CN211879301U - 一种干簧管的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种干簧管的封装结构,包括干簧管、PCB基板和引脚配件；所述干簧管、引脚配件均连接在PCB基板上，所述干簧管与引脚配件通过所述PCB基板电性连接，所述引脚配件用于引出所述干簧管的管脚，所述PCB基板上一体成型有用于封装所述干簧管的封装凸起；通过上述设置，该封装结构在生产中有效避免干簧管由于毛刺而碎裂，减少次品，提高产品质量。

Description

一种干簧管的封装结构

技术领域

本实用新型涉及磁性开关领域，特别涉及一种干簧管的封装结构。

背景技术

干簧管是一种非接触式触发的通断控制开关，两片磁簧片密封在玻璃管内，玻璃管内部通常注入惰性气体或抽成真空状态，而两片磁簧片呈重迭状况但中间间隔有一小空隙，通过外来磁场触发使两片磁簧片接触。由于干簧管属于易碎的玻璃管制品，在制造和运输过程中容易造成开关失效、出现直通等质量问题，因此现有设计通常使干簧管在封装结构内得到有效支撑。

现有技术中的干簧管封装结构通常包括干簧管、胶盒和进出引线，干簧管的引脚和进出引线直接焊接并置于胶盒内，采用低压注塑、灌封树脂等方式填充胶盒内部来固定干簧管。上述现有技术中的胶盒需要进行开槽以放入干簧管，若胶盒内的槽壁存在毛刺，工人往胶盒内放入干簧管时，干簧管在压力下与毛刺接触容易导致玻璃管碎裂。

可见，现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种干簧管的封装结构，旨在解决胶盒内的毛刺导致干簧管碎裂的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种干簧管的封装结构，包括干簧管、PCB基板和引脚配件；所述干簧管、引脚配件均连接在PCB基板上，所述干簧管与引脚配件通过所述PCB基板电性连接，所述引脚配件用于引出所述干簧管的管脚，所述PCB基板上连接有一体成型的封装凸起，所述封装凸起用于封装所述干簧管。

所述的干簧管的封装结构，其中，所述引脚配件包括两个引脚，所述两个引脚分别与所述干簧管的两管脚通过所述PCB基板一一对应连接。

所述的干簧管的封装结构，其中，所述PCB基板上与干簧管对应的位置开有条形孔，所述条形孔的形状大小与干簧管相匹配，所述封装凸起封堵所述条形孔。

所述的干簧管的封装结构，其中，所述PCB基板上设置有两个第一焊接点，所述第一焊接点设置在所述条形孔的长度方向的两侧，所述干簧管的两管脚分别通过第一焊接点焊接在所述PCB基板上。

所述的干簧管的封装结构，其中，所述PCB基板上设置有第二焊接点，所述第一焊接点与所述第二焊接点一对一电性连接，所述引脚配件的引脚与所述第二焊接点一对一焊接。

所述的干簧管的封装结构，其中，所述PCB基板上设置有第二焊接点，其中一个所述第一焊接点与所述第二焊接点电性连接，所述引脚配件的一引脚与所述第二焊接点焊接，所述引脚配件的另一引脚与另一个所述第一焊接点焊接。

所述的干簧管的封装结构，其中，所述引脚配件设置为两条引线，所述引线的其中一端作为所述引脚配件的引脚。

所述的干簧管的封装结构，其中，所述引脚配件设置为接线插口，所述接线插口上设置有两个引脚。

所述的干簧管的封装结构，其中，所述封装凸起还用于封装所述干簧管与PCB基板和所述引脚配件与PCB基板之间的连接处。

所述的干簧管的封装结构，其中，所述PCB基板上设置有一个或多个安装孔。

有益效果：

本实用新型提供了一种干簧管的封装结构，相比现有技术，通过设置PCB基板和一体成型的封装凸起来完成干簧管的封装结构，该封装结构在生产中，无需使用胶盒，利用PCB基板对干簧管固定和引出干簧管的管脚，再通过一体成型的封装凸起完成干簧管的封装，有效避免生产中干簧管由于毛刺而碎裂，减少次品，提高产品质量。

附图说明

图1为本实用新型的实施例一的正面示意图。

图2为图1中A-A方向的剖视图。

图3为本实用新型的实施例一中的PCB板基板的正面示意图。

图4为本实用新型的实施例二的正面示意图。

图5为本实用新型的实施例二中的PCB板基板的正面示意图。

图6为本实用新型的实施例三的正面示意图。

图7为图6中B-B方向的剖视图。

图8为本实用新型的实施例三中的PCB板基板的正面示意图。

图9为本实用新型的实施例四的正面示意图。

图10为图9中C-C方向的剖视图。

图11为本实用新型的实施例四中的PCB板基板的正面示意图。

图12为本实用新型的实施例四中的PCB板基板的背面示意图。

主要元件符号说明：10-干簧管、20-PCB基板、21-条形孔、22-安装孔、30-引脚配件、31-引线、32-接线插口、40-封装凸起、51-第一焊接点、52-第二焊接点、53-铜箔。

具体实施方式

本实用新型提供一种干簧管的封装结构，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型的保护范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-12，本实用新型提供一种干簧管的封装结构，包括干簧管10、PCB基板20和引脚配件30；所述干簧管10、引脚配件30均连接在PCB基板20上，所述干簧管10与引脚配件30通过所述PCB基板20电性连接，所述引脚配件30用于引出所述干簧管10的管脚，使用户能用干簧管10来外接其它器件；所述PCB基板20上连接有一体成型的封装凸起40，所述封装凸起40用于封装所述干簧管10。

需要说明的是，所述PCB基板20为印刷电路板，印刷电路板作为现有技术，是本领域技术人员可清楚理解的。

通过上述设置，相对现有技术，干簧管10无需放入胶盒内进行灌封，只需连接在PCB基板20上即可，工人在操作时，大大减少干簧管10与载体内壁接触的可能性和接触面积，另外采用PCB基板20配合生产模具直接在PCB基板20上形成封装凸起40，实现对干簧管10的封装，上述封装结构使干簧管10在整个生产过程避免由于接触毛刺而碎裂。

具体地，所述一体成型的封装凸起40通过低压注塑成型，液化的封装材料包裹干簧管10后固化，从而实现封装。由于低压注塑对干簧管10产生的应力较小，不会导致干簧管10碎裂，有效减少次品。另外地，低压注塑成型的封装凸起40能起到防尘防水的作用以保护干簧管10，且相对现有的环氧树脂封装方式，低压注塑形成的封装结构固化时间更短，每批次的生产周期短，生产效率高。

在某些实施方式中，所述引脚配件30包括两个引脚，所述两个引脚分别与所述干簧管10的两管脚通过所述PCB基板20一一对应连接；将干簧管10的管脚引出封装凸起40外，使干簧管10能够与其它元器件进行线路连接。

在某些实施方式中，所述PCB基板20上与干簧管10对应的位置开有条形孔21，所述条形孔21的形状大小与干簧管10相匹配，在组装生产时，该条形孔21对干簧管10起到一定的定位作用；所述封装凸起40封堵所述条形孔21。在形成封装凸起40时，液化封装材料会注入模具中，液化封装材料会满至条形孔21，操作人员可观察条形孔21确定注入的封装材料是否足够完成干簧管10的封装。

具体地，在某些实施方式中，所述PCB基板20上设置有两个第一焊接点51，所述第一焊接点51设置在所述条形孔21的长度方向的两侧，所述干簧管10的两管脚分别通过第一焊接点51焊接在所述PCB基板20上，所述焊接通常采用锡焊接。

在一些实施方式中，所述PCB基板20上还设置有第二焊接点52，所述第一焊接点51与所述第二焊接点52一对一电性连接，所述引脚配件30的引脚与所述第二焊接点52一对一焊接；上述设置通过第二焊接点52与引脚配件30连接，从而实现干簧管10的两引脚的引出。

在另一些实施方式中，所述PCB基板20上设置有第二焊接点52，其中一个所述第一焊接点51与所述第二焊接点52电性连接，所述引脚配件30的一引脚与所述第二焊接点52焊接，所述引脚配件30的另一引脚与另一个所述第一焊接点51焊接；通过上述设置，引脚配件30的其中一个引脚与干簧管10的其中一个管脚共用一个第一焊接点51，进一步降低PCB基板20的生产成本。

需要说明的是，所述PCB基板20内敷设有铜箔53作为导电线路，所述第一焊接点51与第二焊接点52在PCB基板20上通过铜箔53连接从而实现导电。

在一些实施方式中，所述引脚配件30设置为两条引线31，所述引线31的其中一端作为所述引脚配件30的引脚；采用引线31作为引脚配件30，生产成本低廉，操作简单，将两引线31各自的一端焊接在PCB基板20上即可。

在另一些实施方式中，所述引脚配件30设置为接线插口32，所述接线插口32上设置有两个引脚；在实际生产中，采用接线插口32，以公头或母头的形式引出干簧管10的管脚，可在接线插口32上插接带有母头或公头的引线31，这种方式可以根据客户的需求变更插接在接线插口32上的引线31规格，便于即时更改引线31的规格，在生产中使库存调用灵活。

在某些实施方式中，所述封装凸起40还用于封装所述干簧管10与PCB基板20的连接处，以及所述引脚配件30与PCB基板20之间的连接处；避免上述连接处外露，影响干簧管10的封装效果和产品质量。

在某些实施方式中，所述PCB基板20上设置有一个或多个安装孔22，便于在生产时，便于将PCB基板20固定在注塑模具上来注塑形成封装凸起40。

进一步地，为使本领域技术人员可清楚理解本申请的技术方案，举出下列具体实施例。

在实施例一中，请参照图1-3，所述PCB基板20设置为长方片状，条形孔21设置在PCB基板20表面的下部，两个第一焊接点51对称设置在条形孔21的长度方向的两侧，两个第二焊接点52对称设置在PCB基板20表面的中上部，第一焊接点与第二焊接点52通过PCB基板20内敷设的铜箔53一对一连接，两个安装孔22对称设置在第二焊接点52的左右两侧。而干簧管10的管脚焊接在第一焊接点51上，两引线31分别对应地焊接在两个第二焊接点52，实现管脚的引出；封装凸起40在PCB基板20上一体成型，封装凸起40除了实现干簧管10的封装保护外，对引线31与PCB基板20的连接部分起到固定作用，避免引线31脱落。

在本实施例中，第一焊接点51与第二焊接点52均设置在PCB基板20的同一面，便于封装凸起40进行封装。

在实施例二中，请参阅图4-5，相对实施例一，不同点在于，实施二中的PCB基板20设置为凹字型，在实际应用中，本领域技术人员可根据实际产品需求将PCB基板20设置为其它形状，例如方形、圆形等常规形状。

在实施例三中，请参阅图6-8，相对实施例一，不同点在于，实施例三中的所述PCB基板20上的第二焊接点52设置了一个，该第二焊接点52设置在条形孔21的长度方向的任意一侧，且与设置在该侧的第一焊接点51并排设置，该第二焊接点52与非同侧的第一焊接点51通过铜箔53连接，以便于引线31在同一方向引出。另外其中一根引线31与干簧管10的一管脚共用一个第一焊接点51，产品体积可生产得更小，在应用时更加节省空间面积，PCB基板20更简化，便于生产。

在实施例四中，请参阅图9-10，相对实施例一，不同点在于，采用接线插口32代替引线31，在实际应用中，该封装结构可通过接线插口32连接或更换不同规格的带有接口的引线31，使用灵活方便。另外地，接线插口32还可分为贴片式和插件式，根据第二焊接点52设置在的PCB基板20的面，贴片式的接线插口32与第二焊接点52设置在PCB基板20的同一面；而插件式的接线插口32设置在PCB基板20的与第二焊接点52相反的一面，参阅图11-12，相应地，为便于插件式接线插口32的焊接，第二焊接点52的中心上设置有一通孔。

综上所述，本实用新型通过PCB基板20和一体成型的封装凸起40配合，将干簧管10封装在PCB基板20上，该封装结构相对现有技术，在生产中，无需使用胶盒，利用PCB基板20对干簧管10固定和引出干簧管10的管脚，再通过一体成型的封装凸起40完成干簧管10的封装，有效避免干簧管10由于毛刺而碎裂，减少次品，提高产品质量。另外地，封装凸起40采用低压注塑成型，大大减少干簧管10在封装过程中受到的应力，还起到防尘防水的作用。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种干簧管的封装结构，其特征在于，包括干簧管、PCB基板和引脚配件；所述干簧管、引脚配件均连接在PCB基板上，所述干簧管与引脚配件通过所述PCB基板电性连接，所述引脚配件用于引出所述干簧管的管脚，所述PCB基板上连接有一体成型的封装凸起，所述封装凸起用于封装所述干簧管。

2.根据权利要求1所述的干簧管的封装结构，其特征在于，所述引脚配件包括两个引脚，所述两个引脚分别与所述干簧管的两管脚通过所述PCB基板一一对应连接。

3.根据权利要求2所述的干簧管的封装结构，其特征在于，所述PCB基板上与干簧管对应的位置开有条形孔，所述条形孔的形状大小与干簧管相匹配，所述封装凸起封堵所述条形孔。

4.根据权利要求3所述的干簧管的封装结构，其特征在于，所述PCB基板上设置有两个第一焊接点，所述第一焊接点设置在所述条形孔的长度方向的两侧，所述干簧管的两管脚分别通过第一焊接点焊接在所述PCB基板上。

5.根据权利要求4所述的干簧管的封装结构，其特征在于，所述PCB基板上设置有第二焊接点，所述第一焊接点与所述第二焊接点一对一电性连接，所述引脚配件的引脚与所述第二焊接点一对一焊接。

6.根据权利要求4所述的干簧管的封装结构，其特征在于，所述PCB基板上设置有第二焊接点，其中一个所述第一焊接点与所述第二焊接点电性连接，所述引脚配件的一引脚与所述第二焊接点焊接，所述引脚配件的另一引脚与另一个所述第一焊接点焊接。

7.根据权利要求2-6任一项所述的干簧管的封装结构，其特征在于，所述引脚配件设置为两条引线，所述引线的其中一端作为所述引脚配件的引脚。

8.根据权利要求2-6任一项所述的干簧管的封装结构，其特征在于，所述引脚配件设置为接线插口，所述接线插口上设置有两个引脚。

9.根据权利要求1所述的干簧管的封装结构，其特征在于，所述封装凸起还用于封装所述干簧管与PCB基板和所述引脚配件与PCB基板之间的连接处。

10.根据权利要求1所述的干簧管的封装结构，其特征在于，所述PCB基板上设置有一个或多个安装孔。

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