JP2021044297A

JP2021044297A - 回路基板

Info

Publication number: JP2021044297A
Application number: JP2019163367A
Authority: JP
Inventors: 平山　雄也; Yuya Hirayama; 雄也平山; 賢史藤巻; Masafumi Fujimaki; 眞仁須山; Masahito Suyama
Original assignee: Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd
Current assignee: Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd
Priority date: 2019-09-06
Filing date: 2019-09-06
Publication date: 2021-03-18

Abstract

【課題】比抵抗を小さくでき、また削れや剥がれなどが生じにくい回路基板を提供すること。【解決手段】フレキシブル絶縁基板１０上に摺動子が当接するスイッチパターン（回路パターン）１８，２１を形成してなるスイッチ基板（回路基板）１である。スイッチパターン１８，２１は、少なくとも、鱗片形状の銀粉末とカーボン粉末とカーボン粉末よりも硬度の高い絶縁粉末とを樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することで形成される第１のパターンｐ１と、金属または金属化合物の微粒子を含有するペーストを第１のパターンｐ１の上面に積層するように塗布し加熱することで金属の微粒子または金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させて形成される第２のパターンｐ２とを具備して構成される。【選択図】図３

Description

本発明は、絶縁基板上にスイッチパターンなどの各種回路パターンを形成して構成される回路基板に関するものである。

従来、回路基板の一種であるスイッチ基板の中には、特許文献１に示すスイッチ基板（１０）のように、金属板からなるスイッチ接点板（２０）を、合成樹脂製のケース（５０）内に、スイッチ接点板（２０）の表面がケース（５０）の表面に露出するようにインサート成形してなる構造のものがあった。このスイッチ基板（１０）においては、スイッチ接点板（２０）の表面とその周囲を埋めるケース（５０）の表面とを同一面にすることで、スイッチ接点板（２０）上を摺動する摺動子の動作を滑らかにするようにしている。

しかし、上記スイッチ接点板（２０）は一般にプレス加工によって製造されるため、その外周辺の一方の面側にバリ（突起部分）が生じ、他方の面側に円弧状のダレ（湾曲部分）が生じる場合があった。そして、前記ダレの部分の側がケース（５０）の表面側に露出する場合は、当該ダレの部分の上面側に薄くケース（５０）を構成する成形樹脂が入り込み、これによってオンオフの境界部分での波形に乱れが生じたり、ノイズが発生したりする虞があった。一方、前記バリの部分の側がケース（５０）の表面側に露出する場合は、当該バリの部分がケース（５０）の表面から突出し、その上を摺動する摺動子がバウンジングを起こしてチャタリングなどのノイズを生じたり、摺動子を傷つけたりする虞があった。

上記問題を解決するため、特許文献２に示す回路基板（３０）のように、合成樹脂フィルム（３１）の表面に、導電性ペーストをスクリーン印刷などによって塗布し乾燥させて第１，第２摺接パターン（スイッチパターン）（３５，３７）を形成する方法もある。このように構成すれば、上記金属板製のスイッチ接点板（２０）のダレやバリの問題を解決することができる。

しかし、導電性ペーストは、銀粒子に樹脂バインダーや有機溶剤などを添加することで構成されているので、これを塗布して形成されるスイッチパターンは、樹脂バインダーが銀粒子間に介在するため、銀粒子同士の接触箇所が少なく、さらに銀粒子同士の電気的導通が物理的接触のみのため、各接触箇所において接触抵抗が発生してしまい、スイッチパターンの比抵抗値が銀自体の比抵抗値に比べて数十倍も大きくなってしまう。このため、摺動子がこのスイッチパターン上を摺動してオンオフ波形を出力する際に、オンオフ波形がオンオフの切替わる部分において少し斜めにだれてしまい、正確な形状の矩形波にならなくなる虞があった。

上記導電ペーストによる問題点を解決するため、特許文献３に示すような、銀などの金属微粒子を互いに融着してなる金属融着型パターンを、スイッチパターンとして用いる方法も考えられる。この金属融着型パターンを用いれば、前記導電性ペーストからなるスイッチパターン（樹脂含有型パターン）に比べ、比抵抗値がかなり小さいので、上記樹脂含有型パターンからなるスイッチパターンの問題点を解決できる。しかし、この金属融着型パターンは、樹脂の含有率が少ないため絶縁基板への密着性が悪く、このため、例えばその上に摺動子を摺動させるなどの外力を加えると、前記樹脂含有型パターンに比べて、剥がれ易いという問題があった。

特開２００１−３５１４５９号公報特開２０１３−１２２８４８号公報特開２００６−５４２６８号公報

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、比抵抗を小さくでき、また削れや剥がれなどが生じにくい回路基板を提供することにある。

本発明は、絶縁基板上に回路パターンを形成してなる回路基板において、前記回路パターンは、少なくとも、銀粉末とカーボン粉末と当該カーボン粉末よりも硬度の高い絶縁粉末とを樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することで形成される第１のパターンと、金属または金属化合物の微粒子を含有するペーストを前記第１のパターンの上面に積層するように塗布し加熱することで前記金属の微粒子または前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させて形成される第２のパターンと、を具備して構成されていることを特徴としている。
上記絶縁粉末の硬度としては、モース硬度７程度の硬い材質が好ましい。
本発明によれば、金属融着型の第２のパターンによって、比抵抗値を小さくできる。これによって、例えば回路パターンをスイッチパターンとした場合は、容易にきれいな矩形状のオンオフ波形が得られる。
また、樹脂含有型の第１のパターンには、硬度の高い絶縁粉末と硬度の低いカーボン粉末とを含有するので、絶縁粉末とカーボン粉末によって、第１のパターンの硬度を容易に所望の硬度に調整することができる。これによって、例えば回路パターンをスイッチパターンとした場合は、可動接点部材の摺動などによる削れを効果的に防止することができる。
また、溶剤を含む樹脂バインダーに対するカーボン粉末と絶縁粉末の混合割合を調整することで、樹脂含有導電ペーストの粘度を所望の粘度に調整でき、これによって樹脂含有導電ペーストの印刷時に生じる虞のある印刷ダレを効果的に防止することができる。
また、絶縁基板や第２のパターンへの接着性の高い樹脂含有型パターンを両者の間に積層することによって、第２のパターンを確実に絶縁基板上に貼り付けておくことができ、回路パターンの剥がれを効果的に防止することができる。

また本発明は、上記特徴に加え、前記樹脂含有導電ペーストを構成する樹脂バインダーは、熱硬化性を有する樹脂であることを特徴としている。
熱硬化性を有する樹脂としては、例えばフェノール樹脂が好適である。

また本発明は、上記特徴に加え、前記樹脂含有導電ペーストを構成する銀粉末は、鱗片形状であることを特徴としている。
本発明によれば、銀粉末を鱗片状とすることで、第１のパターンの表面に微細な凹凸を形成することができ、第２のパターンや絶縁基板に対して効果的なアンカー効果を生じさせ、両者の密着性（接着性）を向上させることができる。

本発明によれば、比抵抗を小さくできる。また削れや剥がれなどを効果的に防止することができる。

ケース付きスイッチ基板１００を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側断面図である。スイッチ基板１の平面図である。図２のａ−ａ断面概略図である。スイッチ基板１へのケース４０の成形方法を示す図である。摺動子３０を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の１実施形態にかかる回転型スイッチ用のケース付きスイッチ基板（ケース付き回路基板）１００を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側断面図（図１（ａ）のＤ−Ｄ断面図）である。同図に示すようにケース付きスイッチ基板１００は、成形樹脂製のケース４０と、ケース４０の収納部４１の底にロータリーエンコーダ用のスイッチパターン（スイッチパターン１４及びスイッチパターン１８等の回路パターン）を露出した状態のスイッチ基板（回路基板）１と、スイッチ基板１の各端子接続パターン１５，１９，２３に接続された状態の端子板５０とを具備し、これらスイッチ基板１と端子板５０とをケース４０内にインサート成形して構成されている。なお以下の説明において、「上」とはスイッチ基板１のスイッチパターン１４，１８を露出した面側をいい、「下」とはその反対面側をいうものとする。

図２は本実施形態にかかるスイッチ基板１を示す平面図である。スイッチ基板１は、可撓性のある合成樹脂フイルム（この例ではポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルムであるが、それ以外にも例えば、ポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フイルム、ポリイミド（ＰＩ）フイルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フイルム、ポリエーテルイミドフイルム等）製の絶縁基板（以下この実施形態では「フレキシブル絶縁基板」という）１０を用意し、フレキシブル絶縁基板１０の中央に中心孔２５を、その両側に取付孔２６，２７を設け、さらにその表面の中心孔２５の周囲のリング状の下記する摺動子３０が当接するコモンスイッチパターン２１と、コモンスイッチパターン２１の周囲を囲む一対のオンオフ用の下記する摺動子３０が当接するオンオフスイッチパターン（コードパターン）１４，１８とを形成することで構成されている。なおオンオフスイッチパターン１４−１４間，１８−１８間及び１４−１８間にはパターンが形成されていないフイルム露出部Ａが設けられている。コモンスイッチパターン２１の外周からは端子接続パターン２３が引き出されており、またスイッチパターン１４，１８の一端からはそれぞれ端子接続パターン１５，１９が引き出されている。各端子接続パターン１５，１９，２３は並列に設置されている。

ここで図３は、図２のａ−ａ断面概略図である。同図において、フレキシブル絶縁基板１０及びオンオフスイッチパターン１８とコモンスイッチパターン２１の厚みは説明の都合上、実際よりもかなり厚く示している。なお他の各種パターン１４，１５，１９，２３の構造は、これらオンオフスイッチパターン１８及びコモンスイッチパターン２１の構造と同じであるので、他の各種パターン１４，１５，１９，２３についてはその断面構造を図示しない。即ち前記各種パターン１４，１５，１８，１９，２１，２３は、少なくとも、銀粉末とカーボン粉末と当該カーボン粉末よりも硬度の高い絶縁粉末とを樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することで形成される第１のパターンＰ１と、金属または金属化合物の微粒子を含有するペーストを前記第１のパターンＰ１の上面に積層するように塗布し加熱することで前記金属の微粒子または前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させて形成される第２のパターンＰ２と、を具備して形成されている。

即ち各種パターン１４，１５，１８，１９，２１，２３を形成するには、まずフレキシブル絶縁基板１０の表面に、これら各種パターン１４，１５，１８，１９，２１，２３の形状に、銀粉末とカーボン粉末と当該カーボン粉末よりも硬度の高い絶縁粉末とを樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストをスクリーン印刷によって塗布することで樹脂含有型導電性被膜からなる第１のパターン（樹脂含有型回路パターン）ｐ１を形成する。絶縁粉末の硬度としては、モース硬度７程度の硬い材質が好ましい。第１のパターン（樹脂含有型回路パターン）ｐ１の具体的形成方法の一例を示すと、鱗片状の銀粉末（この実施形態では粒径２〜１５μｍ程度の銀粒子）と、カーボン粉末（この実施形態では粒径０．０２〜０．０６μｍ程度のカーボンブラック）と、絶縁粉末（この実施形態では粒径０．１〜２０μｍ程度）とを、樹脂バインダー及び有機溶剤に分散して構成される樹脂含有導電ペーストである銀カーボンペーストを用意する。ここで樹脂バインダーとしては例えば熱硬化性のフェノール樹脂等を用いるが、他の熱硬化性を有する樹脂を用いても良い。そして基板１０上に、この樹脂含有導電ペーストを、前記各種パターン１４，１５，１８，１９，２１，２３の形状にスクリーン印刷によって塗布する。但し塗布方法としては、スクリーン印刷の他に、インクジェット印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、スプレー印刷等がある。次に１６０℃程度（加熱時間５分間程度）で加熱・硬化させることで第１のパターンｐ１を形成する。この第１のパターンｐ１は、その比抵抗が、１×１０^−４〜４×１０^−５〔Ω・ｃｍ〕程度で比較的大きな抵抗値となる。またこの第１のパターンｐ１の厚みは５〜２０μｍ程度とする。なお上述のように銀粉末は鱗片状とされているので、第１のパターンｐ１の表面に微細な凹凸を形成することができ、下記する第２のパターンｐ２やフレキシブル絶縁基板１０に対して効果的なアンカー効果を生じさせ、両者の密着性（接着性）を向上させることができる。

以上のようにして形成される第１のパターン（樹脂含有型回路パターン）ｐ１は、硬度の高い絶縁粉末と硬度の低いカーボン粉末とを含有するので、絶縁粉末とカーボン粉末によって、第１のパターンｐ１の硬度を容易に所望の硬度に調整することができる。これによって、摺動子３０の摺動などによる削れを効果的に防止することができ、同時に摺動子３０を滑らかに摺動させることができる。

また、溶剤を含む樹脂バインダーに対するカーボン粉末と絶縁粉末の混合割合を調整することで、樹脂含有導電ペーストの粘度を所望の粘度に調整でき、これによって樹脂含有導電ペーストの印刷時に生じる虞のある印刷ダレ（印刷した部分の外周からはみ出すこと）を効果的に防止することができる。

次に、前記各種パターン１４，１５，１８，１９，２１，２３の形状に形成した第１のパターンｐ１の表面に積層するように、これら各種パターン１４，１５，１８，１９，２１，２３の形状に、第２のパターン（融着型回路パターン）ｐ２を形成する。第２のパターンｐ２の具体的形成方法の一例を示すと、まず銀または銀化合物を含有したペーストを用意する。この種のペーストには種々の構成のものがあるが、ここでは銀の微粒子または銀化合物の微粒子と有機溶剤を含有するペーストを用いている。そしてこのペーストを基板１０上にスクリーン印刷によって塗布する。但し、塗布方法としては、スクリーン印刷の他に、インクジェット印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、スプレー印刷等がある。そして１４０〜２００℃程度（好ましくは１８０℃以上）で加熱（加熱時間は１０秒〜１２０分程度）すれば、銀の微粒子または銀化合物から生成・析出される銀微粒子同士が融着されることにより、最終的に緻密な導電性の高い連続した金属微粒子融着型導電性被膜からなる第２のパターン（融着型回路パターン）ｐ２が形成できる。

以上のようにして形成される第２のパターン（融着型回路パターン）ｐ２は、前述のように、金属微粒子融着型導電性被膜によって形成されるが、この金属微粒子融着型導電性被膜は、金属銀微粒子が互いに融着して連続している金属銀の塗膜なので、その比抵抗は３〜８×１０^−６〔Ω・ｃｍ〕程度と小さく、金属銀自体の比抵抗と同じオーダーになる。なお前記加熱時間を長くすればするほど、また加熱温度を高くすればするほど比抵抗は小さくなり、また密着性もより良好になる。上記鱗片状の銀粒子（粒径２〜１５μｍ程度）を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを用いて形成した樹脂含有型導電性被膜の場合は、その比抵抗が、１×１０^−４〜４×１０^−５〔Ω・ｃｍ〕程度なのに対して、非常に小さい比抵抗となる。なおこの第１のパターンｐ１の厚みは５〜２０μｍ程度とする。

以上のようにして、第１のパターン（樹脂含有型回路パターン）ｐ１と第２のパターン（融着型回路パターン）ｐ２とを積層してなる各種パターン１４，１５，１８，１９，２１，２３が形成される。そしてこの各種パターン１４，１５，１８，１９，２１，２３は金属銀に近い比抵抗を有する。またこの実施形態は、第１のパターンｐ１と第２のパターンｐ２の全てをスクリーン印刷を用いて形成したので、何れのパターンも同一の工程によって製造できて製造工程の簡素化が図れ、また同一の製造装置を使用でき、これらのことからスイッチ基板１の製造の容易化、製造コストの低減化が図れる。

そして以上のように第１のパターンｐ１と第２のパターンｐ２とを積層して形成されるパターンは銀自体と同等の比抵抗を有するので、その厚みを薄くすることができる。また金属融着型の第２のパターンｐ２によって、比抵抗値を小さくでき、これによって、容易にきれいな矩形状のオンオフ波形が得られる。また１４０℃〜２００℃程度の低い温度による加熱で済むので、熱に弱い材質（例えばＰＥＴ）からなるフレキシブル絶縁基板１０を使用することができる。

以上のようにして形成されたスイッチ基板１に図１に示すケース４０を成形するには、まず前記図２に示すスイッチ基板１の各端子接続パターン１５，１９，２３上にそれぞれ端子板５０の一端を載置し、その状態のままこのスイッチ基板１を図４に示すように第一金型２００と第二金型２５０の間に挟持する。即ち図４はスイッチ基板１を第一，第二金型２００，２５０で挟持したときの図１（ｂ）に相当する部分の断面図である。

第一金型２００にはスイッチ基板１の接点パターン１４，１８等を形成した面を当接する当接面２０１が設けられ、この当接面２０１の周囲にはこれを囲む凹部２０３（この凹部２０３はケース４０の一部を形成する）が設けられている。

第二金型２５０にはケース４０の一部を形成する凹部２５３が設けられている。また第二金型２５０には、スイッチ基板１の中心孔２５の部分に挿入されてその先端面が第一金型２００に当接する突出部２５１と、前記スイッチ基板１と端子板５０の端部の重なっている部分を第一金型２００に押し付ける押圧部２５５とが設けられている。

そして第二金型２５０側に設けた樹脂注入口Ｐから溶融した高温高圧の溶融成形樹脂を圧入すれば、凹部２５３と凹部２０３の部分に溶融成形樹脂が満たされ、その後成形樹脂が冷却・固化した後に第一，第二金型２００，２５０を取り外せば、図１に示すような、各接点パターン１４，１８及びコモン接点パターン２１を露出する収納部４１を設けた状態でスイッチ基板１の下面と外周側面を覆うように成形樹脂製のケース４０を取り付けた構造のケース付きスイッチ基板１００が完成する。このとき各端子接続パターン１５，１９，２３に接続した端子板５０はその上下を前記ケース４０を構成する成形樹脂によって挟持されることで接続・固定されている。

次に図５はこのケース付きスイッチ基板１００に使用される摺動子（可動接点部材）３０を示す平面図である。なお実際は摺動子３０はケース４０の収納部４１内に回転自在に収納される摺動型物（図示せず）に取り付けられている。摺動子３０は同図に示すように３組の摺動接点３１，３３を等間隔（１２０°間隔）に設け、３組の内側の摺動接点３３が常にコモン接点パターン２１に摺接し、外側の摺動接点３１が接点パターン１４，１８とフイルム露出部Ａにオンオフすることで位相のずれたコード出力が出力できるようにしており、これによってスイッチが構成される。

即ち接点パターン１４とこれに対応する接点パターン１８とは１２０°の間隔よりも少しずれる位置に設けられており、従って摺動子３０の摺動接点３１が何れかの接点パターン１４にオンするタイミングと、これに対応する接点パターン１８に摺動接点３１がオンするタイミングの位相は少しずれ、これによって接点パターン１４と接点パターン１８から出力されるオンオフ信号の位相が少しずれるようにしている。これによって例えば摺動子３０が右回りしているか、左回りしているかを検出できる。即ちこのスイッチは、絶縁基板としてフレキシブル絶縁基板１０を用いてスイッチ基板１を構成し、このスイッチ基板１は接点パターン１４，１８，２１を露出するように成形樹脂製のケース４０に取り付けられ、ケース４０に収納される摺動子３０によって接点パターン１４，１８，２１がオンオフするように構成されている。

そして前述のように接点パターン１４，１８はその比抵抗が小さくて導電性が高く、また接点パターン１４，１８の外周の端辺１２，１６（図２参照、摺動接点３１が通過する端辺）はファインなので、接点パターン１４，１８上を摺動子３０が摺動することでオンオフ波形が出力される際に、オンオフ波形のオンオフの切り替わり部分が垂直な立ち上がりとなり、同時にノイズのない、正確な矩形波が得られる。

ところで上記実施形態では、第２のパターンｐ２は、第１のパターンｐ１の表面全体を覆うように設けられているが、その代わりに、第２のパターンｐ２は、第１のパターンｐ１から所定寸法ずらせてその一部を覆わないように設けても良い。

また、第２のパターンｐ２の上に、第１のパターンｐ１及び第２のパターンｐ２全体を覆うように、第１のパターンｐ１で使用した樹脂含有導電ペーストを使用してパターンを形成しても良い。また第２のパターンｐ２の上に、第２のパターンｐ２から所定寸法ずらせてその一部を覆わないように第１のパターンｐ１で使用した樹脂含有導電ペーストを使用してパターンを形成しても良い。

以上本明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では第２のパターン（融着型回路パターン）を構成する金属微粒子融着型導電性被膜を、銀の微粒子または銀化合物の微粒子と有機溶剤からなるペーストを絶縁基板に塗布して加熱することで構成しているが、本発明に用いることができるペーストはこの例に限定されず、種々の変更が可能である。例えば溶融させる金属は銀に限られず、銅やその他の金属（例えば金、亜鉛、カドミウム、パラジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム、ロジウム、白金、鉄、コバルト、ニッケル、インジウム、錫、アンチモン、鉛、ビスマス）及びこれらの混合物を用いても良い。即ち要は、金属又は金属化合物を含有するペーストを基板に塗布して例えば１４０℃〜２００℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンであれば、どのような組成からなる融着型回路パターンであってもよい。

上記各実施形態では、絶縁基板として可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フイルム製のフレキシブル絶縁基板を用い、このフレキシブル絶縁基板の表面にスイッチパターン等のパターンを設けてスイッチ基板を構成したが、本発明はフレキシブル絶縁基板を用いたスイッチ基板に限らず、セラミック，ガラス等の硬質絶縁基板の表面に接点パターン等のパターンを設けてなるスイッチ基板であっても良く、また導電性の金属基板の表面又は絶縁基板の表面に薄い層からなる絶縁層を印刷手法又はスパッタリング手法等によって被覆して構成される絶縁基板の絶縁層表面に接点パターン等のパターンを設けてなるスイッチ基板であっても良い。

また本発明は、回転式スイッチ以外の他の各種形状・構造のスイッチ（例えばスライド式スイッチや押圧スイッチなど）用のスイッチ基板に適用しても良い。

また本発明は、スイッチ基板ではなく、絶縁基板上にスイッチパターン以外の各種回路パターンを形成してなる回路基板に適用しても良い。例えば、絶縁基板上に形成される通常の配線パターンなどに本発明を適用しても良い。

また、上記記載及び各図で示した実施形態は、その目的及び構成等に矛盾がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、上記記載及び各図の記載内容は、その一部であっても、それぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は上記記載及び各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。

１００ケース付きスイッチ基板（ケース付き回路基板）
１スイッチ基板（回路基板）
１０フレキシブル絶縁基板（絶縁基板）
１４オンオフスイッチパターン（スイッチパターン、回路パターン）
１５端子接続パターン（回路パターン）
１８オンオフスイッチパターン（スイッチパターン、回路パターン）
１９端子接続パターン（回路パターン）
２１コモンスイッチパターン（スイッチパターン、回路パターン）
２３端子接続パターン（回路パターン）
ｐ１第１のパターン
ｐ２第２のパターン
３０摺動子（可動接点部材）
４０ケース
５０端子板

Claims

絶縁基板上に回路パターンを形成してなる回路基板において、
前記回路パターンは、少なくとも、
銀粉末とカーボン粉末と当該カーボン粉末よりも硬度の高い絶縁粉末とを樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストを塗布することで形成される第１のパターンと、
金属または金属化合物の微粒子を含有するペーストを前記第１のパターンの上面に積層するように塗布し加熱することで前記金属の微粒子または前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させて形成される第２のパターンと、
を具備して構成されていることを特徴とする回路基板。
請求項１に記載の回路基板であって、
前記樹脂含有導電ペーストを構成する樹脂バインダーは、熱硬化性を有する樹脂であることを特徴とする回路基板。
請求項１又は２に記載の回路基板であって、
前記樹脂含有導電ペーストを構成する銀粉末は、鱗片形状であることを特徴とする回路基板。