WO2016208613A1 - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

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WO2016208613A1
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flexible printed
wiring board
printed wiring
fuse portion
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PCT/JP2016/068488
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English (en)
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Inventor
隆行 津曲
淑文 内田
慎一 高瀬
齊藤　裕久
Original Assignee
住友電工プリントサーキット株式会社
株式会社オートネットワーク技術研究所
住友電気工業株式会社
住友電装株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H69/00—Apparatus or processes for the manufacture of emergency protective devices
    • H01H69/02—Manufacture of fuses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
    • H01H85/046—Fuses formed as printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor

Definitions

  • the present invention relates to a flexible printed wiring board.
  • Flexible printed wiring boards are widely used to construct electric circuits such as electronic devices.
  • an electronic device or the like in order to prevent damage to an electronic component due to overcurrent, it may be desired to provide a fuse that melts and cuts off the current when the overcurrent flows. For this reason, a fuse may be mounted on a flexible printed wiring board.
  • the flexible printed wiring board which concerns on 1 aspect of this invention is equipped with the base film which has insulation, and the conductive pattern laminated
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing a flexible printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the flexible printed wiring board of FIG.
  • the heat of the fuse part escapes to the base film, so that the fuse part is difficult to blow and there is a possibility that the overcurrent interruption is delayed.
  • This invention is made
  • the flexible printed wiring board which concerns on 1 aspect of this invention can interrupt
  • the flexible printed wiring board which concerns on 1 aspect of this invention is equipped with the base film which has insulation, and the conductive pattern laminated
  • the flexible printed wiring board includes one or a plurality of openings penetrating front and back on at least one of the left and right sides of the fuse part in a plan view, thereby reducing the heat capacity of a nearby region where heat can be conducted from the fuse part. Can be reduced. As a result, heat dissipation from the fuse portion is suppressed, the fuse portion is blown in a region close to the opening portion, and a delay in current interruption can be reduced, so that overcurrent can be interrupted relatively reliably. . In addition, since the fusing of the fuse portion is accelerated as described above, the time for heating the fuse portion lamination region of the base film is shortened, and the carbonization of the base film is suppressed.
  • fuse part means a part whose sectional area is 10% or more smaller than the circuit before and after its longitudinal direction (current flow direction), and “left and right of the fuse part” means the longitudinal direction of the fuse part. It means a direction orthogonal to, and does not limit the positional relationship in the usage state of the flexible printed wiring board.
  • the opening has a convex portion that is close to the center region of the side edge of the fuse portion in plan view.
  • the opening has a convex portion close to the central region of the side edge of the fuse portion in plan view, thereby reducing the heat capacity in the vicinity of the central region of the fuse portion and promptly blowing the fuse portion. It can be made more reliable, and the fusing position of the fuse portion can be guided to the central region.
  • the “central region” means a region excluding a range of 30% of the total length of the fuse portion from both ends in the length direction of the fuse portion.
  • the convex part has a tip edge parallel to the side edge of the fuse part.
  • the heat capacity is continuously reduced within a certain range near the central region of the fuse portion, and the fuse portion can be blown more quickly.
  • Can be “Parallel” means that the angle between the two is 5 ° or less, preferably 3 ° or less.
  • the gap between the side edge of the fuse portion and the convex portion of the opening in a plan view is absorbed, so that the positional deviation between the fuse part and the opening part during manufacturing is absorbed and the opening part is formed. It is possible to prevent an undesirably small current value that is sometimes blown due to the width of the fuse portion being reduced.
  • the line width of the fuse portion is smaller than the wiring portions before and after the fuse portion, and the shortest distance in the width direction from the longitudinal center line of the circuit including the fuse portion to the convex portion of the opening in plan view is the longitudinal length. It may be smaller than the average distance in the width direction from the direction center line to the opening side edge of the wiring part before and after the fuse part.
  • the shortest distance in the width direction from the longitudinal center line of the circuit including the fuse portion to the convex portion of the opening is the average in the width direction to the side edge of the wiring portion before and after the fuse portion.
  • the heat capacity near the center area of the fuse part can be made smaller, the fuse part can be blown more quickly, and the generation of carbides at the time of the fuse part blown can be more reliably suppressed, and overcurrent can be prevented. Blocking can be further ensured.
  • the opening may be arranged so as to cover the side edge of the fuse portion.
  • the opening is arranged so as to cover the side edge of the fuse part, that is, the opening extends to both sides in the longitudinal direction from the fuse part as viewed from the direction perpendicular to the longitudinal direction of the fuse part.
  • the flexible printed wiring board of one embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 and 2 includes a base film 1 having insulating properties and a conductive pattern 2 laminated on one surface side of the base film 1.
  • the flexible printed wiring board includes an insulating layer 3 that is laminated so as to cover one surface side of the base film 1 and the conductive pattern 2.
  • the conductive pattern 2 constitutes a part of a circuit and has a fuse part 4 having a smaller cross-sectional area than other parts.
  • the fuse portion 4 is a portion formed so as to be melted by Joule heat when an overcurrent flows through the circuit. More specifically, the fuse portion 4 is a portion whose cross-sectional area is reduced so as to be blown by a current flowing when at least a power source used for a circuit of the flexible printed wiring board is directly connected to both ends thereof.
  • the flexible printed wiring board includes a pair of openings 5 penetrating front and back on the left and right sides of the fuse portion 4 in plan view. That is, the opening 5 is a region where the base film 1, the conductive pattern 2, and the insulating layer 3 do not exist in plan view.
  • the base film 1 is a member that supports the conductive pattern 2 and is a structural material that ensures the strength of the flexible printed wiring board.
  • the main component of the base film 1 is, for example, a soft material such as polyimide, liquid crystal polymer represented by liquid crystal polyester, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenylene ether, fluororesin, paper phenol, paper epoxy, glass composite, glass epoxy. Further, a hard material such as a glass substrate, a rigid flexible material in which a soft material and a hard material are combined can be used. Among these, polyimide having excellent heat resistance is preferable.
  • the base film 1 may be made porous, and may contain a filler, an additive, and the like.
  • the thickness of the base film 1 is not particularly limited, for example, the lower limit of the average thickness of the base film 1 is preferably 5 ⁇ m, and more preferably 12 ⁇ m. Moreover, as an upper limit of the average thickness of the base film 1, 2 mm is preferable and 1.6 mm is more preferable. When the average thickness of the base film 1 is less than the above lower limit, the strength of the base film 1 may be insufficient. On the other hand, when the average thickness of the base film 1 exceeds the above upper limit, the heat capacity of the base film 1 is increased, and there is a possibility that the fusing of the fuse portion 4 is delayed.
  • the conductive pattern 2 is formed by patterning a layered conductor so as to at least partially constitute a circuit.
  • the conductive pattern 2 includes a wiring portion 6 serving as an electric circuit, and a fuse portion 4 having a smaller cross-sectional area than other portions by reducing the width of a portion of the wiring portion 6.
  • the conductive pattern 2 may include, for example, a land for mounting an electronic component, a terminal portion for wiring connection, and the like.
  • the material for forming the conductive pattern 2 is not particularly limited as long as it is conductive and can be melted by Joule heat by energization. Examples thereof include metals such as copper, aluminum, and nickel. Inexpensive and highly conductive copper is used.
  • the conductive pattern 2 may be plated on the surface.
  • the lower limit of the average thickness of the conductive pattern 2 is preferably 2 ⁇ m and more preferably 5 ⁇ m.
  • the upper limit of the average thickness of the conductive pattern 2 is preferably 500 ⁇ m, and more preferably 100 ⁇ m.
  • the conductivity may be insufficient.
  • the flexible printed wiring board may be insufficiently flexible, or the cross-sectional area may be partially reduced so that the fuse portion 4 can be formed (melting can be performed). May not be easy).
  • the wiring portion 6 of the conductive pattern 2 is preferably formed in a strip shape having a substantially constant width.
  • substantially constant means that a deviation of an error level that may occur in manufacturing is allowed, and preferably means that the difference from the average width is less than 10%.
  • the lower limit of the average width of the wiring part 6 is preferably 0.1 mm, and more preferably 0.2 mm.
  • the upper limit of the average width of the wiring part 6 is preferably 1 mm, and more preferably 0.8 mm.
  • the insulating layer 3 is covered on one surface side of the laminate including the base film 1 and the conductive pattern 2. This insulating layer 3 mainly prevents the conductive pattern 2 from being damaged due to contact with other members or the like or from being short-circuited.
  • the insulating layer 3 for example, a solder resist, a coverlay, or the like can be used.
  • coverlay constituting the insulating layer 3 for example, a two-layer film having an insulating film and an adhesive layer can be used.
  • the material of the insulating film is not particularly limited, but the same resin film as that constituting the base film 1 can be used.
  • the lower limit of the average thickness of the insulating film of the cover lay constituting the insulating layer 3 is preferably 5 ⁇ m and more preferably 10 ⁇ m.
  • the upper limit of the average thickness of the insulating film of the cover lay constituting the insulating layer 3 is preferably 60 ⁇ m, and more preferably 40 ⁇ m.
  • the average thickness of the insulating film of the coverlay constituting the insulating layer 3 is less than the lower limit, the insulating property of the insulating layer 3 may be insufficient.
  • the average thickness of the insulating film of the coverlay constituting the insulating layer 3 exceeds the above upper limit, the flexibility of the flexible printed wiring board may be insufficient.
  • the adhesive constituting the adhesive layer is not particularly limited, but an adhesive having excellent flexibility and heat resistance is preferable.
  • the agent include various resin adhesives such as nylon resin, epoxy resin, butyral resin, and acrylic resin.
  • the average thickness of the adhesive layer of the cover lay constituting the insulating layer 3 is not particularly limited, but is preferably 10 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the adhesiveness may be insufficient, while the adhesive layer of the cover lay constituting the insulating layer 3
  • the adhesiveness may be insufficient, while the adhesive layer of the cover lay constituting the insulating layer 3
  • the flexibility of the said flexible printed wiring board may become inadequate.
  • solder resist constituting the insulating layer 3 for example, a photosensitive solder resist, a thermosetting solder resist, a dry film type solder resist, or the like can be used.
  • Examples of the main component of the solder resist constituting the insulating layer 3 include epoxy resins, polyimides, and silicone resins. Among these, epoxy resins, particularly epoxy acrylate resins are preferably used.
  • the lower limit of the average thickness of the solder resist constituting the insulating layer 3 on the conductive pattern 2 is not particularly limited, but is preferably 5 ⁇ m and more preferably 10 ⁇ m.
  • the upper limit of the average thickness of the solder resist constituting the insulating layer 3 on the conductive pattern 2 is not particularly limited, but is preferably 50 ⁇ m, and more preferably 30 ⁇ m. If the average thickness of the solder resist constituting the insulating layer 3 on the conductive pattern 2 is less than the above lower limit, the insulating property may be insufficient. Conversely, if the average thickness of the solder resist constituting the insulating layer 3 on the conductive pattern 2 exceeds the upper limit, the flexibility of the flexible printed circuit board may be insufficient.
  • the fuse portion 4 has a smaller cross-sectional area than the other portions of the wiring portion 6 by reducing the width of a portion of the wiring portion 6, thereby increasing the electrical resistance per unit length. When an overcurrent flows, Joule heat It is formed so as to be melted by heating. That is, the fuse portion 4 is formed to have a smaller line width than the front and rear wiring portions 6.
  • the cross-sectional area of the fuse part 4 is designed to be blown by a current that flows when the power source of the flexible printed wiring board is directly connected to at least both ends of the fuse part 4.
  • the cross-sectional area of the fuse portion 4 is determined such that the fuse portion 4 is blown by a fusing current having a value smaller than a current flowing when the power source is directly connected.
  • the cross-sectional area of the fuse portion 4 is set such that the fusing current is set in consideration of, for example, the dielectric strength of an element mounted on the circuit, and the conductive pattern 2 is set so that the fuse portion 4 is blown by the fusing current.
  • the material is appropriately selected in consideration of the physical properties of the material to be formed and the physical properties and shape of the material for forming the base film 1 and the insulating layer 3 which affect the amount of heat dissipated from the fuse portion 4.
  • the lower limit of the minimum width of the fuse portion 4 is preferably 5 ⁇ m, and more preferably 10 ⁇ m.
  • the upper limit of the minimum width of the fuse portion 4 is preferably 300 ⁇ m, and more preferably 200 ⁇ m.
  • the minimum width of the fuse portion 4 is less than the lower limit, there may be a large variation in the current value at which the fuse portion 4 is blown due to a manufacturing error in the width of the fuse portion 4.
  • the minimum width of the fuse part 4 exceeds the above upper limit, there is a possibility that the variation in the current value at which the fuse part 4 is blown due to the manufacturing error of the thickness of the fuse part 4 becomes large.
  • the fuse portion 4 has a minimum cross-sectional area at the center in the length direction.
  • the fuse part 4 is a strip
  • the lower limit of the length of the fuse portion 4 (the length of the region where the cross-sectional area is reduced by 10% or more than the wiring portions 6 on both sides) is preferably 0.5 mm, and more preferably 1 mm.
  • the upper limit of the length of the fuse portion 4 is preferably 20 mm, and more preferably 15 mm.
  • the ratio of the minimum value of the cross-sectional area of the fuse part 4 to the average cross-sectional area of the wiring part 6 in the vicinity of both ends of the fuse part 4 50%, preferably 30%, more preferably 20%.
  • the lower limit of the cross-sectional area ratio is preferably 2%, more preferably 5%, and even more preferably 8%. If the ratio of the cross-sectional areas exceeds the upper limit, the fuse portion 4 may not be blown quickly even if an overcurrent flows. Conversely, if the ratio of the cross-sectional areas is less than the lower limit, the manufacturing error of the fusing current may increase.
  • the lower limit of the length of the portion where the cross-sectional area of the fuse portion 4 is substantially minimum is preferably 0.3 mm, and more preferably 0.8 mm.
  • the upper limit of the length of the portion where the cross-sectional area of the fuse portion 4 is substantially minimum is preferably 50 mm, and more preferably 30 mm.
  • the pair of openings 5 are formed on both sides of the fuse part 4 in a direction perpendicular to the direction of current flowing through the fuse part 4 in plan view.
  • the pair of openings 5 are formed symmetrically about the center of the fuse portion 4 in the length direction.
  • the opening part 5 is made into the shape which chamfered the corner
  • the opening 5 suppresses heat from escaping from the fuse part 4 in the left-right direction. That is, the opening 5 reduces the heat capacity in the vicinity of the fuse portion 4, that is, the volume of the base film 1 and the insulating layer 3 existing in the vicinity of the fuse portion 4, and prevents the diffusion of Joule heat generated in the fuse portion 4. This speeds up the fusing of the fuse part 4 when an overcurrent flows.
  • the time for heating the adjacent base film 1 and insulating layer 3 when the fuse portion 4 is blown is shortened. Can be suppressed.
  • generated at the time of melting of the fuse part 4 conducts (short-circuits) between the wiring parts 6 before and behind the fuse part 4 or between the wiring part 6 and another circuit part of the conductive pattern 2. Can be prevented.
  • the opening 5 includes a convex portion 7 that is close to the center region of the side edge of the fuse portion 4, and a base portion 8 that extends so as to cover the entire side edge of the fuse portion 4 when viewed in the direction along the surface of the base film 1.
  • the base 8 is longer in the longitudinal direction of the fuse part 4 than the fuse part 4 and extends to both sides in the longitudinal direction from the fuse part 4 when viewed from the direction perpendicular to the longitudinal direction.
  • the convex portion 7 makes the heat capacity of the base film 1 and the insulating layer 3 smaller in the vicinity of the central region of the fuse portion 4, and particularly suppresses heat radiation from the central region of the fuse portion 4. Invite to blow.
  • the convex part 7 preferably has a tip edge parallel to the side edge of the fuse part 4. Since the convex part 7 has a tip edge parallel to the side edge of the fuse part 4, the diffusion of heat from the central region of the fuse part 4 to the base film 1 and the insulating layer 3 can be more effectively suppressed. Further, it is possible to make the fusing of the central portion of the fuse portion 4 more reliable and to speed up the fusing of the fuse portion 4.
  • the opening 5 has an average distance in the width direction from the center line in the longitudinal direction of the circuit including the fuse part 4 to the convex part 7 in plan view, and the opening part 5 side of the wiring part 6 before and after the fuse part from the longitudinal center line. It is preferable to be formed so as to be smaller than the average distance in the width direction to the side edge (1/2 of the average width of the wiring portion 6). That is, the convex portion 7 may protrude so as to bite into the fuse portion 4 side rather than a line connecting the side edges of the wiring portions 6 before and after the fuse portion 4. Thus, the convex part 7 protrudes and approaches the fuse part 4, so that the fusing in the central region of the fuse part 4 can be more reliably induced.
  • the lower limit of the length of the tip edge substantially parallel to the side edge of the fuse part 4 of the convex part 7 is preferably 0.1 mm, and more preferably 0.3 mm.
  • the upper limit of the length of the tip edge substantially parallel to the side edge of the fuse part 4 of the convex part 7 is not particularly limited as long as the convex part 7 does not interfere with the wiring parts 6 before and after the fuse part 4.
  • the length of the leading edge substantially parallel to the side edge of the fuse portion 4 of the convex portion 7 is less than the lower limit, the fusing induction effect of the fuse portion 4 by the convex portion 7 may be insufficient.
  • the opening 5 is preferably formed so as to have a gap between the convex portion 7 and the side edge of the fuse portion 4.
  • the distance between the convex portion 7 and the side edge of the fuse portion 4 is such that the opening 5 is positioned with respect to the conductive pattern 2. Even if they are deviated, the width (cross-sectional area) of the fuse portion 4 is further reduced, and the current value at which the fuse portion 4 is melted is prevented from being lowered unexpectedly.
  • the base film 1 and the insulating layer 3 are bonded on the left and right sides of the fuse portion 4, and the fuse portion 4 can be prevented from being exposed. Thereby, it can prevent that a short circuit arises, for example by water approach.
  • the lower limit of the distance between the convex portion 7 and the side edge of the fuse portion 4 is preferably 20 ⁇ m, and more preferably 50 ⁇ m.
  • the upper limit of the distance between the convex portion 7 and the side edge of the fuse portion 4 is preferably 500 ⁇ m, and more preferably 200 ⁇ m.
  • the opening 5 is formed in a two-stage shape in which the convex portion 7 partially protrudes from the base portion 8 formed along the entire length of the fuse portion 4.
  • the opening 5 in such a shape, the volume of the base film 1 and the insulating layer 3 in the region adjacent to the whole fuse portion 4 by the base 8 covering the side edge of the fuse portion 4, and the heat capacity in the vicinity of the fuse portion can be reduced. While making small, it can prevent that the intensity
  • the flexible printed wiring board includes a step of forming a conductive pattern 2 having a fuse portion 4 by patterning a conductor layer laminated on one surface side of the base film 1, and one of a laminate of the base film 1 and the conductive pattern 2 It can be manufactured by a method comprising a step of laminating the insulating layer 3 on the surface side and a step of forming the opening 5 in the laminate of the base film 1, the conductive pattern 2 and the insulating layer 3.
  • ⁇ Conductive pattern formation process> for example, a known method of forming a resist pattern by photolithography and etching the conductor layer can be used.
  • stacking with the conductor layer which forms the base film 1 and the conductive pattern 2 uses the method of using an adhesive agent, the method of thermocompression bonding, the method of laminating
  • insulating layer laminating step As the insulating layer 3, for example, a coverlay having an adhesive layer on the back surface of the insulating film is laminated on one surface side of the laminate of the base film 1 and the conductive pattern 2. In order to securely bond the base film 1 and the insulating layer 3 on both sides of the fuse portion 4, it is preferable to use a vacuum thermocompression bonding apparatus or the like.
  • the openings 5 are formed on both sides of the fuse portion 4 by punching using a punch and die, laser processing, or the like.
  • the flexible printed wiring board includes a plurality of openings 5, thereby reducing the volume of a nearby region where heat can be conducted from the fuse portion 4 of the base film 1 and the insulating layer 3, and thus the heat capacity, The delay of current interruption due to heat radiation from the fuse part 4 is reduced. Thereby, the amount of heat transmitted to the base film 1 and the insulating layer 3 can be reduced, and the overcurrent can be cut off relatively reliably.
  • the opening part 5 speeds up the fusing by the overcurrent of the fuse part 4 and carbonization of the base film 1 and the insulating layer 3 is also suppressed, it originates in the carbide
  • Short circuit (re-conduction) between both ends of the fused fuse part 4 and short circuit between the wiring part 6 provided with the fuse part 4 and another adjacent wiring are prevented, and overcurrent is cut off relatively reliably. Can do.
  • the flexible printed wiring board has the openings 5 formed on both the left and right sides of the fuse portion 4, it has a great effect of fusing the fuse portion 4 quickly and reliably, and can more reliably cut off the overcurrent. it can.
  • the flexible printed wiring board has a conductive pattern connected to the fuse part and both sides of the fuse part, and has a terminal part for connecting to an external circuit as a main element, that is, used as one electrical component. May be.
  • the flexible printed wiring board may not have an insulating layer.
  • the fuse portion may be a portion having a reduced cross-sectional area due to a smaller thickness than other portions of the conductive pattern.
  • the flexible printed wiring board may have an opening only on either the left or right side of the fuse portion of the conductive pattern.
  • the opening may be a notch opened at a side edge of the flexible printed wiring board.
  • the opening may not have a convex portion.
  • the opening has a portion in which the tip edge extends in parallel with the side edge of the fuse portion, but the tip edge has a portion in which the tip edge extends in parallel with the side edge of the fuse portion.
  • the shape which does not carry out for example, circular arc shape, elliptic arc shape, etc. may be sufficient.
  • the flexible printed wiring board may have a plurality of fuse portions.
  • one opening provided between the two fuse portions may be configured to promote current interruption of the fuse portions on both sides.
  • one opening provided between two fuse portions may be formed with protrusions protruding so as to be close to the central region of the fuse portion on both sides of one base portion.
  • the flexible printed wiring board may be a double-sided board or a multilayer board.
  • the flexible printed wiring board may include components other than those described in the above embodiment.
  • the flexible printed wiring board may include a reinforcing plate or a shield film laminated on a base film or an insulating layer.

Landscapes

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Abstract

　本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、この導電パターンが、回路の一部を構成し、他の部分より断面積が小さい１又は複数のヒューズ部を有するフレキシブルプリント配線板であって、平面視で上記ヒューズ部の左右両側のうち少なくとも一方側に表裏に貫通する１又は複数の開口部を備える。

Description

フレキシブルプリント配線板
　本発明は、フレキシブルプリント配線板に関する。
　電子機器等の電気回路を構成するために、フレキシブルプリント配線板が広く用いられている。また、電子機器等では、過電流による電子部品の損傷を防止するために、過電流が流れると溶断して電流を遮断するヒューズを設けることが望まれる場合がある。このため、フレキシブルプリント配線板にヒューズが実装されることがある。
　フレキシブルプリント配線板にヒューズを実装することは、部品点数や実装工程の増加によりフレキシブルプリント配線板のコストを増大させる。そこで、フレキシブルプリント配線板の導電パターンによって構成される回路の断面積を部分的に小さくし、過電流により溶断するヒューズの機能を付与することが提案されている（特開２００７－３１７９９０号公報参照）。
特開２００７－３１７９９０号公報
　本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、この導電パターンが、回路の一部を構成し、他の部分より断面積が小さい１又は複数のヒューズ部を有するフレキシブルプリント配線板であって、平面視で上記ヒューズ部の左右両側のうち少なくとも一方側に表裏に貫通する１又は複数の開口部を備える。
図１は、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す模式的平面図である。 図２は、図１のフレキシブルプリント配線板の模式的断面図である。
［発明が解決しようとする課題］
　上記公報に記載のフレキシブルプリント配線板の構成では、断面積を減じて形成されるヒューズ部が溶断する際に、フレキシブルプリント配線板のベースフィルムのヒューズ部が加熱されて炭化し、これにより生じた炭化物が溶断したヒューズ部の両端間を短絡させて電流を遮断できなくなるおそれや、ヒューズ部の配線と隣接する他の配線との間を短絡させて異常電流を生じさせるおそれがある。
　また、上記公報に記載のフレキシブルプリント配線板の構成では、ヒューズ部の熱がベースフィルムに逃げるため、ヒューズ部が溶断し難くなり、過電流の遮断が遅れるおそれがある。
　本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、過電流を比較的確実に遮断することができるフレキシブルプリント配線板を提供することを課題とする。
［発明の効果］
　本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、過電流を比較的確実に遮断することができる。
［本発明の実施形態の説明］
　本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンとを備え、この導電パターンが、回路の一部を構成し、他の部分より断面積が小さい１又は複数のヒューズ部を有するフレキシブルプリント配線板であって、平面視で上記ヒューズ部の左右両側のうち少なくとも一方側に表裏に貫通する１又は複数の開口部を備える。
　当該フレキシブルプリント配線板は、平面視で上記ヒューズ部の左右両側のうち少なくとも一方側に表裏に貫通する１又は複数の開口部を備えることによって、ヒューズ部から熱が伝導し得る近傍領域の熱容量を低減することができる。これによって、ヒューズ部からの放熱を抑制し、開口部に近接する領域でのヒューズ部の溶断を誘導すると共に、電流遮断の遅れを低減できるので、過電流を比較的確実に遮断することができる。また、このようにヒューズ部の溶断が迅速化されるので、ベースフィルムのヒューズ部積層領域が加熱される時間も短縮され、ベースフィルムの炭化が抑制される。これにより、炭化物による溶断したヒューズ部両端間の短絡及びヒューズ部の一端と回路の他の配線との間の短絡を防止して、過電流を比較的確実に遮断することができる。なお、「ヒューズ部」は、その長手方向（電流の流れ方向）前後の回路よりも断面積が１０％以上小さい部分を意味するものとし、「ヒューズ部の左右」とは、ヒューズ部の長手方向に直交する方向を意味するものであり、フレキシブルプリント配線板の使用状態における位置関係を限定するものではない。
　平面視で上記ヒューズ部の左右両側に一対の上記開口部を備えるとよい。このように、平面視で上記ヒューズ部の左右両側に一対の上記開口部を備えることによって、ヒューズ部の溶断誘導効果及びこれに伴う炭化物の生成抑制効果がより顕著となるので、過電流をより確実に遮断することができる。
　上記開口部が、平面視で上記ヒューズ部の側縁のうち中央領域に近接する凸部を有するとよい。このように、上記開口部が平面視で上記ヒューズ部の側縁のうち中央領域に近接する凸部を有することによって、ヒューズ部の中央領域近傍の熱容量を小さくし、ヒューズ部の迅速な溶断をより確実にすることができると共に、ヒューズ部の溶断位置を中央領域に誘導することができる。なお、「中央領域」とは、ヒューズ部の長さ方向両端からそれぞれヒューズ部の全長の３０％の範囲を除く領域を意味する。
　上記凸部が、上記ヒューズ部の側縁と平行な先端縁を有するとよい。このように、上記凸部が上記ヒューズ部の側縁と平行な先端縁を有することによって、ヒューズ部の中央領域近傍の一定の範囲で連続して熱容量を低減し、ヒューズ部の溶断をさらに迅速化することができる。なお、「平行」とは、両者のなす角度が５°以下、好ましくは３°以下であることを意味する。
　平面視で上記ヒューズ部の側縁と上記開口部の凸部との間に間隔を有するとよい。このように、平面視で上記ヒューズ部の側縁と上記開口部の凸部との間に間隔を有することによって、製造時のヒューズ部と開口部との位置ずれを吸収して、開口部形成時にヒューズ部の幅が小さくなって溶断される電流値が望外に小さくなることを防止できる。
　上記ヒューズ部の線幅がその前後の配線部より小さくされており、平面視で、上記ヒューズ部を含む回路の長手方向中心線から上記開口部の凸部までの幅方向最短距離が、上記長手方向中心線から上記ヒューズ部前後の配線部の開口部側側縁までの幅方向平均距離より小さいとよい。このように、平面視で、上記ヒューズ部を含む回路の長手方向中心線をから上記開口部の凸部までの幅方向最短距離が、上記ヒューズ部前後の配線部の側縁までの幅方向平均距離より小さいことによって、ヒューズ部の中央領域近傍の熱容量をより小さくし、ヒューズ部の溶断をより迅速化すると共に、ヒューズ部の溶断時の炭化物の生成をより確実に抑制して、過電流の遮断をさらに確実にすることができる。
　上記開口部が、上記ヒューズ部の側縁を覆うよう配設されているとよい。このように、上記開口部が上記ヒューズ部の側縁を覆うよう、つまり上記ヒューズ部の長手方向に垂直な方向から見て上記開口がヒューズ部よりも長手方向両側に延出するよう配設されていることによって、ヒューズ部の全長に亘って近傍領域の熱容量が低減され、ヒューズ部の迅速な溶断をさらに促進できると共に、炭化物の生成をさらに確実に防止できる。
　上記ベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の一方の面側に被覆される絶縁層をさらに備えるとよい。このように、上記ベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の一方の面側に被覆される絶縁層をさらに備えることによって、ヒューズ部の露出を抑制して他の部材や水等との接触による短絡を防止することができる。
［本発明の実施形態の詳細］
　以下、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
［フレキシブルプリント配線板］
　図１及び２に示す本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルム１と、このベースフィルム１の一方の面側に積層される導電パターン２とを備える。また、当該フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム１及び導電パターン２の一方の面側を覆うよう積層される絶縁層３を備える。
　当該フレキシブルプリント配線板は、導電パターン２が、回路の一部を構成し、他の部分より断面積が小さい１のヒューズ部４を有する。このヒューズ部４は、この回路に過電流が流れた際にジュール熱により溶断するよう形成される部分である。より具体的には、このヒューズ部４は、少なくとも当該フレキシブルプリント配線板の回路に用いられる電源をその両端に直接接続した場合に流れる電流によって溶断するよう断面積が減じられた部分である。
　さらに、当該フレキシブルプリント配線板は、平面視で上記ヒューズ部４の左右両側に表裏に貫通する一対の開口部５を備える。つまり、開口部５は、平面視でベースフィルム１、導電パターン２及び絶縁層３が存在しない領域である。
＜ベースフィルム＞
　ベースフィルム１は、導電パターン２を支持する部材であって、当該フレキシブルプリント配線板の強度を担保する構造材である。
　このベースフィルム１の主成分としては、例えばポリイミド、液晶ポリエステルに代表される液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンエーテル、フッ素樹脂等の軟質材、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、ガラス基材等の硬質材、軟質材と硬質材とを複合したリジッドフレキシブル材などを用いることができる。これらの中でも耐熱性に優れるポリイミドが好ましい。なお、ベースフィルム１は、多孔化されたものでも良く、また、充填材、添加剤等を含んでもよい。
　上記ベースフィルム１の厚さは、特に限定されないが、例えばベースフィルム１の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。また、ベースフィルム１の平均厚さの上限としては、２ｍｍが好ましく、１．６ｍｍがより好ましい。ベースフィルム１の平均厚さが上記下限に満たない場合、ベースフィルム１の強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム１の平均厚さが上記上限を超える場合、ベースフィルム１の熱容量が大きくなり、ヒューズ部４の溶断を遅延させるおそれがある。
＜導電パターン＞
　導電パターン２は、層状の導体を少なくとも部分的に回路を構成するようパターニングして形成される。この導電パターン２は、電路となる配線部６と、この配線部６の一部分の幅を減じることにより他の部分よりも断面積を小さくしたヒューズ部４とを有する。また、導電パターン２は、図示しないが、例えば電子部品の実装のためのランド、配線接続のため端子部等を有してもよい。
　導電パターン２を形成する材料としては、導電性を有し、通電によるジュール熱により溶断可能な材料であれば特に限定されないが、例えば銅、アルミニウム、ニッケル等の金属が挙げられ、一般的には安価で導電率が大きい銅が用いられる。また、導電パターン２は、表面にめっき処理が施されてもよい。
　導電パターン２の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、導電パターン２の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。導電パターン２の平均厚さが上記下限に満たない場合、導電性が不十分となるおそれがある。一方、導電パターン２の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板の可撓性が不足するおそれや、ヒューズ部４の形成（溶断可能となるよう断面積を部分的に低減すること）が容易でなくなるおそれがある。
　導電パターン２の配線部６は、略一定の幅を有する帯状に形成されることが好ましい。なお、略一定とは、製造上発生し得る誤差程度の偏差を許容することを意味し、好ましくは平均幅との差が１０％未満であることを意味する。
　この配線部６の平均幅の下限としては、０．１ｍｍが好ましく、０．２ｍｍがより好ましい。一方、配線部６の平均幅の上限としては、１ｍｍが好ましく、０．８ｍｍがより好ましい。配線部６の平均幅が上記下限に満たない場合、導電性が不十分となるおそれがある。逆に、配線部６の平均幅が上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板が不必要に大きくなるおそれがある。
＜絶縁層＞
　絶縁層３は、ベースフィルム１及び導電パターン２を含む積層体の一方の面側に被覆されている。この絶縁層３は、主に導電パターン２が他の部材等と接触して損傷することや短絡することを防止する。
　絶縁層３としては、例えばソルダーレジスト、カバーレイ等を用いることができる。
　絶縁層３を構成するカバーレイとしては、例えば絶縁フィルムと接着剤層とを有する２層フィルムを用いることができる。絶縁層３として２層構造のカバーレイを用いる場合、絶縁フィルムの材質としては特に限定されるものではないが、ベースフィルム１を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。
　絶縁層３を構成するカバーレイの絶縁フィルムの平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、絶縁層３を構成するカバーレイの絶縁フィルムの平均厚さの上限としては、６０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。絶縁層３を構成するカバーレイの絶縁フィルムの平均厚さが上記下限に満たない場合、絶縁層３の絶縁性が不十分となるおそれがある。一方、絶縁層３を構成するカバーレイの絶縁フィルムの平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板の可撓性が不十分となるおそれがある。
　また、絶縁層３として２層構造のカバーレイを用いる場合、接着剤層を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えばナイロン樹脂系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの各種樹脂系の接着剤が挙げられる。絶縁層３を構成するカバーレイの接着剤層の平均厚さとしては、特に限定されるものではないが、１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。絶縁層３を構成するカバーレイの接着剤層の平均厚さが上記下限に満たない場合、接着性が不十分となるおそれがあり、一方、絶縁層３を構成するカバーレイの接着剤層の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板の可撓性が不十分となるおそれがある。
　絶縁層３を構成するソルダーレジストとしては、例えば感光性ソルダーレジスト、熱硬化性ソルダーレジスト、ドライフィルム型ソルダーレジスト等を用いることができる。
　絶縁層３を構成するソルダーレジストの主成分としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、シリコーン樹脂を挙げることができ、中でもエポキシ樹脂、特にエポキシアクリレート樹脂が好適に用いられる。
　絶縁層３を構成するソルダーレジストの導電パターン２上での平均厚さの下限としては、特に限定されないが、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、絶縁層３を構成するソルダーレジストの導電パターン２上での平均厚さの上限としては、特に限定されないが、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。絶縁層３を構成するソルダーレジストの導電パターン２上での平均厚さが上記下限に満たない場合、絶縁性が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁層３を構成するソルダーレジストの導電パターン２上での平均厚さが上記上限を超える場合、フレキシブルプリント回路板の可撓性が不十分となるおそれがある。
＜ヒューズ部＞
　ヒューズ部４は、配線部６の一部分の幅を減じることにより、配線部６の他の部分よりも断面積が小さくなることで単位長さあたりの電気抵抗が大きく、過電流が流れるとジュール熱により加熱して溶断するよう形成されている。つまり、ヒューズ部４は、前後の配線部６より線幅が小さく形成されている。
　なお、ヒューズ部４の断面積は、少なくともヒューズ部４の両端に当該フレキシブルプリント配線板の電源を直接接続したときに流れる電流で溶断するよう設計される。好ましくは、ヒューズ部４の断面積は、上記電源を直接接続したときに流れる電流よりも小さい値の溶断電流によってヒューズ部４が溶断されるよう定められる。より詳しくは、ヒューズ部４の断面積は、例えば回路に実装される素子の絶縁耐力等を考慮して上記溶断電流を設定し、この溶断電流でヒューズ部４が溶断するよう、導電パターン２を形成する材料の物性、並びにヒューズ部４からの熱の放散量に影響を及ぼすベースフィルム１及び絶縁層３を形成する材料の物性や形状等を考慮して適宜選択される。
　導電パターン２が銅で形成される場合のヒューズ部４の最小幅の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、ヒューズ部４の最小幅の上限としては、３００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましい。ヒューズ部４の最小幅が上記下限に満たない場合、ヒューズ部４の幅の製造誤差によりヒューズ部４が溶断される電流値のばらつきが大きくなるおそれがある。逆に、ヒューズ部４の最小幅が上記上限を超える場合、ヒューズ部４の厚さの製造誤差によりヒューズ部４が溶断される電流値のばらつきが大きくなるおそれがある。
　ヒューズ部４は、長さ方向中央部において断面積が最小となることが好ましい。また、ヒューズ部４は、幅（断面積）が最小となる部分が長さ方向に延在する帯状であることが好ましい。これにより、ヒューズ部４の長さ方向中央部で発生したジュール熱が前後方向に熱伝導して両側の配線部６に逃げることを抑制でき、ヒューズ部４の過電流による迅速な溶断を促進することができる。
　ヒューズ部４の長さ（両側の配線部６よりも断面積が１０％以上減じられている領域の長さ）の下限としては、０．５ｍｍが好ましく、１ｍｍがより好ましい。一方、ヒューズ部４の長さの上限としては、２０ｍｍが好ましく、１５ｍｍがより好ましい。ヒューズ部４の長さが上記下限に満たない場合、長さ方向前後への熱の逃げを十分に抑制できないおそれがある。逆に、ヒューズ部４の長さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板が不必要に大きくなるおそれがある。
　ヒューズ部４の両端近傍（各端部からの抵抗値がヒューズ部４の３０％以内である範囲）における配線部６の平均断面積に対するヒューズ部４の断面積の最小値の比の上限としては、５０％が好ましく、３０％がより好ましく、２０％がさらに好ましい。一方、上記断面積の比の下限としては、２％が好ましく、５％がより好ましく、８％がさらに好ましい。上記断面積の比が上記上限を超える場合、過電流が流れてもヒューズ部４が迅速に溶断されないおそれがある。逆に、上記断面積の比が上記下限に満たない場合、溶断電流の製造誤差が大きくなるおそれがある。
　ヒューズ部４の断面積が略最小となる部分（断面積の最小値との差が５％以内である部分）の長さの下限としては、０．３ｍｍが好ましく、０．８ｍｍがより好ましい。一方、ヒューズ部４の断面積が略最小となる部分の長さの上限としては、５０ｍｍが好ましく、３０ｍｍがより好ましい。ヒューズ部４の断面積が略最小となる部分の長さが上記下限に満たない場合、長さ方向前後への熱の逃げを十分に抑制できないおそれがある。逆に、ヒューズ部４の断面積が略最小となる部分の長さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板が不必要に大きくなるおそれがある。
＜開口部＞
　一対の開口部５は、平面視でヒューズ部４を流れる電流の向きに垂直な方向でヒューズ部４の両側に形成されている。また、一対の開口部５は、ヒューズ部４の長さ方向の中心を軸として左右対称に形成されている。また、開口部５は、当該フレキシブルプリント配線板が応力集中によって破断し易くなることを避けるために、角部を面取りした形状とすることが好ましい。
　この開口部５は、ヒューズ部４から熱が左右方向に逃げることを抑制する。つまり、開口部５は、ヒューズ部４の近傍領域の熱容量、つまりヒューズ部４の近傍に存在するベースフィルム１及び絶縁層３の体積を小さくし、ヒューズ部４で発生したジュール熱の拡散を防止することで、過電流が流れた際のヒューズ部４の溶断を迅速化する。
　また、ヒューズ部４の溶断を迅速化することによって、ヒューズ部４の溶断時に隣接するベースフィルム１や絶縁層３が加熱される時間も短縮されることから、ベースフィルム１や絶縁層３の炭化を抑制することができる。これにより、ヒューズ部４の溶断時に生成される炭化物が、溶断したヒューズ部４の前後の配線部６間又は配線部６と導電パターン２の別の回路部分との間を導通（短絡）させることを防止することができる。
　開口部５は、ヒューズ部４の側縁のうち中央領域に近接する凸部７と、ベースフィルム１の表面に沿う方向視でヒューズ部４の側縁全体を覆うよう延設される基部８とを有する。換言すると、基部８は、ヒューズ部４の長手方向の長さがヒューズ部４よりも長く、長手方向に垂直な方向から見て、ヒューズ部４よりも長手方向両側に延出する。
　凸部７は、ヒューズ部４の中央領域近傍においてベースフィルム１及び絶縁層３の熱容量をより小さくし、特にヒューズ部４の中央領域から放熱を抑制することで、この中央領域でヒューズ部４が溶断するよう誘導する。
　上記のように、ヒューズ部４の中央領域からの放熱を抑制する効果を高めるために、凸部７は、ヒューズ部４の側縁と平行な先端縁を有することが好ましい。凸部７がヒューズ部４の側縁と平行な先端縁を有することによって、ヒューズ部４の中央領域からのベースフィルム１及び絶縁層３への熱の拡散をより効果的に抑制することができ、ヒューズ部４の中央領域における溶断をより確実にすると共に、ヒューズ部４の溶断をより迅速化することができる。
　開口部５は、平面視で、ヒューズ部４を含む回路の長手方向中心線から凸部７までの幅方向平均距離が、上記長手方向中心線からヒューズ部前後の配線部６の開口部５側の側縁までの幅方向平均距離（配線部６の平均幅の２分の１）より小さくなるよう形成されることが好ましい。つまり、凸部７は、ヒューズ部４の前後の配線部６の側縁を結ぶ線よりもヒューズ部４側に食い込むよう突出するとよい。このように凸部７が突出してヒューズ部４に近接することにより、ヒューズ部４の中央領域における溶断をより確実に誘導することができる。
　凸部７のヒューズ部４の側縁と略平行な先端縁の長さの下限としては、０．１ｍｍが好ましく、０．３ｍｍがより好ましい。一方、凸部７のヒューズ部４の側縁と略平行な先端縁の長さの上限としては、凸部７がヒューズ部４の前後の配線部６と干渉しなければ特に限定されない。凸部７のヒューズ部４の側縁と略平行な先端縁の長さが上記下限に満たない場合、凸部７によるヒューズ部４の溶断誘導効果が不十分となるおそれがある。
　開口部５は、凸部７とヒューズ部４の側縁との間に間隔を有するよう形成されることが好ましい。この凸部７とヒューズ部４の側縁との間隔は、ベースフィルム１、導電パターン２及び絶縁層３の積層体に開口部５を形成する場合、導電パターン２に対して開口部５が位置ずれして形成されても、過ってヒューズ部４の幅（断面積）がさらに減じられ、ヒューズ部４が溶断する電流値が望外に低下することを防止する。また、凸部７とヒューズ部４の側縁との間に間隔を設けることによって、ヒューズ部４の左右両側においてベースフィルム１と絶縁層３とが接着され、ヒューズ部４の露出を防止できる。これにより、例えば水の進入等によって短絡が生じることを防止できる。
　凸部７とヒューズ部４の側縁との間隔の下限としては、２０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。一方、凸部７とヒューズ部４の側縁との間隔の上限としては、５００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましい。凸部７とヒューズ部４の側縁との間隔が上記下限に満たない場合、開口部５を形成する際に誤ってヒューズ部４を傷つけるおそれがある。逆に、凸部７とヒューズ部４の側縁との間隔が上記上限を超える場合、ヒューズ部４の溶断を促進する効果が不十分となるおそれがある。
　上述のように、開口部５は、ヒューズ部４の長さ全体に沿って形成される基部８から部分的に凸部７が突出する２段状に形成されている。開口部５をこのような形状とすることにより、ヒューズ部４の側縁を覆う基部８によってヒューズ部４全体に隣接する領域におけるベースフィルム１及び絶縁層３の体積ひいてはヒューズ部近傍領域の熱容量を小さくしながら、当該フレキシブルプリント配線板、特にベースフィルム１の強度が小さくなり過ぎないようにできる。
［フレキシブルプリント配線板の製造方法］
　当該フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム１の一方の面側に積層した導体層のパターニングによりヒューズ部４を有する導電パターン２を形成する工程と、ベースフィルム１及び導電パターン２の積層体の一方の面側に絶縁層３を積層する工程と、ベースフィルム１、導電パターン２及び絶縁層３の積層体に開口部５を形成する工程とを備える方法によって製造することができる。
＜導電パターン形成工程＞
　上記導電パターン形成工程では、例えばフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成して導体層をエッチングする公知の方法を用いることができる。なお、ベースフィルム１と導電パターン２を形成する導体層との積層は、接着剤を用いる方法、熱圧着する方法、ベースフィルム１上に例えば蒸着、メッキ等によって導体層を積層する方法などを用いることができる。
＜絶縁層積層工程＞
　上記絶縁層積層工程では、絶縁層３として、例えば絶縁フィルムの裏面に接着剤層を有するカバーレイをベースフィルム１及び導電パターン２の積層体の一方の面側に積層する。ヒューズ部４の両側においてベースフィルム１と絶縁層３とを確実に接着するために、真空熱圧着装置等を用いることが好ましい。
＜開口部形成工程＞
　上記開口部形成工程では、例えばパンチ及びダイを用いる打ち抜きや、レーザー加工等により、ヒューズ部４の両側に開口部５を形成する。
＜利点＞
　上述のように、当該フレキシブルプリント配線板は、複数の開口部５を備えることによって、ベースフィルム１及び絶縁層３のヒューズ部４から熱が伝導し得る近傍領域の体積、ひいては熱容量を低減し、ヒューズ部４からの放熱による電流遮断の遅れを低減する。これにより、ベースフィルム１及び絶縁層３に伝達される熱量を低減し、過電流を比較的確実に遮断することができる。
　また、開口部５によって、ヒューズ部４の過電流による溶断を迅速化することにより、ベースフィルム１及び絶縁層３の炭化も抑制されるので、ヒューズ部４の溶断により生成される炭化物に起因する溶断したヒューズ部４の両端間の短絡（再導通）及びヒューズ部４を設けた配線部６と隣接する別の配線との間の短絡を防止して、過電流を比較的確実に遮断することができる。
　また、当該フレキシブルプリント配線板は、開口部５がヒューズ部４の左右両側に形成されているので、ヒューズ部４を迅速かつ確実に溶断させる効果が大きく、過電流をより確実に遮断することができる。
［その他の実施形態］
　今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
　当該フレキシブルプリント配線板は、導電パターンがヒューズ部とこのヒューズ部両側に接続され、外部回路に接続するための端子部とを主たる要素とするヒューズ、つまり一つの電気部品として使用されるものであってもよい。
　当該フレキシブルプリント配線板は、絶縁層を有しないものであってもよい。
　当該フレキシブルプリント配線板において、ヒューズ部は、導電パターンの他の部分より厚さが小さいことによって断面積が減じられた部分であってもよい。
　当該フレキシブルプリント配線板は、導電パターンのヒューズ部の左右いずれか一方側にのみ開口部を有するものであってもよい。
　当該フレキシブルプリント配線板において、開口部は、フレキシブルプリント配線板の側縁に開放された切り欠きであってもよい。また、開口部は、凸部を有しないものであってもよい。
　当該フレキシブルプリント配線板において、開口部は、先端縁がヒューズ部の側縁と平行に延在する部分を有することが好ましいが、先端縁がヒューズ部の側縁と平行に延在する部分を有しない形状、例えば円弧状、楕円弧状等であってもよい。
　当該フレキシブルプリント配線板は、複数のヒューズ部を有してもよい。複数のヒューズ部を並べて配設する場合、２つのヒューズ部の間に設けられる１つの開口部が両側のヒューズ部の電流遮断を促進するように構成してもよい。例として、２つのヒューズ部の間に設けられる１つの開口部が１つの基部の両側にヒューズ部の中央領域に近接するよう突出する凸部がそれぞれ形成されてもよい。
　当該フレキシブルプリント配線板は、両面基板又は多層基板であってもよい。この場合、ヒューズ部の近傍領域の熱容量を大きくしないよう、平面視でヒューズ部と重複する領域及びその近傍領域には他の導体が配設されないよう導電パターンを形成するとよい。
　また、当該フレキシブルプリント配線板は、上述の実施形態で説明したもの以外の構成要素を備えてもよい。例として、当該フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムや絶縁層に積層される補強板やシールドフィルムを備えていてもよい。
１　ベースフィルム
２　導電パターン
３　絶縁層
４　ヒューズ部
５　開口部
６　配線部
７　凸部
８　基部

Claims (8)

  1. 　絶縁性を有するベースフィルムと、
    　このベースフィルムの一方の面側に積層される導電パターンと
    　を備え、
    　この導電パターンが、回路の一部を構成し、他の部分より断面積が小さい１又は複数のヒューズ部を有するフレキシブルプリント配線板であって、
    　平面視で上記ヒューズ部の左右両側のうち少なくとも一方側に表裏に貫通する１又は複数の開口部を備えるフレキシブルプリント配線板。
  2. 　平面視で上記ヒューズ部の左右両側に一対の上記開口部を備える請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
  3. 　上記開口部が、平面視で上記ヒューズ部の側縁のうち中央領域に近接する凸部を有する請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
  4. 　上記凸部が、上記ヒューズ部の側縁と平行な先端縁を有する請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
  5. 　平面視で上記ヒューズ部の側縁と上記開口部の凸部との間に間隔を有する請求項３又は請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板。
  6. 　上記ヒューズ部の線幅がその前後の配線部より小さくされており、
    　平面視で、上記ヒューズ部を含む回路の長手方向中心線から上記開口部の凸部までの幅方向最短距離が、上記長手方向中心線から上記ヒューズ部前後の配線部の開口部側側縁までの幅方向平均距離より小さい請求項３、請求項４又は請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板。
  7. 　上記開口部が、上記ヒューズ部の側縁を覆うよう配設されている請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
  8. 　上記ベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の一方の面側に被覆される絶縁層をさらに備える請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53109058U (ja) * 1977-02-08 1978-09-01
JPS55108776U (ja) * 1979-01-24 1980-07-30
JPS58134853U (ja) * 1982-03-08 1983-09-10 マツダ株式会社 プリント配線フユ−ズ

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