JPH0636672A - カード型ヒューズおよびその製造方法 - Google Patents
カード型ヒューズおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造コストの低減および発熱溶断部２ａの形
成精度向上を図ったカード型ヒューズを提供する。 【構成】 カード型ヒューズは絶縁基板１と、絶縁基板
１上に配設された巾狭の発熱溶断部２ａを有するヒュー
ズ回路２と、ヒューズ回路２を被覆する被覆層３とを備
える。被覆層３は耐熱性フィルムからなる。ヒューズ回
路２は耐熱性フィルムに導電ペーストで印刷されてい
る。絶縁基板１はＳＭＴ対応耐熱熱可塑性樹脂からな
る。耐熱性フィルムのヒューズ回路２側に絶縁基板１が
一体成形され、互いに接合一体化されている。
成精度向上を図ったカード型ヒューズを提供する。 【構成】 カード型ヒューズは絶縁基板１と、絶縁基板
１上に配設された巾狭の発熱溶断部２ａを有するヒュー
ズ回路２と、ヒューズ回路２を被覆する被覆層３とを備
える。被覆層３は耐熱性フィルムからなる。ヒューズ回
路２は耐熱性フィルムに導電ペーストで印刷されてい
る。絶縁基板１はＳＭＴ対応耐熱熱可塑性樹脂からな
る。耐熱性フィルムのヒューズ回路２側に絶縁基板１が
一体成形され、互いに接合一体化されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板上にヒューズ
回路が配設され、該ヒューズ回路を被覆する被覆層が備
えられてなるカード型ヒューズおよびその製造方法に関
するものである。
回路が配設され、該ヒューズ回路を被覆する被覆層が備
えられてなるカード型ヒューズおよびその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種カード型ヒューズは、デバイス組
み込みへの多用的有用性や１Ａ以下の低電容量に向いて
おり、例えば、カーエレクトロニックス化の展開に伴う
ハーネス細線化へのヒューズマッチング等に対して有効
であり、利用が増大しつつある。
み込みへの多用的有用性や１Ａ以下の低電容量に向いて
おり、例えば、カーエレクトロニックス化の展開に伴う
ハーネス細線化へのヒューズマッチング等に対して有効
であり、利用が増大しつつある。
【０００３】例えば、自動車用ハーネスにおいてはハー
ネスの細線化に対応でき、小容量のヒューズ化はカード
型ヒューズにとって有利と考えられる。即ち、カーエレ
クトロニックス化に伴い種々のデバイスの接続が求めら
れ、小容量のヒューズを数多く配置する必要性を生じる
と思われ、小容量のヒューズを数多く配置できるカード
型ヒューズにとって有利と考えられる。
ネスの細線化に対応でき、小容量のヒューズ化はカード
型ヒューズにとって有利と考えられる。即ち、カーエレ
クトロニックス化に伴い種々のデバイスの接続が求めら
れ、小容量のヒューズを数多く配置する必要性を生じる
と思われ、小容量のヒューズを数多く配置できるカード
型ヒューズにとって有利と考えられる。
【０００４】また、ハーネスとの接続の容易性はカード
型ヒューズ内蔵コネクタ等の開発につながり、専用ヒュ
ーズボックスに収容する以外に種々デバイス内への収容
やカード型ヒューズ内蔵コネクタ等その小型化、薄肉化
等、長所を生かした多用接続用途が可能となり、より高
度な自動車のエレクトロニックス化が可能となる。
型ヒューズ内蔵コネクタ等の開発につながり、専用ヒュ
ーズボックスに収容する以外に種々デバイス内への収容
やカード型ヒューズ内蔵コネクタ等その小型化、薄肉化
等、長所を生かした多用接続用途が可能となり、より高
度な自動車のエレクトロニックス化が可能となる。
【０００５】さらに、従来、ヒューズエレメントとして
は、低融点金属（鉛、亜鉛、鉛−錫合金）や高融点金属
（銀、銅）等が用いられており、低融点金属では細線加
工が困難であり、高融点金属では目標とする溶断温度域
よりその融点がはるかに高く、過昇温時に回路を開放状
態にする機能を有しておらず、低電容量化に問題があっ
たが、この点、ヒューズ回路作成に導体薄肉形成が特徴
とされるカード型ヒューズが低電容量化に有利と考えら
れる。
は、低融点金属（鉛、亜鉛、鉛−錫合金）や高融点金属
（銀、銅）等が用いられており、低融点金属では細線加
工が困難であり、高融点金属では目標とする溶断温度域
よりその融点がはるかに高く、過昇温時に回路を開放状
態にする機能を有しておらず、低電容量化に問題があっ
たが、この点、ヒューズ回路作成に導体薄肉形成が特徴
とされるカード型ヒューズが低電容量化に有利と考えら
れる。
【０００６】そして、カード型ヒューズは、特公昭５９
−４２４７９号公報にも開示のように、一般に、市販の
回路形成用基板（例えば銅−ガラスエポキシ基板）に予
めステンレスマスクを用意し、露光法によりヒューズ回
路形成と、そこに対する錫等低融点金属を同時蒸着し形
成するもので、さらにそこにオーバーコート（被覆層）
としてポリエステル（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）等
の耐熱性フィルムを別途、接着剤等により接着してカー
ド型ヒューズの製造を行っていた。
−４２４７９号公報にも開示のように、一般に、市販の
回路形成用基板（例えば銅−ガラスエポキシ基板）に予
めステンレスマスクを用意し、露光法によりヒューズ回
路形成と、そこに対する錫等低融点金属を同時蒸着し形
成するもので、さらにそこにオーバーコート（被覆層）
としてポリエステル（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）等
の耐熱性フィルムを別途、接着剤等により接着してカー
ド型ヒューズの製造を行っていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記カ
ード型ヒューズにおいては、製造に手間がかかるため、
製造コストが高く、またヒューズ回路における発熱溶断
部の精度のよい設計が困難であるという問題があった。
ード型ヒューズにおいては、製造に手間がかかるため、
製造コストが高く、またヒューズ回路における発熱溶断
部の精度のよい設計が困難であるという問題があった。
【０００８】そこで、本発明は上記問題点に鑑み、製造
コストの低減を図ると共に、発熱溶断部の形成精度向上
を図ったカード型ヒューズおよびその製造方法を提供す
ることを目的とする。
コストの低減を図ると共に、発熱溶断部の形成精度向上
を図ったカード型ヒューズおよびその製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の技術的手段は、絶縁基板上に、巾狭の発熱溶断部を有
するヒューズ回路が配設され、該ヒューズ回路を被覆す
る被覆層が備えられてなるカード型ヒューズにおいて、
耐熱性フィルムからなる被覆層と、前記耐熱性フィルム
に導電ペーストで印刷されたヒューズ回路と、該ヒュー
ズ回路が印刷された耐熱性フィルムのヒューズ回路側に
一体成形されたＳＭＴ対応耐熱熱可塑性樹脂からなる絶
縁基板とを備えてなる点にある。
の技術的手段は、絶縁基板上に、巾狭の発熱溶断部を有
するヒューズ回路が配設され、該ヒューズ回路を被覆す
る被覆層が備えられてなるカード型ヒューズにおいて、
耐熱性フィルムからなる被覆層と、前記耐熱性フィルム
に導電ペーストで印刷されたヒューズ回路と、該ヒュー
ズ回路が印刷された耐熱性フィルムのヒューズ回路側に
一体成形されたＳＭＴ対応耐熱熱可塑性樹脂からなる絶
縁基板とを備えてなる点にある。
【００１０】また、その製造方法は、成形金型内に予め
導電ペーストでヒューズ回路が印刷された耐熱性フィル
ムを挿入し、その後、成形金型内にＳＭＴ対応耐熱熱可
塑性樹脂を供給して、ＳＭＴ対応耐熱熱可塑性樹脂から
なる絶縁基板上に、前記ヒューズ回路および耐熱性フィ
ルムからなる被覆層が一体成形されてなるカード型ヒュ
ーズを製造する点にある。
導電ペーストでヒューズ回路が印刷された耐熱性フィル
ムを挿入し、その後、成形金型内にＳＭＴ対応耐熱熱可
塑性樹脂を供給して、ＳＭＴ対応耐熱熱可塑性樹脂から
なる絶縁基板上に、前記ヒューズ回路および耐熱性フィ
ルムからなる被覆層が一体成形されてなるカード型ヒュ
ーズを製造する点にある。
【００１１】
【作用】本発明のカード型ヒューズおよびその製造方法
によれば、ヒューズ回路は導電ペーストの印刷によって
成形されているため、ヒューズ回路の形成精度が向上で
き、従って発熱溶断部の形成精度が向上できる。
によれば、ヒューズ回路は導電ペーストの印刷によって
成形されているため、ヒューズ回路の形成精度が向上で
き、従って発熱溶断部の形成精度が向上できる。
【００１２】またヒューズ回路が印刷された耐熱性フィ
ルムのヒューズ回路側に、ＳＭＴ対応耐熱熱可塑性樹脂
からなる絶縁基板を一体成形して、接合一体化している
ため、接着剤等で別途被覆層を設ける必要がなく、前記
耐熱性フィルムが被覆層として機能し、ここに製造工程
の削減が図れ、製造コストが低減できる。
ルムのヒューズ回路側に、ＳＭＴ対応耐熱熱可塑性樹脂
からなる絶縁基板を一体成形して、接合一体化している
ため、接着剤等で別途被覆層を設ける必要がなく、前記
耐熱性フィルムが被覆層として機能し、ここに製造工程
の削減が図れ、製造コストが低減できる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明に係るカード型ヒューズの実施
例を図面に基づいて説明すると、図１は回路構成された
プリント基板におけるカード型ヒューズの要部断面拡大
図、図２はカード型ヒューズの要部平面図を示してい
る。
例を図面に基づいて説明すると、図１は回路構成された
プリント基板におけるカード型ヒューズの要部断面拡大
図、図２はカード型ヒューズの要部平面図を示してい
る。
【００１４】図１および図２において、１は絶縁基板
で、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、熱可塑
性ポリイミド（ＰＩ）、ポリフェニレンサルファイド
（ＰＰＳ）、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、
ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリエステル（ＰＥ
Ｔ，ＰＢＴ）、ポリアミド（ナイロン６，６６，４６，
ＭＸＤ６）等の熱成形加工可能なＳＭＴ対応耐熱熱可塑
性樹脂により適宜形状に成形されている。
で、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、熱可塑
性ポリイミド（ＰＩ）、ポリフェニレンサルファイド
（ＰＰＳ）、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、
ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリエステル（ＰＥ
Ｔ，ＰＢＴ）、ポリアミド（ナイロン６，６６，４６，
ＭＸＤ６）等の熱成形加工可能なＳＭＴ対応耐熱熱可塑
性樹脂により適宜形状に成形されている。
【００１５】なお、これらの耐熱熱可塑性樹脂は非強化
品から種々のフィラー強化品まで必要に応じて使用すれ
ばよいが、２０〜４０％ガラス強化品の使用が望まし
い。
品から種々のフィラー強化品まで必要に応じて使用すれ
ばよいが、２０〜４０％ガラス強化品の使用が望まし
い。
【００１６】絶縁基板１の上面側にはヒューズ回路２が
一体的に転写形成されており、ヒューズ回路２には巾狭
に形成された発熱溶断部２ａが備えられている。そして
このヒューズ回路２に過剰電流が流れると、発熱溶断部
２ａはその融点以上の温度で溶融し、切断に至り、回路
２を遮断する構造とされている。
一体的に転写形成されており、ヒューズ回路２には巾狭
に形成された発熱溶断部２ａが備えられている。そして
このヒューズ回路２に過剰電流が流れると、発熱溶断部
２ａはその融点以上の温度で溶融し、切断に至り、回路
２を遮断する構造とされている。
【００１７】ヒューズ回路２は被覆層３を形成する耐熱
性フィルムの一側面側に、導電ペーストによるスクリー
ン印刷やシルク印刷等の印刷によって形成されている。
性フィルムの一側面側に、導電ペーストによるスクリー
ン印刷やシルク印刷等の印刷によって形成されている。
【００１８】この導電ペーストとしては、鉛、亜鉛、鉛
−錫合金等の低融点金属や銀、銅等の高融点金属、およ
び低融点金属と高融点金属を組み合わせた低融点２元共
晶合金や多元系低融点共晶合金等を使用すればよい。
−錫合金等の低融点金属や銀、銅等の高融点金属、およ
び低融点金属と高融点金属を組み合わせた低融点２元共
晶合金や多元系低融点共晶合金等を使用すればよい。
【００１９】また前記被覆層３を形成する耐熱性フィル
ムとしては、耐熱性を有するポリエステルフィルム、ポ
リイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、エポキ
シフィルム等を適宜選択して使用すればよい。
ムとしては、耐熱性を有するポリエステルフィルム、ポ
リイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、エポキ
シフィルム等を適宜選択して使用すればよい。
【００２０】そして被覆層３は前記絶縁基板１の成形時
に接合一体化されている。
に接合一体化されている。
【００２１】次に、前記カード型ヒューズの製造方法の
一例について説明すると、予めＰＥＴフィルム等の耐熱
性フィルムの一側面側に導電ペーストでヒューズ回路２
を、スクリーン印刷やシルク印刷等の印刷により形成す
る。
一例について説明すると、予めＰＥＴフィルム等の耐熱
性フィルムの一側面側に導電ペーストでヒューズ回路２
を、スクリーン印刷やシルク印刷等の印刷により形成す
る。
【００２２】そしてヒューズ回路２が印刷された耐熱性
フィルムを成形金型内に挿入し、成形金型内のヒューズ
回路２側にＰＰＳ等のＳＭＴ対応耐熱熱可塑性樹脂を供
給してカード型ヒューズを一体成形する。
フィルムを成形金型内に挿入し、成形金型内のヒューズ
回路２側にＰＰＳ等のＳＭＴ対応耐熱熱可塑性樹脂を供
給してカード型ヒューズを一体成形する。
【００２３】ここに、ＳＭＴ対応耐熱熱可塑性樹脂から
なる絶縁基板１上に、ヒューズ回路２が転写形成される
と共に、耐熱性フィルムが接合一体化され、耐熱性フィ
ルムが被覆層３として機能する。
なる絶縁基板１上に、ヒューズ回路２が転写形成される
と共に、耐熱性フィルムが接合一体化され、耐熱性フィ
ルムが被覆層３として機能する。
【００２４】以上のように、本発明の実施例におけるカ
ード型ヒューズおよびその製造方法によれば、ヒューズ
回路２が導電ペーストの印刷によって形成されるため、
ヒューズ回路２の形成精度が向上でき、従って発熱溶断
部２ａの形成精度が向上できる。
ード型ヒューズおよびその製造方法によれば、ヒューズ
回路２が導電ペーストの印刷によって形成されるため、
ヒューズ回路２の形成精度が向上でき、従って発熱溶断
部２ａの形成精度が向上できる。
【００２５】現在、導電ペーストによるスクリーン印刷
では印刷線幅は０．３ｍｍ以下であれば十分実用性があ
り、またその精度は±５０マイクロ程度であり、厚みは
最大１０マイクロの重ね印刷となり、ヒューズとしての
機能が十分発揮できる。
では印刷線幅は０．３ｍｍ以下であれば十分実用性があ
り、またその精度は±５０マイクロ程度であり、厚みは
最大１０マイクロの重ね印刷となり、ヒューズとしての
機能が十分発揮できる。
【００２６】またヒューズ回路２が印刷された耐熱性フ
ィルムのヒューズ回路２側に絶縁基板１を一体成形し
て、接合一体化しているため、接着剤等で別途被覆層を
設ける必要がなく、耐熱性フィルムをそのまま被覆層３
として利用でき、ここに製造工程の削減が図れ、製造コ
ストの低減が図れる。
ィルムのヒューズ回路２側に絶縁基板１を一体成形し
て、接合一体化しているため、接着剤等で別途被覆層を
設ける必要がなく、耐熱性フィルムをそのまま被覆層３
として利用でき、ここに製造工程の削減が図れ、製造コ
ストの低減が図れる。
【００２７】なお、ＳＭＴ対応耐熱熱可塑性樹脂を一体
成形する成形法としては、射出成形法、フロー・スタン
ピング法、ＮＣブロー法、ＳＰモールド法、熱プレス法
等、成形金型へヒューズ回路２が印刷された耐熱性フィ
ルムの挿入が可能な成形法であればよい。
成形する成形法としては、射出成形法、フロー・スタン
ピング法、ＮＣブロー法、ＳＰモールド法、熱プレス法
等、成形金型へヒューズ回路２が印刷された耐熱性フィ
ルムの挿入が可能な成形法であればよい。
【００２８】また成形金型の形状も耐熱性フィルムの挿
入が可能な形状であればよく、カード型ヒューズの形状
も適宜決定すればよい。
入が可能な形状であればよく、カード型ヒューズの形状
も適宜決定すればよい。
【００２９】例えば、ＳＭＴ対応耐熱熱可塑性樹脂とし
てガラス繊維４０％強化グレードのＰＰＳを使用し、型
締め力６０トンの射出成形機を使用して、ハンダ導電ペ
ーストでヒューズ回路２が予め印刷されたＰＥＴフィル
ムを成形金型内に挿入して、出射シリンダのノズル先端
温度３２０℃、射出圧力８００ｋｇ／ｃｍ2 、金型温度
１１０℃の条件で転写一体成形したところ、ＰＰＳを絶
縁基板１とし、ＰＥＴフィルムを被覆層３としたカード
型ヒューズが得られた。
てガラス繊維４０％強化グレードのＰＰＳを使用し、型
締め力６０トンの射出成形機を使用して、ハンダ導電ペ
ーストでヒューズ回路２が予め印刷されたＰＥＴフィル
ムを成形金型内に挿入して、出射シリンダのノズル先端
温度３２０℃、射出圧力８００ｋｇ／ｃｍ2 、金型温度
１１０℃の条件で転写一体成形したところ、ＰＰＳを絶
縁基板１とし、ＰＥＴフィルムを被覆層３としたカード
型ヒューズが得られた。
【００３０】
【発明の効果】以上のように、本発明のカード型ヒュー
ズおよびその製造方法によれば、ヒューズ回路は導電ペ
ーストの印刷によって形成されているため、ヒューズ回
路の形成精度が向上でき、発熱溶断部の形成精度が向上
できる。またヒューズ回路が印刷された耐熱性フィルム
のヒューズ回路側に、ＳＭＴ対応耐熱熱可塑性樹脂から
なる絶縁基板を一体成形して、接合一体化しており、耐
熱性フィルムを被覆層として利用する方式であり、製造
工程の削減が図れ、製造コストの低減が図れる。
ズおよびその製造方法によれば、ヒューズ回路は導電ペ
ーストの印刷によって形成されているため、ヒューズ回
路の形成精度が向上でき、発熱溶断部の形成精度が向上
できる。またヒューズ回路が印刷された耐熱性フィルム
のヒューズ回路側に、ＳＭＴ対応耐熱熱可塑性樹脂から
なる絶縁基板を一体成形して、接合一体化しており、耐
熱性フィルムを被覆層として利用する方式であり、製造
工程の削減が図れ、製造コストの低減が図れる。
【図１】本発明の実施例に係るカード型ヒューズを示す
要部断面拡大図である。
要部断面拡大図である。
【図２】本発明の実施例に係るカード型ヒューズの要部
平面図である。
平面図である。
【符号の説明】 １ 絶縁基板 ２ ヒューズ回路 ２ａ 発熱溶断部 ３ 被覆層
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上に、巾狭の発熱溶断部を有す
るヒューズ回路が配設され、該ヒューズ回路を被覆する
被覆層が備えられてなるカード型ヒューズにおいて、 耐熱性フィルムからなる被覆層と、前記耐熱性フィルム
に導電ペーストで印刷されたヒューズ回路と、該ヒュー
ズ回路が印刷された耐熱性フィルムのヒューズ回路側に
一体成形されたＳＭＴ対応耐熱熱可塑性樹脂からなる絶
縁基板とを備えてなることを特徴とするカード型ヒュー
ズ。 - 【請求項２】 絶縁基板上に、巾狭の発熱溶断部を有す
るヒューズ回路が配設され、該ヒューズ回路を被覆する
被覆層が備えられてなるカード型ヒューズの製造方法に
おいて、 成形金型内に予め導電ペーストでヒューズ回路が印刷さ
れた耐熱性フィルムを挿入し、 その後、成形金型内にＳＭＴ対応耐熱熱可塑性樹脂を供
給して、ＳＭＴ対応耐熱熱可塑性樹脂からなる絶縁基板
上に、前記ヒューズ回路および耐熱性フィルムからなる
被覆層が一体成形されてなるカード型ヒューズを製造す
ることを特徴とするカード型ヒューズの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4213387A JPH0636672A (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | カード型ヒューズおよびその製造方法 |
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