KR102355471B1 - 듀얼 인터페이스 용량성 내장형 금속 카드 - Google Patents

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Abstract

트랜잭션 카드는 금속 층, 트랜스폰더 칩을 위한 금속 층의 개구, 및 카드 둘레부 상의 시작부로부터 개구의 말단부로 연장하는 적어도 하나의 불연속부를 갖는다. 카드는, 하나 이상의 강화 피처들의 부재시에 카드 둘레부의 제1 긴 측면에 의해 규정되는 선으로부터 동일한 거리에 있는 말단부 및 시작부를 갖는 비교가능한 불연속부를 가지는 카드보다 더 큰 휨 저항을 갖는다. 강화 피처들은 불연속부를 포함하며, 말단부 또는 시작부 중 하나는 다른, 복수의 불연속부들보다 카드 둘레부의 제1 긴 측면에 상대적으로 더 가깝게 위치되며, 전부보다는 적은 불연속부들이 카드 둘레부로부터 개구로 연장하고, 자체-지지, 비금속 층은 카드의 적어도 하나의 표면 상에 배치되거나, 하나 이상의 세라믹 보강 탭들은 개구를 둘러싼다.

Description

듀얼 인터페이스 용량성 내장형 금속 카드
본 출원은, 2018년 3월 22일자로 출원된 미국 출원 번호 제15/928,813호 및 2018년 1월 30일자로 출원된 미국 출원 번호 제62/623,936호의 이익을 주장하며, 둘 모두는 인용에 의해 이들의 전체들이 본원에 포함된다.
카드들, 예컨대, 신분증들(identification cards), 트랜스폰더 카드들(transponder cards), 및 때때로 스마트 카드들(smart cards)로 지칭되는 트랜잭션 카드들(transaction cards), 예컨대, 신용 카드들, 직불 카드들은 당 분야에서 주지되어 있으며, 그의 일부 실시예들은 하나 이상의 금속 층을 포함할 수 있다. 예시적인 이러한 카드는 이러한 인용에 의해 본원에 포함되는 미국 특허 번호 제8,725,589호에 나타나 있다. 금속 카드들을 포함하는, 트랜잭션 카드들에 마이크로칩(microchip) 또는 결제 모듈을 내장하는 것이 또한 주지되어 있다. “듀얼 인터페이스” 모듈들로서 지칭되는 일부 내장된 결제 모듈들은, 카드의 일 측면 상에 배치되고 그리고 카드 판독기와 인터페이싱하도록(interface) 구성되는 접촉부들, 및 카드 판독기와 유도식으로 통신하기 위한 RFID(radio frequency identification) 안테나를 갖는다. 금속 환경, 예컨대 금속 카드에서, 카드 판독기와의 통신 인터페이스의 성능을 개선하기 위해 부스터 안테나(booster antenna) 또는 증폭기(amplifier)를 제공하는 것이 필수적일 수 있다.
특히, 금속에 불연속부 또는 “슬릿(slit)”을 가지는 결제 모듈 칩을 둘러싸는 금속 인클로저(enclosure)를 갖는, 카드 자체의 금속 프레임, 예컨대 안테나 또는 증폭기를 사용하는 것이 공지되어 있다. 인용에 의해 본원에 포함되는, Le Garrec 등의 미국 특허 번호 제8,608,082호(‘082 특허) 및 Finn 등의 미국 특허 번호 제9,812,782호(및 다른 것들)는 카드의 RFID 칩의 장착 위치로부터 카드의 주변 에지로 나타나는 슬릿 형태의 이러한 불연속부를 갖는 금속 카드들을 개시한다. 금속 환경에서 RFID 신호 증폭을 위한, 슬릿을 갖는 금속, 카드 형상, 비접촉 안테나의 개념은 또한, 예컨대 문헌 “A Metallic RFID Tag Design for Steel-Bar and Wire-Rod Management Application in the Steel Industry,”(Progress In Electromagnetics Research (PIER) Vol. 91 (2009))에서 일반적으로 설명된다.
‘082 특허는, 결제 모듈과 연관된 마이크로회로에 전기식으로 연결되는 근거리장(near-field) 통신 안테나의 이득(gain)을 증폭하기 위한 증폭기로서 카드의 금속 프레임을 특징으로 하며, 증폭기는 "일반적으로 환형 형상의 마이크로회로로부터 그리고 안테나로부터 전기 절연된 전기 전도성 요소"를 포함하며, 이는 일부 실시예들에서 적어도 한번 파손된 링을 형성한다.
Finn의 특허들은 결제 모듈을 “RFID 칩(IC) 및 모듈 안테나를 포함하는 트랜스폰더 칩 모듈(transponder chip module, TCM)”로서 지칭하고, 그리고 카드 본체에 의해 형성되는 증폭기를 “슬릿(slit) 또는 비전도성 스트라이프(non-conductive stripe)를 포함하는 전기적인 불연속부”를 가지는 “커플링 프레임(coupling frame)”으로서 설명한다.
사용되는 명명법(nomenclature)과 관계없이, 금속 “슬릿” 카드들은 일부 단점들을 가질 수 있다. 특히, 단일 슬릿이 포켓으로부터 둘레부까지 가장 짧은 경로인 직선 수평선에서 모듈 포켓의 하나의 에지의 중간지점으로부터 카드의 둘레부로 연장하는 실시예들은 불연속부에서 카드의 휨(flexure)에 대한 작은 저항을 제공한다. 금속 카드들은 금속 층 위에 하나 이상의 층들을 여전히 가질 수 있다. 하나 이상의 층들이 플라스틱인 카드에 대해, 플라스틱은 이러한 휨 때문에 마모되거나 백화하기 시작할 수 있다. 따라서, 카드의 휨 및 이에 의해 유도되는 잠재적인 마모에 대한 보다 양호한 저항을 제공하는 설계들에 대한 당 분야의 요구가 존재한다. Finn이 일부 대안적인 구성들을 제안하지만, 개선된 기능성 및 심미성들을 제공하는 구성들에 대한 당 분야의 요구가 여전히 존재한다.
본 발명의 일 양태는 금속 층, 트랜스폰더 칩 모듈을 수용하기 위한 금속 층의 개구, 및 적어도 하나의 불연속부를 포함하는 트랜잭션 카드를 포함한다. 불연속부는 금속 층의 전방 표면으로부터 금속 층의 후방 표면으로 연장하고 그리고 폭을 가지는 갭을 포함한다. 불연속부는 카드의 둘레부 상의 시작부로부터 트랜스폰더 칩을 위한 개구의 말단부로 연장한다. 카드는, 말단부 및 시작부(origin)가 하나 이상의 강화 피처들(strengthening features)의 부재시에 카드 둘레부의 제1 긴 측면에 의해 규정되는 선으로부터 동일한 거리에 있는 동일한 갭 폭의 불연속부를 가지는 카드보다 휨에 대한 더 큰 저항을 갖는다. 하나의 강화 피처는 단일 불연속부를 포함하며, 말단부 또는 시작부 중 하나는 다른 것보다 둘레부의 제1 긴 측면에 상대적으로 더 가깝게 위치된다. 다른 강화 피처는 소정 길이를 각각 가지는 복수의 불연속부들을 포함하며, 전부 보다는 적은(fewer than all) 복수의 불연속부들이 카드 둘레부로부터 개구로 연장한다. 다른 강화 피처는 카드의 적어도 하나의 표면 상에 배치되는 자체-지지 비금속 층을 포함한다. 또 다른 강화 피처는 개구를 둘러싸는, 카드의 하나 또는 둘 모두의 표면들 상에 배치되는 하나 이상의 세라믹 보강 탭들(ceramic reinforcing tabs)을 포함한다. 카드는 이전의 강화 피처들 중 하나 또는 임의의 조합을 가질 수 있다.
일반적으로, 금속 층에서의 개구는 카드의 둘레부의 제1 짧은 측면(short side)에 평행하고 상대적으로 가장 가깝고 그리고 카드 둘레부의 제1 부분과 정렬되는 제1 에지(edge)를 갖는다. 개구의 제2 에지는 둘레부의 제1 긴 측면(long side)에 평행하고 그리고 상대적으로 가장 가깝다. 개구의 제3 에지는 둘레부의 제2 긴 측면에 평행하고 그리고 상대적으로 가장 가깝다. 개구의 제1 에지는, 제2 에지가 둘레부의 긴 측면에 가까운 것보다 둘레부의 짧은 측면에 상대적으로 더 가깝다. 개구의 제2 에지는, 제3 에지가 카드 둘레부의 제2 긴 측면에 가까운 것보다 둘레부의 제1 긴 측면에 상대적으로 더 가깝다. 개구의 에지들은 코너들(corners)을 규정한다. 개구는 카드의 제1 표면에 규정되는 제1 개방 구역 및 카드의 제2 표면에 규정되는 제2 개방 구역을 가지는 단차식(stepped) 개구일 수 있으며, 제1 개방 구역은 제2 개방 구역 보다 더 크다.
본 발명의 다른 양태는 금속 층을 가지는 트랜잭션 카드, 금속 층에서의 개구, 및 불연속부를 포함하며, 불연속부는 경로를 규정하며, 이 경로에서, 말단부 또는 시작부 중 하나는 다른 것보다 둘레부의 제1 긴 측면에 상대적으로 가깝게 위치된다.
일부 실시예들에서, 카드 둘레부의 짧은 측면은 개구의 제1 에지와 정렬되는 영역을 가지며, 그리고 시작부는 정렬된 영역 외측의 둘레부 상에 위치된다. 말단부는 개구의 하나의 코너에 위치될 수 있거나, 공통의 에지에 의해 규정되는 인접한 코너보다 하나의 코너에 상대적으로 더 가까울 수 있다.
일부 실시예들에서, 불연속부의 경로는 90도 이상의 적어도 2개의 방향 변경들을 포함한다. 불연속부의 경로의 적어도 일부분은 90도의 2개 초과의 방향 변경들을 포함하는 계단 기하학적 형상(stairstep geometry)을 규정할 수 있거나, 불연속부의 경로의 일부분은 90도 초과의 2개 초과의 방향 변경들, 또는 그의 조합을 포함하는 톱니 기하학적 형상(sawtooth geometry)을 규정할 수 있다. 불연속부의 경로가 90도 초과의 적어도 하나의 방향 변경 및 90도의 적어도 하나의 방향 변경을 포함하는 실시예들에서, 경로는, 90도 초과의 제1 방향 변경으로 이어지는 90도의 방향의 복수의 2개 초과의 제1 방향 변경들 및 90도 초과의 제2 방향 변경으로 이어지는 90도의 복수의 2개 초과의 제2 방향 변경들을 포함하는, 마이크로 계단(micro stairstep) 기하학적 형상 및 매크로 톱니(macro sawtooth) 기하학적 형상을 가질 수 있다. 계단 기하학적 형상을 갖는 불연속부들은 런(run)보다 더 큰 라이즈(rise)를 가질 수 있거나, 그 반대일 수 있다. 계단 기하학적 형상을 갖는 불연속부들은 각각의 방향 변경에서 곡선 반경(curved radius)을 가질 수 있다.
일부 실시예들에서, 불연속부의 경로는, 불연속부의 경로가 90도 이상의 하나 이상의 방향 변경들을 가지는 실시예들을 포함하는, 곡선형 기하학적 형상의 적어도 하나의 섹션들을 가지며, 여기서 적어도 하나의 방향 변경은 곡선형 기하학적 형상을 갖는다. 불연속부는, 예를 들어, 90도 초과의 적어도 2개의 방향 변경들을 포함하는 사인파(sinusoidal) 형상을 가질 수 있다.
불연속부는 둘레부의 제1 짧은 측면으로부터 개구의 제2 에지로 또는 둘레부의 제1 또는 제2 긴 측면으로부터 개구로 연장할 수 있다. 개구의 제1 에지 및 제2 에지는 개구의 제1 코너를 규정하는 것으로 언급될 수 있으며 그리고 개구의 제1 에지 및 제3 에지는 개구의 제2 코너를 규정하는 것으로 언급될 수 있다. 일부 실시예들에서, 불연속부는, 제1 코너보다 제2 코너에 상대적으로 보다 더 가까운 위치에서 제1 에지로부터 연장하고 그리고 제2 코너보다 제1 코너에 상대적으로 더 가까운 위치에서 둘레부의 짧은 측면에서 종결된다. 다른 실시예들에서, 불연속부는, 제2 코너보다 제1 코너에 상대적으로 보다 더 가까운 위치에서 개구로부터 연장하고 그리고 제2 코너보다 제1 코너에 상대적으로 더 가까운 위치에서 둘레부의 짧은 측면에서 종결된다.
카드는 개구에 배치되는 트랜스폰더 칩 모듈을 포함할 수 있으며, 이러한 경우에, 금속 층은 트랜스폰더 칩 모듈을 위한 부스터 안테나 또는 증폭기를 포함한다. 카드는 금속 층의 제1 표면 상에 배치되는 제1 비금속 층, 예컨대 플라스틱 또는 세라믹 층을 가질 수 있다. 세라믹 층은 세라믹 코팅을 포함할 수 있으며, 불연속부에 의해 규정되는 갭은 세라믹 코팅으로 적어도 부분적으로 채워진다. 비금속 층은 목재 또는 가죽 중 하나를 포함하는 장식 층(decorative layer)을 포함할 수 있다. 제2 비금속 층은 금속 층의 제2 표면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 비금속 층은 세라믹 층을 포함하며, 그리고 제2 비금속 층은 플라스틱 층을 포함한다. 불연속부는 카드의 하나 또는 둘 모두의 표면들로부터 시각적으로 볼 수 있거나, 카드의 적어도 하나의 표면으로부터 시각적으로 볼 수 없을 수 있다.
본 발명의 다른 양태는 전방 표면 및 후방 표면을 가지는 금속 층; 및 금속 층에서의 복수의 불연속부들을 포함하는 트랜잭션 카드를 포함하며, 전부보다는 적은 복수의 불연속부들은 둘레부로부터 개구로 연장한다. 복수의 불연속부들 중 적어도 하나는 개구로부터 둘레부로의 가장 짧은 길이와 동일한 길이를 가질 수 있다. 복수의 불연속부들 중 적어도 2개는 서로 평행할 수 있다.
본 발명의 다른 양태는 본원에서 설명되는 바와 같이 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 방법이다. 본 방법은, 금속 층을 제공하는 단계, 트랜스폰더 칩 모듈을 수용하도록 크기가 정해지는 금속 층에서의 개구를 생성하는 단계, 및 불연속부를 생성하는 단계 ─ 말단부 또는 시작부 중 하나는 다른 것보다 둘레부의 긴 측면에 상대적으로 더 가깝게 위치됨 ─ , 및 트랜스폰더 칩 모듈을 개구에 배치하는 단계를 포함한다. 불연속부는 트랜스폰더 칩 모듈을 위한 개구를 생성하기 전에 형성될 수 있다. 본 방법은 개구의 경계 내측에 위치되는 종료점을 가지는 하나 이상의 불연속부들을 생성하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 제1 개방 구역을 갖는 제1 부분, 및 제1 개방 구역보다 더 큰 제2 개방 구역을 가지는 제2 부분을 가지는 단차식 개구를 생성하는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 카드의 전방 표면으로부터 개구의 제1 부분을 생성하는 단계, 및 카드의 후방 표면으로부터 개구의 제2 부분을 생성하는 단계를 포함할 수 있다. 불연속부는 레이저를 사용하여 형성될 수 있다. 본 방법은 불연속부에 의해 규정되는 갭을 비금속 재료로 적어도 부분적으로 채우는 단계를 더 포함할 수 있다. 적어도 하나의 비금속 층은, 예컨대 접착제 결합에 의해, 또는 ─ 여기서 비금속 층이 세라믹 층을 포함함 ─ 세라믹 층을 금속 층 상에 분무 코팅시킴으로써 금속 층의 전방 표면 또는 후방 표면 상에 배치될 수 있다. 세라믹 층을 금속 층 상에 분무 코팅하는 것은 갭을 세라믹 코팅으로 적어도 부분적으로 채우는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 양태는, 색상(color)을 가지는 세라믹 층을 포함하는 비금속 층을 갖는 본원에서 설명되는 바와 같은 카드를 제공하는 단계를 포함할 수 있고, 하나 이상의 영구 마킹들(permanent markings)을 세라믹 층 색상과 상이한 색상을 가지는 세라믹 층 상에 레이저로 생성하는 단계를 더 포함한다. 하나 이상의 영구 마킹들을 세라믹 층 상에 생성하는 단계는 상이한 색상을 가지는 밑에 놓인 층을 드러내기 위해 위에 놓인 세라믹 층을 제거하는 단계를 포함할 수 있으며, 밑에 놓인 층은 최외각(outmost) 세라믹 층과 상이한 색상을 가지는 금속 층 또는 밑에 놓인 세라믹 층일 수 있다.
본 발명의 다른 양태는 본원에서 설명되는 바와 같은 금속 층을 가지고, 폴리이미드를 포함하는 자체-지지 층과 같은 자체-지지 층 또는 에폭시, 예컨대, FR4를 포함하는 유리섬유 보강된 층을 포함하는 적어도 하나의 비금속 층을 가지는 카드를 포함한다.
도 1a는 금속 층에서 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 금속 층에서 불연속부를 생성하기 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 1b는, 트랜스폰더 칩 개구 내로의 트랜스폰더 칩의 삽입 전에 개구 및 불연속부를 도시하는, 정면, 상부 측면, 우측면으로부터 보이는, 도 1a에 따라 생성되는 금속 층의 사시도 예시이다.
도 1c는 결제 모듈의 삽입 후의, 도 1b에서 묘사되는 바와 같은 불연속부 및 개구를 가지는 카드의 예시적인 금속 층의 사시도 예시이다.
도 2는 도 1c의 카드의 전방 표면의 평면도 예시이다.
도 3은 도 1c의 카드의 좌측면의 평면도 예시이다.
도 4는 도 1c의 카드의 우측면의 평면도 예시이다.
도 5는 도 1c의 카드의 최상부 측면의 평면도 예시이다.
도 6은 도 1c의 카드의 저부 측면의 평면도 예시이다.
도 7은 도 1c의 카드의 후방 표면의 평면도 예시이다.
도 8a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 불연속부를 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 8b 내지 도 8f는 도 8a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 전방 표면, 최상부 측면, 좌측면, 후방 표면 각각의 사시도 및 평면도 예시들이다.
도 9a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 계단 기하학적 형상(stairstep geometry)을 가지는 불연속부를 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 9b 내지 도 9f는 도 9a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 전방 표면, 최상부 측면, 좌측면, 후방 표면 각각의 사시도 및 평면도 예시들이다.
도 10a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 곡선형 기하학적 형상을 가지는 불연속부를 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 10b 내지 도 10f는 도 10a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 전방 표면, 최상부 측면, 좌측면, 후방 표면 각각의 사시도 및 평면도 예시들이다.
도 11a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 톱니(sawtooth) 기하학적 형상을 가지는 불연속부를 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 11b 내지 도 11f는 도 11a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 전방 표면, 최상부 측면, 좌측면, 후방 표면 각각의 사시도 및 평면도 예시들이다.
도 12는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 마이크로 계단 및 매크로 톱니 기하학적 형상을 가지는 불연속부를 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 12b 내지 도 12f는 도 12a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 사시도(b) 및 전방 표면(c), 최상부 측면(d), 좌측면(e), 및 후방 표면(f) 각각의 평면도 예시들이다.
도 13a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 톱니 기하학적 형상을 가지는 불연속부를 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 13b 내지 도 13f는 도 13a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 사시도(b) 및 전방 표면(c), 최상부 측면(d), 좌측면(e), 및 후방 표면(f) 각각의 평면도 예시들이다.
도 14a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 사인파 곡선(curved sinusoidal) 기하학적 형상을 가지는 불연속부를 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 14b 내지 도 14f는 도 14a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 사시도(b) 및 전방 표면(c), 최상부 측면(d), 좌측면(e), 및 후방 표면(f) 각각의 평면도 예시들이다.
도 15a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 사인파 곡선형 기하학적 형상을 가지는 불연속부를 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 15b 내지 도 15f는 도 15a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 사시도(b) 및 전방 표면(c), 최상부 측면(d), 좌측면(e), 및 후방 표면(f) 각각의 평면도 예시들이다.
도 16a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 사인파 곡선형 기하학적 형상을 가지는 불연속부를 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 16b 내지 도 16f는 도 16a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 사시도(b) 및 전방 표면(c), 최상부 측면(d), 좌측면(e), 및 후방 표면(f) 각각의 평면도 예시들이다.
도 17a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 사인파 곡선형 기하학적 형상을 가지는 불연속부를 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 17b 내지 도 17f는 도 17a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 사시도(b) 및 전방 표면(c), 최상부 측면(d), 좌측면(e), 및 후방 표면(f) 각각의 평면도 예시들이다.
도 18a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 사인파 곡선형 기하학적 형상을 가지는 불연속부를 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 18b 내지 도 18f는 도 18a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 사시도(b) 및 전방 표면(c), 최상부 측면(d), 좌측면(e), 및 후방 표면(f) 각각의 평면도 예시들이다.
도 19a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 계단 기하학적 형상을 가지는 불연속부를 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 19b 내지 도 19f는 도 19a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 사시도(b) 및 전방 표면(c), 최상부 측면(d), 좌측면(e), 및 후방 표면(f) 각각의 평면도 예시들이다.
도 20a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 단일 계단(single stairstep) 기하학적 형상을 가지는 불연속부를 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 20b 내지 도 20f는 도 20a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 사시도(b) 및 전방 표면(c), 최상부 측면(d), 좌측면(e), 및 후방 표면(f) 각각의 평면도 예시들이다.
도 21a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 단일 계단 기하학적 형상을 가지는 불연속부를 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 21b 내지 도 21f는 도 21a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 사시도(b) 및 전방 표면(c), 최상부 측면(d), 좌측면(e), 및 후방 표면(f) 각각의 평면도 예시들이다.
도 22a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해, 개구로부터 카드의 저부 측면으로 연장하는 불연속부를 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 22b 내지 도 22f는 도 21a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 사시도(b) 및 전방 표면(c), 저부 측면(d), 좌측면(e), 및 후방 표면(f) 각각의 평면도 예시들이다.
도 23a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해, 개구로부터 카드의 저부 좌측 코너 근처로 대각선으로 연장하는 불연속부를 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 23b 내지 도 23f는 도 23a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 사시도(b) 및 전방 표면(c), 최상부 측면(d), 좌측면(e), 및 후방 표면(f) 각각의 평면도 예시들이다.
도 24a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해, 개구로부터 카드의 저부 좌측 코너 근처로 대각선으로 또한 연장하는 불연속부를 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 24b 내지 도 24f는 도 24a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 사시도(b) 및 전방 표면(c), 최상부 측면(d), 좌측면(e), 및 후방 표면(f) 각각의 평면도 예시들이다.
도 25a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 복수의 불연속부들을 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 25b 내지 도 25f는 도 25a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 사시도(b) 및 전방 표면(c), 최상부 측면(d), 좌측면(e), 및 후방 표면(f) 각각의 평면도 예시들이다.
도 26a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 복수의 불연속부들을 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 26b 내지 도 26f는 도 26a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 사시도(b) 및 전방 표면(c), 최상부 측면(d), 좌측면(e), 및 후방 표면(f) 각각의 평면도 예시들이다.
도 27a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 복수의 불연속부들을 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 27b 내지 도 27f는 도 27a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 사시도(b) 및 전방 표면(c), 최상부 측면(d), 좌측면(e), 및 후방 표면(f) 각각의 평면도 예시들이다.
도 28a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 복수의 불연속부들을 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 28b 내지 도 28f는 도 28a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 사시도(b) 및 전방 표면(c), 최상부 측면(d), 좌측면(e), 및 후방 표면(f) 각각의 평면도 예시들이다.
도 29a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 예시적인 불연속부를 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 29b 내지 도 29f는 도 29a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 사시도(b) 및 전방 표면(c), 최상부 측면(d), 좌측면(e), 및 후방 표면(f) 각각의 평면도 예시들이다.
도 30a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 곡선형 기하학적 형상을 가지는 예시적인 불연속부를 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 30b 내지 도 30f는 도 30a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 사시도(b) 및 전방 표면(c), 최상부 측면(d), 좌측면(e), 및 후방 표면(f) 각각의 평면도 예시들이다.
도 31a는 다른 예시적인 카드 실시예를 위한 트랜스폰더 칩 개구의 상부 및 하부 부분들의 경계들에 대해 곡선 계단 기하학적 형상을 가지는 예시적인 불연속부를 위한 기계 공구 경로의 개략도 예시이다.
도 31b 내지 도 31f는 도 31a에서 묘사되는 불연속부를 가지는 예시적인 카드의 사시도(b) 및 전방 표면(c), 최상부 측면(d), 좌측면(e), 및 후방 표면(f) 각각의 평면도 예시들이다.
도 32는 금속 층 위에 그리고 아래에 있는 예시적인 선택적 층들을 도시하는 예시적인 카드 실시예의 단면도이다.
도 33은 다양한 예시적인 마킹들 및 각인들(engravings)을 갖는 표면 코팅을 도시하는 예시적인 카드 실시예의 단면도이다.
도 34는 표면 코팅으로 부분적으로 채워지는 불연속부를 도시하는 다른 예시적인 카드 실시예의 단면도이다.
도 35a는 불연속부 및 보강 탭을 수용하기 위한 예시적인 포켓을 갖는 예시적인 카드의 전방 표면의 평면도이다.
도 35b는 보강 탭들을 수용하기 이전의 도 35a의 카드의 전방 좌측면으로부터의 사시도이다.
도 35c는, 보강 탭들의 배치를 도시하는, 도 35a의 카드의 전방 좌측면 하부 코너로부터의 분해 사시도이다.
도 35d는 도 35c에서 묘사되는 바와 같은 격리된 전방 탭의 사시도이다.
도 35e는 도 35c에서 묘사되는 바와 같은 격리된 후방 탭의 사시도이다.
도 1a 내지 도 7은, 좌측면(104)(도 3에서 또한 묘사됨), 우측면(106)(도 4에서 또한 묘사됨), 최상부 측면(108)(도 5에서 또한 묘사됨), 저부 측면(102)(도 6에서 또한 묘사됨)에 의해 규정되는 카드 둘레부(101)를 가지는 예시적인 트랜잭션 카드(transaction card) 또는 카드(100)의 부분을 도시한다. 좌측면(104) 및 우측면(106)은 서로 평행하며, 그리고 최상부 측면(108) 및 저부 측면(102)은 서로 평행하다. 측면들(104 및 106)은 “상대적으로 보다 짧은” 측면들로서 지칭될 수 있으며, 그리고 측면들(108 및 102)은 “상대적으로 보다 긴” 측면들로서 지칭될 수 있다. 도 1c에서 예시되는 카드의 부분은 전방 표면(112)(도 2에서 또한 묘사됨) 및 후방 표면(114)(도 7에서 또한 묘사됨)을 가지는 금속 층(100)이다. 용어들 “전방” 및 “후방”은 대향 표면들의 구별을 위해 본원에서 사용되며, 그리고 특정한 의미가 이러한 용어들의 사용에 의해 의도되지 않다는 점이 이해되어야 한다. 유사하게는, 용어들 "우측", "좌측", "최상부" 및 "저부"는 카드의 둘레부를 형성하는 측면들을 지칭하는 데 사용되며, 이 용어들은 예컨대, 도 2에서 묘사되는 바와 같은 카드의 전방 표면의 도면으로부터 배향되지만, 다시, 이러한 전문용어는 단지 설명의 용이성을 위한 것이다. 유사하게는, 용어 “측면”은 본원에서, 카드의 둘레부를 형성하는 측면들을 지칭하는 데 사용되며, 그리고 용어 “에지”는 개구의 경계의 에지들을 지칭하는 데 사용되지만, 이러한 용어들의 사용은, 사용되는 전문용어에 대한 특정한 의미 없이 단지 구별을 위해 의도된다.
도 1b, 도 1c 및 도 2에서 묘사되는 바와 같이, 금속 층(100)의 개구(120)는 (도 3에서 도시되는 바와 같이) 전방 표면(127) 및 후방 표면(126)을 가지는 트랜스폰더 칩 모듈(121)을 수용하도록 크기가 정해진다. 트랜스폰더 칩 모듈의 상세들은 본 발명의 청구된 특징이 아니고 그리고 단지 예시적인 목적들을 위해 도시된다. 8-핀 모듈이 도시되지만, 트랜스폰더는, 예를 들어 6-핀 모듈과 같은 수개 또는 그 초과의 접촉부들을 가질 수 있다. 당업자는, 임의의 수의 상이한 트랜스폰더 칩 설계들이 이용가능하고 그리고 예시적인 카드에서 사용될 수 있는 것을 인식할 수 있다.
도 1b에서 보다 상세히 도시되는 바와 같이, 개구는 카드 둘레부(101)의 왼쪽 짧은 측면(104)에 평행하고 그리고 상대적으로 가장 가까운 좌측 에지(124)를 가지며, 그리고 제2 에지(128)는 카드 둘레부의 최상부 측면(108)에 평행하고 그리고 상대적으로 가장 가까우며, 그리고 제3 에지(122)는 카드 둘레부의 저부 측면(102)에 평행하고 그리고 상대적으로 가장 가깝다. 좌측 에지(124)는, 최상부 에지(128)가 둘레부의 최상부 측면(108)에 가까운 것보다 카드 둘레부의 좌측면(104)에 상대적으로 보다 가까우며, 그리고 최상부 에지(128)는, 저부 에지(122)가 카드 둘레부의 저부 측면(102)에 가까운 것보다 둘레부의 최상부 측면(108)에 상대적으로 더 가깝다. 개구(120)의 에지들은 코너들(예컨대, 에지(124) 및 에지(128)에 의해 형성되는 최상부 좌측 코너(125) 그리고 에지(124) 및 에지(122)에 의해 형성되는 저부 좌측 코너(123))을 규정한다.
금속 층(100)의 불연속부 또는 슬릿(130)은 금속 층(100)의 전방 표면(112)으로부터 후방 표면(114)까지 연장하는 금속 층의 갭(gap)을 포함한다. 용어들 “불연속부” 및 “슬릿”은 본원에서 상호교환가능하게 사용될 수 있다. 불연속부는 카드 둘레부에서 시작부(origin)(O)로부터 그리고 개구의 둘레부에서의 말단부(terminus)(T)에서 종결되는 경로를 규정한다. 도 1a 내지 도 1c에서 도시되는 실시예에서, 말단부는 공통의 에지(124)에 의해 규정되는 인접한 코너(123)에서보다 코너(125)에 상대적으로 더 가깝게 위치된다. 본원에 묘사되는 다른 발명의 실시예들 모두는 아니더라도 대부분은 공통 에지에 의해 규정되는 다른 코너보다 하나의 코너에 상대적으로 더 가깝게 위치되는 말단부를 도시한다. 이는, 인접한 코너들(123 및 125) 사이의 중간점에서의 위치에서 종결되는 슬릿을 묘사하는 종래 설계들과 대조적이다.
도 1a 및 도 1b에서 묘사되는 바와 같이, 개구 및 불연속부는 카드의 제조시에 중간 단차부를 나타낸다. 묘사되는 바와 같이, 개구(120)는 외부 경계부(144) 및 내부 경계부(146)를 가지는 전체적인 구역을 규정하는 단차식 포켓 개구(stepped pocket opening)이다. 단차식 포켓 개구의 (카드의 전방 표면에 대해 개방된) 상부 부분은 외부 경계부(144)에 의해 규정되는 개방 구역을 갖는다. (카드의 후방 표면에 대해 개방된) 포켓의 하부 부분은 내부 경계부(146)에 의해 규정되는 구역을 가지며, 여기서 포켓의 하부 부분의 구역은 포켓의 상부 부분의 구역보다 더 작다. 카드의 두께의 방향을 따른 내부 경계부와 외부 경계부 사이의 벽은, 내부 경계부와 상부 포켓의 벽 사이에 있고 그리고 카드의 상부 표면 및 하부 표면에 대해 평행한 표면을 가지는 렛지(ledge)(147)를 규정한다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 임의의 그리고 모든 비교적인 피처들(features)과 연결되어 사용되는 바와 같은 용어 “평행한”은 요망되는 공차 내에서 평행한 것을 의미하도록 의도되지만, 정확하게 평행하지 않는 피처들을 포함할 수 있는 것이 이해되어야 한다. 불연속부는 내부 경계부(146) 상에 위치되는 종료점(end point)(E)을 가지는 것으로 묘사된다.
도 1a는 도 1b 및 도 1c의 카드의 “공구 경로 및 밀링(milling) 경계 도면”을 묘사한다. 도 1a는 불연속부를 생성하기 위해 커터(cutter)(예컨대, 레이저)를 위한 공구 경로를 도시하는 선으로서 불연속부(130)를 개략적으로 나타낸다. 따라서, 도 1a의 선(130)은 카드의 둘레부 상의 시작부(O)를 지나 그리고 개구의 내부 경계부 상의 종료점(E)을 지나 연장한다. 개구에 대응하는 제조 경계 선들은, 밀링 공구들, 식각 공구들, 레이저들 등에 의해 수행될 수 있는 포켓-제조 프로세스(pocket-making process)에 의해 생성되는 상부 포켓 및 하부 포켓의 내부 경계부(146) 및 외부 경계부(144)의 위치들을 묘사한다. 순차적으로, 카드의 제조 동안, 불연속부는 우선적으로, 시작부(O) 및 종료점(E)을 포함하는 선(이 선은 금속 층을 통과하는 완전한 절단을 보장하기 위해 시작부(O) 및 종료점(E) 둘 모두를 지나 연장할 수 있음)을 따라, 예컨대 레이저로 금속 층에서 절단될 수 있다. 그 후, 상부 포켓 및 하부 포켓이 밀링된다. 따라서, 비록 도 1b에서 도시되는 바와 같이, 완성된 금속 층에서 내부 경계부(146) 내측에 위치되는 불연속부의 종료점을 갖는 것으로 도 1a의 공구 경로 도면에서 묘사되어 있지만, 불연속부는 실제로 종료점(E)에서, 내부 경계부(146)에서 종료되는데, 하지만 도 1c에서 묘사되는 바와 같은 카드의 전방으로부터 개구에 삽입된 결제 모듈 때문에, 불연속부는 단지 말단부(T)에서 외부 경계부(144)의 에지에 대해서만 보인다. 내부 경계부(146)가 금속 층의 후방 표면(114)을 통해서만 연장하기 때문에, 불연속부(130)는 카드의 후방에 있는 종료점(E)으로 연장한다. 본원에서 묘사되는 트랜스폰더 칩의 설계는 단지 예시적인 접촉 패턴을 예시하며, 그리고 본 발명이 임의의 특정한 패턴으로 제한되지 않다는 것이 이해되어야 한다. 모듈(126)의 불연속부(130), 내부 경계부(146) 및 후방 표면이 도 7에서 금속 층의 후방에 있는 것으로 묘사되지만, 카드의 후방 표면에 걸친 층들이, 후방 층의 특성 및 불투명도에 따라, 불연속부, 트랜스폰더 칩, 및 개구의 가시성을 완전히 또는 부분적으로 가릴 수 있다는 것이 또한 이해되어야 한다. 일반적으로, 개구 및 트랜스폰더 칩은 통상적으로 불투명한 부재 또는 층의 부분에 의해 시야로부터 가려지지만, 가까이에서 보면 그리고 카드의 선택적인 후방 층이 완전히 불투명한 것은 아니라면, 불연속부의 일부 부분은 후방 측면으로부터 검출가능할 수 있다. 트랜스폰더 모듈의 최상부 표면(127) 상의 접촉부들이 바람직하게는 카드의 최외각 전방 표면과 높이가 동일한 것이 추가적으로 이해되어야 한다. 금속 층이 최상부 층이라면, 접촉부들은 금속 층의 전방 표면과 동일한 높이일 것이다. 그러나, 도 32에서 묘사되는 바와 같이, 다른 층, 예컨대 투명한 플라스틱 층 또는 세라믹 층이 금속 층의 최상부 상에 배치된다면, 접촉부들은 최상부 층(1200)과 동일한 높이로 장착될 것이다.
불연속부를 생성한 후에, 개구는 우선적으로 하부 부분을 밀링하고 그리고 그 후 상부 부분을 밀링하거나 그 반대로 함으로써 절단될 수 있다. 하부 부분은 카드의 후방 표면으로부터 밀링될 수 있으며, 그리고 (둘 모두의 부분들이 전방 표면으로부터 밀링될 수 있지만) 상부 부분은 카드의 전방 표면으로부터 밀링될 수 있다. 일부 실시예들에서, 인용에 의해 본원에 포함되는 미국 특허 번호 제9,390,366호에서 설명되는 방법들 중 임의의 방법에 의해 비전도성 재료가 개구에 제공될 수 있다. 결제 모듈이 결국 개구에 장착될 때, 모듈의 상부 부분은 렛지(147) 상에 놓이고 그리고 모듈의 후방에 있는 집적 회로는 하부 부분에 배치된다. (예컨대, 도 1a 및 도 1b에서 경계부(146)에 의해 규정되는) 포켓의 하부 부분의 기하학적 형상, 카드의 후방 표면과 공존하는 평면에서 구체적으로는 그의 길이(X 치수 ─ 금속 층의 긴 측면(102, 108)에 평행) 및 폭(Y 치수 ─ 금속 층의 짧은 측면들(104, 106)에 평행)은 RF 성능에 대한 영향을 갖는다. 예를 들어, 6-핀 결제 모듈에 대한 성능의 허용가능한 범위들은, 바람직하게는 3mm 내지 10mm의 범위의 X 및 Y 치수들을 가질 수 있으며, 더 바람직하게는 X = 7.9mm 내지 8.9mm 및 Y = 4.5mm 내지 6.0 mm, 그리고 가장 바람직하게는 7.9 mm × 5.3 mm이다. 8-핀 결제 모듈에 대한 성능의 허용가능한 범위들은 바람직하게는 7mm 내지 10mm, 및 더 바람직하게는 7.5mm 내지 9.5 mm의 범위의 X 및 Y 치수들을 가질 수 있다. 불연속부의 갭의 크기는 또한, 성능에 영향을 줄 수 있으며, 이 때 갭 크기는 바람직하게는 1mm 미만, 더 바람직하게는 0.5mm 미만, 및 가장 바람직하게는 약 0.1mm ± 0.05mm이다. 하지만, 본 발명은 임의의 특정한 불연속부 갭 크기 또는 포켓의 하부 부분의 치수들에 제한되지 않는다. 도 1a 내지 도 2d에서 묘사되는 실시예에서, 카드의 좌측면(104)은 개구(120)/트랜스폰더 모듈(121)의 좌측 에지(124)와 정렬되는 (예컨대, 공존하고 그리고 이에 평행한) 영역(150)(반향(clutter)을 감소시키기 위해 단지 도 2에서만 도시됨)을 가지며, 그리고 불연속부를 위한 시작부(O)가 영역(150) 외측의 카드 둘레부(101) 상에 위치된다. 도 1에서 묘사되는 실시예에서, 말단부는 코너(125)에 위치된다.
다양한 다른 슬릿 구성들이 도 8a 내지 도 31a에서 묘사되며, 이 구성들 각각은 다수의 방식들로 특성화될 수 있고 그리고 특정한 피처들을 가질 수 있다. 도 8a, 도 9a 등 각각은 각각의 슬릿 설계와 연관되는 제조 경로 또는 경계 선들을 묘사한다. 제조 경로 선들의 예시들을 위해, 묘사되는 바와 같은 슬릿에 대응하는 선(802, 902 등)은 불연속부를 생성하기 위한 커터(cutter)(예컨대, 레이저)를 위한 경로에 대응한다. 개구에 대해 대응하는 제조 경계 선들은, 밀링 공구들, 식각 공구들, 레이저들 등일 수 있는 포켓-제조 공구에 의해 생성되는 상부 포켓 및 하부 포켓의 내부 경계부(예컨대 804, 904) 및 외부 경계부(예컨대, 806, 906)를 묘사한다. 그러나, 각각의 경우에, 카드들의 마무리된 금속 층들은 도 8b 내지 도 8f, 도 9b 내지 도 9f 등에서 도시되는 바와 같은 설계들에 순응하며, 여기서, 예를 들어, 도 8b, 도 9b 등은 각각의 카드들의 금속 층의 정면 사시도들을 묘사하며, 도 8c, 도 9c 등은 정면 표면도들을 묘사하며, 도 8d, 도 9d 등은 최상부 (또는 저부) 측면도들을 묘사하며, 도 8e, 도 9e 등은 좌측면도들을 묘사하며, 그리고 도 8f, 도 9f 등은 후방 표면도들을 묘사한다. 이해되어야 하는 바와 같이, 묘사되는 최상부 측면도 또는 저부 측면도 중 하나는, 각각의 불연속부들의 시작부(O)가 위치되는 카드의 측면을 도시하도록 선택되는 반면, 묘사되지 않은 최상부 측면도 또는 저부 측면도 중 하나는 도 6과 본질적으로 동일하다. 마찬가지로, 전술된 실시예들의 우측면도는 도 4에서 묘사되는 측면도와 본질적으로 동일하다.
도 8a - 도 8f 내지 도 31a - 도 31f가 단지 예시적인 카드들의 금속 층만을 묘사하는 것이 또한 이해되어야 한다. 금속 층은 카드의 전방 표면 또는 후방 표면 위에 배치되는 하나 이상의 층들을 가질 수 있으며, 그리고 각각의 부가 층은 전체 표면 또는 단지 표면의 일부분만을 커버할 수 있다. 금속 층 자체는, 적어도 하나의 층이 다른 것과 상이한 금속을 포함하는 실시예들을 포함하는, 다수의 금속 층들의 복합재(composite)를 포함할 수 있다. 부가 층들은, 예를 들어, 미국 공보 출원 번호 US20150339564A1 및/또는 US20170316300A1(이들의 전체들이 인용에 의해 본원에 포함됨)에서 설명되는 층들 중 임의의 층을 포함할 수 있다. 바람직한 실시예는 금속 카드의 전방 표면 상의 세라믹 코팅 및 카드의 후방 표면 상의 플라스틱 층을 포함할 수 있다.
도 8a에서 묘사되는 슬릿 구성을 이제 참조하면, 시작부(O)는 말단부(T)보다 최상부 측면(108)에 의해 규정되는 선에 상대적으로 더 가깝게 위치된다. 이러한 특성화는 또한, 시작부(O)가 최상부 측면(108) 상에 위치되는 도 1에서 묘사되는 슬릿 구성에도 적용된다. 말단부보다 둘레부의 최상부 측면에 의해 규정되는 선에 상대적으로 더 가까운 시작부의 위치는 또한, 적어도 도 9a, 도 10a, 도 12a, 도 14a 내지 도 17a, 도 19a 내지 도 21a, 도 30a, 및 도 31a에서 묘사되는 설계들에도 적용된다. 다른 설계들에서, 말단부의 위치들은 도 22a 내지 도 24a에서 묘사되는 슬릿 설계들에서와 같이, 최상부 측면(108)에 의해 규정되는 선에 상대적으로 가깝게 위치된다. 용어 “최상부 측면에 의해 규정되는 선”은 공간적으로 가상 선을 지칭하며, 이 가상 선을 따라 최상부 측면(108)이 놓인다. 카드들이 라운딩된 코너들(rounded corners)을 가지기 때문에, 시작부로부터 최상부 측면(108)에 의해 규정되는 선까지의 거리는 최상부 측면(108)에 의해 규정되는 선 및 좌측면(104)에 의해 규정되는 선의 교차점으로부터 측정되며, 이 지점은 표준(standard) 라운딩된 코너들을 가지는 금속 층의 부분으로서 물리적으로 실제로 존재하지는 않는다. 따라서, 각각의 이전의 예시적인 실시예들에서, 말단부 또는 시작부 중 하나는 다른 곳보다 둘레부의 하나의 긴 측면에 상대적으로 더 가깝게 위치된다. 다른 실시예들(예컨대, 도 11a, 도 18a 등)에서, 말단부 및 시작부는 최상부 또는 저부 측면들로부터 대략 동일한 거리에 위치될 수 있다.
본원에서 추가적으로 설명되는 바와 같이, 용어 “시작부” 및 “말단부”는, 절단 선이 시작부에서 또는 시작부 이전에 시작하고 그리고 말단부의 방향으로 그리고 말단부를 넘어 연장하는 불연속부를 구성하는 하나의 방법을 나타내지만, 이러한 용어들의 사용은 불연속부를 형성하기 위한 특정한 제조 방법 또는 절단 방향을 암시하지 않는 것이 이해되어야 한다. 더욱이, “말단부”로서 지칭되지만, 본원에서 다른 곳에서 설명되는 바와 같이, 말단부는 단지 불연속부가 카드의 최상부 표면에 있는 개구와 만나는 위치이며, 그리고 불연속부는 실제로, 카드의 후방 표면에서 개구의 둘레부로 추가적으로 안쪽으로 연장한다. 최종적으로, 카드의 전방, 상부 좌측은 전형적으로, 소비자가 카드 브랜딩(branding), 카드 번호 등을 포함하는 마무리된 카드의 “전방”으로 간주하는 것에 대한 접촉부들을 위한 위치이지만, 다른 실시예들에서, 접촉부들은 카드의 하부 후방 우측 상의 거울상(mirror image) 포지션에서 위치될 수 있고 그리고 동등한 기능성을 제공할 수 있으며, 이 때 불연속부는 전방 표면에 대해 본원에서 묘사되는 바와 같이 카드의 후방 표면에 대해 유사하게 위치되는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 본원에서 사용되는 바와 같이, 카드의 “전방” 표면 및 “후방” 표면은 트랜스폰더 모듈의 배치에 관한 것이고 그리고, 이들의 용어들이 최종 카드의 수령시에 소비자에 의해 사용될 수 있기 때문에, 전형적인 “전방” 또는 “후방”을 반드시 나타내는 것은 아니다. 물론, 접촉부들의 위치는, 물리적인 연결을 통해 카드들을 판독하는 카드 판독기들의 배열에 의해 지시되며, 그리고 카드의 둘레부에 대한 트랜스폰더 칩의 위치가 본 발명에 의해 제한되지 않다는 것이 이해되어야 한다.
특정한 실시예들에서, 불연속부 경로는 90도 이상의 적어도 2개의 방향 변경들을 포함한다. 예를 들어, 도 9a, 도 19a 및 도 31a는, 불연속부 경로가 다수의 90도 방향 변경들을 만드는 계단 설계들(stairstep designs)을 예시한다. 도 9a, 도 19a 및 도 31a에서 묘사되는 실시예들에서, 계단 기하학적 형상은 라이즈(rise)(인접한 수평 섹션들 사이에서 커버되는 수직 거리) 및 런(run)(인접한 수직 섹션들 사이에서 커버되는 수평 거리)을 가지며, 여기서 라이즈는 런보다 더 크다. 도시되지 않은 다른 실시예들에서, 라이즈 및 런은 동일할 수 있거나, 런는 라이즈보다 더 클 수 있다. 묘사되는 실시예들에서, 라이즈 및 런는 각각의 단차부(step)에 대해 대략 동일하지만, 다른 실시예들에서, 라이즈 및 런는 일련의 단차부들에서 다른 것들에 대해 적어도 하나의 단차부에서 상이할 수 있다.
도 11a 및 도 13a는, 불연속부의 경로가 90도 초과의 다수의 방향 변경들을 만드는 톱니 기하학적 형상들을 예시한다. 도 12a는, 90도 초과의 제1 방향 변경으로 이어지는 90도의 적어도 제1의 복수의 2개 초과의 방향 변경들 및 90도 초과의 제2 방향 변경으로 이어지는 90도의 제2 복수의 2개 초과의 방향 변경들을 포함하는, 마이크로 계단 기하학적 형상 및 매크로 톱니 기하학적 형상을 가지는 불연속부 경로를 예시한다. 다시, 대략 동일한 치수의 톱니 기하학적 형상에서 각각의 “치형부(tooth)”로 묘사되지만, 본 발명은 이러한 기하학적 형상들에 제한되지 않는다.
불연속부 경로는 또한 곡선형 기하학적 형상의 적어도 하나의 섹션을 가질 수 있다. 기본 곡선형 기하학적 형상은 도 10a에서 예시되지만, 곡선 설계는 또한, 90도 이상의 하나 이상의 방향 변경들을 가질 수 있으며, 여기서 방향 변경들 중 적어도 하나는 곡선형 기하학적 형상을 갖는다. 도 14a 내지 도 18a에서 예시되는 실시예들은 이러한 피처들을 묘사하며, 이 때 도 14a 내지 도 16a에서 예시되는 불연속부 경로들 각각은 90도 초과의 적어도 2개의 방향 변경들을 포함하는 경로의 적어도 일부분을 위한 사인파 형상을 갖는다.
도 14 내지 도 16에서 도시되는 경로들이 일반적으로 사실상 사인파형이지만, 다수의 방향 변경들의 경우의 곡선 경로는 또한, 도 17a 내지 도 17c에서 묘사되는 바와 같이, 180도 초과의 후속하는 방향 변경을 만들기 전에 180도 초과의 방향 변경을 완료시키는 부분들을 가질 수 있다. 도 17a 내지 도 17c에서 또한 묘사되는 바와 같이, 180도 방향 변경을 포함하는 각각의 섹션의 크기는 상대적으로 보다 작은 섹션(1712)으로부터 상대적으로 보다 큰 섹션(1714)로의 경로의 길이에 걸쳐 변할 수 있다.
도 31a의 경로는, 90도의 각각의 방향 변경을 위한 직각 대신에 반경 또는 필렛(fillet)을 포함하는, 계단 구조물 내에서 곡선형 기하학적 형상의 섹션들을 묘사한다. 이러한 경로는 절단 공구의 보다 신속한 작동을 가능하게 할 수 있고 그리고/또는 급격한(sharp) 방향 변경들을 갖는 실시예보다 심미적으로 보다 만족스러울 수 있다.
도 15a 내지 도 18a에서 묘사되는 바와 같은 일부 실시예들에서, 불연속부의 말단부는 카드의 좌측면 상에 위치되는 시작부를 갖는 최상부 에지 개구 상에 위치될 수 있다. 도 1a 내지 도 7, 및 도 22a 내지 도 22f에서 묘사되는 바와 같은 다른 실시예들에서, 불연속부는 카드 둘레부의 최상부 또는 저부 측면 상에 위치될 수 있으며, 그리고 말단부는 개구의 최상부 또는 저부 에지 또는 최상부 또는 저부 코너 상에 있을 수 있다.
도 9a, 도 19a, 및 도 30a에서 묘사되는 바와 같은 일부 실시예들에서, 불연속부는 상부 좌측 코너(123)보다 저부 좌측 코너(125)에 상대적으로 더 가까운 위치에서 개구의 좌측 에지 상에 위치되는 말단부를 가지고 그리고 저부 좌측 코너(125)보다 상부 좌측 코너(123)에 상대적으로 더 가까운 위치에서 카드 둘레부의 좌측면의 시작부를 갖는다. 도 8a, 도 10a, 도 15a, 도 20a, 및 도 21a에서 묘사되는 바와 같은 다른 실시예들에서, 말단부 위치는 저부 좌측 코너(125)보다 상부 좌측 코너(123)에 상대적으로 더 가까우며, 그리고 시작부는 저부 좌측 코너(125)보다 상부 좌측 코너(123)에 상대적으로 더 가까운 카드 둘레부의 좌측면에 위치된다. 다시 말해, 이전 유형들 모두의 실시예들을 위한 불연속부들의 경로들은 일반적으로 대각선이고 시작부로부터 말단부까지 하향이지만, 제1 그룹은 최상부 코너보다 저부 코너에 더 가까운 개구의 좌측 에지 상에서 종결된다.
전술되고 그리고 예컨대, 도 1c, 도 8c, 도 9c 등에서 묘사되는 바와 같이, 카드의 완성된 금속 층에서, 트랜스폰더 칩 모듈(121)은 개구에 배치되며, 그리고 금속 층은 트랜스폰더 칩 모듈을 위한 증폭 안테나(amplifying antenna)의 역할을 한다. 본원에서 묘사되고 그리고 설명되는 금속 층들 중 임의의 층, 예컨대 도 32에서 묘사되는 층(1100)을 포함하는 최종 카드 실시예들에서, 카드는 금속 층(1100)의 적어도 하나의 표면 상에 배치되는 적어도 하나의 비금속 층(1200, 1300)(하지만, 예컨대, 플라스틱 층, 세라믹 층, 목재 또는 가죽 중 하나를 포함하는 장식 층, 또는 이의 조합에 제한되지 않음)을 포함할 수 있다. 상이한 유형들의 층들, 또는 이의 조합들은 카드의 상이한 표면들 상에 배치될 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 용어 “배치된다”는 각각의 표면에 대한 직접적인 연결뿐만 아니라 간접적인 연결(즉, 표면에 직접적으로 연결되는 하나 이상의 다른 층들의 최상부 상에)을 나타낸다.
바람직한 일 실시예에서, 여기서 금속 층(1100)은, 예를 들어, 도 9a 내지 도 9c, 도 19a 내지 도 19c, 및 도 31a 내지 도 31c에서 묘사되는 바와 같이, 계단 형상 불연속부(902, 1902, 3102)를 가지며, 카드는 세라믹 층(1200)으로 코팅되는 전방 표면 및 바람직하게는 접착제에 의해 플라스틱 층(1300)이 부착되는 후방 표면을 가질 수 있다. 당업자에게 공지되어 있는 바와 같이, 접착제로의 플라스틱 층의 부착은 양측면들 상에 접착제(예컨대, EEA(ethylene acrylic acid)과 같은 에틸렌 공중합체 접착제)를 가지는 캐리어 기재(carrier substrate)(예컨대, 폴리에스터)를 활용하는 것을 포함한다. 도 34의 단면도에서 묘사되는 바와 같이, 금속 층(3410) 위에 세라믹 코팅을 포함하는 세라믹 층(3400)을 갖는 실시예들에서, 불연속부에 의해 규정되는 갭(3402)은 세라믹 코팅으로 적어도 부분적으로 채워질 수 있어, 세라믹 코팅의 최상부 표면으로부터 여전히 보이는 표면 결함(3404)을 남긴다.
본원에서 설명되는 바와 같은 불연속부는 카드의 하나 또는 둘 모두의 표면들로부터 시각적으로 볼 수 있을 수 있다. 후방 표면이 불투명한 플라스틱 또는 불투명한 잉크를 갖는 투명 플라스틱으로 커버되는 것과 같은 일부 실시예들에서, 불연속부는 후방 표면으로부터 보이지 않을 수 있다. 목재, 가죽 또는 특정한 세라믹들과 같은 전방 장식 층들을 갖는 실시예들에서, 불연속부는 또한 전방으로부터 감춰질 수 있다. 일부 세라믹-코팅된 실시예들에서, 그러나, 세라믹 코팅은 불연속부에 의해 유발되는 갭을 단지 부분적으로 채울 수 있어, 이에 의해 불연속부를, 적어도 도 34에서 묘사되는 바와 같은 표면 결함(3404)으로 여전히 시각적으로 인식가능하게 하며, 이 결함은, 인지가능한 갭(perceptible gap)이 아니라면, 적어도 인지가능한 선의 형태일 수 있다. 따라서, 마무리된 금속 층을 묘사하는 도면들에서, 그 금속 층은 최상부 층일 수 있거나, 이는 금속 층이 다른 층으로 커버되지만 일부 방식으로 여전히 시각적으로 인식가능할 수 있는 것이 이해되어야 한다.
또 다른 불연속부 실시예들에서, 카드는 도 25a 내지 도 28a에서 묘사되는 실시예들에서와 같이, 복수의 불연속부들을 포함할 수 있다. 묘사되는 모든 실시예들에서, 복수의 불연속부들(예컨대, 2502, 2602, 2702, 2802) 중 적어도 하나는, 개구로부터 카드의 둘레부로의 가장 짧은 길이와 동일한 길이를 가지며, 그리고 복수의 불연속부들(예컨대, 2502 및 2504, 2602 및 2604, 등) 중 적어도 2개는 서로에 대해 평행하다. 도 25a에서 묘사되는 바와 같이, 일부 실시예들에서, 전부 보다는 적은 복수의 불연속부들은 둘레부로부터 개구로 연장할 수 있어, 이는, 하나 이상의 불연속부들(예컨대, 2506)이 단지 카드의 둘레부 또는 개구의 둘레부로부터 연장할 수 있지만, 둘 모두가 아니고 그리고/또는 하나 이상의 불연속부들(예컨대, 2508, 2509, 2510)은 카드의 둘레부 또는 개구의 둘레부로 연장하지 않을 수 있는 것을 의미한다. 다수의 불연속부(multiple-discontinuity) 실시예들에서, 다수의 불연속부들의 존재는 다수의 위치들에 걸쳐 굴곡(flexture)과 연관되는 응력을 분산시켜, 임의의 하나의 불연속부에 기인하는 응력 백화(stress whitening)를 최소화시킨다. 카드 둘레부로부터 개구로 연장하는 다수의 슬릿들로 묘사되는 실시예들에서, 이러한 슬릿들 사이에 배치되는 금속 구역들은 카드의 위에 놓이고 그리고 밑에 놓이는 비금속 층들에 의해 제자리에 유지된다.
본원에서 설명되는 바와 같이 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 방법에서, 본 방법은, (a) 전방 표면 및 후방 표면을 가지는 금속 층을 제공하는 단계; (b) 본원에서 설명되는 피처들을 가지는, 트랜스폰더 칩 모듈을 수용하도록 크기가 정해진 금속 층에서 개구를 생성하는 단계, (c) 본원에서 설명되는 바와 같은 금속 층에서 불연속부를 생성하는 단계, 및 (d) 트랜스폰더 칩 모듈을 개구에 배치하는 단계를 포함한다. 전술된 바와 같이, 불연속부를 생성하는 단계는 트랜스폰더 칩 모듈을 위한 개구를 생성하는 단계를 선행할 수 있다.
전술된 바와 같이, 본 방법은 불연속부에 의해 규정되는 갭을 비금속 재료, 예컨대 세라믹으로 적어도 부분적으로 채우는 단계를 포함할 수 있다. 본 방법은 또한, 예컨대, 비금속 층을 금속 층에 접착식으로 결합시킴으로써, 또는 세라믹 층을 금속 층 상에 분무 코팅시킴으로써 적어도 하나의 비금속 층을 금속 층의 전방 표면 또는 후방 표면 상에 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 비금속 층은 색상을 가지는 세라믹 층을 포함하며, 여기서 본 방법은, 본원에서 이후에 도 33에 대해 더 상세히 설명되는 바와 같이, 세라믹 층 색상과 상이한 색상을 가지는 세라믹 층 상에 하나 이상의 영구 마킹들을 생성하기 위해 레이저를 사용하는 단계를 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 세라믹에서의 영구 마킹들은 세라믹 조성물 내에 있는 안료의 화학 변화로부터 발생할 수 있거나, 안료 마킹들은 상이한 색상을 가지는 밑에 놓인 층을 드러내기 위해 위에 놓인 세라믹 층을 제거하는 것으로부터 발생할 수 있다. 상이한 색상을 가지는 밑에 놓인 층은, 세라믹의 다수의 층들이 제공된다면, 밑에 놓인 세라믹 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 특정한 유형들의 경화된 세라믹 분무 코팅들이, 캐리어 용액에 부유되는 예컨대, 지르코니아 산화물, 알루미늄 디실리사이드, 안료, 및 경화가능한 수지 결합제를 함유하는 세라믹 마이크로입자들(microparticles)로 구성되며, 그 내부에 백색 안료를 가지는 백색 착색 기반(white colored base) 세라믹 층이 착색된 안료를 가지는 층보다 더 양호한 접착을 가질 수 있으며, 그리고 이에 따라, 제1 백색 층이 세라믹의 제2 비백색(non-while) 층 아래에 배치될 수 있는 것이 발견되었다. 또는, 다수의 세라믹 층들이 심미적 목적들을 위해 사용될 수 있다. 다른 실시예들에서, 상이한 색상을 가지는 노출된 밑에 놓인 층은 금속 층일 수 있다. 또 다른 실시예들에서, 복합 금속 코어는 각인들(engravings)의 깊이에 따라 상이한 색상들의 외관을 가능하게 할 수 있다. 각인은 임의의 방법, 예컨대, 화학적 또는 기계적 방법에 의해 수행될 수 있고, 그리고 레이저 마킹에 제한되지 않는다. 최종적으로, 세라믹에서의 홈들은 다른 물질, 예컨대 금속으로 채워질 수 있다. 예를 들어, 세라믹-코팅된 강 카드(ceramic-coated steel card)는 금속을 관통하는, 세라믹 코팅에서의 레이저 각인된 홈들을 가질 수 있으며, 그리고 그 후 귀금속, 예컨대 금, 은, 백금 등은 충전재로서 홈 내로 전기도금될 수 있다.
본원에서 설명되는 바와 같은 세라믹 층들을 포함하는 다양한 구성들은 본원에서 설명되는 바와 같은 금속 층에 불연속부를 가지는 카드 실시예들에 제한되지 않는다. 비록 세라믹 층이 금속에 직접적으로 적용되고 그리고 경화되는 세라믹 코팅의 하나 이상의 층들을 포함할 수 있지만, 세라믹 층을 제공하는 다른 방법들은 독립적 모놀리스형(freestanding monolithic) 세라믹 층을 금속 층에 부착하는 단계 또는 세라믹 코팅을 기재 상에 배치하는 단계, 및 그 후 세라믹-코팅된 기재를 금속 층에 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 다른 방법에서, 세라믹 층은 테입캐스팅(tapecasting)에 의해 생성될 수 있고 그리고 본체에 부착될 수 있다.
본원에 도시되고 그리고 청구되는 바와 같은 슬릿 기하학적 형상들을 갖는 카드들은, 본원에서 언급된 예들에 따라 직선 슬릿 기하학적 형상들 또는 종래 기술의 다른 기하학적 형상들을 갖는 카드들에 대한 기능적 이점들을 갖는다. 모든 불연속부 설계들이 종래 기술 설계들에 대한 기능적 이점들을 가질 수 있으며, 그리고 다른 것보다 더 많은 일부, 그리고 모든 또는 대부분이 상대적으로 유사한 제조 비용들을 가질 수 있지만, 일부는 다른 것들보다 더 심미적으로 만족스러운 것으로 간주될 수 있고 그리고 따라서 단지 심미적 이유들로 선호될 수 있다. 따라서, 본원에 개시되는 금속 층들의 불연속부들의 특정한 피처들은 관상용 설계를 위해 선택될 수 있고 그리고 실제 기능에 의해 지시되지 않는다. 이에 따라, 각각의 설계 요소들은, 기능성을 유지하면서 변경될 수 있고 그리고 선택될 수 있어, 다양한 관상용 구성들은 실질적으로 동일한 기능 또는 수행으로 이용가능하다. 비제한 예들로서, 불연속부의 정확한 외형들, 예컨대, 단차부들(steps) 또는 지그재그들(zig zags)의 수, 계단들의 라이즈 또는 런, 곡선 또는 비곡선(non-curved) 방향 변경들, 방향 변경들 또는 곡률의 정도, 방향 변경들, 시작부, 말단부, 및 임의의 변곡점들의 정확한 위치들, 및 복수의 불연속부를 갖는 실시예들에서 불연속부들의 수는, 실질적으로 동일한 기능성을 유지하면서 상이한 관상용 외관들을 제공하도록 변경될 수 있다. 금속 층의 관상용 설계는 하나 이상의 미국 디자인 특허 출원들에서 별도로 보호될 수 있다.
대안적인 슬릿 설계들의 사용은 전형적인 금속 또는 세라믹-코팅된 금속 카드가 슬릿에서 잠재적인 약점들을 극복하는 것을 가능하게 하며, 이는 카드가 전형적인 금속 느낌 및 소리를 유지하는 것을 허용한다. 카드를 보강하기 위한 다른 옵션은, 카드의 후방 상에 자체-지지 층, 예컨대 FR4 재료(에폭시 수지 및 직조된 유리섬유로 만들어진 열경화성 라미네이트) 또는 폴리이미드를 사용하는 것이다. 예컨대, 다양한 인디시아(indicia), 자기 스트라이프(magnetic stripe) 등을 위한 인쇄된 층들이 FR4 층으로 조립될 수 있거나 FR4 층 상에 직접적으로 인쇄될 수 있다. 예를 들어, 도 32에서 일반적으로 묘사되는 일 실시예에서, 상대적으로 얇은(예컨대, 0.009인치 두께) 스테인레스 강 기판(1100)이 FR4 배킹 층(1300)과 사용될 수 있다. 다른 실시예에서, 18 mil 스테인레스 강 층이 그의 후방 측면 상에 (2 mil 접착제 층으로 강 층에 부착되는) 4 mil FR4 층, (다른 2 mil 접착제 층을 통해 부착되는) FR4 층의 후방 상에 5 mil 인쇄된 시트, 및 인쇄 시트 층의 후방 측면에 라미네이팅되는(laminated) 자기 스트라이프를 포함하는 2 mil 오버레이 층(overlay layer)을 가질 수 있다. 인쇄 시트 및 자기 스트라이프 오버레이 층들은 응력 백화에 대해 취약한 층들이며, 보강 층은 방지하는 것을 돕는다. 보강된 배킹(reinforced backing)은 슬릿의 약점이 본원에서 설명되는 다른 슬릿 설계들 중 하나를 사용할 필요 없이 충분히 극복되는 것을 가능하게 할 수 있으면서, FR4 (또는 다른 자체-지지) 층 및 본원에서 묘사되는 슬릿 기하학적 형상들 중 하나 모두를 조합하는 실시예들이 또한 제공될 수 있다. 바람직한 자체-지지 층들은 80MPa·m3 내지 40 Gpa·m3의 강성률(rigidity)을 갖는다.
따라서, 이제 도 32를 참조하면, 슬릿을 갖거나 갖지 않는, 본원에 설명되는 바와 같은 임의의 금속 층일 수 있는 금속 층(1100)을 도시하고 그리고 개구 상부 부분(1010) 및 개구 하부 부분(1012)을 포함하는 단차식 개구(1005)를 그 내부에 가지는, 예시적인 카드 실시예(1000)의 단면도가 도시된다. 전방 층(1200) 및 후방 층(1300)이 또한 도 32에서 예시된다. 층(1200)은 개구 상부 부분(1010)에 일치하는 (즉, 개구 상부 부분과 공존하는) 개구(1205)를 가져서, 금속 카드의 개구에 배치되는 트랜스폰더 모듈의 접촉부들은 층(1200)의 상부 표면과 상대적으로 같은 높이이도록 놓일 것이다. 본원의 도면들 중 임의의 도면에서 묘사되는 층들의 두께들은 실척이 아니다. 일부 실시예들에서, 도 32에서 묘사되는 바와 같은 전방 층은 복수의 층들을 나타낼 수 있으며, 묘사되는 바와 같은 후방 층은 복수의 층들을 나타낼 수 있으며, 묘사되는 바와 같은 금속 층은 복수의 층들, 또는 그의 임의의 조합을 나타낼 수 있다. 층들(1200 및 1300) 둘 모두가 선택적이다. 일 실시예에서, 층(1200)은 10 mil 금속 층의 전방에 9 mil PVC 또는 PVC/PEEK 복합 층 및 금속 층의 후방에 10 mil PVC 층을 포함할 수 있다. 전방 층 및 후방 층은 당 분야에서 주지되어 있는 바와 같이, 2 mil 접착제 층들, 예컨대 양 측면들 상에 EEA 접착제를 가지는 폴리에스터 기재으로 금속 층에 각각 부착될 수 있다. 일부 실시예들은 단지 전방 층 또는 후방 층을 가질 수 있지만, 둘 모두는 아닐 수 있으며, 그리고 일부 금속 카드 제품들은 금속 상에 인쇄능력을 촉진하기 위해서 코팅과 다른 부가의 층들을 가지지 않을 수 있다. 예를 들어, 카드는 스테인레스 강 표면 상에서 인쇄 잉크들의 수용(acceptance)을 개선하는 코팅을 적어도 그의 전방 면 상에 가지는 인쇄가능한 스테인레스 강과 같은 인쇄가능한 금속을 포함할 수 있다. 코팅은, 예를 들어, UV 경화가능한 스크린 및 잉크젯 잉크들 또는 용매 또는 산화 인쇄에 대해 수용적인 폴리에스테르 기반 코팅을 포함할 수 있다.
하나의 제조사가 이후의 처리의 부분으로서 부가 층들을 부가할 수 있는 피니셔(finisher)에 중간물(intermediate)로서 금속 층을 제공할 수 있는 것이 이해되어야 한다. 일 실시예에서, 본원에서 설명되는 바와 같이, 전방 층(1200)은 (본원에서 설명되는 방법들 중 임의의 방법에 의해 금속 층에 적용되는) 세라믹 층을 포함하며, 그리고 후방 층은 플라스틱 층을 포함한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예에서, 후방 층(1300)은 FR4로부터 만들어지는 층과 같은 자체-지지 층일 수 있다.
도 33에서 예시되는 바와 같이, 일부 실시예들에서, 금속 층(3302) 상의 세라믹 층(3300)은 적어도 2개의 세라믹 층들(3312 및 3314)을 포함할 수 있으며, 각각의 층은 상이한 색상을 갖는다. 유사하게는, 금속 층(3302)은 적어도 2개의 금속 층들(3322, 3324)을 포함할 수 있으며, 그리고 2개의 금속 층들은 상이한 색상들을 가지는 상이한 금속들일 수 있다. 세라믹 층에서 설계를 생성하는 것은, 세라믹 층에서 안료를 화학적으로 영구적으로 변경시킴으로써, 또는 홈을 만들기 위해 세라믹의 일부분을 제거함으로써 세라믹 층에서 색상을 변경하는 레이저 마킹들(3330)을 만드는 것을 포함할 수 있다. 이러한 홈은 얕은 홈(superficial groove), 예컨대 밑에 놓인 층들을 드러내기 위해 상부 층을 관통하지 않는 홈(3331)일 수 있거나, 밑에 놓인 층들을 드러내는 홈일 수 있다. 홈들은, 당 분야에서 공지되는 레이저, 기계적, 또는 화학적 방법들로 생성될 수 있다. 밑에 놓인 층을 드러내는 홈들은 다른 세라믹 층(3314)을 드러내기 위해 하나의 세라믹 층(3312)을 제거한 홈들(3332), 상부 금속 층(3322)을 드러내기 위해 모든 세라믹 층들(3312 및 3314)을 제거한 홈들(3334), 및 밑에 놓인 금속 층(3324)을 노출시키기 위해 모든 세라믹 층들(3312, 3314) 및 상부 금속 층(3322)을 제거한 홈들(3336)을 포함할 수 있다. 또 다른 설계 기술은 홈(예컨대, 전술된 홈 실시예들 중 임의의 실시예)을 생성하는 것 및 그 후, 다른 금속 층 또는 층들 중 하나 또는 둘 모두와 상이한 금속일 수 있는 다른 재료, 예컨대 전기도금된 금속(3338)으로 세라믹에서의 이러한 홈을 채우는 것을 포함할 수 있다. 전기도금에 의해 홈을 채우기 위해, 초기 홈은 바람직하게는, 금속 층 아래 세라믹을 제거한 홈(3334 또는 3336)이다. 단지 예시적인 목적들로 단일 실시예에서 존재하지만, 다양한 홈들 및 마킹 기술들 각각은 홀로 또는 본원에서 설명되는 다른 것들과의 임의의 조합으로 실행될 수 있다. 그리고 슬릿 카드 설계를 보강하기 위해 본원에서 개시된 다양한 실시예들과의 조합으로 설명되지만, 세라믹 카드에서 장식부들을 생성하기 위한 다양한 기술들은 이러한 실시예들에 제한되지 않는다.
불연속부를 가지는 카드의 섹션을 강화하는 또 다른 실시예는, 예컨대, 도 35a 내지 도 35e에서 묘사되는 카드(3500)를 위해 불연속부 위에 놓이고 그리고/또는 밑에 놓이는 지지 탭(supporting tab)을 제공하는 것을 포함한다. 예컨대, (선택적으로, 인쇄를 촉진하기 위한 코팅 외에는) 카드의 최상부 또는 후방 표면 상의 공존하는 층들을 가지지 않는 “완전 금속(full metal)” 카드를 위한 예시적인 실시예에서, 모듈(미도시됨)을 위한 개구(3520) 주위에 있는 포켓들(3510, 3512)은 카드의 양측면들 상에서 Z 축에 오목하게 된다. 카드의 대향 측면들 상의 포켓들(3510, 3512) ─ 포켓들 모두는 금속 층의 구역보다 더 적은 구역을 가짐 ─ 은 도면들에서 서로 동일한 크기로서 묘사되지만, 상이한 크기들일 수 있다. 비금속 인서트들(3540, 3550), 예컨대, 세라믹 또는 플라스틱은 포켓들(3510, 3512) 내로 배치된다. (전형적으로 금속 층과 공존하는, 금속 층의 후방 측면 상에 하나 이상의 비금속 층들을 가지는) “하이브리드(hybrid)/베니어(veneer) 카드”를 위한 유사한 설계에서, 포켓 및 대응하는 인서트는 단지 전방에만 제공될 수 있다. 전방 인서트(3540)는 모듈을 수용하고 그리고 카드의 최상부 표면 상에서 모듈의 접촉 부분을 노출하기 위한 홀(3545)을 갖는다. 본원에서 개시되는 바와 같이, 양측면 상의 포켓들의 두께들이 선택될 수 있음에 따라, 모듈(미도시됨)의 “립(lip)”(보다 큰 주변 부분)이 카드 본체에 의해 생성되는 쉘프(shelf) 상에 놓이며 그리고 모듈의 후방 상의 부분이 카드 본체에서 홀(3520)을 통해 돌출하고 그리고 후방 인서트(3550)의 내부 표면의 단락(short)을 정지시키도록, 인서트 구성물의 사용은 금속 층에서 단차식 포켓에 트랜스폰더 모듈을 제공할 요구를 회피할 수 있다. 아트워크(artwork)는 레이저 또는 당 분야에서 공지되는 임의의 수단에 의해 인서트들에 적용될 수 있다.
카드의 불연속부 주위에 있는 구역을 강화하기 위한 본원에서 개시되는 방법들 중 임의의 방법(특정한 단일 슬릿 기하학적 형상들, 다수-슬릿 기하학적 형상들, 보강 층(들), 또는 보강 포켓 인서트)이 단독으로 또는 서로 조합되어 실행될 수 있고 그리고 예를 들어 부가의 사용이 이해되어야 한다.
서명란(signature block), 자기 스트라이프, 홀로그램(hologram), 브랜딩 인디시아(branding indicia), 개인 정보 등을 제공하는 것을 포함하는, 당 분야에서 주지되어 있는 바와 같은 카드 상에 설계들을 생성하거나 인디시아를 제공하는 임의의 다른 방법들이 또한 제공될 수 있다.
예들
본원에서 묘사되는 바와 같은 예시적인 슬릿 설계 실시예들은, 동적 굽힘 응력 시험(Dynamic Bending Stress Test)(ISO/IEC 10373-1:2006 참조)을 겪을 때, 다른 카드들보다 더 짧은 치수 굽힘(bending)(긴 에지들에 대해 평행한 굽힘) 후에 보다 적은 잉크 크래킹 기재 응력 백화를 나타냈다. 다양한 실시예들은 30 축당 사이클/분(cycles/minute per axis)의 속도에서 500 휨 시험 사이클들(Flex Test Cycles)까지 시험되었다.
Figure 112020082356101-pct00001
본 발명이 본원에서 특정한 실시예들을 참조로 하여 예시되고 그리고 설명되지만, 본 발명은 도시되는 상세들에 제한되는 것으로 의도되지 않는다. 오히려, 다양한 수정예들이 청구항들의 동등물의 범주 및 범위 내에 그리고 본 발명으로부터 벗어남 없이 상세하게 이루어질 수 있다.
더욱이, 본원에서 도시되는 불연속부 기하학적 형상들이 종래 기술 기하학적 형상들에 대한 기능적인 이점들을 가지지만, 잠재적으로 무한한, 이용가능한 다양한 기하학적 형상들이 존재하며 그리고 본원에서 묘사되는 것들이 청구항들에 순응하는 미리아드(myriad) 기하학적 형상들의 이용가능한 단지 작은 서브세트(subset)인 것이 이해되어야 한다. 적합한 성능 및 기능을 나타낼 수 있는 특정한 기하학적 형상의 미리아드 변경들을 포함하는, 이용가능한 미리아드 기하학적 형상들 중에, 단지 심미적인 이유들로 바람직한 특정한 설계들이 존재할 수 있다. 이에 따라, 특정한 기하학적 형상을 나타내는 본원의 임의의 특정한 설계를 포함하는 것은, 구체적으로 언급된 경우를 제외하고, 특정한 설계가 유사하거나 심지어 상이한 기하학적 형상의 대안적인 설계보다 기능적으로 더 양호하다는 표시는 아니다. 유사하게는, 다수의 방향 변경들을 갖는 패턴이 특정한 이점들을 가질 수 있는 정도로, 임계 수(threshold number) 이후의 방향 변경들의 수는 주로 심미적 이유들로 선택될 수 있다. 이에 따라, 본원의 설명은 본원에 존재하는 특정한 설계들에 관한 임의의 수의 디자인 특허 출원들에 대한 편견 없이 제공된다. 본원의 도면들에서 실선들로 도시되는 피처들은 디자인 특허 청구항들의 범위 내에서 이들의 비포함을 의미하기 위해 파선들로 동일한 것을 나타내는 것에 대한 편견이 없다. 특히, 본원에서 묘사되는 금속 층 실시예들의 후방 표면들 상에서 보이는 하나 이상의 피처들은, 하나 이상의 위에 놓인 층들 때문에, 완성된 카드에서 보일 수 있거나 보이지 않을 수 있고, 그리고 따라서, 이러한 피처들이 청구되지 않는 것을 나타내기 위해, 청구된 설계 속성들(attributes)을 묘사할 때 파선들로 묘사될 수 있다. 유사하게는, 트랜스폰더 모듈 접촉부들의 상세들은 본 발명의 청구되는 양태가 아니고, 그리고 청구된 설계 속성들을 묘사하는 임의의 도면에서 파선들로 묘사될 수 있다.
다수의 방향 변경들을 갖는 특정한 실시예들이 묘사되었지만, 방향의 보다 적거나 보다 많은 변경들을 갖는 실시예들이 또한 가능한 것이 이해되어야 한다. 유사하게는, 특정한 실시예들이 불연속부의 특정한 스타일을 위한 특정한 위치들에서 시작부(O) 및 말단부(T)의 위치들을 묘사하지만, 각각의 위치들이 카드의 둘레부 또는 카드의 개구의 둘레부를 따라 변경될 수 있는 것이 이해되어야 한다.

Claims (44)

  1. 평행한 제1 및 제2 긴 측면들, 및 상기 긴 측면들보다 상대적으로 더 짧은 평행한 제1 및 제2 짧은 측면들에 의해 규정되는 카드 둘레부를 가지는, 트랜잭션 카드(transaction card)로서,
    전방 표면 및 후방 표면을 가지는 금속 층; 및
    트랜스폰더 칩 모듈(transponder chip module)을 수용하도록 크기가 정해지는 상기 금속 층의 개구를 포함하며, 상기 개구는 상기 카드 둘레부의 제1 짧은 측면에 평행하고 그리고 상대적으로 가장 가깝고 그리고 상기 카드 둘레부의 제1 섹션과 정렬되는 제1 에지(edge), 상기 카드 둘레부의 제1 긴 측면에 평행하고 그리고 상대적으로 가장 가까운 제2 에지, 및 상기 카드 둘레부의 제2 긴 측면에 평행하고 그리고 상대적으로 가장 가까운 제3 에지를 가지며, 상기 제1 에지는, 상기 제2 에지가 상기 카드 둘레부의 긴 측면에 가까운 것보다 상기 카드 둘레부의 짧은 측면에 상대적으로 더 가깝고, 그리고 상기 제2 에지는, 상기 제3 에지가 상기 카드 둘레부의 제2 긴 측면에 가까운 것보다 상기 카드 둘레부의 제1 긴 측면에 상대적으로 더 가까우며, 상기 개구의 에지들은 코너들(corners)을 규정하며, 그리고
    상기 금속 층의 불연속부는 상기 전방 표면으로부터 상기 후방 표면으로 연장하는 상기 금속 층의 갭을 포함하고, 상기 불연속부는 상기 카드 둘레부에서 시작부(origin)로부터 경로를 규정하고 그리고 상기 개구의 말단부(terminus)에서 종결되며, 상기 말단부 또는 상기 시작부 중 하나는 다른 것보다 상기 카드 둘레부의 제1 긴 측면에 의해 규정되는 선에 상대적으로 가깝게 위치되는,
    트랜잭션 카드.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 카드 둘레부의 짧은 측면은 상기 개구의 제1 에지와 정렬되는 영역을 가지며, 그리고 상기 시작부는 상기 정렬된 영역 외측의 둘레부 상에 위치되는,
    트랜잭션 카드.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 말단부는 하나의 코너에 위치되는,
    트랜잭션 카드.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 말단부는 공통의 에지에 의해 규정되는 인접한 코너보다 하나의 코너에 상대적으로 더 가깝게 위치되는,
    트랜잭션 카드.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 경로는 90도 이상의 적어도 2개의 방향 변경들(changes in direction)을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 불연속부의 경로의 적어도 일부분은 90도의 2개 초과의 방향 변경들을 포함하는 계단 기하학적 형상(stairstep geometry)을 규정하는,
    트랜잭션 카드.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 계단 기하학적 형상은 라이즈(rise) 및 런(run)을 가지며, 상기 라이즈는 상기 런보다 더 큰,
    트랜잭션 카드.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 불연속부의 경로의 적어도 일부분은 90도 초과의 2개 초과의 방향 변경들을 포함하는 톱니(sawtooth) 기하학적 형상을 규정하는,
    트랜잭션 카드.
  9. 제5 항에 있어서,
    상기 불연속부의 경로는 90도 초과의 적어도 하나의 방향 변경 및 90도의 적어도 하나의 방향 변경을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 불연속부의 경로는, 90도 초과의 제1 방향 변경으로 이어지는 90도의 적어도 제1의 복수의 2개 초과의 방향 변경들 및 90도 초과의 제2 방향 변경으로 이어지는 90도의 제2 복수의 2개 초과의 방향 변경들을 포함하는, 마이크로(micro) 계단 기하학적 형상 및 매크로(macro) 톱니 기하학적 형상을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 불연속부의 경로는 곡선형 기하학적 형상의 적어도 하나의 섹션을 가지는,
    트랜잭션 카드.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 불연속부의 경로는 90도 이상의 하나 이상의 방향 변경들을 가지며, 적어도 하나의 방향 변경은 곡선형 기하학적 형상을 가지는,
    트랜잭션 카드.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 불연속부는 90도 초과의 적어도 2개의 방향 변경들을 포함하는 사인파(sinusoidal) 형상을 가지는,
    트랜잭션 카드.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 불연속부의 경로의 적어도 일부분은 90도의 2개 초과의 방향 변경들을 포함하는 계단 기하학적 형상을 규정하고, 곡선형 기하학적 형상은 각각의 방향 변경에서 반경(radius)을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 불연속부는 상기 카드 둘레부의 제1 짧은 측면으로부터 상기 개구의 제2 에지까지 연장하는,
    트랜잭션 카드.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 불연속부는 상기 카드 둘레부의 제1 긴 측면 또는 제2 긴 측면으로부터 상기 개구까지 연장하는,
    트랜잭션 카드.
  17. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 에지 및 상기 제2 에지는 상기 개구의 제1 코너를 규정하며, 그리고 상기 제1 에지 및 상기 제3 에지는 상기 개구의 제2 코너를 규정하고,
    상기 불연속부는 상기 제1 코너보다 상기 제2 코너에 상대적으로 더 가까운 위치에서 상기 제1 에지로부터 연장하고 그리고 상기 제2 코너보다 상기 제1 코너에 상대적으로 더 가까운 위치에서 상기 카드 둘레부의 짧은 측면에서 종결되는,
    트랜잭션 카드.
  18. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 에지 및 상기 제2 에지는 상기 개구의 제1 코너를 규정하며, 그리고 상기 제1 에지 및 상기 제3 에지는 상기 개구의 제2 코너를 규정하고,
    상기 불연속부는 상기 제2 코너보다 상기 제1 코너에 상대적으로 더 가까운 위치에서 상기 개구로부터 연장하고 그리고 상기 제2 코너보다 상기 제1 코너에 상대적으로 더 가까운 위치에서 상기 카드 둘레부의 짧은 측면에서 종결되는,
    트랜잭션 카드.
  19. 제1 항에 있어서,
    상기 개구에 배치되는 트랜스폰더 칩 모듈(transponder chip module)을 더 포함하며,
    상기 금속 층은 상기 트랜스폰더 칩 모듈을 위한 부스터 안테나(booster antenna) 또는 증폭기를 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  20. 제1 항에 있어서,
    상기 금속 층의 제1 표면 상에 배치되는 제1 비금속 층을 더 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  21. 제20 항에 있어서,
    상기 비금속 층은 플라스틱 층을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  22. 제20 항에 있어서,
    상기 비금속 층은 세라믹 층(ceramic layer)을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  23. 제22 항에 있어서,
    상기 세라믹 층은 세라믹 코팅(ceramic coating)을 포함하며, 그리고 상기 불연속부에 의해 규정되는 갭(gap)은 상기 세라믹 코팅으로 적어도 부분적으로 채워지는,
    트랜잭션 카드.
  24. 제20 항에 있어서,
    상기 비금속 층은 목재 또는 가죽 중 하나를 포함하는 장식 층(decorative layer)을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  25. 제20 항에 있어서,
    상기 금속 층의 제2 표면 상에 배치되는 제2 비금속 층을 더 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  26. 제25 항에 있어서,
    상기 제1 비금속 층은 세라믹 층을 포함하며, 그리고 상기 제2 비금속 층은 플라스틱 층을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  27. 제20 항에 있어서,
    상기 비금속 층은 자체-지지 층을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  28. 제27 항에 있어서,
    상기 자체-지지 층은 폴리이미드를 포함하거나 유리섬유 보강된 층은 에폭시를 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  29. 제20 항에 있어서,
    상기 비금속 층은 상기 금속 층의 둘레부보다 더 작은 포켓 둘레부를 가지는 포켓(pocket)에 배치되는 세라믹 인서트(ceramic insert)를 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  30. 제29 항에 있어서,
    상기 카드의 전방 표면에 배치되는 제1 포켓 및 제1 세라믹 인서트, 그리고 상기 카드의 후방 표면에 배치되는 제2 포켓 및 제2 세라믹 인서트를 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  31. 제29 항에 있어서,
    상기 카드의 전방 표면에 배치되고 그리고 상기 카드의 후방 표면에 배치되는 포켓이 없는 제1 포켓 및 제1 세라믹 인서트를 포함하며, 그리고 상기 금속 층의 둘레부와 치수적으로 동일한 후방 층 둘레부를 가지는 후방 비금속 층을 포함하는,
    트랜잭션 카드.
  32. 제1 항에 있어서,
    상기 불연속부는 상기 카드의 하나 또는 둘 모두의 표면들로부터 시각적으로 볼 수 있는(optically visible),
    트랜잭션 카드.
  33. 제1 항에 있어서,
    상기 불연속부는 상기 카드의 적어도 하나의 표면으로부터 시각적으로 볼 수 없는,
    트랜잭션 카드.
  34. 제1 항에 있어서,
    상기 개구는 상기 카드의 제1 표면에 규정되는 제1 개방 구역 및 상기 카드의 제2 표면에 규정되는 제2 개방 구역을 가지는 단차식(stepped) 개구이며, 상기 제1 개방 구역은 상기 제2 개방 구역 보다 더 큰,
    트랜잭션 카드.
  35. 제1 항에 있어서,
    상기 카드는, 상기 카드 둘레부의 제 1 긴 측면에 의해 규정된 라인으로부터 등거리에 위치된 불연속부 말단부 및 불연속부 시작부를 제외하고 다른 동일한 구성을 갖는 기준 카드보다, 상기 카드의 휨(flexure)에 의해 유발되는 손상에 대한 더 큰 저항을 갖는,
    트랜잭션 카드.
  36. 평행한 제1 및 제2 긴 측면들, 및 상기 긴 측면들보다 상대적으로 더 짧은 평행한 제1 및 제2 짧은 측면들에 의해 규정되는 카드 둘레부를 가지는 트랜잭션 카드로서,
    전방 표면 및 후방 표면을 가지는 금속 층; 및
    트랜스폰더 칩 모듈을 수용하기 위해 크기가 정해지는 개구 ─ 상기 개구는 상기 카드 둘레부의 제1 짧은 측면에 평행하고 그리고 상대적으로 가장 가깝고 그리고 상기 카드 둘레부의 제1 부분과 정렬되는 제1 에지, 상기 카드 둘레부의 제1 긴 측면에 평행하고 그리고 상대적으로 가장 가까운 제2 에지, 및 상기 카드 둘레부의 제2 긴 측면에 평행하고 그리고 상대적으로 가장 가까운 제3 에지를 가지며, 상기 제1 에지는, 상기 제2 에지가 상기 카드 둘레부의 긴 측면에 가까운 것보다 상기 카드 둘레부의 짧은 측면에 상대적으로 더 가깝고, 그리고 상기 제2 에지는, 상기 제3 에지가 상기 카드 둘레부의 제2 긴 측면에 가까운 것보다 상기 카드 둘레부의 제1 긴 측면에 상대적으로 더 가까움 ─;
    상기 금속 층에 복수의 불연속부들을 포함하며, 각각의 불연속부는 저부 표면의 전방 표면으로부터 연장하는 상기 금속 층의 갭을 포함하고, 상기 불연속부들 중 적어도 하나는 상기 금속 층의 둘레부로부터 연장하고 그리고 상기 개구에서 종결되며, 상기 복수의 불연속부들 각각은 길이를 가지고,
    전부 보다는 적은(fewer than all) 상기 복수의 불연속부들은 상기 금속 층의 둘레부로부터 상기 개구까지 연장하고,
    상기 카드는, 상기 둘레부의 제 1 긴 측면에 의해 규정된 라인으로부터 등거리에 위치된 불연속부 말단부 및 불연속부 시작부를 제외하고 다른 동일한 구성을 갖는 기준 카드보다, 상기 카드의 휨(flexure)에 의해 유발되는 손상에 대한 더 큰 저항을 갖는,
    트랜잭션 카드.
  37. 트랜잭션 카드를 제조하기 위한 방법으로서,
    상기 트랜잭션 카드는 평행한 제1 및 제2 긴 측면들, 및 상기 긴 측면들보다 상대적으로 더 짧은 평행한 제1 및 제2 짧은 측면들에 의해 규정되는 카드 둘레부를 가지며,
    상기 방법은,
    (a) 전방 표면 및 후방 표면을 가지는 금속 층을 제공하는 단계;
    (b) 트랜스폰더 칩 모듈을 수용하도록 크기가 정해지는 상기 금속 층의 개구를 생성하는 단계 ─ 상기 개구는 상기 카드 둘레부의 제1 짧은 측면에 평행하고 그리고 상대적으로 가장 가깝고 그리고 상기 카드 둘레부의 제1 섹션과 정렬되는 제1 에지, 상기 카드 둘레부의 제1 긴 측면에 평행하고 그리고 상대적으로 가장 가까운 제2 에지, 및 상기 카드 둘레부의 제2 긴 측면에 평행하고 그리고 상대적으로 가장 가까운 제3 에지를 가지며, 상기 제1 에지는, 상기 제2 에지가 상기 카드 둘레부의 긴 측면에 가까운 것보다 상기 카드 둘레부의 짧은 측면에 상대적으로 더 가깝고, 그리고 상기 제2 에지는, 상기 제3 에지가 상기 카드 둘레부의 제2 긴 측면에 가까운 것보다 상기 카드 둘레부의 제1 긴 측면에 상대적으로 더 가까우며, 상기 개구의 에지들은 코너들을 규정함 ─ ;
    (c) 상기 전방 표면으로부터 상기 후방 표면으로 연장하는 금속 층의 갭을 포함하는 상기 금속 층의 불연속부를 생성하는 단계 ─ 상기 불연속부는 상기 카드 둘레부에서 시작부로부터 경로를 규정하고 그리고 상기 개구의 말단부에서 종결되며, 상기 말단부 또는 상기 시작부 중 하나는 다른 것보다 상기 카드 둘레부의 제1 긴 측면에 의해 규정된 라인에 상대적으로 더 가깝게 위치됨 ─ ; 및
    (d) 상기 트랜스폰더 칩 모듈을 상기 개구에 배치하는 단계를 포함하는,
    트랜잭션 카드를 제조하기 위한 방법.
  38. 평행한 제1 및 제2 긴 측면들, 및 상기 긴 측면들보다 상대적으로 더 짧은 평행한 제1 및 제2 짧은 측면들을 포함하는 카드 둘레부에 의해 규정된, 트랜잭션 카드로서,
    전방 표면, 후방 표면, 금속 층 둘레부 및 트랜스폰더 칩 모듈을 수용하기 위해 크기가 정해지는 개구를 가지는 금속 층 ─ 상기 개구는 상기 카드 둘레부의 제1 짧은 측면에 평행하고 그리고 상대적으로 가장 가깝고 그리고 상기 카드 둘레부의 제1 부분과 정렬되는 제1 에지, 상기 카드 둘레부의 제1 긴 측면에 평행하고 그리고 상대적으로 가장 가까운 제2 에지, 및 상기 카드 둘레부의 제2 긴 측면에 평행하고 그리고 상대적으로 가장 가까운 제3 에지를 가지며, 상기 제1 에지는, 상기 제2 에지가 상기 카드 둘레부의 긴 측면에 가까운 것보다 상기 카드 둘레부의 짧은 측면에 상대적으로 더 가깝고, 그리고 상기 제2 에지는, 상기 제3 에지가 상기 카드 둘레부의 제2 긴 측면에 가까운 것보다 상기 카드 둘레부의 제1 긴 측면에 상대적으로 더 가까우며, 상기 개구의 에지들은 코너들을 규정함 ─;
    전방 표면으로부터 상기 후방 표면으로 연장하는 금속 층의 적어도 하나의 불연속부 ─ 상기 적어도 하나의 불연속부는 폭을 가지는 갭을 포함하고 그리고 상기 금속 층 둘레부 상의 시작부로부터 연장하고 그리고 상기 개구의 말단부에서 종결됨 ─ ; 및
    상기 카드의 적어도 하나의 표면 상에 배치되는 자체-지지 비금속 층;을 포함하고,
    상기 카드는, 다른 동일한 구성을 갖지만 동일한 자체-지지 비금속 층을 결여한 기준 카드보다, 상기 카드의 휨(flexure)에 의해 유발되는 손상에 대한 더 큰 저항을 갖는,
    트랜잭션 카드.
  39. 트랜잭션 카드로서,
    전방 표면, 후방 표면, 카드 둘레부 및 트랜스폰더 칩 모듈을 수용하기 위해 크기가 정해지는 개구를 가지는 금속 층;
    전방 표면으로부터 상기 후방 표면으로 연장하는 금속 층의 적어도 하나의 불연속부 ─ 상기 적어도 하나의 불연속부는 폭을 가지는 갭을 포함하고 그리고 상기 금속 층의 카드 둘레부 상의 시작부로부터 연장하고 그리고 상기 개구의 말단부에서 종결됨 ─ ; 및
    상기 개구를 둘러싸고 그리고 상기 카드의 하나 또는 둘 모두의 표면들 상에 배치되는 하나 이상의 세라믹 보강 탭들(ceramic reinforcing tabs)을 포함하고,
    상기 말단부 또는 상기 시작부 중 하나는 다른 것보다 상기 카드 둘레부의 제1 긴 측면에 의해 규정되는 선에 상대적으로 가깝게 위치되는,
    트랜잭션 카드.
  40. 평행한 제1 및 제2 긴 측면들, 및 상기 긴 측면들보다 상대적으로 더 짧은 평행한 제1 및 제2 짧은 측면들을 포함하는 카드 둘레부에 의해 규정된, 트랜잭션 카드로서,
    전방 표면, 후방 표면, 및 트랜스폰더 칩 모듈을 수용하도록 크기가 정해지는 금속 층의 개구를 가지는 금속 층 ─ 상기 개구는 상기 카드 둘레부의 제1 짧은 측면에 평행하고 그리고 상대적으로 가장 가깝고 그리고 상기 카드 둘레부의 제1 부분과 정렬되는 제1 에지, 상기 카드 둘레부의 제1 긴 측면에 평행하고 그리고 상대적으로 가장 가까운 제2 에지, 및 상기 카드 둘레부의 제2 긴 측면에 평행하고 그리고 상대적으로 가장 가까운 제3 에지를 가지며, 상기 제1 에지는, 상기 제2 에지가 상기 카드 둘레부의 긴 측면에 가까운 것보다 상기 카드 둘레부의 짧은 측면에 상대적으로 더 가깝고, 그리고 상기 제2 에지는, 상기 제3 에지가 상기 카드 둘레부의 제2 긴 측면에 가까운 것보다 상기 카드 둘레부의 제1 긴 측면에 상대적으로 더 가까우며, 상기 개구의 에지들은 코너들을 규정함 ─ ; 및
    전방 표면으로부터 상기 후방 표면으로 연장하는 금속 층의 적어도 하나의 불연속부를 포함하며, 상기 적어도 하나의 불연속부는 폭을 가지는 갭을 포함하고 그리고 상기 금속 층의 둘레부 상의 시작부로부터 연장하고 그리고 상기 개구의 말단부에서 종결되며;
    상기 카드는, 동일한 갭 폭을 가지며, 하나 이상의 강화 피처들(strengthening features)의 부재시에, 상기 카드 둘레부의 제1 긴 측면에 의해 규정되는 선으로부터 동일한 거리로 위치되는 그의 말단부 및 시작부를 가지는 불연속부를 포함하는 다른 동일한 구성을 갖는 기준 카드보다, 상기 카드의 휨(flexure)에 의해 유발되는 손상에 대한 더 큰 저항을 가지고,
    상기 더 큰 저항은 상기 하나 이상의 강화 피처들에 의해 제공되며, 상기 하나 이상의 강화 피처들은
    (a) 단일 불연속부 ─ 상기 말단부 또는 시작부 중 하나는 다른 것보다 상기 카드 둘레부의 제1 긴 측면에 의해 규정되는 선에 상대적으로 더 가깝게 위치됨 ─ ;
    (b) 소정 길이를 각각 가지는 복수의 불연속부들 ─ 전부 보다는 적은 상기 복수의 불연속부들은 상기 카드 둘레부로부터 상기 개구로 연장함 ─ ;
    (c) 상기 카드의 적어도 하나의 표면 상에 배치되는 자체-지지 비금속 층;
    (d) 상기 개구를 둘러싸고 그리고 상기 카드의 하나 또는 둘 모두의 표면들 상에 배치되는 하나 이상의 세라믹 보강 탭들; 또는
    (e) 위의 것들 중 임의의 조합으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는,
    트랜잭션 카드.
  41. 제39 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 불연속부는 상기 시작부로부터 상기 말단부까지 경로를 규정하고, 상기 경로는 상기 말단부로부터 상기 시작부를 포함하는 카드 둘레부의 측면까지의 최단 거리보다 더 긴 길이를 가지며, 상기 카드 둘레부의 짧은 측면은 상기 개구의 제1 에지와 정렬되는 영역을 가지며, 그리고 상기 시작부는 정렬된 영역 외측의 카드 둘레부 상에 위치된,
    트랜잭션 카드.
  42. 제40 항에 있어서,
    상기 단일 불연속부는 상기 시작부로부터 상기 말단부까지 경로를 규정하고, 상기 경로는 상기 말단부로부터 상기 시작부를 포함하는 카드 둘레부의 측면까지의 최단 거리보다 더 긴 길이를 가지며, 상기 카드 둘레부의 짧은 측면은 상기 개구의 제1 에지와 정렬되는 영역을 가지며, 그리고 상기 시작부는 정렬된 영역 외측의 카드 둘레부 상에 위치된,
    트랜잭션 카드.
  43. 제2 항에 있어서,
    상기 경로는 상기 말단부로부터 시작부를 포함하는 상기 카드 둘레부의 측면까지의 최단 거리보다 더 긴 길이를 갖는,
    트랜잭션 카드.
  44. 제43 항에 있어서,
    상기 말단부는 상기 제2 에지 및 제3 에지로부터 비-등거리인 지점에서 제1 에지 상에 위치되거나, 또는 상기 제1 에지 및 상기 제1 에지와 대향하는 제4 에지로부터 비-등거리인 지점에서 제2 에지 또는 제3 에지 상에 위치된,
    트랜잭션 카드.
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