JPH09161635A - 温度ヒューズおよびその製造方法 - Google Patents
温度ヒューズおよびその製造方法Info
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- JPH09161635A JPH09161635A JP32553395A JP32553395A JPH09161635A JP H09161635 A JPH09161635 A JP H09161635A JP 32553395 A JP32553395 A JP 32553395A JP 32553395 A JP32553395 A JP 32553395A JP H09161635 A JPH09161635 A JP H09161635A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 単体の温度ヒューズを用いることなく、広い
面積にわたって多数箇所の温度を検知して、異常過熱を
防止することのできる温度ヒューズを提供する。また、
回路基板等の基板上に単体の部品としての温度ヒューズ
を実装することなく、基板の一部を構成要素とする温度
ヒューズを提供する。 【解決手段】 絶縁基板に孔２を形成し、絶縁基板表面
における孔２の開口部周囲に２つに分割されたランド３
１，３１を形成し、孔２の開口部を覆い、かつランド３
１，３１の一部の領域に跨がって低融点金属４を付与し
て、ランド３１−３１間を橋絡する。熱応答時には低融
点金属４が溶融してランド３１，３１上に濡れ広がって
回路は分離する。
面積にわたって多数箇所の温度を検知して、異常過熱を
防止することのできる温度ヒューズを提供する。また、
回路基板等の基板上に単体の部品としての温度ヒューズ
を実装することなく、基板の一部を構成要素とする温度
ヒューズを提供する。 【解決手段】 絶縁基板に孔２を形成し、絶縁基板表面
における孔２の開口部周囲に２つに分割されたランド３
１，３１を形成し、孔２の開口部を覆い、かつランド３
１，３１の一部の領域に跨がって低融点金属４を付与し
て、ランド３１−３１間を橋絡する。熱応答時には低融
点金属４が溶融してランド３１，３１上に濡れ広がって
回路は分離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、所定温度で応答
して回路基板上の回路を遮断するものに適する温度ヒュ
ーズ、および広い面積にわたって所定温度で応答して回
路を遮断するものに適する温度ヒューズに関する。
して回路基板上の回路を遮断するものに適する温度ヒュ
ーズ、および広い面積にわたって所定温度で応答して回
路を遮断するものに適する温度ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば給湯器、風呂給湯器、
給湯暖房器などの熱交換器や電熱器などにおいて、温度
制御のために所定箇所の温度を温度センサで検出するよ
うにしたものでは、その検出温度が異常に上昇したとき
にそれ以上の燃焼や通電を停止する制御回路が設けられ
ている。しかしこのような制御回路においてもその回路
部品の故障や断線などにより異常動作する危険性も有る
ため、異常過熱となり得る箇所には予め温度ヒューズが
設置され、その温度ヒューズが作動した際に回路が遮断
されるようにして、重大な事故に繋がらないように安全
対策が講じられている。
給湯暖房器などの熱交換器や電熱器などにおいて、温度
制御のために所定箇所の温度を温度センサで検出するよ
うにしたものでは、その検出温度が異常に上昇したとき
にそれ以上の燃焼や通電を停止する制御回路が設けられ
ている。しかしこのような制御回路においてもその回路
部品の故障や断線などにより異常動作する危険性も有る
ため、異常過熱となり得る箇所には予め温度ヒューズが
設置され、その温度ヒューズが作動した際に回路が遮断
されるようにして、重大な事故に繋がらないように安全
対策が講じられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
目的で用いられる従来の温度ヒューズは、所定以上の温
度で溶融する金属材料自体を電気回路の一部として構成
したものや、所定温度以上で溶融液化する有機物粒子と
バネとを用い、接点を開閉する構造のものとがあるが、
何れにせよ温度検出はその温度ヒューズを設けた点（ポ
イント）でしか行われず、例えば熱交換器などのよう
に、異常過熱状態となる範囲が広範囲にわたる場合に
は、多数箇所に温度ヒューズを個別に設置しなければな
らず、部品点数が増大し、その設置のための作業も煩雑
となる問題があった。そこで、電気絶縁性の芯材に線状
の低温可溶合金を螺旋状に巻回し、その周囲を絶縁体で
被覆した線状の温度ヒューズも用いられる場合がある
が、このような線状温度ヒューズであっても、広い面積
に亘って温度検出を行うためにはそれを平面上に引き回
して敷設するといった取付構造としなければならず、ヒ
ューズ自体が高価になる上に取付作業にも手間が掛かる
という問題があった。
目的で用いられる従来の温度ヒューズは、所定以上の温
度で溶融する金属材料自体を電気回路の一部として構成
したものや、所定温度以上で溶融液化する有機物粒子と
バネとを用い、接点を開閉する構造のものとがあるが、
何れにせよ温度検出はその温度ヒューズを設けた点（ポ
イント）でしか行われず、例えば熱交換器などのよう
に、異常過熱状態となる範囲が広範囲にわたる場合に
は、多数箇所に温度ヒューズを個別に設置しなければな
らず、部品点数が増大し、その設置のための作業も煩雑
となる問題があった。そこで、電気絶縁性の芯材に線状
の低温可溶合金を螺旋状に巻回し、その周囲を絶縁体で
被覆した線状の温度ヒューズも用いられる場合がある
が、このような線状温度ヒューズであっても、広い面積
に亘って温度検出を行うためにはそれを平面上に引き回
して敷設するといった取付構造としなければならず、ヒ
ューズ自体が高価になる上に取付作業にも手間が掛かる
という問題があった。
【０００４】この発明の目的は、このような問題を解消
して、広い面積にわたって多数箇所の温度を検知して、
異常過熱を防止することのできる温度ヒューズを提供す
ることにある。
して、広い面積にわたって多数箇所の温度を検知して、
異常過熱を防止することのできる温度ヒューズを提供す
ることにある。
【０００５】また、上記従来の温度ヒューズはいずれも
単体の部品として用いるものであり、しかも一般的なチ
ップ部品等に比較して大型であるため、例えばこのよう
な温度ヒューズを回路基板等の基板上に直接実装する場
合には、温度ヒューズの占有面積が大きくならざるを得
なかった。
単体の部品として用いるものであり、しかも一般的なチ
ップ部品等に比較して大型であるため、例えばこのよう
な温度ヒューズを回路基板等の基板上に直接実装する場
合には、温度ヒューズの占有面積が大きくならざるを得
なかった。
【０００６】この発明の他の目的は、このような問題を
解消して、回路基板等の基板上に単体の部品としての温
度ヒューズを実装することなく、基板の一部を構成要素
とする温度ヒューズを提供することにある。
解消して、回路基板等の基板上に単体の部品としての温
度ヒューズを実装することなく、基板の一部を構成要素
とする温度ヒューズを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明の温度ヒューズ
は、基本的に絶縁基板上に構成することによって上述し
た従来の問題を解消するものであり、請求項１に記載の
通り、絶縁基板に孔を穿設し、前記絶縁基板表面におけ
る前記孔の開口部周囲に、少なくとも２つに分割された
ランドを形成し、前記孔の開口部を覆い且つ前記少なく
とも２つに分割されたランドの一部の領域に跨がって低
融点金属を付与して前記少なくとも２つに分割されたラ
ンド間を橋絡してなる。
は、基本的に絶縁基板上に構成することによって上述し
た従来の問題を解消するものであり、請求項１に記載の
通り、絶縁基板に孔を穿設し、前記絶縁基板表面におけ
る前記孔の開口部周囲に、少なくとも２つに分割された
ランドを形成し、前記孔の開口部を覆い且つ前記少なく
とも２つに分割されたランドの一部の領域に跨がって低
融点金属を付与して前記少なくとも２つに分割されたラ
ンド間を橋絡してなる。
【０００８】また、この発明の温度ヒューズは、面状に
広がった領域の温度を検出するために、請求項２に記載
の通り、絶縁基板に複数の孔を配列穿設し、前記絶縁基
板表面の前記各孔の開口部周囲に、少なくとも２つに分
割されたランドをそれぞれ形成し、前記孔の配列に沿っ
て孔と孔の間で片方のランド同士をそれぞれ繋ぐ配線パ
ターンを設け、前記各孔の開口部を覆い且つ前記少なく
とも２つに分割されたランドの一部の領域に跨がって低
融点金属をそれぞれ付与して前記少なくとも２つに分割
されたランド間をそれぞれ橋絡してなる。
広がった領域の温度を検出するために、請求項２に記載
の通り、絶縁基板に複数の孔を配列穿設し、前記絶縁基
板表面の前記各孔の開口部周囲に、少なくとも２つに分
割されたランドをそれぞれ形成し、前記孔の配列に沿っ
て孔と孔の間で片方のランド同士をそれぞれ繋ぐ配線パ
ターンを設け、前記各孔の開口部を覆い且つ前記少なく
とも２つに分割されたランドの一部の領域に跨がって低
融点金属をそれぞれ付与して前記少なくとも２つに分割
されたランド間をそれぞれ橋絡してなる。
【０００９】このように孔の開口部を覆い且つ少なくと
も２つに分割されたランドの一部の領域に低融点金属が
付与されて、その分割されたランド間が橋絡されている
ため、温度ヒューズとしての動作前には、分割された形
状のランド間が低融点金属を介して電気的に導通状態に
ある。この低融点金属の付与部分の温度または基板全体
の温度が上昇して低融点金属が溶融すれば、この溶融し
た低融点金属が、分割されたランド上に分離して広が
り、橋絡状態が解消され、分割された形状のランド間が
電気的に遮断状態となる。
も２つに分割されたランドの一部の領域に低融点金属が
付与されて、その分割されたランド間が橋絡されている
ため、温度ヒューズとしての動作前には、分割された形
状のランド間が低融点金属を介して電気的に導通状態に
ある。この低融点金属の付与部分の温度または基板全体
の温度が上昇して低融点金属が溶融すれば、この溶融し
た低融点金属が、分割されたランド上に分離して広が
り、橋絡状態が解消され、分割された形状のランド間が
電気的に遮断状態となる。
【００１０】上記低融点金属が溶融する際、ランド表面
を活性化してランド表面に対する低融点金属の濡れ性を
向上させるためには、請求項３に記載の通り、上記孔内
にフラックスを充填するのが効果的である。また、この
フラックスの漏出による絶縁基板の裏面側や周囲の金属
部材などの腐蝕を防止するためには、請求項４に記載の
通り、上記孔内にフラックスを充填するとともに、基板
の裏面側の開口部をマスク材で密閉するのが効果的であ
る。
を活性化してランド表面に対する低融点金属の濡れ性を
向上させるためには、請求項３に記載の通り、上記孔内
にフラックスを充填するのが効果的である。また、この
フラックスの漏出による絶縁基板の裏面側や周囲の金属
部材などの腐蝕を防止するためには、請求項４に記載の
通り、上記孔内にフラックスを充填するとともに、基板
の裏面側の開口部をマスク材で密閉するのが効果的であ
る。
【００１１】この発明の温度ヒューズの製造方法は、請
求項５に記載の通り、絶縁基板上に複数の孔を配列穿設
し、これらの各孔の開口部周囲に少なくとも２つに分割
されたランドをそれぞれ形成するとともに、前記孔の配
列に沿って孔と孔の間で片方のランド同士をそれぞれ繋
ぐ配線パターンを形成する導体パターン形成工程と、前
記各孔の開口部にこれらの孔より一回り大きく開口した
マスクを前記基板表面に形成するマスク形成工程と、溶
融した低融点金属に対する前記基板の浸漬および引き上
げにより前記マスクの開口部に低融点金属を付与する低
融点金属付与工程と、前記マスクを除去するマスク除去
工程とからなる。
求項５に記載の通り、絶縁基板上に複数の孔を配列穿設
し、これらの各孔の開口部周囲に少なくとも２つに分割
されたランドをそれぞれ形成するとともに、前記孔の配
列に沿って孔と孔の間で片方のランド同士をそれぞれ繋
ぐ配線パターンを形成する導体パターン形成工程と、前
記各孔の開口部にこれらの孔より一回り大きく開口した
マスクを前記基板表面に形成するマスク形成工程と、溶
融した低融点金属に対する前記基板の浸漬および引き上
げにより前記マスクの開口部に低融点金属を付与する低
融点金属付与工程と、前記マスクを除去するマスク除去
工程とからなる。
【００１２】このように各孔の開口部にこれらの孔より
一回り大きく開口したマスクを形成し、溶融した低融点
金属に基板を浸漬し、引き上げることによってマスクの
開口部に低融点金属を付与するようにしたため、分割さ
れた形状のランド上の所定部分にのみ適量の低融点金属
を確実に付与できるようになる。
一回り大きく開口したマスクを形成し、溶融した低融点
金属に基板を浸漬し、引き上げることによってマスクの
開口部に低融点金属を付与するようにしたため、分割さ
れた形状のランド上の所定部分にのみ適量の低融点金属
を確実に付与できるようになる。
【００１３】また、この発明の温度ヒューズの製造方法
は、請求項６に記載の通り、絶縁基板上に複数の孔を配
列穿設し、これらの各孔の開口部周囲に少なくとも２つ
に分割されたランドをそれぞれ形成するとともに、前記
孔の配列に沿って孔と孔の間で片方のランド同士をそれ
ぞれ繋ぐ配線パターンを形成する導体パターン形成工程
と、前記各孔の開口部にこれらの孔より一回り大きく開
口したマスクを前記基板表面に形成するマスク形成工程
と、溶融した低融点金属に対する前記基板の浸漬および
引き上げにより前記マスクの開口部に低融点金属を付与
する低融点金属付与工程と、前記マスクを除去するマス
ク除去工程と、前記基板の裏面側からフラックスを印刷
して前記各孔の内部にフラックスを充填するフラックス
充填工程と、前記基板の裏面に前記各孔の開口部を密閉
する保護マスク材を印刷または貼付する保護マスク形成
工程とからなる。
は、請求項６に記載の通り、絶縁基板上に複数の孔を配
列穿設し、これらの各孔の開口部周囲に少なくとも２つ
に分割されたランドをそれぞれ形成するとともに、前記
孔の配列に沿って孔と孔の間で片方のランド同士をそれ
ぞれ繋ぐ配線パターンを形成する導体パターン形成工程
と、前記各孔の開口部にこれらの孔より一回り大きく開
口したマスクを前記基板表面に形成するマスク形成工程
と、溶融した低融点金属に対する前記基板の浸漬および
引き上げにより前記マスクの開口部に低融点金属を付与
する低融点金属付与工程と、前記マスクを除去するマス
ク除去工程と、前記基板の裏面側からフラックスを印刷
して前記各孔の内部にフラックスを充填するフラックス
充填工程と、前記基板の裏面に前記各孔の開口部を密閉
する保護マスク材を印刷または貼付する保護マスク形成
工程とからなる。
【００１４】このように基板の裏面側からフラックスを
印刷して各孔の内部にフラックスを充填し、その開口部
を保護マスク材の印刷または貼付によって密閉するよう
にしたため、絶縁基板に穿設した複数の孔に対して、表
面に低融点金属、裏面に保護マスク材で密閉された状態
でフラックスを充填した温度ヒューズが容易に製造でき
る。
印刷して各孔の内部にフラックスを充填し、その開口部
を保護マスク材の印刷または貼付によって密閉するよう
にしたため、絶縁基板に穿設した複数の孔に対して、表
面に低融点金属、裏面に保護マスク材で密閉された状態
でフラックスを充填した温度ヒューズが容易に製造でき
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】この発明の実施形態である面状温
度ヒューズの構成を図１〜図３を基に説明する。
度ヒューズの構成を図１〜図３を基に説明する。
【００１６】図１は面状温度ヒューズの外観斜視図であ
る。図１において１は絶縁基板であり、この例では３
１，３１で示す２つに分割された形状のランド（以下こ
れを「分割ランド」という。）とその上部に付与した低
融点金属４とから主として構成される感熱部を４×４の
マトリクス状に配置するとともに、各感熱部の片方のラ
ンド同士をそれぞれ配線パターン３２で繋ぐことによっ
て１６個の感熱部を直列接続している。３３，３３は端
子ランドであり、この面状温度ヒューズのいずれかの感
熱部が所定温度で熱応答する前ではこの２つの端子ラン
ド３３−３３間が電気的に導通状態にあるが、１６個の
感熱部のうちいずれか１つでも熱応答すれば端子ランド
３３−３３間は電気的に遮断状態となる。
る。図１において１は絶縁基板であり、この例では３
１，３１で示す２つに分割された形状のランド（以下こ
れを「分割ランド」という。）とその上部に付与した低
融点金属４とから主として構成される感熱部を４×４の
マトリクス状に配置するとともに、各感熱部の片方のラ
ンド同士をそれぞれ配線パターン３２で繋ぐことによっ
て１６個の感熱部を直列接続している。３３，３３は端
子ランドであり、この面状温度ヒューズのいずれかの感
熱部が所定温度で熱応答する前ではこの２つの端子ラン
ド３３−３３間が電気的に導通状態にあるが、１６個の
感熱部のうちいずれか１つでも熱応答すれば端子ランド
３３−３３間は電気的に遮断状態となる。
【００１７】図２は図１に示した面状温度ヒューズのう
ち１つの感熱部の構成を示す部分斜視図であり、（Ａ）
は熱応答前の状態、（Ｂ）は熱応答後の状態である。図
２に示すように、絶縁基板１には孔２を設けていて、そ
の表面側の開口部周囲に、分割ランド３１，３１を形成
し、孔２の開口部を覆い、且つ分割ランド３１，３１の
一部の領域に跨がって低融点金属４を付与している。ま
た、分割ランド３１，３１部分を除いて絶縁基板上にレ
ジスト膜１２を被覆している。（図１ではこのレジスト
膜１２を表していない。）このようにして感熱部を構成
したことにより、この感熱部が低融点金属４の溶融する
温度に達したとき低融点金属４が溶融し、図２の（Ｂ）
に示すように、溶融した低融点金属４′がランド３１，
３１上に濡れ広がり、分割ランド３１，３１上に分離す
る。これによりランド３１−３１間が電気的に遮断され
る。
ち１つの感熱部の構成を示す部分斜視図であり、（Ａ）
は熱応答前の状態、（Ｂ）は熱応答後の状態である。図
２に示すように、絶縁基板１には孔２を設けていて、そ
の表面側の開口部周囲に、分割ランド３１，３１を形成
し、孔２の開口部を覆い、且つ分割ランド３１，３１の
一部の領域に跨がって低融点金属４を付与している。ま
た、分割ランド３１，３１部分を除いて絶縁基板上にレ
ジスト膜１２を被覆している。（図１ではこのレジスト
膜１２を表していない。）このようにして感熱部を構成
したことにより、この感熱部が低融点金属４の溶融する
温度に達したとき低融点金属４が溶融し、図２の（Ｂ）
に示すように、溶融した低融点金属４′がランド３１，
３１上に濡れ広がり、分割ランド３１，３１上に分離す
る。これによりランド３１−３１間が電気的に遮断され
る。
【００１８】図３は図２に示した孔２部分を通る断面図
である。孔２の内部にはフラックス５を充填していて、
絶縁基板１の裏面側はマスク材６で覆っている。この感
熱部が熱応答前には、フラックス５は絶縁基板表面側の
低融点金属４と裏面側のマスク材６とによって孔２内に
密閉され、外部環境から遮断されている。そのため、フ
ラックス５が外部の部材を腐蝕させることはない。この
温度ヒューズが熱応答すれば、低融点金属４が溶融する
とともに、フラックス５の活性効果により、ランド３１
に対する低融点金属４′の濡れ性が向上し、溶融した低
融点金属４′はランド３１上に速やかに濡れ広がり、２
つに分離する。
である。孔２の内部にはフラックス５を充填していて、
絶縁基板１の裏面側はマスク材６で覆っている。この感
熱部が熱応答前には、フラックス５は絶縁基板表面側の
低融点金属４と裏面側のマスク材６とによって孔２内に
密閉され、外部環境から遮断されている。そのため、フ
ラックス５が外部の部材を腐蝕させることはない。この
温度ヒューズが熱応答すれば、低融点金属４が溶融する
とともに、フラックス５の活性効果により、ランド３１
に対する低融点金属４′の濡れ性が向上し、溶融した低
融点金属４′はランド３１上に速やかに濡れ広がり、２
つに分離する。
【００１９】上述した実施例では、単一の絶縁基板上に
複数の感熱部を構成するとともに、配線パターン３２に
よってそれらを直列接続して構成した面状温度ヒューズ
の例を示したが、回路基板上の所定箇所における温度を
検出する用途では、絶縁基板上に各種配線パターンを形
成して回路基板を構成し、その配線パターンの一部に図
２および図３に示したような感熱部を単一の温度ヒュー
ズとして設けるとともに各種回路部品を搭載すればよ
い。
複数の感熱部を構成するとともに、配線パターン３２に
よってそれらを直列接続して構成した面状温度ヒューズ
の例を示したが、回路基板上の所定箇所における温度を
検出する用途では、絶縁基板上に各種配線パターンを形
成して回路基板を構成し、その配線パターンの一部に図
２および図３に示したような感熱部を単一の温度ヒュー
ズとして設けるとともに各種回路部品を搭載すればよ
い。
【００２０】次に、この発明の温度ヒューズの製造方法
の実施形態を図４〜図１６を基に以下順に説明する。
の実施形態を図４〜図１６を基に以下順に説明する。
【００２１】まず図４に示すように全表面に導体膜３と
して銅箔などの基礎金属層を形成した銅張積層板などの
基板１０を用いる。導体膜３の厚みは必要回路電流容量
などにより設定し、絶縁基板１の材料および厚み寸法は
使用環境および設置条件などにより選定する。ここで、
絶縁基板１としては、紙・フェノール樹脂基板や紙・エ
ポキシ樹脂基板などの紙基材、ガラス布・エポキシ樹
脂、ガラス布・フッ素樹脂、ガラス布・ポリイミド樹
脂、ガラス布・ＢＴ樹脂などのガラス基材、ポリイミド
フィルムなどのフレキシブル基材、アルミナなどのセラ
ミック基材、金属ベース基板やメタルコアなどの金属系
基材など各種の基材のうち使用目的およびコストを勘案
して選定する。
して銅箔などの基礎金属層を形成した銅張積層板などの
基板１０を用いる。導体膜３の厚みは必要回路電流容量
などにより設定し、絶縁基板１の材料および厚み寸法は
使用環境および設置条件などにより選定する。ここで、
絶縁基板１としては、紙・フェノール樹脂基板や紙・エ
ポキシ樹脂基板などの紙基材、ガラス布・エポキシ樹
脂、ガラス布・フッ素樹脂、ガラス布・ポリイミド樹
脂、ガラス布・ＢＴ樹脂などのガラス基材、ポリイミド
フィルムなどのフレキシブル基材、アルミナなどのセラ
ミック基材、金属ベース基板やメタルコアなどの金属系
基材など各種の基材のうち使用目的およびコストを勘案
して選定する。
【００２２】次に、図５に示すようにＮＣボール盤やプ
レス打抜き装置などにより、所定のピッチで孔２を穿設
する。このとき、必要に応じて部品搭載用の孔も穿設す
る。また、両面基板を用いてスルーホールを形成する場
合には、この工程で基板上下導通用の孔を穿設し、化学
メッキおよび電気メッキによって孔内にメッキ膜を形成
する。その際、分割ランドを形成すべき孔にはメッキ膜
が形成されないように開口部をマスクしておく。
レス打抜き装置などにより、所定のピッチで孔２を穿設
する。このとき、必要に応じて部品搭載用の孔も穿設す
る。また、両面基板を用いてスルーホールを形成する場
合には、この工程で基板上下導通用の孔を穿設し、化学
メッキおよび電気メッキによって孔内にメッキ膜を形成
する。その際、分割ランドを形成すべき孔にはメッキ膜
が形成されないように開口部をマスクしておく。
【００２３】その後、図６に示すように、エッチングレ
ジスト膜１１を形成する。このエッチングレジスト膜１
１は基板の全面に感光性エッチングレジスト用樹脂を塗
布し、乾燥後露光／現像することによって形成する方法
や、熱硬化性樹脂を印刷により直接設ける方法がある
が、要求される寸法精度やコストに応じて選定する。
ジスト膜１１を形成する。このエッチングレジスト膜１
１は基板の全面に感光性エッチングレジスト用樹脂を塗
布し、乾燥後露光／現像することによって形成する方法
や、熱硬化性樹脂を印刷により直接設ける方法がある
が、要求される寸法精度やコストに応じて選定する。
【００２４】次に、図７に示すように、露出した不要な
導体膜３をエッチングにより除去し、更にアルカリ溶液
または有機溶剤などによりエッチングレジスト膜１１を
剥離除去して、図８に示すように分割ランド３１や配線
パターン３２等の導体パターンを得る。
導体膜３をエッチングにより除去し、更にアルカリ溶液
または有機溶剤などによりエッチングレジスト膜１１を
剥離除去して、図８に示すように分割ランド３１や配線
パターン３２等の導体パターンを得る。
【００２５】続いて図９に示すように、分割ランド３１
およびその他の半田付けを行うランドを除く配線パター
ン上に、必要に応じてソルダーレジストインキを塗布し
て、レジスト膜１２を形成する。
およびその他の半田付けを行うランドを除く配線パター
ン上に、必要に応じてソルダーレジストインキを塗布し
て、レジスト膜１２を形成する。
【００２６】続いて図１０に示すように、分割ランド３
１などの導体膜の露出部分にＮｉ−ＡｕメッキやＰｄメ
ッキなどの耐蝕性・半田濡れ性を向上させるための表面
処理を施す。
１などの導体膜の露出部分にＮｉ−ＡｕメッキやＰｄメ
ッキなどの耐蝕性・半田濡れ性を向上させるための表面
処理を施す。
【００２７】その後、図１１に示すように、孔２の開口
部周囲の分割ランド３１の一部を除いて半田ディップマ
スク１３を被覆する。
部周囲の分割ランド３１の一部を除いて半田ディップマ
スク１３を被覆する。
【００２８】続いて、図１２に示すように、基板表面に
フラックスを塗布したのち、溶融した低融点金属として
の半田槽に所定の条件で浸漬し、引き上げることによっ
て、分割ランド上にのみ橋絡した形状で半田等の低融点
金属４を付着させる。この際に付着する半田量が所定量
となるように半田ディップマスク１３の開口面積、分割
ランドの間隙、孔２の大きさおよび浸漬／引上げ条件を
調整する。また、熱応答する温度に応じて半田の組成ま
たはその他の低融点金属材を選定する。
フラックスを塗布したのち、溶融した低融点金属として
の半田槽に所定の条件で浸漬し、引き上げることによっ
て、分割ランド上にのみ橋絡した形状で半田等の低融点
金属４を付着させる。この際に付着する半田量が所定量
となるように半田ディップマスク１３の開口面積、分割
ランドの間隙、孔２の大きさおよび浸漬／引上げ条件を
調整する。また、熱応答する温度に応じて半田の組成ま
たはその他の低融点金属材を選定する。
【００２９】その後、図１３に示すように、アルカリ溶
液または有機溶剤などの低融点金属を腐蝕しない溶液で
半田ディップマスク１３を除去し、分割ランド３１のＮ
ｉ−Ａｕ等のメッキ処理面を露出させる。次に、図１４
に示すように、孔内にフラックス５を印刷により充填
し、乾燥硬化させる。この印刷の際、印刷面の反対面は
低融点金属４で密閉されているので、孔２内に気泡が入
る可能性もあるが、気泡が入ってもフラックスとしての
機能上問題とはならない。
液または有機溶剤などの低融点金属を腐蝕しない溶液で
半田ディップマスク１３を除去し、分割ランド３１のＮ
ｉ−Ａｕ等のメッキ処理面を露出させる。次に、図１４
に示すように、孔内にフラックス５を印刷により充填
し、乾燥硬化させる。この印刷の際、印刷面の反対面は
低融点金属４で密閉されているので、孔２内に気泡が入
る可能性もあるが、気泡が入ってもフラックスとしての
機能上問題とはならない。
【００３０】続いて図１５に示すように、フラックスの
充填した孔表面をソルダーレジストインキなどのマスク
材６で印刷するか、粘着材を施した樹脂フィルムを貼付
して、フラックスを孔内に密閉する。
充填した孔表面をソルダーレジストインキなどのマスク
材６で印刷するか、粘着材を施した樹脂フィルムを貼付
して、フラックスを孔内に密閉する。
【００３１】このようにして完成した温度ヒューズは、
熱応答すれば、図１６に示すように、低融点金属４が溶
融すると同時に、孔内のフラックスにより活性化され、
濡れ性のよい分割ランド上に濡れ広がり、低融点金属の
橋絡状態が破壊され、低融点金属は分割ランド形状に分
離する。
熱応答すれば、図１６に示すように、低融点金属４が溶
融すると同時に、孔内のフラックスにより活性化され、
濡れ性のよい分割ランド上に濡れ広がり、低融点金属の
橋絡状態が破壊され、低融点金属は分割ランド形状に分
離する。
【００３２】尚、図１５に示した状態でも温度ヒューズ
として完成されているが、その後、必要に応じて例えば
図１７に示すように電気的に絶縁性である絶縁シート７
で基板表面を貼着するなどして覆えば、低融点金属部お
よびランド部分が他の部材から電気的絶縁されるため、
この温度ヒューズを機器に組み込む際の絶縁配置が容易
となり、感電も防止できるようになる。更に、低融点金
属部およびランド部分が外部環境から隔離されるため、
湿気や塵埃等による劣化がなく、長期に亘って温度ヒュ
ーズとしての特性を安定に保つことができる。また、基
板表面にこのような絶縁シートを覆う代わりに、基板表
面の周囲に１ｍｍ程度のパッキングを配して、このパッ
キングを介して基板の表面側に厚さ１ｍｍ程度の耐熱ガ
ラス板を張りつけてもよい。この場合、ガラス板から低
融点金属に対する熱伝導性が低下するので、基板の裏面
側が被検出物に対向するように温度ヒューズを配しても
よい。
として完成されているが、その後、必要に応じて例えば
図１７に示すように電気的に絶縁性である絶縁シート７
で基板表面を貼着するなどして覆えば、低融点金属部お
よびランド部分が他の部材から電気的絶縁されるため、
この温度ヒューズを機器に組み込む際の絶縁配置が容易
となり、感電も防止できるようになる。更に、低融点金
属部およびランド部分が外部環境から隔離されるため、
湿気や塵埃等による劣化がなく、長期に亘って温度ヒュ
ーズとしての特性を安定に保つことができる。また、基
板表面にこのような絶縁シートを覆う代わりに、基板表
面の周囲に１ｍｍ程度のパッキングを配して、このパッ
キングを介して基板の表面側に厚さ１ｍｍ程度の耐熱ガ
ラス板を張りつけてもよい。この場合、ガラス板から低
融点金属に対する熱伝導性が低下するので、基板の裏面
側が被検出物に対向するように温度ヒューズを配しても
よい。
【００３３】上述した実施形態では、ランドを２つに分
割するための分割線を孔の放射方向に沿って設けた例を
示したが、例えば図１８に示すように、孔から渦巻状に
広がる線に沿ってランドを分割してもよい。このように
すれば、図１８においてＡで示す範囲に低融点金属が付
与されるように半田ディップマスクを形成し、溶融した
低融点金属に浸漬し、引き上げることによって低融点金
属が容易に付着するようになる。すなわち、溶融した低
融点金属が表面張力により分離しようとする力が同時に
多方向に作用することになるため橋絡状態を保ちやすく
なる。このように橋絡状態を保ちやすくした分割ランド
であっても、この低融点金属の付与後に半田ディップマ
スクを除去すれば、溶融した低融点金属の濡れ広がり面
積が充分確保されるため、熱応答の際には低融点金属が
２つの分割ランド３１，３１上にそれぞれ分離する。ま
た、孔内にフラックスを充填しておくことによって、熱
応答の際には溶融した低融点金属の分割ランド表面に対
する濡れ性が極めて向上するため、橋絡状態は速やかに
解除されることになる。
割するための分割線を孔の放射方向に沿って設けた例を
示したが、例えば図１８に示すように、孔から渦巻状に
広がる線に沿ってランドを分割してもよい。このように
すれば、図１８においてＡで示す範囲に低融点金属が付
与されるように半田ディップマスクを形成し、溶融した
低融点金属に浸漬し、引き上げることによって低融点金
属が容易に付着するようになる。すなわち、溶融した低
融点金属が表面張力により分離しようとする力が同時に
多方向に作用することになるため橋絡状態を保ちやすく
なる。このように橋絡状態を保ちやすくした分割ランド
であっても、この低融点金属の付与後に半田ディップマ
スクを除去すれば、溶融した低融点金属の濡れ広がり面
積が充分確保されるため、熱応答の際には低融点金属が
２つの分割ランド３１，３１上にそれぞれ分離する。ま
た、孔内にフラックスを充填しておくことによって、熱
応答の際には溶融した低融点金属の分割ランド表面に対
する濡れ性が極めて向上するため、橋絡状態は速やかに
解除されることになる。
【００３４】また、上述した実施形態では、孔の周囲の
領域を２つの分割ランドで占めるように構成したが、例
えば図１９に示すように、一方のランドが孔周囲の全体
を占めるようにし、他方のランドをその周囲に配置する
ようにしてもよい。このようにすれば、図１９において
Ａで示す範囲に低融点金属が付与されるように半田ディ
ップマスクを形成し、溶融した低融点金属に浸漬し、引
き上げることによって円周上に沿って低融点金属が２つ
のランド間を跨ぐことになり、低融点金属が確実に橋絡
状態となる。
領域を２つの分割ランドで占めるように構成したが、例
えば図１９に示すように、一方のランドが孔周囲の全体
を占めるようにし、他方のランドをその周囲に配置する
ようにしてもよい。このようにすれば、図１９において
Ａで示す範囲に低融点金属が付与されるように半田ディ
ップマスクを形成し、溶融した低融点金属に浸漬し、引
き上げることによって円周上に沿って低融点金属が２つ
のランド間を跨ぐことになり、低融点金属が確実に橋絡
状態となる。
【００３５】尚、上述した実施形態ではいずれも２つに
分割したランドを用いた例を示したが、例えば図２０に
示すように３つ以上に分割してもよい。図２０の（Ａ）
はランドを４つに分割した例であり、対向する２つのラ
ンドから配線パターンを引き出している。低融点金属は
Ａで示す領域に付与しておく。このようにすれば、万一
４つの分割箇所の１つで、溶融した低融点金属が分離さ
れなくても、配線パターン間は電気的に遮断されること
になる。また、図２０の（Ｂ）はランドを３つに分割し
て、それぞれのランドから配線パターンを引き出してい
る。Ａで示す領域に低融点金属を付与しておけば、これ
らの配線パターンは他の分割ランドやその他の回路にそ
れぞれ接続しておくことができ、熱応答前は３つの配線
パターン同士が互いに導通状態となり、熱応答後は３つ
の配線パターンがそれぞれ分離独立することになる。
分割したランドを用いた例を示したが、例えば図２０に
示すように３つ以上に分割してもよい。図２０の（Ａ）
はランドを４つに分割した例であり、対向する２つのラ
ンドから配線パターンを引き出している。低融点金属は
Ａで示す領域に付与しておく。このようにすれば、万一
４つの分割箇所の１つで、溶融した低融点金属が分離さ
れなくても、配線パターン間は電気的に遮断されること
になる。また、図２０の（Ｂ）はランドを３つに分割し
て、それぞれのランドから配線パターンを引き出してい
る。Ａで示す領域に低融点金属を付与しておけば、これ
らの配線パターンは他の分割ランドやその他の回路にそ
れぞれ接続しておくことができ、熱応答前は３つの配線
パターン同士が互いに導通状態となり、熱応答後は３つ
の配線パターンがそれぞれ分離独立することになる。
【００３６】
【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、単体の部
品としての温度ヒューズを回路基板等の基板上に実装す
ることなく、基板の一部に温度ヒューズの機能をもたせ
ることができるため、部品点数が削減され、温度ヒュー
ズの占有面積も縮小される。
品としての温度ヒューズを回路基板等の基板上に実装す
ることなく、基板の一部に温度ヒューズの機能をもたせ
ることができるため、部品点数が削減され、温度ヒュー
ズの占有面積も縮小される。
【００３７】請求項２に係る発明によれば、それぞれが
単体の部品としての多数の温度ヒューズを配置したり、
線状の温度ヒューズを敷設することなく、広い面積にわ
たって多数箇所の温度を検出することができる。
単体の部品としての多数の温度ヒューズを配置したり、
線状の温度ヒューズを敷設することなく、広い面積にわ
たって多数箇所の温度を検出することができる。
【００３８】請求項３に係る発明によれば、低融点金属
が溶融する際にランド表面が活性化してランド表面に対
する低融点金属の濡れ性が向上するため、低融点金属が
溶融した後橋絡状態が速やかに確実に解除される。
が溶融する際にランド表面が活性化してランド表面に対
する低融点金属の濡れ性が向上するため、低融点金属が
溶融した後橋絡状態が速やかに確実に解除される。
【００３９】請求項４に係る発明によれば、孔内からの
フラックス漏出による絶縁基板の裏面側や周囲の金属部
材などの腐蝕が確実に防止される。
フラックス漏出による絶縁基板の裏面側や周囲の金属部
材などの腐蝕が確実に防止される。
【００４０】請求項５に係る発明によれば、各孔の開口
部にこれらの孔より一回り大きく開口したマスクを形成
し、溶融した低融点金属に基板を浸漬し、引き上げるこ
とによってマスクの開口部に低融点金属を付与するよう
にしたため、分割された形状のランド上の所定部分にの
み適量の低融点金属を確実に付与できるようになる。
部にこれらの孔より一回り大きく開口したマスクを形成
し、溶融した低融点金属に基板を浸漬し、引き上げるこ
とによってマスクの開口部に低融点金属を付与するよう
にしたため、分割された形状のランド上の所定部分にの
み適量の低融点金属を確実に付与できるようになる。
【００４１】請求項６に係る発明によれば、基板の裏面
側からフラックスを印刷して各孔の内部にフラックスを
充填し、その開口部を保護マスク材の印刷または貼付に
よって密閉するようにしたため、絶縁基板に穿設した複
数の孔に対して、表面に低融点金属、裏面に保護マスク
材で密閉された状態でフラックスを充填した温度ヒュー
ズが容易に製造できる。
側からフラックスを印刷して各孔の内部にフラックスを
充填し、その開口部を保護マスク材の印刷または貼付に
よって密閉するようにしたため、絶縁基板に穿設した複
数の孔に対して、表面に低融点金属、裏面に保護マスク
材で密閉された状態でフラックスを充填した温度ヒュー
ズが容易に製造できる。
【図１】この発明の第１の実施形態である面状温度ヒュ
ーズの外観斜視図である。
ーズの外観斜視図である。
【図２】図１における感熱部の熱応答前と熱応答後の状
態を示す部分斜視図である。
態を示す部分斜視図である。
【図３】感熱部における熱応答前と熱応答後の状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】基板の断面図である。
【図５】孔を形成した状態を示す断面図である。
【図６】エッチングレジスタ膜形成後の断面図である。
【図７】導体膜エッチング後の断面図である。
【図８】エッチングレジスト膜除去後の断面図である。
【図９】レジスト膜形成後の断面図である。
【図１０】溶融した低融点金属の濡れ性を向上させる表
面処理後の断面図である。
面処理後の断面図である。
【図１１】半田ディップマスク形成後の断面図である。
【図１２】低融点金属付与後の断面図である。
【図１３】半田ディップマスク除去後の断面図である。
【図１４】フラックス充填後の断面図である。
【図１５】マスク材形成後の断面図である。
【図１６】熱応答後の状態を示す断面図である。
【図１７】絶縁シートを被覆した状態を示す断面図であ
る。
る。
【図１８】他の実施形態に係る分割されたランドのパタ
ーンの例を示す図である。
ーンの例を示す図である。
【図１９】他の実施形態に係る分割されたランドのパタ
ーンの例を示す図である。
ーンの例を示す図である。
【図２０】他の実施形態に係る分割されたランドのパタ
ーンの例を示す図である。
ーンの例を示す図である。
１−絶縁基板 ２−孔 ３−導体膜（銅箔） ３１−ランド ３２−配線パターン ４，４′−低融点金属（半田） ５−フラックス ６−マスク材 ７−絶縁シート １０−基板 １１−エッチングレジスト膜 １２−レジスト膜 １３−半田ディップマスク
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁基板に孔を穿設し、前記絶縁基板表
面における前記孔の開口部周囲に、少なくとも２つに分
割されたランドを形成し、前記孔の開口部を覆い且つ前
記少なくとも２つに分割されたランドの一部の領域に跨
がって低融点金属を付与して前記少なくとも２つに分割
されたランド間を橋絡してなる温度ヒューズ。 - 【請求項２】 絶縁基板に複数の孔を配列穿設し、前記
絶縁基板表面の前記各孔の開口部周囲に、少なくとも２
つに分割されたランドをそれぞれ形成し、前記孔の配列
に沿って孔と孔の間で片方のランド同士をそれぞれ繋ぐ
配線パターンを設け、前記各孔の開口部を覆い且つ前記
少なくとも２つに分割されたランドの一部の領域に跨が
って低融点金属をそれぞれ付与して前記少なくとも２つ
に分割されたランド間をそれぞれ橋絡してなる温度ヒュ
ーズ。 - 【請求項３】 前記孔内にフラックスを充填してなる請
求項１または２に記載の温度ヒューズ。 - 【請求項４】 前記孔内にフラックスを充填するととも
に、前記絶縁基板の裏面側における前記孔の開口部をマ
スク材で密閉してなる請求項１、２または３のいずれか
に記載の温度ヒューズ。 - 【請求項５】 絶縁基板上に複数の孔を配列穿設し、こ
れらの各孔の開口部周囲に少なくとも２つに分割された
ランドをそれぞれ形成するとともに、前記孔の配列に沿
って孔と孔の間で片方のランド同士をそれぞれ繋ぐ配線
パターンを形成する導体パターン形成工程と、前記各孔
の開口部にこれらの孔より一回り大きく開口したマスク
を前記基板表面に形成するマスク形成工程と、溶融した
低融点金属に対する前記基板の浸漬および引き上げによ
り前記マスクの開口部に低融点金属を付与する低融点金
属付与工程と、前記マスクを除去するマスク除去工程と
からなる温度ヒューズの製造方法。 - 【請求項６】 絶縁基板上に複数の孔を配列穿設し、こ
れらの各孔の開口部周囲に少なくとも２つに分割された
ランドをそれぞれ形成するとともに、前記孔の配列に沿
って孔と孔の間で片方のランド同士をそれぞれ繋ぐ配線
パターンを形成する導体パターン形成工程と、前記各孔
の開口部にこれらの孔より一回り大きく開口したマスク
を前記基板表面に形成するマスク形成工程と、溶融した
低融点金属に対する前記基板の浸漬および引き上げによ
り前記マスクの開口部に低融点金属を付与する低融点金
属付与工程と、前記マスクを除去するマスク除去工程
と、前記基板の裏面側からフラックスを印刷して前記各
孔の内部にフラックスを充填するフラックス充填工程
と、前記基板の裏面に前記各孔の開口部を密閉する保護
マスク材を印刷または貼付する保護マスク形成工程とか
らなる温度ヒューズの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32553395A JPH09161635A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | 温度ヒューズおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32553395A JPH09161635A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | 温度ヒューズおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09161635A true JPH09161635A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18177947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32553395A Pending JPH09161635A (ja) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | 温度ヒューズおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09161635A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001525600A (ja) * | 1997-12-02 | 2001-12-11 | リッテルフューズ インコーポレイテッド | 集積型可融リンクを有するプリント回路板アセンブリ |
| US6445277B1 (en) | 1999-06-22 | 2002-09-03 | Yazaki Corporation | Safety device of electric circuit and process for producing the same |
| EP1811819A1 (de) | 2006-01-19 | 2007-07-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Leiterplatte |
| JP2010171095A (ja) * | 2009-01-21 | 2010-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
| JP2011124092A (ja) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Kyocera Corp | 抵抗温度ヒューズパッケージ、並びに抵抗温度ヒューズ |
| WO2013146889A1 (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-03 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子 |
| JP2013229293A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-11-07 | Dexerials Corp | 保護素子 |
| DE202014010528U1 (de) | 2014-10-27 | 2015-11-23 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Mehrfache Sicherungseinrichtung |
| WO2017144654A1 (de) | 2016-02-24 | 2017-08-31 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Elektrische sicherungsvorrichtung |
| DE102016103220A1 (de) | 2016-02-24 | 2017-09-07 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Elektrische Sicherungseinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Sicherungseinrichtung |
| DE102016109961A1 (de) | 2016-05-31 | 2017-11-30 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Elektrische Sicherungsvorrichtung und Herstellverfahren zum Herstellen einer elektrischen Sicherungsvorrichtung |
| KR20220055342A (ko) * | 2020-10-26 | 2022-05-03 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 인쇄회로기판 |
| KR20230100041A (ko) * | 2021-12-28 | 2023-07-05 | 주식회사 유라코퍼레이션 | Pcb기판 |
-
1995
- 1995-12-14 JP JP32553395A patent/JPH09161635A/ja active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001525600A (ja) * | 1997-12-02 | 2001-12-11 | リッテルフューズ インコーポレイテッド | 集積型可融リンクを有するプリント回路板アセンブリ |
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| DE202014010528U1 (de) | 2014-10-27 | 2015-11-23 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Mehrfache Sicherungseinrichtung |
| DE102014115588A1 (de) * | 2014-10-27 | 2016-04-28 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Sicherungseinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Sicherungseinrichtung |
| DE102014115588B4 (de) | 2014-10-27 | 2022-04-28 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Sicherungseinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Sicherungseinrichtung |
| DE102016103220A1 (de) | 2016-02-24 | 2017-09-07 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Elektrische Sicherungseinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Sicherungseinrichtung |
| WO2017144654A1 (de) | 2016-02-24 | 2017-08-31 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Elektrische sicherungsvorrichtung |
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| KR20230100041A (ko) * | 2021-12-28 | 2023-07-05 | 주식회사 유라코퍼레이션 | Pcb기판 |
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