CN106797235B - 使用后保留功能的防伪标签 - Google Patents

Abstract

本发明涉及了一种近场磁耦合防伪标签，所述标签包含：被配置为实施基本功能和加密功能的控制微电路；跨越所述标签的牺牲区域(18)设置的牺牲导电轨道(12‑1、12‑2)；以及用于检测所述牺牲轨道的连续性的电路，其与所述微电路合作以在当所述牺牲轨道被破坏时实施所述基本功能而不实施加密功能。

Description

使用后保留功能的防伪标签

技术领域

本发明涉及近场磁耦合的非接触识别装置，例如，NFC、ISO 14443或ISO 15693装置，并且更具体地涉及用于确保瓶子所含之物的真实性的防伪非接触装置。

背景技术

美国专利7898422描述了集成在葡萄酒瓶软木塞中的防伪NFC装置。该装置被设置为开瓶器的插入损坏了天线或控制微电路。

当装置为完整时，它可以被通过NFC读取器远程询问以检索在产品上的信息，并且也确认信息的真实性。当软木塞已经被去除时，NFC装置被损坏，所以软木塞不能再用于认证新瓶子的所含之物。

例如，美国专利申请2005-0012616公开了一种具有设计为在容器的打开时被破坏的牺牲天线的RFID标签。牺牲天线使能读取在延伸的距离范围内的标签。当牺牲天线被破坏时，标签可以继续在具有有限读取距离范围的无天线模式下工作。

美国专利申请2007-0210173描述了具有两个部分的RFID标签，每个部分包括具有加密功能的独立的RFID部件。标签破裂使得两个RFID部件中的一个不工作。如果读取器能与标签的两个RFID部件协商认证，将读取器被编程为发信号通知标签为完整的。如果之能协商认证一个身份验证，则认为标签被损坏。

发明内容

通常，提供了一种近场磁耦合防伪标签，包括：被配置为实施基本功能和加密功能的控制微电路；跨越所述标签的牺牲区域设置的牺牲导电轨道；以及用于检测所述牺牲轨道的连续性的电路，其与所述微电路合作以在当所述牺牲轨道被破坏时实施所述基本功能而不实施所述加密功能。

所述微电路可为标准微电路，包括：可编程数字输入/输出引脚、被连接在所述输入/输出引脚与所述微电路的电源引脚之间的所述牺牲轨道，所述微电路被编程为测试所述输入/输出引脚的状态来确定所述加密功能的所述实施。

备选地，所述标签可包括：被配置为确保连续性检测功能的天线电路、所述牺牲轨道被连接到所述天线电路，以使得其破裂将所述天线电路的所述频率调谐偏移，在所述调谐频率中的所述偏移被选择为通过所述微电路接收的所述电力被降低到不足用于实施所述加密功能却足够用于实施所述基本功能的水平。

所述标签可包括：柔性衬底带状物；包括在所述天线电路中的天线；连接到所述天线电路的电容；牺牲阻抗；以及沿所述带状物运行以将所述牺牲阻抗连接到所述天线电路的所述牺牲轨道。

所述标签可包括在所述衬底的感兴趣区域中的所述衬底的相对侧上彼此相对的两个金属表面，被配置为所述感兴趣区域的穿孔引起在所述两个表面之间的永久短路；以及被配置为检测在所述两个金属表面之间的短路的电路。

备选地，所述标签可包括包含将所述牺牲阻抗连接到所述天线电路的导电轨道的牺牲衬底，所述轨道被配置为蜿蜒地占据所述衬底的感兴趣区域，以便所述感兴趣区域的穿孔切断所述导电轨道。

所述天线可包括以环形卷绕所述带状物的中心区域周围的匝；所述牺牲阻抗可在所述带状物的第一端处设置；以及所述牺牲轨道可包括延伸到所述带状物的所述第二端的回路。

所述标签可包括在所述天线区域处相交的若干带状物、在从所述天线延伸的除了支撑所述牺牲阻抗的带状物段之外的每个带状物段中形成回路的所述牺牲轨道。

所述标签可包括在所述天线区域处相交的若干带状物，在相对支撑所述牺牲阻抗的一个带状物段的带状物段中形成回路的所述牺牲轨道。

提供一种容器，包括：帽和所述上文提及类型的标签，其中承载所述天线的所述衬底区域具有比所述帽的直径小的直径，并且被通过胶固定在所述容器和帽上，以便所述天线被的中心在帽之上。

附图说明

从仅提供为了示例性目的和在附图中表示的本发明的特定实施例的下文描述中，其它优势和特征将变得更显而易见，其中：

■图1示出用于瓶子的防伪NFC标签的实施例；

■图2为图1的装置的等效电路框图；

■图3示出在葡萄酒瓶上的图1的装置的使用案例；

■图4为图1的装置的备选；

■图5示出用于瓶子的防伪NFC标签的另一实施例；

■图6示出在葡萄酒瓶上的图5的装置的使用案例；

■图7示出用于瓶子的防伪NFC标签的另一实施例；

■图8为图7的装置的等效电路框图；

■图9示出图7的装置的备选；

■图10示出用于瓶子的防伪NFC标签的另一实施例；

■图11示出用于瓶子的防伪NFC标签的另一实施例；以及

■图12和13示出以使用当前技术的工业上可行的两种形式的图11的标签的备选。

具体实施方式

在上述的美国专利7898422的上下文中，一旦已经将瓶子打开，NFC装置变得沉默。然而，用户希望再次查阅信息，例如，与朋友共享它，或访问制造者的网站以订购新瓶子。

美国专利申请2005-0012616中描述的类型的标签不区分通过标签返回的信息中的容器的密封或打开状态。确实，返回的信息为相同的，无论牺牲天线的情况，只要标签读取器可以在其无天线模式下提供标签。

在上述的美国专利申请2007-0210173中描述的双重标签的类型需要两个独立的NFC电路和两个不同的步骤用于附加标签到对象以保护，其增加制造成本。而且，当通过标签读取器询问时，独立的每个NFC电路保持其全部功能。

例如NFC类型的非接触防伪装置在这里被以制造成本非昂贵的标签的形式提供用于容器，特别是瓶子或小瓶。此外，标签被设计为当完整时其允许认证，而当在容器的打开之后其被破坏时仅允许信息的读取和传输。确实，当将容器打开时，用户仅希望读取在非接触装置中可得到的信息而没有进行认证。

图1示出将被称为“双重模式”的防伪NFC标签的第一实施例。标签为用作衬底的绝缘材料的带状物10的形式，以根据RFID标签的通用制造技术形成导电轨道。将带状物的一端扩大以容纳由若干匝导电轨道形成的NFC天线12。

微电路14被安装在带状物10与天线12之间的连接的附件，并且被通过在天线相同侧上的轨道12-1和在相对侧上的轨道12-2而连接到天线终端，其通过通孔16a连接天线的内部匝的端部。通孔16b将微电路14耦合到轨道12-2。

微电路14被倒装芯片组装或使用导电粘合剂固定。微电路集成NFC装置管理功能。由于装置可以提供认证功能，它为有源(active)装置，也就是说，微电路集成微处理器和加密功能。然后，微电路通过NFC读取器从提供给天线的能量中吸取功率，其可以为设置有NFC接口的智能手机、平板电脑、手表等。

轨道12-1和12-2延伸到带状物的相对端部，其中它们分别被连接到在带状物的两个侧面上形成的两个导电表面。这些相对的导电表面形成牺牲电容C1s。

将装置设计为保护例如瓶子的容器，以便将带状物的中心部分跨容器的密封元件18(例如，软木塞)而设置。这是希望的：当打开瓶子时，也就是说当拉出软木塞18时，带状物打断同时也切断轨道12-1和12-2。为了这个目的，将在带状物与容器之间的结合设计为具有大于带状物的断裂强度的断裂强度。使用胶获得高结合强度，并且通过在足够的表面区域之上涂胶带状物来确保所需的断裂强度。

如图所示，同样通过在软木塞附近提供断点20来降低带状物的断裂强度。优选地，这些断点位于在带状物的结合区域的边缘，这引起促进破裂应力。

通过承载大部分导电轨道的面将带状物结合到容器。轨道到容器的粘合力通常大于轨道到带状物的粘合力。作为结果，移除标签的任何尝试导电轨道的裂开，其导致保持卡住容器。

轨道通常是铝，由于当暴露于空气时在铝上形成的绝缘氧化物层，使得难以通过焊接或钎焊修复切断的轨道。

图2为图1的装置的等效电路图。微电路14包括实现微电路的逻辑和模拟功能的专用微控制器UC，包括通过NFC读取器而供应到天线的场来向电路提供功率，通过读取器传输的信号的解调，用于将信号传输到读取器的天线的阻抗的调制，以及以认证传输的信息的安全密钥的生成。

微电路进一步包括跨天线12连接的电容C1。轨道12-1和12-2连接与电容C1并联连接的牺牲电容C1s。天线12和电容器C1与C1s形成天线电路，其调谐频率被通过电容C1和C1s的值的总和并且通过天线的电感而确定。选择这些值以将天线电路调谐到用于在标准兼容装置之间的良好互操作性而选择的典型标称频率，例如，14MHz。

在带状物的切断之后，当从天线电路分离牺牲电容C1s时，天线电路被调谐到超过标称频率的频率偏移，例如，17MHz，其通过电容C1和天线的电感单独地限定。作为结果，尽管通过读取器的场将功率提供到装置，但是传输的功率为低的。

为了进行认证操作，微电路14的微控制器UC具有加密功能。微控制器包括通过加密协处理器CCP协助的通用处理器CPU。

仅仅读取存储在微电路中的信息和通过天线将其传输没有非常多地请求CPU并且需要很少的电功率。然后，没有使用协处理器CCP。电流消耗可能小于1mA。甚至通过调谐天线电路的输出可以提供该功率等级(power level)。

然而，加密操作均请求CPU和协处理器CCP，并且消耗若干毫安的电流。如果天线电路太严重偏离调谐，即使当使用读取器接触带状物时，不能提供该功率等级。

使用这些元件，假设C1+C1s为要获得调谐到标称频率的天线电路所需的值，选择值C1，使得在没有电容器C1s的情况下，天线电路被调谐到足以产生用于仅仅读取信息和信息传输的所需的功率，但不足以产生加密操作所需的功率。

在标称频率为14MHz的实例中，当在给定技术中选择邻近17MHz的偏移调谐频率时，获得期望的操作。

然后，将微电路编程为系统地以信息的产生开始并且以加密操作结束。破坏带状物将电容C1s与天线电路分离，导致天线电路的调谐偏移。在这种情况下，当微电路开始加密操作时，供电电压崩溃，引起微电路的重置。微电路重新启动并再次开始相同的循环。

图3示出图1的类型的防伪NFC标签在酒瓶30上的的示例性使用情况。(为了图的清楚，在元件之间的空间已经被夸张地放大。)软木塞18与瓶颈的上端齐平。带状物10的中心部分水平地覆盖软木塞18。将带状物的端部垂直向下折叠以适合颈的侧面，并且通过胶层34固定到颈。带状物足够软的以允许在颈的顶部之上折叠并且适合颈的半径。在这种情况下，天线优选为平面的。

葡萄酒瓶通常设置有保护帽32，其覆盖软木塞和颈的上端。如图所示，帽也可以同样覆盖带状物10。在这种情况下，由于帽通常为金属，优选地天线12在帽的外部，以便将它暴露到电磁场。相应地选择带状物10的长度。

从而，设计的NFC标签可以通过客户使用他们的NFC智能手机或其它NFC读取器而读取。特别地，当标签为完整时，他们可以使用在标签中可用的安全密钥进行认证，以确认产品符合经由认证服务器和专用应用通过标签提供的信息。即使当破坏防伪标签时，也可使用相同应用或通用应用查询产品的特征，包括在瓶子的纸标签上出现的信息类型。相同批次的若干瓶子可能具有共享相同标识符或键的标签。

图1的轨道12-1、12-2可以为相对较长并且形成寄生天线，其捕获乱真(spurious)电磁场。当将带状物10包裹在金属帽中时(图3)，帽对这些磁场提供保护。在其它情境下，帽对场为透明的或不存在的。

图4示出图1的标签的备选，其对寄生场较不那么敏感。轨道12-1、12-2对被配置为形成双绞线。为了这个目的，例如，轨道12-1和12-2实际上不“缠绕”，但是在相对相位蜿蜒。

特定酒鉴赏家可能希望保留软木塞，其具有关于酒的主要信息。在这种情况下，NFC标签的有源(active)部分保留在软木塞上将为方便的，以便鉴赏家可以通过使用例如智能手机读取包含在标签中的信息获取关于酒的更多详细信息。

图5示出专用于该用途的防伪标签的实施例。NFC标签被设计为使得其有源部分(即天线12和微电路14)保持固定在软木塞的上端上，并且该有源部分允许一旦拔出软木塞，可读取信息而无需认证。

此处的标签包括两个交叉的带状物10a和10b的形式的衬底。天线12被设置在两个带状物的交叉处，并且包括在围绕用于允许开瓶器穿透而没有损坏天线的足够大的中心区域以环形缠绕的匝。如图所示，衬底的中心区域包括开口50以促进开瓶器的穿透并限制衬底的变形。天线12和支撑衬底的环形区域的外直径最多等于软木塞的直径。

从天线径向延伸的带状物段或翼被设计为当取出软木塞时与中心区域分隔开，并且为此目的可包括在承载天线的环形区域的外直径的附近的断点20。微电路14和其到天线电路的的连接轨道被设置在衬底的环形区域内，以便当拔出软木塞时，它们没有保留在带状物段上。牺牲电容C1s被设置在其中一个翼中的远端处，这里是作为磁带10a的一部分的右翼。

该结构类似于图1的结构，考虑到具有牺牲电容C1s的右翼和天线。附加翼致使访问软木塞而没有破坏标签更困难。如图所示，在连接微电路14的相应引脚之前，轨道12-1在三个附加翼中的每个中形成回路，以便当破坏任何翼时，轨道被切断。

图6示出在酒瓶30上的图5的类型的防伪NFC标签的示例性使用情况。(为了图的清楚，在元件之间的空间已经被夸张地放大。)软木塞18与瓶颈的顶端齐平或轻微地凹陷。携带天线12的衬底的中心环形部分在软木塞18的上端上被调整并且被通过胶层36固定于此。带状物10a、10b的翼被垂直向下折叠以适合颈的侧面，并且被通过胶层34固定到颈。

为了打开瓶子，可以通过标签的中心开口50引入开瓶器而没有损坏天线12。软木塞18的拔出破坏了翼，并且因此从天线电路去除牺牲电容C1s。没有牺牲电容C1s的标签的有源部分保持固定在软木塞的上端上。该有源部分保持用于信息的简单读取的操作，但不用于进行认证的操作。只有标签完好，也就是说，固定在未开封的瓶子上，才可能进行认证。

保护帽32通常包围颈的上端，包括带状物10a、10b的翼。如果帽为金属的，它优选地包括使用灰色示出的面对天线的部分32-1，其可透过磁场。为了在天线的外围处促进场线的通路，部分32-1优选地具有比天线的直径大的直径。应当指出，该实施例提供谨慎(discreet)NFC标签，其没有改变瓶子的外观，这是若干生产者或制造商可能期望的一些事情。

已经通过形成四个径向翼的两个交叉带状物10a和10b的形式示出图5的标签。翼的数目为任意的，但是优选地至少等于2。所有翼不一定具有导电轨道——例如，标签可以被设置有具有承载轨道的第一对相对翼和没有轨道的第二对相对翼。翼的数目可能为奇数。

图1和图5的防伪NFC标签为有效地识别已经被打开并潜在地使用可疑来源的产品再次填充的瓶子。然而，它们没有使用注射器检测所含之物的去除或代替，例如使用Coravin^TM工艺，在该工艺中软木塞被使用注射器穿孔，并且当将惰性气体注射到瓶子中时将提取所含之物。这样的技术将使标签保持完整。

图7示出可以检测软木塞穿孔尝试的NFC标签的实施例。此处，在如图5的标签的相同截面形状的衬底上制成标签。然而，容纳天线12的中心部分具有比软木塞的直径大的直径。天线12以环形缠绕在颈的边缘与软木塞之间的空间中，因此留下软木塞的尺寸的中心区域，其中，中心区域形成保护的感兴趣的区域。该中心区域被用于形成牺牲电容C2s。电容C2s被通过彼此面对的两个金属表面形成，该两个金属表面为在衬底的上表面上形成的一个(灰色)和在衬底的相对表面上形成的另一个(黑色)。为了在图中将其区别开，金属表面没有示出相同的尺寸——实际上它们为相同的尺寸并且填充对应于软木塞的顶的感兴趣的区域。微电路14同样优选地被设置在该区域中。

在该实施例中，将天线12和牺牲电容C2s串联连接。将电容的下表面(黑色)直接连接到微电路14的第一引脚。连接到电容的上表面(灰色)的导电轨道70包括延伸到每个从中心区域延伸的带状物段或翼中的回路。最后一个回路通过通孔72穿过衬底并连接天线12的外端。天线的内端被连接到微电路14的第二引脚。

以在图6中示出的方式将图7的类型的标签安装在瓶子上。将标签的中心区域粘在软木塞上的整个表面之上。然后，访问软木塞的任何尝试导致牺牲电容C2s的两个金属表面的穿孔。当穿孔时，将在两个金属表面之间的塑性衬底永久压缩，同时，跟随穿孔对象(针或开瓶器)的运动，上表面的金属延伸并到达下表面。下表面由于其抵靠通常比衬底更硬的胶层，而变形小于上表面。这导致上金属表面和下金属表面的变形区域的弯曲，使得电容的两个表面永久短路，甚至在穿孔对象的拔出时。当电容的金属表面为铝时，该短路同样发生，因为铝被在惰性气氛中锻造以阻止氧化物形成，并且，由于它们被通过衬底保护，接触两个表面的区域没有氧化物。

该牺牲电容C2s的短路被用于解调天线电路，以便NFC装置在降级模式中操作，即，使得它提供读取功能，而非加密功能。

而且，软木塞的拔出切断翼和导电轨道70。该切断将微电路与天线12断开，以便NFC装置变得无效。然后，标签为沉默的。

图8为图7的装置的等效电路图。如先前表明，牺牲电容C2s和天线12被串联连接在微电路14的两个引脚之间。从而，天线电路包括与电容C2s和天线12的电感串联连接的微电路的电容C1。当电容C2s为短路时，将天线12跨电容C1直接连接。

给出这两个配置，选择分量值以实现当电容器C2s积分(integral)时调谐到期望的标称频率，以及当电容器C2s短路时将器件置于降级模式的调谐偏移。通过软木塞直径和衬底的厚度确定牺牲电容C2s的值。

使用典型地用于RFID应用的38微米的PET衬底和酒瓶软木塞的直径(21mm)，获得大约116pF的电容。提供九匝用于天线并且提供104pF的值用于电容C1，获得大约15MHz的调谐频率，其足够接近14MHz的期望标称频率以确保所有功能(读取和加密)。当电容C2s为短路时，获得接近11MHz的调谐频率，仅足够以确保读取功能。

图9示出可以检测软木塞穿孔尝试的NFC标签的实施例，以与图1的标签相同的格式，即，使用偏移到带状物的一端的天线12。覆盖软木塞18的带状物的中心部分承载形成牺牲电容C2s的金属表面。将微电路14串联安装在延伸通过带状物的轨道12-1中。在朝向带状物的远端形成回路之后，该轨道进一步连接到电容C2s的上金属表面。电容的下金属表面被连接到轨道12-2。

与图7的实施例相比，该实施例提供了实现天线12的更大的自由度，并且其允许与金属表面一体地覆盖软木塞。然而，它可能不适合在期望将标签整体地隐藏在帽下方的情况。

图10示出类似于图1的标签的备选，其也可以检测穿孔尝试。对比图1的标签，牺牲电容C1s的连接轨道中的一个，此处轨道12-1，具有占据将被保护的感兴趣区域的整个表面区域的紧凑的蜿蜒形状结构。蜿蜒的间距优选地小于可用于穿孔的针的直径，以便针的插入在至少一个位置处切断轨道。如果不能将轨道12-1配置为具有足够小的间距，将在衬底的另一侧上的第二轨道12-2配置为互补的蜿蜒，以便轨道12-2的段与轨道12-1的段相交，实际上将间距除以二。

当去除软木塞(破坏带状物和轨道12-1与12-2)时，以及当软木塞被穿孔(在保护区域中破坏轨道段)时，将以降级模式来操作该标签，仅允许信息的读取。

如果期望可以将离散标签保留在拔出的软木塞上以便读取信息，则可以将图10的结构转用于图5或图7的交叉结构。

此处描述的实施例的许多变化和修改对于技术人员为显而易见的。为了获得根据标签破裂的天线电路的受控调谐偏移，作为优选的实施例公开了牺牲电容(C1s、C2s)——当然可能使用等效技术导致天线电路的调谐偏移，例如，通过使用牺牲电感或其它牺牲阻抗代替牺牲电容。

控制天线电路的部件值以获得期望的调谐偏移，即，当破坏标签时，来提供足够的电源用于读取功能，但是提供的电源不足用于加密功能，在特定条件下可能是困难的。到目前为止，公开的双重模式装置的特征为，它们可以使用仅具有两个无差别的引脚的现成的微电路14，其在特定环境中简化工业化过程并降低成本。

Inside Secure销售名为VaultIC^TM152的NFC装置管理微电路，其具有五个引脚——连接天线的两个引脚、接地引脚GND、可编程数字输入/输出引脚IO以及被用于从电池向微电路供电或从天线收集的能量向其它部件供电的引脚VCC。这样的微电路可以用于在大规模制造中实现两种操作模式的较少约束的双模式标签结构中。

图11示意性示出这样的NFC标签结构，当它未被破坏时提供完整的功能，并且当它被破坏时，提供没有加密的有限功能。从而，微电路14包括五个引脚，其中的两个引脚被连接到在类似于图1的结构的结构中的天线12。先前图的导电轨道12-1和12-2此处标为12’-1和12’-2分，其与天线导轨12分隔开，并且被分别连接到电源引脚中的一个，例如，接地引脚GND和微电路14的输入/输出引脚IO。轨道12’-1和12’-2可能位于带状物10的相同面，并且在带状物的远端处彼此连接以形成交叉牺牲区域(例如，对应于软木塞18的位置)的回路。

在若干VaultIC微电路中，通过电阻器将输入/输出引脚IO拉向电源线VCC，从而当它没有被连接时，它的逻辑电平为高的。在图11的结构中，通过环路12’-1和12’-2将IO引脚保持在逻辑低电平。当破坏回路时，IO引脚变为高电平。

因此，可编程微电路14可以被被编程为在每次读取时测试IO管脚的电平。当电平为低时，即当未破坏标签时，微电路中的程序可以被设计为运行所有期望的操作，也就是说，明文信息的产生和使用密码学的认证操作的执行。当电平为高时，即当打开回路12’-1和12’-2时，微电路的程序可以被设计为产生明文信息但是省略认证操作。

轨道12’-1、12’-2中的一个可能为如在图10中示出的蜿蜒形状，而另一个位于在带状物的相对面上。这允许通过标签的去除或软木塞的穿孔检测轨道的切断，导致跳过认证步骤。

在其它应用中，可将微电路14的输入/输出引脚IO用于检测短路而不是开路。因此，在类似于图7和9中示出的结构中，可将IO引脚连接到牺牲电容C2s的金属表面中的一个，将另一个金属表面连接到接地。然后，通过在形成牺牲电容C2s的金属表面之间的永久短路，软木塞的穿孔为可检测的。然后，在没有穿孔时，IO引脚为高电平。当电容被刺穿时，它为短路的并且将IO引脚拉到接地。在这种情况下，与先前的应用相比，微电路反转逻辑对IO引脚的状态做出反应。

图12示出图11的标签的备选；将天线12设置在带状物的中心，以使得当将标签设置在瓶子的颈上时，它集中在软木塞之上为中心。微电路14位于在天线绕组的内部。在天线的两侧上的两个翼通过回路12’-1和12’-2交叉，以使得翼中的一个的切断足以中断回路。每个翼在靠近中心部分的每个边缘上可具有用作破裂点的若干横向切口20’。

可仅通过它的翼，将这样的标签附着到瓶子。当瓶子被打开时，当用户切断并去除覆盖软木塞和标签的帽时，将破坏翼。标签的中心部分保持可用，而不具有认证功能以共享其包含的信息。。

该图12对应于使用铝轨道技术生产的实际操作原型。标签的中心部分的直径为25mm，其为酒瓶的颈的直径。在其当前状态下，该技术产生可能占据天线的中心区域的大表面区域的相对大的通孔，这可能为制造根据图5和7的标签的障碍，因为那些标签需要在天线的中心处的整洁区域。

图13示出使用铜轨道技术制成的图12的类型的标签原型。该技术可以产生具有与铝技术相比而较小特征的轨道和通孔，从而，释放宽的中心区域，使其易于制造图5和图7的类型的标签。

也可将具有偏移天线的标签(特别地是图1和11的那些)用在具有金属封闭元件的容器上，通过在天线水平处为标签的后侧提供诸如铁氧体的电磁绝缘层。

从图11，已经公开使用微电路14的IO引脚的连续检测技术，该检测技术基本上包含观察IO引脚的电压电平的永久变化。

为了计数若干标签修复选项，将微电路设计为在IO引脚上发出伪随机逻辑序列。然后，将牺牲回路连接在引脚IO和被编程以比较输入逻辑序列与在引脚IO上传输的序列的第二输入/输出引脚之间。如果微电路检测输入序列不同于传输序列，它可以切换到具有受限功能的模式。

实际上，这样类型的检测的实现不需要附加电路。实际上，用于该类型的产物的微电路通常被设置有保护微电路不受入侵的“主动屏障(active shield)”，例如，如在美国专利8296845中描述的。主动屏障通常包括在芯片的最后一个金属面上实现的导电轨道的密集网络。轨道在一端上接收逻辑伪随机序列，并且电路在轨道的另一端处收集信号以将它们与期望信号比较。当检测到信号失配时，将微电路编程以采取预防措施。

在这种情况下，微电路容易地被修改以通过输入/输出引脚和牺牲回路延伸主动屏障轨道中的一个。然后，牺牲回路的中断具有如切断主动屏障轨道的相同效果。

Claims (11)

1.一种近场磁耦合非接触标签，包括：

·控制微电路，所述控制微电路包括可编程数字输入/输出引脚且被配置为用于实施明文信息的产生和使用加密的认证操作；

·跨所述标签的牺牲区域设置的牺牲导电轨道，所述牺牲导电轨道被连接在所述输入/输出引脚与所述微电路的电源引脚之间；以及

·所述微电路被配置为当所述输入/输出引脚的状态指示所述牺牲导电轨道被破坏时，产生所述明文信息而省略所述认证操作。

2.一种近场磁耦合非接触标签，包括：

控制微电路，所述控制微电路被配置为用于实施明文信息的产生和使用加密的认证操作；

跨所述标签的牺牲区域设置的牺牲导电轨道；以及

天线电路，所述牺牲导电轨道被连接到所述天线电路，以使得其破裂使所述天线电路的频率调谐偏移，在所述调谐频率中的所述偏移被选择以使得通过所述微电路接收的电力被降低到不足以实施所述认证操作却足以实施所述明文信息的产生的水平。

3.根据权利要求2所述的标签，包括：

·以带状物的形式的可折叠衬底；

·包括在所述天线电路中的天线；

·连接到所述天线电路的电容；

·牺牲阻抗；以及

·配置在所述带状物上以将牺牲阻抗连接到所述天线电路的所述牺牲导电轨道。

4.根据权利要求3所述的标签，其中：

·所述天线包含以环形卷绕所述带状物的中心区域周围的匝；

·所述牺牲阻抗位于在所述带状物的第一端；以及

·所述牺牲导电轨道包括延伸朝向所述带状物的第二端的回路。

5.根据权利要求4所述的标签，包括在所述天线处相交的多个带状物，所述牺牲导电轨道在从所述天线延伸的除了支撑所述牺牲阻抗的段之外的每个带状物段中形成回路。

6.根据权利要求4所述的标签，包括在所述天线处相交的多个带状物，所述牺牲导电轨道在相对于支撑所述牺牲阻抗的段的带状物段中形成回路。

7.根据权利要求3所述的标签，其中所述带状物包括在所述天线与所述牺牲阻抗之间的断点。

8.根据权利要求3所述的标签，其中所述牺牲导电轨道包含位于所述带状物的任一侧上的两个段，并且被配置为双绞线。

9.一种容器，包括：

·软木塞；以及

·根据权利要求4所述的标签，其中承载所述天线的衬底区域具有比所述软木塞的直径小的直径，其被通过胶而固定到所述容器和软木塞，以使得所述天线以所述软木塞为中心。

10.根据权利要求9所述的容器，其中所述标签的导电轨道位于所述带状物的面对所述容器的侧上，由此去除所述带的尝试会损坏所述导电轨道。

11.根据权利要求9所述的容器，其形式为瓶子，所述瓶子包括包封所述软木塞、所述瓶子的颈以及所述带的帽，所述帽在所述软木塞的附近包含磁场可渗透的材料。

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