CN107710884A - 柔性印刷电路板 - Google Patents

Abstract

柔性印刷电路板包括：基膜，其具有绝缘性质；以及导电图案，其层压到基膜的一个表面侧。导电图案形成电路的一部分。柔性印刷电路板具有截面小于电路的其他部分的至少一个熔断器，并且包括在平面图中在熔断器部左右两侧中的至少一侧上的至少一个开口，所述开口部穿过正面和背面。

Description

柔性印刷电路板

技术领域

本发明涉及一种柔性印刷电路板。

背景技术

柔性印刷电路板被广泛用于配置电子设备等的电路。为了防止由于电子设备等中的过电流导致的电子元件的损坏，可以期望提供一种熔断器，其在过电流流动时熔断以切断电流。为了该目的，可以将熔断器安装在柔性印刷电路板上。

在柔性印刷电路板上安装熔断器会增加部件和安装步骤的数量，从而增加了柔性印刷电路板的成本。因此，已经提出了部分地减小在柔性印刷电路板中形成有导电图案的电路的横截面，并且提供熔断器在过电流的情况下熔断的功能(参见日本专利公开No.2007-317990)。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本专利公开No.2007-317990

发明内容

根据本发明一方面的柔性印刷电路板包括：基膜，其具有绝缘性质；以及导电图案，其层压到基膜的一个表面侧。导电图案形成电路的一部分并且包括截面小于其他部分的至少一个熔断器部。柔性印刷电路板包括至少一个开口部，至少一个开口部在二维视图中在熔断器部的左右两侧中的至少一侧上穿过正面和背面。

附图说明

图1是示意性示出根据本发明实施例的柔性印刷电路板的平面图。

图2是图1中的柔性印刷电路板的示意性横截面图。

具体实施方式

【本发明要解决的技术问题】

在以上公开中描述的柔性印刷电路板的配置中，当通过减少横截面而形成的熔断器部熔断时，柔性印刷电路板的基膜的熔断器部被加热并碳化，并且所得的碳化物可能导致熔断的熔断器部的两端之间短路，以使电流不能中断，或者可能导致熔断器部的布线与相邻的另一布线之间短路以产生异常电流。

此外，在以上公开中描述的柔性印刷电路板的配置中，熔断器部的热量散到基膜，使熔断器部难以熔断，因此可能延迟过电流的中断。

本发明是基于以上描述的情况而完成的，本发明的目的在于提供一种相对可靠地中断过电流的柔性印刷电路板。

【本发明的技术效果】

根据本发明一方面的柔性印刷电路板能够相对可靠地中断过电流。

【本发明实施例的描述】

根据本发明一方面的柔性印刷电路板包括具有绝缘性质的基膜以及层压到基膜的一个表面侧的导电图案。导电图案形成电路的一部分并且包括横截面小于其他部分的横截面的至少一个熔断器部。柔性印刷电路板包括至少一个开口部，其在二维视图内穿过熔断器部的左右两侧中的至少一侧上的正面和背面。

柔性印刷电路板包括至少一个开口部，其在二维视图内穿过熔断器部的左右两侧的至少一侧上的正面和背面，从而降低从熔断器部传热至其的邻近区域中的热容量。这能够抑制来自熔断器部的散热，并且能够在靠近开口部的区域引起熔断器部熔断，此外还能够减小电流中断的延迟。因此，可以相对可靠地中断过电流。以这种方式，由于加速了熔断器部的熔断，因此减少了基膜中的熔断器部层压区域被加热的时间，并且抑制了基膜的碳化。因此，防止了由于碳化物引起的熔断的熔断器部的两端之间的短路以及熔断器部的一端与电路中另一布线之间的短路，从而相对可靠地中断过电流。“熔断器部”是指横截面比其纵向方向(电流流动方向)上的前后的电路小10％或小得更多的部分。“熔断器部的左右”是指与熔断器部的纵向方向正交的方向，并不意在限定柔性印刷电路板的使用状态下的位置关系。

柔性印刷电路板可以包括在二维视图中位于熔断器部左右两侧上的一对开口部。以这种方式，柔性印刷电路板包括在二维视图中位于熔断器部的左右两侧上的一对开口部，使得引起熔断器部熔断的效果以及抑制生成碳化物的效果更加显着，从而更可靠地中断过电流。

在二维视图中，开口部可以具有靠近熔断器部的侧边缘的中心区域的突出部。以这种方式，开口部具有在二维视图中靠近熔断器部的侧边缘的中心区域的突出部，从而可以减小熔断器部的中心区域附近的热容量，并且可以进一步确保熔断器部的快速熔断。另外，熔断器部的熔断位置可以被引导到中心区域。“中心区域”是指沿熔断器部的长度方向距离两端中的每一端熔断器部的整个长度的30％的范围以外的区域。

突出部可以具有平行于熔断器部的侧边缘的端部边缘。以这种方式，突出部具有与熔断器部的侧边缘平行的端部边缘，使得可以连续地减小在熔断器部的中心区域附近的特定范围内的热容量，由此进一步加速熔断器部的熔断。如本文使用的，“平行”是指它们之间的角度是5°或更小，优选为3°或更小。

在二维视图中，熔断器部的侧边缘和开口部的突出部之间可以存在间隙。以这种方式，在二维视图中，在熔断器部的侧边缘和开口部的突出部之间存在间隙，以在制造期间吸收熔断器部和开口部之间的位移，由此防止在形成开口部期间熔断器部的宽度减小，以及因此防止熔断电流值的不期望的降低。

熔断器部可以具有比熔断器部的前后的布线部小的线宽度。在二维视图中，从包括熔断器部的电路的纵向中心线到开口部的突出部的、在宽度方向上的最短距离可以小于从纵向中心线到熔断器部的前后的布线部的开口部侧上的侧边缘的、在宽度方向上的平均距离。以这种方式，在二维视图中，从包括熔断器部的电路的纵向中心线到开口部的突出部的在宽度方向上的最短距离小于从纵向中心线到熔断器部的前后的布线部的侧边缘的在宽度方向上的平均距离，使得减小了熔断器部的中心区域附近的热容量，从而进一步加速熔断器部的熔断。另外，能够更可靠地抑制在熔断器部熔断期间的碳化物的生成，进一步确保过电流的中断。

开口部可以被设置成覆盖熔断器部的侧边缘。以这种方式，开口部被设置成覆盖熔断器部的侧边缘，即，从与熔断器部的纵向方向垂直的方向来看，使得开口部沿着纵向方向朝着两侧延伸超过熔断器部，使得在熔断器部的整个长度上减小附近区域中的热容量，由此进一步促使熔断器部快速熔断。另外，可以更可靠地防止碳化物的生成。

柔性印刷电路板可进一步包括绝缘层以覆盖包括基膜和导电图案的层压件的一个表面侧。以这种方式，柔性印刷电路板进一步包括绝缘层以覆盖包括基膜和导电图案的层压件的一个表面侧，使得可以抑制熔断器部的暴露以防止由于例如与水或其他元件相接触而导致的短路。

【本发明实施例的细节】

以下将参考附图详细描述根据本发明的柔性印刷电路板的实施例。

【柔性印刷电路板】

如图1和2所示的本发明的实施例的柔性印刷电路板包括具有绝缘性质的基膜1以及层压到基膜1的一个表面侧的导电图案2。柔性印刷电路板还包括层压以覆盖基膜1和导电图案2的一个表面侧的绝缘层3。

在柔性印刷电路板中，导电图案2形成了电路的一部分并且包括具有比其他部分小的横截面的熔断器部4。该熔断器部4是被形成为在过电流流过该电路时被焦耳热熔断的部分。更具体地，熔断器部4是具有减小的横截面的部分，以便在柔性印刷电路板的电路中使用的电源直接连接到其两端时被流动的电流熔断。

在二维视图中，柔性印刷电路板还包括在熔断器部4的左右两侧上穿过正面和背面的一对开口部5。即，开口部5是在二维视图中不存在基膜1、导电图案2或绝缘层3的区域。

<基膜>

基膜1是支撑导电图案2和确保柔性印刷电路板的强度的结构元件。

该基膜1的主要成分的示例可以包括：柔性材料(诸如聚酰亚胺)、液态聚合物(包括液晶聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯醚和氟碳聚合物)、硬质材料(诸如酚醛纸、环氧纸、玻璃复合材料、玻璃环氧树脂和玻璃基板)以及刚性-柔性材料(包括刚性材料和柔性材料的组合)。在这些材料之中，耐热性优秀的聚酰亚胺是优选的。基膜1可以是多孔的，或者可以包括填料、添加剂或类似成分。

基膜1的厚度不受限制。例如，基膜1的平均厚度的下限优选为5μm，更优选为12μm。基膜1的平均厚度的上限优选为2mm，更优选为1.6mm。当基膜1的平均厚度小于上述下限时，基膜1的强度可能不足。另一方面，当基膜1的平均厚度超过上述上限值时，基膜1的热容量大并且熔断器部4的熔断可能延迟。

<导电图案>

导电图案2通过使层状导体至少部分地图案化而形成，以形成电路。该导电图案2包括用作电路径的布线部6和通过减小该布线部6的一部分的宽度而形成为具有小于其它部分的横截面的熔断器部4。虽然图中未示出，但是导电图案2还可以包括例如用于安装电子元件的区域和用于连接布线的端子部。

导电图案2的材料可以是任何具有导电性并且能够由通过电流而引起的焦耳热所熔断的材料。材料的示例包括金属，诸如铜、铝和镍。通常使用价格便宜且具有高导电性的铜。导电图案2可以被镀在其表面上。

导电图案2的平均厚度的下限优选为2μm，更优选为5μm。另一方面，导电图案2的平均厚度的上限优选为500μm，更优选为100μm。当导电图案2的平均厚度小于上述下限时，导电性可能不足。另一方面，当导电图案2的平均厚度超过上限时，柔性印刷电路板的柔性可能不足，或者可能不容易形成熔断器部4(部分地减小要被熔断的横截面)。

优选地，导电图案2的布线部6形成为宽度大致恒定的带状。如本文所使用的，“大致恒定”是指允许与在制造中可能发生的误差一样小的偏差，并且优选地意味着与平均宽度的差小于10％。

该布线部6的平均宽度的下限优选为0.1mm，更优选为0.2mm。另一方面，布线部6的平均宽度的上限优选为1mm，更优选为0.8mm。当布线部6的平均宽度小于上述下限时，导电性可能不足。相反，当布线部6的平均宽度超过上述上限时，柔性印刷电路板可能不必要地巨大。

<绝缘层>

绝缘层3覆盖包括基膜1和导电图案2的层压件的一个表面侧。该绝缘层3主要防止导电图案2与另一个组件接触而被损坏或短路。

例如，可以使用阻焊剂、覆盖膜(coverlay)等作为绝缘层3。

例如，可以使用具有绝缘膜和粘合层的双层膜作为形成绝缘层3的覆盖膜。当使用双层覆盖膜作为绝缘层3时，绝缘膜的材料可以是，但不限于，与形成基膜1的树脂膜类似的材料。

形成绝缘层3的覆盖膜的绝缘膜的平均厚度的下限优选为5μm，更优选为10μm。另一方面，形成绝缘层3的覆盖膜的绝缘膜的平均厚度的上限优选为60μm，更优选为40μm。当形成绝缘层3的覆盖膜的绝缘膜的平均厚度小于上述下限时，绝缘层3的绝缘性质可能不足。另一方面，当形成绝缘层3的覆盖膜的绝缘膜的平均厚度超过上述上限时，柔性印刷电路板的柔性可能不足。

当使用双层覆盖膜作为绝缘层3时，形成粘合层的粘合剂优选但不限于，柔性和耐热性优秀的粘合剂。这种粘合剂的示例包括各种树脂基粘合剂，诸如尼龙树脂基粘合剂、环氧树脂基粘合剂、丁缩醛树脂基粘合剂和丙烯酸树脂基粘合剂。形成绝缘层3的覆盖膜的粘合剂层的平均厚度优选但不限于，10μm以上至50μm以下。当形成绝缘层3的覆盖膜的粘合剂层的平均厚度小于上述下限时，粘合性可能不足。另一方面，当形成绝缘层3的覆盖膜的粘合剂层的平均厚度超过上述上限时，柔性印刷电路板的柔性可能不足。

形成绝缘层3的阻焊剂的示例包括光敏阻焊剂、热固性阻焊剂和干膜阻焊剂。

形成绝缘层3的阻焊剂的主要成分的示例包括环氧树脂、聚酰亚胺和硅树脂。在这些成分之中，优选使用环氧树脂，特别是环氧丙烯酸酯树脂。

在导电图案2上形成绝缘层3的阻焊剂的平均厚度的下限优选但不限于5μm，更优选为10μm。在导电图案2上形成绝缘层3的阻焊剂的平均厚度的下限优选为5μm，更优选为10μm，但不限于此。另一方面，在导电图案2上形成绝缘层3的阻焊剂的平均厚度的上限优选但不限于50μm，更优选为30μm。当在导电图案2上形成绝缘层3的阻焊剂的平均厚度小于上述下限时，绝缘性质能可能不足。相反，当在导电图案2上形成绝缘层3的阻焊剂的平均厚度超过上述上限时，柔性印刷电路板的柔性可能不足。

<熔断器部>

熔断器部4是通过减小布线部6的一部分的宽度而形成的，以具有小于布线部6的其它部分的横截面，由此熔断器部4具有较高的每单位长度的电阻，并在过电流流动时被焦耳热加热。即，熔断器部4被形成为在前后具有比布线部6小的线宽。

熔断器部4的横截面被设计成使得熔断器部4至少在柔性印刷电路板的电源直接连接到熔断器部4的两端时被流动的电流所熔断。优选地，确定熔断器部的横截面，使得熔断器部4被熔断电流所熔断，熔断电流的值小于在上述电源直接连接时流过的电流。更具体地，通过考虑例如安装在电路上的元件的介电强度、并且考虑导电图案2的材料的物理性质来设定熔断电流，从而适当地选择熔断器部4的截面，使得利用所设定的熔断电流以及影响从熔断器部4散发的散热量的基膜1和绝缘层3的材料的物理性质、形状等来熔断熔断器部4。

当导电图案2由铜形成时，熔断器部4的最小宽度的下限优选为5μm，更优选为10μm。另一方面，熔断器部4的最小宽度的上限优选为300μm，更优选为200μm。当熔断器部4的最小宽度小于上述下限时，由于熔断器部4的宽度的制造误差，熔断器部4熔断的电流值的偏差可能增大。相反，当熔断器部4的最小宽度超过上述上限时，由于熔断器部4的厚度的制造误差，熔断器部4熔断的电流值的偏差可能增大。

优选地，熔断器部4沿长度方向在中央部分具有最小的横截面。优选地,熔断器部4形成为带状，使得具有最小宽度(截面)的部分沿长度方向延伸。这能够抑制在熔断器部4沿长度方向在中央部分产生的焦耳热在前后方向上传导，并且向两侧的布线部6散热，并能够促进熔断器部4被过电流快速熔断。

熔断器部4的长度的下限(与两侧的布线部6相比，横截面减少10％以上的区域的长度)优选为0.5mm，更优选为1mm。另一方面，熔断器部4的长度的上限优选为20mm，更优选为15mm。当熔断器部4的长度小于上述下限时，可能无法充分抑制沿长度方向的前后的散热。相反，当熔断器部4的长度超过上述上限时，柔性印刷电路板可能不必要地巨大。

熔断器部4的横截面的最小值与熔断器部4的两端附近(距离每个端部的电阻值在熔断器部4的30％以内的范围)的布线部6的平均横截面之间的比例的上限优选为50％，更优选为30％，进一步优选为20％。另一方面，横截面的比例的下限优选为2％，更优选为5％，进一步优选为8％。当横截面的比例超过上述上限时，即使过在电流流动时，熔断器部4也不能快速熔断。相反，当横截面的比例小于上述下限时，可能会增加熔断电流的制造误差。

熔断器部4的横截面大致最小的部分(与横截面的最小值之差在5％以内的部分)的长度的下限优选为0.3mm，更优选为0.8mm。另一方面，熔断器部4的横截面大致最小的部分的长度的上限优选为50mm，更优选为30mm。当熔断器部4的横截面大致最小的部分的长度小于上述下限时，可能无法充分抑制沿长度方向的前后的散热。相反，当熔断器部4的截面大致最小的部分的长度超过上述上限时，柔性印刷电路板可能不必要地巨大。

<开口部>

在二维视图中，在与流过熔断器部4的电流垂直的方向上，在熔断器部4的两侧上形成一对开口部5。相对于熔断器部4的长度方向上的中心对称地形成一对开口部5。开口部5优选地形成为具有斜角，以避免柔性印刷电路板由于应力集中而破损的可能性。

开口部5抑制来自熔断器部4的热量向左右方向散热。即，开口部5降低了熔断器部4附近区域的热容量，即在熔断器部4附近存在的基膜1和绝缘层3的体积，并且防止了在熔断器部4中产生的焦耳热的扩散以加速在过电流流动时熔断器部4的熔断。

由于加速了熔断器部4的熔断，所以当熔断器部4熔断时，相邻的基膜1和绝缘层3被加热的时间减少，从而可以抑制基膜1和绝缘层3的碳化。由此，能够防止在熔断器部4熔断时生成的碳化物使熔断的熔断器部4的前后的布线部6之间导通(短路)，或者能够防止导电图案2内的布线部6与其他电路部分之间导通(短路)。

开口部5包括靠近熔断器部4的侧边缘的中心区域的突出部7和从沿着基膜1的表面的方向观察时延伸以覆盖熔断器部4的整个侧边缘的基部8。换言之，基部8在熔断器部4的纵向方向上的长度比熔断器部4长，并且从与纵向方向垂直的方向观察时，基部8从熔断器部4沿纵向方向在两侧上延伸。

突出部7降低了熔断器部4的中心区域附近的基膜1和绝缘层3的热容量，并且具体地，抑制了来自熔断器部4的中心区域的散热，从而导致熔断器部4在这个中心地区的熔断。

如上所述，为了提高抑制来自熔断器部4的中央区域的散热的效果，优选地突出部7具有与熔断器部4的侧边缘平行的端部边缘。规定突出部7的端部边缘平行于熔断器部4的侧边缘，可以更有效地抑制来自熔断器部4的中心区域的热量扩散到基膜1和绝缘层3，从而进一步确保熔断器部4的中心区域的熔断，此外加速熔断器部4的熔断。

在二维视图内，开口部5优选形成为使得在宽度方向上从包括熔断器部4的电路的纵向中心线到突出部7的平均距离小于在宽度方向上从纵向中心线到熔断器部4前后的布线部6的开口部5侧的侧边缘的平均距离(布线部6的平均宽度的一半)。即，优选地，突出部7向熔断器部4突出，超过连接熔断器部4前后的布线部6的侧边缘的线。以这种方式，突出部7突出靠近熔断器部4，从而导致熔断器部4的中心区域更可靠地熔断。

大致平行于熔断器部4的侧边缘的突出部7的端部边缘的长度下限优选为0.1mm，更优选为0.3mm。另一方面，大致平行于熔断器部4的侧边缘的突出部7的端部边缘的长度的上限不受限制，只要突出部7不影响熔断器部4前后的布线部6。当大致平行于熔断器部4的侧边缘的突出部7的端部边缘的长度小于上述下限时，由突出部7引起的熔断器部4的熔断效果可能不充分。

开口部5优选形成为使得在突出部7与熔断器部4的侧边缘之间存在距离。当开口部5形成在基膜1、导电图案2和绝缘层3的层压件中时，即使开口部5相对于导电图案2发生位移，突出部7与熔断器部4的侧边缘之间的距离也能防止熔断器部4的宽度(截面)的进一步错误的减小以及熔断器部4熔断的电流值的不希望的减小。突出部7和熔断器部4的侧边缘之间的距离使得基膜1和绝缘层3在熔断器部4的左右两侧彼此粘附，并且可以防止熔断器部4的暴露。这可以防止例如由于水的侵入而发生短路。

突出部7与熔断器部4的侧边缘之间的距离的下限优选为20μm，更优选为50μm。另一方面，突出部7与熔断器部4的侧边缘之间的距离的上限优选为500μm，更优选为200μm。当突出部7和熔断器部4的侧边缘之间的距离小于上述下限时，当形成开口部5时，熔断器部4可能被错误地损坏。相反，当突出部7和熔断器部4的侧边缘之间的距离超过上述上限时，促进熔断器部4熔断的效果可能不充分。

如上所述，开口部5形成为两阶形状，其中突出部7从沿着熔断器部4的整个长度而形成的基部8部分地突出。通过这种开口部5的形状，柔性印刷电路板(具体地，基膜1)的强度不会减少太多，同时覆盖熔断器部4的侧边缘的基部8会减少与整个熔断器部4相邻的区域中的基膜1和绝缘层3的体积，因此减少熔断器部附近区域的热容量。

[柔性印刷电路板的制造方法]

柔性印刷电路板可以通过包括以下步骤的方法来制造：图案化被层压到基膜1的一个表面侧的导电层，以形成具有熔断器部4的导电图案2；将绝缘层3层压到基膜1和导电图案2的层压件的一个表面侧；并在基膜1、导电图案2和绝缘层3的层压件中形成开口部5。

<导电图案形成步骤>

在导电图案形成步骤中，例如，可以使用已知方法来形成光刻胶图案并且通过光刻来蚀刻导电层。对于具有导电图案2的导电层的基膜1的层压，可以使用诸如使用粘合剂、热压接合以及通过在基膜1上沉积或电镀来层压导电层的方法。

<绝缘层层压步骤>

在绝缘层层压步骤中，例如，在绝缘膜的背面上具有粘合层的覆盖层被层压到基膜1和导电图案2的层压件的一个表面侧作为绝缘层3。例如，优选使用真空热压接合装置，使得熔断器部4的两侧可靠地粘接基膜1和绝缘层3。

<开口部形成步骤>

在开口部形成步骤中，例如通过使用冲压机来冲压以及裸片或激光处理，在熔断器部4的两侧形成开口部5。

<优点>

如上所述，柔性印刷电路板包括多个开口部5以减小体积，并且由此减小从熔断器部4传导热量到基膜1和绝缘层3的附近区域的热容量，并且减小因此从熔断器部4散热而导致的电流中断的延迟。这可以减少传递到基膜1和绝缘层3的热量，由此相对可靠地中断过电流。

另外，开口部5利用过电流加速熔断器部4的熔断，从而抑制基膜1和绝缘层3的碳化，因此可以防止由于熔断器部4的熔断所生成的碳化导致的熔断的熔断器部4两端之间的短路(再导通)，以及具有熔断器部4的布线部6和另一相邻布线之间的短路，从而相对可靠地中断过电流。

此外，由于柔性印刷电路板具有形成在熔断器部4的左右两侧的开口部5，所以令熔断器部4快速熔断的效果好，因而更可靠地中断过电流。

[其他实施例]

这里公开的实施例在所有方面应该被理解为是说明性的而不是限制性的。本发明的范围不是在前面的描述中而是在权利要求中示出，并且这里的意图是包含与权利要求等同的含义和范围的所有修改。

柔性印刷电路板可以用作熔断器(即，单个电气部件)，在所述单个电气部件中，导电图案包括作为主要元件的熔断器部和连接到熔断器部的两侧以连接到外部电路的端子部。

柔性印刷电路板可以不包括绝缘层。

在柔性印刷电路板中，熔断器部可以是厚度比导电图案的其他部分更小的部分，并且由此具有减小的横截面。

柔性印刷电路板可以仅在导电图案的熔断器部的左右两侧中的一侧上具有开口部。

在柔性印刷电路板中，开口部可以是向柔性印刷电路板的侧边缘开口的凹口。开口部可以不具有突出部。

在柔性印刷电路板中，尽管优选的是，开口部可以具有在其端部边缘处平行于熔断器部的侧边缘延伸的部分，端部边缘可以是不具有平行于熔断器部的侧边缘延伸的部分的形状，例如弧形或椭圆形。

柔性印刷电路板可以具有多个熔断器部。当多个熔断器部并列设置时，可以形成设置在两个熔断器部之间的一个开口部，以促进两侧熔断部的电流中断。举例来说，设置在两个熔断器部之间的一个开口部可以具有位于一个基部的两侧的突出部，每个突出部形成为靠近熔断器部的中心区域而突出。

柔性印刷电路板可以是双面板或多层板。在这种情况下，为了不增加熔断器部的附近区域的热容量，形成导电图案使得在二维视图中在与熔断器部重叠的区域及其附近的区域中不设置另一导体。

柔性印刷电路板可以具有前述实施例中描述的组件之外的组件。作为示例，柔性印刷电路板可以包括层压到基膜或绝缘层的加强板或屏蔽膜。

参考标记列表

1 基膜

2 导电图案

3 绝缘层

4 熔断器部

5 开口部

6 布线部

7 突出部

8 基部

Claims (8)

1.一种柔性印刷电路板，其包括：

基膜，其具有绝缘性质；以及

导电图案，其层压到所述基膜的一个表面侧，

所述导电图案形成电路的一部分并且包括截面小于其他部分的至少一个熔断器部，

其中，所述柔性印刷电路板包括至少一个开口部，所述至少一个开口部在二维视图中在所述熔断器部的左右两侧中的至少一侧上穿过正面和背面。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述柔性印刷电路板包括在二维视图中位于所述熔断器部的左右两侧上的一对所述开口部。

3.根据权利要求1或2所述的柔性印刷电路板，其中，在二维视图中，所述开口部具有靠近所述熔断器部的侧边缘的中心区域的突出部。

4.根据权利要求3所述的柔性印刷电路板，其中，所述突出部具有平行于所述熔断器部的侧边缘的端部边缘。

5.根据权利要求3或4所述的柔性印刷电路板，其中，在二维视图中，所述熔断器部的侧边缘与所述开口部的突出部之间存在距离。

6.根据权利要求3、4或5所述的柔性印刷电路板，其中，

所述熔断器部的线宽度小于所述熔断器部的前后的布线部,并且

在二维视图中，从包括所述熔断器部的电路的纵向中心线到所述开口部的突出部的在宽度方向上的最短距离小于从所述纵向中心线到所述熔断器部的前后的所述布线部在开口部侧上的侧边缘的在宽度方向上的平均距离。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的柔性印刷电路板，其中，所述开口部被设置成覆盖所述熔断器部的侧边缘。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的柔性印刷电路板，进一步包括绝缘层，以覆盖包括所述基膜和所述导电图案的层压件的一个表面侧。