JPS61202404A - 抵抗素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、半固定可変抵抗器、スライド式可変抵抗器な
どに用いられる抵抗素子を複数個連続して形成する抵抗
素子の製造方法に関する。

〔発明の背景〕

各種電子機器のプリント基板などに実装される可変抵抗
器やスイッチなどの小型゛電気部品は、構造の単純化と
量産性の向上により低コストにて製造されることが要求
されてる。

小型電気部品の一例として小型化と低コスト化が望まれ
ているものに半固定可変抵抗器がある。

従来、この半固定可変抵抗器を製造する工程としては、
樹脂積層板やセラミックなどによる基板を所定の形状に
加工し、この基板上に抵抗体と電極などの回路体を印刷
によって形成し、その後抵抗体に摺接する接触子や操作
体などを組付けている。

しかし、この製造方法では、組立て作業を一個ずつ行な
わなくてはならないため、製造工程が煩雑でまた人手が
かかり製造コストが高くなる。

また、最近では、金属製の帯状板材に接触子や端子など
を打ち抜き加工によって連続的に形成し、この接触子や
端子に対して樹脂をアウトサート成型して操作体を形成
し、その後にこの操作体などを基板上に取付ける方向が
考えられている。

この製造方法によれば、接触子、端子および操作体など
を帯状板材にて連続して供給することができ、製造工程
が簡素化される利点がある。ところが、この方法を採用
し九場合であっても、絶縁基板は別個に製作し、また各
基板ごとに抵抗体などを印刷しなければならないことに
なる。この基板の個別的な製作はきわめて煩雑であり、
コストの増加に大きく影響を与えている。

〔発明の目的〕

本発明は、上記の問題点に鍮みてなされ友もので、その
目的は、絶縁基板上に形成される抵抗素子を低コストで
製造する方法を提案することにある。

〔発明の概要〕

上記目的を達成するため、本発明は、連続送りが可能な
帯状の耐熱性絶縁フィルムの送り穴が形成されていない
方の側縁に沿りて、連続的に所定の電極部を印刷し、そ
の後、この電極部に所定の抵抗体を印刷し次後、接続片
を残して基板の形状にフィルムを打ち抜き、該電極部と
抵抗体とを含む抵抗素子を該接続片を介して該フィルム
上に保持させて抵抗素子を連続的に形成するように構成
されており、フィルム上に二段階にわたりて連続的に電
極部と抵抗体を印刷することによりて、低コストで量産
できることを特徴としている。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図ないし第４図は本発明の実施例に係る製造方法を
説明するための平面図である。第１図はフープ状に形成
された帯状のフィルム１を引き出したところを示してい
る。このフィルム１は、例えばポリイミドなどの耐熱性
を有する絶縁フィルムにより形成され、−側縁部に送り
用の送り穴２が等間隔で穿設されている。このフィルム
１を巻いた状態で印刷装置ｌ１ＩＶｃセツトし、前記送
り穴２の他側の側縁部に電極３を印刷する。印刷は通常
銀ペーストを用いた導電塗料をスクリーン印刷すること
により、自動的に送りながら連続的に行なわれる。

この電極部３が形成されると、次に、所定の電極部３を
導通するように抵抗塗料がスクリーン印刷され、抵抗体
４が形成される。抵抗体４が印刷され、電極部３と連な
る回路体５が形成されると、所定の形状に接続片６を残
して打ち抜き、第４図に示すように該回路体５を実際に
用いられる製品の基板部の形状と略同−に形成し、抵抗
素子５ａが製造される。第４図において、７は例えば回
転子が挿入される軸穴であり、８は回路体５０基板部の
外形を規定する打抜き穴である。

このように本発明によれば、帯状に形成されたフィルム
ｌを自動送りしながら第一段階とし【電極部３を印刷し
、第二段階として抵抗体４を印刷して回路体５を形成し
、最終段階として、所定の形状に接続片６を残して打ち
抜いて、連続的に抵抗米子５ａを形成でき、極めて量産
効果が大きいことがわかる。またこれらの抵抗素子５ａ
はフープ状フィルム１上に印刷により形成できる友め、
該抵抗素子５ａを製造し、その後、再び巻き戻してスト
ックしておくことも簡単にでき、個々の抵抗素子５ａが
一連Ｋまとまっているので製品管理も容易である。

本実施例は、半固定可変抵抗器用の抵抗素子５ａを例示
し友ものであり、この部品は、次に示すような工程を経
て製品化される。これを第５図ないし第１１図に示す。

第４図に示すように抵抗素子５ａが形成されると、次工
程として電極部３に端子９を接続する。

この端子９は電極部３に対して半田付けあるいは導電性
接着剤などによって固着する。ま九は端子支持穴３ａを
形成してはとめなどを用いてかしめ固定してもよい。

端子９を取付けた後にフィルムＩＫ対して樹脂をアウト
サートし、筐体１０をフィルム１と一体に成型する。こ
の工程は第６図（平面図）ならびに第７図（Ａ矢視図）
、ａ！８図（ｔ３−Ｂ断面図）に図示する。このとき、
樹脂は打抜き穴ｓ内を通ってフィルム１の裏側にまで延
びる。そして筺体１０の下部はフィルム１を上下から挟
持する保持部１１になり、上部は抵抗体４を囲む筒状ケ
ース１２になる。同時に保持部１１の中央部に穴１１ａ
が形成される（第８図参照）。この大１１ａは基板１３
となるフィルム１の軸穴７と連続している。

ま九端子９０基部は保持部１ｔｌＣよって固定され、且
つ端子９の先端部は筐体１０の外方へ突出する。

次に、基板１３上に各種部材を組付ける。組付は後の状
態は第９図（平面図）ならびＶｃｇｌＥ１０図（Ｃ矢視
図）、第１１図（Ｄ−Ｄ断面図）Ｋ示す。

符号１５は中間端子である。この中間端子１５と一体の
金具１５ａには軸１６が挿通され、この軸１６が筺体ｌ
Ｏの穴１０ａに挿入され、その先端は基板１３の軸穴７
から上方へ突設される。ま九フィルム１の上側には操作
体１７が取付けられる。

この操作体１７は樹脂製であり、その下端には金属板１
８と接触子１９とが固設されている（第１１図参照）。

この操作体１７はカバーを兼ねており、その周囲は筺体
１０の筒状ケース１２を債う状態に設置される。軸１６
の先端１６ａは金属板１８の中央部に挿入され、操作体
１７０穴１７ａ内にてかしめられる。これＫより操作体
１７は軸１６および接触子１９と共に回転自在となる・
。

この工程にて半固定可変抵抗器が完成される。

操作体１７の上面に形成された十字穴１７ｂあるいは軸
１６の下端の溝１６ｂＫドライバーなどを挿入して回転
させると、軸１６ならびに操作体１７と共に接触子１９
が回転し抵抗体４上を摺動する。

所定の回転位置に設定すると、金属板１８．軸１６を介
して接触子１９と導通されている中間端子１５と、端子
９との間に抵抗値が設定される。

なお、上記の半固定可変抵抗器をプリント基板などに実
装するときには、フィルムｌの接続片６を切断し、各半
固定可変抵抗器をフィルムｌから分離する。この分離工
程と、プリント基板への実装工程は自動機を使用して連
続して行なうこともできる。ま九この半固定可変抵抗器
の出荷ならびにストックは第９図の連結状態にて行なわ
れる。

あるいは第６図の状態にて出荷あるいはストックし、実
装工程の直前に接触子１９などの各部材を組込んでもよ
い。

なお、図の実施例では小型電気部品の一実施例として半
固定可変抵抗器を示したが、他の実施例としては小型の
スイッチなどでもよい。この場合には回路体は電極にな
る。またスライド式可変抵抗器でもよい。この場合には
基板１３すなわち抵抗素子１の外形と筺体１０は角形状
に形成される。

上記のように本発明によって回路体を連続的に成製し、
これに引き続いて、抵抗器やスイッチ等を組み込むと、
全工程を極めて合理的に設定することが可能となる。

なお、本実施例においては、送り穴２の穿設側の逆側に
電極部３を印刷して抵抗素子５ａを形成していたが、例
えば第１２図に示すように、送り穴２をフィルム１の真
中に形成し、両側の側縁部に沿りて電極部３を形成して
、抵抗体４を印刷し、同様の工程を経て抵抗素子を形成
することも可能であり、この場合には、例えば半固定可
変抵抗器をフィルム１の両側に形成でき、さらに量産効
果を上げることができる。

〔発明の効果〕

以上のように、絶縁性フィルムに連続的に電極部および
抵抗体を印刷し、その後、所定の型に打ち抜い【該フィ
ルム上に接続片を介して回路体を形成する本発明によれ
ば、低コストで量産が可能であるとともに、巻き取って
ストックすることが可能となり、取扱いが簡単になり、
後工程にこれを用いるときも簡単にセットでき、製品の
製造コスト全体の削減にも貢献できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の製造方法を説明するため
の説明図で、第１図はフープ状のフィルムを引き出した
状態を示す平面図、第２図は該フィルムに電極部を印刷
し次状態を示す平面図、第３図は該′電極を備えたフィ
ルム上に抵抗体を印刷して回路体を形成した状態を示す
平面図、第４図は所定の基板形状に打抜いて抵抗素子を
連続的に形成した状態を示す平面図、第５図ないし第１
１図は本発明で製造した抵抗素子を用いて半固定可変抵
抗器を製造する製造工程を説明するための説明図で、第
５図は端子を電極部に接続した状態を示す平面図、第６
図は抵抗素子に筐体を一体に形成した状態を示す平面図
、第７図はｇ６図のＡ矢視図、第８図はｌ１％６図１７
）１３−Ｂａｌｌ！断面図、第９図は各種部材を組込ん
だ状態を示す平面図、第１０図は第９図のＣ矢視図、第
１１図は第９図のＤ−Ｄ線断面図、第１２図は他の実施
例の平面図である。 １・・・・・・フィルム、２・・・・・・送り穴、３・
・・・・・電極部。 ４・・・・・・抵抗体、５・・・・・・回路体、５ａ・
・・・・・抵抗素子。 ６・・・・・・接続片、７・・・・・・回動穴、８・・
・・・・打抜き穴。 第１図 ！ 第２図 第３図 第４図 第５図 Ａ　　　　　　　９ 第７図 第８図 第９図 第１Ｏ図 第１Ｉ図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 送り穴が穿設された耐熱性絶縁フィルム上に、該送り穴
   が穿設されてない側の側縁部に沿って所定の間隔で連続
   的に電極部を印刷し、その後、所定の電極部を導通する
   抵抗体を連続的に印刷し、さらに、使用する形状に応じ
   て接続片を残して所定の形状に打ち抜き、抵抗体および
   電極部とを備えた回路体を該接続片を介して該フィルム
   上に保持させて連続的に抵抗素子を形成することを特徴
   とする抵抗素子の形成方法。