CN1191624A - 表面安装熔片装置的改善方法和设备 - Google Patents

Abstract

一种薄膜表面安装熔片(58)具有两个材料分组件。第一分组件包括一个可熔链片(42),它的支撑衬底(13)和端片(34、36)。第二分组件包括一层覆盖可熔链片(42)以提供对撞击和氧化的保护层(56)。该保护层(56)最好由聚合物材料制造。最优选聚合物材料是一种聚氨酯胶或膏。此外,最优选支撑衬底为一种FR－4环氧树脂或聚酰亚胺。

Description

表面安装熔片装置的改善方法和设备

本发明一般涉及用于放入印制电路板电路中并保护该电路的表面安装熔片。

本申请是于1994年5月27日提出申请的美国系列号08/247,584的后继申请。

印制电路板(PC)在各种类型的电气和电子设备中有着愈来愈多的应用。在这些PC板上形成的电气电路，例如大规模集成电路和常规电路需要对电气过载的保护。这种保护是由物理上固定在PC板上的超小型熔片提供。

在美国专利号5,166,656(′656专利)中公开了这类超小型表面安装熔片，所公开的此表面安装熔片的可熔链片由三层覆盖，这包括钝化层，绝缘层和用于将钝化层沾至绝缘层上的环氧树脂层。见′656专利的6列4-7行。通常该钝化层或为化学方法蒸汽淀积的石英或一厚层印刷玻璃。见′656专利的3列39-41行。绝缘层可以为一玻璃层。见′656专利4列43-46行′656专利的熔片具有三层以保护其可熔链片。此外，′656专利熔片具有相对厚的玻璃覆盖。’656专利尚有其它若干特征，但在本发明中不必要。因此本发明拟解决这些和其它问题。

本发明是一个包括两个材料分组件的薄膜表面安装熔片。第一分组件包括一个可熔链片，它的支撑衬底和端片，第二分组件包括一层保护层，它覆盖在可熔链片上以提供对撞击和氧化的保护。

保护层最好由聚合物材料制成。当使用型板印刷步骤加盖覆盖层时，最优选聚合物材料是聚氨酯胶或膏。然而当使用注入膜塑步骤加盖覆盖层时，聚碳酸脂也能很好地使用。此外，最优选支撑衬底是一种FR-4环氧树脂或一种聚酰亚胺。

本发明第二个方面是一种薄膜表面安装熔片。此熔片包括一个由导电金属制成的可熔链片。第一导电金属优选地但不是唯一地选自包括铜、银、镍、钛、铝或这些导电金属的合金在内的组中。第二导电金属不同于第一导电金属，淀积于此可熔链片表面上。本发明表面安装熔片的优选金属是铜。一种优选第二导电金属是锡铅合金。另一种优选第二导电金属是锡。

决定于熔断链片的形状，第二导电金属可用矩形、圆形或任何其它几种图形淀积在可熔链片上。第二导电金属最好沿可熔链片中心部分淀积。

光刻，机械的和激光加工技术可用于形成非常小而错综复杂的可熔链片图形。当与通过电化学和物理蒸汽淀积(PVD)技术敷加的特别薄的薄膜覆盖层结合使用时，此能力可使用这些超小型熔片控制元件的可熔区和保护通过微安和电流级电流的电路。这是独特无二的，即这些在大电流下提供保护的现有技术的熔片是由灯丝制成的。这类灯丝熔片的制造在处理时产生一定困难。

由于可熔链片位于目前熔片衬底顶部，因此可使用激光加工方法和为一种高精度二次操作，并以此方式精密调整熔断元件的最终电阻值。

图1是用于制造根据本发明的超小型表面安装熔片的镀铜FR-4环氧树脂板的透视图。

图2是图1中的板沿线2-2所取的一部分视图。

图3是图1中FR-4环氧树脂板透视图，但已剥去其镀铜层，并具有众多孔(部分地显示)，孔径为D，长度方向相隔L，宽度方向相隔W，这些孔铣在该板的不同象限内。

图4是图3中带孔板的剖开部分的放大透视图，但又敷加了一层镀铜层。

图5是重镀铜板的平的向上表面的剖开透视图，该板已用多块方形不透紫外光物质掩蔽。

图6是图5中板围绕熔片排27中一个排旋转后的反面透视图，但已自图5重镀板上移去镀铜层的带状部分。

图7是图6中板围绕熔片排27中一个排旋转后的顶端的透视图，用于显示由虚线划出的直线区域40。

图8是该板中沿熔片之一的边缘自其它熔片排切下的单排熔片排27的透视图，该板已浸入镀铜池，然后浸入镀镍池，其结果是铜层和镍层淀积于端片包括端片槽的基铜层之上。

图9是图8中的带在UV光硬化之前的透视图，显示可熔链片42中心的由UV不透光物质掩蔽的熔片烧断部分50。

图10显示图9的带在浸入锡铅镀池以在铜和镍层上形成另一层之后和在可熔链片中心部分上淀积锡铅合金后的情况。

图11显示熔片排27顶部上附加聚合物胶或膏层后的图10的带。

图12显示根据本发明的单独熔片经过所谓切割操作后最后制成的情况，在切割操作中使用钻石锯沿平行和垂直平面切割以形成这些单独表面安装熔片。

虽然本发明适用于许多不同方式实施例，但在图纸中显示并描述本发明优选实施例。应理解本公开被认为是本发明原理的示例。此公开不拟作为将本发明的广阔方面限制于所阐述的一个或多个实施例中。

图12显示本发明的优选实施例。该薄膜表面安装熔片是一种在PC板或厚膜混合电路上的表面安装配置中使用的超小型熔片。这些熔片中的一种是通常在技术中称为“A”级熔片的。这些熔片的“A”级熔片标准工业尺寸为长度125mil和宽度60mil。“A”级熔片也标为1206熔片。此外，本发明包括更小尺寸的与标准尺寸表面安装装置相兼容的熔片。具体说，本发明能在这类表面安装装置的其它所有标准尺寸中使用，例如1210，0805，0603和0402熔片，本发明也能用于其它非标准尺寸。

本发明一般包括两个材料分组件。将能看出，第一分组件包括熔断元件或可熔链片42，其支撑衬底或心13及用于将熔片58连至PC板的端片34和36。第二分组件是一层覆盖于可熔链片42和熔片顶面一部分材料上的保护层56，以便至少在自动装配时保护免受撞击和在使用中保护免受氧化。

第一分组件包括和支撑两个金属电极或端片34、36及可熔元件或链片42，它们两者都作为单个连续膜粘至衬底上，如图5和6中所示。端片位于衬底或铁心13的顶部、底部和侧部，而可熔链片42则位于衬底13顶部。更具体说，如以后将描述的，在制造过程中的切割操作中所产生的每个熔片中端片34、36延伸至两个槽16中(每个槽16是每个孔14的一半)。

将来看到，优选实施例中端片由数层制成：包括基铜层，辅助铜层，镍层和锡铅层。端片和薄膜可熔链片的基铜层可同时用下法淀积而成：(1)电化学过程，例如下面优选实施例中所描述的电镀；或(2)使用PVD。这类同时淀积保证在可熔链片42和端片34、36之间存在良好导电通路。这类淀积法便于制造，并可非常精确地控制可熔链片42厚度。

在将可熔链片42和基铜层初始地敷加于衬底13之上后，在端片34、36上加一附加导电金属层。这些附加层可用光刻和淀积技术分别划定和敷加于这些端片上。

此熔片可用下法制成。图1和2显示具有镀铜层12的FR-4环氧树脂实心板10。此实心板10的镀铜层12和FR-4环氧树脂心13在图2中更清楚。此镀铜FR-4环氧树脂板10可自NewYork的Hoosick Falls的Allied Signal′Laminate Systems购得，其部件号为0200BED130C1/C1GFN0200C1/C1A2C。虽然FR-4环氧树脂是优选材料，但其它合适材料包括任何在化学、物理和结构性能上与用于制造PC板的材料相似兼容的材料。因此，另一种用于实心板10的合适材料是聚酰亚胺。FR-4环氧树脂和聚酰亚胺是其物理性能与PC板工业中所用标准衬底材料几乎完全相同的那些材料中的一类。其结果是本发明熔片与熔片固定于其上的PC板具有匹配得非常好的热和机械性能。本发明熔片衬底也提供所需电弧跟踪特性，同时当经受与电弧相关的快速能量释放时表现出足够的机械挠性而保持完整。

在本发明熔片下一步制造过程中，使用常规蚀刻过程将镀铜层12自实心板10上蚀刻掉。在此常规蚀刻过程中，用氯化铁溶液将铜自衬底上蚀刻掉。

虽然知道在完成此步后图2的所有镀铜层12自此实心板10的FR-4环氧树脂心13上蚀刻掉，但此剩余的FR-4环氧树脂10的环氧树脂心13不同于未曾用镀铜层初始处理过的“干净”FR-4环氧树脂板。具体说，在用蚀刻法移去镀铜层12后，在环氧树脂心13表面上残留了一层化学蚀刻表面处理物，环氧树脂心13的处理表面更能接受此表面安装超小型熔片制造中必要的随后的处理操作。

具有此处理的无铜面的FR-4环氧树脂板10然后在10的四个象限10a、10b、10c、10d内钻或冲出孔14，如图3所示，图3中虚线可视地将这四个象限10a、10b、10c、10d分出。应注意图3中孔14排成排27和列29，虽然图3中为了方便只在一个象限10a内显示了四排27孔14，但实际上在差不多整块板10的所有四个象限10a、10b、10c、10d内都有孔14的排27，这由三个点11所标示。对于上述表面安装装置的“603”标准尺寸，孔14中心间长度L约为70mil，孔14中心间宽度W约为38mil。对于上述表面安装装置的“402”标准尺寸，孔14中心间长度L约为50mil，孔14中心间宽度W约为30mil。此外，更小和更大标准和非标准尺寸都能用于本发明。对于“603”尺寸，每孔14的直径D(图4)约为18mil。

当完成孔14的钻孔或冲孔后，图3中该蚀刻的有孔板10重新镀铜。将图3中蚀刻的有孔板浸入无电镀铜池即可重新镀铜，这种镀铜方法是技术中熟知的。

此镀铜步骤的结果是在板10的所有暴露面上都镀上一层厚度均匀的铜层。例如，自图4中可看出，此步结果的镀铜层18既覆盖(1)板10的平的上表面22；又覆盖槽16的垂直区和/或孔14的垂直区。槽16和/或孔14的这些垂直区必须镀铜，因为它们最后将组成熔片成品的端片34、36的一部分，下面将进一步描述。

镀铜的均匀厚度决定于用户的最终要求。具体说，自图4中可看出，对于准备切断1/16安的熔片，镀铜层18厚度为2,500埃。对于准备切断5安的熔片，在可熔链片特定宽度下镀铜层18厚度约为75,000埃。

在完成镀铜后，在此结构的整个暴露面上盖以所谓聚合物光刻胶，即得到图4镀铜结构。

当图4中重镀铜板用光刻胶涂覆后，在它上面放一块其它部分干净的掩模。根据所制造的熔片的尺寸而均匀地隔开而分布的正方形块是此干净掩模一部分。这些正方形块由不透UV光物质制成，而一般则为图5中所示矩形30。将具有这些块的掩模放至重镀铜板20上，主要地将图4的重镀铜板20有平的向上表面22的若干部分有效地掩蔽掉UV光效应。

自下面讨论将知道，这些正方形块主要决定所谓可熔链片42和熔片上部22上端片34、36的上端区60的形状和尺寸。可熔链片42在电气上与上端区60相连。可以理解，改变这些不透UV光块的尺寸和形状，可以改变可熔链片42和这些上端区60两者的宽度、长度和形状。

此外，板的背面用光刻胶材料覆盖，并在用光刻胶覆盖重镀铜板20后将一块其它部分干净的掩模放于其上。矩形块是此干净掩模的一部分。这些矩形块由不透UV光物质制成，其尺寸对应于图6中所示块28的尺寸。将此具有这些块的掩模放于重镀铜板20上，可使重镀铜板20的平的向下表面28的若干带有效地掩蔽掉UV光效应。这些矩形块主要决定端片34、36下端区62和板20的下部中间部分28的形状和尺寸，如图6中所示。

板20的下面部分的镀铜层由光刻胶掩模所决定。具体说，板20的下面中间部分28上的镀铜层被移去。板20的下面中间部分28是干净环氧树脂区域30下面的带部分。此重镀铜板20的部分的透视图示于图6中。

整块重镀铜的用光刻胶涂覆的板20，即该板的顶、底和侧面放于UV光下。重镀铜板20放于UV光下的时间足够长以保证所有未被掩模的正方形块和矩形带遮盖的光刻胶都硬化。此后，将具有这些正方形块和矩形带的掩模自重镀铜板20去掉。先前位于这些正方形块下方的光刻胶未曾硬化。此未硬化光刻胶可用溶剂自重镀铜板20上洗去。

重镀铜板20其余部分上的硬化光刻胶在下一步制造过程中提供保护。具体说，硬化光刻胶不让位于硬化光刻胶区域下方的铜被去掉。先前位于正方形块下方的区域没有硬化光刻胶，因而无此保护。因此这些区域中的铜可用蚀刻去掉。此蚀刻是在氯化铁溶液中通过众所周知蚀刻法完成的。

如图5和6中所示，在将铜去掉后先前位于掩模的正方形块和矩形带下方的区域完全未被覆盖。相反，这些区域现在包括干净环氧树脂的区域29和30。

该重镀铜板20然后放入化学池以便自该板20的先前硬化区域中移去所有剩下的硬化光刻胶。

在完成此说明书中描述的一系列操作后，此板20将最后切成众多块，这些块中每一块成为根据本发明的一个熔片，下面将进一步描述。然而，为简便起见，在图5至7中只显示总板的包括三排27和四列29的一个切割部分。也可从图5至7中看出，板20的孔14和槽仍包括铜镀层。这些孔14和槽16形成端片34、36的一部分。这些端片34、36将最后用作将整个完工的熔片固定至PC板上的装置。

图7是图6的板20反面的透视图。在板20的下面中间部分28反面并与之重合的是板20顶端38上的直线区域40。这些直线区域40由图7中虚线所划定。

参照图7讨论本发明下一制造步骤。在此下一步，沿板20顶端38的直线区域40中每个区域放上一层光刻胶聚合物。通过覆盖这些直线区域40，光刻胶聚合物也放在那些构成可熔链片42的相对薄的部分上。这些可熔链片42用导电金属制成，此处用铜。然后用UV光处理该光刻胶聚合物，结果使聚合物硬化于直线区域40及其可熔链片42上。

聚合物硬化于直线区域40及其可熔链片42上的结果是，当板20浸入包含供电镀用金属的电解池中时，金属不会附着于此直线区域40上。

此外，如以上所阐释的，当板20浸入电解电镀池时，板20的下面中间部分28都会镀上金属。先前覆盖此金属部分的铜金属已去掉，露出用于形成板20基的裸环氧树脂。在电解电镀过程中金属不会附着或镀至此裸环氧树脂上。

整块板20先浸入电解镀铜池，然后浸入电解镀镍池。其结果可自图8看出，在基铜层44上淀积了铜层46和镍层48。在淀积铜层46和镍层48之后，将直线区域40上的硬化光刻胶聚合物，包括可熔链片42上的光刻胶聚合物去掉。

然后立即沿整个直线区域40重新敷加光刻胶聚合物。然而，可自图9中看出，可熔链片42的中心部分50是用不透UV光物质掩蔽的。整块直线区域40处于UV光之下，其结果是除被掩蔽的可熔链片42中心部分50外，在全部该区域上的光刻胶聚合物硬化。自可熔链片中心部分50移去掩模并将板20冲洗。冲洗结果是可熔链片42中心部分50上的未硬化光刻胶被去掉。然而直线区域40剩余部分的硬化光刻胶仍留在那儿。

在由硬化光刻胶覆盖的板20的部分不会镀上金属。然而由于可熔链片42中心部分50上没有光刻胶，所以金属可镀至此中心部分50上。

当图9的带浸入电解锡铅电镀池内时，在铜层46和镍层48上覆盖了一层锡铅层52(图10)。在可熔链片42表面上也淀积了一个锡铅点54，即主要由电解电镀过程加在可熔链片42中心部分50上的。此电解电镀过程主要是一个薄膜淀积过程。然而可理解也可用光刻过程或物理蒸气淀积过程，(例如溅射或在高真空淀积室内的蒸发)将锡铅合金加到可熔链片42表面上。

此点54包括第二导电金属，即锡铅或锡，它与可熔链片42的铜金属不相似。这个以锡铅点54为形式的第二导电金属以矩形形状淀积于可熔链片42上。

此可熔链片42上的锡铅点54为链片42带来一定优点。首先，锡铅点54在过电流情况下熔化，形成一个锡铅铜合金可熔链片42。此锡铅铜合金可熔链片的熔点低于纯铜熔点。较低熔点减小本发明熔断装置的操作温度因而导致装置性能改善。

虽然此例中锡铅合金是淀积在铜可溶链片42上的，但熟悉技术的人知道可将其它导电金属放于可熔链片42上以减小其熔点，以及可熔链片42本身可用铜以外的其它导电金属制成。此外，淀积在可熔链片42上的锡铅合金或其它金属不必具有矩形形状，而可具有任何附加结构。

第二导电金属可放于链片上的缺口部分内，或链片的孔内或空隙内。也可制成平行熔片链片。此灵活性的结果是可使熔片具有具体电气性能以满足最终用户的不同要求。

如上所标志，一种可能的可熔链片结构是蛇形结构。使用蛇形结构后，即使链片相对两端间的距离保持不变，也能增大可熔链片的有效长度。因此蛇形结构可在不增大熔片本身尺寸的情况下形成较长可熔链片。

本发明装置的下一制造步骤是在端片34、36间板20顶部的大部分上敷加一层保护层56(图11)。此保护层56是本熔片第二分组件，并在可熔链片42所在的板顶面部分上形式相对紧密的密封。如此一来，保护层56在可熔链片的生命使用期内阻止它们腐蚀。保护层56也在固定至PC板的过程中提供对氧化和撞击的保护。此保护层还用作真空提取工具用的提取和下放操作的面。

此保护层56有助于控制过电流情况下的可熔链片42的熔化，离子化和起弧。保护层56或覆盖材料提供所需熄弧特性，这在可熔链片42熔断期间尤为重要。

保护层56可包括一种聚合物，当使用型板印刷操作敷加覆盖层时，最好用一种聚氨酯胶或膏。一种优选聚氨酯是Dymax公司出品的。其它类似胶、膏或粘合剂适用于本发明。除聚合物外，保护层56也可包括塑料，保形覆盖和环氧树脂。

通过使用普通型板印刷机的型板印刷过程将保护层56加至带26上。过去是将板20夹在两个模子间然后将材料注入压模内。然而型板印刷是一种快得多的过程。具体说，使用型板印刷机的型板印刷过程至少能使先前模压操作的熔片生产量加倍。型板印刷机由New Jersey的Affiliated Manufacturers，Inc.of Northbranch制做，系列号为CP885。

在型板印刷过程中，材料同时多条带地加到板20上而不是在模压/注入填充操作中只用两条带。下面将描述，材料硬化速度比注入填充过程快得多，因为在型板印刷过程中覆盖材料完全暴露于来自灯源的UV辐射之下，而不像注入填充过程中模本身具有滤光作用。用于将能量自灯源传送至覆盖层本身。此外，型板印刷过程比注入填充过程在覆盖层的高度和宽度上能产生更均匀覆盖层。由于此均匀度，这些熔片可以自动地测试和封装。在注入填充过程中，由于覆盖层的不均匀高度和宽度，有时候难于在测试和封装设备中精确对齐。

型板印刷机包括一个滑板70，一个基座72，一个挤压臂74，一个挤压辊76，和一个底座78。底座78装在基座72上，而挤压辊76在基座72和底座78上方在挤压臂74上可动地安装着。板70可在基座72和底座78下面滑动。底座78具有对应于覆盖层56的平行开口80。

型板印刷过程开始时将粘合带贴在熔片板20下面。带有粘合带的熔片板20放在板70上，粘合带位于板70与熔片板20之间。然后在底座78的一端用注射器将覆盖材料加上去。板70滑至底座78下并将板20定位于底座78下，与平行开口80正确对准。挤压辊76接着在底座顶部上材料以外地方下降以接触底座78。挤压辊76移过有开口80的底座处，从而压使覆盖材料通过开口80挤向板20。因此覆盖材料现覆盖熔断链片区域40(图8和9)。再抬起挤压辊76，板20从底座78下取出并放入UV光室以使材料固化而形成保护层56(图11和12)。底座78中开口80足够宽以使保护层部分地叠盖端片34、36，如图11和12所示。此外，用作覆盖材料的材料应具有胶或膏范围内的粘度以便在它散布到板20上后能流动以形成一个基本上平的顶面49，但又不流入孔14或槽16。

虽然无色干净覆盖层是悦目的，也可用其它类型覆盖层。例如可用有颜色干净材料。这种材料简单地将染料加入干净聚氨酯胶或膏中即可制成。可使用这些有颜色胶或膏完成颜色编码。换言之，不同颜色可对应于不同电流量，向用户提供一个容易地判别任何给定熔片的电流量的方法。这两种覆盖层的透明度都允许用户在安装前，在使用中，在使用熔片的电子装置中视觉地视察可熔链片42。

使用保护层56比现有技术有着显著优点，即所谓“戴帽”法。由于保护层56位于熔片体的整个顶部上，保护层与可熔链片42的相对位置并不重要。

板20准备接受所谓切割操作，它将排与列27、29互相切开，成为单独熔片。在此切割操作中，使用钻石锯或类似工具沿平行面57(图11)切割板20，然后与面57垂直并经过孔14中心，切成单独薄膜表面安装熔片58(图12)。其中一个切割方向通过孔14中心将端区平分，从而暴露和形成端片34、36的槽16。这些槽16出现在可熔链片42的两侧。

此切割操作完成了本发明薄膜表面安装熔片58(图12)的制造。

根据本发明的熔片的电压值和电流值都高于现有技术装置的额定值。试验表明，具有“603”标准尺寸的熔片具有32volts AC的电压额定值和1/16安和2安之间的熔片电流额定值。虽然根据本发明的熔片能在广阔的电流额定值范围内保护电路，但这些熔片的实际物理尺寸保持不变。

总之，本发明的熔片调节可熔链片42两端的压降，表现出改善的熔断特性。持续的清理时间由下列保证：(1)通过淀积和光刻过程控制可熔链片42和端片34、36的尺寸和形状的能力；及(2)恰当选择可熔链片42的材料。通过选择衬底13和保护层56的最佳材料，可将重击倾向减至最小。

虽然阐释和描述了具体实施例，但考虑到许多不明显背离本发明实质的修改，及保护范围，只由所附权利要求书的范围所限制。

Claims (23)

1.一种薄膜表面安装熔片，所述熔片包括两个材料分组件：

a.第一分组件包括一个可熔链片，一块支撑衬底和包括众多导电端片层的端片，该支撑衬底具有上表面，下表面和相对的侧面，众多导电端片层的第一层和可熔链片形成为一层单个连续层并延伸过支撑衬底的上表面，该导电端片层的第一层至少延伸于相对侧面的一部分上并终止于衬底下表面；以及

b.第二分组件包括一层覆盖于可熔链片上的单个保护层以提供对撞击和氧化的保护。

2.权利要求1的表面安装熔片，其中所述保护层由聚合物材料制成。

3.权利要求1的表面安装熔片，其中所述保护层由聚氨酯材料制造。

4.权利要求1的表面安装熔片，其中所述支撑衬底由FR-4环氧树脂或聚酰亚胺制成。

5.权利要求1的表面安装熔片，其中所述聚合物材料是干净和和无色的。

6.权利要求2的表面安装熔片，其中所述聚合物材料是干净和有颜色的。

7.一种用于制造薄膜表面安装熔片的方法，包括同时在衬底顶部淀积可熔链片和位于所述可熔链片相对两端的端片。

8.权利要求7中陈述的方法，进一步包括在衬底侧面一部分和底部上面淀积与熔断链片电气相连的端片，所述端片用于将所述表面安装熔片与印制电路板相连。

9.权利要求7中陈述的方法，其中所述可熔链片和宽端片用蒸汽淀积法淀积。

10.权利要求7中陈述的方法，其中所述可熔链片和宽端片用电化学法淀积。

11.一种用于保护薄膜表面安装熔片的方法，该熔片具有一个可熔链片和端片和衬底，该端片具有众多导电端片层和该衬底具有顶部，底部和相对的侧面，其中众多导电端片层的第一层和可熔链片形成为单个连续膜并延伸于衬底顶面上，该导电端片层的第一层还延伸于相对侧面的一部分上面并终止于衬底下表面处，所述方法包括将单个保护层敷加于衬底的整个顶面上。

12.一种薄膜表面安装熔片包括：

a.一块衬底；

b.位于衬底上形成为单个连续层的可熔链片和第一端片层，其中用于制成可熔链片和第一端片层的金属选自包括铜、银、镍、钛、铝和它们的合金在内的组中；

c.淀积于第一端片层之上的第二端片层，其中第二端片层用与第一层相同的金属制成；

d.淀积于第二端片层之上的第三端片层，其中第三端片层由镍制成；以及

e.淀积于第三端片层之上的第四端片层，其中第四端片层由锡铅或锡制成。

13.权利要求12的表面安装熔片，其中可熔链片具有一个在其上放有锡铅点的中心部分。

14.权利要求12的表面安装熔片，其中一层保护层加于可熔链片上。

15.权利要求14的表面安装熔片，其中保护层也加于第四端片层的一部分上面。

16.一种薄膜表面安装熔片，所述熔片包括：

a.一块衬底；

b.一个由淀积于衬底上的第一导电金属制成的可熔链片；

c.淀积于可熔链片表面上的不同于第一导电金属的第二导电金属；

d.电气上连至可熔链片的端片，该端片具有众多导电层，其中众多导电层的第一层和可熔链片同时淀积以形成单层连续膜。

17.权利要求16的装置，其中众多导电层的第二层淀积于众多导电层的第一层上并包含与第一导电金属相同的金属。

18.权利要求17的装置，其中众多导电层的第三层淀积于众多导电层的第二层之上并包含镍。

19.权利要求18的装置，其中众多导电层的第四层淀积于众多导电层的第三层之上并包含锡铅。

20.权利要求16的表面安装熔片，其中第一导电金属选自包括铜、银、镍、钛、铝或它们的合金在内的组中。

21.权利要求16的表面安装熔片，其中第二导电金属是锡铅合金。

22.权利要求22的表面安装熔片，其中第二导电金属以矩形形状淀积于可熔链片上。

23.权利要求22的表面安装熔片，其中可熔链片具有一个中心部分及该矩形沿所述可熔链片的中心部分淀积。

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