JP2006344819A - 電子部品用基体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化されても容易に製造できる電子部品用基体の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板２０を回路基板連結部２３１によって連結した回路基板形成部材２３０と、集電板４０を集電板連結部２１１によって連結した集電板形成部材２１０と、第１の金属端子５０を端子連結部２５１によって連結した端子形成部材２５０とを用意する。フレキシブル回路基板２０と集電板４０と第１の金属端子５０とを金型内に装着する金型装着工程と、金型によって形成されるキャビティー内に溶融成形樹脂を満たして固化することで連結部付き電子部品用基体６０´を形成する成形工程と、連結部付き電子部品用基体６０´から回路基板連結部２３１と集電板連結部２１１と端子連結部２５１とを切り離す切り離し工程とによって、電子部品用基体６０を製造する。
【選択図】図９

Description

本発明は、少なくとも回路基板を成形樹脂製の基体内にインサート成形してなる電子部品用基体を容易に且つ効率良く製造することができる電子部品用基体の製造方法に関するものである。

従来、合成樹脂製の基体（ケース）に抵抗体パターンを形成したフレキシブル回路基板をその抵抗体パターンが露出するようにインサート成形してなる電子部品用基体（電子部品用ケース）が開発されている（例えば特許文献１）。そして特許文献１の電子部品用基体においては、さらに基体内に金属板製の端子もインサート成形し、その際端子の一端をフレキシブル回路基板の抵抗体パターンに接続して設けた端子パターン上に当接している。そしてこの種の電子部品用基体の製造方法は、端子とフレキシブル回路基板とを金型内に装着し、前記金型によって形成される基体成型用のキャビティー内に溶融成形樹脂を満たして固化し、金型を取り外しすことによって行われていた。

しかしながら上記従来の製造方法では、フレキシブル回路基板を一枚ずつ金型内に装着していたため、その製造作業が煩雑であったばかりか、近年電子部品用基体が小型化されているので、小さな寸法のフレキシブル回路基板を一枚ずつ金型内に正確に装着することが困難となっていた。特にフレキシブル回路基板は薄くて軽くてしかも容易に撓むので、これが小型化されると金型への装着が困難となる。前記問題は特に電子部品用基体にインサートしようとする部品の数が多くなればなるほど大きくなる。
特開２００３−１７３９０２号公報

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、たとえ小型化されても電子部品用基体を容易且つ効率良く製造することができる電子部品用基体の製造方法を提供することにある。

本願請求項１に記載の発明は、少なくとも回路基板を成形樹脂製の基体内にインサート成形してなる電子部品用基体の製造方法において、前記回路基板を回路基板連結部によって連結してなる回路基板形成部材を用意し、回路基板を金型内に装着する金型装着工程と、前記金型に形成される基体成型用のキャビティー内に溶融成形樹脂を満たしてこの溶融成形樹脂が固化した後に前記金型を取り外して連結部付き電子部品用基体を形成する成形工程と、前記連結部付き電子部品用基体の外部に突出している回路基板連結部を電子部品用基体から切り離す切り離し工程と、によって、電子部品用基体を製造することを特徴とする電子部品用基体の製造方法が開示されている。

本願請求項２に記載の発明は、前記金型装着工程の前に、前記回路基板形成部材とともに、取付部材を取付部材連結部によって連結してなる取付部材形成部材を用意しておき、前記金型装着工程の際に前記回路基板と共に前記取付部材も金型内に装着し、前記切り離し工程の際に連結部付き電子部品用基体の外部に突出している回路基板連結部と取付部材連結部とを電子部品用基体から切り離すことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用基体の製造方法が開示されている。

本願請求項３に記載の発明は、前記金型装着工程の前に、前記回路基板形成部材とともに、前記回路基板に設けた端子パターン上に当接される端子パターン接続部を有する端子を端子連結部によって連結してなる端子形成部材を用意しておき、前記金型装着工程の際に前記回路基板と共に前記端子も金型内に装着し、前記切り離し工程の際に連結部付き電子部品用基体の外部に突出している回路基板連結部と端子連結部とを電子部品用基体から切り離すことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用基体の製造方法が開示されている。

本願請求項４に記載の発明は、前記金型装着工程の前に、前記回路基板形成部材及び取付部材形成部材とともに、前記回路基板に設けた端子パターン上に当接される端子パターン接続部を有する端子を端子連結部によって連結してなる端子形成部材を用意しておき、前記金型装着工程の際に前記回路基板及び取付部材と共に前記端子も金型内に装着し、前記切り離し工程の際に連結部付き電子部品用基体の外部に突出している回路基板連結部と取付部材連結部と端子連結部とを電子部品用基体から切り離すことを特徴とする請求項２に記載の電子部品用基体の製造方法が開示されている。

本願請求項５に記載の発明は、前記金型装着工程の前に用意する取付部材形成部材の取付部材には突起が設けられており、一方前記金型装着工程の前に用意する回路基板形成部材の回路基板の前記突起に対向する位置には前記突起を位置決めする寸法形状の突起挿入孔が設けられており、前記金型装着工程では、取付部材の突起を回路基板の突起挿入孔に挿入して取付部材と回路基板とを一体化した状態でこれら取付部材と回路基板を金型内に装着することを特徴とする請求項２又は４に記載の電子部品用基体の製造方法が開示されている。

請求項１に記載の発明によれば、回路基板を回路基板形成部材に連結した状態のまま金型内に装着するので、例え回路基板が小型化しても、回路基板形成部材の回路基板連結部によって容易に回路基板を金型内へ位置決めして装着することができる。特に回路基板としてフレキシブル回路基板を用いた場合は、可撓性を有し、また薄くて軽いので、これが小型化すると単品では金型内への装着が困難となるが、回路基板形成部材の回路基板連結部を用いることによってその装着が容易になり、特に効果的である。

請求項２に記載の発明によれば、回路基板と取付部材とを何れも回路基板形成部材と取付部材形成部材とに連結した状態のまま金型内に装着するので、例え回路基板や取付部材が小型化しても、回路基板形成部材の回路基板連結部や取付部材形成部材の取付部材連結部によって容易に回路基板や取付部材を金型内へ位置決めして装着することができる。

請求項３に記載の発明によれば、回路基板と端子とを何れも回路基板形成部材と端子形成部材とに連結した状態のまま金型内に装着するので、例え回路基板や端子が小型化しても、回路基板形成部材の回路基板連結部や端子形成部材の端子連結部によって容易に回路基板や端子を金型内へ位置決めして装着することができる。

請求項４に記載の発明によれば、回路基板と取付部材と端子とを何れも回路基板形成部材と取付部材形成部材と端子形成部材とに連結した状態のまま金型内に装着するので、例え回路基板や取付部材や端子が小型化しても、回路基板形成部材の回路基板連結部や取付部材形成部材の取付部材連結部や端子形成部材の端子連結部によって容易に回路基板や取付部材や端子を金型内へ位置決めして装着することができる。

請求項５に記載の発明によれば、一体化した取付部材と回路基板とを金型内に装着できるので、取付部材と回路基板とは同時に一度の工程で金型に装着して位置決めでき、従って金型への各部材の装着時間を短くでき、その分電子部品用基体を連続して製造していく際のサイクルタイムを短くでき、製造効率の向上が図れる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第１実施形態〕
ここでまず本実施形態を用いて製造する電子部品用基体６０の構造について説明しておく。図１は電子部品用基体６０を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は裏面図である。同図に示すように電子部品用基体６０は、回路基板（以下この実施形態では「フレキシブル回路基板」という）２０と、このフレキシブル回路基板２０に取り付ける取付部材（以下この実施形態では「集電板」という）４０と、端子（以下この実施形態では「第一の金属端子」という）５０，５０とを、成形樹脂製の基体１０にインサート成形して構成されている。以下各構成部品について説明する。

図１に示すように基体１０は略矩形状で板状の合成樹脂成形品であり、下面に凹状の回転体収納部１７を設けるとともにその中央には円形の貫通孔１１が設けられている。この基体１０は熱可塑性の合成樹脂、例えばナイロンやポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）等によって構成されている。

フレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルム（例えばナイロンフイルム又はＰＰＳフイルム又はポリイミドフイルム等）上に端子パターン２９，２９と、その表面に下記する回転体８０の摺動接点８５が摺接する摺接パターン（以下この実施形態では「抵抗体パターン」という）２５とを設けて構成されている。抵抗体パターン２５の中央には下記する集電板４０の突起（以下この実施形態では「筒状突起」という）４２に挿入される突起挿入孔２１が設けられている。言い換えればフレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルムの下記する集電板４０の筒状突起４２の外形寸法（外径寸法）と略同一の内形寸法（内径寸法）であってこの筒状突起４２に両者がガタつきなく係合するように挿入される寸法形状の突起挿入孔２１を設け（具体的には、〔円形の突起挿入孔２１の内径寸法〕≦〔円形の筒状突起４２の外径寸法〕）、突起挿入孔２１周囲の表面にこれを馬蹄形状に囲む抵抗体パターン２５を設け、さらに抵抗体パターン２５の両端にそれぞれ端子パターン２９，２９を接続して設けている。抵抗体パターン２５はこの実施形態では、カーボンペースト（溶剤に溶かしたウレタン系又はフェノール系等の樹脂材にカーボン粉を混練したもの）を印刷焼成することで構成されている。端子パターン２９，２９はこの実施形態では銀ペースト（例えば溶剤に溶かしたウレタン系又はフェノール系等の樹脂材に銀粉を混練したもの）を印刷焼成することで構成されている。なおこれらパターン２５，２９，２９は転写方式等の他の方法によって前記合成樹脂フイルム上に形成しても良い。

集電板４０は、平板状で略長方形状の金属板の一方に基部４１を設け、他方に金属端子（以下「第二の金属端子」という）４３を設けて構成されている。この集電板４０は、金属板（この実施形態では鉄板（鋼板）製）であって、その表面全体に金属メッキが被覆されているものを使用している。基部４１は略円形であって（図１（ａ）参照）その面の中央から垂直に筒状突起４２を突出して構成されている。一方金属板のもう一方の端部近傍には、基部４１の平板面から斜めに傾斜する段部４５を設けることにより、基部４１の平板面から筒状突起４２側に突出する基部４１と平行となる平板状の第二の金属端子４３を設けている。第二の金属端子４３の下面側の表面は、下記する実装基板１１０の接続パターン１１３を接続する接続面４３ａとしている。段部４５は基体１０の内部に埋設するように設けられており、その内部には貫通する固定部４５ａが設けられている。またこの実施形態においては、集電板４０の筒状突起４２を突出する側の面は、フレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５を設けていない側の面に当接するように設置されている。このように構成すれば、集電板４０のフレキシブル回路基板２０を当接する反対面側の部分ａ１に形成される基体１０の厚みを厚くできてその強度を強くできる。特にこの実施形態のように、回転体収納部１７を設ける等して基体１０の厚みが薄くなっている場合については、その効果が大きい。

第一の金属端子５０は、平板状で略矩形状の金属板であって、その表面全体に金属メッキが被覆されており、その一端側が前記端子パターン２９に接続される端子パターン接続部５１、他端側が基体１０の外部に突出される実装基板接続部５３となっている。端子パターン接続部５１と実装基板接続部５３の面は平行で、両者の間には端子パターン接続部５１の平板面に垂直となる段部３０が設けられている。実装基板接続部５３の下面側の表面は、下記する実装基板１１０の接続パターン１１３を接続する接続面５３ａとしている。段部３０は基体１０の内部に埋設するように設けられている。

図２は上記電子部品用基体６０を用いて構成される回転式電子部品（以下「回転式可変抵抗器」という）１を示す断面図（図１（ｂ）に相当する部分の断面図）である。同図に示すように回転式可変抵抗器１は、前記電子部品用基体６０の基体１０のフレキシブル回路基板２０を設置した側（下面側）から突出する筒状突起４２を回転体８０に設けた開口９１に回動自在に挿入し、筒状突起４２の先端をカシメることで構成されている。ここで回転体８０は、一枚の弾性金属板によって構成され、すり鉢状の基部８１の外周に円弧状のアーム８３を取り付け、アーム８３の中央にフレキシブル回路基板２０方向に突出するように屈曲する摺動接点８５を設け、また基部８１の下面に基部８１の外周の一部に設けた連結部８７によって連結される調整部（下記する調整治具によって回動される部分。以下「調整板」という）８９を、連結部８７を折り返すことで基部８１の下面に重ね合せて構成されている。基部８１の中央には前記集電板４０の筒状突起４２を挿入する円形の開口９１が設けられ、また調整板８９にはプラスドライバ（又はマイナスドライバ等）からなる調整治具を挿入するプラス形状（他の形状でも良い）の調整用溝９３が設けられている。このとき回転体８０の摺動接点８５はフレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５上に弾接している。

図３は以上のようにして構成された回転式可変抵抗器１の実装基板１１０の実装面１１２への取付構造を示す断面図である。同図に示すように実装基板１１０には開口部（調整孔）１１１を設け、この開口部１１１の周囲の実装面１１２には前記第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３とにそれぞれ対向する接続パターン１１３を設けている。そして回転式可変抵抗器１は回転体８０を取り付けた側の面を実装基板１１０の実装面１１２に対向して載置し、その際回転体８０を開口部１１１に露出し、同時に第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３とをそれぞれ接続パターン１１３に半田１１４を介して当接し、半田１１４をリフロー等によって溶融・固化して両者を電気的・機械的に接続して取り付ける。そして実装基板１１０の実装面１１２の反対側の面からその開口部１１１内に図示しない調整治具（例えばプラス又はマイナスドライバ）の先端を挿入し、調整板８９の調整用溝９３に係合して回転体８０を回転すれば、回転体８０に設けた摺動接点８５が抵抗体パターン２５（図１（ｃ）参照）上を摺接して第一の金属端子５０，５０と第二の金属端子４３間の抵抗値が変化する。

次に本実施形態にかかる上記電子部品用基体６０の製造方法を説明する。図４乃至図９は本実施形態にかかる電子部品用基体６０の製造方法説明図である。即ちまず図４に示す取付部材形成部材（以下この実施形態では「集電板形成部材」という）２１０及び回路基板形成部材２３０と、図６に示す端子形成部材２５０とを用意する。集電板形成部材２１０は図４に示すように帯状の金属板からなる取付部材連結部（以下この実施形態では「集電板連結部」という）２１１の一辺から垂直に一本ずつ所定間隔毎に連続して略直線状の前記集電板４０を突出して構成されている。集電板連結部２１１には円形の開口からなるピン挿入口２１３が所定間隔毎に設けられている。集電板４０の先端には前述のように基部４１が設けられ、根元側には金属端子（以下「第二の金属端子」という）４３が設けられ、さらに基部４１の中央には筒状突起４２が設けられている。回路基板形成部材２３０は合成樹脂フイルム製であり、帯状の回路基板連結部２３１の途中に連続して所定間隔毎（前記集電板４０の設置間隔と同一間隔毎）に前記フレキシブル回路基板２０を形成して構成されている。フレキシブル回路基板２０には前述のように突起挿入孔２１が設けられ、その周囲の表面には抵抗体パターン２５と端子パターン２９，２９とが形成されている。端子形成部材２５０は図６に示すように帯状の金属板からなる端子連結部２５１の一辺から垂直に一対ずつ所定間隔毎（前記集電板４０の設置間隔と同一間隔毎）に連続して略直線状の前記第１の金属端子５０，５０を突出して構成されている。端子連結部２５１には円形の開口からなるピン挿入口２５３が所定間隔毎に設けられている。第１の金属端子５０は前述のようにその先端は端子パターン接続部５１であり、段部３０を介してその根元側は実装基板接続部５３となっている。

そしてまず図５に示すように、回路基板形成部材２３０の各フレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５等を形成していない面（紙面の裏面側の面）に集電板形成部材２１０の各集電板４０の基部４１を設置し、その際各フレキシブル回路基板２０の突起挿入孔２１に集電板４０の筒状突起４２を挿入しておく。即ち突起挿入孔２１に筒状突起４２を挿入するが、筒状突起４２と突起挿入孔２１とは両者がガタつきなく係合する寸法形状に形成されているので、集電板形成部材２１０と回路基板形成部材２３０とはガタつきなく一体化される。ここで回路基板形成部材２３０は各フレキシブル回路基板２０の外周の突起挿入孔２１を中心とした略１８０°対向する位置に接続される回路基板連結部２３１によって直線状に連結されているので、回路基板形成部材２３０を回路基板連結部２３１によって連結されている方向に向かって引っ張るだけで容易に各フレキシブル回路基板２０は一列に張られた状態で位置決めされ、従ってたとえフレキシブル回路基板２０に可撓性があって薄くて軽くて小型化されても、容易にその突起挿入孔２１に筒状突起４２を挿入することができ、また一体化された集電板形成部材２１０と回路基板形成部材２３０とを下記する第１金型３１０に装着する装着作業が容易となる。

次に図６に示すように、端子形成部材２５０を第１金型３１０内に装着する。図６に示す点線は、第１金型３１０の概略の外形を示す仮想線である。第１金型３１０は図６において端子形成部材２５０の紙面手前側に位置する。このとき端子形成部材２５０のピン挿入口２５３には第１金型３１０側から突出する図示しないピンが挿入され、位置決めされる。次に図７に示すように、前記一体化された図５に示す集電板形成部材２１０及び回路基板形成部材２３０を、第１金型３１０内に挿入する。集電板形成部材２１０及び回路基板形成部材２３０は紙面の奥側から装着され、その際フレキシブル回路基板２０の各端子パターン２９，２９上に第１の金属端子５０の端子パターン接続部５１，５１が当接し、同時に集電板形成部材２１０のピン挿入口２１３には第１金型３１０側から突出する図示しないピンが挿入され、位置決めされる。

そして第１金型３１０の前記集電板形成部材２１０等を装着した側の面（紙面の裏面側の面）上に第２金型３３０を載置する。図７に示す点線は、第１金型３１０及び第２金型３３０の概略の外形を示している。図８は第１，第２金型３１０，３３０によって挟持されて形成された１つのキャビティーＣ１（１枚のフレキシブル回路基板２０等を収納している部分）の要部断面図（図７のＤ−Ｄ部分の断面図）である。同図に示すように第１，第２金型３１０，３３０内には前記基体１０成形用（即ち基体１０と同一形状）のキャビティーＣ１が形成される。同時にフレキシブル回路基板２０はその抵抗体パターン２５を形成した側の面をキャビティーＣ１の金型３１０側の内平面Ｃ１１（凸部３１３の上面）に当接し、同時にフレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９に第一の金属端子５０，５０の端子パターン接続部５１，５１を当接し、さらに同時に集電板４０の基部４１の部分と、キャビティーＣ１の外部に突出している第二の金属端子４３側の部分と、第一の金属端子５０，５０のキャビティーＣ１の外部に突出している実装基板接続部５３側の部分とを金型３１０，３３０によって挟持している。なお端子パターン２９，２９と端子パターン接続部５１，５１が当接している部分の端子パターン接続部５１，５１側の下面は支持突起３１５によって支持されている（支持突起３１５によって図１（ｃ）に示す開口部１９が形成される）。基部４１の部分は金型３１０，３３０に設けた凸部３１３，３３３（基体１０の貫通孔１１と回転体収納部１７を形成するもの）によって挟持されている。以上のように集電板形成部材２１０と回路基板形成部材２３０と端子形成部材２５０とを第１，第２金型３１０，３３０内に装着する工程を金型装着工程という。

そして金型３３０に設けた樹脂注入口Ｇ１からキャビティーＣ１内に加熱・溶融した熱可塑性の合成樹脂（ナイロン、ＰＰＳ等）を圧入してキャビティーＣ１内を満たす。そしてこの圧入圧力によりフレキシブル回路基板２０は内平面Ｃ１１と第一の金属端子５０，５０の端子パターン接続部５１，５１とに押し付けられた状態のまま冷却・固化される。そして金型３１０，３３０を取り外せば、図９に示すように、各フレキシブル回路基板２０及び集電板４０及び第１の金属端子５０を成形樹脂製の基体１０にインサート成形してなる集電板連結部２１１と回路基板連結部２３１と端子連結部２５１とを伴なった連結部付きの電子部品用基板６０´が形成される。ここでこの第１，第２金型３１０，３３０のキャビティーＣ１内に溶融成形樹脂を満たして固化した後に第１，第２金型３１０，３３０を取り外して連結部付き電子部品用基体６０´を形成する工程を成形工程という。

そして連結部付き電子部品用基体６０´からフレキシブル回路基板２０の両側の回路基板連結部２３１と、集電板４０の第二の金属端子４３の先端部と、第１の金属端子５０の先端部とを切断して切り離し、電子部品用基体６０を各連結部２１１，２３１，２５１から取り出す。この工程を切り離し工程という。その後図１に示すように基体１０から突出する第１の金属端子５０の先端を上方向に折り曲げれば、個品化された電子部品用基体６０が完成する。

以上のようにこの実施形態には、フレキシブル回路基板２０を回路基板連結部２３１によって連結してなる回路基板形成部材２３０と、集電板４０を集電板連結部２１１によって連結してなる集電板形成部材２１０と、前記フレキシブル回路基板２０に設けた端子パターン２９上に当接される端子パターン接続部５１を有する第１の金属端子５０を端子連結部２５１によって連結してなる端子形成部材２５０とを用意し、フレキシブル回路基板２０と集電板４０と第１の金属端子５０とを第１，第２金型３１０，３３０内に装着する金型装着工程と、前記第１，第２金型３１０，３３０に形成される基体成型用のキャビティーＣ１内に溶融成形樹脂を満たしてこの溶融成形樹脂が固化した後に前記第１，第２金型３１０，３３０を取り外して連結部付き電子部品用基体６０´を形成する成形工程と、前記連結部付き電子部品用基体６０´の外部に突出している回路基板連結部２３１と集電板連結部２１１と端子連結部２５１とを電子部品用基体６０から切り離す切り離し工程とによって、電子部品用基体６０を製造する構成が開示されている。本実施形態によれば、フレキシブル回路基板２０と集電板４０と端子５０とを何れも回路基板形成部材２３０と集電板形成部材２１０と端子形成部材２５０とに連結した状態のまま第１，第２金型３１０，３３０内に装着するので、例えフレキシブル回路基板２０や集電板４０や端子５０が小型化しても、回路基板形成部材２３０の回路基板連結部２３１や集電板形成部材２１０の集電板連結部２１１や端子形成部材２５０の端子連結部２５１によって容易にフレキシブル回路基板２０や集電板４０や端子５０を第１，第２金型３１０，３３０内へ位置決めして装着することができる。特にフレキシブル回路基板２０は可撓性を有し、また薄くて軽いので、これが小型化すると単品では第１，第２金型３１０，３３０内への装着が困難となるが、回路基板形成部材２３０の回路基板連結部２３１を用いることによってその装着が容易になり、特に効果的である。

またこの実施形態では、前記金型装着工程の前に用意する集電板形成部材２１０の集電板４０に筒状突起４２を設け、一方前記金型装着工程の前に用意する回路基板形成部材２３０のフレキシブル回路基板２０の前記筒状突起４２に対向する位置に筒状突起４２を位置決めする寸法形状の突起挿入孔２１を設け、前記金型装着工程では、集電板４０の筒状突起４２をフレキシブル回路基板２０の突起挿入孔２１に挿入して集電板４０とフレキシブル回路基板２０とを一体化した状態でこれら集電板４０とフレキシブル回路基板２０を第１，第２金型３１０，３３０内に装着する構成が開示されている。即ち金型装着工程の前に一体化した集電板４０とフレキシブル回路基板２０を第１，第２金型３１０，３３０内に装着できるので、集電板４０とフレキシブル回路基板２０とは同時に一度の工程で第１，第２金型３１０，３３０に装着して位置決めでき、従って集電板４０とフレキシブル回路基板２０の第１，第２金型３１０，３３０への装着及び位置決め作業を別々に行う必要がなくなり、第１，第２金型３１０，３３０への各部材の装着時間を短くでき、その分電子部品用基体６０を連続して製造していく際のサイクルタイムを短くでき、製造効率の向上が図れる。また回路基板形成部材２３０には位置決め用のピン挿入口等の位置決め手段を設ける必要がない（集電板形成部材２１０のピン挿入口２１３がこれを兼用する）ので、その分隣接するフレキシブル回路基板２０間の間隔を短くでき、その分隣接する第１の金属端子５０間の間隔と隣接する集電板４０間の間隔も短くでき、その分各部材の材料費の削減が図れる。また一つの電子部品用基体６０を製造するのに必要な金型面積を小さくでき、金型の小型化が図れる（同一の金型面積であれば一度に成形できる電子部品用基体６０の数が増加する）。

〔第２実施形態〕
図１０乃至図１３は本発明の第２実施形態にかかる電子部品用基体６０−２の製造方法説明図である。この実施形態によって製造される電子部品用基体６０−２は、実装基板の上面側から調整する通常の正面調整用の回転式電子部品に用いる電子部品用基体である。
この電子部品用基体６０−２を製造するには、まず図１０に示すように端子形成部材６５０を用意し、点線で示す第１金型（紙面手前側、即ち端子形成部材６５０の手前側にある）６８０内に装着する。端子形成部材６５０は帯状の金属板からなる端子連結部６５１の一辺から一対ずつ連続して略直線状の端子（以下この実施形態では「第一の金属端子」という）５５０を等間隔に突出するように設けて構成されている。端子連結部６５１には第１金型６８０側から立てている図示しない位置決めピンを挿入する円形の開口からなるピン挿入口６５３が等間隔に設けられ、第１金型６８０内に設置する際の位置決めに利用される。各第１の金属端子５５０の先端は端子パターン接続部５５１となっている。

次に図１１に示すように紙面の奥側から第１金型６８０内に回路基板形成部材６３０を装着する。回路基板形成部材６３０は合成樹脂フイルム製であり、帯状の回路基板連結部６３１の途中に連続してフレキシブル回路基板５２０を形成して構成されている。言い換えれば、回路基板形成部材６３０は回路基板５２０を回路基板連結部６３１によって連結して構成されている。各フレキシブル回路基板５２０は中央に円形の突起挿入孔５２１を有し、その周囲に馬蹄形状の抵抗体パターン５２５を形成し、抵抗体パターン５２５の両端に端子パターン５２９を形成して構成されている。両端子パターン５２９は第１の金属端子５５０の端子パターン接続部５５１に当接している。また回路基板連結部６３１のフレキシブル回路基板５２０とフレキシブル回路基板５２０の間には、それぞれ第１金型６８０側から立てている図示しない位置決めピンを挿入する円形の開口からなるピン挿入口６３３が設けられ、第１金型６８０内に設置する際の位置決めに利用される。ここで回路基板形成部材６３０は各フレキシブル回路基板５２０の外周の突起挿入口５２１を中心とした略１８０°対向する位置に接続される回路基板連結部６３１によって直線状に連結されているので、回路基板形成部材６３０を回路基板連結部６３１によって連結されている方向に向かって引っ張るだけで容易に各フレキシブル回路基板５２０は一列に張られた状態で位置決めされ、従ってたとえフレキシブル回路基板５２０に可撓性があって薄くて軽くて小型化されても、第１金型６８０や第１の金属端子５５０に対して容易に位置決めでき、第１金型６８０への装着作業が容易に行える。

次に図１２に示すように紙面の奥側から第１金型６８０内に取付部材形成部材（以下この実施形態では「集電板形成部材」という）６１０を装着する。集電板成形部材６１０は帯状の金属板からなる取付部材連結部（以下この実施形態では「集電板連結部」という）６１１の一辺から一本ずつ連続して略直線状の取付部材（以下この実施形態では「集電板」という）５４０を等間隔に突出して構成されている。集電板５４０の先端には略円形の基部５４１が設けられ、その中央から紙面手前側に向かって突起（以下この実施形態では「筒状突起」という）５４２が突出して設けられ、一方集電板５４０の根元側には金属端子（以下「第二の金属端子」という）５４３が設けられている。そして基部５４１はフレキシブル回路基板５２０の裏面側（紙面奥側）に位置し、また筒状突起５４２は開口５２１内を貫通して表面側（紙面手前側）に突出している。この実施形態の場合、開口５２１の内径寸法は筒状突起５４２の外径寸法よりも大きく、従って両者間は位置決めされないが、その代りにフレキシブル回路基板５２０はその回路基板連結部６３１に設けたピン挿入口６３３に第１金型６８０側から立てている図示しない位置決めピンを挿入することよって位置決めされ、また集電板５４０はその集電板連結部６１１に設けた円形の開口からなるピン挿入孔６１３に第１金型６８０側から立てている図示しない位置決めピンを挿入することによって位置決めされる。

そして紙面奥側から第２金型（第１金型６８０と同じ位置）６９０を載置し、これによって前記端子形成部材６５０と回路基板形成部材６３０と集電板形成部材６１０とを第１，第２金型６８０，６９０で挟持し、その際フレキシブル回路基板５２０の周囲に形成される基体成型用のキャビティー内に溶融成形樹脂を圧入し、冷却固化後に第１，第２金型６８０，６９０を取り外せば、図１３に示すように、第１の金属端子５５０とフレキシブル回路基板５２０と集電板５４０とを一体に基体５１０内にインサート成形してなる連結部付き電子部品用基体６０´−２が完成する。そして図１３に示す状態の連結部付き電子部品用基体６０´−２から端子連結部６５１と回路基板連結部６３１と集電板連結部６１１とをそれぞれ切断して切り離せば、個品化された電子部品用基体６０−２が取り出せる。

以上のようにこの実施形態によれば、第１実施形態と同様に、フレキシブル回路基板５２０と集電板５４０と端子５５０とを何れも回路基板形成部材６３０と集電板形成部材６１０と端子形成部材６５０に連結した状態のまま第１，第２金型６８０，６９０内に装着するので、例えフレキシブル回路基板５２０や集電板５４０や端子５５０が小型化しても、回路基板形成部材６３０の回路基板連結部６３１や集電板形成部材６１０の集電板連結部６１１や端子形成部材６５０の端子連結部６５１によって容易にフレキシブル回路基板５２０や集電板５４０や端子５５０を第１，第２金型６８０，６９０内へ位置決めして装着することができる。特にフレキシブル回路基板５２０は可撓性を有し、また薄くて軽いので、これが小型化すると単品では第１，第２金型６８０，６９０内への装着が困難となるが、回路基板形成部材６３０の回路基板連結部６３１を用いることによってその装着が容易になり、特に効果的である。

〔第３実施形態〕
図１４，図１５は本発明の第３実施形態にかかる電子部品用基体６０−３の製造方法説明図である。この実施形態によって製造される電子部品用基体６０−３は、実装基板の上面側から調整する通常の正面調整用の回転式電子部品に用いる電子部品用基体であり、且つ第１，第２実施形態のように集電板や第１の金属端子を取り付けず、基体７１０内に回路基板（以下この実施形態では「フレキシブル回路基板」という）７２０のみをインサート成形してなる電子部品用基体６０−３である。

この電子部品用基体６０−３を製造するには、まず図１４に示すように回路基板形成部材７３０を用意し、点線で示す第１金型（紙面手前側、即ちフレキシブル回路基板７２０の手前側にある）７８０内に装着する。回路基板形成部材７３０は合成樹脂フイルム製であり、帯状の回路基板連結部７３１の途中に連続してフレキシブル回路基板７２０を形成して構成されている。各フレキシブル回路基板７２０は中央に円形の孔７２１を有し、その周囲に円形の集電パターン７２４を形成し、さらにその周囲に馬蹄形状の抵抗体パターン７２５を形成し、集電パターン７２４の外周と抵抗体パターン７２５の両端からそれぞれ端子パターン７２９を引き出して形成されている。各端子パターン７２９は下記する基体７１０の外部に突出するようにフレキシブル回路基板７２０の下部から舌片状に引き出した引出部７２２（引き出し方向は回路基板連結部７３１を接続している方向に直交する方向）上に形成されている。回路基板連結部７３１のフレキシブル回路基板７２０とフレキシブル回路基板７２０の間には、それぞれ第１金型７８０から立てている図示しない位置決めピンを挿入する円形の開口からなるピン挿入口７３３が設けられ、第１金型７８０内に設置する際の位置決めに利用される。ここで回路基板形成部材７３０は各フレキシブル回路基板７２０の外周の１８０°対向する位置に接続される回路基板連結部７３１によって連結されているので、回路基板形成部材７３０を回路基板連結部７３１によって連結されている方向に向かって引っ張るだけで容易に各フレキシブル回路基板７２０は一列に張られた状態で位置決めされ、従ってたとえフレキシブル回路基板７２０に可撓性があっても、第１金型７８０に対して容易に位置決めでき、第１金型７８０への装着作業が容易に行えるようになる。

そして紙面奥側から第２金型（第１金型７８０と同じ位置）７９０を載置し、これによって前記回路基板形成部材７３０を第１，第２金型７８０，７９０で挟持し、その際フレキシブル回路基板７２０の周囲に形成される基体成型用のキャビティー内に溶融成形樹脂を圧入し、冷却固化後に第１，第２金型７８０，７９０を取り外せば、図１５に示すように、フレキシブル回路基板７２０を一体に基体７１０内にインサート成形してなる連結部付き電子部品用基体６０´−３が完成する。そして図１５に示す状態の連結部付き電子部品用基体６０´−３から回路基板連結部７３１を切断して切り離せば、電子部品用基体６０−３が個品化されて取り出せる。この電子部品用基体６０−３はフレキシブル回路基板７２０をその摺接パターンである集電パターン７２４と抵抗体パターン７２５とを露出した状態で基体７１０にインサート成形した構造であり、端子パターン７２９を設けた引出部７２２を基体７１０の外部に引き出し、またその中央にフレキシブル回路基板７２０の孔７２１とその下側に設けた基体７６０の孔７６１とによって貫通孔を形成して構成されている。

以上のようにこの実施形態によれば、フレキシブル回路基板７２０を回路基板形成部材７３０に連結した状態のまま第１，第２金型７８０，７９０内に装着するので、例えフレキシブル回路基板７２０が小型化しても、回路基板形成部材７３０の回路基板連結部７３１によって容易にフレキシブル回路基板７２０の第１，第２金型７８０，７９０内への位置決め・装着が行えるようになる。特にフレキシブル回路基板７２０は可撓性を有し、また薄くて軽いので、これが小型化すると単品では第１，第２金型７８０，７９０内への装着が困難となるが、回路基板形成部材７３０の回路基板連結部７３１を用いることによってその装着が容易になり、特に効果的である。

〔第４実施形態〕
図１６，図１７は本発明の第４実施形態にかかる電子部品用基体６０−４の製造方法説明図である。この実施形態によって製造される電子部品用基体６０−４は、実装基板の上面側から調整する通常の正面調整用の回転式電子部品に用いる電子部品用基体であり、且つ第１，第２実施形態のように集電板を取り付けず、基体８１０内に回路基板（以下この実施形態では「フレキシブル回路基板」という）８２０と端子（以下この実施形態では「金属端子」という）８５０とをインサート成形してなる電子部品用基体である。

この電子部品用基体６０−４を製造するには、図１６に示すように端子形成部材９５０と回路基板形成部材９３０とを用意し、点線で示す第１金型（紙面手前側、即ち端子８５０の手前側にある）９８０内に装着する。端子形成部材９５０は帯状の金属板からなる端子連結部９５１の一辺から三本ずつ連続して略直線状の金属端子８５０を等間隔に突出するように設けて構成されている。端子連結部９５１には第１金型９８０側から立てている図示しない位置決めピンを挿入する円形の開口からなるピン挿入口９５３が等間隔に設けられ、第１金型９８０内に設置する際の位置決めに利用される。一方回路基板形成部材９３０は合成樹脂フイルム製であり、帯状の回路基板連結部９３１の途中に連続してフレキシブル回路基板８２０を形成して構成されている。各フレキシブル回路基板８２０は中央に円形の孔８２１を有し、その周囲に円形の集電パターン８２４を形成し、さらにその周囲に馬蹄形状の抵抗体パターン８２５を形成し、集電パターン８２４の外周と抵抗体パターン８２５の両端からそれぞれ端子パターン８２９を引き出して形成されている。回路基板連結部９３１のフレキシブル回路基板８２０とフレキシブル回路基板８２０の間には、それぞれ第１金型９８０側から立てている図示しない位置決めピンを挿入する円形の開口からなるピン挿入口９３５が設けられ、第１金型９８０内に設置する際の位置決めに利用される。ここで回路基板形成部材９３０は各フレキシブル回路基板８２０の外周の１８０°対向する位置に接続される回路基板連結部９３１によって連結されているので、回路基板形成部材９３０を回路基板連結部９３１によって連結されている方向に向かって引っ張るだけで容易に各フレキシブル回路基板８２０は一列に張られた状態で位置決めされ、従ってたとえフレキシブル回路基板８２０に可撓性があっても、第１金型９８０に対して容易に位置決めでき、第１金型９８０への装着作業が容易に行える。

そして紙面奥側から第２金型（第１金型９８０と同じ位置）９９０を載置し、これによって前記端子形成部材９５０と回路基板形成部材９３０を第１，第２金型９８０，９９０で挟持し、その際フレキシブル回路基板８２０の周囲に形成される基体成型用のキャビティー内に溶融成形樹脂を圧入し、冷却固化後に第１，第２金型９８０，９９０を取り外せば、図１７に示すように、金属端子８５０とフレキシブル回路基板８２０とを一体に基体８６０内にインサート成形してなる連結部付き電子部品用基体６０´−４が完成する。そして図１７に示す状態の連結部付き電子部品用基体６０´−４から端子連結部９５１と回路基板連結部９３１とを切断して切り離せば、個品化された電子部品用基体６０−４が取り出せる。この電子部品用基体６０−４の中央にはフレキシブル回路基板８２０の孔８２１とその下面側に設けた基体８６０の孔８６１とによって貫通孔が形成されている。

以上のようにこの実施形態によれば、フレキシブル回路基板８２０と金属端子８５０を何れも回路基板形成部材９３０と端子形成部材９５０に連結した状態のまま第１，第２金型９８０，９９０内に装着するので、例えフレキシブル回路基板８２０や金属端子８５０が小型化しても、回路基板形成部材９３０の回路基板連結部９３１や端子形成部材９５０の端子連結部９５１によって容易にフレキシブル回路基板８２０や金属端子８５０を第１，第２金型９８０，９９０内へ位置決めして装着できるようになる。特にフレキシブル回路基板８２０は可撓性を有し、また薄くて軽いので、これが小型化すると単品では第１，第２金型９８０，９９０内への装着が困難となるが、回路基板形成部材９３０の回路基板連結部９３１を用いることによってその装着が容易になり、特に効果的である。

以上のように本発明は、回路基板と取付部材と端子とを基体内にインサート成形してなる電子部品用基体ばかりでなく、回路基板のみを基体内にインサート成形してなる電子部品用基体や、回路基板と端子とを基体内にインサート成形してなる電子部品用基体にも適用できる。さらに本発明は、回路基板と取付部材を基体内にインサート成形してなる電子部品用基体にも適用できる。即ち例えば第３実施形態においてフレキシブル回路基板７２０と共に第１実施形態に示す集電板を基体にインサート成形してもよい。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では集電板４０をフレキシブル回路基板２０に取り付けたが、回路基板に取り付けるのは集電板４０以外の各種取付部材であっても良い。即ち例えば取付部材として、フレキシブル回路基板２０の下面（抵抗体パターン等の摺接パターンを設けていない側の面）に載置する平板状の金属板等からなる補強部材（この場合、補強部材は上記各実施形態の第２の金属端子の機能を有さない）であってもよい。その場合も補強部材の所定位置に筒状突起のような突起を設け、これをフレキシブル回路基板２０に設けた突起挿入孔に挿入してフレキシブル回路基板２０の上面側に突出させ、この突起を摺動子の回動自在な固定に利用しても良い。

また上記実施形態においては、回路基板としてフレキシブル回路基板２０を用いたが、硬質の回路基板であっても良い。また上記実施形態では集電板４０に設けた筒状突起を回路基板の端子挿入孔に挿入した例を示したが、筒状突起は筒状でない棒状の突起等、他の各種構造の突起であっても良く、さらに取付部材はピンのような取付部材の略全体形状が突起のみを構成する部材であっても良い。また上記実施形態では摺接パターンとして抵抗体パターンや集電パターンを用いたが、摺接パターンはスイッチパターン等の他の各種摺接パターンでも良い。さらにこの実施形態では回路基板として回転式電子部品用の摺接パターンを有する回路基板を用いたが、本発明は他の各種電子部品用として用いることができ、回路基板に必ずしも摺接パターンのないものであっても良く、要は基板上に回路を形成した回路基板であればどのような構造のものであっても良い。

電子部品用基体６０を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は裏面図である。 電子部品用基体６０を用いた回転式可変抵抗器１を示す断面図である。 回転式可変抵抗器１の実装基板１１０への取付構造を示す断面図である。 電子部品用基体６０の製造方法説明図である。 電子部品用基体６０の製造方法説明図である。 電子部品用基体６０の製造方法説明図である。 電子部品用基体６０の製造方法説明図である。 電子部品用基体６０の製造方法説明図である。 電子部品用基体６０の製造方法説明図である。 電子部品用基体６０−２の製造方法説明図である。 電子部品用基体６０−２の製造方法説明図である。 電子部品用基体６０−２の製造方法説明図である。 電子部品用基体６０−２の製造方法説明図である。 電子部品用基体６０−３の製造方法説明図である。 電子部品用基体６０−３の製造方法説明図である。 電子部品用基体６０−４の製造方法説明図である。 電子部品用基体６０−４の製造方法説明図である。

符号の説明

１０ 基体
２０ フレキシブル回路基板（回路基板）
２１ 突起挿入孔
２５ 抵抗体パターン（摺接パターン）
２９ 端子パターン
４０ 集電板（取付部材）
４２ 筒状突起（集電板）
５０ 第一の金属端子（端子）
５１ 端子パターン接続部
６０ 電子部品用基体
６０´ 連結部付きの電子部品用基板
８０ 回転体
２１０ 集電板形成部材（取付部材形成部材）
２１１ 集電板連結部（取付部材連結部）
２３０ 回路基板形成部材
２３１ 回路基板連結部
２５０ 端子形成部材
２５１ 端子連結部
３１０ 第１金型（金型）
３３０ 第２金型（金型）
Ｃ１ キャビティー

Claims (5)

1. 少なくとも回路基板を成形樹脂製の基体内にインサート成形してなる電子部品用基体の製造方法において、
   前記回路基板を回路基板連結部によって連結してなる回路基板形成部材を用意し、
   回路基板を金型内に装着する金型装着工程と、
   前記金型に形成される基体成型用のキャビティー内に溶融成形樹脂を満たしてこの溶融成形樹脂が固化した後に前記金型を取り外して連結部付き電子部品用基体を形成する成形工程と、
   前記連結部付き電子部品用基体の外部に突出している回路基板連結部を電子部品用基体から切り離す切り離し工程と、
   によって、電子部品用基体を製造することを特徴とする電子部品用基体の製造方法。
2. 前記金型装着工程の前に、前記回路基板形成部材とともに、取付部材を取付部材連結部によって連結してなる取付部材形成部材を用意しておき、
   前記金型装着工程の際に前記回路基板と共に前記取付部材も金型内に装着し、
   前記切り離し工程の際に連結部付き電子部品用基体の外部に突出している回路基板連結部と取付部材連結部とを電子部品用基体から切り離すことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用基体の製造方法。
3. 前記金型装着工程の前に、前記回路基板形成部材とともに、前記回路基板に設けた端子パターン上に当接される端子パターン接続部を有する端子を端子連結部によって連結してなる端子形成部材を用意しておき、
   前記金型装着工程の際に前記回路基板と共に前記端子も金型内に装着し、
   前記切り離し工程の際に連結部付き電子部品用基体の外部に突出している回路基板連結部と端子連結部とを電子部品用基体から切り離すことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用基体の製造方法。
4. 前記金型装着工程の前に、前記回路基板形成部材及び取付部材形成部材とともに、前記回路基板に設けた端子パターン上に当接される端子パターン接続部を有する端子を端子連結部によって連結してなる端子形成部材を用意しておき、
   前記金型装着工程の際に前記回路基板及び取付部材と共に前記端子も金型内に装着し、
   前記切り離し工程の際に連結部付き電子部品用基体の外部に突出している回路基板連結部と取付部材連結部と端子連結部とを電子部品用基体から切り離すことを特徴とする請求項２に記載の電子部品用基体の製造方法。
5. 前記金型装着工程の前に用意する取付部材形成部材の取付部材には突起が設けられており、一方前記金型装着工程の前に用意する回路基板形成部材の回路基板の前記突起に対向する位置には前記突起を位置決めする寸法形状の突起挿入孔が設けられており、
   前記金型装着工程では、取付部材の突起を回路基板の突起挿入孔に挿入して取付部材と回路基板とを一体化した状態でこれら取付部材と回路基板を金型内に装着することを特徴とする請求項２又は４に記載の電子部品用基体の製造方法。

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