CN114630512B - 多层控深锣产品的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电路板加工领域，尤其是涉及一种多层控深锣产品的制作方法，包括开料，裁切基材，并分成上基板和下基板；在下基板上布设内层线路；打靶，在上基板和下基板上标记靶位点并钻孔；控深锣，控制铣刀的深度，在上基板和下基板上铣出椭圆形槽；布丝压合，利用粘合装置将上基板通过胶膜粘合在下基板上；钻孔，钻孔设备对压合后的拼板进行钻孔；沉铜，将拼板的表面沉积上铜；全板电镀；在上基板上布设外层线路；拼板成型，从而形成由多层控深锣制成的电路板，本申请改善了基板因对准不准确，从而产生不良品的问题，能够达到降低压合后不良品率的效果。

Description

多层控深锣产品的制作方法

技术领域

本申请涉及电路板加工技术领域，尤其是涉及一种多层控深锣产品的制作方法。

背景技术

随着科技的进步，电子产品的类型在朝高性能、小尺寸的方向发展，与其相对应PCB电路板的要求也在提高。电路板拼板，是将多片电路板拼在一起构成一个大的SET拼板，从而方便后续客户的电路板焊接及贴片，同时，电路板拼板能提高板材的利用率，从而降低生产成本。

由于PCB电路板是由多层基板压合形成的，包括上基板和下基板，在对上基板和下基板进行压合时，需要控制上基板和下基板的对准度，否则在后道工序加工时，会导致上基板和下基板内部渗入药水，产生不良品。

发明内容

为了能够降低电路板压合后的不良品率，本申请提供一种多层控深锣产品的制作方法。

本申请提供一种多层控深锣产品的制作方法，采用如下技术方案：

一种多层控深锣产品的制作方法，包括以下步骤：

开料，将基材进行裁切，并区分成上基板和下基板；

布设内层线路，将内层线路图形转移到下基板上；

打靶，在上基板和对应的下基板上标记出靶位点，并在靶位点钻孔；

控深锣，在上基板和下基板上均铣出若干椭圆形槽；

布丝压合，利用粘合装置将上基板的椭圆形槽对准下基板的椭圆形槽，并使上基板和熔断丝通过胶膜粘合在下基板上，形成拼板；

钻孔，对压合后的拼板进行钻孔；

沉铜，将钻孔后的拼板在沉铜缸内发生氧化还原反应，对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通；

布设外层线路，将外层线路图形转移到上基板上；

成型，将拼板裁切成合适的外形尺寸，从而形成由多层控深锣制造而成的电路板。

通过采用上述技术方案，对基材进行开料处理，对初始状态下的基材的尺寸进行切割，从而使切割后的基材能够在生产线上加工，并且通过将基材分为上基板和下基板，从而方便将下基板和上基板压合形成拼板；对下基板进行内层线路处理，从而将内层线路图形转移到下基板上；通过在上基板和下基板上标记出靶位点，并在靶位点钻孔，从而形成若干靶位孔，上基板和下基板在压合前通过靶位孔进行对准，从而提高压合的精度，降低不良品的概率；在上基板和下基板上铣出若干椭圆形槽，从而方便为熔断丝熔断时提供足够的容腔；设置粘合装置，方便将上基板和下基板进行对准，使上基板粘合在下基板上，将上基板通过胶膜粘合在下基板上，胶膜在挤压后能够填充满上基板与下基板之间的空隙，从而能够提高上基板和下基板之间的密封性，减少药水渗入上基板与下基板之间，从而提高良品率；通过对压合后的拼板进行钻孔，使上基板和下基板之间产生通孔，从而达到将上基板和下基板连通的目的；对钻孔后的拼板在沉铜缸内发生氧化还原反应，对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通，从而提高产品质量；将外层线路图形转移到上基板上，从而完成对上基板上外层电路的铺设；将拼板裁切成合适的外形尺寸，从而制成产品，同时方便后续对拼板的产品进行包装。

在一个具体的可实施方案中，在所述控深锣步骤中，所述椭圆形槽的深度为0.4mm-0.6mm，所述椭圆形槽的宽度为1.4mm-1.6mm，所述椭圆形槽的长度为3.4mm-3.6mm。

通过采用上述技术方案，将椭圆形槽的深度控制在0.4mm-0.6mm范围内，将椭圆形槽的宽度控制在1.4mm-1.6mm范围内，将椭圆形槽的长度控制在3.4mm-3.6mm范围内，从而能够为熔断丝熔断时提供充足的容腔，从而方便熔断丝在电路出现短路等情况时能够熔断。

在一个具体的可实施方案中，在所述布丝压合步骤中，所述胶膜上开设有若干胶膜孔，所述胶膜孔的长度方向的尺寸与椭圆形槽长度方向的尺寸一致，所述胶膜孔宽度方向的尺寸与椭圆形槽宽度方向的尺寸一致。

通过采用上述技术方案，设置胶膜孔，从而减少胶膜对熔断丝熔断的影响，将胶膜孔的长和宽均设置成与椭圆形槽一致，方便为熔断丝熔断提供足够的空间。

在一个具体的可实施方案中，在所述布丝压合步骤中，所述粘合装置包括定位组件，所述定位组件包括定位板，所述定位板上设有若干定位柱，所述定位柱的一端与定位板的表面固定连接，另一端垂直于定位板的表面并向上延伸，所述下基板上开设有若干下定位孔，所述下基板通过下定位孔滑动安装在定位柱上，且所述下基板上远离椭圆形槽的底壁与定位板的顶壁抵触，所述上基板上开设有若干上定位孔，所述上基板通过上定位孔滑动安装在定位柱上，且所述上基板位于下基板的上方。

通过采用上述技术方案，设置定位组件，利用定位组件将基板定位在工作台上，从而方便在下基板上排布熔断丝，并方便将胶膜粘合在下基板上，设置定位板，方便将下基板定位在定位板上，设置定位柱，方便定位板通过定位柱实现对下基板的定位功能，设置下定位孔，方便下基板通过下定位孔安装在定位板上，设置上定位孔，方便上基板通过上定位孔定位安装在定位板上，同时，能够使上基板与下基板精确对准，从而提高上基板和下基板压合的精度。

在一个具体的可实施方案中，所述粘合装置还包括布丝组件，所述布丝组件包括布丝板，所述布丝板上开设有若干限位孔，所述定位板上设有若干限位柱，所述限位柱的一端与定位板的表面固定连接，另一端垂直于定位板的表面并向上延伸，所述布丝板通过限位孔滑动安装在限位柱上，所述熔断丝排布在布丝板朝向定位板的表面上，且所述熔断丝位于下基板的椭圆形槽和上基板的椭圆形槽之间。

通过采用上述技术方案，设置布丝组件，方便通过布丝组件将熔断丝精准的排布在下基板的椭圆形槽上方，设置布丝板，方便熔断丝通过布丝板排布在下基板上，设置限位孔，方便布丝板通过限位孔安装在定位板上，设置限位柱，方便布丝板通过限位柱安装在定位板上，从而提高布丝板定位安装的精度，并使熔断丝精准安装在下基板的椭圆形槽和上基板的椭圆形槽之间。

在一个具体的可实施方案中，所述布丝板的表面安装有若干布丝块，所述布丝块排布在布丝板长度方向的轴线的两侧，所述熔断丝可拆卸地安装在布丝块上。

通过采用上述技术方案，设置多个布丝块，方便熔断丝通过布丝块精准设置在下基板的椭圆形槽上方，从而提高熔断丝的安装精度。

在一个具体的可实施方案中，所述布丝块朝向定位板的表面开设有熔丝槽，所述熔断丝卡接在熔丝槽内。

通过采用上述技术方案，设置熔丝槽，方便通过将熔断丝卡接在熔丝槽内，从而实现将熔断丝安装在布丝块上，并通过将布丝块对准下基板，实现熔断丝的定位。

在一个具体的可实施方案中，所述布丝板上开设有置胶口，所述定位柱位于置胶口内，所述上基板和下基板均位于置胶口内。

通过采用上述技术方案，设置置胶口，方便胶膜通过置胶口粘合在熔断丝上，从而实现胶膜的精准安装，并将熔断丝粘合在下基板上，同时方便上基板通过置胶口与胶膜粘合。

在一个具体的可实施方案中，所述胶膜上还开设有若干滑孔，所述胶膜通过滑孔滑动安装在定位柱上，所述胶膜位于置胶口内，且所述胶膜位于熔断丝与上基板之间。

通过采用上述技术方案，设置设置滑孔，方便胶膜通过滑孔沿定位柱滑动，从而对胶膜的滑动路线进行限制，提高胶膜粘合在下基板上的位置精度。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益效果：

1.本申请通过高精密的机床对下基板和上基板的表面铣出椭圆形的槽，并将椭圆形槽的长度控制在3.4mm-3.6mm，宽度控制在1.4mm-1.6mm，深度控制在0.4mm-0.6mm，从而为熔断丝的熔断提供足够的空间。

2.本申请通过设置粘合装置，方便通过粘合装置将上基板、胶膜、熔断丝和下基板进行精准粘合，从而减少上基板和下基板内渗入药水，从而能够提高压合后的电路板的良品率。

3.本申请通过设置定位组件，方便通过定位组件将下基板和上基板进行精确对准，提高上基板和下基板的压合精度，从而提高产品的良品率。

4.本申请通过设置布丝组件，方便通过布丝组件将熔断丝精准安装在下基板的椭圆形槽上方，使熔断丝在电路板发生短路等异常情况时能够正常熔断，从而提高产品的良品率。

附图说明

图1是本申请实施例中粘合装置的结构示意图。

图2是本申请实施例中粘合装置的爆炸图。

图3是本申请实施例中拼板的结构示意图。

图4是本申请实施例中拼板的爆炸图。

附图标记说明：

1、定位组件；11、定位板；12、限位柱；13、定位柱；2、布丝组件；21、布丝板；22、限位孔；23、置胶口；24、布丝块；3、下基板；31、下定位孔；4、熔断丝；5、胶膜；51、滑孔；52、胶膜孔；6、上基板；61、上定位孔；7、椭圆形槽；8、拼板；9、粘合装置。

具体实施方式

以下结合附图对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种粘合装置，参照图1和图2，粘合装置9包括定位组件1，定位组件1包括定位板11，定位板11上安装有若干定位柱13，定位柱13的一端与定位板11的表面固定连接，另一端垂直于定位板11的表面向上延伸。

参照图1和图2，粘合装置9还包括布丝组件2，布丝组件2包括布丝板21，布丝板21朝向定位板11的表面固定安装有若干布丝块24，布丝块24排布在布丝板21长度方向的轴线的两侧，布丝块24远离布丝板21的表面上开设有若干布丝槽，布丝块24的布丝槽内卡接有熔断丝4，熔断丝4沿布丝板21的长度方向排布在布丝板21上，且熔断丝4的轴线与布丝板21长度方向的轴线垂直。布丝板21的表面上还开设有置胶口23，置胶口23贯穿布丝板21，置胶口23的面积大于下基板3和上基板6的面积，布丝板21上还开设有若干限位孔22，定位板11上固定安装有若干限位柱12，限位柱12的一端与定位板11的表面固定连接，另一端垂直于定位板11的表面向上延伸，布丝板21通过限位孔22滑动安装在限位柱12上，且定位柱13位于置胶口23内。

本申请实施例的工作原理为：将下基板3通过定位柱13定位在定位板11上，接着将熔断丝4卡接在布丝槽内，然后将布丝板21通过限位柱12滑动安装在定位板11上，且熔断丝4与下基板3的表面抵触，再将胶膜5通过置胶口23滑动安装在定位柱13上且位于熔断丝4的上方，最后将上基板6通过定位柱13滑动安装在定位板11上，且位于胶膜5的上方，完成上基板6通过胶膜5粘合在熔断丝4和下基板3上。

本申请实施例还公开一种多层控深锣产品的制作方法，包括如下步骤：

开料，将若干基材通过裁切设备进行裁切，从而形成符合尺寸要求的若干基板，并将裁切后的基板分成上基板6和下基板3。

布设内层线路，通过在下基板3的表面贴上感光膜，再通过UV灯对贴好感光膜的下基板3进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜，然后经过显影蚀刻，退掉未曝光的干膜，从而将内层线路图形转移到下基板3上。

内缺陷检测，采用自动光学检测仪扫描下基板3上的内层图形线路，并反馈给计算机，计算机对图形线路的短路、缺口及其他缺陷进行分析，若检测到的下基板3存在短路、缺口等缺陷，则将该下基板3作为废料进行剔除。

打靶，参照图3和图4，将若干上基板6和若干下基板3一一对准，并在合适的位置标记出靶位点，通过CCD向计算机系统发送信号，计算机系统控制钻孔设备在靶位点进行钻孔，使上基板6上形成若干上定位孔61，使下基板3上形成若干下定位孔31，从而在压合时使上基板6的上定位孔61和下基板3的下定位孔31对准。

控深锣，使用高精密专用的CNC机型对上基板6和下基板3进行加工，控制控深铣刀的深度，参照图4，在上基板6和下基板3的彼此相对的表面上均铣出若干阵列排布的椭圆形槽7，椭圆形槽7的宽度范围为1.4mm-1.6mm，椭圆形槽7的长度范围为3.4mm-3.6mm，椭圆形槽7的深度范围为0.4mm-0.6mm。

布丝压合，参照图2，利用粘合装置9将上基板6粘合在下基板3上，利用定位组件1将用作内层的下基板3定位在定位板11上，下基板3通过下定位孔31滑动安装在定位柱13上，并使得下基板3远离椭圆形槽7的底壁与定位板11的底壁抵触。将下基板3定位在定位板11上后，使用布丝组件2在下基板3上布设若干熔断丝4，通过将熔断丝4卡接在布丝板21的熔丝槽内，将布丝板21通过限位孔22滑动安装在定位板11上，且使熔断丝4位于下基板3的椭圆形槽7上方。

参照图2，当布丝板21通过限位孔22安装在定位板11上时，卡接在布丝块24上的熔断丝4刚好位于下基板3的椭圆形槽7的上方，且熔断丝4的侧壁与下基板3的顶壁抵触。在胶膜5的表面开设若干滑孔51，滑孔51的排布位置与定位柱13的位置一一对应，胶膜5通过滑孔51滑动安装在下基板3上，且胶膜5位于熔断丝4的上方。胶膜5的表面还开设有若干胶膜孔52，且胶膜孔52的长度方向的尺寸与椭圆形槽7长度方向的尺寸一致，胶膜孔52的宽度方向的尺寸与椭圆形槽7宽度方向的尺寸一致，且当胶膜5通过滑孔51安装在下基板3上方时，胶膜5将熔断丝4粘在下基板3的表面，同时胶膜孔52与椭圆形槽7重合。

参照图2和图3，将上基板6开设有椭圆形槽7的表面朝向下基板3，并通过上定位孔61滑动安装在胶膜5的上方，使上基板6上的椭圆形槽7对准下基板3上的椭圆形槽7，再使用压合设备将下基板3、熔断丝4、胶膜5和上基板6进行压合，从而形成拼板8。

钻孔，利用钻孔设备对压合后的拼板8进行钻孔，使上基板6与下基板3之间产生通孔，从而达到将上基板6与下基板3连通的目的。

沉铜，将钻孔后的拼板8在沉铜缸内发生氧化还原反应，对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。

全板电镀，对沉铜完成的拼板8进行板面、孔内铜加厚，从而减少在图形电镀前孔内薄铜被氧化，影响拼板8的使用。

布设外层线路，将外层线路图形转移到电镀后的上基板6上。

外缺陷检测，采用自动光学检测仪扫描上基板6上的外层图形线路，并反馈给计算机，计算机对图形线路的短路、缺口及其他缺陷进行分析，若检测到的上基板6存在短路、缺口等缺陷，则将该上基板6作为废料进行剔除。

文字印刷，将所需的文字、商标或零件符号，印刷在拼板8的表面上。

电镀雾锡，对拼板8的表面进行喷锡处理，减少拼板8因长期暴露在空气中，导致内部成份氧化，从而影响拼板8的可焊性或电性能。

成型，将电镀后的拼板8通过切割设备裁切成合适的外形尺寸。

电锡清洗，清洁拼板8的板面的异物、氧化铜面。

烤板，对清洗后的拼板8进行烘干。

终检、包装，对加工后的拼板8的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查，并对合格的产品进行包装。

以上为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种多层控深锣产品的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

开料，将基材进行裁切，并区分成上基板(6)和下基板(3)；

布设内层线路，将内层线路图形转移到下基板(3)上；

打靶，在上基板(6)和对应的下基板(3)上标记出靶位点，并在靶位点钻孔；

控深锣，在上基板(6)和下基板(3)上均铣出若干椭圆形槽(7)；

布丝压合，利用粘合装置(9)将上基板(6)的椭圆形槽(7)对准下基板(3)的椭圆形槽(7)，并使上基板(6)和熔断丝(4)通过胶膜(5)粘合在下基板(3)上，形成拼板(8)，所述粘合装置(9)包括定位组件(1)，所述定位组件(1)包括定位板(11)，所述定位板(11)上设有若干定位柱(13)，所述定位柱(13)的一端与定位板(11)的表面固定连接，另一端垂直于定位板(11)的表面并向上延伸，所述下基板(3)上开设有若干下定位孔(31)，所述下基板(3)通过下定位孔(31)滑动安装在定位柱(13)上，且所述下基板(3)上远离椭圆形槽(7)的底壁与定位板(11)的顶壁抵触，所述上基板(6)上开设有若干上定位孔(61)，所述上基板(6)通过上定位孔(61)滑动安装在定位柱(13)上，且所述上基板(6)位于下基板(3)的上方，所述粘合装置(9)还包括布丝组件(2)，所述布丝组件(2)包括布丝板(21)，所述布丝板(21)上开设有若干限位孔(22)，所述定位板(11)上设有若干限位柱(12)，所述限位柱(12)的一端与定位板(11)的表面固定连接，另一端垂直于定位板(11)的表面并向上延伸，所述布丝板(21)通过限位孔(22)滑动安装在限位柱(12)上，所述熔断丝(4)排布在布丝板(21)朝向定位板(11)的表面上，且所述熔断丝(4)位于下基板(3)的椭圆形槽(7)和上基板(6)的椭圆形槽(7)之间；

钻孔，对压合后的拼板(8)进行钻孔；

沉铜，将钻孔后的拼板(8)在沉铜缸内发生氧化还原反应，对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通；

布设外层线路，将外层线路图形转移到上基板(6)上；

成型，将拼板(8)裁切成合适的外形尺寸，从而形成由多层控深锣制造而成的电路板。

2.根据权利要求1所述的一种多层控深锣产品的制作方法，其特征在于：在所述控深锣步骤中，所述椭圆形槽(7)的深度为0.4mm-0.6mm，所述椭圆形槽(7)的宽度为1.4mm-1.6mm，所述椭圆形槽(7)的长度为3.4mm-3.6mm。

3.根据权利要求2所述的一种多层控深锣产品的制作方法，其特征在于：在所述布丝压合步骤中，所述胶膜(5)上开设有若干胶膜孔(52)，所述胶膜孔(52)的长度方向的尺寸与椭圆形槽(7)长度方向的尺寸一致，所述胶膜孔(52)宽度方向的尺寸与椭圆形槽(7)宽度方向的尺寸一致。

4.根据权利要求1所述的一种多层控深锣产品的制作方法，其特征在于：所述布丝板(21)的表面安装有若干布丝块(24)，所述布丝块(24)排布在布丝板(21)长度方向的轴线的两侧，所述熔断丝(4)可拆卸地安装在布丝块(24)上。

5.根据权利要求4所述的一种多层控深锣产品的制作方法，其特征在于：所述布丝块(24)朝向定位板(11)的表面开设有熔丝槽，所述熔断丝(4)卡接在熔丝槽内。

6.根据权利要求1所述的一种多层控深锣产品的制作方法，其特征在于：所述布丝板(21)上开设有置胶口(23)，所述定位柱(13)位于置胶口(23)内，所述上基板(6)和下基板(3)均位于置胶口(23)内。

7.根据权利要求6所述的一种多层控深锣产品的制作方法，其特征在于：所述胶膜(5)上还开设有若干滑孔(51)，所述胶膜(5)通过滑孔(51)滑动安装在定位柱(13)上，所述胶膜(5)位于置胶口(23)内，且所述胶膜(5)位于熔断丝(4)与上基板(6)之间。

Images