JP2007508706A - ヒューズを含むプリント回路基板 - Google Patents

Abstract

基板、複数の電子部品、及び該電子部品を接続する上記基板上の金属トラックのパターンを有するプリント回路基板であって、典型的には銅である上記金属トラックは、典型的にはソルダレジスト層である保護層に被覆される。上記プリント回路基板はヒューズを更に有し、該ヒューズは狭くされた金属トラックをパターン内に有し、上記狭くされた金属トラックは空気に晒されるよう被覆されない。

Description

本発明は、基板、複数の電子部品、及び該電子部品を接続する上記基板上の、典型的には銅トラックである金属トラックのパターンを有するプリント回路基板に係る。上記金属トラックは、典型的にはソルダレジスト層である保護層に被覆される。上記プリント回路基板はヒューズを更に有し、該ヒューズは狭くされた金属トラックをパターン内に有する。

かかるプリント回路基板は、欧州特許Ａ ０ ６２６ ７１４号明細書（特許文献１）に記載される。ヒューズは、過電流が起こると、プリント回路基板の過熱に対し安価な保護をもたらす。この場合、狭い金属トラックが昇温して溶けることにより、電流を遮断する。この解決法の難点は、金属を溶かすのに必要な熱によって、なおプリント回路基板が焼ける可能性があることだ。保護用非導電層が熱の散逸を基板内に促すことによって、基板が激しく破損する。ヒューズが防ごうと意図する発火の危険さえも、排除されない。したがって、既知の解決法は当てにならないと考えなければならない。
欧州特許Ａ ０ ６２６ ７１４号明細書

本発明は、安価で確かな方法で火及び破損からプリント回路基板を保護することを目的とする。

本発明によれば、上記狭くされた金属トラックは空気に晒されるよう被覆されない。金属トラックが被覆されないことにより、溶解する金属の熱を空気中に散逸させることができ、発火を防ぐ。更にソルダレジストがないことによって、狭くされた金属トラックの熱伝導性が低下し、狭くされた金属トラックがより早く溶ける。ソルダレジスト自体が発火する可能性も、この結果低下する。

更に望ましくは、上記狭くされた金属トラックから広がる少なくとも０．５ｍｍ、望ましくは少なくとも１ｍｍの領域が被覆されないことにより、更に基板の熱散逸を高める。

更に望ましくは、狭くされた金属トラックの両端部から伸びる幅の広い金属トラックの端部の少なくとも１．５ｍｍ、望ましくは少なくとも２ｍｍの距離が被覆されない。その結果、幅の広い金属トラックの大部分が、更なる熱散逸手段の機能を果たす。また、幅の広い銅トラックの端部が、ソルダレジストがないことではんだ工程中にはんだ集め（solder thieves）としての機能を果たし、狭くされた銅トラックははんだに過負荷がかからないよう、狭くされた銅トラック上に滑らかで薄いはんだ層を形成する。

狭くされた金属トラックの幅は望ましくは０．３ｍｍ未満、より望ましくは０．２ｍｍ未満である。

本発明の他の面によれば、狭くされた金属トラックの両側に、該狭くされた金属トラックの略全長に沿って基板にスロットを設ける。その結果、狭くされた金属トラックの熱伝導性は更に低下する。ここでの別の重要な利点は、狭くされたトラック近傍のプリント回路基板の焦げ付きが拡大する可能性が、上記スロットにより阻止されることである。この特徴は、独立した１つの発明と考えることができる。上記スロットは、狭くされた金属トラックから望ましくは２ｍｍ未満、より望ましくは１．５ｍｍ未満離れて配置する。狭くされた金属トラックとスロットとの間の領域は、望ましくは実質的に被覆されない。スロットの幅は望ましくは少なくとも０．５ｍｍであり、より望ましくは少なくとも１ｍｍである。

本発明は、プリント回路基板を含むガス放電ランプ用電子安定器にも係る。

本発明は更に、基板、複数の電子部品、及び該電子部品を接続する上記基板上の金属トラックのパターンを有するプリント回路基板を生成する方法に係る。上記金属トラックは保護層に被覆される。上記プリント回路基板は、狭くされた金属トラックをパターン内に設けることによりヒューズを更に備え、上記狭くされた金属トラックは、引き続き空気に晒されるよう保護層に被覆されない。

本発明は、図面とともに以下記載の実施形態により示す。

図１によれば、プリント回路基板が、該プリント回路基板上に電子部品（図示せず）を接続する銅トラック１の回路を有するキャリアボード又は基板を含む。銅トラック１の幅は典型的には約１ｍｍである。電子部品のコネクタはボードにある穴を通って伸び、且つはんだ滴２によりそこに固定される。その目的のために銅トラック１を含むがはんだ滴が適用された位置を除くボードの表面に、ソルダレジスト保護コーティングが設けられる。

プリント回路基板は、ヒューズを更に含む。ヒューズは回路にある狭くされた銅トラック３により構成される。この狭くされた銅トラックに過電流が流れると、トラックの抵抗のため、銅トラックが昇温して溶ける。銅トラックが昇温して溶けることにより、電流を遮断し、プリント回路基板の過熱を防ぐ。典型的には狭くされた銅トラックの幅は０．３ｍｍ又は０．２ｍｍ未満である。

銅トラックが溶けるとき周辺に熱散逸を促すよう、且つトラックの熱伝導性も低下させるよう、狭くされた銅トラック３及び銅トラック３の周りの領域４を、ソルダレジストで被覆しない。この領域は、狭くされた銅トラック３から両側に約１ｍｍ広がり、更にこの領域は、狭くされた銅トラック３の両端部で、幅の広い銅トラック１の端部６に沿って長手方向に約２ｍｍ広がる。幅の広い銅トラック１の被覆されない端部６が、はんだ工程中はんだ集めとしての役割を果たすことにより、薄くて滑らかなはんだの層を狭くされた銅トラック３上に形成し、銅トラック３上のはんだの固まりを防ぐ。

図２は、図１に示すプリント回路基板の更なる改良を示す。狭くされた銅トラック３の両側にスロット５を設ける。たとえば、フライス加工によってスロットを設ける。スロット５を、狭くされた銅トラック３の全長に沿って約１ｍｍ離れて設ける。スロット５の幅は約１ｍｍである。トラック３とスロット５との間の領域は、図１を参照して説明した通り、被覆されない。これらのスロットを通じてトラック３の熱伝導性は更に低下し、結果としてトラックがより早く溶け、したがって電流をより早く遮断する。

本発明の範囲内で多くの変形が当業者によって発案され得ることが明らかであろう。

プリント回路基板の第１の実施形態の詳細な平面図を示す図である。 プリント回路基板の第２の実施形態の詳細な平面図を示す図である。

Claims (10)

1. 基板、複数の電子部品、及び該電子部品を接続する前記基板上の金属トラックのパターンを有するプリント回路基板であって、前記金属トラックは保護用非導電層に被覆され、前記プリント回路基板はヒューズを更に有し、該ヒューズは狭くされた金属トラックを前記パターン内に有し、前記狭くされた金属トラックが空気に晒されるよう被覆されない、ことを特徴とするプリント回路基板。
2. 前記狭くされた金属トラックから広がる少なくとも０．５ｍｍ、望ましくは少なくとも１ｍｍの領域が更に被覆されない、
   請求項１記載のプリント回路基板。
3. 前記狭くされた金属トラックの両端部から広がる幅の広い金属トラックの端部の少なくとも１．５ｍｍ、望ましくは少なくとも２ｍｍの距離が更に被覆されない、
   請求項１又は２記載のプリント回路基板。
4. 前記狭くされた金属トラックの幅は０．３ｍｍ未満、望ましくは０．２ｍｍ未満である、請求項１、２又は３記載のプリント回路基板。
5. 前記狭くされた金属トラックの両側に該狭くされた金属トラックの略全長に沿って基板にスロットが設けられる、
   請求項１乃至４のうちいずれか一項記載のプリント回路基板。
6. 前記スロットは前記狭くされた金属トラックから２ｍｍ未満、望ましくは１．５ｍｍ未満離れて配置される、
   請求項５記載のプリント回路基板。
7. 前記狭くされた金属トラックと前記スロットとの間の領域が実質的に被覆されない、
   請求項５又は６記載のプリント回路基板。
8. 前記スロットの幅は少なくとも０．５ｍｍ、望ましくは少なくとも１ｍｍである、
   請求項５、６又は７記載のプリント回路基板。
9. プリント回路基板を有する、
   請求項１乃至８のうちいずれか一項記載のガス放電ランプ用電子安定器。
10. 基板、複数の電子部品、及び該電子部品を接続する前記基板上の金属トラックのパターンを有するプリント回路基板を生成する方法であって、前記金属トラックは保護用非導電層に被覆され、前記プリント回路基板は狭くされた金属トラックを前記パターン内に設けることによりヒューズを更に備え、前記狭くされた金属トラックは引き続き空気に晒されるよう保護用非導電層に被覆されない、ことを特徴とする方法。

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