JPS62140447A - Ｉｃ搭載用配線基板及びその製造方法 - Google Patents
Ｉｃ搭載用配線基板及びその製造方法Info
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- JPS62140447A JPS62140447A JP60281222A JP28122285A JPS62140447A JP S62140447 A JPS62140447 A JP S62140447A JP 60281222 A JP60281222 A JP 60281222A JP 28122285 A JP28122285 A JP 28122285A JP S62140447 A JPS62140447 A JP S62140447A
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- Japan
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- wiring board
- insulating substrate
- lead terminal
- mounting
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣ搭載用配線基板及びその製造方法に関す
る。
る。
従来より、配線基板に形成されたリード端子とＩＣのパ
ッド端子を接続する方式としては、ボンディングマシン
によって対応する端子間を１つ１つ接続する所謂ワイヤ
ボンディング方式と、ＩＣのパッド端子に予じめリード
端子を構成する材料と融着し易い金属材料をもって突起
（バンプ）を形成しておき、このバンプとこれに対応す
るリード端子とを重ね合せ、上記バンプを溶融すること
によって多数の端子を同時に接続する所謂ギヤングボン
ディングとが知られている。
ッド端子を接続する方式としては、ボンディングマシン
によって対応する端子間を１つ１つ接続する所謂ワイヤ
ボンディング方式と、ＩＣのパッド端子に予じめリード
端子を構成する材料と融着し易い金属材料をもって突起
（バンプ）を形成しておき、このバンプとこれに対応す
るリード端子とを重ね合せ、上記バンプを溶融すること
によって多数の端子を同時に接続する所謂ギヤングボン
ディングとが知られている。
上記したボンディング方式のうち、ワイヤボンディング
方式は、接続しようとする端子数が少ない場合には特に
問題を有しない。しかしながら。
方式は、接続しようとする端子数が少ない場合には特に
問題を有しない。しかしながら。
対応する端子間を１つ１つ順番に接続してゆく方式であ
るため、接続端子数が多くなると接続工程に要する時間
が長くなって生産性が悪くなるという問題がある。
るため、接続端子数が多くなると接続工程に要する時間
が長くなって生産性が悪くなるという問題がある。
一方、ギヤングボンディング方式は、多数の端子を同時
に接続することができるので、接続端子数が多くなって
も接続時間が長くなることはない。
に接続することができるので、接続端子数が多くなって
も接続時間が長くなることはない。
しかしながら、ギヤングボンディングを実施するために
は市販の汎用ＩＣをそのまま適用することができず、ギ
ヤングボンディング用のＩＣを特別に用意しなくてはな
らないという問題がある。即ち、市販の汎用ＩＣのパッ
ド端子は通常アルミニウムによって形成されており、ま
た、配線基板のリード端子は通常鋼箔によって形成され
ているため、パッド端子とリード端子を直接接合するこ
とが困難である。そのため、第５図に示すように。
は市販の汎用ＩＣをそのまま適用することができず、ギ
ヤングボンディング用のＩＣを特別に用意しなくてはな
らないという問題がある。即ち、市販の汎用ＩＣのパッ
ド端子は通常アルミニウムによって形成されており、ま
た、配線基板のリード端子は通常鋼箔によって形成され
ているため、パッド端子とリード端子を直接接合するこ
とが困難である。そのため、第５図に示すように。
パッド端子１１に、予じめ金、銀、白金、亜鉛、鉛、あ
るいはこれらの合金など、配線基板１２のリード端子１
３と融着し易い金属材料をもって突起（バンプ）１４が
形成されたＩ Ｃ１５を用意しなくてはならない６汎用
ＩＣは大量生産され比較的安価に入手することができる
が、汎用性のないバンプ付きのＩＣを新たに設計製作す
る場合には。
るいはこれらの合金など、配線基板１２のリード端子１
３と融着し易い金属材料をもって突起（バンプ）１４が
形成されたＩ Ｃ１５を用意しなくてはならない６汎用
ＩＣは大量生産され比較的安価に入手することができる
が、汎用性のないバンプ付きのＩＣを新たに設計製作す
る場合には。
ＩＣの製造コストが非常に高価となるばかりでなく、入
手が困難になる場合も生ずるといった問題がある。
手が困難になる場合も生ずるといった問題がある。
本発明は、市販の汎用ＩＣをそのまま適用でき、しかも
多数の端子を同時に接続可能な配線基板を提供するため
、！ｔ＠緻基板基板Ｃ設定位置にＩＣを嵌装可能な透孔
または凹陥部を形成し、上記ＭＪＩ基板の表面から上記
透孔または凹陥部の内側に延出されたリード端子の先端
部に、従来のバンプと対応する球状体を形成したことを
特徴とするものである。
多数の端子を同時に接続可能な配線基板を提供するため
、！ｔ＠緻基板基板Ｃ設定位置にＩＣを嵌装可能な透孔
または凹陥部を形成し、上記ＭＪＩ基板の表面から上記
透孔または凹陥部の内側に延出されたリード端子の先端
部に、従来のバンプと対応する球状体を形成したことを
特徴とするものである。
また、絶縁基板の表面に貼着された導電シートをエツチ
ングして所要の導電パターンを形成し、上記絶縁基板の
表面から上記透孔または凹陥部の内側に延出されたリー
ド端子の先端部を加熱溶融し、溶融金屡の表面張力の作
用によって上記リード端子の先端部に球状体を形成した
ことを製造上の特徴とするものである。
ングして所要の導電パターンを形成し、上記絶縁基板の
表面から上記透孔または凹陥部の内側に延出されたリー
ド端子の先端部を加熱溶融し、溶融金屡の表面張力の作
用によって上記リード端子の先端部に球状体を形成した
ことを製造上の特徴とするものである。
第１図は本発明にがかる配設基板の一例を示す平面図、
第２図はリード端子部の拡大断面図であって、ｌは配線
基板、２は配線基板を構成する絶縁基板、３はＩＣ嵌装
用の透孔、４は導電パターン、５はリード端子、６は球
状体、７は金属膜を示している。
第２図はリード端子部の拡大断面図であって、ｌは配線
基板、２は配線基板を構成する絶縁基板、３はＩＣ嵌装
用の透孔、４は導電パターン、５はリード端子、６は球
状体、７は金属膜を示している。
絶Ｓ基板２は、例えばポリイミドなど、耐熱性に優れた
合成樹脂によって形成されており、予じめ設計されたｒ
ｅｖ１定位置にＩＣ嵌装用の透孔３が開設されている。
合成樹脂によって形成されており、予じめ設計されたｒ
ｅｖ１定位置にＩＣ嵌装用の透孔３が開設されている。
導電パターン４は、銅あるいはアルミニウムなど導電性
に優れた金属箔によって形成されており。
に優れた金属箔によって形成されており。
第１図及び第２図に示すように、上記透孔３と対応する
位置に、搭載しようとするＩＣのパッド端子の数と等し
い数のリード端子５が当該パッド端子に対応する配置で
延出されている。
位置に、搭載しようとするＩＣのパッド端子の数と等し
い数のリード端子５が当該パッド端子に対応する配置で
延出されている。
球状体６は、上記リード端子５の先端部に一体に形成さ
れる。その直径は従来ＩＣに形成されていたバンプの大
きさと同程度、即ち、１５μｍ〜４０μｍに形成される
。
れる。その直径は従来ＩＣに形成されていたバンプの大
きさと同程度、即ち、１５μｍ〜４０μｍに形成される
。
金属膜７を構成する金属材料としては、例えば金、銀、
白金、亜鉛、鉛、あるいはこれらの合金など、ＩＣのパ
ッド端子を構成する金属材料と容易に合金化する導電性
金属が用いられる。
白金、亜鉛、鉛、あるいはこれらの合金など、ＩＣのパ
ッド端子を構成する金属材料と容易に合金化する導電性
金属が用いられる。
上記のように形成された配線基＃ｉｌにＩＣを搭載する
場合には、第３図に示すように、パッド端子８をリード
端子５側に向けてＩＣ９を透孔３内に嵌装し、各リード
端子５の球状体６を対応するパッド端子８に押圧する。
場合には、第３図に示すように、パッド端子８をリード
端子５側に向けてＩＣ９を透孔３内に嵌装し、各リード
端子５の球状体６を対応するパッド端子８に押圧する。
この状態で配設基板ｌとＩＣ９の重合体を加熱炉に挿通
すると、球状体６の表面に形成された金属膜７が溶融し
てパッド端子８と合金化し、電気的に接続さ九る。
すると、球状体６の表面に形成された金属膜７が溶融し
てパッド端子８と合金化し、電気的に接続さ九る。
尚、上記実施例においては１球状体６の表面に金属Ｉｆ
！７を被覆した場合について説明したが、金属膜７を形
成することは必ずしも本発明の必須要件ではなく、球状
体６をパッド端子８と合金化可能な金属にて形成するこ
とによって、金属層７を省略することもできる。
！７を被覆した場合について説明したが、金属膜７を形
成することは必ずしも本発明の必須要件ではなく、球状
体６をパッド端子８と合金化可能な金属にて形成するこ
とによって、金属層７を省略することもできる。
また、上記実施例において示した形状、材料及び数値は
本発明の一実施例を示すものであって。
本発明の一実施例を示すものであって。
本発明の要旨がこれに限定されるものではなく。
実施条件に合せて任意に設計することができる。
さらに、上記実施例においては、ＩＣ嵌装手段として絶
縁基板２に透孔３を開設した場合について説明したが１
本発明の要旨はこれに限定されるものではなく１寸法上
の余裕がある場合には、第４図に示すように、絶縁基板
２に凹陥部１０を凹設することも勿論可能である。
縁基板２に透孔３を開設した場合について説明したが１
本発明の要旨はこれに限定されるものではなく１寸法上
の余裕がある場合には、第４図に示すように、絶縁基板
２に凹陥部１０を凹設することも勿論可能である。
以下、上記配線基板１の製造方法の一例を説明する。
まず、長尺のテープ状に形成された原反絶縁基板から所
定の外形及び寸法の絶縁基板を切り出し。
定の外形及び寸法の絶縁基板を切り出し。
予じめ定められた位置にＩＣ嵌装用の透孔を開設する。
これと同時に、同じく長尺のテープ状に形成された原反
導電シートから上記絶縁基板の外形と略等しい外形に整
形された導電シートを切り出し、これを上記絶縁基板の
表面に貼着する。
導電シートから上記絶縁基板の外形と略等しい外形に整
形された導電シートを切り出し、これを上記絶縁基板の
表面に貼着する。
次いで、導電シートの表面にフォトレジスト膜を形成し
、感光及び現像処理を施こしてフォトレジスト膜の露光
部分以外の部分を除去する。
、感光及び現像処理を施こしてフォトレジスト膜の露光
部分以外の部分を除去する。
次いで、上記露光部み配線基板をエツチング処理し、上
記露光部分以外の部分の導電シートを除去して、露光パ
ターンと等しいパターンの導電パターンを形成する。
記露光部分以外の部分の導電シートを除去して、露光パ
ターンと等しいパターンの導電パターンを形成する。
次いで、上記絶縁基板の表面から上記透孔の内側に延出
されたリード端子の先端部を加熱溶融し。
されたリード端子の先端部を加熱溶融し。
溶融金属の表面張力の作用によって上記リード端子の先
端部に球状体を形成する。この場合、リード端子の先端
部に球状体を形成する手段としては。
端部に球状体を形成する。この場合、リード端子の先端
部に球状体を形成する手段としては。
例えば、トーチの火炎にてリード端子の先端部を加熱溶
融する、あるいはリード端子の先端部の表裏両側に一対
の電極を配置し、この一対の電極間の放電によって発生
する熱によってリード端子の先端部を加熱溶融するとい
った手段が採られる。
融する、あるいはリード端子の先端部の表裏両側に一対
の電極を配置し、この一対の電極間の放電によって発生
する熱によってリード端子の先端部を加熱溶融するとい
った手段が採られる。
最後に、上記球状体の表面に１例えば、金、銀、白金、
亜鉛、釦、あるいはこれらの合金など、リード端子の構
成金属と融着容易な金属をもって膜を形成する。かかる
金属膜の形成手段としては。
亜鉛、釦、あるいはこれらの合金など、リード端子の構
成金属と融着容易な金属をもって膜を形成する。かかる
金属膜の形成手段としては。
無電解めっきなど公知に属する任意の成膜手段を用いる
ことができる。
ことができる。
尚、上記実施例においては、長尺の原反絶縁基板から所
定の外形及び寸法の絶縁基板を切り出したのち透孔を開
設するようにした場合について説明したが１本発明の要
旨はこれに限定されるものではなく、予じめ所定の位置
に透孔が開設された原反絶縁基板を作製することも可能
である。
定の外形及び寸法の絶縁基板を切り出したのち透孔を開
設するようにした場合について説明したが１本発明の要
旨はこれに限定されるものではなく、予じめ所定の位置
に透孔が開設された原反絶縁基板を作製することも可能
である。
上記のように、リード端子の先端部に球状体を形成する
とその分配線基板の製造コストが上昇するが、ＩＣにバ
ンプを形成するためのコストが省略されろ結果、ＩＣを
配線基板に搭載するためのコストまで勘案すると、総合
で約２０％のコストダウンを図ることができる。また、
本発明にかかる配設基板のリード端子とパッド端子の接
合強度について試験したところ、従来のワイヤボンディ
ングよりも高い接合強度が得られることが判った。
とその分配線基板の製造コストが上昇するが、ＩＣにバ
ンプを形成するためのコストが省略されろ結果、ＩＣを
配線基板に搭載するためのコストまで勘案すると、総合
で約２０％のコストダウンを図ることができる。また、
本発明にかかる配設基板のリード端子とパッド端子の接
合強度について試験したところ、従来のワイヤボンディ
ングよりも高い接合強度が得られることが判った。
以上説明したように１本発明の配線基板はリード端子に
球状体を形成したので、ＩＣ側にバンブを形成すること
なく配線基板とＩＣのギヤングボンディングを実現する
ことができ、その分電子装置の製造コストを低減するこ
とができる。また、市販の汎用ＩＣをそのまま適用する
ことが可能になるためＩＣの入手が容易になり、この点
からも電子装置の製造が有利になる。
球状体を形成したので、ＩＣ側にバンブを形成すること
なく配線基板とＩＣのギヤングボンディングを実現する
ことができ、その分電子装置の製造コストを低減するこ
とができる。また、市販の汎用ＩＣをそのまま適用する
ことが可能になるためＩＣの入手が容易になり、この点
からも電子装置の製造が有利になる。
第１図は本発明にがかる配設基板のリード端子形成部の
平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は本発
明にかかる配線基板とＩＣの接続手段を示す断面図、第
４図は本発明の第２実施例を示す断面図、第５図は従来
知られているバンブ付きＩＣの一例を示す断面図である
。 １：配線基板、２：絶縁基板、３：透孔、４：導電パタ
ーン、５：リード端子、６：球状体。 ７：金属膜、８：パッド端子、９：ＩＣ，１１：パッド
端子、１２：配線基板、１３：リート端子。 １４：バンブ ％又＾ 第１図 １ ： 西己線蟇才及 ５：１ノード立畠
ビト２：紀縁夏＆ ６：琲４大体 ３ ： 迂１し ７ ： 金Ａハ員
４ ： 導電ハ６クーソ 第３図 第４図 ど 第５図
平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は本発
明にかかる配線基板とＩＣの接続手段を示す断面図、第
４図は本発明の第２実施例を示す断面図、第５図は従来
知られているバンブ付きＩＣの一例を示す断面図である
。 １：配線基板、２：絶縁基板、３：透孔、４：導電パタ
ーン、５：リード端子、６：球状体。 ７：金属膜、８：パッド端子、９：ＩＣ，１１：パッド
端子、１２：配線基板、１３：リート端子。 １４：バンブ ％又＾ 第１図 １ ： 西己線蟇才及 ５：１ノード立畠
ビト２：紀縁夏＆ ６：琲４大体 ３ ： 迂１し ７ ： 金Ａハ員
４ ： 導電ハ６クーソ 第３図 第４図 ど 第５図
Claims (7)
- （１）絶縁基板の表面に所要の導電パターンが形成され
たＩＣ搭載用配線基板において、上記絶縁基板のＩＣ設
定位置にＩＣを嵌装可能な透孔または凹陥部を形成し、
上記絶縁基板の表面から上記透孔または凹陥部の内側に
延出されたリード端子の先端部に、ＩＣのパッド端子を
ボンディングするための球状体を形成したことを特徴と
するＩＣ搭載用配線基板。 - （２）球状体の表面に、配線基板のリード端子とＩＣの
パッド端子とのボンディングを容易化するための導電性
金属膜を形成したことを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のＩＣ搭載用配線基板。 - （３）球状体の表面に、金、銀、白金、亜鉛、鉛、ある
いはこれらの合金から選択された導電性金属の薄膜を形
成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項及び第２
項記載のＩＣ搭載用配線基板。 - （４）リード端子の先端部に、直径１５μｍ〜４０μｍ
の球状体を形成したことを特徴とする特許請求の範囲第
１項乃至第３項記載のＩＣ搭載用配線基板。 - （５）長尺のテープ状に形成された原反絶縁基板から切
り出され、予じめ定められた位置にＩＣ嵌装用の透孔ま
たは凹陥部が開設された絶縁基板の表面に、長尺のテー
プ状に形成された原反シートから切り出され、上記絶縁
基板の外形と略等しい外形に整形された導電シートを貼
着し、該導電シートをエッチングすることによつて所要
の導電パターンを形成したのち、上記絶縁基板の表面か
ら上記透孔または凹陥部の内側に延出されたリード端子
の先端部を加熱溶融し、溶融金属の表面張力の作用によ
つて上記リード端子の先端部に球状体を形成したことを
特徴とするＩＣ搭載用配線基板の製造方法。 - （６）リード端子の先端部をトーチの火炎にて加熱溶融
し、球状体を形成したことを特徴とする特許請求の範囲
第５項記載のＩＣ搭載用配線基板の製造方法。 - （７）リード端子の先端部の表裏両側に一対の電極を配
置し、この電極間の放電によつて発生する熱によつてリ
ード端子の先端部を加熱溶融し、球状体を形成したこと
を特徴とする特許請求の範囲第５項記載のＩＣ搭載用配
線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60281222A JPS62140447A (ja) | 1985-12-16 | 1985-12-16 | Ｉｃ搭載用配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60281222A JPS62140447A (ja) | 1985-12-16 | 1985-12-16 | Ｉｃ搭載用配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62140447A true JPS62140447A (ja) | 1987-06-24 |
Family
ID=17636066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60281222A Pending JPS62140447A (ja) | 1985-12-16 | 1985-12-16 | Ｉｃ搭載用配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62140447A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6332941A (ja) * | 1986-04-29 | 1988-02-12 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 電子回路用多層配線構造体、その形成方法およびそのための配線テープ |
| WO2004004004A2 (en) * | 2002-07-01 | 2004-01-08 | Molex Incorporated | Forming contact arrays on substrates |
-
1985
- 1985-12-16 JP JP60281222A patent/JPS62140447A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6332941A (ja) * | 1986-04-29 | 1988-02-12 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 電子回路用多層配線構造体、その形成方法およびそのための配線テープ |
| JPH055375B2 (ja) * | 1986-04-29 | 1993-01-22 | Intaanashonaru Bijinesu Mashiinzu Corp | |
| WO2004004004A2 (en) * | 2002-07-01 | 2004-01-08 | Molex Incorporated | Forming contact arrays on substrates |
| WO2004004004A3 (en) * | 2002-07-01 | 2004-12-16 | Molex Inc | Forming contact arrays on substrates |
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