JPH0441545Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0441545Y2 JPH0441545Y2 JP1987114594U JP11459487U JPH0441545Y2 JP H0441545 Y2 JPH0441545 Y2 JP H0441545Y2 JP 1987114594 U JP1987114594 U JP 1987114594U JP 11459487 U JP11459487 U JP 11459487U JP H0441545 Y2 JPH0441545 Y2 JP H0441545Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating case
- printed circuit
- circuit board
- push button
- button switch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 11
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
- H01H13/02—Details
- H01H13/26—Snap-action arrangements depending upon deformation of elastic members
- H01H13/48—Snap-action arrangements depending upon deformation of elastic members using buckling of disc springs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
- H01H13/02—Details
- H01H13/04—Cases; Covers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
- H01H13/02—Details
- H01H13/10—Bases; Stationary contacts mounted thereon
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は押釦スイツチに係り、特に、絶縁ケー
スの内部が密閉された防水防塵構造の押釦スイツ
チに関する。
スの内部が密閉された防水防塵構造の押釦スイツ
チに関する。
（従来の技術）
近年、電子機器の小形軽量化が進むにつれて、
プリント基板上の部品の実装密度はますます高ま
つており、このため押釦スイツチにおいては、予
め所定位置にクリーム半田を塗布しておいたプリ
ント基板に搭載した後、リフロー炉等で加熱して
該プリント基板の配線パターンに接続端子を半田
付けする面実装タイプのものが多用されている。
そして、このような面実装タイプの押釦スイツチ
として、例えば特開昭61−142617号公報に開示さ
れているように、信頼性を向上させるために接点
部分を密閉した防水防塵構造のものが提供されて
いる。
プリント基板上の部品の実装密度はますます高ま
つており、このため押釦スイツチにおいては、予
め所定位置にクリーム半田を塗布しておいたプリ
ント基板に搭載した後、リフロー炉等で加熱して
該プリント基板の配線パターンに接続端子を半田
付けする面実装タイプのものが多用されている。
そして、このような面実装タイプの押釦スイツチ
として、例えば特開昭61−142617号公報に開示さ
れているように、信頼性を向上させるために接点
部分を密閉した防水防塵構造のものが提供されて
いる。
第４図および第５図はこの種の防水防塵構造の
押釦スイツチの従来例を示すもので、この押釦ス
イツチは、上部に開口を有する耐熱性の絶縁ケー
ス１に互いに離間した２つの金属片が埋設されて
おり、この絶縁ケース１の内底面に、一方の金属
片の一部を露出させた固定接点２と、他方の金属
片の一部を露出させた固定接点３とが設けてあつ
て、各金属片の端部は絶縁ケース１の外側面に露
出して接続端子４を形成している。また、固定接
点２上には、可動接点として機能する円椀状の板
ばね５が載置されており、この板ばね５は非操作
時には中央の固定接点３から若干離間している。
絶縁ケース１の上部開口に昇降自在に設けられた
ステム６は、絶縁ケース１と同等の材料からなる
もので、このステム６の下面に突設された半球状
の突起６ａは板ばね５に当接し、ステム６の上面
は、絶縁ケース１の上部開口を蓋閉している防水
防塵用の耐熱性フイルム７によつて覆われてい
る。中央部に透孔８ａを有し耐熱性フイルム７の
上面に設けられた押え板８は、例えば半田メツキ
を施したステンレス鋼板からなるもので、この押
え板８は絶縁ケース１に固定されてステム６の上
方移動を規制しており、透孔８ａ内には耐熱性フ
イルム７に覆われたステム６の操作部６ｂが臨出
している。なお、押え板８の一部はアース端子９
として下方に延出されている。
押釦スイツチの従来例を示すもので、この押釦ス
イツチは、上部に開口を有する耐熱性の絶縁ケー
ス１に互いに離間した２つの金属片が埋設されて
おり、この絶縁ケース１の内底面に、一方の金属
片の一部を露出させた固定接点２と、他方の金属
片の一部を露出させた固定接点３とが設けてあつ
て、各金属片の端部は絶縁ケース１の外側面に露
出して接続端子４を形成している。また、固定接
点２上には、可動接点として機能する円椀状の板
ばね５が載置されており、この板ばね５は非操作
時には中央の固定接点３から若干離間している。
絶縁ケース１の上部開口に昇降自在に設けられた
ステム６は、絶縁ケース１と同等の材料からなる
もので、このステム６の下面に突設された半球状
の突起６ａは板ばね５に当接し、ステム６の上面
は、絶縁ケース１の上部開口を蓋閉している防水
防塵用の耐熱性フイルム７によつて覆われてい
る。中央部に透孔８ａを有し耐熱性フイルム７の
上面に設けられた押え板８は、例えば半田メツキ
を施したステンレス鋼板からなるもので、この押
え板８は絶縁ケース１に固定されてステム６の上
方移動を規制しており、透孔８ａ内には耐熱性フ
イルム７に覆われたステム６の操作部６ｂが臨出
している。なお、押え板８の一部はアース端子９
として下方に延出されている。
上記構成からなる押釦スイツチを実装する際に
は、予め配線パターン１１の所定位置にクリーム
半田を塗布しておいたプリント基板１０上に該押
釦スイツチを搭載した後、リフロー炉内で200℃
以上に加熱してクリーム半田を溶融させることに
より、第５図に示すように、半田２０を介して接
続端子４やアース端子９が配線パターン１１に接
続される。そして、こうしてプリント基板１０上
に実装された押釦スイツチは、ステム６の操作部
６ｂを押圧操作することにより、板ばね５が下方
へ撓んで固定接点３に接触し、この板ばね５を介
して両固定接点２，３が導通されてスイツチオン
状態となる。また、操作部６ｂに対する押圧力を
除去すると、板ばね５は自らの弾性で固定接点３
から離間するので、スイツチオフ状態に戻る。
は、予め配線パターン１１の所定位置にクリーム
半田を塗布しておいたプリント基板１０上に該押
釦スイツチを搭載した後、リフロー炉内で200℃
以上に加熱してクリーム半田を溶融させることに
より、第５図に示すように、半田２０を介して接
続端子４やアース端子９が配線パターン１１に接
続される。そして、こうしてプリント基板１０上
に実装された押釦スイツチは、ステム６の操作部
６ｂを押圧操作することにより、板ばね５が下方
へ撓んで固定接点３に接触し、この板ばね５を介
して両固定接点２，３が導通されてスイツチオン
状態となる。また、操作部６ｂに対する押圧力を
除去すると、板ばね５は自らの弾性で固定接点３
から離間するので、スイツチオフ状態に戻る。
ところで、上述した防水防塵構造の押釦スイツ
チにあつては、インサート成形される接続端子４
の埋設部分と絶縁ケース１との間に微細な間隙４
ａが画成されることから、実装時にリフロー炉等
で加熱されて絶縁ケース１内の空気が膨張すると
該間隙４ａを介して外部へ空気が流出する。そし
て、半田付け後の温度低下に伴い絶縁ケース１内
の空気は収縮するが、クリーム半田に含まれるフ
ラツクスが上記間隙４ａに侵入してこれを閉塞し
てしまうので、該間隙４ａを介した外気の流入が
行われず、このため絶縁ケース１の内外で気圧差
を生じてステム６の初期位置が下がり、ストロー
クが不所望に小さくなつて作動力特性の劣化をき
たす虞れがあつた。
チにあつては、インサート成形される接続端子４
の埋設部分と絶縁ケース１との間に微細な間隙４
ａが画成されることから、実装時にリフロー炉等
で加熱されて絶縁ケース１内の空気が膨張すると
該間隙４ａを介して外部へ空気が流出する。そし
て、半田付け後の温度低下に伴い絶縁ケース１内
の空気は収縮するが、クリーム半田に含まれるフ
ラツクスが上記間隙４ａに侵入してこれを閉塞し
てしまうので、該間隙４ａを介した外気の流入が
行われず、このため絶縁ケース１の内外で気圧差
を生じてステム６の初期位置が下がり、ストロー
クが不所望に小さくなつて作動力特性の劣化をき
たす虞れがあつた。
したがつて本考案の目的とするところは、上記
従来技術の問題点を解消し、常に良好な作動力特
性が得られる押釦スイツチを提供することにあ
る。
従来技術の問題点を解消し、常に良好な作動力特
性が得られる押釦スイツチを提供することにあ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本考案は、耐熱性
を有する絶縁ケースに埋設された金属片の一部
を、密閉された該絶縁ケースの内部に露出せしめ
て接点となすとともに、上記金属片の他部を上記
絶縁ケースの外部に露出せしめて接続端子とな
し、該接続端子をプリント基板の配線パターンに
半田付けすることにより該プリント基板上に実装
される押釦スイツチにおいて、上記配線パターン
に半田付けされないダミー端子として上記金属片
の延出部分を上記絶縁ケースの外部に露出させる
とともに、該絶縁ケースに、上記ダミー端子に対
し上記プリント基板側の近傍に位置する切欠と、
該切欠に連通して上記プリント基板との対向面に
位置する凹所とを設ける構成とした。
を有する絶縁ケースに埋設された金属片の一部
を、密閉された該絶縁ケースの内部に露出せしめ
て接点となすとともに、上記金属片の他部を上記
絶縁ケースの外部に露出せしめて接続端子とな
し、該接続端子をプリント基板の配線パターンに
半田付けすることにより該プリント基板上に実装
される押釦スイツチにおいて、上記配線パターン
に半田付けされないダミー端子として上記金属片
の延出部分を上記絶縁ケースの外部に露出させる
とともに、該絶縁ケースに、上記ダミー端子に対
し上記プリント基板側の近傍に位置する切欠と、
該切欠に連通して上記プリント基板との対向面に
位置する凹所とを設ける構成とした。
上記手段によれば、接続端子の半田付け時に、
溶融半田中のフラツクスを絶縁ケースの凹所や切
欠内に停留させることができるので、該フラツク
スがダミー端子に到達する虞れがなく、また半田
付け後は温度低下に伴いフラツクスは高粘度とな
るので、結局、ダミー端子の埋没部分と絶縁ケー
スとの間の微細な間隙を介して、絶縁ケースの内
外の空気の流通は常に確保されることとなる。
溶融半田中のフラツクスを絶縁ケースの凹所や切
欠内に停留させることができるので、該フラツク
スがダミー端子に到達する虞れがなく、また半田
付け後は温度低下に伴いフラツクスは高粘度とな
るので、結局、ダミー端子の埋没部分と絶縁ケー
スとの間の微細な間隙を介して、絶縁ケースの内
外の空気の流通は常に確保されることとなる。
以下、本考案の実施例を図に基づいて説明す
る。
る。
第１図ないし第３図は本考案の一実施例を説明
するためのもので、第１図は押釦スイツチの斜視
図、第２図はその底面図、第３図はこの押釦スイ
ツチをプリント基板上に実装した状態を示す要部
断面図であり、第４図および第５図と反応する部
分には同一符号が付してある。
するためのもので、第１図は押釦スイツチの斜視
図、第２図はその底面図、第３図はこの押釦スイ
ツチをプリント基板上に実装した状態を示す要部
断面図であり、第４図および第５図と反応する部
分には同一符号が付してある。
第１図ないし第３図に示す防水防塵構造の押釦
スイツチは、絶縁ケース１に埋設された金属片１
２の一部を該絶縁ケース１の内底面に露出させて
固定接点２となし、また他部を絶縁ケース１の外
側面に露出させて接続端子４となしている点は従
来例と同等であるが、この金属片１２の延出部分
をダミー端子１３として、絶縁ケース１の外側面
の接続端子４およびアース端子９から十分離間し
た位置に露出させてある点が異なつている。つま
り、金属片１２を埋設する絶縁ケース１のインサ
ート成形時に、該絶縁ケース１の外側面には、プ
リント基板１０の配線パターン１１に半田付けす
るための接続端子４に加えて、半田付けしないダ
ミー端子１３が突設され、このダミー端子１３の
埋設部分と絶縁ケース１との間に画成される微細
な間隙１３ａは空気を流通させる働きをする。ま
た、ダミー端子１３が露出している絶縁ケース１
の外側面には、このダミー端子１３の下方に切欠
１４が形成してあり、さらに、この切欠１４に連
通する凹溝１５が絶縁ケース１の外底面に形成し
てある。これらの切欠１４や凹溝１５は、接続端
子４の半田付け時にフラツクスを停留させる働き
をする。その他、特に説明しない部分の構成は従
来例と同等である。
スイツチは、絶縁ケース１に埋設された金属片１
２の一部を該絶縁ケース１の内底面に露出させて
固定接点２となし、また他部を絶縁ケース１の外
側面に露出させて接続端子４となしている点は従
来例と同等であるが、この金属片１２の延出部分
をダミー端子１３として、絶縁ケース１の外側面
の接続端子４およびアース端子９から十分離間し
た位置に露出させてある点が異なつている。つま
り、金属片１２を埋設する絶縁ケース１のインサ
ート成形時に、該絶縁ケース１の外側面には、プ
リント基板１０の配線パターン１１に半田付けす
るための接続端子４に加えて、半田付けしないダ
ミー端子１３が突設され、このダミー端子１３の
埋設部分と絶縁ケース１との間に画成される微細
な間隙１３ａは空気を流通させる働きをする。ま
た、ダミー端子１３が露出している絶縁ケース１
の外側面には、このダミー端子１３の下方に切欠
１４が形成してあり、さらに、この切欠１４に連
通する凹溝１５が絶縁ケース１の外底面に形成し
てある。これらの切欠１４や凹溝１５は、接続端
子４の半田付け時にフラツクスを停留させる働き
をする。その他、特に説明しない部分の構成は従
来例と同等である。
さて、上記した押釦スイツチを実装する際に
は、予め配線パターン１１の所定位置にクリーム
半田を塗布しておいたプリント基板１０上に該押
釦スイツチを搭載した後、リフロー炉内で加熱し
て接続端子４やアース端子９を配線パターン１１
に半田２０付けするが、この半田付け時に、クリ
ーム半田に含まれるフラツクスは凹溝１５や切欠
１４内に停留するもののダミー端子１３に到達す
ることはない。すなわち、絶縁ケース１に付着す
るフラツクスの多くは凹溝１５内に停留し、たと
えばダミー端子１３のある側へフラツクスが回り
込んだとしても切欠１４内に停留するので、半田
付け部位である接続端子４やアース端子９から十
分離間した位置にあるダミー端子１３までフラツ
クスは到達できず、また半田付け後も、温度低下
に伴つてフラツクスは高粘度となり流動性が失わ
れるので、結局、ダミー端子１３の埋設部分と絶
縁ケース１との間の間隙１３ａはフラツクスで閉
塞される心配がない。そして、ダミー端子１３は
金属片１２の一部であり、第３図に示すように上
記間隙１３ａは絶縁ケース１の内部空間に通じて
いるので、絶縁ケース１の内外の空気の流通は常
時確保されることになる。したがつて、半田付け
後の温度低下で絶縁ケース１内の空気が収縮する
と、上記間隙１３ａを介して外気が流入されるの
で、絶縁ケース１の内外の気圧差に起因するスト
ロークの変化は起こらず、常に良好な作動力特性
を得ることができる。
は、予め配線パターン１１の所定位置にクリーム
半田を塗布しておいたプリント基板１０上に該押
釦スイツチを搭載した後、リフロー炉内で加熱し
て接続端子４やアース端子９を配線パターン１１
に半田２０付けするが、この半田付け時に、クリ
ーム半田に含まれるフラツクスは凹溝１５や切欠
１４内に停留するもののダミー端子１３に到達す
ることはない。すなわち、絶縁ケース１に付着す
るフラツクスの多くは凹溝１５内に停留し、たと
えばダミー端子１３のある側へフラツクスが回り
込んだとしても切欠１４内に停留するので、半田
付け部位である接続端子４やアース端子９から十
分離間した位置にあるダミー端子１３までフラツ
クスは到達できず、また半田付け後も、温度低下
に伴つてフラツクスは高粘度となり流動性が失わ
れるので、結局、ダミー端子１３の埋設部分と絶
縁ケース１との間の間隙１３ａはフラツクスで閉
塞される心配がない。そして、ダミー端子１３は
金属片１２の一部であり、第３図に示すように上
記間隙１３ａは絶縁ケース１の内部空間に通じて
いるので、絶縁ケース１の内外の空気の流通は常
時確保されることになる。したがつて、半田付け
後の温度低下で絶縁ケース１内の空気が収縮する
と、上記間隙１３ａを介して外気が流入されるの
で、絶縁ケース１の内外の気圧差に起因するスト
ロークの変化は起こらず、常に良好な作動力特性
を得ることができる。
なお、上記した防水防塵構造の押釦スイツチ
は、高所等で外気圧が変化した場合にも、絶縁ケ
ース１の内外で気圧差を生じる虞れがないので、
広範な環境下で安定した作動力特性が期待できる
という利点もある。
は、高所等で外気圧が変化した場合にも、絶縁ケ
ース１の内外で気圧差を生じる虞れがないので、
広範な環境下で安定した作動力特性が期待できる
という利点もある。
以上説明したように、本考案によれば、絶縁ケ
ースの外底面に設けた凹所と該凹所に連通する切
欠とが溶融半田中のフラツクスを停留させ、該フ
ラツクスがダミー端子に到達する虞れがないの
で、該ダミー端子の埋設部分と絶縁ケースとの間
に画成される微細な間隙を介して半田付け後も絶
縁ケースの内外の空気の流通が確保され、よつて
絶縁ケースの内外の気圧差に起因する作動力特性
の劣化が確実に防止できる。
ースの外底面に設けた凹所と該凹所に連通する切
欠とが溶融半田中のフラツクスを停留させ、該フ
ラツクスがダミー端子に到達する虞れがないの
で、該ダミー端子の埋設部分と絶縁ケースとの間
に画成される微細な間隙を介して半田付け後も絶
縁ケースの内外の空気の流通が確保され、よつて
絶縁ケースの内外の気圧差に起因する作動力特性
の劣化が確実に防止できる。
第１図ないし第３図は本考案の一実施例に係
り、第１図は押釦スイツチの斜視図、第２図はそ
の底面図、第３図はこの押釦スイツチをプリント
基板上に実装した状態を示す要部断面図、第４図
および第５図は従来例に係り、第４図は押釦スイ
ツチの斜視図、第５図はこの押釦スイツチをプリ
ント基板上に実装した状態を示す一部断面側面図
である。 １……絶縁ケース、２……固定接点、４……接
続端子、７……耐熱性フイルム、１０……プリン
ト基板、１１……配線パターン、１２……金属
片、１３……ダミー端子、１３ａ……間隙、１４
……切欠、１５……凹溝（凹所）、２０……半田。
り、第１図は押釦スイツチの斜視図、第２図はそ
の底面図、第３図はこの押釦スイツチをプリント
基板上に実装した状態を示す要部断面図、第４図
および第５図は従来例に係り、第４図は押釦スイ
ツチの斜視図、第５図はこの押釦スイツチをプリ
ント基板上に実装した状態を示す一部断面側面図
である。 １……絶縁ケース、２……固定接点、４……接
続端子、７……耐熱性フイルム、１０……プリン
ト基板、１１……配線パターン、１２……金属
片、１３……ダミー端子、１３ａ……間隙、１４
……切欠、１５……凹溝（凹所）、２０……半田。
Claims (1)
- 耐熱性を有する絶縁ケースに埋設された金属片
の一部を、密閉された該絶縁ケースの内部に露出
せしめて接点となすとともに、上記金属片の他部
を上記絶縁ケースの外部に露出せしめて接続端子
となし、該接続端子をプリント基板の配線パター
ンに半田付けすることにより該プリント基板上に
実装される押釦スイツチにおいて、上記配線パタ
ーンに半田付けされないダミー端子として上記金
属片の延出部分を上記絶縁ケースの外部に露出さ
せるとともに、該絶縁ケースに、上記ダミー端子
に対し上記プリント基板側の近傍に位置する切欠
と、該切欠に連通して上記プリント基板との対向
面に位置する凹所とを設けたことを特徴とする押
釦スイツチ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987114594U JPH0441545Y2 (ja) | 1987-07-28 | 1987-07-28 | |
| KR2019880002422U KR900011169Y1 (ko) | 1987-07-28 | 1988-02-24 | 푸시보턴 스위치 |
| US07/281,950 US4913285A (en) | 1987-03-09 | 1988-12-05 | Water-and-dust-proof push-button switch housing dummy terminal for air venting |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987114594U JPH0441545Y2 (ja) | 1987-07-28 | 1987-07-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6420623U JPS6420623U (ja) | 1989-02-01 |
| JPH0441545Y2 true JPH0441545Y2 (ja) | 1992-09-30 |
Family
ID=31355480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987114594U Expired JPH0441545Y2 (ja) | 1987-03-09 | 1987-07-28 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0441545Y2 (ja) |
| KR (1) | KR900011169Y1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5573291B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2014-08-20 | パナソニック株式会社 | プッシュスイッチ |
-
1987
- 1987-07-28 JP JP1987114594U patent/JPH0441545Y2/ja not_active Expired
-
1988
- 1988-02-24 KR KR2019880002422U patent/KR900011169Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6420623U (ja) | 1989-02-01 |
| KR890003580U (ko) | 1989-04-13 |
| KR900011169Y1 (ko) | 1990-12-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0694929B1 (en) | Thermistor for surface mounting | |
| EP1928008B1 (en) | Arrangement for surface mounting an electrical component by soldering, and electrical component for such an arrangement | |
| US4913285A (en) | Water-and-dust-proof push-button switch housing dummy terminal for air venting | |
| KR100287819B1 (ko) | 표면실장형전자부품 | |
| JPS6022538Y2 (ja) | チツプ型ヒユ−ズ | |
| US4599596A (en) | Chip type fuse | |
| KR920001896Y1 (ko) | 푸쉬버튼 스위치 | |
| KR100265462B1 (ko) | 가변 커패시터 | |
| JPH0441545Y2 (ja) | ||
| JPH0422496Y2 (ja) | ||
| JP3950656B2 (ja) | 押釦スイッチ | |
| KR100322773B1 (ko) | 전기부품및이전기부품의부착구조 | |
| US5132864A (en) | Printed circuit board | |
| KR900008564Y1 (ko) | 소형 누름 보턴 스위치 | |
| JPH0236266Y2 (ja) | ||
| JP3967833B2 (ja) | チップ型可変抵抗器の製造方法 | |
| KR890003145Y1 (ko) | 전자부품 | |
| JP2523389Y2 (ja) | Ｐｃ基板装置 | |
| JP3768355B2 (ja) | チップ型可変抵抗器 | |
| GB2313489B (en) | Mounting structure for mounting an electrical device with terminal pins on a printed wiring board | |
| JP3074595U (ja) | 基板実装型高遮断容量小型ヒューズ | |
| JPH041688Y2 (ja) | ||
| JPH0132296Y2 (ja) | ||
| JPS5855691Y2 (ja) | セラミツクフイルタ | |
| JPH021787Y2 (ja) |