JP5505142B2 - ヒューズおよびその製造方法 - Google Patents
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絶縁基板と、
前記絶縁基板上に形成された第1の電極部及び第2の電極部と、
前記第1の電極部と前記第2の電極部を接続する金属配線部と、
前記金属配線部の一部領域上に形成された低融点金属部と、
前記第1の電極、前記第2の電極、及び前記低融点金属部を含む前記金属配線部の表面を覆う保護膜とを備え、
前記低融点金属部の平均結晶粒径は、前記低融点金属部の厚さの二分の一以上を有することを特徴とする。
絶縁基板上に金属配線部を形成する工程と、
前記金属配線部の一部領域上に低融点金属部を形成する工程と、
前記低融点金属部の平均結晶粒径を前記低融点金属部の厚さの二分の一以上とする処理工程と、
を有することを特徴とする。
図1は、本発明に係る、例えばチップ型で金属薄膜を用いたヒューズ(チップ型薄膜ヒューズ)を説明するための図であり、図1(1)は、その断面模式図、図1(2)はその平面模式図である(この平面模式図には、後述の保護層は除外して示す)。チップ型薄膜ヒューズ1は、支持基材となる絶縁基板2上に、配線状のパターンを有する薄膜の金属層3が形成される。金属層3は、中央部のヒューズ溶断部4と両端の端子部5とを持ち、ヒューズ溶断部4の金属層3上には、低融点金属層6が形成される。金属層3の両端の端子部5は、絶縁基板2の両端部に形成された電極7とそれぞれ接続される。そしてヒューズ溶断部を含む表面には、腐食、酸化の防止、物理的損傷からの防御などのために保護層8を形成する。
2、102 絶縁基板
3、103 金属層
4、104 ヒューズ溶断部
5、105 端子部
6、106 低融点金属層
7、107 電極
8,108 保護層
Claims (5)
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板上に形成された第1の電極部及び第2の電極部と、
前記第1の電極部と前記第2の電極部を接続する金属配線部と、
前記金属配線部の一部領域上に形成された低融点金属部と、
前記第1の電極、前記第2の電極、及び前記低融点金属部を含む前記金属配線部の表面を覆う保護膜とを備え、
前記低融点金属部の平均結晶粒径は、前記低融点金属部の厚さの二分の一以上を有することを特徴とするヒューズ。 - 前記金属配線部は、銅(Cu)からなり、前記低融点金属部は、スズ(Sn)からなることを特徴とする請求項1記載のヒューズ。
- 絶縁基板上に金属配線部を形成する工程と、
前記金属配線部の一部領域上に低融点金属部を形成する工程と、
前記低融点金属部の平均結晶粒径を前記低融点金属部の厚さの二分の一以上とする処理工程と、
を有することを特徴とするヒューズの製造方法。 - 前記処理工程は、前記低融点金属部の融点以下で再結晶化温度による熱処理工程であることを特徴とする請求項3記載のヒューズの製造方法。
- 前記金属配線部は、銅(Cu)からなり、前記低融点金属部は、スズ(Sn)からなることを特徴とする請求項3または4記載のヒューズの製造方法。
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