JPH01238152A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH01238152A JPH01238152A JP6534588A JP6534588A JPH01238152A JP H01238152 A JPH01238152 A JP H01238152A JP 6534588 A JP6534588 A JP 6534588A JP 6534588 A JP6534588 A JP 6534588A JP H01238152 A JPH01238152 A JP H01238152A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- package
- lead terminals
- semiconductor device
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はリード端子の取出し構造を改良した半導体装置
に関する。
に関する。
［従来の技術］
従来、半導体装置の実装基板への実装密度を上げる方法
としては、リード端子をパッケージに密着させた構造（
リードレス・チップ・キャリア）、又はパッケージの片
方向にのみリード端子を設ける構造（インライン・パッ
ケージ）が採用されていた。
としては、リード端子をパッケージに密着させた構造（
リードレス・チップ・キャリア）、又はパッケージの片
方向にのみリード端子を設ける構造（インライン・パッ
ケージ）が採用されていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上述した従来の実装構造では、平面的な
実装しかできず、このため限られた領域での実装密度が
パッケージの大きさにより決まってしまうという欠点が
あった。
実装しかできず、このため限られた領域での実装密度が
パッケージの大きさにより決まってしまうという欠点が
あった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
パッケージの大きさに拘らず、実装基板の限られた領域
に対して効果的に実装させることが可能であり、実装密
度を著しく向上させることができる半導体装置を提供す
ることを目的とする。
パッケージの大きさに拘らず、実装基板の限られた領域
に対して効果的に実装させることが可能であり、実装密
度を著しく向上させることができる半導体装置を提供す
ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明に係る半導体装置は、内部に少なくとも一方向に
開口した空洞部が設けられたパッケージと、このパッケ
ージの前記空洞部の両側に夫々配設された複数の半導体
素子とを備え、前記半導体素子のリード端子を前記空洞
部の開口から導出させたことを特徴とする。
開口した空洞部が設けられたパッケージと、このパッケ
ージの前記空洞部の両側に夫々配設された複数の半導体
素子とを備え、前記半導体素子のリード端子を前記空洞
部の開口から導出させたことを特徴とする。
［作用］
上記構成により、本発明の半導体装置においては、各半
導体素子の全てのリード端子を同一直線上に配置するこ
とが可能となり、従って、リード端子を長くすることに
より、実装基板の狭い領域に対して立体的に実装させる
ことができる。
導体素子の全てのリード端子を同一直線上に配置するこ
とが可能となり、従って、リード端子を長くすることに
より、実装基板の狭い領域に対して立体的に実装させる
ことができる。
［実施例］
以下、添付の図面を参照して本発明の実施例について具
体的に説明する。
体的に説明する。
第１図は本発明の実施例に係る半導体装置の平面図、第
２図は第１図のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図中、１
はエポキシ樹脂等の合成樹脂により形成されたパッケー
ジであり、このパッケージ１の中央部にはヒ下方向に開
口した空洞部２が設けられている。半導体素子３はこの
空洞部２の両側にて夫々パッケージ１内に封止されてお
り、これら半導体素子３の各リード端子４はパッケージ
１の空洞部２側に水平に導出され、更に、空洞部２の中
央部において折曲されており、その先端部がパッケージ
１の底面より下方に延出されている。
２図は第１図のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図中、１
はエポキシ樹脂等の合成樹脂により形成されたパッケー
ジであり、このパッケージ１の中央部にはヒ下方向に開
口した空洞部２が設けられている。半導体素子３はこの
空洞部２の両側にて夫々パッケージ１内に封止されてお
り、これら半導体素子３の各リード端子４はパッケージ
１の空洞部２側に水平に導出され、更に、空洞部２の中
央部において折曲されており、その先端部がパッケージ
１の底面より下方に延出されている。
また、これら複数のリード端子４は互いにチドリ状に配
置されると共に、その先端の切曲部４ａが一直線上に配
置された状態となっている。
置されると共に、その先端の切曲部４ａが一直線上に配
置された状態となっている。
このように本実施例の半導体装置は、パッケージ１の内
部の空洞部２から複数のリード端子４を導出させるよう
にしたので、これらリード端子４の先端に形成した折曲
部４ａを同一直線上に配置することが可能となり、従っ
て、折曲部４ａの長さを長くすることにより、実装基板
に対して立体的に実装することができる。即ち、実装基
板の狭い領域を有効に利用して実装することが可能とな
り、このなめ実装密度が向上する。
部の空洞部２から複数のリード端子４を導出させるよう
にしたので、これらリード端子４の先端に形成した折曲
部４ａを同一直線上に配置することが可能となり、従っ
て、折曲部４ａの長さを長くすることにより、実装基板
に対して立体的に実装することができる。即ち、実装基
板の狭い領域を有効に利用して実装することが可能とな
り、このなめ実装密度が向上する。
第３図は上記構成の半導体装置５を使用して、実際に実
装基板６に高密度実装を行った状態を示すものである。
装基板６に高密度実装を行った状態を示すものである。
即ち、実装基板６に実装された従来構造の半導体装置７
を実装した隙間領域に、上記半導体装置５を一直線上に
配置された複数のリード端子４の折曲部４ａを夫々接続
固定させることにより実装したものであり、従って、同
一面積の領域上に約２倍以上の実装密度を確保すること
ができる。
を実装した隙間領域に、上記半導体装置５を一直線上に
配置された複数のリード端子４の折曲部４ａを夫々接続
固定させることにより実装したものであり、従って、同
一面積の領域上に約２倍以上の実装密度を確保すること
ができる。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明に係る半導体装置によれば
、パッケージの内部に空洞部を設けると共に、この空洞
部の両側に夫々半導体素子を配設し、これら半導体素子
のリード端子を前記空洞部を介して外部に導出させるよ
うにしたので、複数のリード端子を同一直線上に配置す
ることが可能となり、従って、実装基板の狭い領域に対
して立体的に実装させることができ、実装基板の面積を
大きくすることなく実装密度を上げることができるとい
う効果を奏する。
、パッケージの内部に空洞部を設けると共に、この空洞
部の両側に夫々半導体素子を配設し、これら半導体素子
のリード端子を前記空洞部を介して外部に導出させるよ
うにしたので、複数のリード端子を同一直線上に配置す
ることが可能となり、従って、実装基板の狭い領域に対
して立体的に実装させることができ、実装基板の面積を
大きくすることなく実装密度を上げることができるとい
う効果を奏する。
第１図は本発明の実施例に係る半導体装置の平面図、第
２図は第１図のＡ−Ａ線に沿う断面図、第３図は本発明
の半導体装置を実装基板に高密度実装を行った例を示す
断面図である。
２図は第１図のＡ−Ａ線に沿う断面図、第３図は本発明
の半導体装置を実装基板に高密度実装を行った例を示す
断面図である。
Claims (1)
- （１）内部に少なくとも一方向に開口した空洞部が設け
られたパッケージと、このパッケージの前記空洞部の両
側に夫々配設された複数の半導体素子とを備え、前記半
導体素子のリード端子を前記空洞部の開口から導出させ
たことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6534588A JPH01238152A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6534588A JPH01238152A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01238152A true JPH01238152A (ja) | 1989-09-22 |
Family
ID=13284268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6534588A Pending JPH01238152A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01238152A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0479441U (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-10 | ||
| WO2006070581A1 (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-06 | Kokusan Denki Co., Ltd. | 半導体装置 |
| EP2034519A1 (en) * | 2006-05-30 | 2009-03-11 | Kokusan Denki Co., Ltd. | Resin-sealed semiconductor device and electronic device using such semiconductor device |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP6534588A patent/JPH01238152A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0479441U (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-10 | ||
| WO2006070581A1 (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-06 | Kokusan Denki Co., Ltd. | 半導体装置 |
| US7741708B2 (en) | 2004-12-28 | 2010-06-22 | Kokusan Denki Co., Ltd. | Semiconductor device |
| JP4811273B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2011-11-09 | 国産電機株式会社 | 半導体装置 |
| EP2034519A1 (en) * | 2006-05-30 | 2009-03-11 | Kokusan Denki Co., Ltd. | Resin-sealed semiconductor device and electronic device using such semiconductor device |
| EP2034519A4 (en) * | 2006-05-30 | 2012-01-04 | Kokusan Denki Co | SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED WITH THE RESIN AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME |
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