CN107492473A - 片式熔断器阻挡层的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子元器件制造领域，旨在解决现有技术中的印刷方框型阻挡层耗时较长，人员效率低，阻挡层易断裂，产品质量和合格率低的问题，提供一种片式熔断器阻挡层的加工方法。本发明的实施例中提供的片式熔断器阻挡层的加工方法，先采用高压力、低速度、低圈数的方法，保证阻挡层基底平滑光润，方便后续阻挡层的累加。后减小压力、提高速度、增加圈数进行印刷，将阻挡层从上窄下宽的梯形变成上下宽度一致的矩型，增强阻挡层抗物理冲击的性质，同时提高阻挡层厚度的累积速度。本发明的实施例中提供的片式熔断器阻挡层的加工方法可有效地避免阻挡层的易断裂，降低生产成本，提高产品质量和合格率。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件制造领域，具体而言，涉及一种片式熔断器阻挡层的加工方法。
背景技术
CFF/6025/F和CFF/6332/F两个型号的片式熔断器需印刷方框型阻挡层，按照工艺要求需将厚度累积到500-650μm。按照传统的印刷方式，不仅耗时较长，人员效率低，而且拿放基片时或印刷过程中微小的磕碰均易造成阻挡层的断裂，降低产品质量和合格率。
发明内容
本发明旨在提供一种片式熔断器阻挡层的加工方法，以解决现有技术中的印刷方框型阻挡层耗时较长，人员效率低，而且拿放基片时或印刷过程中微小的磕碰均易造成阻挡层的断裂，降低产品质量和合格率的问题。
本发明的实施例是这样实现的：
一种片式熔断器阻挡层的加工方法，其包括S1：在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为4.0kg/cm2至5.0kg/cm2、速度为60mm/s至80mm/s、圈数0.1圈至0.9圈的方法，进行印刷；
S2：当阻挡层的厚度累积到总厚度的1/6至2/3时，采用压力值为1.5kg/cm2至3.5kg/cm2、速度为85mm/s至105mm/s、圈数为1.2圈至3.5圈的方法，进行印刷。
本发明的实施例中提供的片式熔断器阻挡层的加工方法，在S1中，采用压力值为4.0kg/cm2至5.0kg/cm2、速度为60mm/s至80mm/s、圈数0.1圈至0.9圈的方法，进行印刷；先采用高压力、低速度、低圈数的方法，保证阻挡层基底平滑光润，方便后续阻挡层的累加。在S2中，当阻挡层的厚度累积到总厚度的1/6至2/3时，采用压力值为1.5kg/cm2至3.5kg/cm2、速度为85mm/s至105mm/s、圈数为1.2圈至3.5圈的方法，进行印刷。在S2中减小压力、提高速度、增加圈数进行印刷，将阻挡层从上窄下宽的梯形变成上下宽度一致的矩型，增强阻挡层抗物理冲击的性质，同时提高阻挡层厚度的累积速度，本发明的实施例中提供的片式熔断器阻挡层的加工方法具备有可有效地避免阻挡层的易断裂，降低生产成本，提高产品质量和合格率的有益效果。
在本发明的一个实施例中：
上述片式熔断器阻挡层的加工方法还包括：
S3：每完成3-4片的片式熔断器阻挡层的印刷工作，用无尘纸擦拭丝网。
在本发明的一个实施例中：
上述S3中，每完成3片片式熔断器阻挡层的印刷工作，用无尘纸擦拭丝网。
在本发明的一个实施例中：
上述S1中压力值为4.2kg/cm2至4.8kg/cm2。
在本发明的一个实施例中：
上述S1中速度为65mm/s至75mm/s。
在本发明的一个实施例中：
上述S1中圈数设置为0.2圈至0.8圈。
在本发明的一个实施例中：
上述S2中压力值为2kg/cm2至3kg/cm2。
在本发明的一个实施例中：
上述S2中速度为90mm/s至100mm/s。
在本发明的一个实施例中：
上述S2中圈数设置为1.5圈至3圈。
在本发明的一个实施例中：
上述S2中，当阻挡层的厚度累积到总厚度的1/3时，采用压力值为1.5kg/cm2至3.5kg/cm2、速度为85mm/s至105mm/s、圈数为1.2圈至3.5圈的方法，进行印刷。
本发明实施例的有益效果是：
本发明的实施例中提供的片式熔断器阻挡层的加工方法，在步骤S1中，在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为4.0kg/cm2至5.0kg/cm2、速度为60mm/s至80mm/s、圈数0.1圈至0.9圈的方法，进行印刷；先采用高压力、低速度、低圈数的方法，保证阻挡层基底平滑光润，方便后续阻挡层的累加。在步骤S2中当阻挡层的厚度累积到总厚度的1/6至2/3时，采用压力值为1.5kg/cm2至3.5kg/cm2、速度为85mm/s至105mm/s、圈数为1.2圈至3.5圈的方法，进行印刷。在步骤S2中减小压力、提高速度、增加圈数进行印刷，将阻挡层从上窄下宽的梯形变成上下宽度一致的矩型，增强阻挡层抗物理冲击的性质，同时提高阻挡层厚度的累积速度，本发明的实施例中提供的片式熔断器阻挡层的加工方法具备有可有效地避免阻挡层的易断裂，降低生产成本，提高产品质量和合格率的有益效果。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
下面将对本发明实施例的一种片式熔断器阻挡层的加工方法进行具体说明。
本实施例提供一种片式熔断器阻挡层的加工方法，其包括以下步骤：
S1：在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为4.0kg/cm2至5.0kg/cm2、速度为60mm/s至80mm/s、圈数0.1圈至0.9圈，进行印刷；先采用高压力、低速度、低圈数的方法，保证阻挡层基底平滑光润，方便后续阻挡层的累加。
S2：当阻挡层的厚度累积到总厚度的1/6至2/3时，采用压力值为1.5kg/cm2至3.5kg/cm2、速度为85mm/s至105mm/s、圈数为1.2圈至3.5圈，进行印刷。在步骤S2中减小压力、提高速度、增加圈数进行印刷，将阻挡层从上窄下宽的梯形变成上下宽度一致的砖型，增强阻挡层抗物理冲击的性质，同时提高阻挡层厚度的累积速度。
每完成3-4片的片式熔断器阻挡层的印刷工作，用无尘纸擦拭丝网。可有效地防止阻挡层变形，提高阻挡层稳定性。
实施例1
本实施例提供一种片式熔断器阻挡层的加工方法，其包括以下步骤：
S1：在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为4.0kg/cm2、速度为60mm/s、圈数0.1圈，进行印刷；
S2：当阻挡层的厚度累积到总厚度的1/6时，采用压力值为1.5kg/cm2、速度为85mm/s、圈数为1.2圈，进行印刷。
每完成3片的片式熔断器阻挡层的印刷工作，用无尘纸擦拭丝网。
实施例2
本实施例提供一种片式熔断器阻挡层的加工方法，其包括以下步骤：
S1：在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为4.2kg/cm2、速度为65mm/s、圈数0.2圈，进行印刷；
S2：当阻挡层的厚度累积到总厚度的1/6时，采用压力值为2kg/cm2、速度为90mm/s、圈数为1.5圈，进行印刷。
每完成3片的片式熔断器阻挡层的印刷工作，用无尘纸擦拭丝网。
实施例3
本实施例提供一种片式熔断器阻挡层的加工方法，其包括以下步骤：
S1：在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为4.5kg/cm2、速度为70mm/s、圈数0.5圈，进行印刷；
S2：当阻挡层的厚度累积到总厚度的1/6时，采用压力值为2.5kg/cm2、速度为95mm/s、圈数为2圈，进行印刷。
每完成3片的片式熔断器阻挡层的印刷工作，用无尘纸擦拭丝网。
实施例4
本实施例提供一种片式熔断器阻挡层的加工方法，其包括以下步骤：
S1：在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为4.8kg/cm2、速度为75mm/s、圈数0.8圈，进行印刷；
S2：当阻挡层的厚度累积到总厚度的1/6时，采用压力值为3kg/cm2、速度为100mm/s、圈数为3圈，进行印刷。
每完成3片的片式熔断器阻挡层的印刷工作，用无尘纸擦拭丝网。
实施例5
本实施例提供一种片式熔断器阻挡层的加工方法，其包括以下步骤：
S1：在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为5kg/cm2、速度为80mm/s、圈数0.9圈，进行印刷；
S2：当阻挡层的厚度累积到总厚度的1/6时，采用压力值为3.5kg/cm2、速度为105mm/s、圈数为3.5圈，进行印刷。
每完成3片的片式熔断器阻挡层的印刷工作，用无尘纸擦拭丝网。
实施例6
本实施例提供一种片式熔断器阻挡层的加工方法，其包括以下步骤：
S1：在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为4.0kg/cm2、速度为60mm/s、圈数0.1圈，进行印刷；
S2：当阻挡层的厚度累积到总厚度的1/3时，采用压力值为1.5kg/cm2、速度为85mm/s、圈数为1.2圈，进行印刷。
每完成3片的片式熔断器阻挡层的印刷工作，用无尘纸擦拭丝网。
实施例7
本实施例提供一种片式熔断器阻挡层的加工方法，其包括以下步骤：
S1：在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为4.2kg/cm2、速度为65mm/s、圈数0.2圈，进行印刷；
S2：当阻挡层的厚度累积到总厚度的1/3时，采用压力值为2kg/cm2、速度为90mm/s、圈数为1.5圈，进行印刷。
每完成3片的片式熔断器阻挡层的印刷工作，用无尘纸擦拭丝网。
实施例8
本实施例提供一种片式熔断器阻挡层的加工方法，其包括以下步骤：
S1：在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为4.5kg/cm2、速度为70mm/s、圈数0.5圈，进行印刷；
S2：当阻挡层的厚度累积到总厚度的1/3时，采用压力值为2.5kg/cm2、速度为95mm/s、圈数为2圈，进行印刷。
每完成3片的片式熔断器阻挡层的印刷工作，用无尘纸擦拭丝网。
实施例9
本实施例提供一种片式熔断器阻挡层的加工方法，其包括以下步骤：
S1：在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为4.8kg/cm2、速度为75mm/s、圈数0.8圈，进行印刷；
S2：当阻挡层的厚度累积到总厚度的1/3时，采用压力值为3kg/cm2、速度为100mm/s、圈数为3圈，进行印刷。
每完成3片的片式熔断器阻挡层的印刷工作，用无尘纸擦拭丝网。
实施例10
本实施例提供一种片式熔断器阻挡层的加工方法，其包括以下步骤：
S1：在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为5kg/cm2、速度为80mm/s、圈数0.9圈，进行印刷；
S2：当阻挡层的厚度累积到总厚度的1/3时，采用压力值为3.5kg/cm2、速度为105mm/s、圈数为3.5圈，进行印刷。
每完成3片的片式熔断器阻挡层的印刷工作，用无尘纸擦拭丝网。
实施例11
本实施例提供一种片式熔断器阻挡层的加工方法，其包括以下步骤：
S1：在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为4.0kg/cm2、速度为60mm/s、圈数0.1圈，进行印刷；
S2：当阻挡层的厚度累积到总厚度的2/3时，采用压力值为1.5kg/cm2、速度为85mm/s、圈数为1.2圈，进行印刷。
每完成4片的片式熔断器阻挡层的印刷工作，用无尘纸擦拭丝网。
实施例12
本实施例提供一种片式熔断器阻挡层的加工方法，其包括以下步骤：
S1：在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为4.2kg/cm2、速度为65mm/s、圈数0.2圈，进行印刷；
S2：当阻挡层的厚度累积到总厚度的2/3时，采用压力值为2kg/cm2、速度为90mm/s、圈数为1.5圈，进行印刷。
每完成4片的片式熔断器阻挡层的印刷工作，用无尘纸擦拭丝网。
实施例13
本实施例提供一种片式熔断器阻挡层的加工方法，其包括以下步骤：
S1：在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为4.5kg/cm2、速度为70mm/s、圈数0.5圈，进行印刷；
S2：当阻挡层的厚度累积到总厚度的2/3时，采用压力值为2.5kg/cm2、速度为95mm/s、圈数为2圈，进行印刷。
每完成4片的片式熔断器阻挡层的印刷工作，用无尘纸擦拭丝网。
实施例14
本实施例提供一种片式熔断器阻挡层的加工方法，其包括以下步骤：
S1：在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为4.8kg/cm2、速度为75mm/s、圈数0.8圈，进行印刷；
S2：当阻挡层的厚度累积到总厚度的2/3时，采用压力值为3kg/cm2、速度为100mm/s、圈数为3圈，进行印刷。
每完成4片的片式熔断器阻挡层的印刷工作，用无尘纸擦拭丝网。
实施例15
本实施例提供一种片式熔断器阻挡层的加工方法，其包括以下步骤：
S1：在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为5kg/cm2、速度为80mm/s、圈数0.9圈，进行印刷；
S2：当阻挡层的厚度累积到总厚度的2/3时，采用压力值为3.5kg/cm2、速度为105mm/s、圈数为3.5圈，进行印刷。
每完成4片的片式熔断器阻挡层的印刷工作，用无尘纸擦拭丝网。
以上各个实施例的操作参数见表1所示：
表1各个实施例的操作参数
综上所述，本发明的实施例中提供的片式熔断器阻挡层的加工方法，在步骤S1中，在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为4.0kg/cm2至5.0kg/cm2、速度为60mm/s至80mm/s、圈数0.1圈至0.9圈的方法，进行印刷；先采用高压力、低速度、低圈数的方法，保证阻挡层基底平滑光润，方便后续阻挡层的累加。在步骤S2中当阻挡层的厚度累积到总厚度的1/6至2/3时，采用压力值为1.5kg/cm2至3.5kg/cm2、速度为85mm/s至105mm/s、圈数为1.2圈至3.5圈的方法，进行印刷。在步骤S2中减小压力、提高速度、增加圈数进行印刷，将阻挡层从上窄下宽的梯形变成上下宽度一致的矩型，增强阻挡层抗物理冲击的性质，同时提高阻挡层厚度的累积速度，本发明的实施例中提供的片式熔断器阻挡层的加工方法具备有可有效地避免阻挡层的易断裂，降低生产成本，提高产品质量和合格率的有益效果。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种片式熔断器阻挡层的加工方法，其特征在于，所述片式熔断器阻挡层的加工方法包括：
S1：在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为4.0kg/cm2至5.0kg/cm2、速度为60mm/s至80mm/s、圈数0.1圈至0.9圈，进行印刷；
S2：当阻挡层的厚度累积到总厚度的1/6至2/3时，采用压力值为1.5kg/cm2至3.5kg/cm2、速度为85mm/s至105mm/s、圈数为1.2圈至3.5圈，进行印刷。
2.根据权利要求1所述的片式熔断器阻挡层的加工方法，其特征在于：
每完成3-4片所述的片式熔断器阻挡层的印刷工作，用无尘纸擦拭丝网。
3.根据权利要求2所述的片式熔断器阻挡层的加工方法，其特征在于：
每完成3片所述的片式熔断器阻挡层的印刷工作，用无尘纸擦拭丝网。
4.根据权利要求1所述的片式熔断器阻挡层的加工方法，其特征在于：
在所述S1中所述压力值为4.2kg/cm2至4.8kg/cm2。
5.根据权利要求1所述的片式熔断器阻挡层的加工方法，其特征在于：
在所述S1中所述速度为65mm/s至75mm/s。
6.根据权利要求1所述的片式熔断器阻挡层的加工方法，其特征在于：
在所述S1中所述圈数设置为0.2圈至0.8圈。
7.根据权利要求1所述的片式熔断器阻挡层的加工方法，其特征在于：
在所述S2中所述压力值为2kg/cm2至3kg/cm2。
8.根据权利要求1所述的片式熔断器阻挡层的加工方法，其特征在于：
在所述S2中所述速度为90mm/s至100mm/s。
9.根据权利要求1所述的片式熔断器阻挡层的加工方法，其特征在于：
在所述S2中所述圈数设置为1.5圈至3圈。
10.一种片式熔断器阻挡层的加工方法，其特征在于，所述片式熔断器阻挡层的加工方法包括：
S1：在进行阻挡层的印刷时，采用压力值为4.0kg/cm2至5.0kg/cm2、速度为60mm/s至80mm/s、圈数0.1圈至0.9圈，进行印刷；
S2：当阻挡层的厚度累积到总厚度的1/3时，采用压力值为1.5kg/cm2至3.5kg/cm2、速度为85mm/s至105mm/s、圈数为1.2圈至3.5圈，进行印刷。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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