JPH0422496Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、接点と接続端子とが共通の金属片で
形成されている押釦スイツチに関する。

〔従来の技術〕

近年、電子機器の小型軽量化が進むにつれて、
プリント基板上の部品の実装密度はますます高ま
つており、このため押釦スイツチにおいては、予
め所定位置にクリーム半田を塗布しておいたプリ
ント基板に搭載した後、リフロー炉等で加熱して
該プリント基板の配線パターンに接続端子を半田
付けする面実装タイプのものが多用されている。

第３図および第４図はこの種の押釦スイツチの
従来例を示すもので、この押釦スイツチは、上部
に開口を有する耐熱性の絶縁ケース１に互いに離
間した２つの金属片が埋設されており、この絶縁
ケース１の内底面に、一方の金属片の一部を露出
させた固定接点２と、他方の金属片の一部を露出
させた固定接点３とが設けてあつて、各金属片の
端部は絶縁ケース１の外側面に露出して接続端子
４を形成している。また、固定接点２上には、可
動接点として機能する円椀状の板ばね５が載置さ
れており、この板ばね５は非操作時には中央の固
定接点３から若干離間している。絶縁ケース１の
上部開口に昇降自在に設けられたステム６は、絶
縁ケース１と同等の材料からなるもので、このス
テム６の下面に突設された半球状の突起６ａは板
ばね５に当接し、ステム６の上面は、絶縁ケース
１の上部開口を蓋閉している防水防塵用の耐熱性
フイルム７によつて覆われている。中央部に透孔
８ａを有し耐熱性フイルム７の上面に設けられた
押え板８は、例えば半田メツキを施したステンレ
ス鋼板からなるもので、この押え板８は絶縁ケー
ス１に固定されてステム６の上方移動を規制して
おり、透孔８ａ内には耐熱性フイルム７に覆われ
たステム６の操作部６ｂが臨出している。なお、
押え板８の一部はアース端子９として下方に延出
されている。

上記構成からなる押釦スイツチを実装する際に
は、予め配線パターン１１の所定位置にクリーム
半田を塗布しておいたプリント基板１０上に該押
釦スイツチを搭載した後、リフロー炉内で200℃
以上に加熱してクリーム半田を溶融させることに
より、第４図に示すように、半田２０を介して接
続端子４やアース端子９が配線パターン１１に接
続される。そして、こうしてプリント基板１０上
に実装された押釦スイツチは、ステム６の操作部
６ｂを押圧操作することにより、板ばね５が下方
へ撓んで固定接点３に接触し、この板ばね５を介
して両固定接点２，３が導通されてスイツチオン
状態となる。また、操作部６ｂに対する押圧力を
除去すると、板ばね５は自らの弾性で固定接点３
から離間するので、スイツチオフ状態に戻る。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところで、上述した押釦スイツチにあつては、
インサート成形される接続端子４の埋設部分と絶
縁ケース１との間に微細な間隙４ａが画成される
ことから、実装時にリフロー炉等で加熱されてク
リーム半田が溶融すると、クリーム半田中の高温
低粘土のフラツクスが毛細管現象により上記間隙
４ａを介して絶縁ケース１の内部ヘ侵入し、該フ
ラツクスが固定接点２や固定接点３に付着してし
まう虞れがあつた。特に、絶縁ケース１の内部が
密閉された防水防塵構造の押釦スイツチの場合、
半田付け後の温度低下に伴い絶縁ケース１内の空
気が収縮し、上記間隙４ａを介して外気の流入が
起こりやすいので、フラツクスの侵入も顕著とな
る。そして、フラツクスが固定接点２，３の表面
に付着すると、可動接点たる板ばね５と固定接点
２，３との導通に支障をきたし、信頼性が著しく
劣化する。

したがつて本考案の目的とするところは、上記
従来技術の問題点を解消し、溶融半田中のフラツ
クスが絶縁ケース内の接点に付着する虞れがない
押釦スイツチを提供することにある。

〔問題点を解消するための手段〕

上記目的を達成するために、本考案は、耐熱性
を有する絶縁ケースに埋設された金属片の一部を
該絶縁ケースの内部に露出せしめて接点となすと
ともに、該金属片の他部を上記絶縁ケースの外部
に露出せしめて接続端子となし、該接続端子をプ
リント基板の配線パターンに半田付けすることに
より該プリント基板上に実装される押釦スイツチ
において、上記絶縁ケースの内底面の上記接点か
ら離間した位置に、上記金属片を露出せしめる凹
所を設ける構成とした。

〔作用〕

上記手段によれば、溶融半田中のフラツクスが
絶縁ケースの内部へ侵入してきても、該フラツク
スは絶縁ケースの内底面に設けた凹所内に停留
し、該凹所から離間した位置にある接点にフラツ
クスが付着する虞れがなくなる。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例を図に基づいて説明す
る。

第１図ないし第２図は本考案の一実施例を説明
するためのもので、第１図は押釦スイツチの内部
の要部平面図、第２図はこの押釦スイツチの斜視
図であり、第３図および第４図と対応する部分に
は同一符号が付してある。

第１図、第２図に示す押釦スイツチは、絶縁ケ
ース１の内底面の周縁部に、一対の固定接点２の
基材である金属片１２を露出させる２個の凹所１
４と、中央の固定接点３の基材である金属片１３
を露出させる１個の凹所１５とが形成してあり、
これらの凹所１４，１５はそれぞれ、金属片１
２，１３と絶縁ケース１との間の微細な間隙を介
して外部から侵入してくるフラツクスを停留させ
る働きをする。すなわち、金属片１２，１３はイ
ンサート成形によつて絶縁ケース１に埋設され、
該絶縁ケース１の内底面に固定接点２，３を露出
させるとともに該絶縁ケース１の外側面に接続端
子４を露出させるが、このインサート成形時に、
絶縁ケース１の内底面の固定接点２，３から離間
した位置に、金属片１２，１３の一部を露出させ
るフラツクス停留用の凹所１４，１５を形成して
おく。また、この押釦スイツチには、金属片１２
の一部を利用して、接続端子４とは別に絶縁ケー
ス１の外側面に露出するダミー端子１６が設けて
ある。このダミー端子１６は、通常の端子のよう
に電気的接続を図るためのものではなく、絶縁ケ
ース１の内外の空気の流通を図るためのものであ
る。その他、特に説明しない部分の構成は従来例
と同等である。

さて、上記した押釦スイツチは、予め所定位置
にクリーム半田を塗布しておいた図示せぬプリン
ト基板に搭載した後、リフロー炉等で加熱してク
リーム半田を溶融させることにより、該プリント
基板の配線パターンに接続端子４やアース端子９
が半田付けされる。そして、この半田付け時に、
クリーム半田中の高温低粘度のフラツクスが、接
続端子４の埋設部分と絶縁ケース１との間に画成
されている微細な間隙４ａを介して絶縁ケース１
の内部へ侵入してくる虞れがあるが、たとえ侵入
してきてもフラツクスは凹所１４，１５内に停留
し、温度低下に伴つて高粘度となり流動性が失わ
れるので、固定接点２，３にフラツクスが付着す
る虞れはなく、高い信頼性が確保されている。

また、上記した押釦スイツチには半田付けされ
ないダミー端子１６が設けてあるので、上記間隙
４ａがフラツクスで閉塞された場合にも、該ダミ
ー端子１６の埋設部分と絶縁ケース１との間に画
成されている微細な間隙１６ａを介して、絶縁ケ
ース１の内外の空気の流通が確保されており、こ
のため、絶縁ケース１の内外の気圧差によつてス
トロークが変化してしまう虞れがなく、常に安定
した作動力特性が期待できる。

なお、上記実施例では絶縁ケースの内底面の３
個所にフラツクス停留用の凹所が設けてあるが、
該凹所の数や形状は適宜選択可能であり、例えば
接続端子から十分離間した位置にある固定接点に
対しては、フラツクスの付着を防止するための該
凹所を省略しても良い。

また、上記実施例は防水防塵構造で面実装タイ
プの押釦スイツチを挙げて説明してあるが、防水
防塵構造を採用していない押釦スイツチや面実装
タイプでない押釦スイツチに対しても、本考案は
適用可能である。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案によれば、絶縁ケ
ースの内底面の接点から離間した位置にフラツク
ス停留用の凹所が設けてあるので、溶融半田中の
フラツクスが絶縁ケースの内部へ侵入してきても
該フラツクスが接点に付着する虞れがなく、高い
信頼性が確保されている。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本考案の一実施例に係
り、第１図は押釦スイツチの内部の要部平面図、
第２図はこの押釦スイツチの斜視図、第３図およ
び第４図は従来例に係り、第３図は押釦スイツチ
の斜視図、第４図はこの押釦スイツチをプリント
基板上に実装した状態を示す一部断面側面図であ
る。 １……絶縁ケース、２，３……固定接点、４…
…接続端子、４ａ……間隙、１２，１３……金属
片、１４，１５……凹所。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 耐熱性を有する絶縁ケースに埋設された金属片
   の一部を該絶縁ケースの内部に露出せしめて接点
   となすとともに、該金属片の他部を上記絶縁ケー
   スの外部に露出せしめて接続端子となし、該接続
   端子をプリント基板の配線パターンに半田付けす
   ることにより該プリント基板上に実装される押釦
   スイツチにおいて、上記絶縁ケースの内底面の上
   記接点から離間した位置に、上記金属片を露出せ
   しめる凹所を設けたことを特徴とする押釦スイツ
   チ。