JP2021077567A - ヒューズ素子、フレキシブル配線基板及びバッテリーパック - Google Patents
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Abstract
Description
[ヒューズ素子10の構成]
図1〜図3を用いて、第1実施形態に係るヒューズ素子10の構成について説明する。以下に説明するように、ヒューズ素子10はフィルム上に導電層(金属層)が形成された構成のヒューズなので、MOF(Metal On Film)ヒューズということができる。
図3を用いて、第1実施形態に係るヒューズ素子10の製造方法について説明する。図3は、本発明の一実施形態に係るヒューズ素子の製造方法を示すフローチャートである。図3に示すように、ヒューズ素子10の製造方法は、第1フィルム準備(S141)、絶縁層材料塗布(S142)、第1導電層印刷(S143)、及びパッド印刷(S144)のステップを含む。このように、第1導電層120及びパッド130として、メタルを印刷によって形成するため、これらをメタル印刷層ということができる。なお、S142、S143、及びS144の各々のステップの後には硬化処理が行われる。なお、各ステップの後に行われる硬化処理として、120℃20minの熱硬化処理が行われる。ただし、硬化処理として紫外線(UV)硬化処理が行われてもよい。
図4〜図8を用いて、本実施形態の変形例について説明する。図4〜図8は、本発明の一実施形態の変形例に係るヒューズ素子の平面図である。図4〜図8に示すヒューズ素子10A〜10Cは、図2に示すヒューズ素子10と類似しているが、それぞれ第1導電層120A〜120Cのパターンが図2の第1導電層120のパターンと相違する。以下の説明において、図2と同様の特徴については説明を省略し、図2との相違点について説明する。
[フレキシブル配線基板20Dの構成]
図9を用いて、第2実施形態に係るフレキシブル配線基板20Dの構成について説明する。図9は、本発明の一実施形態に係るフレキシブル配線基板の断面図である。図9に示すフレキシブル配線基板20Dは、第2導電層210Dが形成された第2フィルム200D上に図1と同様のヒューズ素子10Dを接続したものである。以下の説明において、図1と同様の特徴については説明を省略し、図1との相違点について説明する。第2フィルム200Dは可撓性を有する基板である。第2導電層210Dは、第2フィルム200D上に設けられた配線である。
[ヒューズ素子10Eの構成]
図10を用いて、第3実施形態に係るヒューズ素子10Eの構成について説明する。図10は、本発明の一実施形態に係るヒューズ素子の断面図である。図10に示すヒューズ素子10Eは、図1のヒューズ素子10と類似しているが、第1フィルム100Eと絶縁層110Eとの間にプライマ層170Eが設けられている点において、ヒューズ素子10と相違する。以下の説明において、図1と同様の特徴については説明を省略し、図1との相違点について説明する。
[フレキシブル配線基板20Fの構成]
図11を用いて、第4実施形態に係るフレキシブル配線基板20Fの構成について説明する。図11は、本発明の一実施形態に係るフレキシブル配線基板の断面図である。図11に示すフレキシブル配線基板20Fは、図9に示すフレキシブル配線基板20Dと類似しているが、図10と同様、第1フィルム100Fと絶縁層110Fとの間にプライマ層170Fが設けられている点、及びパッド130F、211Fと第2導電層210Fとの間に導電性接着層190Fが設けられている点において、フレキシブル配線基板20Dと相違する。以下の説明において、図9と同様の特徴については説明を省略し、図9との相違点について説明する。
[ヒューズ素子10Gの構成]
図12を用いて、第5実施形態に係るヒューズ素子10Gの構成について説明する。図12は、本発明の一実施形態に係るヒューズ素子の断面図である。図12に示すヒューズ素子10Gは、図1のヒューズ素子10と類似しているが、第1導電層120Gとパッド130Gとの間に第3導電層180Gが設けられている点において、ヒューズ素子10と相違する。以下の説明において、図1と同様の特徴については説明を省略し、図1との相違点について説明する。
[フレキシブル配線基板20Hの構成]
図14を用いて、第6実施形態に係るフレキシブル配線基板20Hの構成について説明する。図14は、本発明の一実施形態に係るフレキシブル配線基板の断面図である。図14に示すフレキシブル配線基板20Hは、図9及び図11に示すフレキシブル配線基板20D、20Fと類似しているが、図12と同様、第1導電層120Hとパッド130Hとの間に第3導電層180Hが設けられている点において、フレキシブル配線基板20D、20Fと相違する。それ以外の点については、図9及び図11に示すフレキシブル配線基板20D、20Fと同様なので説明を省略する。
本実施形態では、第1実施形態〜第6実施形態のヒューズ素子10及び10A〜10H又は第2実施形態、第4実施形態、第6実施形態のフレキシブル配線基板20D、20F、20Hを車両に用いる場合について説明する。乗用自動車などの車両、特にハイブリッド自動車や電気自動車などの車両では、電気システムに数百個のヒューズ素子が用いられている。これらのヒューズ素子の一部に上記のヒューズ素子を用いることができる。特に、フレキシブル配線基板上に設けられた電気回路内に用いられるヒューズ素子として、上記のヒューズ素子を用いることができる。
Claims (23)
- 第1フィルムと、
前記第1フィルムの上の絶縁層と、
前記絶縁層の上の第1導電層と、
前記第1導電層に電気的に接続され、前記第1導電層とは異なる材料のパッドと、を有するヒューズ素子。 - 第1フィルムと、
前記第1フィルムの上の絶縁層と、
前記絶縁層の上の第1導電層と、
前記第1導電層に電気的に接続され、前記第1導電層とは異なる組成比の2つのパッドと、を有するヒューズ素子。 - 前記第1導電層は、前記パッドよりも抵抗が低い、請求項1又は2に記載のヒューズ素子。
- 前記第1導電層は、前記パッドよりも融点が低い、請求項1乃至3のいずれか一に記載のヒューズ素子。
- 前記第1導電層は、銀及び銅を含み、
前記パッドは、銅を含む請求項1に記載のヒューズ素子。 - 前記第1導電層及び前記パッドは、銀及び銅を含む請求項2に記載のヒューズ素子。
- 前記第1導電層における銀の比率は、前記パッドにおける銀の比率よりも大きい、請求項6に記載のヒューズ素子。
- 前記パッドは、互いに離隔されて少なくとも2つ設けられ、
2つの前記パッドは第1方向に並び、
前記第1方向に直交する第2方向において、前記第1導電層の幅は前記パッドの幅より小さい、請求項1乃至7のいずれか一に記載のヒューズ素子。 - 前記第1導電層は、前記第1方向に沿って第1領域及び第2領域を備え、
前記第2方向において、前記第1領域の前記第1導電層の幅は前記第2領域の前記第1導電層の幅より小さく、前記第1導電層の幅は前記第2領域から前記第1領域に向かって段階的に小さくなる、請求項8に記載のヒューズ素子。 - 第1フィルムと、
前記第1フィルムの上の絶縁層と、
前記絶縁層の上の第1導電層と、
前記第1導電層に電気的に接続され、第1方向に互いに離隔された少なくとも2つのパッドと、を有し、
前記第1導電層は、前記第1方向に沿って第1領域及び第2領域を備え、
前記第1方向に直交する第2方向において、前記第1領域の前記第1導電層の幅は前記第2領域の前記第1導電層の幅より小さく、前記第1導電層の幅は前記第2領域から前記第1領域に向かって段階的に小さくなるヒューズ素子。 - 前記第1フィルムはPCT(Poly Cyclohexylene dimethylene Terephthalate)を含む、請求項1乃至10のいずれか一に記載のヒューズ素子。
- 前記絶縁層は、無機絶縁層である、請求項1乃至11のいずれか一に記載のヒューズ素子。
- 前記無機絶縁層は、酸化シリコン、窒化シリコン、及び酸化ハフニウムのいずれか又は酸化シリコン、窒化シリコン、及び酸化ハフニウムのいずれか2つ以上の積層を含む、請求項12に記載のヒューズ素子。
- 前記絶縁層と前記第1フィルムとの間のプライマ層をさらに有する、請求項1乃至13のいずれか一に記載のヒューズ素子。
- 第1フィルム、前記第1フィルムの上の絶縁層、前記絶縁層の上の第1導電層、及び前記第1導電層に電気的に接続され、前記第1導電層とは異なる材料のパッドを備えたヒューズ素子と、
前記パッドに電気的に接続された第2導電層と、
前記第2導電層の上の第2フィルムと、
を有するフレキシブル配線基板。 - 第1フィルム、前記第1フィルムの上の絶縁層、前記絶縁層の上の第1導電層、及び前記第1導電層に電気的に接続され、前記第1導電層とは異なる組成比のパッドを備えたヒューズ素子と、
前記パッドに電気的に接続された第2導電層と、
前記第2導電層の上の第2フィルムと、
を有するフレキシブル配線基板。 - 前記パッド及び前記第2導電層は銅を含み、
前記パッドにおける銅の比率は、前記第2導電層における銅の比率よりも小さい、請求項16に記載のフレキシブル配線基板。 - 第1フィルム、前記第1フィルムの上の絶縁層、前記絶縁層の上の第1導電層、及び前記第1導電層に電気的に接続され、第1方向に互いに離隔された少なくとも2つのパッドを備え、前記第1導電層は、前記第1方向に沿って第1領域及び第2領域を備え、前記第1方向に直交する第2方向において、前記第1領域の前記第1導電層の幅は前記第2領域の前記第1導電層の幅より小さく、前記第1導電層の幅は前記第2領域から前記第1領域に向かって段階的に小さくなるヒューズ素子と、
前記パッドに電気的に接続された第2導電層と、
前記第2導電層の上の第2フィルムと、
を有するフレキシブル配線基板。 - 前記パッドと前記第2導電層との間の導電性接着層をさらに有する請求項16乃至18のいずれか一に記載のフレキシブル配線基板。
- バッテリーと、
前記バッテリーの電圧、電流、及び温度を監視する監視回路を有するバッテリーマネジメントシステムと、
前記バッテリー及び前記バッテリーマネジメントシステムに接続されたフレキシブル配線基板と、有し、
前記フレキシブル配線基板は、
第1フィルム、前記第1フィルムの上の絶縁層、前記絶縁層の上の第1導電層、及び前記第1導電層に電気的に接続され、前記第1導電層とは異なる材料のパッドを備えたヒューズ素子と、
前記パッドに電気的に接続された第2導電層と、
前記第2導電層の上の第2フィルムと、を備え、
前記バッテリーマネジメントシステムは、前記第2フィルム上に設けられ、
前記監視回路は、前記第2導電層に接続されているバッテリーパック。 - バッテリーと、
前記バッテリーの電圧、電流、及び温度を監視する監視回路を有するバッテリーマネジメントシステムと、
前記バッテリー及び前記バッテリーマネジメントシステムに接続されたフレキシブル配線基板と、有し、
前記フレキシブル配線基板は、
第1フィルム、前記第1フィルムの上の絶縁層、前記絶縁層の上の第1導電層、及び前記第1導電層に電気的に接続され、前記第1導電層とは異なる組成比のパッドを備えたヒューズ素子と、
前記パッドに電気的に接続された第2導電層と、
前記第2導電層の上の第2フィルムと、を備え、
前記バッテリーマネジメントシステムは、前記第2フィルム上に設けられ、
前記監視回路は、前記第2導電層に接続されているバッテリーパック。 - バッテリーと、
前記バッテリーの電圧、電流、及び温度を監視する監視回路を有するバッテリーマネジメントシステムと、
前記バッテリー及び前記バッテリーマネジメントシステムに接続されたフレキシブル配線基板と、有し、
前記フレキシブル配線基板は、
第1フィルム、前記第1フィルムの上の絶縁層、前記絶縁層の上の第1導電層、及び前記第1導電層に電気的に接続され、第1方向に互いに離隔された少なくとも2つのパッドを備え、前記第1導電層は、前記第1方向に沿って第1領域及び第2領域を備え、前記第1方向に直交する第2方向において、前記第1領域の前記第1導電層の幅は前記第2領域の前記第1導電層の幅より小さく、前記第1導電層の幅は前記第2領域から前記第1領域に向かって段階的に小さくなるヒューズ素子と、
前記パッドに電気的に接続された第2導電層と、
前記第2導電層の上の第2フィルムと、を備え、
前記バッテリーマネジメントシステムは、前記第2フィルム上に設けられ、
前記監視回路は、前記第2導電層に接続されているバッテリーパック。 - 電気自動車(EV:Electric Vehicle)、ハイブリッド自動車(HEV:Hybrid Electric Vehicle)、又は、プラグインハイブリッド自動車(PHEV:Plug‐in Hybrid Electric Vehicle)に用いられる、請求項20乃至22のいずれか一に記載のバッテリーパック。
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