JP2017011253A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、この導電パターンが、回路の一部を構成し、他の部分より断面積が小さい1又は複数のヒューズ部を有するフレキシブルプリント配線板であって、平面視で上記ヒューズ部の左右両側のうち少なくとも一方側に表裏に貫通する1又は複数の開口部を備える。平面視で上記ヒューズ部の左右両側に一対の上記開口部を備えるとよい。上記開口部が、平面視で上記ヒューズ部の側縁のうち中央領域に近接する凸部を有するとよい。上記凸部が、上記ヒューズ部の側縁と平行な先端縁を有するとよい。平面視で上記ヒューズ部の側縁と上記開口部の凸部との間に間隔を有するとよい。
【選択図】図1
Description
本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、この導電パターンが、回路の一部を構成し、他の部分より断面積が小さい1又は複数のヒューズ部を有するフレキシブルプリント配線板であって、平面視で上記ヒューズ部の左右両側のうち少なくとも一方側に表裏に貫通する1又は複数の開口部を備える。
以下、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
図1及び2に示す本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム1と、このベースフィルム1の一方の面側に積層される導電パターン2とを備える。また、当該フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム1及び導電パターン2の一方の面側を覆うよう積層される絶縁層3を備える。
ベースフィルム1は、導電パターン2を支持する部材であって、当該フレキシブルプリント配線板の強度を担保する構造材である。
導電パターン2は、層状の導体を少なくとも部分的に回路を構成するようパターニングして形成される。この導電パターン2は、電路となる配線部6と、この配線部6の一部分の幅を減じることにより他の部分よりも断面積を小さくしたヒューズ部4とを有する。また、導電パターン2は、図示しないが、例えば電子部品の実装のためのランド、配線接続のため端子部等を有してもよい。
絶縁層3は、ベースフィルム1及び導電パターン2を含む積層体の一方の面側に被覆されている。この絶縁層3は、主に導電パターン2が他の部材等と接触して損傷することや短絡することを防止する。
ヒューズ部4は、配線部6の一部分の幅を減じることにより、配線部6の他の部分よりも断面積が小さいことで単位長さあたりの電気抵抗が大きく、過電流が流れるとジュール熱により加熱して溶断するよう形成されている。つまり、ヒューズ部4は、前後の回路部より線幅が小さく形成されている。
一対の開口部5は、平面視でヒューズ部4を流れる電流の向きに垂直な方向でヒューズ部4の両側に形成されている。また、一対の開口部5は、ヒューズ部4の長さ方向の中心を軸として左右対称に形成されている。また、開口部5は、当該フレキシブルプリント配線板が応力集中によって破断し易くなることを避けるために、角部を面取りした形状とすることが好ましい。
当該フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム1の一方の面側に積層した導体層のパターニングによりヒューズ部4を有する導電パターン2を形成する工程と、ベースフィルム1及び導電パターン2の積層体の一方の面側に絶縁層3を積層する工程と、ベースフィルム1、導電パターン2及び絶縁層3の積層体に開口部を形成する工程とを備える方法によって製造することができる。
上記導電パターン形成工程では、例えばフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成して導体層をエッチングする公知の方法を用いることができる。なお、ベースフィルム1と導電パターン2を形成する導体層との積層は、接着剤を用いる方法、熱圧着する方法、ベースフィルム1上に例えば蒸着、メッキ等によって導体層を積層する方法などを用いることができる。
上記絶縁層積層工程では、絶縁層3として、例えば絶縁フィルムの裏面に接着剤層を有するカバーレイをベースフィルム1及び導電パターン2の積層体の一方の面側に積層する。ヒューズ部4の両側においてベースフィルム1と絶縁層3とを確実に接着するために、真空熱圧着装置等を用いることが好ましい。
上記開口部形成工程では、例えばパンチ及びダイを用いる打ち抜きや、レーザー加工等により、ヒューズ部4の両側に開口部5を形成する。
上述のように、当該フレキシブルプリント配線板は、複数の開口部5を備えることによって、ベースフィルム1及び絶縁層3のヒューズ部4から熱が伝導し得る近傍領域の体積、ひいては熱容量を低減し、ヒューズ部4からの放熱による電流遮断の遅れを低減する。これにより、ベースフィルム1及び絶縁層3に伝達される熱量を低減し、過電流を比較的確実に遮断することができる。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
2 導電パターン
3 絶縁層
4 ヒューズ部
5 開口部
6 配線部
7 凸部
8 基部
Claims (8)
- 絶縁性を有するベースフィルムと、
このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンと
を備え、
この導電パターンが、回路の一部を構成し、他の部分より断面積が小さい1又は複数のヒューズ部を有するフレキシブルプリント配線板であって、
平面視で上記ヒューズ部の左右両側のうち少なくとも一方側に表裏に貫通する1又は複数の開口部を備えるフレキシブルプリント配線板。 - 平面視で上記ヒューズ部の左右両側に一対の上記開口部を備える請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 上記開口部が、平面視で上記ヒューズ部の側縁のうち中央領域に近接する凸部を有する請求項1又は請求項2に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 上記凸部が、上記ヒューズ部の側縁と平行な先端縁を有する請求項3に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 平面視で上記ヒューズ部の側縁と上記開口部の凸部との間に間隔を有する請求項3又は請求項4に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 上記ヒューズ部の線幅がその前後の回路部より小さくされており、
平面視で、上記ヒューズ部を含む回路の長手方向中心線から上記開口部の凸部までの幅方向最短距離が、上記長手方向中心線から上記ヒューズ部前後の回路部の開口部側側縁までの幅方向平均距離より小さい請求項3、請求項4又は請求項5に記載のフレキシブルプリント配線板。 - 上記開口部が、上記ヒューズ部の側縁を覆うよう配設されている請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 上記ベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の一方の面側に被覆される絶縁層をさらに備える請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201680036855.7A CN107710884B (zh) | 2015-06-24 | 2016-06-22 | 柔性印刷电路板 |
PCT/JP2016/068488 WO2016208613A1 (ja) | 2015-06-24 | 2016-06-22 | フレキシブルプリント配線板 |
US15/738,301 US10653007B2 (en) | 2015-06-24 | 2016-06-22 | Flexible printed circuit board |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015127097 | 2015-06-24 | ||
JP2015127097 | 2015-06-24 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019146277A Division JP6839238B2 (ja) | 2015-06-24 | 2019-08-08 | フレキシブルプリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017011253A true JP2017011253A (ja) | 2017-01-12 |
Family
ID=57764499
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015208436A Pending JP2017011253A (ja) | 2015-06-24 | 2015-10-22 | フレキシブルプリント配線板 |
JP2019146277A Active JP6839238B2 (ja) | 2015-06-24 | 2019-08-08 | フレキシブルプリント配線板 |
JP2020086589A Active JP6950039B2 (ja) | 2015-06-24 | 2020-05-18 | フレキシブルプリント配線板 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019146277A Active JP6839238B2 (ja) | 2015-06-24 | 2019-08-08 | フレキシブルプリント配線板 |
JP2020086589A Active JP6950039B2 (ja) | 2015-06-24 | 2020-05-18 | フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10653007B2 (ja) |
JP (3) | JP2017011253A (ja) |
CN (1) | CN107710884B (ja) |
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---|---|
JP6839238B2 (ja) | 2021-03-03 |
JP2020004983A (ja) | 2020-01-09 |
US20180192511A1 (en) | 2018-07-05 |
JP6950039B2 (ja) | 2021-10-13 |
CN107710884A (zh) | 2018-02-16 |
CN107710884B (zh) | 2021-01-01 |
US10653007B2 (en) | 2020-05-12 |
JP2020120140A (ja) | 2020-08-06 |
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