JP2022178360A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

【課題】定格電流以内の電流が流れている間はヒューズ部が良好に放熱し、溶断電流以上の電流が流れた際には溶断時間以内にヒューズ部がより確実に溶断する構造のプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１００は、可撓性のフィルム状のベース基材１０と、ベース基材１０の一方の主面１０ａに形成されている導体パターン２０と、を備えている。導体パターン２０の延在方向における一部分は、ヒューズ部３１であり、ヒューズ部３１の膜厚が、導体パターン２０におけるヒューズ部３１以外の部分である非ヒューズ部３６の膜厚よりも薄い。
【選択図】図２

Description

本発明は、プリント基板に関する。

特許文献１に記載のプリント基板は、導体パターン（同文献には配線パターンと記載）を備え、導体パターンの延在方向における一部分は、ヒューズ部（同文献には、パターンヒューズと記載）であり、プリント基板に対して、溶断電流以上の電流が流れた際には、溶断時間以内にヒューズ部が溶断するように構成されている。

特開２００７－３１１４６７号公報

ヒューズ部は、定格電流以内の電流が流れている間は良好に放熱し、溶断電流以上の電流が流れた際には溶断時間以内に確実に溶断する構造であることが望ましいが、特許文献１の技術では、この点に関して、改善の余地がある。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、定格電流以内の電流が流れている間はヒューズ部が良好に放熱し、溶断電流以上の電流が流れた際には溶断時間以内にヒューズ部がより確実に溶断する構造のプリント基板に関する。

本発明によれば、可撓性のフィルム状のベース基材と、
前記ベース基材の一方の主面に形成されている導体パターンと、
を備え、
前記導体パターンの延在方向における一部分は、ヒューズ部であり、
前記ューズ部の膜厚が、前記導体パターンにおける前記ヒューズ部以外の部分である非ヒューズ部の膜厚よりも薄いプリント基板が提供される。

本発明によれば、定格電流以内の電流が流れている間はヒューズ部が良好に放熱し、溶断電流以上の電流が流れた際には溶断時間以内にヒューズ部がより確実に溶断する構造のプリント基板を提供することができる。

図１（ａ）及び図１（ｂ）は第１実施形態における導体パターンのヒューズ部及びその周辺構造を示す図であり、このうち図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は斜視図である。 図２（ａ）は図１（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿った断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）に示すＡ部の部分拡大の断面図である。 図３（ａ）から図３（ｅ）は、第１実施形態における導体パターンを形成する手法の一例を説明するための一連の工程図である。 図４（ａ）及び図４（ｂ）は、第１実施形態における導体パターンを形成する手法の一例を説明するための一連の工程図であり、このうち図４（ａ）は図３（ａ）に示す状態における平面図、図４（ｂ）は図３（ｂ）に示す状態における平面図である。 図５（ａ）及び図５（ｂ）は第２実施形態における導体パターンのヒューズ部及びその周辺構造を示す図であり、このうち図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は斜視図である。 図６（ａ）は図５（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿った断面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）に示すＡ部の部分拡大の断面図である。 図７（ａ）から図７（ｅ）は、第２実施形態における導体パターンを形成する手法の一例を説明するための一連の工程図である。 図８（ａ）及び図８（ｂ）は第３実施形態における導体パターンのヒューズ部及びその周辺構造を示す図であり、このうち図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は斜視図である。 図９は図８（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。 図１０（ａ）から図１０（ｅ）は、第３実施形態における導体パターンを形成する手法の一例を説明するための一連の工程図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。

〔第１実施形態〕
先ず、図１（ａ）から図３（ｅ）を用いて第１実施形態を説明する。

本実施形態に係るプリント基板１００は、可撓性のフィルム状のベース基材１０（図２（ａ））と、ベース基材１０の一方の主面１０ａ（図２（ａ））に形成されている導体パターン２０と、を備えている。
導体パターン２０の延在方向における一部分は、ヒューズ部３１であり、ヒューズ部３１の膜厚が、導体パターン２０におけるヒューズ部３１以外の部分である非ヒューズ部３６の膜厚よりも薄い。

ヒューズ部３１は、予め設定されている溶断電流以上の電流が流れた際には、溶断時間以内に導体パターン２０における非ヒューズ部３６よりも先に溶断するように幅寸法や膜厚が設定されている。一方、定格電流以内の電流が流れている間は、ヒューズ部３１の発熱による発火やショート及び意図しないタイミングでのヒューズ部３１の溶断を抑制する観点から、ヒューズ部３１の放熱性が確保されている。

本実施形態によれば、ヒューズ部３１の膜厚が、導体パターン２０における非ヒューズ部３６の膜厚よりも薄い。これにより、ヒューズ部３１の膜厚が非ヒューズ部３６の膜厚と同等である場合と比較して、ヒューズ部３１の所望の横断面積を維持しつつ、ヒューズ部３１の表面積をより多く確保することができる。よって、ヒューズ部３１が良好に発熱する構造を維持しつつも、ヒューズ部３１の放熱性を向上させることができる。
また、ヒューズ部３１において、導体パターン２０の膜厚が局所的に薄い構成とすることができるので、溶断電流以上の電流が流れた際には、溶断時間以内に導体パターン２０における非ヒューズ部３６よりも先に溶断するようにできる。
このように、本実施形態によれば、定格電流以内の電流が流れている間はヒューズ部３１が良好に放熱し、溶断電流以上の電流が流れた際には溶断時間以内にヒューズ部３１がより確実に溶断する構造のプリント基板１００を実現することができる。
なお、ここでいうヒューズ部３１の横断面積とは、ヒューズ部３１の延在方向に対して直交する方向に沿った断面の面積を意味している。
また、ヒューズ部３１の放熱性が向上するので、ヒューズ部３１の発熱による発火やショートをより確実に抑制することができる。

一例として、プリント基板１００は、電圧監視モジュール（不図示）に組み込まれ、複数の電池セル（不図示）を接続するバスバー（不図示）に導体パターン２０を繋ぐことで、電圧を監視するために用いられるものである。
より詳細には、プリント基板１００は、例えばコネクタ（不図示）が取り付けられており、各種制御を行う測定装置に対してコネクタを介して接続され、電圧監視が可能となっている。また、バスバーに繋がる各導体パターン２０には、それぞれヒューズ部３１が設けられている。典型的には、ヒューズ部３１は対応するバスバーの近傍に配置されるが、ヒューズ部３１の配置はこの例に限定されない。なお、プリント基板１００は、例えば、温度感知するサーミスタ（不図示）に繋がれる導体パターン２０を備えていてもよく、この場合、当該導体パターン２０にはヒューズ部３１が設けられていない。

以下では、プリント基板１００の各構成要素同士の位置関係などを説明するに際し、図２（ａ）における上側を、上側又は上方などと称し、その反対側を下側又は下方などと称する。しかし、これらの方向の規定は便宜的なものであり、プリント基板１００の製造時や使用時の方向を限定するものではない。

図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、プリント基板１００は、平板状ないしはシート状に形成されている積層体である。より詳細には、プリント基板１００は、例えば、ベース基材１０、導体パターン２０の他に、導体パターン２０の少なくとも一部分を上方から覆う保護フィルム７１と、保護フィルム７１を上方から覆う補強フィルム６１と、補強フィルム６１と保護フィルム７１とを互いに接合している第１接着層６６と、保護フィルム７１とベース基材１０とを互いに接合している第２接着層７６と、を更に備えている。
本実施形態の場合、ベース基材１０上に第２接着層７６が導体パターン２０を介して積層されており、第２接着層７６上に保護フィルム７１が直に積層されている。また、保護フィルム７１上に第１接着層６６が直に積層されており、第１接着層６６上に補強フィルム６１が直に積層されている。

ベース基材１０は、表裏が主面になっている比較的薄いフィルム状の基材である。ベース基材１０は、熱可塑性樹脂層を含有し、全体が熱可塑性を示すものであればよい。
ここで、熱可塑性とは、加熱することによって軟化し、冷却することによって再度硬化する性質をいう。
また、ベース基材１０は、熱可塑性の樹脂製であって、本実施形態ではポリイミドを材料としている。ただし、ベース基材１０の材料は、この例に限定されるものでなく、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）、フッ素系樹脂（ＰｏｌｙＴｅｔｒａ ＦｌｕｏｒｏＥｔｈｙｌｅｎｅ：ＰＴＦＥ）、あるいはそれらを含有する樹脂を用いることが考えられる。

プリント基板１００は、例えば、複数の導体パターン２０を有する。各導体パターン２０は、例えば、銅箔を加工することにより形成されている。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、各導体パターン２０は、例えば、ベース基材１０の一方の主面１０ａに沿う方向のうち、第１方向（図１（ａ）～図２（ｂ）における左右方向）に沿って直線状に延在している直線部２１を含む。各直線部２１は、第１方向に対して直交する第２方向（図１（ａ）及び図１（ｂ）における上下方向）において、互いに離間して（例えば、等間隔に）配置されている。そして、各直線部２１同士の間隙の少なくとも一部分には第２接着層７６が入り込んでいる。また、ヒューズ部３１は、例えば、確実に所定の条件で溶断するように、他の導体パターン２０からの距離が定められている。
各導体パターン２０の直線部２１の幅寸法は、後述するテーパー部３３を除いて、当該導体パターン２０の延在方向における位置にかかわらず略一定となっている。
以下では、プリント基板１００の各構成要素同士の位置関係などを説明するに際し、図１（ａ）における左側を、左側と称し、その反対側を右側と称する場合がある。

本実施形態の場合、図１（ｂ）及び図２（ｂ）に示すように、一例として、非ヒューズ部３６とヒューズ部３１との境界部３２において、導体パターン２０の膜厚が、非ヒューズ部３６からヒューズ部３１に向けて徐々に薄くなっている構成とすることができる。
これにより、導体パターン２０を、非ヒューズ部３６からヒューズ部３１になだらかに切り替わる構成とすることができる。よって、例えば、プリント基板１００が屈曲した際に、非ヒューズ部３６とヒューズ部３１との境界部３２に応力が集中してしまうことを抑制できるので、プリント基板１００の構造的強度を十分に確保することができる。
ここで、以下の説明において、境界部３２において、導体パターン２０の膜厚が非ヒューズ部３６からヒューズ部３１に向けて徐々に薄くなっている部分を、スロープ部３４と称する。
なお、本発明はこの例に限らず、例えば、境界部３２において、導体パターン２０の膜厚は、例えば、非ヒューズ部３６からヒューズ部３１に向けて急峻に薄くなっていてもよい。

更に、本実施形態の場合、一例として、非ヒューズ部３６とヒューズ部３１との境界部３２において、導体パターン２０の幅寸法が、非ヒューズ部３６からヒューズ部３１に向けて徐々に狭くなっている構成とすることができる。
これにより、導体パターン２０を、よりなだらかに非ヒューズ部３６からヒューズ部３１に切り替わる構成とすることができる。よって、例えば、プリント基板１００が屈曲した際に、非ヒューズ部３６とヒューズ部３１との境界部３２に応力が集中してしまうことをより確実に抑制できるので、プリント基板１００の構造的強度を更に良好なものとすることができる。
ただし、本発明はこの例に限らず、例えば、境界部３２において、導体パターン２０の幅寸法は、必ずしも非ヒューズ部３６からヒューズ部３１に向けて徐々に狭くなっていなくてもよい。

また、本実施形態の場合、一例として、ヒューズ部３１の幅寸法が、非ヒューズ部３６の幅寸法よりも狭い構成とすることができる。
これにより、導体パターン２０に対して、予め設定されている以上の電流が流れた際に、ヒューズ部３１において局所的に発熱しやすくできるので、予め設定されている時間以内にヒューズ部３１がより確実に溶断するようにできる。
ただし、本発明はこの例に限らず、後述するように、例えば、非ヒューズ部３６の幅寸法と同等又は当該寸法よりも大きい寸法であってもよい。

図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す例では、直線部２１の延在方向における中央部にヒューズ部３１があり、当該ヒューズ部３１の両端側がそれぞれ非ヒューズ部３６である。したがって、直線部２１の延在方向において、一端側の非ヒューズ部３６から、ヒューズ部３１と他端側の非ヒューズ部３６とに亘って直線状に形成されている。ただし、非ヒューズ部３６は直線状でなくてもよい。なお、図１（ａ）～図２（ｂ）においては、一例として、第２方向において並んで配置されている３つの導体パターン２０のうちの真ん中の導体パターン２０のヒューズ部３１を図示しており、残り２つの導体パターン２０のヒューズ部３１については、図示している範囲外に配置されている。
ヒューズ部３１の幅寸法（図１（ａ）に示すＷ２）は、当該ヒューズ部３１の延在方向における位置にかかわらず一定となっている。一方、非ヒューズ部３６の幅寸法（図１（ａ）に示すＷ１）は、例えば、相対的に太幅となっている部分や、相対的に細幅となっている部分を含んでいる。
なお、ヒューズ部３１は、例えば、後述する第２実施形態と同様に、平面視において、ミアンダ形状に形成されていてもよい。このようにすることにより、ヒューズ部３１の長さを十分に確保し、ヒューズ部３１の電気抵抗を高めることができるとともに、導体パターン２０においてヒューズ部３１を中心に熱がこもるようにできる。

各境界部３２は、導体パターン２０の幅寸法が非ヒューズ部３６からヒューズ部３１に向けて徐々に狭くなっているテーパー部３３を含む。
ヒューズ部３１の延在方向（図１（ａ）及び図１（ｂ）における左右方向）における一端側（以下、左側）の境界部３２のテーパー部３３において、導体パターン２０の幅寸法は、例えば、平面視において、ヒューズ部３１の延在方向における他端側（以下、右側）に向けて、徐々に狭くなっている。左側の境界部３２のテーパー部３３の右端は、ヒューズ部３１の左端と接続されている。
同様に、ヒューズ部３１の延在方向（図１（ａ）及び図１（ｂ）における左右方向）における他端側（右端）の境界部３２のテーパー部３３において、導体パターン２０の幅寸法は、例えば、平面視において、ヒューズ部３１の延在方向における一端側（左側）に向けて、徐々に狭くなっている。右側の境界部３２のテーパー部３３の左端は、ヒューズ部３１の右端と接続されている。
非ヒューズ部３６の最小幅寸法（図１（ａ）に示すＷ１）は、ヒューズ部３１の最大幅寸法Ｗ２よりも大きい寸法に設定されている。

また、上述のように、各境界部３２において、導体パターン２０の膜厚が非ヒューズ部３６からヒューズ部３１に向けて徐々に薄くなっているスロープ部３４（図２（ｂ）参照）が形成されている。なお、図２（ｂ）においては、各スロープ部３４において、導体パターン２０の膜厚が一定の変化量で薄くなっている例を図示しているが、各スロープ部３４において、例えば、導体パターン２０の膜厚は、曲線的に変化していてもよい。
ヒューズ部３１の左側の境界部３２のスロープ部３４において、導体パターン２０の膜厚は、左側からヒューズ部３１側（右側）に向けて徐々に薄くなっている。
同様に、ヒューズ部３１の右側の境界部３２のスロープ部３４において、導体パターン２０の膜厚は、右側からヒューズ部３１側（左側）に向けて徐々に薄くなっている。
ここで、第１の配置として、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す例では、直線部２１の延在方向（左右方向）において、左側の境界部３２のスロープ部３４がヒューズ部３１側で終端する位置Ｐ１は、左側のテーパー部３３の左端の位置と一致している。
ただし、本発明において、第２の配置として、左側の境界部３２のスロープ部３４がヒューズ部３１側で終端する位置Ｐ１は、例えば、左側のテーパー部３３の左端よりも左側（非ヒューズ部３６側）に位置していてもよい。このようにすることにより、直線部２１の延在方向において、スロープ部３４とテーパー部３３とが互いに離間した構成となるので、より確実に、プリント基板１００の板面が屈曲した際に、応力の集中点が、徐々に幅狭となっているテーパー部３３ではなく、幅広且つ幅寸法が一定の非ヒューズ部３６に位置することとなるので、プリント基板１００の構造的強度を向上させることができる。
また、本発明において、第３の配置として、左側の境界部３２のスロープ部３４がヒューズ部３１側で終端する位置Ｐ１は、例えば、左側のテーパー部３３の左端よりも右側（ヒューズ部３１側）に位置していてもよい。このようにすることにより、テーパー部３３における導体パターン２０の膜厚を十分に確保することができるので、テーパー部３３及びその近傍における構造的強度を向上させることができる。
そして、第１の配置（位置Ｐ１が、左側のテーパー部３３の左端の位置と一致している）によれば、第２の配置と第３の配置とのそれぞれの利点をバランスよく実現することができる。
なお、第３の配置において、直線部２１の延在方向（左右方向）において、左側の境界部３２のスロープ部３４の開始位置Ｐ２は、左側のテーパー部３３よりも非ヒューズ部３６側（左側）でもよいし、当該テーパー部３３に位置していてもよい。すなわち、第３の配置において、左側のテーパー部３３がスロープ部３４の全体又は一部分を含んでいてもよい。
同様に、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す例では、第１の配置として、直線部２１の延在方向（図１（ａ）及び図１（ｂ）における左右方向）において、右側の境界部３２のスロープ部３４がヒューズ部３１側で終端する位置Ｐ３は、右側のテーパー部３３の右端の位置と一致している。
ただし、本発明において、右側の境界部３２のスロープ部３４がヒューズ部３１側で終端する位置Ｐ３は、例えば、第２の配置として、右側のテーパー部３３の右端よりも右側に位置していてもよいし、第３の配置として、当該右端よりも左側に位置していてもよい。
また、第３の配置において、直線部２１の延在方向（左右方向）において、右側の境界部３２のスロープ部３４の開始位置Ｐ４は、右側のテーパー部３３よりも非ヒューズ部３６側（右側）でもよいし、当該テーパー部３３に位置していてもよい。すなわち、第３の配置において、右側のテーパー部３３がスロープ部３４の全体又は一部分を含んでいてもよい。
また、図２（ｂ）に示すように、非ヒューズ部３６の最小膜厚Ｔ１は、ヒューズ部３１の最大膜厚Ｔ２よりも大きい寸法に設定されている。

なお、本発明において、ヒューズ部３１の幅寸法は、例えば、非ヒューズ部３６の幅寸法よりも細幅となってなくともよい。すなわち、ヒューズ部３１の幅寸法と非ヒューズ部３６の幅寸法とが互いに同等となっていてもよい。この場合、境界部３２は、スロープ部３４のみが境界部３２となる。また、スロープ部３４において、導体パターン２０の膜厚が急峻に切り替わることによって段差を形成していてもよい。

ヒューズ部３１の最大幅寸法Ｗ２は、特に限定されないが、例えば、０．０５ｍｍ以上０．９ｍｍ以下であることが好ましい。
非ヒューズ部３６の最小膜厚Ｔ１は、特に限定されないが、例えば、ヒューズ部３１の最大膜厚Ｔ２の１．５倍以上６倍以下であることが好ましい。

保護フィルム７１は、導体パターン２０をベース基材１０の反対の側から覆っている。本実施形態の場合、保護フィルム７１は、ベース基材１０と同様に熱可塑性樹脂を含有しており、熱可塑性樹脂のみによって形成されている層であってもよいし、熱可塑性樹脂以外の樹脂を含む層であってもよい。なお、本実施形態の場合、一例として、保護フィルム７１は、ベース基材１０と同種の材料であるポリイミドによって構成されている。

補強フィルム６１は、平面視において、ヒューズ部３１の少なくとも一部分と重なる領域に配置される。
補強フィルム６１は、一例として、ベース基材１０及び保護フィルム７１と同種の材料であるポリイミドによって構成されている。

第１接着層６６は、例えば、保護フィルム７１の上面の略全域に設けられている。
第２接着層７６は、導体パターン２０の上面と、ベース基材１０の一方の主面１０ａにおける導体パターン２０の非形成領域と、に設けられている。
第１接着層６６及び第２接着層７６の各々は、例えば、エポキシ系樹脂系、アクリル系樹脂系、ＰＩ系樹脂を材料とする接着剤やプリプレグによって構成されている。

以下、図３（ａ）～図４（ｂ）を用いて、導体パターン２０を形成する手法の一例を説明する。なお、図３（ａ）～図３（ｅ）は、図１（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿った切断端面図である。
先ず、図３（ａ）及び図４（ａ）に示すように、ベース基材１０の一方の主面１０ａの全面に銅箔１１０を積層して形成された銅貼り基板を準備する。
次に、図３（ｂ）及び図４（ｂ）に示すように、銅箔１１０の上にレジスト材料を塗布し、露光して導体パターン２０と対応する平面形状及び平面的配置のレジストパターン１２０を作成する。そして、銅貼り基板をエッチング液に浸漬することにより、導体パターン２０を形成する。
次に、図３（ｃ）に示すように、レジストパターン１２０を導体パターン２０から除去した後に、図３（ｄ）に示すように、導体パターン２０において、非ヒューズ部３６となる部分をマスキング１３０で覆い、銅貼り基板を再度エッチング液に浸漬し、ハーフエッチングを行う。ただし、各境界部３２のスロープ部３４となる部分は、例えば、マスキング１３０から露出している。
このようにすることにより、図３（ｅ）に示すように、ヒューズ部３１の膜厚を、非ヒューズ部３６の膜厚よりも薄くすることができる。
更に、このようにヒューズ部３１を形成することにより、ヒューズ部３１の幅寸法の製造バラツキを抑える場合と比較して、ヒューズ部３１の膜厚の製造バラツキをより容易に抑えることができるので、プリント基板１００の生産性を向上させることができる。
ただし、本発明において、例えば、形成された導体パターン２０において、ヒューズ部３１となる部分を局所的に研磨（バフ研磨）することによって、ヒューズ部３１の膜厚を、非ヒューズ部３６の膜厚よりも薄くしてもよい。
また、本発明において、導体パターン２０は、例えば、導電性のペーストをインクにしてベース基材１０上に印刷することによって形成してもよい。この場合、ヒューズ部３１となる部分の導電性のペーストの塗布量を、非ヒューズ部３６となる部分の導電性のペーストの塗布量よりも少なくすることによって、ヒューズ部３１の膜厚を、非ヒューズ部３６の膜厚よりも薄くすることができる。もしくは、印刷された導体パターン２０において、ヒューズ部３１と対応する部分を研磨（バフ研磨）することによって、ヒューズ部３１の膜厚を、非ヒューズ部３６の膜厚よりも薄くすることができる。

〔第２実施形態〕
次に、図５（ａ）から図７（ｅ）を用いて第２実施形態を説明する。
本実施形態に係るプリント基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係るプリント基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係るプリント基板１００と同様に構成されている。

本実施形態の場合、ヒューズ部３１と非ヒューズ部３６とのうち非ヒューズ部３６に選択的にめっき層５０が形成されていることにより、ヒューズ部３１の膜厚よりも非ヒューズ部３６の膜厚が厚くなっている。
このような構成によっても、ヒューズ部３１の膜厚を、導体パターン２０における非ヒューズ部３６の膜厚よりも薄くすることができるので、ヒューズ部３１の所望の横断面積を維持しつつ、ヒューズ部３１の表面積をより多く確保することができるとともに、非ヒューズ部３６において、導体パターン２０の膜厚を局所的に薄くすることができる。よって、ヒューズ部３１が良好に発熱する構造を維持しつつも、ヒューズ部３１の放熱性を向上させることができるので、定格電流以内の電流が流れている間は、ヒューズ部３１が良好に放熱し、溶断電流以上の電流が流れた際には、溶断時間以内にヒューズ部３１がより確実に溶断する構造のプリント基板１００を実現することができる。

本実施形態の場合、各導体パターン２０は、銅箔によって構成されている下地パターン２５を含み、めっき層５０は、下地パターン２５におけるベース基材１０側とは反対側の面（上面）に形成されている。
より詳細には、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、めっき層５０は、下地パターン２５における非ヒューズ部３６と対応する部分に形成されている。めっき層５０は、例えば、非ヒューズ部３６（下地パターン２５における非ヒューズ部３６と対応する部分）の全体に亘って形成されている。
めっき層５０は、一例として、銅によって構成されている。ただし、めっき層５０を構成する材料は特に限定されず、少なくとも導電性を有する材料であればよい。

図５（ｂ）に示すように、本実施形態の場合、めっき層５０は、ヒューズ部３１と非ヒューズ部３６との境界部３２にも形成されており、境界部３２において、めっき層５０は、非ヒューズ部３６からヒューズ部３１に向けて徐々に薄くなっている。
以下の説明では、各境界部３２において、めっき層５０の膜厚が非ヒューズ部３６からヒューズ部３１に向けて徐々に薄くなっている部分を、スロープ部５３と称する。なお、図６（ａ）及び図６（ｂ）においては、各スロープ部５３において、導体パターン２０の膜厚が一定の変化量で薄くなっている例を図示しているが、各スロープ部５３において、例えば、導体パターン２０の膜厚は、曲線的に変化していてもよい。

より詳細には、ヒューズ部３１の左側の境界部３２のスロープ部５３において、導体パターン２０の膜厚は、左側からヒューズ部３１側（右側）に向けて徐々に薄くなっている。
同様に、ヒューズ部３１の右側の境界部３２のスロープ部５３において、導体パターン２０の膜厚は、右側からヒューズ部３１側（左側）に向けて徐々に薄くなっている。
そして、第１の配置として、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す例では、直線部２１の延在方向（左右方向）において、左側の境界部３２のスロープ部５３がヒューズ部３１側で終端する位置Ｐ１は、左側のテーパー部３３の左端の位置と一致している。
ただし、本発明において、第２の配置として、左側の境界部３２のスロープ部５３がヒューズ部３１側で終端する位置Ｐ１は、例えば、左側のテーパー部３３の左端よりも左側（非ヒューズ部３６側）に位置していてもよい。このようにすることにより、直線部２１の延在方向において、スロープ部５３とテーパー部３３とが互いに離間した構成となるので、より確実に、プリント基板１００の板面が屈曲した際に、応力の集中点が、徐々に幅狭となっているテーパー部３３ではなく、幅広且つ幅寸法が一定の非ヒューズ部３６に位置することとなるので、プリント基板１００の構造的強度を向上させることができる。
また、本発明において、第３の配置として、左側の境界部３２のスロープ部５３がヒューズ部３１側で終端する位置Ｐ１は、例えば、左側のテーパー部３３の左端よりも右側（ヒューズ部３１側）に位置していてもよい。このようにすることにより、テーパー部３３における導体パターン２０の膜厚を十分に確保することができるので、テーパー部３３及びその近傍における構造的強度を向上させることができる。
そして、第１の配置（位置Ｐ１が、左側のテーパー部３３の左端の位置と一致している）によれば、第２の配置と第３の配置とのそれぞれの利点をバランスよく実現することができる。
なお、第３の配置において、直線部２１の延在方向（左右方向）において、左側の境界部３２のスロープ部５３の開始位置Ｐ２は、左側のテーパー部３３よりも非ヒューズ部３６側（左側）でもよいし、当該テーパー部３３に位置していてもよい。すなわち、第３の配置において、左側のテーパー部３３がスロープ部５３の全体又は一部分を含んでいてもよい。
同様に、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す例では、第１の配置として、直線部２１の延在方向（図５（ａ）及び図５（ｂ）における左右方向）において、右側の境界部３２のスロープ部５３がヒューズ部３１側で終端する位置Ｐ３は、右側のテーパー部３３の右端の位置と一致している。
ただし、本発明において、右側の境界部３２のスロープ部５３がヒューズ部３１側で終端する位置Ｐ３は、例えば、第２の配置として、右側のテーパー部３３の右端よりも右側に位置していてもよいし、第３の配置として、当該右端よりも左側に位置していてもよい。
また、第３の配置において、直線部２１の延在方向（左右方向）において、右側の境界部３２のスロープ部５３の開始位置Ｐ４は、右側のテーパー部３３よりも非ヒューズ部３６側（右側）でもよいし、当該テーパー部３３に位置していてもよい。すなわち、第３の配置において、右側のテーパー部３３がスロープ部５３の全体又は一部分を含んでいてもよい。

めっき層５０の最大膜厚（図６（ｂ）に示すＴ３）は、特に限定されないが、例えば、めっき層５０を含めた非ヒューズ部３５の膜厚が、ヒューズ部３１の膜厚Ｔ２の１．５倍以上６倍以下となるように設定されていることが好ましい。
また、本実施形態の場合、非ヒューズ部３６において、めっき層５０を除いた部分の膜厚（図６（ｂ）に示すＴ４）は、ヒューズ部３１の膜厚Ｔ２と略同等に設定されている。

また、本実施形態の場合、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、ヒューズ部３１は、平面視において、ミアンダ形状に形成されている。これにより、ヒューズ部３１の長さを十分に確保し、電気抵抗を高めることができる。
なお、本実施形態の場合も、ヒューズ部３１は、例えば、第１実施形態と同様に、平面視において略直線形状に形成されていてもよい。

以下、図７（ａ）～図７（ｅ）を用いて、導体パターン２０を形成する手法の一例を説明する。なお、図７（ａ）～図７（ｅ）は、図５（ａ）に示すＡ－Ａ線に相当する線に沿った切断端面図である。
先ず、図７（ａ）に示すように、ベース基材１０の一方の主面１０ａに銅箔１１０を積層して形成された銅貼り基板を準備する。
次に、図７（ｂ）に示すように、銅箔１１０（後の下地パターン２５）において、ヒューズ部３１となる部分にマスキング１３０を施す。そして、図７（ｃ）に示すように、銅箔１１０の上面にめっき層５０を形成する。このようにすることにより、ヒューズ部３１と非ヒューズ部３６とのうち非ヒューズ部３６に選択的にめっき層５０を形成することができる。めっき層５０を形成する手法は特に限定されないが、一例として電解めっき法などの湿式めっき法によって形成することができる。
次に、図７（ｄ）に示すように、ベース基材１０の一方の主面１０ａにレジスト材料を塗布した後、銅貼り基板を露光し、導体パターン２０と対応する平面形状及び平面的配置のレジストパターン１２０を作成する。そして、銅貼り基板をエッチング液に浸漬することにより、導体パターン２０（下地パターン２５）を形成する。そして、図７（ｅ）に示すように、レジストパターン１２０を導体パターン２０から除去する。

〔第３実施形態〕
次に、図８（ａ）から図１０（ｅ）を用いて第３実施形態を説明する。

本実施形態の場合、プリント基板１００は、ベース基材１０の他方の主面１０ｂに形成されている第２導体パターン４０を更に備えている。したがって、図９に示すように、ベース基材１０は、上下方向において、導体パターン２０と第２導体パターン４０との間に介在している。
ベース基材１０にはスルーホール１５が形成されており、めっき層５０がスルーホール１５内にも形成されており、スルーホール１５内のめっき層５０を介して、導体パターン２０と第２導体パターン４０とが相互に電気的に接続されている。
このような構成によれば、ヒューズ部３１において発生する熱の放熱面積を十分に確保できるので、ヒューズ部３１の抵抗値を高くしたとしても、定格電流以内の電流が流れている間はヒューズ部３１が溶断しない構成を実現できる。

図８（ａ）に示すように、第２導体パターン４０は、例えば、平面視において、ヒューズ部３１と重複しない形状に形成されている。
より詳細には、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、第２導体パターン４０は、例えば、第１方向（図８（ａ）及び図８（ｂ）における左右方向）において直線状に延在している複数の第１部分４１と、第１方向に対して直交する第２方向において直線状に延在している第２部分４２と、を含む。図８（ａ）及び図８（ｂ）に示す例では、第２部分４２は、１つの第１部分４１の左端部から第２方向における一方に向けて延在している。また、各第１部分４１は、第２方向において互いに離間して配置されている。そして、複数の第１部分４１と第２部分４２との各々は、平面視において、ヒューズ部３１と重複しない位置（ヒューズ部３１を避けた位置）に配置されている。これにより、ヒューズ部３１において発生する熱の放熱面積を十分に確保しつつも、溶断電流以上の電流が流れた際にはヒューズ部３１が確実に溶断するようにできる。
また、一例として、第２導体パターン４０は、平面視において、メッシュ状に形成されていてもよい。このようにすることにより、ヒューズ部３１において発生する熱の放熱面積をより十分に確保できる。
本実施形態の場合、第２導体パターン４０の各第１部分４１及び第２部分４２の各々は、幅寸法が延在方向における位置にかかわらず一定となっている。
また、本実施形態の場合も、導体パターン２０は、第２実施形態と同様の形状に形成されている。したがって、導体パターン２０には、ヒューズ部３１と非ヒューズ部３６とのうち非ヒューズ部３６に選択的にめっき層５０が形成されており、ヒューズ部３１の膜厚よりも非ヒューズ部３６の膜厚が厚くなっている。そして、導体パターン２０は、下地パターン２５とめっき層５０とを含む。
一方、一例として、第２導体パターン４０におけるベース基材１０とは反対側の面（下面）の全体にめっき層５０が形成されている。より詳細には、第２導体パターン４０は、銅箔によって構成されている下地パターン４５と、下地パターン４５の下面に形成されているめっき層５０と、を含む。これにより、ヒューズ部３１が放熱する際の熱容量を向上させることができる。
ただし、本発明において、第２導体パターン４０には、例えば、めっき層５０が形成されていなくてもよい。
また、本実施形態の場合も、第２実施形態と同様に、ヒューズ部３１は、平面視において、ミアンダ形状に形成されている。ただし、本実施形態の場合も、ヒューズ部３１は、例えば、第１実施形態と同様に、平面視において略直線形状に形成されていてもよい。
また、図８（ａ）及び図８（ｂ）においては、複数の導体パターン２０のうち、２つの導体パターン２０の直線部２１を選択的に図示している。

図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、導体パターン２０と第２導体パターン４０とは、平面視において、互いに重複して配置されている部分（以下、重複部２４、４４）をそれぞれ有する。
本実施形態の場合、導体パターン２０は、２つの重複部２４を有している。同様に、第２導体パターン４０は、２つの重複部４４を有しており、各重複部４４は、平面視において、一つずつの重複部２４と重複して配置されている。そして、各重複部４４と対応する重複部２４とは、スルーホール１５を介して互いに接続されている。
より詳細には、本実施形態の場合、直線部２１において、ヒューズ部３１を基準として両端側の部分が、それぞれ重複部２４となっている。直線部２１の延在方向において、２つの重複部２４同士の間に１つのヒューズ部３１が配置されている。

導体パターン２０の各重複部２４には、当該導体パターン２０（下地パターン２５及びめっき層５０）を厚み方向に貫通している貫通穴２４ａが形成されている。各貫通穴２４ａの平面形状は、特に限定されないが、本実施形態の場合、例えば、円形である。ただし、本発明において、貫通穴２４ａの形状は、矩形であってもよいし、矩形以外の多角形状など、その他の形状であってもよい。

図９に示すように、スルーホール１５は、ベース基材１０を厚み方向に貫通している。
本実施形態の場合、各重複部２４の貫通穴２４ａと対応する部分（平面視において重なる部分及び直下の部分）には、１つずつのスルーホール１５が形成されている。
各スルーホール１５の平面形状は、特に限定されないが、本実施形態の場合、例えば、円形である。各スルーホール１５の外径は、例えば、貫通穴２４ａの外径と略同等に設定されている。また、平面視において、各スルーホール１５の中心の位置は、対応する貫通穴２４ａの中心の位置と一致している。
ただし、本発明において、スルーホール１５の形状は、矩形であってもよいし、矩形以外の多角形状など、その他の形状であってもよい。

図９に示すように、下地パターン２５に形成されているめっき層５０は、例えば、導体パターン２０の上面の略全体とスルーホール１５内とに亘って連続的に形成されている。
より詳細には、導体パターン２０に形成されているめっき層５０の一部分は、対応する貫通穴２４ａの内周面及びスルーホール１５の内周面に沿って形成されており、上下方向を軸とする略筒状になっている。そして、めっき層５０において、スルーホール１５内に形成されている部分（略筒状となっている部分）の下端は、第２導体パターン４０におけるベース基材１０側の面（図９における上側の面）に達しており、各重複部４４はスルーホール１５を介して対応する重複部２４と電気的に接続されている。
なお、本実施形態の場合、導体パターン２０の上面に形成されているめっき層５０と、スルーホール１５内に形成されているめっき層５０と、第２導体パターン４０のめっき層５０と、は同種の導電性の材料によって形成されている。また、ただし、例えば、導体パターン２０の上面に形成されているめっき層５０と、スルーホール１５内に形成されているめっき層５０と、第２導体パターン４０のめっき層５０とは、互いに異なる導電性の材料によって構成されていてもよい。
本実施形態の場合、一例として、導体パターン２０の上面に形成されているめっき層５０と、スルーホール１５内に形成されているめっき層５０と、第２導体パターン４０のめっき層５０とは、銅によって構成されている。

以下、図１０（ａ）～図１０（ｅ）を用いて、導体パターン２０を形成する手法の一例を説明する。
先ず、図１０（ａ）に示すように、ベース基材１０の一方の主面１０ａと他方の主面１０ｂとの双方にそれぞれ銅箔１１０（後の下地パターン２５、４５）を積層して形成された銅貼り基板を準備する。
次に、図１０（ｂ）に示すように、例えば、銅貼り基板に当該銅貼り基板を厚み方向に貫通する貫通穴を２つ形成することによって、一方の主面１０ａ側の銅箔１１０（下地パターン２５）に各貫通穴２４ａを形成するとともに、ベース基材１０に各スルーホール１５を形成する。貫通穴２４ａ及びスルーホール１５を形成する手法は特に限定されず、例えば、エッチングにより形成してもよいし、ドリル加工やレーザー加工によって形成してもよい。そして、銅貼り基板に対して導電化処理を行う。
次に、図１０（ｃ）に示すように、一方の主面１０ａ側の銅箔１１０において、ヒューズ部３１となる部分にマスキング１３０を施す。そして、図１０（ｄ）に示すように、一方の主面１０ａ側の銅箔１１０の上面と、他方の主面１０ｂ側の銅箔１１０（後の第２導体パターン４０）の下面と、にめっき層５０を形成する。この際に、めっき層５０は、対応する貫通穴２４ａの内周面及びスルーホール１５の内周面にも形成される。
ここで、上述のように、本実施形態の場合、他方の主面１０ｂ側の銅箔１１０（第２導体パターン４０）の下面の全体にめっき層５０を形成するので、他方の主面１０ｂ側の銅箔１１０にマスキング１３０を施す必要がなく、製造コストをより抑えることができる。
そして、図１０（ｅ）に示すように、ベース基材１０の一方の主面１０ａにレジスト材料を塗布した後、銅貼り基板を露光し、導体パターン２０に一致するレジストパターン１２０を作成する。同様に、ベース基材１０の他方の主面１０ｂにレジスト材料を塗布した後、銅貼り基板を露光し、第２導体パターン４０に一致するレジストパターン１２０を作成する。そして、銅貼り基板をエッチング液に浸漬することにより、導体パターン２０及び第２導体パターン４０をそれぞれ形成する。そして、レジストパターン１２０を導体パターン２０及び第２導体パターン４０からそれぞれ除去する。

以上、図面を参照して各実施形態を説明したが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

上記実施形態は、以下の技術思想を包含するものである。
（１）可撓性のフィルム状のベース基材と、
前記ベース基材の一方の主面に形成されている導体パターンと、
を備え、
前記導体パターンの延在方向における一部分は、ヒューズ部であり、
前記ヒューズ部の膜厚が、前記導体パターンにおける前記ヒューズ部以外の部分である非ヒューズ部の膜厚よりも薄いプリント基板。
（２）前記ヒューズ部と前記非ヒューズ部とのうち前記非ヒューズ部に選択的にめっき層が形成されていることにより、前記ヒューズ部の膜厚よりも前記非ヒューズ部の膜厚が厚くなっている（１）に記載のプリント基板。
（３）前記ベース基材の他方の主面に形成されている第２導体パターンを更に備え、
前記ベース基材にはスルーホールが形成されており、
前記めっき層が前記スルーホール内にも形成されており、
前記スルーホール内の前記めっき層を介して、前記導体パターンと前記第２導体パターンとが相互に電気的に接続されている（２）に記載のプリント基板。
（４）前記非ヒューズ部と前記ヒューズ部との境界部において、前記導体パターンの膜厚が、前記非ヒューズ部から前記ヒューズ部に向けて徐々に薄くなっている（１）から（３）のいずれか一項に記載のプリント基板。
（５）
前記ヒューズ部の幅寸法が、前記非ヒューズ部の幅寸法よりも狭い（１）から（４）のいずれか一項に記載のプリント基板。
（６）前記非ヒューズ部と前記ヒューズ部との境界部において、前記導体パターンの幅寸法が、前記非ヒューズ部から前記ヒューズ部に向けて徐々に狭くなっている（５）に記載のプリント基板。

１０ ベース基材
１０ａ 一方の主面
１０ｂ 他方の主面
１５ スルーホール
２０ 導体パターン
２１ 直線部
２４ 重複部
２４ａ 貫通穴
３１ ヒューズ部
３２ 境界部
３３ テーパー部
３４ スロープ部
３６ 非ヒューズ部
４０ 第２導体パターン
４１ 第１部分
４２ 第２部分
４４ 重複部
５０ めっき層
５３ スロープ部
６１ 補強フィルム
６６ 補強フィルム接着剤
７１ カバーフィルム
７６ カバーフィルム接着剤
１００ プリント基板
１１０ 銅箔
１２０ レジストパターン
１３０ マスキング

めっき層５０の最大膜厚（図６（ｂ）に示すＴ３）は、特に限定されないが、例えば、めっき層５０を含めた非ヒューズ部３６の膜厚が、ヒューズ部３１の膜厚Ｔ２の１．５倍以上６倍以下となるように設定されていることが好ましい。
また、本実施形態の場合、非ヒューズ部３６において、めっき層５０を除いた部分の膜厚（図６（ｂ）に示すＴ４）は、ヒューズ部３１の膜厚Ｔ２と略同等に設定されている。

１０ ベース基材
１０ａ 一方の主面
１０ｂ 他方の主面
１５ スルーホール
２０ 導体パターン
２１ 直線部
２４ 重複部
２４ａ 貫通穴
３１ ヒューズ部
３２ 境界部
３３ テーパー部
３４ スロープ部
３６ 非ヒューズ部
４０ 第２導体パターン
４１ 第１部分
４２ 第２部分
４４ 重複部
５０ めっき層
５３ スロープ部
６１ 補強フィルム
６６ 第１接着層
７１ 保護フィルム
７６ 第２接着層
１００ プリント基板
１１０ 銅箔
１２０ レジストパターン
１３０ マスキング

Claims (6)

1. 可撓性のフィルム状のベース基材と、
   前記ベース基材の一方の主面に形成されている導体パターンと、
   を備え、
   前記導体パターンの延在方向における一部分は、ヒューズ部であり、
   前記ヒューズ部の膜厚が、前記導体パターンにおける前記ヒューズ部以外の部分である非ヒューズ部の膜厚よりも薄いプリント基板。
2. 前記ヒューズ部と前記非ヒューズ部とのうち前記非ヒューズ部に選択的にめっき層が形成されていることにより、前記ヒューズ部の膜厚よりも前記非ヒューズ部の膜厚が厚くなっている請求項１に記載のプリント基板。
3. 前記ベース基材の他方の主面に形成されている第２導体パターンを更に備え、
   前記ベース基材にはスルーホールが形成されており、
   前記めっき層が前記スルーホール内にも形成されており、
   前記スルーホール内の前記めっき層を介して、前記導体パターンと前記第２導体パターンとが相互に電気的に接続されている請求項２に記載のプリント基板。
4. 前記非ヒューズ部と前記ヒューズ部との境界部において、前記導体パターンの膜厚が、前記非ヒューズ部から前記ヒューズ部に向けて徐々に薄くなっている請求項１から３のいずれか一項に記載のプリント基板。
5. 前記ヒューズ部の幅寸法が、前記非ヒューズ部の幅寸法よりも狭い請求項１から４のいずれか一項に記載のプリント基板。
6. 前記非ヒューズ部と前記ヒューズ部との境界部において、前記導体パターンの幅寸法が、前記非ヒューズ部から前記ヒューズ部に向けて徐々に狭くなっている請求項５に記載のプリント基板。

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