CN219917159U - 一种半导体引线框架 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 35
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 15
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004861 thermometry Methods 0.000 description 1
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种半导体引线框架，包括框架主体，所述框架主体中间区域设置有基岛，所述基岛通过基岛连筋与所述框架主体固定连接，所述框架主体两侧分别设置有多个上部内引脚和多个下部内引脚，所述上部内引脚和所述下部内引脚数量相同，且所述上部内引脚和所述下部内引脚以所述基岛连筋为对称轴对称设置，所述上部内引脚和所述下部内引脚上均设置有固胶孔，所述框架主体上还设置有塑封线，所述塑封线在所述框架主体上形成塑封区域，所述固胶孔设置在所述塑封区域之内，且所述框架主体边缘设置有流道以供塑封胶流通。本实用新型能够增强引线框架与黑胶的结合力，减少引线位置分层，提高产品可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体引线框架。
背景技术
半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
在半导体制作过程中，经常需要用到引线框架，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
但是目前的引线框架由于引线框架设计及生产冲切工艺等因素，造成引线框架和黑胶间的结合力降低，两者结合处发生分离，造成分层。尤其是在引脚位置，该位置是冲切震动造成失效的重点区域，而且分层后该处充满空气，容易造成产品不良。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体引线框架，能够增强引线框架与黑胶的结合力，减少引线位置分层，提高产品可靠性。
本实用新型是这样实现的：一种半导体引线框架，包括框架主体，所述框架主体中间区域设置有基岛，所述基岛通过基岛连筋与所述框架主体固定连接，所述框架主体两侧分别设置有多个上部内引脚和多个下部内引脚，所述上部内引脚和所述下部内引脚数量相同，且所述上部内引脚和所述下部内引脚以所述基岛连筋为对称轴对称设置，所述上部内引脚和所述下部内引脚上均设置有固胶孔，所述框架主体上还设置有塑封线，所述塑封线在所述框架主体上形成塑封区域，所述固胶孔设置在所述塑封区域之内，且所述框架主体边缘设置有流道以供塑封胶流通。
可选的，所述固胶孔的直径为0.2至0.3mm。
可选的，所述框架主体上部和下部的所述固胶孔的数量均为四个。
可选的，所述上部内引脚远离所述基岛的一端和所述下部内引脚远离所述基岛的一端均连接有外部引脚。
可选的，所述外部引脚为弯折状。
可选的，所述框架主体端部还设置有排气孔。
本实用新型的半导体引线框架对通过在上部内引脚和下部内引脚所在区域设置固胶孔，当填充塑封胶进行塑封的时候，塑封胶通过流动性穿过固胶孔以完全包裹上部内引脚和下部内引脚，从而增加上部内引脚、下部内引脚与引线框架之间的结合作用力，避免产品在冲压过程以及使用过程中改造成分层不良的问题，有效提高产品的可靠性，延长产品使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型实施例所述半导体引线框架的整体结构示意图；
图2是本实用新型实施例所述半导体引线框架的塑封结构示意图；
图3是本实用新型实施例所述半导体引线框架中框架主体的截面结构示意图。
标号说明：
1、框架主体；
2、基岛；
3、基岛连筋；
4、上部内引脚；
5、下部内引脚；
6、固胶孔；
7、塑封线；
8、塑封区域；
9、流道；
10、排气孔；
11、外部引脚。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
请参见图1至图3，本实用新型提供了一种半导体引线框架，包括框架主体1，所述框架主体1中间区域设置有基岛2，所述基岛2通过基岛连筋3与所述框架主体1固定连接，所述框架主体1两侧分别设置有多个上部内引脚4和多个下部内引脚5，所述上部内引脚4和所述下部内引脚5数量相同，且所述上部内引脚4和所述下部内引脚5以所述基岛连筋3为对称轴对称设置，所述上部内引脚4和所述下部内引脚5上均设置有固胶孔6，所述框架主体1上还设置有塑封线7，所述塑封线7在所述框架主体1上形成塑封区域8，所述固胶孔6设置在所述塑封区域8之内，且所述框架主体1边缘设置有流道9以供塑封胶流通。
在本实施例中，所述框架主体1上部和下部的所述固胶孔6的数量均为四个，当进行引线框架与芯片进行安装以引出电路的时候，将框架主体1覆盖在芯片上，之后在所述框架主体1上所述塑封线7形成的塑封区域8之中塑封处理。
在现有技术中一般都是在塑封区域8之中添加塑封胶以将芯片和引线框架固定在一起，但是这种方式仅仅将引线框架的内部引脚夹在中间，在冲压制程阶段，引脚震动容易造成塑封料和框架分层脱离。而在本实施例中，通过设置固胶孔6，当塑封胶沿着流道9在塑封区域8内流动时，由于塑封胶具有流动性，塑封胶会穿过固胶孔6而使得上部内引脚4和下部内引脚5均与塑封胶紧密连接，增强上部内引脚4、下部内引脚5与塑封胶之间的结合力，避免产品在后续冲压以及使用过程中出现引脚位置分层的问题，提高产品可靠性和使用寿命。
在一些实施例中，所述固胶孔6的直径为0.2至0.3mm。示例性的，所述固胶孔6的直径为0.25mm。
在一些实施例中，所述上部内引脚4远离所述基岛2的一端和所述下部内引脚5远离所述基岛2的一端均连接有外部引脚11，所述外部引脚11为弯折状。
当引线框架完成塑封之后，通过在上部内引脚4和下部内引脚5端部连接特定形状的外部引脚11，以便于封装完成的芯片后续与PCB板连接。
在一些实施例中，所述框架主体1端部还设置有排气孔10，当熔融状态的塑封料流入引线框架内时，通过排气孔10将引线框架内部的空气排出，以提高塑封胶的封装效果。
本实用新型的半导体引线框架对通过在上部内引脚和下部内引脚所在区域设置固胶孔，当填充塑封胶进行塑封的时候，塑封胶通过流动性穿过固胶孔以完全包裹上部内引脚和下部内引脚，从而增加上部内引脚、下部内引脚与引线框架之间的结合作用力，避免产品在冲压过程以及使用过程中改造成分层不良的问题，有效提高产品的可靠性，延长产品使用寿命。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围，因此，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体引线框架，其特征在于，包括框架主体(1)，所述框架主体(1)中间区域设置有基岛(2)，所述基岛(2)通过基岛连筋(3)与所述框架主体(1)固定连接，所述框架主体(1)两侧分别设置有多个上部内引脚(4)和多个下部内引脚(5)，所述上部内引脚(4)和所述下部内引脚(5)数量相同，且所述上部内引脚(4)和所述下部内引脚(5)以所述基岛连筋(3)为对称轴对称设置，所述上部内引脚(4)和所述下部内引脚(5)上均设置有固胶孔(6)，所述框架主体(1)上还设置有塑封线(7)，所述塑封线(7)在所述框架主体(1)上形成塑封区域(8)，所述固胶孔(6)设置在所述塑封区域(8)之内，且所述框架主体(1)边缘设置有流道(9)以供塑封胶流通。
2.根据权利要求1所述的半导体引线框架，其特征在于，所述固胶孔(6)的直径为0.2至0.3mm。
3.根据权利要求1所述的半导体引线框架，其特征在于，所述框架主体(1)上部和下部的所述固胶孔(6)的数量均为四个。
4.根据权利要求1所述的半导体引线框架，其特征在于，所述上部内引脚(4)远离所述基岛(2)的一端和所述下部内引脚(5)远离所述基岛(2)的一端均连接有外部引脚(11)。
5.根据权利要求4所述的半导体引线框架，其特征在于，所述外部引脚(11)为弯折状。
6.根据权利要求1所述的半导体引线框架，其特征在于，所述框架主体(1)端部还设置有排气孔(10)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222220200.0U CN219917159U (zh) | 2022-08-23 | 2022-08-23 | 一种半导体引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222220200.0U CN219917159U (zh) | 2022-08-23 | 2022-08-23 | 一种半导体引线框架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219917159U true CN219917159U (zh) | 2023-10-27 |
Family
ID=88467347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222220200.0U Active CN219917159U (zh) | 2022-08-23 | 2022-08-23 | 一种半导体引线框架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219917159U (zh) |
-
2022
- 2022-08-23 CN CN202222220200.0U patent/CN219917159U/zh active Active
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