JPH01187839A - 半導体素子用積層型セラミック容器 - Google Patents
半導体素子用積層型セラミック容器Info
- Publication number
- JPH01187839A JPH01187839A JP1216888A JP1216888A JPH01187839A JP H01187839 A JPH01187839 A JP H01187839A JP 1216888 A JP1216888 A JP 1216888A JP 1216888 A JP1216888 A JP 1216888A JP H01187839 A JPH01187839 A JP H01187839A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- case
- laminated ceramic
- melting point
- low melting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 14
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- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 14
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- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体素子用積層型セラミック容器に関し、
特に、キャップとケースを気密封止する際の封止面の構
造に関するものである。
特に、キャップとケースを気密封止する際の封止面の構
造に関するものである。
従来の技術
従来、この種の半導体素子用積層型セラミック容器は、
キャップとケースの封止面が平坦になっていた。
キャップとケースの封止面が平坦になっていた。
第５図、第６図は従来におけるこの種のセラミック容器
の分解斜視図、側面図である。図示されて、いる如く、
ケース本体１１及びキャップ１５の封止面（ケース本体
１１では斜線部）は共に平坦に形成されている。
の分解斜視図、側面図である。図示されて、いる如く、
ケース本体１１及びキャップ１５の封止面（ケース本体
１１では斜線部）は共に平坦に形成されている。
発明が解決しようとする課題
上述した従来の半導体素子用積層型セラミック容器は、
キャップとケースの封着面が平坦であるために、板状の
低融点半田又は予めキャップ又はケースの封止面に塗布
された低融点ガラスにより気密封止する場合に、ケース
又はキャップに加えられる重荷のアンバランス、封止時
の振動等により、低融点半田又はガラスが部分的に移動
し、キャップが傾斜しやすいという欠点があった。
キャップとケースの封着面が平坦であるために、板状の
低融点半田又は予めキャップ又はケースの封止面に塗布
された低融点ガラスにより気密封止する場合に、ケース
又はキャップに加えられる重荷のアンバランス、封止時
の振動等により、低融点半田又はガラスが部分的に移動
し、キャップが傾斜しやすいという欠点があった。
本発明は従来の上記実情に鑑みてなされたものであり、
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記欠点
を解消することを可能とした新規な半導体素子用積層型
セラミック容器を提供することにある。
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記欠点
を解消することを可能とした新規な半導体素子用積層型
セラミック容器を提供することにある。
発明の従来技術に対する相違点
上述した従来の半導体素子層積Ｊｌｉ型セラミック容器
に対し本発明は、キャップ又はケースの封止面の４つの
角に同一形状の凸部を設けることにより、従来変動しや
すかった低融点半田又はガラスの厚みを一定に保つ、す
なわちキャップの傾斜を防止するという相違点を有する
。
に対し本発明は、キャップ又はケースの封止面の４つの
角に同一形状の凸部を設けることにより、従来変動しや
すかった低融点半田又はガラスの厚みを一定に保つ、す
なわちキャップの傾斜を防止するという相違点を有する
。
課題を解決するための手段
上記目的を達成する為に１本発明に係る半導体素子用積
層型セラミック容器は、キャップ又はケースのどちらか
一方の封止面の４つの角に同一形状の凸部を有している
。
層型セラミック容器は、キャップ又はケースのどちらか
一方の封止面の４つの角に同一形状の凸部を有している
。
実施例１
次に、本発明をその好ましい各実施例について図面を参
照して具体的に説明する。
照して具体的に説明する。
第１図は本発明による第１の実施例を示す分解斜視図で
あり、第２図は第１図の部品を組立てた後の側面図であ
る。本第１の実施例は低融点半田を用いてケース側封止
面に凸部を設けた場合を示す。
あり、第２図は第１図の部品を組立てた後の側面図であ
る。本第１の実施例は低融点半田を用いてケース側封止
面に凸部を設けた場合を示す。
第１図、第２図を参照するに、ケース本体１の封止面の
４つの角に同一形状の凸部３が設けられており、リード
２はケース本体１の裏面のメタライズにろう付けされて
いる。
４つの角に同一形状の凸部３が設けられており、リード
２はケース本体１の裏面のメタライズにろう付けされて
いる。
上述のケース本体１の封止面に凸部３の形状に合わせて
切断された低融点半田４とキャップ５を載せ、更にその
上におもりを載せて炉を通し、気密封止を行うと第２図
に示す様になる。
切断された低融点半田４とキャップ５を載せ、更にその
上におもりを載せて炉を通し、気密封止を行うと第２図
に示す様になる。
実施例２
第３図は本発明による第２の実施例を示す斜視図、第４
図は第３図の実施例の側面図である。
図は第３図の実施例の側面図である。
本第２の実施例はケースとキャップの気密封止に低融点
ガラ゛スを使用する場合に有利である。 〜第３図
、第４図を参照するに、キャップ５の裏面の４つの角に
凸部３が設けられ、更に封止面に低融点ガラスが塗布さ
れている。
ガラ゛スを使用する場合に有利である。 〜第３図
、第４図を参照するに、キャップ５の裏面の４つの角に
凸部３が設けられ、更に封止面に低融点ガラスが塗布さ
れている。
本キャップと第５図に示した従来のケースを組立てたも
のの側面図を第４図に示す。
のの側面図を第４図に示す。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、キャップもしくは
ケースの封止面の４つの角に同一形状の凸部を有するこ
とにより、低融点半田又はガラスが入る空間を確実に設
け、それらの部分的な移動によるキャップの傾斜を防止
し、外形の均一な半導体素子を製造することができる。
ケースの封止面の４つの角に同一形状の凸部を有するこ
とにより、低融点半田又はガラスが入る空間を確実に設
け、それらの部分的な移動によるキャップの傾斜を防止
し、外形の均一な半導体素子を製造することができる。
また、凸部は低融点半田を載せる際のガイドとなるため
に、低融点半田のずれ防止の効果も得られる。
に、低融点半田のずれ防止の効果も得られる。
第１図は本発明に係る半導体素子用積層型セラミック容
器の第１の実施例を示す分解斜視図、第２図は第１図の
部品を組立てた後の側面図、第３図は本発明の第２の実
施例を示す斜視図、第４図は第３図に示した第２の実施
例の側面図、第５図は従来における半導体素子用積層型
セラミック容器の分解斜視図、第６図は第３図の部品を
組立てた後の側面図である。 １．１１． 、 、ケース本体（セラミック）、２゜１
２、 、 、リード、３００．凸部、４．１４． 、
、低融点半田、５．１５． 、 、キャップ（セラミッ
ク）第３図 箒４図
器の第１の実施例を示す分解斜視図、第２図は第１図の
部品を組立てた後の側面図、第３図は本発明の第２の実
施例を示す斜視図、第４図は第３図に示した第２の実施
例の側面図、第５図は従来における半導体素子用積層型
セラミック容器の分解斜視図、第６図は第３図の部品を
組立てた後の側面図である。 １．１１． 、 、ケース本体（セラミック）、２゜１
２、 、 、リード、３００．凸部、４．１４． 、
、低融点半田、５．１５． 、 、キャップ（セラミッ
ク）第３図 箒４図
Claims (1)
- 上部容器（キャップ）と下部容器（ケース）に分かれ
、ダイボンド、ワイヤボンド後に低融点半田又はガラス
により前記キャップとケースの気密封止を実施するタイ
プの半導体素子用積層型セラミック容器において、前記
キャップ又はケースのどちらかの封止面に傾き防止用の
凸部を有することを特徴とする半導体素子用積層型セラ
ミック容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1216888A JPH01187839A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 半導体素子用積層型セラミック容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1216888A JPH01187839A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 半導体素子用積層型セラミック容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01187839A true JPH01187839A (ja) | 1989-07-27 |
Family
ID=11797906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1216888A Pending JPH01187839A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 半導体素子用積層型セラミック容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01187839A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5646443A (en) * | 1993-10-15 | 1997-07-08 | Nec Corporation | Semiconductor package |
| US5779081A (en) * | 1993-08-03 | 1998-07-14 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Ceramic package lid having metallized layer with varying widths |
-
1988
- 1988-01-22 JP JP1216888A patent/JPH01187839A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5779081A (en) * | 1993-08-03 | 1998-07-14 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Ceramic package lid having metallized layer with varying widths |
| US5646443A (en) * | 1993-10-15 | 1997-07-08 | Nec Corporation | Semiconductor package |
| US5789812A (en) * | 1993-10-15 | 1998-08-04 | Nec Corporation | Semiconductor package |
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