CN219226284U - 引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种引线框架，包括框架本体，所述框架本体中部为用于注塑封装的塑封区，所述塑封区内设置有多个基岛，所述框架本体上设置有多个引脚，所述引脚的一端位于塑封区内用于与多个基岛上的芯片分别连接，所述引脚的另一端位于塑封区外且连接有针脚。上述方案中，设置多个基岛，这样便能布置多个芯片，实现多种功能，这样只需要一个引线框架即可实现多种功能，同时还可以通过芯片的更换和增减实现功能的更换和增减，是对应不同设备的功能差异和功能多寡，也就是说本申请的无需更换引线框架即可适配多种设备，提升引线框架的通用性，降低开模制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片用的引线框架。
背景技术
引线框架是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料。
中国专利CN217158179U公开了一种引线框架，其方案是包括框架本体，框架本体的中部设置有用于托撑芯片的基岛，所述基岛的外周设置有用于连接芯片的引脚，所述引脚远离基岛的一端设置有针脚，所述针脚平行排列布置在框架本体的各侧。引线框架以及其中的芯片需要进行注塑封装处理，引线框架的针脚会留在注塑方块的外部然后进行折弯，矩形基岛以及引脚都会被封装在塑料块中。现有技术中为实现多个模块功能通常使用多个芯片完成，每一个芯片都需要使用一个引线框架，然而部分设备中由于功能差异芯片大小不同而外围接口相同，或者不同设备的高低配的差异造成芯片大小不同，常用做法是制造出多种引线框架对应不同的芯片，这样势必增加开模制造成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种引线框架，其能够适配安装多种尺寸的芯片，以降低生产成本。
为实现上述技术目的本申请采用了一下技术方案：
一种引线框架，包括框架本体，所述框架本体中部为用于注塑封装的塑封区，所述塑封区内设置有多个基岛，每个所述基岛用于分别托撑一个芯片，所述框架本体上设置有多个引脚，所述引脚的一端位于塑封区内用于与基岛上芯片连接，所述引脚的另一端位于塑封区外且连接有针脚，每个所述基岛对应设置有至少一个引脚。
上述方案中，设置多个基岛，这样便能布置多个芯片，实现多种功能，这样只需要一个引线框架即可实现多种功能，同时还可以通过芯片的更换和增减实现功能的更换和增减，是对应不同设备的功能差异和功能多寡，也就是说本申请无需更换引线框架即可适配多种设备，提升引线框架的通用性，降低开模制造成本。
作为优选，所述塑封区呈矩形布置，所述引脚和针脚设置有多个，所述引脚位于所述矩形的两条长边上，所述引脚和针脚长度方向与矩形的长边垂直。
作为优选，所述基岛沿所述矩形的长度方向均匀间隔布置。
作为优选，所述框架本体的一侧固定连接有散热铜片，所述散热铜片从塑封区内延伸至塑封区外侧。
作为优选，所述散热铜片设置有多个并位于所述矩形的同一条长边上，所述散热铜片位于两个针脚之间。
作为优选，所述矩形上只具有针脚的一侧上与同一个芯片连接的多个针脚沿所述矩形长度方向均匀间隔布置，所述矩形上只具有针脚的一侧上的连接不同芯片的针脚的间距大于连接同一个芯片的针脚的间距。
作为优选，所述矩形上具有散热铜片的一侧上的多个针脚沿所述矩形长度方向均匀间隔布置，所述散热铜片沿所述矩形长度方向均匀间隔布置。
作为优选，所述散热铜片位于塑封区外侧的部位开设有散热孔。
作为优选，所述引脚上开设有卡胶孔，所述卡胶孔位于塑封区内。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型在铜带上的冲压裁切示意图；
附图标记说明：10、框架本体；11、塑封区；12、基岛；13、引脚；14、针脚；15、散热铜片；16、卡胶孔；17、散热孔。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“底部”、“外侧”、“前后”等指示的方位或位置关系为基于本申请使用状态下所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
一种引线框架，包括框架本体10，所述框架本体10中部为用于注塑封装的塑封区11，所述塑封区11内设置有多个基岛12，每个所述基岛12用于分别托撑一个芯片，所述框架本体10上设置有多个引脚13，所述引脚13的一端位于塑封区11内用于与基岛12上芯片连接，所述引脚13的另一端位于塑封区11外且连接有针脚14，每个所述基岛12对应设置有至少一个引脚13。
上述方案中，设置多个基岛12，这样便能布置多个芯片，实现多种功能，这样只需要一个引线框架即可实现多种功能，同时还可以通过芯片的更换和增减实现功能的更换和增减，是对应不同设备的功能差异和功能多寡，也就是说本申请的无需更换引线框架即可适配多种设备，提升引线框架的通用性，降低开模制造成本。
进一步在于，所述塑封区11呈矩形布置，所述引脚13和针脚14设置有多个，所述引脚13位于所述矩形的两条长边上，所述引脚13和针脚14长度方向与矩形的长边垂直。矩形的两条长边上具有更多的空间能够布置引脚13和针脚14，垂直布置的引脚13和针脚14便于将针脚14折弯以便于进行插接配合。
进一步在于，所述基岛12沿所述矩形的长度方向均匀间隔布置。便于分布芯片，同时避免芯片之间互相干涉。
进一步在于，所述框架本体10的一侧固定连接有散热铜片15，所述散热铜片15从塑封区11内延伸至塑封区11外侧。使用时先将芯片放至基岛12上然后通过接线连接芯片和引脚13，这样芯片便能和针脚14构成电连接，然后将引线框架进行塑封封装，然后针脚14和散热铜片15便都会位于塑封区11之外显露出来，针脚14与其他接口进行插接配合，而散热铜片15无需进行插接便完全暴露在空气中，由于铜是良好的热导体这样芯片产生的热量便能传递至基岛12上人后通过散热铜片15传递至塑封区11之外，以便于对芯片进行散热，提升芯片性能。同时还可以在散热铜片15上设置风冷或液冷等散热单元。
进一步在于，所述散热铜片15设置有多个并位于所述矩形的同一条长边上，所述散热铜片15位于两个针脚14之间。散热铜片15两侧的针脚14是高功率针脚14，由于针脚14一般对应不同的功能区，不同的功能区功耗也会不同，这样与高功率针脚14相邻的散热铜片15便能更好的进行散热。
进一步在于，所述矩形上只具有针脚14的一侧上与同一个芯片连接的多个针脚14沿所述矩形长度方向均匀间隔布置，所述矩形上只具有针脚14的一侧上的连接不同芯片的针脚14的间距大于连接同一个芯片的针脚14的间距。由于多个芯片布置在同一个引线框架上，这样较大的间距可以避免不同芯片的电信号发生干涉。
进一步在于，所述矩形上具有散热铜片15的一侧上的多个针脚14沿所述矩形长度方向均匀间隔布置，所述散热铜片15沿所述矩形长度方向均匀间隔布置。
进一步在于，所述散热铜片15位于塑封区11外侧的部位开设有散热孔17。散热孔17可以进一步提升散热能力。
进一步在于，所述引脚13上开设有卡胶孔16，所述卡胶孔16位于塑封区11内。这样注塑时部分塑料件便会填入卡胶孔16内形成圆柱结构，这样圆柱结构便能形成与卡胶孔16的卡接。
虽然本公开披露如上，但本公开的保护范围并非仅限于此。本领域技术人员，在不脱离本公开的精神和范围的前提下，可进行各种变更与修改，这些变更与修改均将落入本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种引线框架，其特征在于：包括框架本体(10)，所述框架本体(10)中部为用于注塑封装的塑封区(11)，所述塑封区(11)内设置有多个基岛(12)，每个所述基岛(12)用于分别托撑一个芯片，所述框架本体(10)上设置有多个引脚(13)，所述引脚(13)的一端位于塑封区(11)内用于与基岛(12)上芯片连接，所述引脚(13)的另一端位于塑封区(11)外且连接有针脚(14)，每个所述基岛(12)对应设置有至少一个引脚(13)。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述塑封区(11)呈矩形布置，所述引脚(13)和针脚(14)设置有多个，所述引脚(13)位于所述矩形的两条长边上，所述引脚(13)和针脚(14)长度方向与矩形的长边垂直。
3.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于：所述基岛(12)沿所述矩形的长度方向均匀间隔布置。
4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于：所述框架本体(10)的一侧固定连接有散热铜片(15)，所述散热铜片(15)从塑封区(11)内延伸至塑封区(11)外侧。
5.根据权利要求4所述的引线框架，其特征在于：所述散热铜片(15)设置有多个并位于所述矩形的同一条长边上，所述散热铜片(15)位于两个针脚(14)之间。
6.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于：所述矩形上只具有针脚(14)的一侧上与同一个芯片连接的多个针脚(14)沿所述矩形长度方向均匀间隔布置，所述矩形上只具有针脚(14)的一侧上的连接不同芯片的针脚(14)的间距大于连接同一个芯片的针脚(14)的间距。
7.根据权利要求6所述的引线框架，其特征在于：所述矩形上具有散热铜片(15)的一侧上的多个针脚(14)沿所述矩形长度方向均匀间隔布置，所述散热铜片(15)沿所述矩形长度方向均匀间隔布置。
8.根据权利要求4或5或7所述的引线框架，其特征在于：所述散热铜片(15)位于塑封区(11)外侧的部位开设有散热孔(17)。
9.根据权利要求1或2或3或4或5或6或7所述的引线框架，其特征在于：所述引脚(13)上开设有卡胶孔(16)，所述卡胶孔(16)位于塑封区(11)内。
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