JPH11345706A - 回転操作型可変抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

回転操作型可変抵抗器およびその製造方法

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JPH11345706A
JPH11345706A JP10150995A JP15099598A JPH11345706A JP H11345706 A JPH11345706 A JP H11345706A JP 10150995 A JP10150995 A JP 10150995A JP 15099598 A JP15099598 A JP 15099598A JP H11345706 A JPH11345706 A JP H11345706A
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JP
Japan
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substrate
current collector
resistance
shaped
rotary operation
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JP10150995A
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Inventor
Yoshikazu Yagi
義和 八木
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C10/00Adjustable resistors
    • H01C10/30Adjustable resistors the contact sliding along resistive element
    • H01C10/32Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path
    • H01C10/34Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path the contact or the associated conducting structure riding on collector formed as a ring or portion thereof
    • H01C10/345Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path the contact or the associated conducting structure riding on collector formed as a ring or portion thereof the collector and resistive track being situated in 2 parallel planes

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回転操作型可変抵抗器の抵抗基板部の構成お
よび製造方法に関し、小型で、直流で使用してもシルバ
ーマイグレーションの発生がなく、しかも弾性接点の接
触面に接点グリースを塗布する必要のないものを提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 集電板13を抵抗基板12と同様の硬質
の絶縁基板に銀系インクを印刷塗布して形成し、抵抗基
板12と段差を設けて絶縁樹脂製のケース11の底面に
インサート成形固定することにより、小型で、シルバー
マイグレーションの発生がなく、しかも接点の接触面に
接点グリースを塗布する必要のない回転操作型可変抵抗
器を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回転操作型可変抵
抗器およびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、各種電子機器は携帯用として使用
するため、あるいは多機能を凝集するために小型化が進
められ、これに使用する可変抵抗器も同様に小型化する
ことが求められている。
【0003】さらに、IC、マイコン等の普及に伴い、
可変抵抗器が直流電圧の調整用として使用されるケース
が多い。
【0004】この様な条件は、可変抵抗器においてシル
バーマイグレーションによるトラブルが発生しやすくな
るものであり、これを防ぐために色々な工夫がなされて
いる。
【0005】小型の回転操作型可変抵抗器における従来
のこの種の技術について、図面を用いて説明する。
【0006】図8は従来の回転操作型可変抵抗器の側面
断面図であり、同図において、1は絶縁樹脂製の上面開
放の箱形のケースで、その内底面には、図9および図1
0の外観斜視図に示すような、硬質の絶縁基板に馬蹄形
の抵抗素子層2を印刷形成した中央に円形孔3Aを有す
る抵抗基板3、および抵抗基板3の下方に円形孔3Aと
同心となるように重ねて配され、中央に円形小孔4Aを
有する金属板製の円形の集電板4がインサート成形固定
されるとともに、中心部に貫通小孔1Aが設けられてい
る。
【0007】そして、上記の抵抗基板3上の馬蹄形の抵
抗素子層2の両端部には、上記図9のインサート成形固
定される前の抵抗基板の外観斜視図に示すように、銀系
インクを印刷して形成した接続部2A,2Bが設けられ
て、ここに端子5A,5Bがカシメ接続され、また、上
記図10のインサート成形固定される前の集電板の外観
斜視図に示すように、集電板4には端子4Bが一体に形
成されて、それぞれケース1の外方に突出するようにイ
ンサート成形固定されている。
【0008】また、ケース1の開口部を覆う6は絶縁樹
脂製の回転操作つまみで、その中心部下方の抜け止め用
突部6A付きの軸部6Bを、上記ケース1底面中心の貫
通小孔1Aに通すことにより回転可能に保持されている
と共に、その平板部下面には弾性金属薄板からなる摺動
子7が保持されていて、その弾性接点7Aおよび7Bが
上記の抵抗素子層2および集電板4にそれぞれ弾接して
おり、金属板同士の接触部となる集電板4の接触面には
接触を安定させるために銀メッキが施されると共に、回
転摺動時の焼き付きによる表面の損傷を防ぐために低粘
度の接点グリースが塗布されている。
【0009】このように構成される回転操作型可変抵抗
器において、回転操作つまみ6の外周部6Cに接線方向
の力を加えて回転させることによって、摺動子7の弾性
接点7Aおよび7Bが抵抗素子層2および集電板4上を
弾接摺動し、端子5A−4B間または5B−4B間の抵
抗値を変化させるものであった。
【0010】そして、シルバーマイグレーションが発生
する可能性があるのは、銀が存在して電位差のある部分
であり、上記のような構成においてこの条件に該当する
のは、 (1)銀系のインクが印刷されている抵抗基板3上の抵
抗素子層2の両端の接続部2Aと2Bの間 (2)銀メッキを施した集電板4と抵抗素子層2の間 であるが、(1)の抵抗素子層2の接続部2Aと2Bの
間は十分な間隔があいており、また(2)の集電板4は
抵抗基板3の下方に配されていて、抵抗素子層2との間
に抵抗基板3の材厚分の間隔が確実にあいているので、
いずれの部分もシルバーマイグレーションに対して安全
な構成となっていた。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の回転操作型可変抵抗器は、集電板4を抵抗基板3とは
別な材料で形成するため、ケース1の絶縁樹脂にインサ
ート成形固定する際の加工が複雑であると共に、集電板
4と弾性接点7Bの接触面に接点グリースを塗布する作
業が必要であり、また接点グリースが抵抗素子層2に付
着すると、弾性接点7Aにより抵抗素子層2が損傷を受
け易くなる等の課題があった。
【0012】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、小型で、直流で使用してもシルバーマイ
グレーションの発生がなく、しかも弾性接点の接触面に
接点グリースを塗布する必要のない回転操作型可変抵抗
器を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の回転操作型可変抵抗器は、集電板を抵抗基板
と同様の硬質の絶縁基板に銀系インクを印刷塗布して形
成し、抵抗基板と段差を設けて絶縁樹脂製のケース底面
にインサート成形固定するものである。
【0014】これにより、小型で、直流で使用してもシ
ルバーマイグレーションの発生がなく、しかも弾性接点
の接触面に接点グリースを塗布する必要のない回転操作
型可変抵抗器を得ることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、硬質の絶縁基板に馬蹄形の抵抗素子層およびその両
端部の銀系インクからなる接続部がそれぞれ印刷形成さ
れ、両接続部に端子をカシメ接続されると共に、中央の
円形部とここから両接続部の間を通って外周に達した切
欠き部を有する抵抗基板、ならびに、抵抗基板の切欠き
部と同等の外形寸法で、中心に円形小孔を有する円形部
とその外方に設けられた帯状突部からなる硬質の絶縁基
板に銀系インクを印刷塗布され、帯状突部先端に端子を
カシメ接続された集電板が、絶縁基板の切欠き部と集電
板の位置が一致し、抵抗基板面よりも集電板面が低くな
るように段差を設けて絶縁樹脂製の箱形形状の底面にイ
ンサート成形固定されて、内底面に馬蹄形の抵抗素子層
とその中央の円形凹部内の集電板がそれぞれ露出したケ
ースと、ケースの開口部を覆い、ケース底面中心の円形
小孔に回転可能に支持された回転操作つまみと、回転操
作つまみの平板部に保持され、抵抗素子層と集電板に弾
接する弾性接点からなる回転操作型可変抵抗器としたも
のであり、小型で、直流で使用してもマイグレーション
の発生がなく、しかも弾性接点の接触面に接点グリース
を塗布する必要のない回転操作型可変抵抗器を実現でき
るという作用を有する。
【0016】請求項2に記載の発明は、硬質の絶縁基板
に馬蹄形の抵抗素子層とその両端部の接続部、および抵
抗素子層の中央に少し間隔をあけて円形集電層とここか
ら上記両接続部の間に向けて帯状導電層をそれぞれ印刷
形成し、円形集電層と帯状突部を打抜き加工して集電板
を、その周囲の抵抗素子層と両接続部を打抜き加工して
抵抗基板をそれぞれ形成した後、抵抗基板の両接続部お
よび集電板の帯状突部先端それぞれに端子をカシメ接続
し、さらに、端子が外方に突出すると共に、集電板面が
抵抗基板面と同じか低くなるように抵抗基板および集電
板を絶縁樹脂製の箱形形状のケースの底面にインサート
成形固定する請求項1記載の回転操作型可変抵抗器を製
造する方法としたものであり、抵抗基板と集電板を同時
に印刷加工および端子カシメを接続して、同一の絶縁基
板から形成することができるので、材料費および加工費
を安価にできると共に、抵抗基板面と集電板面間の段差
を自由に設定できるという作用を有する。
【0017】請求項3に記載の発明は、硬質の絶縁基板
に馬蹄形の抵抗素子層とその両端部の接続部、および抵
抗素子層の中央に少し間隔をあけて円形集電層とここか
ら上記両接続部の間に向けて帯状導電層をそれぞれ印刷
形成し、円形集電層と帯状導電層を打抜き加工して集電
板を、その周囲の抵抗素子層と両接続部を打抜き加工し
て抵抗基板をそれぞれ形成する際に、抵抗基板と集電板
部分を完全に分離しないで、集電板部分が抵抗基板の打
抜き孔内に段差を付けて窪んだ状態に両者を仮結合した
まま、抵抗基板の両接続部および集電板の帯状突部先端
それぞれに端子をカシメ接続し、さらに、端子が外方に
突出するように抵抗基板および集電板を絶縁樹脂製の箱
形形状のケースの底面にインサート成形固定する請求項
1記載の回転操作型可変抵抗器を製造する方法としたも
のであり、抵抗基板と集電板を同時に印刷加工および端
子をカシメ接続して、同一の絶縁基板から形成すること
ができるので、材料費および加工費を安価にできると共
に、抵抗基板と集電板を一体の部品として扱うことがで
きるので、両者の間に位置ズレを生ずることがなく、高
精度に抵抗基板と集電板をインサート成形固定したケー
スを容易に形成することができるという作用を有する。
【0018】請求項4に記載の発明は、請求項2または
3に記載の発明において、連結桟により先端部分を所定
の間隔で連結された三つの端子からなる端子ブロックに
抵抗基板の両接続部および集電板の帯状導電層をカシメ
接続することによって抵抗基板と集電板を所定の位置関
係に保持し、抵抗基板および集電板を絶縁樹脂製のケー
スの底面にインサート成形固定後に端子先端の連結桟を
切断分離するものであり、ケースの成形加工時に抵抗基
板と集電板の位置を容易に確実に決めることができると
いう作用を有する。
【0019】請求項5に記載の発明は、請求項4記載の
発明において、長寸の連結桟に端子ブロックが一定の間
隔で連続して設けられた端子フープに抵抗基板および集
電板を連続してカシメ接続し、ケースのインサート成形
加工を連続して行なうものであり、ケースの成形加工を
連続して効率的に行なうことができると共に、これを利
用して回転操作型可変抵抗器全体としての連続自動組立
も可能になるという作用を有する。
【0020】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。なお、従来の技術の項で説明した構
成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明
を省略する。
【0021】(実施の形態1)図1は本発明の第1の実
施の形態による回転操作型可変抵抗器の側面断面図であ
り、同図において、11は絶縁樹脂製の上面開放の箱型
のケースで、その内底面に抵抗基板12および集電板1
3がインサート成形固定されていることは従来の技術の
場合と同様であるが、抵抗基板12は図2の外観斜視図
に示すように、硬質の絶縁基板に馬蹄形の抵抗素子層2
およびその両端部の銀系インクからなる接続部2A,2
Bをそれぞれ印刷形成した後に打抜き加工したものであ
り、中央の円形部とここから両接続部2A,2Bの間を
通って外周に達した切欠き部12Aを有し、また、集電
板13は図3の外観斜視図に示すような形状で、抵抗基
板12を形成する際に、その抵抗素子層2の中央および
両接続部2A,2Bの間に少し間隔をあけて、銀系イン
クを印刷して形成した円形導電層13Aおよび帯状導電
層13Bを、上記抵抗基板12の切欠き部12Aの形に
打抜き加工して形成したものであり、この集電板13の
位置が切欠き部12Aと一致し、しかも抵抗基板12の
上面よりも集電板13の上面が低くなるようにケース1
1の底面にインサート成形固定されて、抵抗素子層2と
円形導電層13Aが所定の段差を付けてケース11の内
底面に露出している。
【0022】なお、上記の抵抗基板12および集電板1
3は、上記の図2および図3に示す単体にそれぞれ打抜
き加工したものを、図4のインサート成形固定される前
の抵抗基板および集電板の外観斜視図に示すように、連
結桟14により先端部分を所定の間隔で連結された三つ
の端子15A,15Bおよび15Cからなる端子ブロッ
ク15に、抵抗基板12の両接続部の2A,2Bおよび
集電板13の帯状導電層13Bをカシメ接続することに
より上記の位置関係に保持して、端子ブロック15がケ
ース11の外方に突出するように、成形加工によりイン
サート成形固定し、その後に各端子15A,15Bおよ
び15C先端の連結桟14との結合部を切断分離したも
のである。
【0023】そして、以上のようにして形成されたケー
ス11に対して、上面の開口部を覆うように絶縁樹脂製
の回転操作つまみ6を装着し、その中心部下方の抜け止
め用突部6A付きの軸部6Bをケース11底面中心の貫
通孔11Aに通すことによって回転可能に保持し、その
平板部下面に保持された弾性金属薄板からなる摺動子7
の弾性接点7Aおよび7Bが上記ケース11の内底面に
露出した抵抗素子層2と円形導電層13Aにそれぞれ弾
接して、回転操作型可変抵抗器として完成することは従
来の技術の場合と同じであるが、弾性接点7Aと抵抗素
子層2との接触面と同様に、弾性接点7Bと円形導電層
13Aの接触面にも接点グリースは塗布されていない。
【0024】その理由は、抵抗印刷層や銀系インクの印
刷層は、カーボン粉や銀粉等の導電材料と、被膜硬度を
高くするための粉体の充填剤およびこれらを結合するバ
インダーとしての熱硬化性樹脂で構成されており、印刷
層の被膜硬度が高く滑らかであるため、弾性金属薄板製
の摺動子7の弾性接点7A,7Bとの接触面が損傷を受
け難いからである。
【0025】そして、以上のように構成された回転操作
型可変抵抗器において、回転操作つまみ6の外周部6C
に接線方向の力を加えて回転させることによって、摺動
子7の弾性接点7Aおよび7Bが抵抗素子層2および集
電板13上を弾接摺動し、端子15A−15C間または
15B−15C間の抵抗値を変化させることができるこ
とも、従来の技術の場合と同じである。
【0026】以上のように本実施の形態によれば、使用
する硬質の絶縁基板が薄い場合でも、端子ブロックによ
り抵抗基板と集電板の位置を容易に確実に決めることが
できるので抵抗基板面と集電板面間の段差を自由に設定
でき、銀系のインクが印刷されている部分と電位差のあ
る部分との間に十分な間隔を設けることができ、従っ
て、直流で使用してもマイグレーションの発生がなく、
しかも弾性接点の接触面に接点グリースを塗布する必要
のない小型の回転操作型可変抵抗器を実現できると共
に、抵抗基板と集電板を同時に印刷加工および端子をカ
シメ接続して、同一の絶縁基板から形成することができ
るので、材料費および加工費を安価にできるものであ
る。
【0027】なお、上記の説明においては、抵抗基板1
2および集電板13を絶縁樹脂製のケース11にインサ
ート成形固定する時に、端子ブロック15が一組のみで
ある場合について説明したが、これは図5の外観斜視図
に示すように、長い帯状連結桟16に端子15A,15
B,15Cからなる端子ブロック15が一定の間隔で連
続して設けられた端子フープに、抵抗基板12および集
電板13を連続してカシメ接続しておき、ケース11の
インサート成形加工を連続して行なう方式とすることに
より、ケース11の成形加工を効率的に行なうことがで
きると共に、これを利用して回転操作型可変抵抗器全体
としての連続自動組立を行なうこともできることは勿論
である。
【0028】(実施の形態2)図6は本発明の第2の実
施の形態による回転操作型可変抵抗器の側面断面図であ
り、上記の実施の形態1によるものに対して、絶縁樹脂
製のケース17の内底面にインサート成形固定された抵
抗基板18と集電板19の構成が異なっている。
【0029】すなわち、抵抗基板18と集電板19が、
抵抗素子層2と両接続部2A,2Bおよび円形導電層1
3Aと帯状導電層13Bを印刷形成した硬質の絶縁基板
を打抜き加工して形成したものであることは実施の形態
1の場合と同様であるが、上記の図6および図7の抵抗
基板および集電板の外観斜視図に示すように、絶縁基板
は厚さが大きく、また、打抜き加工する際に抵抗基板1
8から集電板19となる部分を完全に分離しないで、集
電板19が抵抗基板18の打抜き孔18A内に段差をつ
けて窪んだ状態に両者を仮結合したまま、抵抗基板18
の両接続部2A,2Bおよび集電板19の帯状導電部1
3B先端それぞれに端子20A,20Bおよび20Cを
カシメ接続し、さらに、各端子が外方に突出するよう
に、抵抗基板18および集電板19を絶縁樹脂製のケー
ス17の底面にインサート成形固定したものである。
【0030】この仮結合された抵抗基板18と集電板1
9にカシメ接続する端子20A,20Bおよび20Cは
それぞれ単体のものを使用してもよいし、また、実施の
形態1で説明したように、一体ブロック化されたものを
使用してもよいことは勿論である。
【0031】そして、本実施の形態による回転操作型可
変抵抗器のその他の部分の構成および動作は、実施の形
態1および従来の技術の場合と同じであるので、その説
明を省略する。
【0032】以上のように本実施の形態によれば、抵抗
基板と集電板を同時に印刷加工および端子をカシメ接続
して、同一の絶縁基板から形成することができるので、
材料費および加工費を安価にできると共に、抵抗基板と
集電板を一体の部品として扱うことができるので、両者
の間に位置ズレを生ずることがなく、高精度に抵抗基板
と集電板をインサート成形固定したケースを容易に形成
することができるものである。
【0033】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、小型であ
りながら直流で使用してもマイグレーションの発生がな
く、抵抗基板と集電板をケースにインサート成形固定す
る際の加工が容易で、しかも弾性接点の接触面に接点グ
リースを塗布する必要がないので、抵抗素子層等が弾性
接点による損傷を受け難い回転操作型可変抵抗器を実現
することができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態による回転操作型可
変抵抗器の側面断面図
【図2】同要部である抵抗基板の外観斜視図
【図3】同集電板の外観斜視図
【図4】同インサート成形固定される前の抵抗基板およ
び集電板の外観斜視図
【図5】同抵抗基板および集電板を端子フープに連続し
てカシメ接続した状態を示す外観斜視図
【図6】本発明の第2の実施の形態による回転操作型可
変抵抗器の側面断面図
【図7】同要部である抵抗基板および集電板の外観斜視
【図8】従来の回転操作型可変抵抗器の側面断面図
【図9】同要部である抵抗基板の外観斜視図
【図10】同集電板の外観斜視図
【符号の説明】
2 抵抗素子層 2A,2B 接続部 6 回転操作つまみ 6A 抜け止め用突部 6B 軸部 6C 外周部 7 摺動子 7A,7B 弾性接点 11,17 ケース 11A 貫通孔 12,18 抵抗基板 12A 切欠き部 13,19 集電板 13A 円形導電層 13B 帯状導電層 14 連結桟 15 端子ブロック 15A,15B,15C,20A,20B,20C 端
子 16 帯状連結桟 18A 打抜き孔

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 硬質の絶縁基板に馬蹄形の抵抗素子層お
    よびその両端部の銀系インクからなる接続部がそれぞれ
    印刷形成され、両接続部に端子をカシメ接続されると共
    に、中央の円形部とここから両接続部の間を通って外周
    に達した切欠き部を有する抵抗基板、ならびに、抵抗基
    板の切欠き部と同等の外形寸法で、中心に円形小孔を有
    する円形部とその外方に設けられた帯状突部からなる硬
    質の絶縁基板に銀系インクを印刷塗布され、帯状突部先
    端に端子をカシメ接続された集電板が、絶縁基板の切欠
    き部と集電板の位置が一致し、抵抗基板面よりも集電板
    面が低くなるように段差を設けて絶縁樹脂製の箱形形状
    の底面にインサート成形固定されて、内底面に馬蹄形の
    抵抗素子層とその中央の円形凹部内の集電板がそれぞれ
    露出したケースと、ケースの開口部を覆い、ケース底面
    中心の円形小孔に回転可能に支持された回転操作つまみ
    と、回転操作つまみの平板部に保持され、抵抗素子層と
    集電板に弾接する弾性接点からなる回転操作型可変抵抗
    器。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の回転操作型可変抵抗器を
    製造する方法であって、硬質の絶縁基板に馬蹄形の抵抗
    素子層とその両端部の接続部、および抵抗素子層の中央
    に少し間隔をあけて円形集電層とここから上記両接続部
    の間に向けて帯状導電層をそれぞれ印刷形成し、円形集
    電層と帯状導電層を打抜き加工して集電板を、その周囲
    の抵抗素子層と両接続部を打抜き加工して抵抗基板をそ
    れぞれ形成した後、抵抗基板の両接続部および集電板の
    帯状突部先端それぞれに端子をカシメ接続し、さらに、
    端子が外方に突出すると共に、集電板面が抵抗基板面と
    同じか低くなるように抵抗基板および集電板を絶縁樹脂
    製の箱形形状のケースの底面にインサート成形固定する
    回転操作型可変抵抗器の製造方法。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の回転操作型可変抵抗器を
    製造する方法であって、硬質の絶縁基板に馬蹄形の抵抗
    素子層とその両端部の接続部、および抵抗素子層の中央
    に少し間隔をあけて円形集電層とここから上記両接続部
    の間に向けて帯状導電層をそれぞれ印刷形成し、円形集
    電層と帯状導電層を打抜き加工して集電板を、その周囲
    の抵抗素子層と両接続部を打抜き加工して抵抗基板をそ
    れぞれ形成する際に、抵抗基板と集電板部分を完全に分
    離しないで、集電板部分が抵抗基板の打抜き孔内に段差
    を付けて窪んだ状態に両者を仮結合したまま、抵抗基板
    の両接続部および集電板の帯状突部先端それぞれに端子
    をカシメ接続し、さらに、端子が外方に突出するように
    抵抗基板および集電板を絶縁樹脂製の箱形形状のケース
    の底面にインサート成形固定する回転操作型可変抵抗器
    の製造方法。
  4. 【請求項4】 連結桟により先端部分を所定の間隔で連
    結された三つの端子からなる端子ブロックに抵抗基板の
    両接続部および集電板の帯状導電層をカシメ接続するこ
    とによって抵抗基板と集電板を所定の位置関係に保持
    し、抵抗基板および集電板を絶縁樹脂製のケースの底面
    にインサート成形固定後に端子先端の連結桟を切断分離
    する請求項2または3記載の回転操作型可変抵抗器の製
    造方法。
  5. 【請求項5】 長寸の連結桟に端子ブロックが一定の間
    隔で連続して設けられた端子フープに抵抗基板および集
    電板を連続してカシメ接続し、ケースのインサート成形
    加工を連続して行なう請求項4記載の回転操作型可変抵
    抗器の製造方法。
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