JP3690088B2 - 回転操作型電子部品 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は絶縁フィルムを基材としたフィルム素子基板を装着した回転操作型電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化・低価格化が進展するにつれて、これに搭載される電子部品に対しても小型・薄型化および低価格化を強く要望されるようになり、回転操作型電子部品は薄くて軽量でかつフープ状態で連続生産することも可能な絶縁フィルムを基材としたフィルム素子基板を装着するものが増えてきた。
【０００３】
以下に従来のフィルム素子基板を装着している回転操作型電子部品について、回転操作型可変抵抗器を例として説明する。
【０００４】
図４（ａ）は従来の回転操作型可変抵抗器の側面断面図、同図４（ｂ）は同要部であるフィルム素子基板の平面図であり、同図に示すように基材である柔軟性を有する薄い絶縁フィルム１の片側表面に導電体層としての馬蹄形の抵抗素子層２およびその内側に同心円状に集電層３が印刷形成されているフィルム素子基板４の中心孔部４Ａには、裏面に重ねられた取付金具５の円筒軸部５Ａが上方に突出するように挿通されている。
【０００５】
そして、フィルム素子基板４の上方には、成形樹脂製の円板状の操作ツマミ６が円筒軸部５Ａの先端をカシメることによって回転可能に取り付けられており、その下面に保持した弾性を有する金属薄板製の摺動子７の二つの接点７Ａ，７Ｂがフィルム素子基板４の表面の抵抗素子層２および集電層３上を各々摺動するようになっている。
【０００６】
また、この操作ツマミ６は摺動子７の外側部分に細幅円筒状のスカート部６Ａを有し、その下端面は図４（ｂ）に点線で示すようにフィルム素子基板４の抵抗素子層２の外側に当接しており、摺動子７の接点７Ａ，７Ｂ部分への塵埃等の侵入を防止している。
【０００７】
そして、フィルム素子基板４と上記スカート部６Ａの当接部分の外方に、可変抵抗器の出力信号を外部に伝達するために設けられた端子取付部８（８Ａ，８Ｂおよび８Ｃ）に各々金属端子９がカシメ固定されている。
【０００８】
この端子取付部８（８Ａ，８Ｂおよび８Ｃ）と馬蹄形の抵抗素子層２の両端および円形の集電層３とは、帯状の導出部１０（１０Ａ，１０Ｂおよび１０Ｃ）により各々接続されており、上記操作ツマミ６のスカート部６Ａの当接部分となる導出部１０の上には、これらを覆うように絶縁層１１が円弧状に形成されている。
【０００９】
なお、フィルム素子基板４に形成された抵抗素子層２、集電層３および導出部１０はいずれも柔軟性を有しているが、絶縁層１１は硬質である。
【００１０】
このように構成された回転操作型可変抵抗器は、円板状の操作ツマミ６の外周に接続方向の力を加えて操作ツマミ６を回転させることにより、その下面に保持された摺動子７の接点７Ａ，７Ｂが抵抗素子層２および集電層３上を弾接摺動し、端子取付部８に導出される抵抗値を変化させるものであり、この時に操作ツマミ６の下面のスカート部６Ａは、抵抗素子層２の外側の絶縁フィルム１上と導出部１０上に形成された絶縁層１１上を摺接することとなるが、長期間の使用に際してもスカート部６Ａが絶縁層１１を削り取ってその下の導出部１０（１０Ａ，１０Ｂおよび１０Ｃ）を断線させることがないように、通常、絶縁層１１は硬質材料で厚く形成されていた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の回転操作型電子部品（回転操作型可変抵抗器）においては、絶縁層１１を硬質材料でしかも厚く形成しているために、その部分では絶縁フィルム１の柔軟性が損なわれてしまうため、取扱いの不注意等によりフィルム素子基板４の厚さ方向に抵抗素子層２を有する面を外側にして折り曲げる力が加わると、絶縁層１１と導出部１０との界面部分１２から鋭角に折れ曲がって導出部１０に小さいクラックが入ることがあり、このクラックが時間の経過と共に大きくなって導出部１０の導通不良を発生させる要因となることがあるため、取扱いに注意を要するものであった。
【００１２】
本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、フィルム素子基板の導出部のクラックの発生を低減することができる高品質で取扱いおよび管理の容易な回転操作型電子部品を提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の回転操作型電子部品は、円板状の操作ツマミのスカート部が摺接する導電体層の各導出部の幅の一部分に、絶縁層を重ねて形成したフィルム素子基板を装着したものである。
【００１４】
これにより、フィルム素子基板の導出部のクラックの発生を低減することができ、高品質で取扱いおよび管理の容易な回転操作型電子部品を得ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁フィルム上に円形の導電体層と外方の端子取付部と両者の間を接続する帯状の柔軟性を有する導出部が形成されると共に導出部の幅の一部分に重ねて絶縁層が形成されたフィルム素子基板と、フィルム素子基板の円形の導電体層の中心に回転可能に支持されて円形の導電体層上を弾接摺動する摺動子を保持すると共に、摺動子の外側に一体に設けた細幅円筒状のスカート部がフィルム素子基板の導出部上に形成された絶縁層上を横断するように摺接する絶縁材料製の操作ツマミからなる回転操作型電子部品としたものであり、フィルム素子基板の導出部の絶縁層が形成されていない部分は絶縁フィルムおよび導出部が柔軟性を有しているため、取扱いの際等に誤ってフィルム素子基板に厚さ方向の力が加わった場合においても導出部全体が鋭角に折れ曲がることがなく、導出部のクラックの発生を低減させることができ、かつ絶縁層に覆われた部分の導出部は操作ツマミのスカート部による摺接から確実に保護されるため、長期間に亘って品質が安定すると共に取扱いおよび管理の容易な回転操作型電子部品を実現できるという作用を有する。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、フィルム素子基板の円形の導電体層を同心円状に複数個形成したものであり、回転操作型可変抵抗器等のように円形の導電体層を同心円状に複数個有する電子部品においても、同様に各導電体層の導出部のクラックの発生を低減することができるという作用を有する。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の発明において、フィルム素子基板の導出部上の絶縁層の厚さとほぼ同一厚さの絶縁層を、導出部を挟むように操作ツマミのスカート部の摺接部分に設けたものであり、操作ツマミのスカート部が導出部上を直接摺接する可能性が少なくなると共に、スカート部と摺接する絶縁層の当接面積が増えて、スカート部の摺接に伴う絶縁層の削れ量が少なくなるため、操作寿命を長く保証できると共に絶縁層の厚さを薄くすることもできるという作用を有する。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、請求項１または２に記載の発明において、フィルム素子基板の導出部の幅の一部分を覆う絶縁層を、導出部外の操作ツマミのスカート部の摺接部分に設けた絶縁層と連続させたものであり、絶縁層を広い範囲で形成できるため、フィルム素子基板の製作および検査等が容易となるという作用を有する。
【００１９】
以下本発明の実施の形態について、回転操作型可変抵抗器を例として、図１〜図３を用いて説明する。
【００２０】
なお、従来の技術の項と同じ構成の部分には同一符号を付して、詳しい説明は省略する。
【００２１】
（実施の形態１）
図１（ａ）は本発明の第一の実施の形態による回転操作型可変抵抗器の側面断面図、同図１（ｂ）は、同要部であるフィルム素子基板の平面図である。
【００２２】
同図において、２０は基材である柔軟性を有する薄い絶縁フィルム１の片側表面に導電体層としての馬蹄形の抵抗素子層２およびその内側に同心円状に集電層３が形成されたフィルム素子基板であり、その中心孔部２０Ａには、裏面側から重ねられた取付金具５の円筒軸部５Ａが通されて、上方に突出した円筒軸部５Ａの先端をカシメて成形樹脂製の円板状の操作ツマミ６が回転可能に取り付けられていることは従来の技術の場合と同じである。
【００２３】
そして、この操作ツマミ６は弾性を有する金属薄板製の摺動子７を保持すると共に、摺動子７の外側に防塵用の細幅円筒状のスカート部６Ａを備えており、摺動子７の二つの接点７Ａ，７Ｂが上記フィルム素子基板２０の抵抗素子層２および集電層３上を各々摺動するようになっていることも従来の技術の場合と同じである。
【００２４】
さらに、上記フィルム素子基板２０は、図１（ｂ）の平面図に示すように馬蹄形の抵抗素子層２の両端および円形の集電層３と各々金属端子９がカシメつけられた端子取付部８（８Ａ，８Ｂおよび８Ｃ）とが、柔軟性を有する帯状の導出部１０（１０Ａ，１０Ｂおよび１０Ｃ）によって接続されていることも従来の技術の場合と同じであるが、図１（ｂ）に点線で示す操作ツマミ６のスカート部６Ａの当接部分となる導出部１０上には、各々の幅の一部分のみを覆うように硬質の絶縁層２１（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ）が重ねて形成されている。
【００２５】
上記構成の回転操作型可変抵抗器の動作は、従来の技術の場合と同じであるために説明を省略する。
【００２６】
このような構成とすることによって、各導出部１０の絶縁層２１を重ねて形成した部分は柔軟性が損なわれているが、絶縁層２１がなく導出部１０が露出している部分は絶縁フィルム１および導出部１０が柔軟性を有しているため、誤ってフィルム素子基板２０に厚さ方向の曲げ力が加わった場合においても、導出部１０の幅全体が鋭角に折れ曲がることがなくなり、導出部１０のクラックの発生を抑えることができ、高品質で取扱いおよび管理が容易な回転操作型可変抵抗器（回転操作型電子部品）を実現することができるものである。
【００２７】
なお、本実施の形態においては、操作ツマミ６のスカート部６Ａが絶縁層２１上を摺接して導出部１０に直接接触することは少ないため、従来の技術の場合のものとほぼ同等の操作寿命の保証をすることができることは勿論である。
【００２８】
（実施の形態２）
本発明の第二の実施の形態による回転操作型可変抵抗器は、図２のフィルム素子基板の平面図に示すように、第一の実施の形態による回転操作型可変抵抗器に装着したフィルム素子基板に対して、絶縁層２１で一部分を覆われている各導出部１０を挟むように、図中に点線で示す操作ツマミのスカート部の摺接部分に絶縁層２１の厚さと同等の厚さの周辺絶縁層２２を付加したフィルム素子基板２３を装着しているものである。
【００２９】
このような構成とすることによって、操作ツマミ６のスカート部６Ａが、絶縁層２１および周辺絶縁層２２からなる広い当接面上を摺接することとなるため、操作ツマミ６のスカート部６Ａの摺接に伴う絶縁層２１および周辺絶縁層２２の削れ量が減少し、第一の実施の形態によるものよりも更に操作寿命を長く保証することができると共に、絶縁層２１および周辺絶縁層２２の厚みを薄くすることも可能となるものである。
【００３０】
（実施の形態３）
本発明の第三の実施の形態による回転操作型可変抵抗器に装着しているフィルム素子基板２４は、図３のフィルム素子基板の平面図に示すように、導出部１０の幅の一部分を覆う絶縁層２５を、同図中に点線で示す操作ツマミのスカート部の摺接部分である導出部１０外まで延長させたものとなっている。
【００３１】
このような構成とすることによって、第一および第二の実施の形態によるものと比べて、絶縁層２５を大きいパターンで形成することが可能となるため、絶縁層２５の形成工程およびその後のニジミ等の表面検査作業等が容易になるばかりでなく、小型のフィルム素子基板２４を装着する回転操作型電子部品に対しても本発明を容易に適用することが可能となるものである。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、フィルム素子基板の導出部の幅の一部分を覆うように絶縁層を形成することにより、導出部のクラックの発生を低減化でき、製造設備等を大幅に変えることなく高品質で取扱いおよび管理が容易な回転操作型電子部品を実現することができるという実用的優位な効果が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の第一の実施の形態による回転操作型電子部品である回転操作型可変抵抗器の側面断面図
（ｂ）同要部であるフィルム素子基板の平面図
【図２】本発明の第二の実施の形態による回転操作型電子部品である回転操作型可変抵抗器の要部であるフィルム素子基板の平面図
【図３】本発明の第三の実施の形態による回転操作型電子部品である回転操作型可変抵抗器の要部であるフィルム素子基板の平面図
【図４】（ａ）従来の回転操作型電子部品である回転操作型可変抵抗器の側面断面図
（ｂ）同要部であるフィルム素子基板の平面図
【符号の説明】
１ 絶縁フィルム
２ 抵抗素子層
３ 集電層
５ 取付金具
５Ａ 円筒軸部
６ 操作ツマミ
６Ａ スカート部
７ 摺動子
７Ａ，７Ｂ 接点
８，８Ａ，８Ｂ，８Ｃ 端子取付部
９ 金属端子
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ 導出部
２０，２３，２４ フィルム素子基板
２０Ａ 中心孔部
２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２５ 絶縁層
２２ 周辺絶縁層

Claims (4)

1. 絶縁フィルム上に円形の導電体層と外方の端子取付部と両者の間を接続する帯状の柔軟性を有する導出部が形成されると共に導出部の幅の一部分に重ねて絶縁層が形成されたフィルム素子基板と、このフィルム素子基板の円形の導電体層の中心に回転可能に支持されて円形の導電体層上を弾接摺動する摺動子を保持すると共に、摺動子の外側に一体に設けた細幅円筒状のスカート部がフィルム素子基板の導出部上に形成された絶縁層上を横断するように摺接する絶縁材料製の操作ツマミからなる回転操作型電子部品。
2. フィルム素子基板の円形の導電体層を同心円状に複数個形成した請求項１に記載の回転操作型電子部品。
3. フィルム素子基板の導出部上の絶縁層の厚さとほぼ同一厚さの絶縁層を、導出部を挟むように操作ツマミのスカート部の摺接部分に設けた請求項１または２に記載の回転操作型電子部品。
4. フィルム素子基板の導出部の幅の一部分を覆う絶縁層を、導出部外の操作ツマミのスカート部の摺接部分に設けた絶縁層と連続させた請求項１または２に記載の回転操作型電子部品。

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