CN208285633U - 防褶皱多层印制线路板 - Google Patents

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李宇山
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Abstract

本实用新型涉及防褶皱多层印制线路板,其包括印制线路板主体,所述印制线路板主体由绝缘基板以及绝缘基板两个表面从内向外对称层叠的第一铜箔线路层、绝缘防滑层、第二铜箔线路层和绝缘覆盖层压合成型;所述第一铜箔线路层和第二铜箔线路层中的至少一层设置有无铜区和有铜区,无铜区中设有铜线,铜线的一侧与其相邻有铜区电接触,铜线的另一侧与其相邻有铜区分离;所述绝缘基板由多个半固化片层叠压合成型。本实用新型设计合理,制作成本低,防褶皱性能好,使用寿命长。

Description

防褶皱多层印制线路板
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,尤其涉及防褶皱多层印制线路板。
背景技术
印制线路板作为电子元件的承载体,已被广泛应用在电子器件领域,以实现电子元件之间的连接。现有的多层印刷线路板,大都通过增加层数来提升稳定性和集成度,以便能够增加适用范围,但其在线路运行过程中会产生大量的热量,使多层印刷线路板产生过热的情形,这种情形不但影响线路板的正常运行或者导致线路板的坏损,过热也会导致在封装材与多面线路板基材的热膨胀程度不一致的发生,直接冲击元件与多面线路板间的电性连接强度,而该情形将使得基于多层印刷线路板的产品的性能受到极大的影响。此外,现有的多层印刷线路板,还存在金手指压合褶皱导致报废的缺陷。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供设计合理,制作成本低,防褶皱性能好的防褶皱多层印制线路板。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
防褶皱多层印制线路板,其包括印制线路板主体,所述印制线路板主体由绝缘基板以及绝缘基板两个表面从内向外对称层叠的第一铜箔线路层、绝缘防滑层、第二铜箔线路层和绝缘覆盖层压合成型;所述第一铜箔线路层和第二铜箔线路层中的至少一层设置有无铜区和有铜区,无铜区中设有铜线,铜线的一侧与其相邻有铜区电接触,铜线的另一侧与其相邻有铜区分离;所述绝缘基板由多个半固化片层叠压合成型。
作为优选,所述印制线路板主体上设有贯穿其的两个表面的导通孔,导通孔内设有导电柱,导电柱的两端分别与同侧的第一铜箔线路层和第二铜箔线路层电连接。该设计使得能够用导电柱替代传统贯穿孔内电镀的电镀金属层,大大简化了工艺流程,节省了制作材料,降低了生产成本,而且可以起到导热和散热作用。
作为优选,所述导通孔内壁上设有朝内延伸的防呆凸缘,导电柱上设有与防呆凸缘相适配的防呆凹槽。该设计使其不仅便于安装定位,而且可以起到防呆作用,提高其安装效率。
作为优选,所述铜线的直径小于有铜区的厚度。该设计可确保铜线不会突出第一铜箔线路层的有铜区,以避免线路板结构发生改变。
作为优选,所述绝缘防滑层为环氧玻璃纤维无纺布半固化片层。
作为优选,所述绝缘覆盖层为防焊油墨层或者环氧树脂膜层。
本实用新型采用以上技术方案,铜线的设计,使其能够减小无铜区空间,对无铜区填胶起到阻流作用,以避免填胶不足造成金手指处发生褶皱,导致产品报废;绝缘基板的设计,使其能够避免各层在压合时发生滑动错位和褶皱,降低发生分层剥离导致产品报废机率。本实用新型设计合理,制作成本低,防褶皱性能好,使用寿命长。
附图说明
现结合附图对本实用新型作进一步阐述:
图1为本实用新型防褶皱多层印制线路板的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型的防褶皱多层印制线路板,其包括印制线路板主体1,所述印制线路板主体1由绝缘基板2以及绝缘基板2两个表面从内向外对称层叠的第一铜箔线路层3、绝缘防滑层4、第二铜箔线路层5和和绝缘覆盖层6压合成型,所述第一铜箔线路层3和第二铜箔线路层5中的至少一层包括有铜区7和无铜区8,无铜区8中设有铜线9,铜线9的一侧与其相邻有铜区7电接触,铜线9的另一侧与其相邻有铜区7分离;所述绝缘基板2由多个半固化片21层叠压合成型。
作为优选,所述印制线路板主体1上设有贯穿其的两个表面的导通孔,导通孔内设有导电柱10,导电柱10的两端分别与同侧的第一铜箔线路层3和第二铜箔线路层5电连接。该设计使得能够用导电柱10替代传统贯穿孔内电镀的电镀金属层,大大简化了工艺流程,节省了制作材料,降低了生产成本,而且可以起到导热和散热作用。
作为优选,所述导通孔内壁上设有朝内延伸的防呆凸缘11,导电柱10上设有与防呆凸缘11相适配的防呆凹槽。该设计使其不仅便于安装定位,而且可以起到防呆作用,提高其安装效率。
作为优选,所述铜线9的直径小于有铜区7的厚度。该设计可确保铜线9不会突出第一铜箔线路层3的有铜区7,以避免线路板结构发生改变。
作为优选,所述绝缘防滑层4为环氧玻璃纤维无纺布半固化片层。
作为优选,所述绝缘覆盖层6为防焊油墨层或者环氧树脂膜层。
本实用新型采用以上技术方案,铜线9的设计,使其能够减小无铜区8空间,对无铜区8填胶起到阻流作用,以避免填胶不足造成金手指处发生褶皱,导致产品报废;绝缘基板2的设计,使其能够避免各层在压合时发生滑动错位和褶皱,降低发生分层剥离导致产品报废机率。
以上描述不应对本实用新型的保护范围有任何限定。

Claims (6)

1.防褶皱多层印制线路板,包括印制线路板主体,其特征在于:所述印制线路板主体由绝缘基板以及绝缘基板两个表面从内向外对称层叠的第一铜箔线路层、绝缘防滑层、第二铜箔线路层和绝缘覆盖层压合成型;所述第一铜箔线路层和第二铜箔线路层中的至少一层设置有无铜区和有铜区,无铜区中设有铜线,铜线的一侧与其相邻有铜区电接触,铜线的另一侧与其相邻有铜区分离;所述绝缘基板由多个半固化片层叠压合成型。
2.根据权利要求1所述的防褶皱多层印制线路板,其特征在于:所述印制线路板主体上设有贯穿其的两个表面的导通孔,导通孔内设有导电柱,导电柱的两端分别与同侧的第一铜箔线路层和第二铜箔线路层电连接。
3.根据权利要求2所述的防褶皱多层印制线路板,其特征在于:所述导通孔内壁上设有朝内延伸的防呆凸缘,导电柱上设有与防呆凸缘相适配的防呆凹槽。
4.根据权利要求1所述的防褶皱多层印制线路板,其特征在于:所述铜线的直径小于有铜区的厚度。
5.根据权利要求1所述的防褶皱多层印制线路板,其特征在于:所述绝缘防滑层为环氧玻璃纤维无纺布半固化片层。
6.根据权利要求1所述的防褶皱多层印制线路板,其特征在于:所述绝缘覆盖层为防焊油墨层或者环氧树脂膜层。
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