JPH051203U - 可変受動素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は可変受動素子に関し、導体基板と導体
基板に装着される可変受動素子との絶縁不良を防止する
ことを目的とする。 【構成】半固定抵抗器１０の抵抗値を加減する回動自在
とされた調整部材１５の周囲に、調整部材１５よりも高
く延出させた筒状部材１８を、本体部１４を構成する絶
縁材料であるセラミックにより本体部１４と一体成形す
る。鉄板を主体としたステータ基板１２に穿設された開
口部１２ｃに、上記筒状部材１８を嵌合して半固定抵抗
器１０をステータ基板１２に実装する。半固定抵抗器１
０の抵抗値を決める接点（図には表れていない）と電気
的に導通している調整部材１５と、絶縁処理されていな
い開口部１２ｃの内周面とが、上記筒状部材１８により
確実に絶縁される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は可変受動素子に係り、特に導体で形成された調整用の可動部を有し、 ディスク装置のアキシャル・ギャップ方式のモータのステータ基板のように導体 による基板上に実装される可変受動素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図８は従来の可変受動素子が基板上に装着された一例の断面図、図９は図８中 、矢視Ａによる一部切截斜視図を示す。

【０００３】 図８，９中、１は可変受動素子である半固定抵抗器であり、例えば、ディスク 装置のスピンドルモータ２が形成されるステータ基板３上に実装され、スピンド ルモータ２のインデックスのタイミングを調整する電子部品として使用されてい る。この半固定抵抗器１は、大略、セラミック等の絶縁体によって形成され上面 に抵抗体（図には表れていない）が塗布された本体部１ａと、導体で形成され上 記抵抗体上に電気的な接点（図には表れていない）を摺動させる調整部材１ｂと よりなり、この調整部材１ｂを回動させることにより抵抗体上の接点の位置を変 化させ、抵抗値を変化させる構造である。この調整部材１ｂは、両図に示すよう に、回動操作が行いやすいように本体部１ａの表面よりも突出させて設けられて いる。

【０００４】 一般にスピンドルモータ２のようにアキシャル・ギャップ方式のスピンドルモ ータは、ステータ基板３上にコイル２ａが配置されるため、ステータ基板３がモ ータのヨークを兼ねていることが多く、この場合、ステータ基板３は薄い鉄板で 形成される。また、更に最近ではディスク装置の薄型化・小型化の要望に応える ために、ヨークを兼ねて鉄板製とされたステータ基板３を、モータ駆動回路を実 装するための回路基板として兼用することも多く行われている。このため、ステ ータ基板３の製造工程は、鉄板を先ず所定の形状に加工し、表面に絶縁塗料を塗 布し、その上に銅箔による所定の回路パターンをエッチング等により形成し、更 にマスキング塗料を塗布した後に、実装部品とクリーム半田が配置されるという 工程となる。

【０００５】 ここでディスク装置においては、スピンドルモータ２の上方にディスク装着脱 機構（図示せず）が装着されるため、上記半固定抵抗器１の調整部材１ｂの調整 は、ステータ基板３の裏側から行わざるをえない。このため、半固定抵抗器１を ステータ基板３上に実装する際には、図８，９に示すように、ステータ基板３に 開口部３ａを穿設して、この開口部３ａを通してステータ基板３の下面３ｂ側か ら調整部材１ｂの調整を行っていた。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来例において、半固定抵抗器１の取付位置がステータ基板３の面方向に 多少ずれて取り付けられた場合、上記の如く本体部１ａより突出した形状の調整 部材１ｂと、ステータ基板３の開口部３ａの内周面とが接触してしまう。

【０００７】 ここで、半固定抵抗器１の調整部材１ｂは、上記の如く抵抗値を決める接点を 有し、且つ導体にて形成されており、また、ステータ基板３の開口部３ａは、鉄 板上に絶縁塗料等の表面処理が行われた後に穿設されるため、開口部３ａの内周 面には絶縁処理が施されていない。従って、上記の如く調整部材１ｂと、開口部 ３ａの内周面とが接触した場合、この間に不正な電流が流れてモータ駆動回路に 誤動作が発生し問題となっていた。

【０００８】 これに対して、開口部３ａの内周面に絶縁処理を施すことが考えられていたが 、板厚の薄いステータ基板３の端面に絶縁膜を形成することは難しく、また、絶 縁処理作業によるコスト上昇も加わり好ましくない。

【０００９】 そこで本考案は上記課題に鑑みなされたもので、導体基板と導体基板に装着さ れる可変受動素子との絶縁不良を防止した可変受動素子を提供することを目的と する。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために請求項１の考案は、 受動素子本体に設けられた調整用の可動部が、基板に設けられた開口部により 、前記基板の前記受動素子本体の装着面とは反対側から調整可能となるように前 記基板に装着される可変受動素子において、 絶縁材料により形成され、前記可動部と前記開口部端面との間に挟装させて前 記可動部と前記開口部端面との接触を防止する絶縁部材を前記受動素子本体に設 けた構成である。

【００１１】 請求項２の考案は、 前記絶縁部材に代えて、 前記可動部と前記基板の前記受動素子本体の装着面との間に隙間を形成するス ペーサ部材を前記受動素子本体に設けた構成である。

【００１２】 請求項３の考案は、 受動素子本体に設けられた調整用の可動部が、基板に設けられた開口部により 、前記基板の前記受動素子本体の装着面とは反対側から調整可能となるように前 記基板に装着される可変受動素子において、 前記可動部を絶縁材料で形成した構成である。

【００１３】 請求項４の考案は、 前記絶縁材料で形成した前記可動部に代えて、 前記可動部の表面に絶縁処理を施した構成である。

【００１４】

【作用】

請求項１の考案において、絶縁体で形成され、可動部と開口部端面との間に挟 装して設けられた絶縁部材は、可動部が基板に穿設された開口部に挿通される位 置に設けられる場合であっても可動部と開口部端面との接触を防止し、可動部と 開口部端面とを電気的に絶縁する。

【００１５】 請求項２の考案において、スペーサ部材は、可動部を基板の受動素子本体の装 着面から離間させて配置せしめ、可動部と開口部端面との接触を防止し、可動部 と開口部端面とを電気的に絶縁する。

【００１６】 請求項３の考案において、可動部を絶縁材料で構成したことにより、可動部と 開口部端面とが接触した場合であっても、可動部と開口部端面とは電気的に絶縁 される。

【００１７】 請求項４の考案において、可動部の表面に絶縁処理を施したことにより、可動 部と開口部端面とが接触した場合であっても、可動部と開口部端面とは電気的に 絶縁される。

【００１８】

【実施例】

図１は本考案になる可変受動素子の第１実施例が基板に装着された状態を示す 断面図、図２は図１中、矢視Ｂによる一部切截斜視図、図３は図１に示す可変受 動素子が装着された基板の平面図、図４は図１中、矢視Ｃによる分解斜視図を示 す。

【００１９】 各図中、１０は本実施例の可変受動素子である半固定抵抗器であり、図３に示 すように、ディスク装置のスピンドルモータ１１が形成されたステータ基板１２ の上面１２ａ上にモータ駆動回路の一部品として他の電子部品１３等と共に実装 されており、スピンドルモータ１１のインデックスのタイミングを調整する作用 をしている。

【００２０】 この半固定抵抗器１０は、図１，２、及び図４に示すように、絶縁体であるセ ラミックで形成された本体部１４と、本体部１４の上面に両端部を有して環状に 膜形成された抵抗体であるカーボン皮膜１９と、導体で形成され、本体部１４の 中央の孔に回動自在に挿通された調整部材１５と、上記カーボン皮膜１４ａ上を 接触状態で摺動する接点１６ａを有すると共に、上記調整部材１５の上端部にか しめられて固定された円盤形状の摺動体１６と、上記カーボン皮膜１９の両端部 に接続された端子１７ａ，１７ｂと、調整部材１５を介して上記摺動体１６の接 点１６ａに接続された端子１７ｃとより構成されている。

【００２１】 導体で形成された円柱形状の調整部材１５の下端部１５ａには、ドライバ挿入 用の切溝１５ｂが形成され、また、調整部材１５の上端部に固着された摺動体１ ６の中央部にも、同じくドライバ挿入用の溝１６ｂが形成されている。よって、 調整部材１５は、半固定抵抗器１０の上下両側のどちらからでも回動可能とされ ている。そして、この調整部材１５の回動により摺動体１６の接点１６ａが本体 部１４上に形成されたカーボン皮膜１９上を摺動する。ここでカーボン皮膜１９ は、上記の如く抵抗体であるため、カーボン皮膜１９上の接点１６ａの位置によ って、カーボン皮膜１９の端部と接点１６ａとの間の抵抗値が変化する。このよ うに半固定抵抗器１０では、調整部材１５を回動変位させることにより、端子１ ７ｃと、端子１７ａ及び１７ｂとの間の抵抗値が変化する構成である。

【００２２】 ステータ基板１２は、従来のステータ基板３と同一構成であり、ディスク装置 の薄型化を実現するためにステータ基板とモータ駆動回路用の基板が兼用され、 鉄板上に絶縁塗料と回路パターン等が配設されている。ディスク装置においては 、従来で述べた如く、各種電子部品が実装された上面１２ａの更に上方にディス ク装着脱機構（図示せず）が設置される。従って、ステータ基板１２の半固定抵 抗器１０が装着される部分には、従来と同様にステータ基板１２の下面１２ｂ側 からドライバを挿通させ、調整部材１５を回動させるための開口部１２ｃが穿設 されている。

【００２３】 本実施例の半固定抵抗器１０は、図１，２に示すように、略円柱形状の調整部 材１５が、本体部１４のステータ基板１２との当接面１４ｄより突出した部分の 周囲に、調整部材１５の下端部１５ａよりも高く延出した筒状の筒状部材１８が 形成されている。この筒状部材１８はセラミックによる本体部１４と一体成形さ れたものである。

【００２４】 半固定抵抗器１０をステータ基板１２の上面１２ａ上に実装する場合、図１， ２、及び図４に示すように、上記筒状部材１８を開口部１２ｃに嵌合させ、本体 部１４の当接面１４ｄとステータ基板１２の上面１２ａとを当接させる。尚、上 記開口部１２ｃは、この筒状部材１８が嵌合可能とされる内径寸法で予め形成さ れている。そして、各端子１７ａ，１７ｂ，１７ｃをステータ基板１２上の回路 パターンに、また、本体部１４に設けられた支持用導体（図示せず）を回路に関 係無いパターンに夫々半田付けすることにより、半固定抵抗器１０をステータ基 板１２に固定する。

【００２５】 このように半固定抵抗器１０がステータ基板１２上に装着された状態では、図 １，２に示すように、筒状部材１８が開口部１２ｃの内周面と調整部材１５との 間に挟装されており、調整部材１５と開口部１２ｃの内周面との直接的な接触は 防止されている。このため、上述したように絶縁皮膜が無く、鉄板が露出してい る開口部１２ｃの内周面と、導体で形成され接点１６ａと電気的に接続されてい る調整部材１５とは、絶縁体であるセラミックで形成された筒状部材１８により 完全に絶縁される。従って、本実施例の半固定抵抗器１０の採用により、従来に おいて発生していた調整部材１５とステータ基板１２との絶縁不良による不具合 は完全に防止され、ステータ基板１２の歩留まりは従来に比べて向上する。

【００２６】 また、本実施例の半固定抵抗器１０は、筒状部材１８を開口部１２ｃに嵌合す るだけで、上記の如く絶縁不良を防止してステータ基板１２に対して位置決めす ることができる。このように半固定抵抗器１０によれば、半固定抵抗器１０のス テータ基板１２への取付作業の作業性を向上させることができる。

【００２７】 更に、半固定抵抗器１０の筒状部材１８は、上記の如く本体部１４と一体成形 により設けられるため、筒状部材１８を設けるための特別な工程を必要とせず、 半固定抵抗器１０自体は、従来に比べてコスト上昇するとこはない。

【００２８】 以上の如く、本実施例の半固定抵抗器１０を採用することにより、絶縁不良が 防止されてディスク装置のステータ基板１２の歩留まりが従来に比べて向上する と共に、半固定抵抗器１０の取付作業性が改善されてステータ基板１２の製造コ ストを低減することができる。

【００２９】 尚、上記実施例では調整部材１５の全周囲に渡って筒状部材１８を形成した構 成を示したが、調整部材１５の周囲に周方向に沿って断片的に設けられ、調整部 材１５と開口部１２ｃの内周面との間に挟装される複数の挟装部材を本体部１４ に設けた構成としても上記効果と同様の効果を得ることができる。また、筒状部 材１８は、調整部材１５の下端部１５ａよりも低い寸法のものであっても、開口 部１２ｃに嵌合する高さ寸法を有していれば上記同様の効果を得ることができる 。更に、調整部材１５の半径方向において、調整部材１５と筒状部材１８、また は、筒状部材１８と開口部１２ｃ内周面との間に隙間が形成される構成であって も上記同様の効果を得ることができる。

【００３０】 図５は本考案になる可変受動素子の第２実施例が基板に装着された状態を示す 断面図、図６は図５中、矢視Ｄによる一部切截斜視図を示す。

【００３１】 両図中、２０は本第２実施例の可変受動素子である半固定抵抗器である。半固 定抵抗器２０は、第１実施例における当接面１４ｄに相当する対向面１４ｅ、こ の対向面１４ｅに設けられたスペーサ１４ｆ、各端子１７ａ，１７ｂ，１７ｃが 設けられる突出部１４ｇ、及び第１実施例の筒状部材１８を除いては第１実施例 の半固定抵抗器１０と同一構造であり、図１，２に示す構成部分と対応する部分 には同一符号を付してその説明を省略する。

【００３２】 第２実施例の半固定抵抗器２０は、対向面１４ｅ上の一端にスペーサ１４ｆが 突出するように設けられ、また反対側端に、各端子１７ａ，１７ｂ，１７ｃが設 けられる突出部１４ｇが対向面１４ｅから突出して設けられている。そして、こ れらスペーサ１４ｆと突出部１４ｇ夫々の対向面１４ｅからの突出寸法は全て同 一寸法とされている。

【００３３】 このため、対向面１４ｅをステータ基板１２の上面１２ａに対向させて半固定 抵抗器２０をステータ基板１２に装着した状態では、図５に示すように、調整部 材１５の下端部１５ａとステータ基板１２の上面１２ａとの間に寸法ａで示され る隙間２１が形成される。即ち、上記スペーサ１４ｆ及び突出部１４ｇ夫々は、 半固定抵抗器２０の装着状態において上記寸法ａの隙間２１が構成される突出寸 法で予め形成されている。

【００３４】 このように、第２実施例の半固定抵抗器２０によれば、スペーサ１４ｆ及び突 出部１４ｇにより構成された隙間２１により、調整部材１５とステータ基板１２ は調整部材１５の軸方向において離間し、調整部材１５と開口部１２ｃとの接触 は防止される。この結果、調整部材１５はステータ基板１２の開口部１２ｃと完 全に絶縁された状態となり、従来の調整部材１５とステータ基板１２との絶縁不 良による不具合は完全に防止される。また、上記スペーサ１４ｆ及び突出部１４ ｇは、セラミックにより本体部１４と一体成形されるため、上記第１実施例と同 様、上記構成の半固定抵抗器２０においても従来に比べてコスト上昇をもたらす ことはない。

【００３５】 尚、上記第２実施例では、対向面１４ｅ上にスペーサ１４ｆと突出部１４ｇを 突出させて形成した構成としたが、図７に示す本考案の第３実施例のように、半 固定抵抗器３０の本体部３１の厚さ方向（図中、Ｔ₁ −Ｔ₂ 方向）の寸法を従来 に比べて厚く形成し、調整部材１５の下端部１５ａが、本体部３１のステータ基 板１２と当接する当接面３１ａから寸法ｂで示す分、凹んだ構成としてもよい。 この場合においても、半固定抵抗器３０は、調整部材１５とステータ基板１２が 離間した状態で装着され、第２実施例の半固定抵抗器２０と同様の効果を得るこ とができる。また、第３実施例の半固定抵抗器３０によれば、本体部３１の形状 が半固定抵抗器２０に比べて簡略化されるため、例えば半固定抵抗器２０におけ る突出部１４ｇ等の欠損が防止され、半固定抵抗器３０の歩留まりが向上する。

【００３６】 上記半固定抵抗器２０，３０のように、調整部材１５の下端部１５ａとステー タ基板１２の上面１２ａとの間を、調整部材１５の軸方向に離間させて夫々の接 触を防止する構成とすることにより、半固定抵抗器２０，３０夫々の本体部１４ ，３１の形状は、第１実施例の半固定抵抗器１０に比べて簡略化され、本体部１ ４，３１の製作工程においてメリットを有する。

【００３７】 また、上記第１乃至第３実施例のように半固定抵抗器の形状を従来の形状から 変化させない構成の実施例も考えられる。

【００３８】 即ち、図８，９に示す調整部材１ｂを絶縁材料で形成し、上記摺動部に設けら れた接点と、ステータ基板３の回路に接続される端子とをリード線により電気的 に接続した構成の半固定抵抗器である。この場合、調整部材１ｂの本体部１ａか ら露出した部分が開口部３ａの内周面に接触した状態で半固定抵抗器がステータ 基板に装着された場合であっても、抵抗値を決める接点と開口部３ａの内周面と の間は完全に絶縁され、従来の絶縁不良による不具合は防止される。

【００３９】 また、調整部材１ｂ全体を絶縁材料で構成せずに、調整部材１ｂの表面に絶縁 処理を施した構成としても上記同様の効果を得ることができる。

【００４０】 このように、調整部材１ｂを絶縁材料とする、或いは絶縁処理することにより 、調整部材１ｂを開口部３ａの内周面に接触させてステータ基板３に装着しても 問題無いため、半固定抵抗器の取付作業性は良好となる。

【００４１】 尚、上記実施例は全て半固定抵抗器による実施例を示したが、例えば、トリマ ・コンデンサのように調整可能とされた可変受動素子であれば他のものであって も良い。

【００４２】

【考案の効果】

上述の如く請求項１の考案によれば、可変受動素子の可動部と基板の開口部端 面とが確実に絶縁され、従来において可変受動素子の可動部と基板との絶縁不良 により発生していた電気的な不具合を防止することができる。このため、本考案 の可変受動素子を装着する基板の歩留まりを向上させることができる。また、可 動部を基板の開口部に挿通する低い位置に設けることができ、可変受動素子が装 着される基板を薄型化することができる。更に、可変受動素子の基板に対する位 置決めが簡単となり、可変受動素子の基板への取付作業性を向上させることがで きる。

【００４３】 請求項２の考案によれば、可変受動素子の可動部と基板との絶縁不良を確実に 防止できると共に、受動素子本体を簡単な形状で形成することができ、受動素子 本体の製作工程上、有利である。

【００４４】 請求項３，４の考案によれば、可変受動素子の可動部と基板の開口部端面とが 確実に絶縁され、従来において可変受動素子の可動部と基板との絶縁不良により 発生していた電気的な不具合を防止することができる。また、可動部を開口部端 面に接触させて可変受動素子を基板に装着しても問題ないため、可変受動素子の 取付作業性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案になる可変受動素子の第１実施例が基板
に装着された状態を示す断面図である。

【図２】図１における矢視Ｂによる一部切截斜視図であ
る。

【図３】図１に示す可変受動素子が装着された基板の平
面図である。

【図４】図１における矢視Ｃによる分解斜視図である。

【図５】本考案になる可変受動素子の第２実施例が基板
に装着された状態を示す断面図である。

【図６】図５における矢視Ｄによる一部切截斜視図であ
る。

【図７】本考案になる可変受動素子の第３実施例が基板
に装着された状態を示す断面図である。

【図８】従来の可変受動素子が基板上に装着された一例
の断面図である。

【図９】図８における矢視Ａによる一部切截斜視図であ
る。

【符号の説明】

１０，２０，３０ 半固定抵抗器 １１ スピンドルモータ １２ ステータ基板 １２ａ 上面 １２ｂ 下面 １２ｃ 開口部 １４，３１ 本体部 １４ｄ，３１ａ 当接面 １４ｅ 対向面 １４ｆ スペーサ １４ｇ 突出部 １５ 調整部材 １５ａ 下端部 １６ 摺動部 １６ａ 接点 １７ａ，１７ｂ，１７ｃ 端子 １８ 筒上部材 １９ カーボン皮膜 ２１ 隙間

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 受動素子本体に設けられた調整用の可動
   部が、基板に設けられた開口部により、前記基板の前記
   受動素子本体の装着面とは反対側から調整可能となるよ
   うに前記基板に装着される可変受動素子において、絶縁
   材料により形成され、前記可動部と前記開口部端面との
   間に挟装させて前記可動部と前記開口部端面との接触を
   防止する絶縁部材を前記受動素子本体に設けた構成の可
   変受動素子。
2. 【請求項２】 前記絶縁部材に代えて、前記可動部と前
   記基板の前記受動素子本体の装着面との間に隙間を形成
   するスペーサ部材を前記受動素子本体に設けた構成の請
   求項１記載の可変受動素子。
3. 【請求項３】 受動素子本体に設けられた調整用の可動
   部が、基板に設けられた開口部により、前記基板の前記
   受動素子本体の装着面とは反対側から調整可能となるよ
   うに前記基板に装着される可変受動素子において、前記
   可動部を絶縁材料で形成した構成の可変受動素子。
4. 【請求項４】 前記絶縁材料で形成した前記可動部に代
   えて、前記可動部の表面に絶縁処理を施した構成の請求
   項３記載の可変受動素子。