JP7432384B2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7432384B2 JP7432384B2 JP2020018038A JP2020018038A JP7432384B2 JP 7432384 B2 JP7432384 B2 JP 7432384B2 JP 2020018038 A JP2020018038 A JP 2020018038A JP 2020018038 A JP2020018038 A JP 2020018038A JP 7432384 B2 JP7432384 B2 JP 7432384B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- resistant protective
- protective film
- pattern fuse
- fuse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 81
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 28
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 16
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 15
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 15
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 12
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 69
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 23
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 15
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 11
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 9
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0293—Individual printed conductors which are adapted for modification, e.g. fusable or breakable conductors, printed switches
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/062—Means for thermal insulation, e.g. for protection of parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09263—Meander
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10181—Fuse
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Fuses (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
本発明は、プリント基板に関する。
基板に配線を形成し、この配線に電子部品が接続されて構成される回路がある。このような回路に使用される基板には、電子部に異常が生じたとき、この異常が他の電子部品や回路に波及することを防ぐためヒューズが形成されるものがある。
このようなヒューズのうち、薄膜の金属層により配線を形成するプリント基板にあっては、配線とヒューズとを同時に形成するものがある。配線の形成工程で形成されるパターンヒューズは、電子部品としてのヒューズのようにプリント基板に実装する工程が不要であるうえ、製造コストを抑える観点からも有利である。
このようなヒューズのうち、薄膜の金属層により配線を形成するプリント基板にあっては、配線とヒューズとを同時に形成するものがある。配線の形成工程で形成されるパターンヒューズは、電子部品としてのヒューズのようにプリント基板に実装する工程が不要であるうえ、製造コストを抑える観点からも有利である。
プリント基板のヒューズユニットは、特許文献１に記載されている。パターンヒューズは、例えば、特許文献２に記載されている。特許文献２には、ランドにおいて半田付けを行って配線と電子部品を電気的に接続することが記載されている。特許文献２に記載の発明は、パターンヒューズを完全に覆い被せる形状のパターン印刷を形成する。パターン印刷にはプリント基板の色よりも明るい色が印刷されており、パターンヒューズの溶断によりパターン印刷の一部が剥がれ、溶断時の焼け跡がパターン印刷に焼損痕の様に表れる。特許文献２は、パターン印刷と焼損痕とのコントラストの違いからひと目でパターンヒューズの溶断を判断するための発明である。
ところで、現在、可撓性を有するフィルム状のベース基材に銅箔を形成し、これを配線に加工して基板とするフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）が様々な分野で使用されている。フレキシブル基板にパターンヒューズを形成すると、パターンヒューズ及び配線上には配線を保護するため等の目的でさらにカバーフィルムや補強フィルムが形成される。
パターンヒューズは、予め設定されている溶断電流、溶断時間で配線より先に溶断するようにパターン幅や厚さが設計されている。このとき、溶断電流より低い電流が溶断時間よりも長い時間流れ続けてもヒューズが溶断する場合がある。このとき、溶断までに比較的時間がかかるので、この間に発生した熱によってカバーフィルムの上層の補強フィルムが損なわれ、ヒューズが露出して異物や結露と接触し、ショートする可能性がある。また、溶断電流以下であっても比較的高い電流が溶断時間より長い時間流れた場合には、パターンヒューズが溶断するまでの長い時間高熱を受けることによって補強フィルム等に発火の可能性が生じる。
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、溶断電流以下の電流が溶断時間以上の間流れる場合にも発火やショートすることがなく、適切に機能する信頼性の高いプリント基板に関する。
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、溶断電流以下の電流が溶断時間以上の間流れる場合にも発火やショートすることがなく、適切に機能する信頼性の高いプリント基板に関する。
本発明のプリント基板は、可撓性を有するフィルム状の熱可塑性のベース基材と、前記ベース基材の主面に設けられた金属箔層で形成されたパターンヒューズと、前記パターンヒューズの少なくとも一部を前記ベース基材の反対の側から覆う熱可塑性のカバー部材と、前記パターンヒューズの前記少なくとも一部と重なる領域に設けられ、前記パターンヒューズを前記カバー部材の側から覆う第一の耐熱保護フィルムと、を備え、前記パターンヒューズの前記少なくとも一部と前記カバー部材とが熱可塑性の接着剤層を介して接合されており、前記第一の耐熱保護フィルムの融点又は熱分解温度が前記カバー部材及び前記ベース基材の融点よりも高く、前記パターンヒューズが発熱して前記パターンヒューズの前記少なくとも一部が溶断する際に、前記カバー部材、前記接着剤層及び前記ベース基材が溶融し、前記第一の耐熱保護フィルムと前記パターンヒューズとの間に一続きの空間が形成される。
本発明によれば、溶断電流以下の電流が溶断時間以上の間流れている場合にも発火やショートすることがなく、適切に機能する信頼性の高いプリント基板を提供することができる。
以下、本発明の一実施形態を説明する。本実施形態は、本発明の技術思想や構成を例示するものであり、その具体的な形状や寸法を限定するものではない。このため、本実施形態で示す図面は、本実施形態の構成の縦横比や厚さの比率を必ずしも正確に示すものではない。
［溶断特性］
本発明の実施形態の具体的な説明に先立って、本発明者らが注目する溶断特性について説明する。
図１は、パターンヒューズの溶断特性を説明するための図であって、縦軸にパターンヒューズに流れる電流を示し、横軸に電流が流れた時間を示している。図１中の溶断特性を示す曲線Ｃｍは、縦軸に示す電流と、この電流が流れた場合にパターンヒューズが溶融して電気伝導を無くすまでの時間との対応を示している。図１中に示す定格電流Ｉｃは、パターンヒューズを備える機器の定格電流である。
［溶断特性］
本発明の実施形態の具体的な説明に先立って、本発明者らが注目する溶断特性について説明する。
図１は、パターンヒューズの溶断特性を説明するための図であって、縦軸にパターンヒューズに流れる電流を示し、横軸に電流が流れた時間を示している。図１中の溶断特性を示す曲線Ｃｍは、縦軸に示す電流と、この電流が流れた場合にパターンヒューズが溶融して電気伝導を無くすまでの時間との対応を示している。図１中に示す定格電流Ｉｃは、パターンヒューズを備える機器の定格電流である。
図１に溶断特性を示すパターンヒューズは、溶断電流Ｉｍが流れた場合、溶断時間ｔｍで溶断するように厚さや幅等が設計されている。パターンヒューズは、溶断電流Ｉｍより低い電流が流れると、溶断時間ｔｍより長い時間で溶断する。
また、パターンヒューズにあっては、露出を防ぐために例えばポリイミド（ＰｏｌｙＩｍｉｄｅ：ＰＩ）系の樹脂等の高耐熱性樹脂製の耐熱保護フィルムを備えるものがある。このようなパターンヒューズにおいて、例えば図１中の曲線Ｃｍ上の点Ｐに対応する電流Ｉｐが時間ｔｐ流れると、耐熱保護フィルムが破損する可能性がある。図１中に示す点Ｐは、耐熱保護フィルムの破損が起こり得るポイントを示しており、耐熱保護フィルムは電流Ｉｐが時間ｔｐ流れた場合に破損し得る。図１に示す高電流は耐熱保護フィルムの破損が起こり得る電流であり、低電流は高電流より低く、定格電流より高い範囲にある電流である。
また、パターンヒューズにあっては、露出を防ぐために例えばポリイミド（ＰｏｌｙＩｍｉｄｅ：ＰＩ）系の樹脂等の高耐熱性樹脂製の耐熱保護フィルムを備えるものがある。このようなパターンヒューズにおいて、例えば図１中の曲線Ｃｍ上の点Ｐに対応する電流Ｉｐが時間ｔｐ流れると、耐熱保護フィルムが破損する可能性がある。図１中に示す点Ｐは、耐熱保護フィルムの破損が起こり得るポイントを示しており、耐熱保護フィルムは電流Ｉｐが時間ｔｐ流れた場合に破損し得る。図１に示す高電流は耐熱保護フィルムの破損が起こり得る電流であり、低電流は高電流より低く、定格電流より高い範囲にある電流である。
パターンヒューズは、耐熱保護フィルムの破損によって外気に接触して発火することがある。発火した耐熱保護フィルムは、一部が炭化してパターンヒューズ上に落下し、溶断後のパターンヒューズを導通させる可能性がある。
本発明者らは、上記現象に着目し、高電流においても予め設定された電流及び時間で設計通りに溶断するパターンヒューズを構成するものである。
本発明者らは、上記現象に着目し、高電流においても予め設定された電流及び時間で設計通りに溶断するパターンヒューズを構成するものである。
図２は、本実施形態のプリント基板１の一部の上面図である。図３は、図２に示すプリント基板１を図２中の一点鎖線で切断し、断面を矢線Ａ、Ａの方向に見た縦断面図である。プリント基板１は、可撓性を有するフィルム状の熱可塑性のベース基材１０と、ベース基材１０の主面に設けられた金属箔層で形成されたパターンヒューズ１２と、を備えている。
さらに、プリント基板１は、パターンヒューズ１２の少なくとも一部をベース基材１０の反対の側から覆うカバー部材１３と、を備えている。このようなプリント基板１は、パターンヒューズ１２を熱可塑性の樹脂であるベース基材１０とカバー部材１３とによって上下で覆う構成となっている。
ここで、熱可塑性とは、加熱することによって軟化し、冷却することによって再度硬化する性質をいう。
さらに、プリント基板１は、パターンヒューズ１２の少なくとも一部をベース基材１０の反対の側から覆うカバー部材１３と、を備えている。このようなプリント基板１は、パターンヒューズ１２を熱可塑性の樹脂であるベース基材１０とカバー部材１３とによって上下で覆う構成となっている。
ここで、熱可塑性とは、加熱することによって軟化し、冷却することによって再度硬化する性質をいう。
また、プリント基板１は、パターンヒューズ１２の少なくとも一部と重なる領域に設けられ、パターンヒューズ１２をカバー部材１３の側から覆う第一の耐熱保護フィルムである耐熱保護フィルム１４１を備えている。さらに、本実施形態のプリント基板１では、パターンヒューズ１２の少なくとも一部と重なる領域に設けられ、ベース基材１０の側からパターンヒューズ１２を覆う第二の耐熱保護フィルムである耐熱保護フィルム１４２を備えている。
本実施形態では、耐熱保護フィルム１４２をプリント基板１の最下層とし、耐熱保護フィルム１４１を最上層とする。このような上下方向は、本実施形態を説明するために定めるものであり、重力方向に従うものではない。また、本実施形態のプリント基板１では、カバー部材１３と耐熱保護フィルム１４１とが、熱可塑性の第一耐熱保護用接着剤である接着剤層Ｌａａで接合されている。パターンヒューズ１２とカバー部材１３とは、接着剤層Ｌａｂで接合されている。
また、ベース基材１０と耐熱保護フィルム１４２とは、熱可塑性の第二耐熱保護用接着剤である接着剤層Ｌａｄで接合されている。本実施形態では、接着剤層Ｌａａ、Ｌａｄばかりでなく、接着剤層Ｌａｂにも熱可塑性のものを用いている。このようにすれば、パターンヒューズ１２が発熱して溶断する際に、耐熱保護フィルム１４１、１４２間の部材がパターンヒューズ１２を除いて溶融し、パターンヒューズ１２と耐熱保護フィルム１４１または耐熱保護フィルム１４２間に一続きの空間が形成される。
また、本実施形態では、耐熱保護フィルム１４２の下面にさらに接着剤層を設け、他の基材に貼り合せて多層のプリント基板を構成するものであってもよい。
以下、図２、図３に示す各部材について説明する。
また、本実施形態では、耐熱保護フィルム１４２の下面にさらに接着剤層を設け、他の基材に貼り合せて多層のプリント基板を構成するものであってもよい。
以下、図２、図３に示す各部材について説明する。
（ベース基材）
ベース基材１０は、表裏が主面になっている比較的薄いフィルム状の基材である。ベース基材１０は、熱可塑性樹脂層を含有し、全体が熱可塑性を示すものであればよい。また、ベース基材１０は、熱可塑性の樹脂製であって、本実施形態ではポリエチレンナフタレート（PolyEthylene Naphthalate :ＰＥＮ）系樹脂を材料としている。ただし、ベース基材１０材料は、ＰＥＮ系樹脂に限定されるものでなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（PpolyEthylene Terephthalate :ＰＥＴ）、液晶ポリマー（Liquid Crystal Polymer :ＬＣＰ）、フッ素系樹脂（PolyTetraFluoroEthylene :ＰＴＦＥ）、あるいはそれらを含有する樹脂を用いることが考えられる。ＰＥＴ系樹脂は、８０℃でガラス転移し、２６４℃で溶融し、流動化する。特にＰＥＮ系樹脂は、このようなＰＥＴ系樹脂より耐熱性が優れている。
ベース基材１０は、表裏が主面になっている比較的薄いフィルム状の基材である。ベース基材１０は、熱可塑性樹脂層を含有し、全体が熱可塑性を示すものであればよい。また、ベース基材１０は、熱可塑性の樹脂製であって、本実施形態ではポリエチレンナフタレート（PolyEthylene Naphthalate :ＰＥＮ）系樹脂を材料としている。ただし、ベース基材１０材料は、ＰＥＮ系樹脂に限定されるものでなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（PpolyEthylene Terephthalate :ＰＥＴ）、液晶ポリマー（Liquid Crystal Polymer :ＬＣＰ）、フッ素系樹脂（PolyTetraFluoroEthylene :ＰＴＦＥ）、あるいはそれらを含有する樹脂を用いることが考えられる。ＰＥＴ系樹脂は、８０℃でガラス転移し、２６４℃で溶融し、流動化する。特にＰＥＮ系樹脂は、このようなＰＥＴ系樹脂より耐熱性が優れている。
（パターンヒューズ）
パターンヒューズ１２は、銅箔を加工して形成されている。パターンヒューズ１２は、パターンヒューズ１２と接続するプリント配線１１の間に形成されていて、プリント配線１１よりも細幅の細幅部１２１、設計上溶断することが予定されている溶断部１２２を有している。パターンヒューズ１２の溶断部１２２は、プリント配線１１よりもパターン幅が細い、あるいはパターンの厚さが薄く、予め設定されている以上の電流が予め設定されている時間以上流れて溶断する。また、本実施形態は、溶断部１２２をミアンダ形状にすることより長さを確保し、電気抵抗を高めている。パターンヒューズ１２は、エッチングにより除かれた部分が空隙になっている。このような空隙の少なくとも一部には接着剤層Ｌａｂが入り込んでいる。
パターンヒューズ１２は、銅箔を加工して形成されている。パターンヒューズ１２は、パターンヒューズ１２と接続するプリント配線１１の間に形成されていて、プリント配線１１よりも細幅の細幅部１２１、設計上溶断することが予定されている溶断部１２２を有している。パターンヒューズ１２の溶断部１２２は、プリント配線１１よりもパターン幅が細い、あるいはパターンの厚さが薄く、予め設定されている以上の電流が予め設定されている時間以上流れて溶断する。また、本実施形態は、溶断部１２２をミアンダ形状にすることより長さを確保し、電気抵抗を高めている。パターンヒューズ１２は、エッチングにより除かれた部分が空隙になっている。このような空隙の少なくとも一部には接着剤層Ｌａｂが入り込んでいる。
ただし、本実施形態は、溶断部１２２をミアンダ形状に限定するものではなく、プリント配線１１よりも充分に高抵抗であって所定の溶断電流以上の電流が流れた場合に所定の溶断時間以下の時間で溶断するものであればどのような形状であってもよい。ただし、単にプリント配線１１を細くしたパターンを溶断部１２２として機能させることは不適当であり、溶断部１２２は確実に所定の条件で溶断するようにプリント配線１１及び細幅部１２１からの距離や折り返しの間隔が定められている。
プリント配線１１及びパターンヒューズ１２は、例えば、ベース基材１０の一方の主面に銅箔を貼り付けた所謂銅貼り基板の上にレジスト材料を塗布し、露光してプリント配線１１及びパターンヒューズ１２に一致するレジストパターンを作成した後にエッチング液に浸漬することにより形成できる。また、パターンヒューズ１２及びプリント配線１１は、導電性のペーストをインクにしてベース基材１０上に印刷することによっても形成できる。
プリント配線１１及びパターンヒューズ１２は、例えば、ベース基材１０の一方の主面に銅箔を貼り付けた所謂銅貼り基板の上にレジスト材料を塗布し、露光してプリント配線１１及びパターンヒューズ１２に一致するレジストパターンを作成した後にエッチング液に浸漬することにより形成できる。また、パターンヒューズ１２及びプリント配線１１は、導電性のペーストをインクにしてベース基材１０上に印刷することによっても形成できる。
（カバー部材）
カバー部材１３は、パターンヒューズの少なくとも一部をベース基材の反対の側から覆っている。本実施形態では、カバー部材１３をベース基材１０と同様に熱可塑性樹脂を含有するように構成していて、熱可塑性樹脂層単体であってもよいし、熱可塑性樹脂以外の樹脂を含む層であってもよい。なお、本実施形態では、カバー部材１３をベース基材１０と同種の材料であるＰＥＮ系樹脂としている。ここでいう同種の材料とは、単に熱可塑性樹脂材料というだけでは足りず、例えばＰＥＮ系樹脂やＰＥＴ系樹脂といった樹脂の種類をいう。また、同種の材料とは、同じ種類の熱可塑性樹脂を同じ比率で混合した材料であってもよい。
カバー部材１３は、パターンヒューズの少なくとも一部をベース基材の反対の側から覆っている。本実施形態では、カバー部材１３をベース基材１０と同様に熱可塑性樹脂を含有するように構成していて、熱可塑性樹脂層単体であってもよいし、熱可塑性樹脂以外の樹脂を含む層であってもよい。なお、本実施形態では、カバー部材１３をベース基材１０と同種の材料であるＰＥＮ系樹脂としている。ここでいう同種の材料とは、単に熱可塑性樹脂材料というだけでは足りず、例えばＰＥＮ系樹脂やＰＥＴ系樹脂といった樹脂の種類をいう。また、同種の材料とは、同じ種類の熱可塑性樹脂を同じ比率で混合した材料であってもよい。
カバー部材１３とベース基材１０とを同種の材料とすることにより、本実施形態は、パターンヒューズ１２が発熱した熱がパターンヒューズ１２の周囲に均一に伝わってパターンヒューズ１２の周囲の樹脂が均等に溶融する。
「パターンヒューズの少なくとも一部」とは、細幅部１２１及び溶断部１２２の全部であってもよいし、一部であってもよい。「パターンヒューズをベース基材の反対の側から覆う」とは、パターンヒューズ１２と耐熱保護フィルム１４１との間でカバー部材１３がパターンヒューズ１２を覆うものであれば、パターンヒューズ１２に隣接して直接覆うものであってもよいし、他の部材を介して間接的に覆うものであってもよい。
「パターンヒューズの少なくとも一部」とは、細幅部１２１及び溶断部１２２の全部であってもよいし、一部であってもよい。「パターンヒューズをベース基材の反対の側から覆う」とは、パターンヒューズ１２と耐熱保護フィルム１４１との間でカバー部材１３がパターンヒューズ１２を覆うものであれば、パターンヒューズ１２に隣接して直接覆うものであってもよいし、他の部材を介して間接的に覆うものであってもよい。
（耐熱保護フィルム）
耐熱保護フィルム１４１は、パターンヒューズ１２の少なくとも一部と重なる領域に設けられ、パターンヒューズ１２をカバー部材１３の側から覆う第一高耐熱部材として機能する。ここで、「少なくとも一部」は、パターンヒューズ１２の一部または全てをいう。また、「重なる」は、直接接するように重なるものであってもよいし、間に他の部材を挟んで間接的に重なるものであってもよい。「パターンヒューズをカバー部材の側から覆う」とは、カバー部材１３を挟んでパターンヒューズ１２を覆うことをいう。
耐熱保護フィルム１４１は、パターンヒューズ１２の少なくとも一部と重なる領域に設けられ、パターンヒューズ１２をカバー部材１３の側から覆う第一高耐熱部材として機能する。ここで、「少なくとも一部」は、パターンヒューズ１２の一部または全てをいう。また、「重なる」は、直接接するように重なるものであってもよいし、間に他の部材を挟んで間接的に重なるものであってもよい。「パターンヒューズをカバー部材の側から覆う」とは、カバー部材１３を挟んでパターンヒューズ１２を覆うことをいう。
耐熱保護フィルム１４２は、パターンヒューズ１２の少なくとも一部と重なる領域に設けられ、ベース基材１０の側からパターンヒューズ１２を覆う第二の耐熱保護フィルムとして機能する。「ベース基材の側から覆う」とは、ベース基材１０を挟んでパターンヒューズ１２を覆うことをいう。このような本実施形態のプリント基板１は、熱可塑性樹脂のベース基材１０及びカバー部材１３で覆われたパターンヒューズ１２をさらに耐熱保護フィルム１４１、１４２で上下方向から覆うものになる。
耐熱保護フィルム１４１、１４２としては、耐熱軟化性に優れ、その融点がカバー部材１３及びベース基材１０より高い、あるいは融点が存在しない材料である場合には熱分解温度がカバー部材１３及びベース基材１０の融点より高い部材が用いられる。
耐熱保護フィルム１４１、１４２としては、耐熱軟化性に優れ、その融点がカバー部材１３及びベース基材１０より高い、あるいは融点が存在しない材料である場合には熱分解温度がカバー部材１３及びベース基材１０の融点より高い部材が用いられる。
本実施形態の耐熱保護フィルム１４１、１４２には、ＰＩ系樹脂、エポキシ樹脂、液晶ポリマー、フッ素系樹脂を用いることができる。ＰＩ系樹脂は、高分子中で最高レベルの高い熱的、機械的、化学的性質を持つ。ＰＩ系樹脂には融点がなく、略５００℃で熱分解する。また、ＰＩ系樹脂は、電子回路の絶縁材料とした場合に金属配線との熱膨張によるひずみが生じ難く、高い精度で配線加工が可能である。エポキシ系樹脂は、高分子内に残存させたエポキシ基で架橋ネットワーク化させることで硬化させることが可能な熱硬化性樹脂の総称である。エポキシ系樹脂は、略２５０℃から３５０℃で熱分解する。
例えば、カバー部材１３にＰＥＮ系樹脂を、耐熱保護フィルム１４１、１４２にＰＩ系樹脂を用いた場合、カバー部材１３が略２８０℃で溶融し、耐熱保護フィルム１４１、１４２は溶融しないまま略４８０℃から５００℃で熱分解する。このようなカバー部材１３及び耐熱保護フィルム１４１、１４２は、上記条件を満たしている。
例えば、カバー部材１３にＰＥＮ系樹脂を、耐熱保護フィルム１４１、１４２にＰＩ系樹脂を用いた場合、カバー部材１３が略２８０℃で溶融し、耐熱保護フィルム１４１、１４２は溶融しないまま略４８０℃から５００℃で熱分解する。このようなカバー部材１３及び耐熱保護フィルム１４１、１４２は、上記条件を満たしている。
本実施形態のプリント基板１は、ベース基材１０上に銅箔を積層して形成された銅貼り基板を用い、銅箔をエッチングしてパターンヒューズ１２及びプリント配線１１を形成する。パターンヒューズ１２及びプリント配線１１の上層には接着剤層Ｌａｂを介してカバー部材１３が設けられている。カバー部材１３の上層には接着剤層Ｌａａを介して耐熱保護フィルム１４１が設けられている。カバー部材１３は接着剤層Ｌａｂによってパターンヒューズ１２と接着され、ベース基材１０と耐熱保護フィルム１４２とは接着剤層Ｌａｄによって接着されている。接着剤層Ｌａａ、Ｌａｂ、Ｌａｄとしては、例えば、エポキシ系樹脂系、アクリル系樹脂系、ＰＩ系樹脂を材料とする接着剤やプリプレグが使用される。
次に、以上説明したプリント基板１においてパターンヒューズ１２が溶断する状態を説明する。パターンヒューズ１２は、図１に示す溶断電流が流れると発熱する。予め高抵抗、溶断容易に設計されているパターンヒューズ１２では、プリント配線１１よりも先に溶断して溶断個所の前後が切り離される。
上記の動作において、溶断電流より低いものの、ＰＩ系樹脂である耐熱保護フィルム１４１、１４２が破損し得る高電流がパターンヒューズ１２に流れる場合、パターンヒューズ１２は溶断電流が流れた場合以上の時間をかけて溶断する。この時間内にカバー部材１３及びベース基材１０は溶融し、耐熱保護フィルム１４１、１４２とパターンヒューズ１２との間で液化する。一方、カバー部材１３及びベース基材１０よりも熱分解温度が高い耐熱保護フィルム１４１、１４２は、カバー部材１３及びベース基材１０の溶融後も溶融、熱分解することなくパターンヒューズ１２をカバーする。液化したカバー部材１３及びベース基材１０は、パターンヒューズ１２の上層から移動して、パターンヒューズ１２と耐熱保護フィルム１４１、１４２との間に空間が形成される。この空間の内部には空気層が形成され、空気層は、発熱したパターンヒューズ１２と耐熱保護フィルム１４１、１４２との間で断熱部材として機能する。このことにより、耐熱保護フィルム１４１、１４２は、高電流が流れている間も破損し難くなってパターンヒューズ１２が外部に露出することを防ぐことができる。
上記の動作において、溶断電流より低いものの、ＰＩ系樹脂である耐熱保護フィルム１４１、１４２が破損し得る高電流がパターンヒューズ１２に流れる場合、パターンヒューズ１２は溶断電流が流れた場合以上の時間をかけて溶断する。この時間内にカバー部材１３及びベース基材１０は溶融し、耐熱保護フィルム１４１、１４２とパターンヒューズ１２との間で液化する。一方、カバー部材１３及びベース基材１０よりも熱分解温度が高い耐熱保護フィルム１４１、１４２は、カバー部材１３及びベース基材１０の溶融後も溶融、熱分解することなくパターンヒューズ１２をカバーする。液化したカバー部材１３及びベース基材１０は、パターンヒューズ１２の上層から移動して、パターンヒューズ１２と耐熱保護フィルム１４１、１４２との間に空間が形成される。この空間の内部には空気層が形成され、空気層は、発熱したパターンヒューズ１２と耐熱保護フィルム１４１、１４２との間で断熱部材として機能する。このことにより、耐熱保護フィルム１４１、１４２は、高電流が流れている間も破損し難くなってパターンヒューズ１２が外部に露出することを防ぐことができる。
本発明者らは、溶断中及び溶断後のパターンヒューズ１２を、耐熱保護フィルム１４１の上から観察した。高電流が流れている場合、耐熱保護フィルム１４１が膨張することが視認される。このとき、カバー部材１３及びベース基材１０は溶融していると考えられるが、耐熱保護フィルム１４１の溶融や破損は認められなかった。
以上説明したように、本実施形態のプリント基板１は、可撓性を有するフィルム状の熱可塑性のベース基材１０と、ベース基材１０の主面に設けられた金属箔層で形成されたパターンヒューズ１２と、パターンヒューズ１２の少なくとも一部をベース基材１０の反対の側から覆うカバー部材１３と、を備えている。さらに、プリント基板１は、パターンヒューズ１２の少なくとも一部と重なる領域に設けられ、パターンヒューズ１２をカバー部材１３の側から覆う耐熱保護フィルム１４１と、を備えている。
このため、本実施形態は、カバー部材１３を介することによって耐熱保護フィルム１４１をパターンヒューズ１２に対して間隔を開けて配置することができる。そして、パターンヒューズ１２が発熱してカバー部材１３が溶融した場合、パターンヒューズ１２と耐熱保護フィルム１４１との間に空隙を形成することができる。空隙が形成されることによってパターンヒューズ１２の熱が耐熱保護フィルム１４１に伝わり難くなり、耐熱保護フィルム１４１が損なわれることを防いでパターンヒューズ１２の露出を防ぐことができる。パターンヒューズ１２の露出を防ぐことにより、本実施形態は、パターンヒューズ１２が外気に触れて発火することを防ぐことができる。
以上のことにより、本実施形態のプリント基板１は、溶断電流以下の電流が溶断時間以上の間流れている場合にも発火やショートすることがなく、適切に機能する信頼性の高いプリント基板を提供することができる。
以上のことにより、本実施形態のプリント基板１は、溶断電流以下の電流が溶断時間以上の間流れている場合にも発火やショートすることがなく、適切に機能する信頼性の高いプリント基板を提供することができる。
また、このような本実施形態は、パターンヒューズ１２の発生した熱が耐熱保護フィルム１４１によって外部に放出することを防ぐので、パターンヒューズ１２に流れる電流と溶断にかかる時間との関係を安定させることができる。このため、本実施形態は、パターンヒューズ１２の設計精度を高めることができる。
さらに、本実施形態は、ベース基材１０の下側にも耐熱保護フィルム１４２を設けている。このため、パターンヒューズ１２が下方から露出して発火することを防ぐとともに、パターンヒューズ１２で発生した熱が下方から放熱することを防ぎ、パターンヒューズ１２の設計精度をいっそうに高めることができる。
さらに、本実施形態は、ベース基材１０の下側にも耐熱保護フィルム１４２を設けている。このため、パターンヒューズ１２が下方から露出して発火することを防ぐとともに、パターンヒューズ１２で発生した熱が下方から放熱することを防ぎ、パターンヒューズ１２の設計精度をいっそうに高めることができる。
（変形例１）
次に、以上説明した実施形態の変形例１を説明する。
図４は、変形例１のプリント基板５を説明するための断面図である。プリント基板５は、耐熱保護フィルム１４１用の接着剤層Ｌａａが、パターンヒューズ１２の一部と重なる領域に開口している開口孔２３を有している。開口孔２３は、接着剤層Ｌａａの内部に形成された空隙である。このような構成は、接着剤が開口孔２３上に塗布されることを防ぐレジストの上から接着剤を塗布して接着剤層Ｌａａを形成することによって実現することができる。
このようなプリント基板５では、パターンヒューズ１２の発熱によって細幅部１２１上にプリント基板１よりも短時間のうちに大きな空隙が形成され、高い断熱効果を得ることができる。このような変形例１のプリント基板５は、パターンヒューズ１２が発生した熱が耐熱保護フィルム１４１を損なうことを防ぐ効果をより高めることができる。
次に、以上説明した実施形態の変形例１を説明する。
図４は、変形例１のプリント基板５を説明するための断面図である。プリント基板５は、耐熱保護フィルム１４１用の接着剤層Ｌａａが、パターンヒューズ１２の一部と重なる領域に開口している開口孔２３を有している。開口孔２３は、接着剤層Ｌａａの内部に形成された空隙である。このような構成は、接着剤が開口孔２３上に塗布されることを防ぐレジストの上から接着剤を塗布して接着剤層Ｌａａを形成することによって実現することができる。
このようなプリント基板５では、パターンヒューズ１２の発熱によって細幅部１２１上にプリント基板１よりも短時間のうちに大きな空隙が形成され、高い断熱効果を得ることができる。このような変形例１のプリント基板５は、パターンヒューズ１２が発生した熱が耐熱保護フィルム１４１を損なうことを防ぐ効果をより高めることができる。
さらに、変形例１では、空気の他、開口孔２３内にカバー部材１３よりも熱伝導率が低い部材を充てんするようにしてもよい。このことにより、プリント基板５ではプリント基板１よりもパターンヒューズ１２で発生した熱が上方の耐熱保護フィルム１４１に伝わり難くなり、耐熱保護フィルム１４１が熱分解し難くなる。このような部材としては、例えば、フェノール系樹脂やフィラーやマイカ等の無機粒子が考えられる。フェノール系樹脂は開口孔２３が形成されたカバー部材１３から塗布されるものであってもよいし、無機粒子は粉体や粒子としてカバー部材１３の材料に混合されて塗布されるものであってもよい。
ただし、開口孔２３の径と接着剤層Ｌａａの厚さとの比によっては開口孔２３に接着剤層Ｌａａを形成する接着剤が入り込み、開口孔２３に充填される場合がある。開口孔２３に接着剤が入り込むことを許容する場合、接着剤にカバー部材１３よりも熱伝導性の低い材料を選択するか、または熱伝導性が低い材料を接着剤に混入することが好ましい。また、開口孔２３に接着剤が入り込んで開口孔２３を埋めることを許容しない場合、接着剤層Ｌａａの厚さに応じて開口孔２３の開口系を充分大きくし、パターンヒューズ１２上に接着剤が入らないようにする。
さらに、変形例では、図４に示すように、接着剤層Ｌａｄもパターンヒューズ１２の一部と重なる領域に開口している開口孔２４を有している。開口孔２４は、開口孔２３と同様に、接着剤層Ｌａｄの内部に形成された空隙であって、接着剤が開口孔２４上に塗布されることを防ぐレジストの上から接着剤を塗布して接着剤層Ｌａｄを形成することによって実現することができる。
接着剤層Ｌａｄに開口孔２４を備えるプリント基板５は、パターンヒューズ１２が発生する熱によってベース基材１０の溶融後、プリント基板１よりも短時間のうちにパターンヒューズ１２の下方に空隙が形成される。空隙には空気またはベース基材１０から放出された気体が充てんされ、空隙はパターンヒューズ１２が発生した熱が耐熱保護フィルム１４２に伝わり難くする。
このような変形例のプリント基板５は、パターンヒューズ１２の上下において断熱性を高め、耐熱保護フィルム１４１、１４２が損なわれることをより確実に防ぐことができる。
接着剤層Ｌａｄに開口孔２４を備えるプリント基板５は、パターンヒューズ１２が発生する熱によってベース基材１０の溶融後、プリント基板１よりも短時間のうちにパターンヒューズ１２の下方に空隙が形成される。空隙には空気またはベース基材１０から放出された気体が充てんされ、空隙はパターンヒューズ１２が発生した熱が耐熱保護フィルム１４２に伝わり難くする。
このような変形例のプリント基板５は、パターンヒューズ１２の上下において断熱性を高め、耐熱保護フィルム１４１、１４２が損なわれることをより確実に防ぐことができる。
上記実施形態は、以下の技術思想を包含するものである。
（１）可撓性を有するフィルム状の熱可塑性のベース基材と、前記ベース基材の主面に設けられた金属箔層で形成されたパターンヒューズと、前記パターンヒューズの少なくとも一部を前記ベース基材の反対の側から覆うカバー部材と、前記パターンヒューズの少なくとも一部と重なる領域に設けられ、前記パターンヒューズを前記カバー部材の側から覆う第一の耐熱保護フィルムと、を備える、プリント基板。
（２）前記カバー部材は、熱可塑性樹脂を含有する、（１）のプリント基板。
（３）前記カバー部材と前記第一の耐熱保護フィルムとが、熱可塑性の第一耐熱保護フィルム用接着剤で接合されている、（１）または（２）のいずれか一つのプリント基板。
（４）前記第一耐熱保護フィルム用接着剤は、前記パターンヒューズの一部と重なる領域に開口している開口孔を有する、（３）のプリント基板。
（５）前記パターンヒューズの少なくとも一部と重なる領域に設けられ、前記ベース基材の側から前記パターンヒューズを覆う第二の耐熱保護フィルムを備える、（１）から（４）のいずれか一つのプリント基板。
（６）前記ベース基材は熱可塑性樹脂を含有する、（１）から（５）のいずれか一つのプリント基板。
（７）前記ベース基材と前記第二の耐熱保護フィルムとが、熱可塑性の第二耐熱保護フィルム用接着剤で接合されている、（５）または（６）のプリント基板。
（８）前記第二耐熱保護フィルム用接着剤は、前記パターンヒューズの一部と重なる領域に開口している開口孔を有する、（７）のプリント基板。
（９）前記ベース基材及び前記カバー部材は、同種の材料である、（１）から（８）のいずれか一つのプリント基板。
（１）可撓性を有するフィルム状の熱可塑性のベース基材と、前記ベース基材の主面に設けられた金属箔層で形成されたパターンヒューズと、前記パターンヒューズの少なくとも一部を前記ベース基材の反対の側から覆うカバー部材と、前記パターンヒューズの少なくとも一部と重なる領域に設けられ、前記パターンヒューズを前記カバー部材の側から覆う第一の耐熱保護フィルムと、を備える、プリント基板。
（２）前記カバー部材は、熱可塑性樹脂を含有する、（１）のプリント基板。
（３）前記カバー部材と前記第一の耐熱保護フィルムとが、熱可塑性の第一耐熱保護フィルム用接着剤で接合されている、（１）または（２）のいずれか一つのプリント基板。
（４）前記第一耐熱保護フィルム用接着剤は、前記パターンヒューズの一部と重なる領域に開口している開口孔を有する、（３）のプリント基板。
（５）前記パターンヒューズの少なくとも一部と重なる領域に設けられ、前記ベース基材の側から前記パターンヒューズを覆う第二の耐熱保護フィルムを備える、（１）から（４）のいずれか一つのプリント基板。
（６）前記ベース基材は熱可塑性樹脂を含有する、（１）から（５）のいずれか一つのプリント基板。
（７）前記ベース基材と前記第二の耐熱保護フィルムとが、熱可塑性の第二耐熱保護フィルム用接着剤で接合されている、（５）または（６）のプリント基板。
（８）前記第二耐熱保護フィルム用接着剤は、前記パターンヒューズの一部と重なる領域に開口している開口孔を有する、（７）のプリント基板。
（９）前記ベース基材及び前記カバー部材は、同種の材料である、（１）から（８）のいずれか一つのプリント基板。
１、５・・・プリント基板
１０・・・ベース基材
１１・・・プリント配線
１２・・・パターンヒューズ
１３・・・カバー部材
２３・・・開口孔
１２１・・・細幅部
１２２・・・溶断部
１４１、１４２・・・耐熱保護フィルム
Ｌａａ、Ｌａｂ、Ｌａｄ・・・接着剤層
１０・・・ベース基材
１１・・・プリント配線
１２・・・パターンヒューズ
１３・・・カバー部材
２３・・・開口孔
１２１・・・細幅部
１２２・・・溶断部
１４１、１４２・・・耐熱保護フィルム
Ｌａａ、Ｌａｂ、Ｌａｄ・・・接着剤層
Claims (7)
- 可撓性を有するフィルム状の熱可塑性のベース基材と、
前記ベース基材の主面に設けられた金属箔層で形成されたパターンヒューズと、
前記パターンヒューズの少なくとも一部を前記ベース基材の反対の側から覆う熱可塑性のカバー部材と、
前記パターンヒューズの前記少なくとも一部と重なる領域に設けられ、前記パターンヒューズを前記カバー部材の側から覆う第一の耐熱保護フィルムと、
を備え、
前記パターンヒューズの前記少なくとも一部と前記カバー部材とが熱可塑性の接着剤層を介して接合されており、
前記第一の耐熱保護フィルムの融点又は熱分解温度が前記カバー部材及び前記ベース基材の融点よりも高く、
前記パターンヒューズが発熱して前記パターンヒューズの前記少なくとも一部が溶断する際に、前記カバー部材、前記接着剤層及び前記ベース基材が溶融し、前記第一の耐熱保護フィルムと前記パターンヒューズとの間に一続きの空間が形成されるプリント基板。 - 前記パターンヒューズの前記少なくとも一部と重なる領域に設けられ、前記ベース基材の側から前記パターンヒューズを覆う第二の耐熱保護フィルムを更に備え、
前記第二の耐熱保護フィルムの融点又は熱分解温度が前記カバー部材及び前記ベース基材の融点よりも高く、
前記パターンヒューズが発熱して前記パターンヒューズの前記少なくとも一部が溶断する際に、前記一続きの空間が前記第一の耐熱保護フィルムと前記第二の耐熱保護フィルムとの間に形成される請求項１に記載のプリント基板。 - 前記ベース基材と前記第二の耐熱保護フィルムとが、熱可塑性の第二耐熱保護フィルム用接着剤で接合されている、請求項２に記載のプリント基板。
- 前記第二耐熱保護フィルム用接着剤は、前記パターンヒューズの前記少なくとも一部と重なる領域に開口している開口孔を有する、請求項３に記載のプリント基板。
- 前記カバー部材と前記第一の耐熱保護フィルムとが、熱可塑性の第一耐熱保護フィルム用接着剤で接合されている、請求項１から４のいずれか一項に記載のプリント基板。
- 前記第一耐熱保護フィルム用接着剤は、前記パターンヒューズの前記少なくとも一部と重なる領域に開口している開口孔を有する、請求項５に記載のプリント基板。
- 前記ベース基材及び前記カバー部材は、同種の材料である、請求項１から６のいずれか一項に記載のプリント基板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020018038A JP7432384B2 (ja) | 2020-02-05 | 2020-02-05 | プリント基板 |
| US17/148,879 US11343901B2 (en) | 2020-02-05 | 2021-01-14 | Printed-circuit board |
| DE102021200294.3A DE102021200294A1 (de) | 2020-02-05 | 2021-01-14 | Gedruckte Schaltungsplatine |
| CN202110075087.9A CN113225896A (zh) | 2020-02-05 | 2021-01-20 | 印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020018038A JP7432384B2 (ja) | 2020-02-05 | 2020-02-05 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021125560A JP2021125560A (ja) | 2021-08-30 |
| JP7432384B2 true JP7432384B2 (ja) | 2024-02-16 |
Family
ID=76853555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020018038A Active JP7432384B2 (ja) | 2020-02-05 | 2020-02-05 | プリント基板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11343901B2 (ja) |
| JP (1) | JP7432384B2 (ja) |
| CN (1) | CN113225896A (ja) |
| DE (1) | DE102021200294A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7224417B1 (ja) | 2021-10-22 | 2023-02-17 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置及びそれを備えた回転電機 |
| CN114630512B (zh) * | 2022-04-01 | 2023-06-20 | 江苏迪飞达电子有限公司 | 多层控深锣产品的制作方法 |
| CN117082725B (zh) * | 2023-10-16 | 2024-03-29 | 荣耀终端有限公司 | 柔性电路板及电子设备 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2895031A (en) | 1958-07-24 | 1959-07-14 | Chase Shawmut Co | Fusible protective devices |
| US5099219A (en) | 1991-02-28 | 1992-03-24 | Rock, Ltd. Partnership | Fusible flexible printed circuit and method of making same |
| JP5147864B2 (ja) | 2008-02-14 | 2013-02-20 | 三菱電機株式会社 | 負荷電流監視装置及び負荷電力監視装置 |
| DE202015101661U1 (de) | 2015-04-02 | 2016-07-05 | Leoni Bordnetz-Systeme Gmbh | Leiterplatine |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0636672A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | カード型ヒューズおよびその製造方法 |
| US5923239A (en) * | 1997-12-02 | 1999-07-13 | Littelfuse, Inc. | Printed circuit board assembly having an integrated fusible link |
| JP4702174B2 (ja) | 2006-05-17 | 2011-06-15 | パナソニック株式会社 | プリント基板制御装置 |
| JP6453720B2 (ja) * | 2015-06-24 | 2019-01-16 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
| CN108289372B (zh) | 2017-01-09 | 2021-11-19 | 莫仕连接器(成都)有限公司 | 电池连接模块 |
| JP6598940B1 (ja) | 2018-07-23 | 2019-10-30 | フジプレコン株式会社 | セパレータ装置 |
-
2020
- 2020-02-05 JP JP2020018038A patent/JP7432384B2/ja active Active
-
2021
- 2021-01-14 DE DE102021200294.3A patent/DE102021200294A1/de active Pending
- 2021-01-14 US US17/148,879 patent/US11343901B2/en active Active
- 2021-01-20 CN CN202110075087.9A patent/CN113225896A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2895031A (en) | 1958-07-24 | 1959-07-14 | Chase Shawmut Co | Fusible protective devices |
| US5099219A (en) | 1991-02-28 | 1992-03-24 | Rock, Ltd. Partnership | Fusible flexible printed circuit and method of making same |
| JP5147864B2 (ja) | 2008-02-14 | 2013-02-20 | 三菱電機株式会社 | 負荷電流監視装置及び負荷電力監視装置 |
| DE202015101661U1 (de) | 2015-04-02 | 2016-07-05 | Leoni Bordnetz-Systeme Gmbh | Leiterplatine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20210243879A1 (en) | 2021-08-05 |
| CN113225896A (zh) | 2021-08-06 |
| JP2021125560A (ja) | 2021-08-30 |
| US11343901B2 (en) | 2022-05-24 |
| DE102021200294A1 (de) | 2021-08-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7432384B2 (ja) | プリント基板 | |
| US6972070B2 (en) | Method of manufacturing a printed wiring board | |
| TW201841179A (zh) | 保險絲元件 | |
| TWI832836B (zh) | 保險絲元件 | |
| JP2009117661A (ja) | プリント配線板 | |
| JP4254757B2 (ja) | 導電材料及び導電性ペースト及び基板 | |
| CN100517546C (zh) | 具有双电路架构的表面黏着型保险丝及其制法 | |
| JPH09161635A (ja) | 温度ヒューズおよびその製造方法 | |
| JP7055109B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP5511501B2 (ja) | 抵抗温度ヒューズ、ならびに抵抗温度ヒューズパッケージ | |
| US11075092B2 (en) | Multi-layer substrate | |
| TWM363674U (en) | Structure of lead type resistor fuse | |
| JP5586380B2 (ja) | 抵抗温度ヒューズパッケージおよび抵抗温度ヒューズ | |
| JP5550471B2 (ja) | セラミックヒューズおよびセラミックヒューズパッケージ | |
| JP2012134113A (ja) | ヒューズ装置 | |
| JP2009043815A (ja) | 保護装置 | |
| JP3747530B2 (ja) | 抵抗器 | |
| JPS6046507B2 (ja) | 厚膜ヒユ−ズ及びその製造方法 | |
| JP2014165235A (ja) | 回路基板及び接続構造 | |
| JP2014135217A (ja) | ヒューズ | |
| JP2019125746A (ja) | 電子部品搭載用基板、回路基板および電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JP2000276988A (ja) | ヒューズ付きチップ抵抗器 | |
| CN201130650Y (zh) | 表面接着型薄膜保险丝结构 | |
| JPH0992939A (ja) | 電流保護素子モジュールおよびその製造法 | |
| JP2003078220A (ja) | 樹脂成形基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221027 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231017 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231208 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240123 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240205 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7432384 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |