JP2945799B2 - Ｉｃカードの電源投入方式 - Google Patents
Ｉｃカードの電源投入方式Info
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- Japan
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- power
- electrodes
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- thin film
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/204—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells
- H01M50/207—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape
- H01M50/216—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape adapted for button or coin cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Sources (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードの電源投入方
式に係り、特に、完成または半完成状態において任意の
時期に電源を投入できるようにしたものに関する。
式に係り、特に、完成または半完成状態において任意の
時期に電源を投入できるようにしたものに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣカードには電源としての電
池が内装されている。ＩＣカードは電子部品が配列され
た基盤を合成樹脂でモールディングして構成されている
ため、外部にスイッチ等はなく、製造段階で電池を封印
してしまうようになっている。
池が内装されている。ＩＣカードは電子部品が配列され
た基盤を合成樹脂でモールディングして構成されている
ため、外部にスイッチ等はなく、製造段階で電池を封印
してしまうようになっている。
【０００３】このため従来は電池を回路に接続した状態
で封印せざるを得なかった。
で封印せざるを得なかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記した従来
のものにおいては、工場段階で電源をオン状態とするも
のであるため、出荷までの間電池が無駄に消費されるこ
ととなる。
のものにおいては、工場段階で電源をオン状態とするも
のであるため、出荷までの間電池が無駄に消費されるこ
ととなる。
【０００５】これにより、一度に量産することができ
ず、結果としてコスト高となる問題がある。また、電池
の消耗を最小に抑えるためには出荷直前にＩＣカードの
最終工程を通す必要があるが、工場の稼働情況によって
は最終工程に空きがない場合もあり、迅速な納入ができ
ない場合があった。
ず、結果としてコスト高となる問題がある。また、電池
の消耗を最小に抑えるためには出荷直前にＩＣカードの
最終工程を通す必要があるが、工場の稼働情況によって
は最終工程に空きがない場合もあり、迅速な納入ができ
ない場合があった。
【０００６】本発明は前記事項に鑑みてなされたもの
で、出荷時において外部から容易にオンすることがで
き、電池の寿命を最大限に活用することができるととも
に、量産に適しかつ即納も可能なＩＣカードの電源投入
方式を提供することを技術的課題とする。
で、出荷時において外部から容易にオンすることがで
き、電池の寿命を最大限に活用することができるととも
に、量産に適しかつ即納も可能なＩＣカードの電源投入
方式を提供することを技術的課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は前記技術的課題
を解決するために、以下のような構成とした。即ち、第
１の構成例として、電子回路１及び電池を装着した基台
部２とこれに貼着されるべき化粧シート３とを有するＩ
Ｃカードにおいて、前記基台部２において、電源スイッ
チとすべき電極４、５を接近させて配置する一方、前記
化粧シート３に前記電極４、５を橋絡すべき導電膜６を
形成して構成する。
を解決するために、以下のような構成とした。即ち、第
１の構成例として、電子回路１及び電池を装着した基台
部２とこれに貼着されるべき化粧シート３とを有するＩ
Ｃカードにおいて、前記基台部２において、電源スイッ
チとすべき電極４、５を接近させて配置する一方、前記
化粧シート３に前記電極４、５を橋絡すべき導電膜６を
形成して構成する。
【０００８】そして、前記化粧シート３を前記基台部２
に貼着する。この時点で電極４、５が導電膜６に接触
し、電源が投入される。したがって、電源の投入は極め
て容易であり、製造後、納品の直前で行うことができ
る。
に貼着する。この時点で電極４、５が導電膜６に接触
し、電源が投入される。したがって、電源の投入は極め
て容易であり、製造後、納品の直前で行うことができ
る。
【０００９】次に第２の構成例として、電子回路１及び
電池を装着した基台部２にモールド材７を浸漬して構成
するＩＣカードにおいて、前記基台部２において、電源
スイッチとすべき電極４、５を接近させて配置し、この
電極４、５部分に低温で溶融する絶縁薄膜８を形成する
とともに、この絶縁薄膜８上に低融点金属９を形成して
構成する。
電池を装着した基台部２にモールド材７を浸漬して構成
するＩＣカードにおいて、前記基台部２において、電源
スイッチとすべき電極４、５を接近させて配置し、この
電極４、５部分に低温で溶融する絶縁薄膜８を形成する
とともに、この絶縁薄膜８上に低融点金属９を形成して
構成する。
【００１０】そして、電源を投入する際は、ＩＣカード
外部から加熱することによって低融点金属９を電極間に
溶着する。なお、前記電極４、５は異極同士を多数延出
して形成するとともに交互に接近させて配置することが
でき、この場合は、接触面積を広くとることができるか
ら接触がより確実となる。さらに、前記絶縁薄膜８をハ
ンダフラックスとすることができる。この場合は低融点
金属９の親和性や拡散性が良好となり、異極同士をより
確実に接続することができる。
外部から加熱することによって低融点金属９を電極間に
溶着する。なお、前記電極４、５は異極同士を多数延出
して形成するとともに交互に接近させて配置することが
でき、この場合は、接触面積を広くとることができるか
ら接触がより確実となる。さらに、前記絶縁薄膜８をハ
ンダフラックスとすることができる。この場合は低融点
金属９の親和性や拡散性が良好となり、異極同士をより
確実に接続することができる。
【００１１】次に第３の構成例として、電子回路１及び
電池を装着した基台部２にモールド材７を浸漬して構成
するＩＣカードにおいて、前記基台部２において、電源
スイッチとすべき電極４、５を接近させて配置するとと
もに、この電極４、５に軟性金属１０を接続して構成し
た。
電池を装着した基台部２にモールド材７を浸漬して構成
するＩＣカードにおいて、前記基台部２において、電源
スイッチとすべき電極４、５を接近させて配置するとと
もに、この電極４、５に軟性金属１０を接続して構成し
た。
【００１２】そして、ＩＣカード外部から前記軟性金属
１０部分を押圧することによって圧潰し電極４、５同士
を接触させて電源を投入する。この例では加熱の必要が
ないため、特別な設備を要せず容易に電源を投入するこ
とができる。
１０部分を押圧することによって圧潰し電極４、５同士
を接触させて電源を投入する。この例では加熱の必要が
ないため、特別な設備を要せず容易に電源を投入するこ
とができる。
【００１３】次に第４の構成例として、電子回路１及び
電池を装着した基台部２にモールド材７を浸漬して構成
するＩＣカードにおいて、前記基台部２において、電源
スイッチとすべき電極４、５を接近させて配置し、この
電極４、５部分に絶縁薄膜を形成するとともに、この絶
縁薄膜１３上に突起１１を形成した金属板１２を重ねて
設けて構成した。
電池を装着した基台部２にモールド材７を浸漬して構成
するＩＣカードにおいて、前記基台部２において、電源
スイッチとすべき電極４、５を接近させて配置し、この
電極４、５部分に絶縁薄膜を形成するとともに、この絶
縁薄膜１３上に突起１１を形成した金属板１２を重ねて
設けて構成した。
【００１４】そして、ＩＣカード外部から電極４、５部
分を押圧することによって前記突起１１で絶縁薄膜１３
を貫通し、金属板１２で電極間を橋絡して電源を投入す
るようにした。なお、前記電極は異極同士を多数延出し
て形成するとともに交互に接近させて配置することがで
きる。
分を押圧することによって前記突起１１で絶縁薄膜１３
を貫通し、金属板１２で電極間を橋絡して電源を投入す
るようにした。なお、前記電極は異極同士を多数延出し
て形成するとともに交互に接近させて配置することがで
きる。
【００１５】
【作用】本発明は外部から電極４、５を接触させ、ＩＣ
カードの電源をオンさせることをその要旨としている。
カードの電源をオンさせることをその要旨としている。
【００１６】前記のように、（１）導電膜６を介した電
極４、５の接触、（２）低融点金属９による電極４、５
間の溶着、（３）軟性金属１０の圧潰による電極４、５
の接触、（４）突起１１を形成した金属板１２による電
極４、５の接触、によって、ＩＣカードの出荷時におい
て外部から容易にオンすることができ、電池の寿命を最
大限に活用することができるとともに、量産に適しかつ
即納も可能となる。
極４、５の接触、（２）低融点金属９による電極４、５
間の溶着、（３）軟性金属１０の圧潰による電極４、５
の接触、（４）突起１１を形成した金属板１２による電
極４、５の接触、によって、ＩＣカードの出荷時におい
て外部から容易にオンすることができ、電池の寿命を最
大限に活用することができるとともに、量産に適しかつ
即納も可能となる。
【００１７】
【実施例１】本発明の実施例１を図１及び図２により説
明する。基台部２にはＩＣメモリー等の電子回路１及び
電池Ｂが装着されており、これらは溶融合成樹脂による
モールド材７によりモールドされている。
明する。基台部２にはＩＣメモリー等の電子回路１及び
電池Ｂが装着されており、これらは溶融合成樹脂による
モールド材７によりモールドされている。
【００１８】この基台部２の上面には電池と電子回路１
とを接続すべき電極４、５が導出されており、モールド
材７の外部に露出している。この基台部２の上面には納
品の際に化粧シート３を貼付するようになっている。こ
の化粧シート３はプラスチックフィルム製でありその裏
面には前記電極４、５を橋絡すべき導電膜６が形成され
ている。
とを接続すべき電極４、５が導出されており、モールド
材７の外部に露出している。この基台部２の上面には納
品の際に化粧シート３を貼付するようになっている。こ
の化粧シート３はプラスチックフィルム製でありその裏
面には前記電極４、５を橋絡すべき導電膜６が形成され
ている。
【００１９】電池、電子回路１、及び電極４、５の関係
は図２に示すように、夫々が直列に接続されており、電
極４、５を短絡すると電源が投入されるようになってい
る。前記導電膜６はアルミ箔としてあり、前記電極４、
５に対応した位置に設けられている。このため前記化粧
シート３を前記基台部２の上面に貼着するとこの時点で
電極４、５が導電膜６に接触し、電源が投入される。
は図２に示すように、夫々が直列に接続されており、電
極４、５を短絡すると電源が投入されるようになってい
る。前記導電膜６はアルミ箔としてあり、前記電極４、
５に対応した位置に設けられている。このため前記化粧
シート３を前記基台部２の上面に貼着するとこの時点で
電極４、５が導電膜６に接触し、電源が投入される。
【００２０】したがって、電源の投入は極めて容易であ
り、製造後、納品の直前で行うことができる。なお、前
記導電膜６の材質は銀箔等良導性のものであればよく、
また、基台部２の絶縁が良好である場合には化粧シート
３自体を導電性のものとすることも可能である。
り、製造後、納品の直前で行うことができる。なお、前
記導電膜６の材質は銀箔等良導性のものであればよく、
また、基台部２の絶縁が良好である場合には化粧シート
３自体を導電性のものとすることも可能である。
【００２１】
【実施例２】実施例２を図３及び図４に基づいて説明す
る。なお、前記実施例１と同一部分には同一符号を付し
てその説明を省略する。
る。なお、前記実施例１と同一部分には同一符号を付し
てその説明を省略する。
【００２２】基台部２の上面には、電源スイッチとすべ
き電極４、５が接近させて配置されている。この電極
４、５はプリント膜であり夫々櫛型に形成され、相互に
互い違いとなるよう形成されている。
き電極４、５が接近させて配置されている。この電極
４、５はプリント膜であり夫々櫛型に形成され、相互に
互い違いとなるよう形成されている。
【００２３】この電極４、５部分の上面に低温で溶融す
るハンダフラックス製の絶縁薄膜８が載置されており、
さらに、この絶縁薄膜８上に低融点金属９の薄板が載置
されている。この低融点金属９としては所謂ハンダが用
いられており、鉛４０％、錫６０％前後の比率による合
金となっている。
るハンダフラックス製の絶縁薄膜８が載置されており、
さらに、この絶縁薄膜８上に低融点金属９の薄板が載置
されている。この低融点金属９としては所謂ハンダが用
いられており、鉛４０％、錫６０％前後の比率による合
金となっている。
【００２４】そして、電極４、５、絶縁薄膜８、及び低
融点金属９が図４に示すように重なった状態でモールド
されている。そして、電源を投入する際は、ＩＣカード
外部から前記低融点金属９部分を加熱する。すると、低
融点金属９が溶融し、これと同時にハンダフラックスが
溶融して電極４、５間が低融点金属９でハンダ付けされ
る。
融点金属９が図４に示すように重なった状態でモールド
されている。そして、電源を投入する際は、ＩＣカード
外部から前記低融点金属９部分を加熱する。すると、低
融点金属９が溶融し、これと同時にハンダフラックスが
溶融して電極４、５間が低融点金属９でハンダ付けされ
る。
【００２５】以上のように、電極４、５夫々櫛型に形成
し、相互に互い違いとなるよう形成したことにより、ハ
ンダ付けが確実になされる。またハンダフラックスによ
り低融点金属９の親和性や拡散性が良好となり、異極同
士をより確実に接続することができる。
し、相互に互い違いとなるよう形成したことにより、ハ
ンダ付けが確実になされる。またハンダフラックスによ
り低融点金属９の親和性や拡散性が良好となり、異極同
士をより確実に接続することができる。
【００２６】なお、この実施例の場合はＩＣカードに加
熱するものであるため、電極４、５は極力他の回路から
離れた位置、即ち、ＩＣカードの端部に設置するのが望
ましい。
熱するものであるため、電極４、５は極力他の回路から
離れた位置、即ち、ＩＣカードの端部に設置するのが望
ましい。
【００２７】
【実施例３】実施例３を図５ないし図７により説明す
る。この実施例では電極４、５を接近させて配置すると
ともに、この電極４、５に軟性金属１０を接続して構成
したものである。軟性金属１０は鉛が用いられており、
外力で容易に圧潰するようになっている。
る。この実施例では電極４、５を接近させて配置すると
ともに、この電極４、５に軟性金属１０を接続して構成
したものである。軟性金属１０は鉛が用いられており、
外力で容易に圧潰するようになっている。
【００２８】そして、ＩＣカードを出荷するときには外
部から前記軟性金属１０部分を矢示Ｆ方向から押圧する
ことによって軟性金属１０が圧潰し電極４、５同士が接
触する。これにより電源が投入される。また、図６に示
すように、電極４、５部分を夫々櫛型に形成し、相互に
互い違いとなるよう構成して接触を確実にすることがで
きる。
部から前記軟性金属１０部分を矢示Ｆ方向から押圧する
ことによって軟性金属１０が圧潰し電極４、５同士が接
触する。これにより電源が投入される。また、図６に示
すように、電極４、５部分を夫々櫛型に形成し、相互に
互い違いとなるよう構成して接触を確実にすることがで
きる。
【００２９】この例では加熱の必要がないため、特別な
設備を要せず容易に電源を投入することができる。な
お、この実施例の場合はＩＣカードに加圧するものであ
るため、部分加圧できるように、電極４、５は極力他の
回路から離れた位置、即ち、ＩＣカードの端部に設置す
るのが望ましい
設備を要せず容易に電源を投入することができる。な
お、この実施例の場合はＩＣカードに加圧するものであ
るため、部分加圧できるように、電極４、５は極力他の
回路から離れた位置、即ち、ＩＣカードの端部に設置す
るのが望ましい
【００３０】
【実施例４】実施例４を図７及び図８により説明する。
電子回路１及び電池Ｂが装着された基台部２には、電源
スイッチとすべき電極４、５が接近させて配置されてい
る。この電極４、５は前記した実施例と同様にプリント
膜で形成されている。
電子回路１及び電池Ｂが装着された基台部２には、電源
スイッチとすべき電極４、５が接近させて配置されてい
る。この電極４、５は前記した実施例と同様にプリント
膜で形成されている。
【００３１】この電極４、５の上面にはプラスチックフ
ィルム製の絶縁薄膜１３が載置されている。そして、こ
の絶縁薄膜上に突起１１を下向きに形成した金属板１２
を重ねて設けて構成してある。この突起１１は、金属板
１２にパンチを与えて切れ目を入れ、これを下方に折り
曲げることにより形成することができる。
ィルム製の絶縁薄膜１３が載置されている。そして、こ
の絶縁薄膜上に突起１１を下向きに形成した金属板１２
を重ねて設けて構成してある。この突起１１は、金属板
１２にパンチを与えて切れ目を入れ、これを下方に折り
曲げることにより形成することができる。
【００３２】そして、電極４、５、絶縁薄膜１３及び金
属板１２が図９に示すように重なった状態でモールドさ
れている。そして、ＩＣカード外部から電極４、５部分
を矢示Ｆ方向に押圧することによって前記突起１１で絶
縁薄膜８を貫通し、金属板１２で電極４、５間を橋絡し
て電源が投入される。
属板１２が図９に示すように重なった状態でモールドさ
れている。そして、ＩＣカード外部から電極４、５部分
を矢示Ｆ方向に押圧することによって前記突起１１で絶
縁薄膜８を貫通し、金属板１２で電極４、５間を橋絡し
て電源が投入される。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、出荷時において外部か
ら容易にオンすることができ、電池の寿命を最大限に活
用することができるとともに、量産に適しかつ即納も可
能となる。
ら容易にオンすることができ、電池の寿命を最大限に活
用することができるとともに、量産に適しかつ即納も可
能となる。
【図１】本発明の第１実施例を示す分解斜視図
【図２】本発明の一実施例を示す回路図
【図３】本発明の第２実施例を示す要部の分解斜視図
【図４】本発明の第２実施例を示す断面図
【図５】本発明の第３実施例を示す要部の分解斜視図
【図６】本発明の第３実施例を示す要部の平面図
【図７】本発明の第３実施例を示す断面図
【図８】本発明の第４実施例を示す要部の分解斜視図
【図９】本発明の第４実施例を示す断面図
１・・電子回路、 ２・・基台部、 ３・・化粧シート、 ４・・電極、 ５・・電極、 ６・・導電膜、 ７・・モールド材、 ８・・絶縁薄膜、 ９・・低融点金属、 １０・・軟性金属 １１・・突起 １２・・金属板 １３・・絶縁薄膜 Ｂ・・電池
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大場 俊光 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 諸沢 健司 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 鈴木 健司 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 佐々木 充行 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 門永 徹 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 実開 平２−99461（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−72481（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G06K 19/07 - 19/077 G06F 1/26 G06F 1/32 G11C 5/00 301
Claims (8)
- 【請求項１】 電子回路及び電池を装着した基台部とこ
れに貼着されるべき化粧シートとを有するＩＣカードに
おいて、 前記基台部において、電源スイッチとすべき電極を接近
させて配置する一方、前記化粧シートに前記電極を橋絡
すべき導電膜を形成してなり、 前記化粧シートを前記基台部に貼着した時点で電極が導
電膜に接触し、電源が投入されることを特徴とするＩＣ
カードの電源投入方式。 - 【請求項２】 電子回路及び電池を装着した基台部にモ
ールド材を浸漬して構成するＩＣカードにおいて、 前記基台部において、電源スイッチとすべき電極を接近
させて配置し、この電極部分に低温で溶融する絶縁薄膜
を形成するとともに、この絶縁薄膜上に低融点金属を形
成してなり、 ＩＣカード外部から加熱することによって低融点金属を
電極間に溶着し、電源を投入することを特徴とするＩＣ
カードの電源投入方式。 - 【請求項３】前記電極は異極同士を多数延出して形成す
るとともに交互に接近させて配置したことを特徴とする
請求項２記載のＩＣカードの電源投入方式。 - 【請求項４】前記絶縁薄膜がハンダフラックスであるこ
とを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの電源投入方
式。 - 【請求項５】電子回路及び電池を装着した基台部にモー
ルド材を浸漬して構成するＩＣカードにおいて、 前記基台部において、電源スイッチとすべき電極を接近
させて配置するとともに、この電極に軟性金属を接続し
てなり、 ＩＣカード外部から前記軟性金属部分を押圧することに
よって圧潰し電極同士を接触させて電源を投入すること
を特徴とするＩＣカードの電源投入方式。 - 【請求項６】電子回路及び電池を装着した基台部にモー
ルド材を浸漬して構成するＩＣカードにおいて、 前記基台部において、電源スイッチとすべき電極を接近
させて配置し、この電極部分に絶縁薄膜を形成するとと
もに、この絶縁薄膜上に突起を形成した金属板を重ねて
設けてなり、 ＩＣカード外部から電極部分を押圧することによって前
記突起で絶縁薄膜を貫通し、金属板で電極間を橋絡して
電源を投入することを特徴とするＩＣカードの電源投入
方式。 - 【請求項７】前記電極は異極同士を多数延出して形成す
るとともに交互に接近させて配置したことを特徴とする
請求項５または請求項６に記載のＩＣカードの電源投入
方式。 - 【請求項８】前記電極をＩＣカードの端部に設置したこ
とを特徴とする請求項１または請求項２、もしくは請求
項５または請求項６に記載のＩＣカードの電源投入方
式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4055651A JP2945799B2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | Ｉｃカードの電源投入方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4055651A JP2945799B2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | Ｉｃカードの電源投入方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05258131A JPH05258131A (ja) | 1993-10-08 |
| JP2945799B2 true JP2945799B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=13004741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4055651A Expired - Lifetime JP2945799B2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | Ｉｃカードの電源投入方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2945799B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6883714B2 (en) | 1998-12-14 | 2005-04-26 | Stratos Lightwave, Inc. | Methods of optical filament scribing of circuit patterns with planar and non-planar portions |
| FR2831332B1 (fr) * | 2001-10-19 | 2006-05-05 | Technopuce | Procede de fabrication d'un dispositif d'information et dispositif obtenu par ce procede |
| JP5672390B2 (ja) | 2011-10-05 | 2015-02-18 | 富士通株式会社 | Ｒｆｉｄタグ |
-
1992
- 1992-03-13 JP JP4055651A patent/JP2945799B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05258131A (ja) | 1993-10-08 |
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