TW201309119A - 電路板及電路板的製造方法 - Google Patents

電路板及電路板的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201309119A
TW201309119A TW101123865A TW101123865A TW201309119A TW 201309119 A TW201309119 A TW 201309119A TW 101123865 A TW101123865 A TW 101123865A TW 101123865 A TW101123865 A TW 101123865A TW 201309119 A TW201309119 A TW 201309119A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
insulating core
core substrate
circuit board
copper plate
metal plate
Prior art date
Application number
TW101123865A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI448219B (zh
Inventor
Hiroaki Asano
Yasuhiro Koike
Kiminori Ozaki
Hitoshi Shimadu
Tetsuya Furuta
Masao Miyake
Takahiro Hayakawa
Tomoaki Asai
Ryou Yamauchi
Original Assignee
Toyota Jidoshokki Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Jidoshokki Kk filed Critical Toyota Jidoshokki Kk
Publication of TW201309119A publication Critical patent/TW201309119A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI448219B publication Critical patent/TWI448219B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0272—Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0305—Solder used for other purposes than connections between PCB or components, e.g. for filling vias or for programmable patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0969—Apertured conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1178—Means for venting or for letting gases escape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一種安裝電子零件的電路板(20)，前述電路板(20)係具有絕緣性芯基板(40、60)及經圖案化的金屬板。在前述絕緣性芯基板(40、60)的至少一面，黏接前述金屬板(50、70)。在前述絕緣性芯基板(40、60)及前述金屬板(50、70)所構成的積層體(S1)，設置排氣孔。以存在於前述絕緣性芯基板(40、60)及前述金屬板(50、70)之間的氣體，在前述電子零件(80)安裝時膨脹並經由前述排氣孔於大氣敞開側排出之方式，形成前述排氣孔。

Description

電路板及電路板的製造方法
本發明係關於一種電路板及電路板的製造方法。
專利文獻1揭示一種金屬基底多層電路基板的製造方法。此製造方法具有：經由絕緣黏接材層於金屬板上形成導體電路的步驟；及經由第2絕緣黏接劑層在前述導體電路上接合電路用導體層的步驟。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平9-139580號公報
有於絕緣性芯基板黏接圖案形成用銅板，之後，將零件迴焊於圖案形成用銅板的情況。在此情況下，當銅板和絕緣性芯基板之間存在作為因兩者密接不良產生的空隙之縫隙時，則在零件迴焊安裝時，亦即在高溫氣體環境下，因為存在於前述縫隙的氣體膨脹，導致前述縫隙膨脹變大。此膨脹會有導致發生銅板從絕緣性芯基板剝離之虞。
本揭示的目的在於提供一種可防止因絕緣性芯基板與金屬板之間的縫隙而導致金屬板剝離的電路板。進一步提供電路板的製造方法。
本揭示之一形態，在於提供一種電路板，係安裝電 子零件的電路板，其具有絕緣性芯基板及經圖案化的金屬板。在前述絕緣性芯基板的至少一面，黏接前述金屬板。在前述絕緣性芯基板及前述金屬板所構成的積層體，設置排氣孔。以存在於前述絕緣性芯基板及前述金屬板之間的氣體，在前述電子零件安裝時膨脹並經由前述排氣孔於大氣敞開側排出之方式，形成前述排氣孔。
在絕緣性芯基板黏接金屬板時，在絕緣性芯基板及金屬板之間形成有縫隙，且安裝電子零件時成為高溫，存在於縫隙的氣體會有膨脹傾向。然而，根據此構造，前述氣體通過排氣孔排出。亦即，存在於縫隙的氣體通過排氣孔而排出於大氣。因此，可防止因絕緣性芯基板及金屬板之間的縫隙而導致的金屬板剝離。
在一個形態中，前述排氣孔係貫通前述絕緣性芯基板及前述金屬板兩者之第1貫通孔。在一個形態中，前述排氣孔係設置於前述絕緣性芯基板及前述金屬板之相互黏接面中至少一面的溝槽。
在一個形態中，在前述絕緣性芯基板的兩面，黏接由前述金屬板構成的一對導體圖案，前述電路板進一步具有藉由填充於前述第1貫通孔而將前述一對導體圖案互相電性連接的導電材。
根據此構造，將由分別黏接於絕緣性芯基板的兩面而成之金屬板構成的一對導體圖案互相電性連接時，不需要鍍敷處理。
在一個形態中，前述電路板進一步具有黏接前述積層體的散熱構件。
根據此構造，因為由絕緣性芯基板和金屬板所構成的積層體黏接於散熱構件，所以即使在電子零件產生熱，所產生的熱也會從散熱構件散熱。
在一個形態中，前述電路板進一步具有設置於前述散熱構件的第2排氣孔，以存在於前述散熱構件及前述積層體之間的氣體在前述電子零件安裝時膨脹之情況下，前述氣體經由前述第2排氣孔於大氣敞開側排出之方式形成前述第2排氣孔。
在將積層體黏接散熱構件時，在散熱構件和積層體之間形成有縫隙，且安裝電子零件時成為高溫，存在於縫隙中的氣體會有膨脹的傾向。然而，根據此構造，前述氣體通過設於散熱構件的排氣孔排出。因此，可防止散熱後的剝離。
在一個形態中，前述絕緣性芯基板係具有第1面及第2面：在前述第1面，黏接前述金屬板；在前述第2面，隔著間隔件而積層零件埋入用絕緣基板；前述電子零件係埋入於前述零件埋入用絕緣基板及前述間隔件之間；前述排氣孔係在貫通前述絕緣性芯基板之第2貫通孔包含導電材；及前述電路板進一步具有填充於前述第2貫通孔的導電材，俾將前述電子零件及前述導體圖案互相電性連接。
根據此構造，藉由在貫通絕緣性芯基板的第3貫通孔填充導電材，電子零件可電性連接到由金屬板構成的導體圖案。因此，電路板可小型化。
在一個形態中，前述金屬板係銅板。
根據本揭示的另一形態，係提供一種電路板的製造方法。製造方法具有下列步驟：將絕緣性芯基板及金屬板進行積層；藉由使用按壓構件按壓前述絕緣性芯基板及前述金屬板，使前述絕緣性芯基板黏接於前述金屬板，且形成排氣孔；在前述金屬板安裝電子零件；及存在於前述絕緣性芯基板及前述金屬板之間的氣體，在前述電子零件安裝時膨脹的情況下，將前述氣體經由前述排氣孔於大氣敞開側排出。
根據此方法，當存在於絕緣性芯基板及金屬板之間的氣體在電子零件安裝時膨脹的情況下，前述氣體經由排氣孔於大氣敞開側排出。因此，可防止因絕緣性芯基板及金屬板之間的縫隙而導致金屬板剝離。
本揭示的其他特徵和優點藉由以下的詳細說明與用於說明本揭示之特徵而隨附的圖面即可明瞭。
[實施發明之形態] (第1實施形態)
以下，根據第1圖及第2圖說明具體化本揭示的第1實施形態。
如第1圖所示，電子裝置10具備電路板20，電路板20具備配線板30。在配線板30，安裝有作為表面安裝零件的電子零件80。
在配線板30，於絕緣性芯基板40上依序積層有作為第1金屬板的銅板50、絕緣性芯基板60及作為第2金屬板的銅板70。銅板50藉由利用沖切加工而圖案化成所要的 形狀，而形成導體圖案51。同樣，銅板70藉由利用沖切加工而圖案化成所要的形狀，而形成導體圖案71、72。
如此，在絕緣性芯基板40上面，亦即在其中一面，黏接有圖案化的銅板50。在銅板50上面，亦即其中一面，黏接有絕緣性芯基板60。在絕緣性芯基板60上面，亦即其中一面，黏接有圖案化的銅板70。絕緣性芯基板40、銅板50、絕緣性芯基板60及銅板70以積層沖壓互相黏接。亦即，在承載電子裝置10的台(未圖示)上，如第2圖所示，依序積層絕緣性芯基板40、黏接片(未圖示)、銅板50、黏接片(未圖示)、絕緣性芯基板60、黏接片(未圖示)及銅板70。絕緣性芯基板40、黏接片、銅板50、黏接片、絕緣性芯基板60、黏接片及銅板70係藉由使按壓構件下降到彼等構件上且按壓來黏接。再者，上下左右方向係為了圖示方便，不限於在此方向配置電子裝置10。
在圖案化的銅板70上，配置電子零件80。電子零件80係以焊料81、82接合於圖案化的銅板70。詳細而言，作為圖案化的銅板70之一部分的導體圖案71及電子零件80，係以焊接互相電性連接，作為圖案化的銅板70之另一部分的導體圖案72及電子零件80，係以焊接互相電性連接。
如此，在本實施形態中，使用厚銅基板作為配線板30。
在由絕緣性芯基板40、銅板50、絕緣性芯基板60及銅板70所構成的積層體S1，形成有作為貫通銅板50、絕緣性芯基板60及銅板70之排氣孔的貫通孔90、91。作為 第1貫通孔的貫通孔90、91發揮作為迴焊步驟中之排氣孔的作用。亦即，貫通孔90、91可防止形成於絕緣性芯基板40及銅板50之間之作為空隙的縫隙，形成於銅板50及絕緣性芯基板60之間之作為空隙的縫隙，以及形成於絕緣性芯基板60及銅板70之間之作為空隙的縫隙膨脹。
如此，在本實施形態中，排氣孔係貫通絕緣性芯基板60及銅板50、70的貫通孔90、91。
又，在貫通銅板50、絕緣性芯基板60及銅板70的貫通孔91之內部，填充有作為導電材的焊料92。此焊料92使屬圖案化的銅板50之一部分的導體圖案51及屬圖案化的銅板70之一部分的導體圖案72互相導通。
以下說明前述電子裝置10的作用。
在製造步驟中的積層沖壓時，如第2圖所示，依序積層絕緣性芯基板40、黏接片、銅板50、黏接片、絕緣性芯基板60、黏接片及銅板70(積層步驟)。進一步，在高溫中，使按壓構件下降到彼等構件上並按壓，藉此絕緣性芯基板40會黏接到銅板50，銅板50會黏接到絕緣性芯基板60，絕緣性芯基板60會黏接到銅板70，而形成作為排氣孔的貫通孔90、91(基板形成步驟)。亦即，在高溫中，藉由將絕緣性芯基板40黏接到銅板50，且將銅板50黏接到絕緣性芯基板60，將絕緣性芯基板60黏接到銅板70，而形成貫通孔90、91。絕緣性芯基板40及銅板50的互相黏接，銅板50及絕緣性芯基板60的互相黏接，以及絕緣性芯基板60及銅板70的互相黏接，係藉由使按壓構件下降到絕緣性芯基板40、黏接片、銅板50、黏接片、 絕緣性芯基板60、黏接片及銅板70上並加以按壓而進行。
此時，在絕緣性芯基板40及銅板50之間形成有縫隙，在銅板50及絕緣性芯基板60之間形成有縫隙，或在絕緣性芯基板60及銅板70之間形成有縫隙。該等縫隙係因銅板及絕緣性芯基板之間密接不良而產生。
之後，在安裝作為表面安裝零件之電子零件80的步驟中，塗布於銅板70上的焊膏在迴焊爐中成為高溫。舉例而言，焊膏成為250℃程度的高溫。
此時，在絕緣性芯基板40及銅板50之間形成的縫隙中存在的氣體，在銅板50及絕緣性芯基板60之間形成的縫隙中存在的氣體，或在絕緣性芯基板60及銅板70之間形成的縫隙中存在的氣體有膨脹的傾向時，氣體通過作為排氣孔的貫通孔90、91而排出(排氣步驟)。藉此，可防止在絕緣性芯基板40及銅板50之間形成之縫隙、在銅板50及絕緣性芯基板60之間形成之縫隙，或在絕緣性芯基板60及銅板70之間形成之縫隙膨脹。其結果，可防止銅板50、70剝離，且可提高絕緣性芯基板40及銅板50之間的密接性，銅板50及絕緣性芯基板60之間的密接性，或絕緣性芯基板60及銅板70之間的密接性。
又，在焊接步驟中，於貫通孔91填充焊料92。因此，可在由銅板50構成的導體圖案51及由銅板70構成的導體圖案72之間，亦即在層間進行導通。
根據上述的本實施形態，可得到如下效果。
(1)作為電路板20的構造，於絕緣性芯基板40、60的 表面黏接圖案化的銅板50、70，廣義而言，於絕緣性芯基板40、60的至少一面黏接圖案化的銅板50、70，同時安裝電子零件80。又，設有貫通孔90、91，作為在由絕緣性芯基板40、60及銅板50、70構成的積層體S1中存在於絕緣性芯基板40、60及銅板50、70之間的氣體在電子零件80安裝時膨脹的情況下，前述氣體在大氣敞開側排出時的排氣孔。亦即，此實施形態係形成在將絕緣性芯基板40、60及銅板50、70積層的狀態下沖切時之排氣構造。換言之，此實施形態係沖切由絕緣性芯基板40、60及銅板50、70所構成之積層體S1時的排氣構造。
因此，絕緣性芯基板40、60黏接到銅板50、70時，即使在絕緣性芯基板40及銅板50之間形成有縫隙，即使在銅板50及絕緣性芯基板60之間形成有縫隙，即使在絕緣性芯基板60及銅板70之間形成有縫隙，亦可為如下所述。安裝電子零件80時，縫隙成為高溫，存在於縫隙的氣體有膨脹的傾向時，前述氣體會通過貫通孔90、91而從縫隙排出。因此，可防止因絕緣性芯基板40、60及銅板50、70之間的縫隙而導致的銅板50、70之剝離。
亦即，在厚銅基板中，藉由在由銅板50、70及絕緣性芯基板40、60構成的積層體S1設置貫通孔90、91，而構築排氣構造。因此，可防止迴焊時銅板50、70從絕緣性芯基板40、60剝離。其結果，可提高密接性。
(2)黏接於絕緣性芯基板60的兩面且作為圖案化的銅板50、70之導體圖案51、72，係分別藉由在貫通孔91填充作為導電材的焊料92，而電性連接。因此，不需要 將黏接於絕緣性芯基板60的兩面且作為圖案化的銅板50、70之導體圖案51、72加以電性連接的鍍敷處理。
(3)電路板的製造方法具備積層步驟、基板形成步驟、安裝步驟及排氣步驟。在積層步驟，積層絕緣性芯基板40、60及銅板50、70。在基板形成步驟中，藉由將按壓構件按壓到前述絕緣性芯基板40、60及前述金屬板50、70上而將絕緣性芯基板40、60黏接於銅板50、70，形成作為排氣孔的貫通孔90、91。在安裝步驟，於銅板70安裝電子零件80。在排氣步驟，存在於絕緣性芯基板40、60及銅板50、70之間的氣體在電子零件安裝時膨脹的情況下，前述氣體經由作為排氣孔的貫通孔90、91於大氣敞開側排出。因此，可防止因絕緣性芯基板40、60及銅板50、70之間的縫隙而導致銅板50、70從絕緣性芯基板40、60剝離。
(第2實施形態)
以下將以第2實施形態及第1實施形態的相異點為中心進行說明。
與第1圖相異，第2實施形態係第3圖所示構造。在第3圖，電子裝置11具有鋁製散熱板100及裝配在散熱板100上的電路板20。在電子零件80產生的熱通過電路板20所具有的積層體S1，並從散熱板100排出。
在散熱板100上面，黏接絕緣性芯基板40。散熱板100、絕緣性芯基板40、銅板50、絕緣性芯基板60及銅板70係藉由積層沖壓黏接。亦即，在配置有電子裝置11的台(未圖示)上，如第4圖所示，依序積層有散熱板100、第1 黏接片(未圖示)、絕緣性芯基板40、第2黏接片(未圖示)、銅板50、第3黏接片(未圖示)、絕緣性芯基板60、黏接片(未圖示)及銅板70。散熱板100、黏接片、絕緣性芯基板40、黏接片、銅板50、黏接片、絕緣性芯基板60、黏接片及銅板70係藉由使按壓構件下降到彼等構件上且按壓來黏接。
在作為散熱構件的散熱板100，以貫通散熱板100的方式形成有作為第2排氣孔的貫通孔101、102。
進一步，針對於散熱板100形成有如此對應貫通孔101、102的貫通孔之狀態下構成的電子裝置11之作用進行說明。
在製造步驟中的積層沖壓時，如第4圖所示，依序積層有散熱板100、黏接片、絕緣性芯基板40、黏接片、銅板50、黏接片、絕緣性芯基板60、黏接片及銅板70。進一步，在高溫中，使按壓構件下降到彼等構件上並按壓，藉此，散熱板100會黏接到絕緣性芯基板40，絕緣性芯基板40會黏接到銅板50，銅板50會黏接到絕緣性芯基板60，且絕緣性芯基板60會黏接到銅板70。形成有作為排氣孔的貫通孔101、102。在高溫中，藉由將散熱板100黏接到絕緣性芯基板40，將絕緣性芯基板40黏接到銅板50，將銅板50黏接到絕緣性芯基板60，以及將絕緣性芯基板60黏接到銅板70，而形成貫通孔90、91。
此時，在散熱板100及絕緣性芯基板40之間形成有作為空隙的縫隙，在絕緣性芯基板40及銅板50之間形成有作為空隙的縫隙，在銅板50及絕緣性芯基板60之間形成 有作為空隙的縫隙，或在絕緣性芯基板60及銅板70之間形成有作為空隙的縫隙。
在作為之後的表面安裝零件之電子零件80的安裝步驟，塗布於銅板70上的焊膏在迴焊爐中成為高溫。
此時，在散熱板100及絕緣性芯基板40之間形成的縫隙中存在的氣體有膨脹的傾向時，前述氣體通過作為排氣孔的貫通孔101、102而排出。同樣，在絕緣性芯基板40及銅板50之間形成的縫隙中存在的氣體，在銅板50及絕緣性芯基板60之間形成的縫隙中存在的氣體，或在絕緣性芯基板60及銅板70之間形成的縫隙中存在的氣體有膨脹的傾向時，該等氣體通過作為排氣孔的貫通孔90、91而排出。
如此，藉由於電子裝置11內的縫隙存在的氣體通過排氣孔而排出，可防止在散熱板100及絕緣性芯基板40之間形成之縫隙，絕緣性芯基板40及銅板50之間形成之縫隙、在銅板50及絕緣性芯基板60之間形成之縫隙，或在絕緣性芯基板60及銅板70之間形成之縫隙膨脹。其結果，可防止銅板50、70及散熱板100從絕緣性芯基板40、60剝離。亦即，可提高散熱板100及絕緣性芯基板40之間的密接性，絕緣性芯基板40及銅板50之間的密接性，銅板50及絕緣性芯基板60之間的密接性，或絕緣性芯基板60及銅板70之間的密接性。
舉例而言，因積層沖壓引起的壓力不足而形成的密接不足所導致的縫隙膨脹係依此方式解決。
根據上述本實施形態，可得到如下效果。
(4)由絕緣性芯基板40、60及銅板50、70構成的積層體S1黏接於作為散熱構件的散熱板100。因此，在電子零件80產生熱時，熱會從散熱板100散熱。
(5)作為散熱構件的散熱板100及積層體S1之間存在的氣體在電子零件80安裝時膨脹的情況下，作為將前述氣體在大氣敞開側排出的排氣孔之貫通孔101、102係設於散熱板100。藉此，即使積層體S1黏接於散熱板100時，在散熱板100及積層體S1之間形成有縫隙，且將電子零件80安裝於積層體S1時成為高溫，導致存在於縫隙的氣體膨脹，前述氣體亦可通過設於散熱板的貫通孔101、102而排出。因此，可防止散熱板100從積層體S1剝離，且可提高散熱板100及積層體S1之間的密接性。
(第3實施形態)
以下將以第3實施形態及第1實施形態的相異點為中心進行說明。
與第1圖相異，第3實施形態係第5圖所示構造。在第5圖，電子裝置12具有安裝且內建於絕緣性芯基板40及絕緣性芯基板60之間的電子零件110。
在絕緣性芯基板40及絕緣性芯基板60之間，於電子零件110周圍配置有比電子零件110厚的間隔件120。作為間隔件120，亦可使用銅圖案等構件。進一步，在電子零件110上面及絕緣性芯基板60下面之間配置作為另一間隔件的薄板材130。薄板材130黏接於絕緣性基板60下面。電子零件110埋入於作為零件埋入用絕緣基板的絕緣性芯基板40及薄板材130之間。薄板材130係用於確保電子 零件110對左右兩側電極電性絕緣之構件，舉例而言，可使用黏接劑。
在絕緣性芯基板40上面，分別黏接電子零件110及間隔件120。在間隔件120上面，黏接絕緣性芯基板60。絕緣性芯基板40、間隔件120、電子零件110、薄板材130、絕緣性芯基板60及銅板70係藉由積層沖壓黏接。亦即，在台上，如第6圖所示，依序積層有絕緣性芯基板40、黏接片、間隔件120、黏接片、絕緣性芯基板60、黏接片及銅板70，藉由從彼等構件上使按壓構件下降並按壓，來互相黏接彼等構件。又，在台上，如第6圖所示，依序積層有絕緣性芯基板40、黏接片、電子零件110、薄板材130、黏接片、絕緣性芯基板60、黏接片及銅板70，藉由從彼等構件上使按壓構件下降並按壓，來互相黏接彼等構件。
在由絕緣性芯基板40、間隔件120、絕緣性芯基板60及銅板70構成的積層體S2，形成有作為貫通間隔件120、絕緣性芯基板60及銅板70的排氣孔之第2貫通孔140、141。在貫通孔141的內部，填充作為導電材的焊料150。藉由此焊料150，電子零件110的第1電極會與銅板70所構成的導體圖案75導通。
在由絕緣性芯基板40、間隔件120、絕緣性芯基板60及銅板70構成的積層體S2，形成有貫通間隔件120、絕緣性芯基板60的貫通孔142。在貫通孔142的內部，填充作為導電材的焊料151。藉由焊料151，電子零件110的第2電極被拉出到絕緣性芯基板60上面並露出。如此，在基 板內內建電子零件110的構造中，亦即，於絕緣性芯基板40及絕緣性芯基板60之間嵌入電子零件110的構造中，使用通過貫通孔141、142的焊接來導通電子零件110。
以下說明如此構成的電子裝置12的作用。
在製造步驟中的積層沖壓時，如第6圖所示，依序積層有絕緣性芯基板40、黏接片、間隔件120、黏接片、絕緣性芯基板60、黏接片及銅板70。又，依序積層有絕緣性芯基板40、黏接片、電子零件110、薄板材130、黏接片、絕緣性芯基板60、黏接片及銅板70。進一步，使按壓構件從其上下降並按壓，而分別黏接絕緣性芯基板40及間隔件120，間隔件120及絕緣性芯基板60，以及絕緣性芯基板60和銅板70。
此時，在絕緣性芯基板40及間隔件120之間形成有作為空隙的縫隙，在間隔件120及絕緣性芯基板60之間形成有作為空隙的縫隙，或在絕緣性芯基板60及銅板70之間形成有作為空隙的縫隙。
在之後的電子零件110之電性連接步驟中，塗布的焊膏在迴焊爐中成為高溫。
此時，在絕緣性芯基板40及間隔件120之間形成的縫隙，在間隔件120及絕緣性芯基板60之間形成的縫隙，或絕緣性芯基板60及銅板70之間形成的縫隙中存在的氣體有膨脹的傾向時，前述氣體通過作為排氣孔的貫通孔140、141而排出。因此，可防止縫隙膨脹，並防止剝離。進一步，可提高絕緣性芯基板40及間隔件120之間的密接性，間隔件120及絕緣性芯基板60之間的密接性，以及絕緣 性芯基板60及銅板70之間的密接性。
根據上述本實施形態，可得到如下效果。
(6)在絕緣性芯基板60的第1面，舉例而言，在上面黏接圖案化的銅板70。在絕緣性芯基板60的第2面，舉例而言，在下面經由間隔件120積層作為零件埋入用絕緣基板的絕緣性芯基板40。在前述絕緣性芯基板40及前述絕緣性芯基板60之間，埋入電子零件110。貫通絕緣性芯基板60的貫通孔141發揮作為排氣孔的作用。藉由在貫通孔141填充作為導電材的焊料151，電子零件110與由銅板70構成的導體圖案75電性連接。因此，藉由在貫通絕緣性芯基板60的貫通孔141填充作為導電材的焊料150，電子零件110與由銅板70構成的導體圖案75電性連接。根據此構造，可將電路板小型化。
實施形態不限於前述，舉例而言，亦可如下具體化。
．在第3圖，僅在作為散熱板100上面之其中一面，配置有電路板20。然而，實施形態亦可為在作為散熱板100上面及下面之兩面分別配置有電路板之構造。
．排氣用的貫通孔，舉例而言，亦可如第7圖所示，形成有溝槽160、161、162，來取代第1圖的貫通孔90、91。詳細而言，在絕緣性芯基板40上面形成凹條的溝槽160。氣體通過凹條的溝槽160被排出。藉由在絕緣性芯基板60下面形成凹條的溝槽161，氣體通過凹條的溝槽161被排出。藉由在絕緣性芯基板60上面形成凹條的溝槽162，氣體通過凹條的溝槽162被排出。
亦即，具備由絕緣性芯基板40、60及銅板50、70所構成的積層體S1的實施形態亦可為將作為排氣孔的溝槽160、161、162分別設於絕緣性芯基板40、60及銅板50、70的黏接面之構造。在此，絕緣性芯基板40、60及銅板50、70的黏接面連接到大氣敞開側。如此，排氣孔亦可為設於絕緣性芯基板40、60及銅板50、70的黏接面之溝槽160、161、162。
溝槽160、161、162亦可不是形成在絕緣性芯基板40、60，而是形成在銅板50、70。或者，溝槽160、161、162亦可形成在絕緣性芯基板40、60及銅板50、70之兩者。
．使用銅板50、70作為金屬板。然而，實施形態亦可使用鋁板等的其他金屬板作為金屬板。
．在沖切加工中圖案化的銅板黏接於絕緣性芯基板。然而，可代替地，圖案化前的薄銅板亦可在黏接於絕緣性芯基板後藉由蝕刻而圖案化。
10‧‧‧電子裝置
11‧‧‧電子裝置
12‧‧‧電子裝置
20‧‧‧回路板
30‧‧‧配線板
40‧‧‧絕緣性芯基板
50‧‧‧銅板
51‧‧‧導體圖案
60‧‧‧絕緣性芯基板
70‧‧‧銅板
71‧‧‧導體圖案
72‧‧‧導體圖案
75‧‧‧導體圖案
80‧‧‧電子零件
81‧‧‧焊料
82‧‧‧焊料
90‧‧‧貫通孔
91‧‧‧貫通孔
92‧‧‧焊料
100‧‧‧散熱板
101‧‧‧貫通孔
102‧‧‧貫通孔
110‧‧‧電子零件
120‧‧‧間隔件
130‧‧‧薄板材
140‧‧‧貫通孔
141‧‧‧貫通孔
142‧‧‧貫通孔
150‧‧‧焊料
151‧‧‧焊料
160‧‧‧溝槽
161‧‧‧溝槽
162‧‧‧溝槽
S1‧‧‧積層體
S2‧‧‧積層體
本揭示的新穎性之特徵，特別是在附加的申請專利範圍中為顯而易見。伴隨目的和利益的本揭示藉由依據附加的圖示參照以上所示目前較佳實施形態之說明，應可理解。
第1圖為第1實施形態之電子裝置的縱剖面圖。
第2圖為用於說明第1圖的電子裝置之製造方法的縱剖面圖。
第3圖為第2實施形態之電子裝置的縱剖面圖。
第4圖為用於說明第3圖的電子裝置之製造方法的縱剖面圖。
第5圖為第3實施形態之電子裝置的縱剖面圖。
第6圖為用於說明第5圖的電子裝置之製造方法的縱剖面圖。
第7圖為另一例之電子裝置之縱剖面圖。
10‧‧‧電子裝置
20‧‧‧回路板
30‧‧‧配線板
40‧‧‧絕緣性芯基板
50‧‧‧銅板
51‧‧‧導體圖案
60‧‧‧絕緣性芯基板
70‧‧‧銅板
71‧‧‧導體圖案
72‧‧‧導體圖案
80‧‧‧電子零件
81‧‧‧焊料
82‧‧‧焊料
90‧‧‧貫通孔
91‧‧‧貫通孔
92‧‧‧焊料
S1‧‧‧積層體

Claims (9)

  1. 一種電路板，係安裝電子零件的電路板，前述電路板係具有絕緣性芯基板及經圖案化的金屬板，在前述絕緣性芯基板的至少一面，黏接前述金屬板，在前述絕緣性芯基板及前述金屬板所構成的積層體，設置排氣孔，以存在於前述絕緣性芯基板及前述金屬板之間的氣體，在前述電子零件安裝時膨脹並經由前述排氣孔於大氣敞開側排出之方式，形成前述排氣孔。
  2. 如申請專利範圍第1項之電路板，其中前述排氣孔係包含貫通前述絕緣性芯基板及前述金屬板兩者之第1貫通孔。
  3. 如申請專利範圍第1項之電路板，其中前述排氣孔係設置於前述絕緣性芯基板及前述金屬板相互之黏接面中至少一面的溝槽。
  4. 如申請專利範圍第2項之電路板，其中在前述絕緣性芯基板的兩面，黏接由前述金屬板構成的一對導體圖案，前述電路板進一步具有藉由填充於前述第1貫通孔而將前述一對的導體圖案互相電性連接的導電材。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之電路板，其中前述電路板進一步具有黏接前述積層體的散熱構件。
  6. 如申請專利範圍第5項之電路板，其中前述電路板進一步具有設置於前述散熱構件的第 2排氣孔，以存在於前述散熱構件及前述積層體之間的氣體，在前述電子零件安裝時膨脹之情況下，該氣體經由前述第2排氣孔於大氣敞開側排出之方式，形成前述第2排氣孔。
  7. 如申請專利範圍第1項之電路板，其中前述絕緣性芯基板係具有第1面及第2面：在前述第1面，黏接前述金屬板；在前述第2面，隔著間隔件而積層零件埋入用絕緣基板；前述電子零件係埋入於前述零件埋入用絕緣基板及前述間隔件之間；前述排氣孔係包含貫通前述絕緣性芯基板之第2貫通孔；及前述電路板進一步具有填充於前述第2貫通孔的導電材，俾將前述電子零件及前述導體圖案互相電性連接。
  8. 如申請專利範圍第1至4項、第7項之電路板，其中前述金屬板係銅板。
  9. 一種電路板的製造方法，其具有下列步驟：將絕緣性芯基板及金屬板進行積層；藉由使用按壓構件按壓前述絕緣性芯基板及前述金屬板，使前述絕緣性芯基板黏接於前述金屬板，且形成排氣孔；在前述金屬板安裝電子零件；及 使存在於前述絕緣性芯基板及前述金屬板之間的氣體，在前述電子零件安裝時膨脹並經由前述排氣孔於大氣敞開側排出。
TW101123865A 2011-07-06 2012-07-03 電路板及電路板的製造方法 TWI448219B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011150265A JP5589979B2 (ja) 2011-07-06 2011-07-06 回路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201309119A true TW201309119A (zh) 2013-02-16
TWI448219B TWI448219B (zh) 2014-08-01

Family

ID=47437069

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101123865A TWI448219B (zh) 2011-07-06 2012-07-03 電路板及電路板的製造方法

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20140251659A1 (zh)
JP (1) JP5589979B2 (zh)
KR (1) KR101516531B1 (zh)
CN (1) CN103621190A (zh)
BR (1) BR112013033398A2 (zh)
DE (1) DE112012002850T5 (zh)
IN (1) IN2014CN00763A (zh)
TW (1) TWI448219B (zh)
WO (1) WO2013005720A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015026820A (ja) * 2013-06-18 2015-02-05 株式会社デンソー 電子装置
EP3063832B1 (en) 2013-10-29 2022-07-06 Zoll Medical Israel Ltd. Antenna systems and devices and methods of manufacture thereof
US9980372B2 (en) * 2014-08-26 2018-05-22 Sharp Kabushiki Kaisha Camera module
WO2019030746A1 (en) 2017-08-10 2019-02-14 Zoll Medical Israel Ltd. SYSTEMS, DEVICES AND METHODS FOR PHYSIOLOGICAL MONITORING OF PATIENTS
US11116077B2 (en) * 2018-01-24 2021-09-07 Kyocera Corporation Wiring board, electronic device, and electronic module
US20230413425A1 (en) * 2020-11-20 2023-12-21 Lg Innotek Co., Ltd. Circuit board

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5789294A (en) * 1980-11-25 1982-06-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd Printed circuit board
JPS61173157U (zh) * 1985-04-16 1986-10-28
JPS6377730A (ja) * 1986-09-22 1988-04-07 Hitachi Ltd 多層基板
JPH1131876A (ja) * 1997-07-10 1999-02-02 Murata Mfg Co Ltd 回路基板
JP2001257437A (ja) * 2000-03-10 2001-09-21 Denso Corp 電子回路基板及びその製造方法
JP4165045B2 (ja) * 2000-09-19 2008-10-15 松下電器産業株式会社 電子機器
JP2002111231A (ja) * 2000-10-03 2002-04-12 Toppan Printing Co Ltd 多層プリント配線板
CN100488336C (zh) * 2003-05-22 2009-05-13 电力波技术公司 使用了焊料排气孔的电路板组件
JP2005339518A (ja) * 2004-04-28 2005-12-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置
KR100688768B1 (ko) * 2004-12-30 2007-03-02 삼성전기주식회사 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
CN1921734A (zh) * 2005-08-25 2007-02-28 达迈科技股份有限公司 表面经过处理的pi膜及此pi膜的应用
JP5073395B2 (ja) * 2007-07-19 2012-11-14 日本メクトロン株式会社 多層プリント配線板の製造方法
CN201479463U (zh) * 2009-07-09 2010-05-19 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 焊盘具有排气通孔的印刷电路板

Also Published As

Publication number Publication date
IN2014CN00763A (zh) 2015-04-03
CN103621190A (zh) 2014-03-05
BR112013033398A2 (pt) 2017-01-24
JP5589979B2 (ja) 2014-09-17
JP2013016741A (ja) 2013-01-24
US20140251659A1 (en) 2014-09-11
KR20140017699A (ko) 2014-02-11
TWI448219B (zh) 2014-08-01
KR101516531B1 (ko) 2015-05-04
DE112012002850T5 (de) 2014-04-10
WO2013005720A1 (ja) 2013-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI448219B (zh) 電路板及電路板的製造方法
KR20170035331A (ko) 마이크로-라디에이터로 인쇄회로기판을 제조하는 방법
JP4316483B2 (ja) プリント基板の製造方法及びプリント基板
CN106887513B (zh) 承载设备、具有承载设备的电气设备和其制造方法
JP2017098404A (ja) 配線基板およびその製造方法
JP6047688B1 (ja) 基板の製造方法
JP2006165299A5 (zh)
TW201446100A (zh) 具有內埋元件的電路板及其製作方法
KR20100046770A (ko) 전자소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP5340544B2 (ja) 電子装置およびその製造方法
JP2010062199A (ja) 回路基板
KR20100001157A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2004104045A (ja) 多層回路配線基板
JP2009289789A (ja) 部品内蔵プリント配線板及び部品内蔵プリント配線板の製造方法
KR100796981B1 (ko) 인쇄회로기판 제조방법
JP2008198747A (ja) プリント基板及びプリント基板の製造方法
JP2015162528A (ja) 配線基板
JP2014078766A (ja) 回路板および回路板の製造方法
JP2009267061A (ja) 配線基板の製造方法
JP2014220309A (ja) 多層基板およびこれを用いた電子装置、電子装置の製造方法
TW201448690A (zh) 電路板結構及其製作方法
JP5522225B2 (ja) 電子装置の製造方法
CN116916568A (zh) 电路板的制作方法、电路板
JP2008072151A (ja) 回路基板
JP6631120B2 (ja) 回路基板、電子機器、回路基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees