CN111819577A - 金属卡 - Google Patents

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Abstract

卡芯包括限定切口和不连续部分的主体。切口包括在主体中的由边缘限定的开口，并且不连续部分包括由主体限定的从主体的外表面延伸至切口的通道。至少一个电路元件位于切口内。切口限定了尺寸和几何形状，使得在至少一个电路元件和边缘之间限定间隙，以将至少一个电路元件与主体电磁隔离。

Description

金属卡
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年3月7日提交的名称为“DUAL INTERFACE METAL CARD(双接口金属卡)”的美国临时申请序列号62/639,535的权益，其公开内容通过引用以其整体合并于此。
背景技术
信息携带卡提供标识、身份验证、数据存储和应用处理。这样的卡或零件包括钥匙卡、身份证、电话卡、信用卡、银行卡、标签、条形码、其他智能卡等。
当前的信息携带卡使用塑料或其他聚合物材料芯。当前的材料不能提供期望的触觉响应和强度。例如，信息携带卡需要禁得起弯曲，以保护标识组件不受损坏，并在使用过程中提供良好的耐久性。另外，就外观和感觉而言，信息携带卡应该对最终用户具有吸引力，以便促进信息携带卡的使用和采用。由于当用于形成信息携带卡时电路元件与导电材料之间的耦合(即，感应，导电等)，因此不适合将导电材料用于信息携带卡。由于在电路元件与当用于形成信息携带卡时的导电材料之间的耦合(即感应、导电等)，对用于信息携带卡的导电材料的使用已经不再受赞成。
发明内容
在各个实施例中，公开了一种卡芯。卡芯包括限定切口和不连续部分(discontinuity)的主体。该切口包括在主体中由边缘限定的开口，并且不连续部分包括由主体限定的从主体的外表面延伸至切口的通道。至少一个电路元件位于切口内。切口限定了尺寸和几何形状，使得在至少一个电路元件和边缘之间限定间隙，以将至少一个电路元件与主体电磁隔离。
在各个实施例中，公开了一种凭证卡。凭证卡包括卡芯，该卡芯具有限定切口和不连续部分的主体。该切口包括在主体中由边缘限定的开口，并且不连续部分包括由主体限定的从主体的外表面延伸至切口的通道。至少一个电路元件位于切口内。切口限定了尺寸和几何形状，使得在至少一个电路元件和边缘之间限定间隙，以将至少一个电路元件与主体电磁隔离。凭证卡进一步包括设置在卡芯的第一侧上方的第一材料层和设置在卡芯的第二侧上方的第二材料层。第一材料层和第二材料层在凭证卡的第一区域中各自耦合到卡芯的主体，并且第一材料层在凭证卡的第二区域中耦合到第二材料层。第二区域与由卡芯的主体限定的切口基本对准。
在各个实施例中，公开了一种形成凭证卡的方法。该方法包括在卡芯的主体中形成切口的步骤。切口包括在主体中由边缘限定的开口。波状线(sinuous line)不连续部分在卡芯的主体中形成，并且包括由主体限定的从主体的外表面延伸到切口的通道。至少一个电路元件位于切口内。切口限定了尺寸和几何形状，使得在至少一个电路元件和边缘之间限定间隙，以将至少一个电路元件与主体电磁隔离。第一材料层位于卡芯的第一侧上方，以及第二材料层位于卡芯的第二侧上方。第一材料层和第二材料层在第一区域中耦合到卡芯的主体，并且第一材料层在第二区域中耦合到第二材料层。第二区域与由卡芯的主体限定的切口基本对准。
附图说明
当结合附图阅读时，从以下详细描述中可以最好地理解本公开的各方面。要注意的是，根据行业中的标准惯例，各种特征未按比例绘制。实际上，为了讨论的清楚，各种特征的尺寸可以任意增加或减小。
图1示出了根据一些实施例的双接口卡的卡芯的前视图，该卡芯限定了切口和波状线不连续部分。
图2示出了根据一些实施例的包括位于切口的第一部分中的第一电路元件和在切口的第二部分中形成的接触垫的图1所示的卡芯。
图3示出了根据一些实施例的具有第二电路元件的图2所示的卡芯的前视图，该第二电路元件耦合到在切口的第二部分中形成的接触垫。
图4是根据一些实施例的示出了形成包括卡芯的凭证卡的方法的流程图。
图5示出了根据一些实施例的凭证芯的横截面视图，该凭证芯包括图2所示的卡芯和设置在卡芯的第一侧上的热塑性层。
图6示出了根据一些实施例的具有波状线不连续部分的卡芯，该波状线不连续部分包括限定单个柔性指状物的第一直线段和第二直线段。
图7示出了根据一些实施例的具有波状线不连续部分的卡芯，该波状线不连续部分包括延伸的直线部分和截断的直线部分。
图8示出了根据一些实施例的具有直线不连续部分的卡芯。
图9示出了根据一些实施例的限定了切口的卡芯，该切口包括从卡芯的第一边缘延伸的部分。
图10示出了根据一些实施例的合并了图9所示卡芯的成品凭证卡。
具体实施方式
本公开通常涉及一种双接口金属卡，其具有在其中形成以减小金属卡芯中产生的涡流的电流凹槽。双接口金属卡具有位于第一金属部分和第二金属部分之间的电路芯。第一金属部分和第二金属部分各自限定了切口，例如天线切口。第一金属部分和第二金属部分进一步限定了从切口延伸到金属卡芯的第一边缘的不连续部分。
图1示出了根据一些实施例的双接口卡的卡芯2。卡芯2包括主体4。在所示的实施例中，主体4包括由多个短边缘12a、12b和多个长边缘14a、14b限定的大致矩形形状，尽管将会被理解为金属芯2可包括任何合适的形状，例如任何合适的规则或不规则几何形状(例如，正方形，矩形，圆形，梯形，菱形，三角形等)。主体4可以包括任何合适的材料，诸如金属材料，部分金属材料，导电的非金属材料，非导电的非金属材料，和/或任何其他合适的材料。可以选择主体材料以向利用卡芯2形成的卡提供一个或多个预定特征，诸如感觉，强度，弹性，谐波和/或其他特征。示例材料包括但不限于不锈钢、钨、弹簧钢等。在一些实施例中，主体4可以包括导电和/或非导电材料的组合。示例性非导电材料包括但不限于木材、陶瓷、非导电塑料等。
在一些实施例中，主体4限定了空隙或切口8。切口8可以包括多个部分，每个部分具有单独的几何形状。例如，在所示的实施例中，切口8包括由主体4中的圆形开口限定的第一部分8a和由主体4中的方形开口限定的第二部分8b，但是应当理解的是，切口部分8a、8b中的每个可以具有任何合适的几何形状。如图1所示，在一些实施例中，两个或更多个切口部分8a、8b可以重叠，使得第一切口部分8a与第二部分8b连续。在一些实施例中，切口8被放置在邻近卡芯2的第一短边缘12a。
在一些实施例中，主体4可以限定多个切口8，每个切口具有一个或多个部分。多个切口8可以围绕主体4间隔开，使得每个切口被主体4的一部分隔开。例如，在一些实施例中，主体4可以限定如图1所示的第一切口8以及位于邻近主体4的第二短边缘12b的第二切口(未示出)。尽管本文所讨论的卡芯实施例包括限定多个部分的单个切口8，但是应当理解的是，本文公开的各种结构、系统和方法同样适用于具有多个切口的卡芯，并且在本公开和所附权利要求的范围内。
切口8的每个部分8a、8b可以被设置尺寸并配置为可以在其中容纳电路元件。切口8的每个部分8a、8b限定了开口，使得位于切口8内的电路元件可以与主体4的周围材料有效地电磁隔离。电路元件和切口8的边缘9之间的有效间距(或间隙26，见图2)可以基于位于切口8(或其部分8a、8b)内的电路元件而变化。例如，在一些实施例中，位于切口8内的每个电路元件可以与切口8的边缘9间隔至少300微米、至少500微米、至少700微米和/或任何其他合适的间距，以将位于切口8内的电路元件与主体4的材料有效地隔离。应当理解的是，基于位于切口8内的电路元件和/或卡芯2的特性(例如，根据卡芯2的材料)，间距可以更大或更小。
在一些实施例中，主体4限定了从主体4的外边缘(例如第一短边缘12a)延伸到切口8的内边缘10的波状线不连续部分10。波状线不连续部分10包括在主体4中的断裂或通道，使得主体4内不存在围绕切口8延伸的连续圆形路径。波状线不连续部分10可包括在主体4内的任何合适的间隙，其足以有效地防止在限定波状线不连续部分10的主体4的第一边缘20a与第二边缘20b之间的电磁耦合。例如，在一些实施例中，波状线不连续部分10包括宽度约为300-900微米、至少300微米、至少500微米、至少700微米、至多1000微米、至多2000微米等的通道，但是将被理解的是，可以使用更大和/或更小尺寸的不连续部分并且其在本公开的范围内。
在一些实施例中，波状线不连续部分10限定了多个柔性指状物22a、22b，例如，第一柔性指状物22a和第二柔性指状物22b。柔性指状物22a、22b可以以平行的关系进行布置，并且被配置为当向包括卡芯2的卡施加力时，提供与主体4的连续部分类似的弯曲轮廓。例如，如在下文中更详细地讨论的，卡芯2可以被合并到凭证卡中，诸如信用卡、生物识别卡等。凭证卡可以包括多个附加层和/或材料，诸如例如，热塑性层、粘合剂层、聚合物层等。可以选择柔性指状物22a、22b中的每个的长度和宽度，使得包含波状线不连续部分10的凭证卡部分提供与成品凭证卡的实心部分类似的弯曲轮廓。柔性指状物22a、22b被配置为防止卡芯和/或在波状线不连续部分10上和/或其周围形成的附加材料层的破裂、断裂和/或变形。
波状线不连续部分10和柔性指状物22a、22b被配置为分配施加到合并了卡芯2的成品凭证卡的压力，以允许弯曲成品凭证卡。选择波状线不连续部分10和柔性指状物22a、22b以便提供与成品凭证卡的剩余部分(即，合并了主体4的实心区部的凭证卡的部分)类似的弯曲轮廓，从而在施加弯曲压力时，防止成品凭证卡的任何层的破裂。波状线不连续部分10通过将所施加力的表面积和转矩压力均匀地分布在成品凭证卡(和卡芯2)上来防止卡片应力和断裂，从而避免了在成品凭证卡或包含卡芯2的类似卡的破裂和/或断裂。
在一些实施例中，柔性指状物22a、22b被设置尺寸并被配置为使得每个柔性指状物22a、22b被配置为：相对于主体4的相邻部分，以最大预定角度平面外弯曲。例如，在一些实施例中，每个柔性指状物22a、22b被配置为提供弯曲轮廓，该弯曲轮廓允许相对于主体4的相邻平面部分，平面外弯曲至多120°。选择柔性指状物22a、22b中的每个的弯曲轮廓，以防止在其中合并了卡芯2的成品凭证卡的破裂、留痕迹和/或永久弯曲。在一些实施例中，选择弯曲轮廓使得每个柔性指状物22a、22b在波状线不连续部分10的区域中提供与位于相同位置的主体4的实心部分所提供的类似的响应，但是它应当理解为，如果需要为成品凭证卡提供适当的弯曲响应，则每个柔性指状物22a、22b可以提供更大或更小的弯曲。
在一些实施例中，波状线不连续部分被配置为在操作期间减少和/或消除在主体4中产生的涡流。例如，在一些实施例中，将包含金属、半金属或其他导电材料的卡芯2暴露于一个或多个电磁信号，这通常在导电体4中产生一个或多个涡流。涡流在导体(例如主体4)内的闭合环路中流动。波状线不连续部分消除了围绕切口8的任何导电环路，并有效地减少了可用于涡流的区域。波状线不连续部分有效地减少和/或消除了在主体4中和/或由主体4产生的涡流(和其他信号)。尽管示出了单个波状线不连续部分，但是应当理解的是，卡芯2可以包括多个切口8，每个切口具有从主体4的外边缘12a、12b、14a、14b延伸的一个或多个不连续部分10。
在一些实施例中，波状线不连续部分10包括与多个基本笔直的部分36a-36c耦合的多个弯曲部分34a-34d。多个基本笔直的部分36a-36c各自在卡芯2的预定长度上彼此基本平行地延伸。在一些实施例中，波状线不连续部分10限定了平滑的、重复的振荡曲线(例如，正弦曲线)，但是应当理解为，不连续部分10可以包括尖锐的(例如，不平滑的)弯曲部分和/或不平行的部分，并且这种波状线不连续部分10在本公开的范围内。在各种实施例中，卡芯2可包括多个切口8，每个切口具有从切口9的内边缘延伸到主体4的外边缘12a、12b、14a、14b的至少一个波状线不连续部分10。
例如，在所示的实施例中，波状线不连续部分10包括：从切口8延伸的第一部分38；相对于第一部分38以非平行的角度延伸的多个基本笔直的部分34a-34c；与基本笔直的部分34a-34c耦合的多个弯曲部分32a-32d，每个弯曲部分在预定区域上具有预定的曲率；以及相对于基本笔直的部分36a-36c以预定角度延伸至卡芯2的第一边缘12a的第二部分40。应当理解的是，弯曲部分32a-32d可包括任何合适的曲率，诸如例如，在45°-315°、135°-225°、160°-200°、90°-270°之间的任何曲率和/或任何其他合适的曲率。应当理解的是，卡芯2可以包括附加的和/或不同的不连续部分，例如，如图5-6所示。
可以使用任何合适的方法来形成切口8和/或波状线不连续部分10。例如，在各种实施例中，可以使用铣削技术、蚀刻技术、模制技术和/或任何其他合适的技术中的一种或多种来形成切口8和/或波状线不连续部分10。应当理解的是，可以使用相同和/或不同的技术来形成切口8和波状线不连续部分10。在一些实施例中，在卡芯2在切口8内容纳任何电路元件之前，在卡芯2中形成波状线不连续部分10。
图2和图3示出了根据一些实施例的图1所示的卡芯2，其具有位于切口8内的多个电路元件。如图2所示，在一些实施例中，第一电路元件16a，诸如天线18，可以位于切口8的第一部分8a内。天线18包括多个同心线圈。天线18可以包括任何合适的天线，诸如包括一个或多个圆形线圈的印刷天线。尽管示出了大致圆形的天线，但是本领域技术人员将理解的是，天线18可以具有任何合适的形状和/或任何合适数量的绕组(或线圈)。在一些实施例中，第一电路元件16a可以包括最小厚度，诸如例如，在50与100微米之间、在75与90微米之间和/或任何其他合适的厚度。第一电路元件16a的厚度可以小于、大于和/或等于卡芯2的厚度。
第一电路元件16a位于第一切口部分8a内，使得间隙26保持在切口8的边缘9和第一电路元件16a的外边缘之间。例如，在所示的实施例中，天线8被定位为，以确保间隙26是合适的间隙，诸如至少300微米、至少500微米、至少700微米、300-900微米、至多1000微米、至多2000微米、和/或在天线18的外部线圈与边缘9之间保持的任何其他合适的间隙。尽管本文讨论了关于图示电路元件的具体实施例，但应当理解的是，间隙26可以包括足以将第一电路元件16a与主体4的材料电磁隔离的任何间隙。
在一些实施例中，基于卡芯2和/或由卡芯2形成的凭证卡的一个或多个尺寸来选择间隙26。例如，在一些实施例中，间隙26的距离至少等于使用卡芯2形成的成品凭证卡的宽度。成品凭证卡可以具有足以包含卡芯2、位于切口8内的一个或多个电路元件和/或围绕卡芯2形成的任何附加层的任何厚度。例如，成品凭证卡可以具有至少700微米、至少750微米、至少800微米等的厚度。
在一些实施例中，第一电路元件16a通过多条引线28a、28b耦合到位于切口的第二切口部分8b内的多个接触垫24a、24b。接触垫24a、24b被设置尺寸并且被配置成将位于第二切口部分8b内的第二电路元件16b(见图3)耦合到第一电路元件16a。接触垫24a、24b位于第二切口部分8b内，以允许第二电路元件16b被耦合到接触垫24a、24b，同时在切口8的边缘9与第二电路元件16b之间保持至少第二预定间隙30(见图3)。在一些实施例中，省略了接触垫24a、24b，并且第二电路元件16b可以被直接耦合或不耦合到第一电路元件16a。
在一些实施例中，第一电路元件16a，接触垫24a、24b以及引线28a、28b在支撑膜17上(见图5)整体地形成。支撑膜17被设置尺寸并且被配置成容纳在切口8内，同时在电路元件16a、16b和切口8的边缘9之间保持预定的间隙26、30。第一电路元件16a，接触垫24a、24b，和/或引线28a、28b可以使用任何合适的形成方法在支撑膜17上整体地形成。例如，在一些实施例中，第一电路元件16a，接触垫24a、24b和/或引线28a、28b是印刷电路元件，其使用印刷导电迹线和/或其他材料的工艺而被印刷在支撑膜17上。尽管本文讨论了包括印刷电路元件的实施例，但应当理解的是，可以使用任何合适的方法来形成第一电路元件16a，接触垫24a、24b和/或引线28a、28b。
图3示出了图2所示的卡芯2，其具有位于切口8的第二部分8b内的第二电路元件16b。第二电路元件16b可包括任何合适的电路元件，诸如例如，有源电路元件(例如，直接接触式片上系统(SoC)元件)32。第二电路元件16b可以位于被定位在第二切口8b内的接触垫24a、24b上并耦合到接触垫24a、24b。第二电路元件16b与卡芯2的主体4电磁隔离。例如，在所示的实施例中，直接接触式SoC元件32被限制为在SoC元件32和天线18之间直接接触地进行耦合，并且不包括任何感应耦合元件，从而将SoC元件32与主体4的材料有效地隔离。在一些实施例中，第二电路元件16b可以位于距切口8的边缘9预定距离，使得能够进行感应、导电或其他非接触式耦合的第二电路元件16b与主体4的材料有效地隔离。
在一些实施例中，接触垫24a、24b和第一电路元件16a被保持为共面的关系(即，相对于由主体4限定的平面是平行的)。当接触垫24a、24b和第一电路元件16a共面时，耦合到接触垫24a、24b的第二电路元件16b将被定位在第一电路元件16a的平面外(即，上方或下方)。在这样的实施例中，第二电路元件16b仅通过引线28a、28b被耦合到第一电路元件16a，并且不包括在第二电路元件16b与第一电路元件16a之间的任何附加的耦合(即，感应、导电等)。
在一些实施例中，第二电路元件16b包括第二天线(未示出)。第二天线可以具有与天线16相比不同的配置(例如，更大和/或更小的天线面积，更大/更小的材料，不同的形状等)，使得当每个天线同时地暴露于相同的电磁信号时，第二天线产生与天线16相比不同的响应。
在一些实施例中，卡芯2和位于切口8内的多个电路元件16a、16b可以耦合在一个或多个附加层、材料和/或表面之间，以形成凭证芯和/或成品凭证卡(例如，信用卡/借记卡、ATM或银行卡、身份证、国家下发的执照或身份证明(例如，驾驶执照)、安全徽章、积分卡、生物识别卡等)。附加层可以包括任何合适的材料，诸如例如，金属、塑料、乙烯基和/或其他材料。
图4是根据一些实施例的示出了形成包括卡芯2的凭证卡的方法100的流程图。在步骤102，形成包括限定了至少一个切口8的主体4的卡芯2。可以使用任何合适的技术(诸如例如，压制、冲压、铣削、模制等)形成卡芯2。在一些实施例中，形成限定切口8的主体4。在其他实施例中，形成实心主体并且随后使用任何合适的技术，诸如例如铣削、钻孔、蚀刻、切割等，在实心主体中形成切口8。
在步骤104，在主体4中形成从主体4的第一边缘12a延伸到切口8的波状线不连续部分10。可以使用任何合适的技术，诸如例如蚀刻、冲压、激光切割，机械切割(铣削或其他机械/接触式切割)、水射流切割等，形成波状线不连续部分10。波状线不连续部分10包括一个或多个曲线34a、34b以及一个或多个直线段36a-36c。在一些实施例中，直线段36a-36c是平行的，并且限定了多个指状物22a、22b，该指状物22a、22b被配置为提供与主体4的弯曲轮廓基本类似的弯曲轮廓。
在可选步骤106，可以对主体4的表面5进行处理以在表面上形成一个或多个图案和/或图像。例如，在一些实施例中，主体4的表面可以被蚀刻、铣削和/或进行其他处理以形成预定的图案、图像、图片、符号、商标、文字、象形图或其他视觉指示符。在一些实施例中，表面5的至少一部分可以使用任何合适的上色工艺(诸如例如着墨、印刷、烧结等)来上色。上色可以与通过表面处理形成一种或多种图案或图像结合和/或替代一种或多种图案或图像的形成。尽管步骤102-106被示为单独的步骤，但应当理解的是，步骤102-106可以被集成到步骤102-106中的一个或多个和/或同时被执行，并且每种组合都在本公开的范围内。
在步骤108，一个或多个电路元件位于在卡芯2中限定的切口8内。例如，在一些实施例中，使用任何合适的方法在电路芯上形成第一电路元件16a，多个接触垫24a、24b和多个引线28a、28b。例如，第一电路元件16a，多个接触垫24a、24b以及多个引线28a、28b可以包括在电路芯上形成的印刷电路元件。电路芯被定位在切口8内，使得在第一电路元件16a和切口8的边缘9之间限定第一间隙26，以有效地使第一电路元件16a与主体4的材料电磁隔离。电路芯和/或单独的电路元件可以使用任何合适的方法(诸如例如用手、通过拾取和放置方法和/或使用任何其他合适的方法)来定位。在一些实施例中，第二电路元件16b可以在放置第一电路元件16a和/或接触垫24a、24b的同时，被定位在切口8内，例如在切口8的第二部分8b内。
在步骤110，形成包括卡芯2的凭证芯200。如图5所示，可以通过在卡芯2的第一侧上耦合热塑性层80来形成凭证芯。热塑性层80可以同时耦合到卡芯2和/或位于卡芯中的电路元件16a，以便形成凭证芯200。在一些实施例中，热塑性层80在预定压力和/或预定温度下耦合到卡芯2。热塑性层80可以包括任何合适的材料，诸如例如，基于钼的材料(例如，钼)、聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯共聚物、聚烯烃、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)等等。适合与本发明一起使用的PVC膜的示例可从供应商处获得，诸如维吉尼亚州戈登斯维尔的美国公司Klockner Pentaplast；和中国石家庄Eurochem(欧陆化工)有限公司。此类氯乙烯共聚物树脂的示例可从陶氏化学公司(Dow Chemical Company)以商标名为
Figure BDA0002668857970000101
获得，并从德国路德维希港的BASF以商标名为Laroflex获得。在一些实施例中，材料层82可以位于热塑性层80和卡芯2之间。材料层82可以包括任何合适的材料，诸如例如可交联的聚合物、粘合剂和/或任何其他合适的材料。可交联的聚合物的示例在2016年3月1日授权的发明名称为“包含交联聚合物组合物的信息携带卡及其制备方法(Information Carrying Card Comprising a Cross-Linked Polymer Composition,andMethod of Making the Same)”的美国专利9,275,321中被公开，其公开内容通过引用以其整体并入本文。
在可选步骤112，可以通过将一个或多个附加层定位在步骤210处形成的凭证芯的上方和/或下方来形成凭证卡。附加层可以包括任何合适的材料或层，诸如例如图像层、密封层、热塑性层、金属层、导电层、非导电层和/或任何其他合适的层。尽管本文中关于单个卡芯2、单个凭证芯和单个凭证卡而讨论了实施例，但应当理解的是，可以使用任何合适的工艺同时形成多个卡芯2、凭证芯和/或凭证卡。用于形成与本文公开的金属卡芯兼容的凭证卡的各种工艺在例如2016年6月2日发布的美国专利申请公开号2016/0152815中公开，并且通过引用以其整体并入本文。可以使用任何合适的方法来形成包括卡芯(诸如本文公开的卡芯2)的凭证卡。例如，在各种实施例中，可以使用冷层压工艺、注射成型、铣削、激光切割、水射流工艺等形成包括卡芯2的凭证卡。
在可选步骤114，可以移除位于接触垫24a、24b上的每个层的一部分，以暴露出接触垫，并且第二电路元件16b可以耦合至接触垫24a、24b。可以使用任何合适的工艺(诸如例如蚀刻、钻孔、铣削等)来暴露出接触垫24a、24b。可以在接触垫24a、24b周围移除凭证卡或卡芯的一部分，以足够允许第二电路元件16b(诸如直接接触式SoC元件32)位于与由凭证卡和/或卡芯的表面限定的平面平行的表面(如图3所示)。
图6示出了根据一些实施例的具有波状线不连续部分10a的卡芯2a，该波状线不连续部分10包括限定单个柔性指状物22的第一直线段36a和第二直线段36b。卡芯2a与上述卡芯2相似，并且在此不再重复类似的描述。波状线不连续部分10a通常限定从切口8的内边缘延伸到卡芯2a的外边缘12a的弯曲路径(例如，凹槽或通道)。
图7示出了根据一些实施例的具有波状线不连续部分10b的卡芯2b，该波状线不连续部分10b包括延长的直线部分42a和缩短的直线部分42b。卡芯2b与以上结合图5讨论的金属卡芯2类似，并且在此不再重复类似的描述。卡芯2b包括耦合到切口8的第二部分8b的下部的波状线不连续部分10b。与卡芯2的波状线不连续部分10a的第一基本直线部分36a相比，不连续部分10b的第一基本直线部分42a具有更长的长度并且第二笔直部分42b具有基本较短的长度。波状线不连续部分10b进一步包括从切口8延伸的第一部分38a和从第一边缘12a延伸的第二部分38b，每个部分相对于卡芯2b的每个边缘12a、12b、14a、14a以非平行且非垂直的角度进行设置。
图8示出了根据一些实施例的包括直线不连续部分44的卡芯2c。卡芯2c与上述卡芯2-2b相似，并且在此不再重复类似的描述。卡芯2c用从切口8的边缘9延伸到卡芯2c的边缘12a的直线不连续部分44代替波状线不连续部分10。直线不连续部分44包括选择用来使不连续部分44的第一侧20a与第二侧20b有效地隔离而无需基本削弱卡芯2的结构的厚度。例如，在各种实施例中，直线不连续部分44包括至少300微米、至少500微米、至少700微米、300-900微米的宽度(例如，从第一侧20a到第二侧20b的距离)和/或任何其他合适的宽度。
图9示出了根据一些实施例的包括延伸至卡芯2d的边缘14a的切口58的卡芯2d。卡芯2d与上述卡芯2基本相似，并且在此不再重复类似的描述。卡芯2d包括主体52，主体52限定了包括第一部分58a和第二部分58b的切口58。主体52基本由第一短边缘12a、第二短边缘12b、第一长边缘14a和第二长边缘14b限定进行延伸。切口58从第一长边缘14a延伸到主体52中，使得切口58限定卡的第一长边缘14a的一部分。如以上关于卡芯2所讨论的，一个或多个电路元件可以被定位在切口58的任何部分内，以便维持足以使电路元件与卡芯2d电隔离的间隙(见图2-3)。
在所示的实施例中，切口58包括：第一部分58a，其具有第一矩形几何形状，在卡芯2d的第一边缘部分60a与第二边缘部分60b之间延伸；和第二部分58b，其具有与第一部分58a连续的第二矩形几何形状。尽管示出了具体实施例，但应当理解的是，切口58可以包括限定了任何数量的几何形状的任何数量的部分，并且此类实施例在本公开的范围内。
在一些实施例中，切口58的一部分，诸如第一部分58a，限定了可压纹区域62。可压纹区域62包括可受到已知压纹技术的卡芯2d和/或包括卡芯2d的成品凭证卡的一部分。例如，图10示出了成品凭证卡70(即，信用卡)，其包括覆盖层72和设置在可压纹区域62内的压纹74。图10进一步示出了设置在切口58的第二部分58b内的电路元件76，诸如直接接触式SoC元件。成品凭证卡70可以使用任何已知的技术(诸如例如以上结合图4所讨论的方法100)来形成。
尽管主题已经在示例性实施例方面中进行了描述，但是其并不限于此。相反，所附权利要求书应该被宽泛地解释为包括本领域技术人员可以实现的其他变型和实施例。

Claims (20)

1.一种卡芯，包含：
限定切口和不连续部分的主体，其中，所述切口包括在所述主体中由边缘限定的开口，并且其中，所述不连续部分包括由所述主体限定的从所述主体的外表面延伸至所述切口的通道；
位于所述切口内的至少一个电路元件，其中，所述切口限定了尺寸和几何形状，使得在所述至少一个电路元件和所述边缘之间限定间隙，以将所述至少一个电路元件与所述主体电磁隔离。
2.根据权利要求1所述的卡芯，其中，所述不连续部分包含波状线不连续部分，该波状线不连续部分包括至少一个弯曲部分和至少一个直线部分。
3.根据权利要求2所述的卡芯，其中，所述波状线不连续部分限定了至少一个柔性指状物，其被配置为当力被施加到所述卡芯时提供与所述主体的连续部分类似的弯曲轮廓。
4.根据权利要求2所述的凭证卡，其中，所述至少一个弯曲部分限定了180°的曲线。
5.根据权利要求4所述的凭证卡，其中，所述波状线不连续部分限定了平滑的重复振荡曲线。
6.根据权利要求1所述的卡芯，其中，由卡主体限定的所述切口包括具有由所述边缘限定的第一几何形状的第一部分和具有由所述边缘限定的第二几何形状的第二部分。
7.根据权利要求6所述的卡芯，其中，所述第一几何形状和所述第二几何形状是部分重叠的。
8.根据权利要求6所述的卡芯，其中，第一电路元件位于所述切口的第一部分中，并且第二电路元件位于所述切口的第二部分中。
9.根据权利要求8所述的卡芯，其中，所述第一电路元件被耦合到位于所述切口的第二部分内的多个接触垫，并且其中，所述第二电路元件通过所述接触垫耦合到所述第一电路元件。
10.根据权利要求9所述的卡芯，其中，所述第一电路元件是天线，并且所述第二电路元件是直接接触式片上系统(SoC)元件。
11.根据权利要求1所述的卡芯，其中，所述主体包含导电材料。
12.一种凭证卡，包含：
卡芯，包含：
包含导电材料的限定切口和不连续部分的主体，其中，所述切口包括在所述主体中由边缘限定的开口，并且其中，所述不连续部分包括由所述主体限定的从所述主体的外表面延伸到所述切口的通道；
位于所述切口内的至少一个电路元件，其中，所述切口限定了尺寸和几何形状，使得在所述至少一个电路元件与所述边缘之间限定间隙，以将所述至少一个电路元件与所述主体电磁隔离；
第一材料层，被设置在所述卡芯的第一侧上；以及
第二材料层，被设置在所述卡芯的第二侧上，其中，所述第一材料层和所述第二材料层在所述凭证卡的第一区域中各自耦合到所述卡芯的主体，其中，所述第一材料层在所述凭证卡的第二区域中耦合到所述第二材料层，并且其中，所述第二区域与由所述卡芯的主体限定的切口实质上对准。
13.根据权利要求12所述的凭证卡，其中，所述不连续部分包含波状线不连续部分，该波状线不连续部分包括至少一个弯曲部分和至少一个直线部分，并且其中，所述至少一个弯曲部分和所述至少一个直线部分一起限定了至少一个柔性指状物，其被配置为当力被施加到所述凭证卡时提供与所述主体的连续部分类似的弯曲轮廓。
14.根据权利要求13所述的凭证卡，其中，所述波状线不连续部分被配置为在所述凭证卡的表面区域上均匀地分配扭矩压力，以避免当力被施加到所述凭证卡时所述凭证卡的破裂或断裂。
15.根据权利要求12所述的凭证卡，其中，由卡主体限定的所述切口包括具有由所述边缘限定的第一几何形状的第一部分和具有由所述边缘限定的第二几何形状的第二部分，并且其中，所述第二区域与所述第一部分和所述第二部分实质上对准。
16.根据权利要求12所述的凭证卡，其中，所述至少一个电路元件包含位于所述切口的第一部分中的第一电路元件。
17.根据权利要求16所述的凭证卡，其中，所述第一电路元件耦合到位于所述切口的第二部分内的多个接触垫。
18.根据权利要求17所述的凭证卡，包含位于所述切口的第二部分中的第二电路元件，其中，所述第二电路元件通过所述多个接触垫而被耦合到所述第一电路元件。
19.根据权利要求16所述的凭证卡，其中，所述第一电路元件是天线。
20.一种形成凭证卡的方法，包括：
在卡芯的主体中形成切口，所述切口包括主体中的由边缘限定的开口；
在所述卡芯的主体中形成波状线不连续部分，其中，不连续部分包括由所述主体限定的从所述主体的外表面延伸至所述切口的通道；
将至少一个电路元件定位在所述切口内，其中，所述切口限定了尺寸和几何形状，使得在至少一个电路元件和所述边缘之间限定间隙，以将所述至少一个电路元件与所述主体电磁隔离；
将热塑性材料层定位在所述卡芯的第一侧上；
在第一区域中将所述热塑性材料层耦合到所述卡芯的主体，并且在第二区域中将所述热塑性材料层耦合到所述至少一个电路元件，其中，所述第二区域与由所述卡芯的主体限定的切口实质上对准。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210081743A1 (en) 2019-08-12 2021-03-18 Federal Card Services, LLC Dual interface metal cards and methods of manufacturing
US11416728B2 (en) 2019-08-15 2022-08-16 Federal Card Services, LLC Durable dual interface metal transaction cards
US20210049431A1 (en) 2019-08-14 2021-02-18 Federal Card Services, LLC Metal-containing dual interface smartcards
US11113593B2 (en) 2019-08-15 2021-09-07 Federal Card Services; LLC Contactless metal cards with fingerprint sensor and display
US11455507B2 (en) 2019-10-13 2022-09-27 Federal Card Services, LLC Metal transaction cards containing ceramic having selected coloring and texture
WO2021097208A1 (en) * 2019-11-16 2021-05-20 Federal Card Services, LLC Rfid enabled metal transaction card with shaped opening and shaped slit
US11341385B2 (en) 2019-11-16 2022-05-24 Federal Card Services, LLC RFID enabled metal transaction card with shaped opening and shaped slit
FR3105856B1 (fr) * 2019-12-31 2022-05-06 Idemia France Carte à puce métallique apte à fonctionner en sans contact
USD1032613S1 (en) 2020-02-02 2024-06-25 Federal Card Services, LLC Smart card
US11551050B2 (en) 2020-11-12 2023-01-10 Advanide Holdings Pte. Ltd. Card inlay for direct connection or inductive coupling technology
EP4002210A1 (en) 2020-11-12 2022-05-25 AdvanIDe Holdings Pte. Ltd. Card inlay for direct connection or inductive coupling technology

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4417413A (en) * 1979-05-17 1983-11-29 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Identification card with IC chip and a method for manufacturing the same
US4463971A (en) * 1981-04-14 1984-08-07 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Identification card having an IC module
US4889749A (en) * 1986-12-03 1989-12-26 Ryoden Kasei Co., Ltd. Identification card
US20100190381A1 (en) * 2008-12-31 2010-07-29 Manjirnath Chatterjee Compact power adapter with interchangeable heads
US20150021403A1 (en) * 2013-01-18 2015-01-22 David Finn Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
US20160110639A1 (en) * 2014-08-10 2016-04-21 David Finn Passive smart cards, metal cards, payment objects and smart jewelry
US20160365644A1 (en) * 2011-08-08 2016-12-15 David Finn Coupling frames for rfid devices
US20170017871A1 (en) * 2014-08-10 2017-01-19 David Finn Smart cards, rfid devices and methods

Family Cites Families (291)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2890202A (en) 1953-07-20 1959-06-09 Pittsburgh Plate Glass Co Method of preparing acrylate esters of epoxy resins
US3024216A (en) 1958-07-28 1962-03-06 Union Carbide Corp Compositions of partially hydrolyzed vinyl chloride-vinyl acetate copolymers and polyurethane resins, polyethylene coated with same and process for making coated article
US3191788A (en) 1963-03-26 1965-06-29 Grand Specialties Company Load tilting mechanism for industrial truck
US3847654A (en) 1970-06-08 1974-11-12 M & T Chemicals Inc Substrate bonded with vinyl dispersion textured coating
JPS5271590A (en) 1975-12-01 1977-06-15 Bridgestone Corp Production of novel high polymer
US4115479A (en) 1976-08-11 1978-09-19 Vynacron Dental Co. Casting resins by polymerizing liquid monomer in mixture of particulated vinyl halide resins
DE2837435B2 (de) 1978-08-28 1981-06-25 Friedrich Horst 5840 Schwerte Papenmeier Verfahren und Vorrichtung zum Aufbereiten von PVC-Pulver
US4310451A (en) 1979-10-25 1982-01-12 Diamond Shamrock Plastics Corporation Free flowing rigid PVC resin powder compositions
US4382201A (en) 1981-04-27 1983-05-03 General Electric Company Ultrasonic transducer and process to obtain high acoustic attenuation in the backing
US4480079A (en) 1982-04-12 1984-10-30 Imperial Chemical Industries Plc Copolymerization of unsaturated urethane monomers
US4399061A (en) 1981-10-14 1983-08-16 Rca Corporation Preparation of video disc molding composition
DE3248385A1 (de) 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
US4463128A (en) 1983-05-09 1984-07-31 W. R. Grace & Co. Reactive plastisol dispersion
JPS60252992A (ja) 1984-05-30 1985-12-13 Toshiba Corp Ｉｃカ−ド
FR2570101B1 (fr) 1984-09-07 1987-09-25 Sotimag Procede antifraude pour document de valeur
DE3575965D1 (de) 1984-12-19 1990-03-15 Soil Machine Dynamics Ltd Verfahren und vorrichtung zum ausheben von boden.
DE3685033D1 (de) 1985-01-25 1992-06-04 Ici Plc Polymerisierbare urethanzusammensetzungen.
DE8504263U1 (de) 1985-02-15 1986-06-12 Schwan-Stabilo Schwanhäußer GmbH & Co, 8500 Nürnberg Pudermine für Kosmetikstifte
DE3519053A1 (de) 1985-05-28 1986-12-18 W.R. Grace & Co., Cambridge, Mass. Dichtungsmasse
JPH0686177B2 (ja) 1986-09-29 1994-11-02 河西工業株式会社 自動車用内装部品
GB8624082D0 (en) 1986-10-08 1986-11-12 Dunlop Cct Sa Vinyl chloride polymer products
JPS63185630A (ja) 1987-01-29 1988-08-01 東洋鋼板株式会社 高硬度塩化ビニル被覆鋼板の製造方法
US4775702A (en) 1987-04-14 1988-10-04 The B. F. Goodrich Company Inversion process for producing low-skin porous friable particles of crosslinked PVC resin
US4775699A (en) 1987-04-14 1988-10-04 The B. F. Goodrich Company Crosslinked porous skinless particles of PVC resin
US4742085A (en) 1987-04-14 1988-05-03 The B. F. Goodrich Company Crosslinked porous skinless particles of PVC resin and process for producing same
US4775698A (en) 1987-04-14 1988-10-04 The B. F. Goodrich Company Process for producing porous substantially skinless particles of crosslinked PVC resin
US4775701A (en) 1987-04-14 1988-10-04 The B. F. Goodrich Company Mass process for producing porous friable particles of crosslinked PVC resin
US4775700A (en) 1987-04-14 1988-10-04 The B. F. Goodrich Company Process for producing porous skinless particles of crosslinked PVC resin
JPH03500033A (ja) 1988-06-21 1991-01-10 ダブリュー　アンド　ティー　エイヴァリー　リミテッド ポータブル電子トークンの製造法
KR970005475B1 (ko) 1988-07-15 1997-04-16 클레리언트 파이넌스(비브이아이) 리미티드 폴리-[α-히드록시-(아크릴,크로톤,또는 아크릴+크로톤)산]의 폴리락톤류 및 상응하는 염류의 제조방법
US5084501A (en) 1988-11-07 1992-01-28 Armstrong World Industries, Inc. Highly filled resin powder
US5143723A (en) 1988-11-23 1992-09-01 Estee Lauder, Inc. Colored cosmetic compositions
US5324506A (en) 1988-11-23 1994-06-28 Estee Lauder, Inc. Colored cosmetic compositions
US4954195A (en) 1989-02-13 1990-09-04 Lockheed Corporation Production of thermoset composites containing thermoplastic fillers
US5084699A (en) 1989-05-26 1992-01-28 Trovan Limited Impedance matching coil assembly for an inductively coupled transponder
EP0441047B1 (en) 1990-01-19 1996-06-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Thermosettable composition
JPH03239595A (ja) 1990-02-16 1991-10-25 Dainippon Printing Co Ltd カード製造方法
NL9000840A (nl) 1990-04-10 1991-11-01 Wavin Bv Werkwijze en installatie voor het vervaardigen van kunststofvoortbrengsels met behulp van een warm mengsel van pvc-poeder en additieven, alsmede een voor toepassing bij deze werkwijze geschikte warmmenger.
US5198501A (en) 1990-08-20 1993-03-30 Air Products And Chemicals, Inc. In-situ polymerized blends of vinyl acetate/ethylene copolymar and poly(vinyl chloride)
JPH04216850A (ja) 1990-12-17 1992-08-06 Nippon Zeon Co Ltd 塩化ビニル系プラスチゾル組成物
USD341092S (en) 1991-04-08 1993-11-09 Manufacture Jaeger-Le Coultre, S.A. Wrist watch
US5281855A (en) 1991-06-05 1994-01-25 Trovan Limited Integrated circuit device including means for facilitating connection of antenna lead wires to an integrated circuit die
DE4135937C2 (de) 1991-10-31 1997-07-03 Pegulan Tarkett Ag Verfahren zu Herstellen von Latex-, PVC-, und Weichmacher-freien Textil- oder Kunststoff-Boden- und Wandbelägen
US5233022A (en) 1991-08-26 1993-08-03 United Technologies Automotive, Inc. Flow property shelf life of PVC dry blend powders
US5198170A (en) 1991-09-19 1993-03-30 The B. F. Goodrich Company Method for extrusion of powered PVC compounds
JP3049894B2 (ja) 1991-11-27 2000-06-05 日本ゼオン株式会社 アクリル酸エステル系共重合体プラスチゾル組成物
US5255430A (en) 1992-10-08 1993-10-26 Atmel Corporation Method of assembling a module for a smart card
FR2701268B1 (fr) 1993-02-05 1995-04-14 Atochem Elf Sa Peintures à base de poudres de polyamide destinées au revêtement de profilés PVC.
US5407893A (en) 1993-08-19 1995-04-18 Konica Corporation Material for making identification cards
JPH0793817A (ja) 1993-09-24 1995-04-07 Canon Inc 情報記録媒体
FR2713648B1 (fr) 1993-12-15 1996-03-01 Rhone Poulenc Chimie Composition stabilisante pour polymère chloré comportant des béta-dicétones.
FR2716555B1 (fr) 1994-02-24 1996-05-15 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
US5822194A (en) 1994-03-31 1998-10-13 Ibiden Co., Ltd. Electronic part mounting device
JPH0817288A (ja) 1994-07-04 1996-01-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 透明タッチパネル
FR2724477B1 (fr) 1994-09-13 1997-01-10 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes sans contact
CA2192076C (en) 1995-04-13 2000-01-18 Masao Gogami Ic card and ic module
USD378064S (en) 1995-05-11 1997-02-18 Manufacture Jaeger-Le Coultre Sa Wristwatch
US6611199B1 (en) 1995-10-11 2003-08-26 Motorola, Inc. Capacitively powered portable communication device and associated exciter/reader and related method
JP3721520B2 (ja) 1996-02-12 2005-11-30 フィン，ダーヴィト ワイヤ導体を接触させるための方法
DE59701709C5 (de) 1996-02-12 2014-01-09 Smartrac Ip B.V. Verfahren und vorrichtung zur kontaktierung eines drahtleiters
FR2761497B1 (fr) 1997-03-27 1999-06-18 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'une carte a puce ou analogue
FR2762115B1 (fr) 1997-04-10 1999-12-03 Schlumberger Ind Sa Procede d'insertion d'un module electronique dans un corps de carte a memoire electronique
US5955021A (en) 1997-05-19 1999-09-21 Cardxx, Llc Method of making smart cards
NO310365B1 (no) 1997-07-18 2001-06-25 Norsk Hydro As PVC-blanding, anvendelse av denne og metode for dens fremstilling
US6052062A (en) 1997-08-20 2000-04-18 Micron Technology, Inc. Cards, communication devices, and methods of forming and encoding visibly perceptible information on the same
FR2769110B1 (fr) 1997-09-26 1999-12-03 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'un module ou etiquette electronique, module ou etiquette obtenue et support comportant un tel module ou etiquette
US6037879A (en) 1997-10-02 2000-03-14 Micron Technology, Inc. Wireless identification device, RFID device, and method of manufacturing wireless identification device
US7012504B2 (en) 2002-04-01 2006-03-14 Micron Technology, Inc. Wireless identification device, RFID device with push-on/push off switch, and method of manufacturing wireless identification device
US6768415B1 (en) 1997-10-03 2004-07-27 Micron Technology, Inc. Wireless identification device, RFID device with push-on/push-off switch, method of manufacturing wireless identification device
CN1179295C (zh) 1997-11-14 2004-12-08 凸版印刷株式会社 复合ic模块及复合ic卡
USD404319S (en) 1997-12-24 1999-01-19 Manufacture Jaeger-Le Coultre Sa Wristwatch
MY119535A (en) 1998-02-17 2005-06-30 Herberts Gmbh & Co Kg Process for coating a surface with a powder coating composition
US6241153B1 (en) 1998-03-17 2001-06-05 Cardxx, Inc. Method for making tamper-preventing, contact-type, smart cards
US6353242B1 (en) 1998-03-30 2002-03-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory
US6191382B1 (en) 1998-04-02 2001-02-20 Avery Dennison Corporation Dynamic laser cutting apparatus
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
FR2779851B1 (fr) 1998-06-12 2002-11-29 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'une carte a circuit integre et carte obtenue
CA2340005C (en) 1998-08-26 2014-05-06 Sensors For Medicine And Science, Inc. Optical-based sensing devices
US6147605A (en) 1998-09-11 2000-11-14 Motorola, Inc. Method and apparatus for an optimized circuit for an electrostatic radio frequency identification tag
DE69938929D1 (de) 1998-09-11 2008-07-31 Motorola Inc Rfid-etikettenvorrichtung und verfahren
US6100804A (en) 1998-10-29 2000-08-08 Intecmec Ip Corp. Radio frequency identification system
JP2000148959A (ja) 1998-11-13 2000-05-30 Henkel Japan Ltd Ｉｃカードの製造法
DE19855125A1 (de) 1998-11-30 2000-05-31 Basf Coatings Ag Aus mindestens drei Komponenten bestehendes Beschichtungsmittel, Verfahren zu seiner Herstellung sowie seine Verwendung
DE19855167A1 (de) 1998-11-30 2000-05-31 Basf Coatings Ag Aus mindestens drei Komponenten bestehendes Beschichtungsmittel, Verfahren zu seiner Herstellung sowie seine Verwendung
DE19855146A1 (de) 1998-11-30 2000-05-31 Basf Coatings Ag Aus mindestens drei Komponenten bestehendes Beschichtungsmittel, Verfahren zu seiner Herstellung sowie seine Verwendung
US6730734B1 (en) 1998-12-08 2004-05-04 Rohm And Haas Company Impact modifier compositions which enhance the impact strength properties and lower the viscosity of melt processed plastics resins and methods of making said compositions
SE521714C2 (sv) 1999-01-20 2003-12-02 Bozena Olsson Nagellacksbortagande medel
US8636648B2 (en) 1999-03-01 2014-01-28 West View Research, Llc Endoscopic smart probe
DE19915765C2 (de) 1999-04-08 2001-06-21 Cubit Electronics Gmbh Kontaktloser Transponder und Verfahren zu seiner Herstellung
USD423374S (en) 1999-04-21 2000-04-25 Manufacture Jaeger-Le Coultre Sa Wristwatch
US6376769B1 (en) 1999-05-18 2002-04-23 Amerasia International Technology, Inc. High-density electronic package, and method for making same
FR2794266B1 (fr) 1999-05-25 2002-01-25 Gemplus Card Int Procede de fabrication de dispositif electronique portable a circuit integre comportant un dielectrique bas cout
ATE546481T1 (de) 1999-08-27 2012-03-15 Angiodevice Internat Gmbh Biologisch verträgliche polymervorrichtung
US8066190B2 (en) 1999-09-07 2011-11-29 American Express Travel Related Services Company, Inc. Transaction card
US6581839B1 (en) 1999-09-07 2003-06-24 American Express Travel Related Services Company, Inc. Transaction card
US7837116B2 (en) 1999-09-07 2010-11-23 American Express Travel Related Services Company, Inc. Transaction card
US6764014B2 (en) 1999-09-07 2004-07-20 American Express Travel Related Services Company, Inc. Transaction card
US6749123B2 (en) 1999-09-07 2004-06-15 American Express Travel Related Services Company, Inc. Transaction card
US7306158B2 (en) 2001-07-10 2007-12-11 American Express Travel Related Services Company, Inc. Clear contactless card
US7093767B2 (en) 1999-09-07 2006-08-22 American Express Travel Related Services Company, Inc. System and method for manufacturing a punch-out RFID transaction device
NL1013028C2 (nl) 1999-09-10 2001-03-13 Dsm Nv Informatiedragend vormdeel.
US6784230B1 (en) 1999-09-23 2004-08-31 Rohm And Haas Company Chlorinated vinyl resin/cellulosic blends: compositions, processes, composites, and articles therefrom
US6296188B1 (en) 1999-10-01 2001-10-02 Perfect Plastic Printing Corporation Transparent/translucent financial transaction card including an infrared light filter
DE19947521A1 (de) 1999-10-02 2001-04-05 Basf Coatings Ag Mit aktinischer Strahlung aktivierbare Bindungen enthaltendes festes Stoffgemisch und seine Verwendung
EP1262510B1 (en) 1999-12-03 2007-02-07 China Petro-Chemical Corporation Full vulcanized powdered rubber with controllable particle diameter, preparing method and uses thereof
US7592394B2 (en) 1999-12-15 2009-09-22 Arkema France Plastic compositions having mineral-like appearance
EP1111001B1 (en) 1999-12-23 2006-06-14 Rohm And Haas Company Plastics additives composition, process and blends thereof
DE10014399A1 (de) 2000-03-23 2001-10-04 Wacker Polymer Systems Gmbh Vernetzbare Polymerzusammensetzung
US6962613B2 (en) 2000-03-24 2005-11-08 Cymbet Corporation Low-temperature fabrication of thin-film energy-storage devices
US6611050B1 (en) 2000-03-30 2003-08-26 International Business Machines Corporation Chip edge interconnect apparatus and method
ITMI20010807A1 (it) 2000-04-14 2002-10-13 Saint Gobain Procedimento per la fabbricazione di piste elettroconduttorici sunun substrato trasparente e substrato ottenuto
US7893435B2 (en) 2000-04-18 2011-02-22 E Ink Corporation Flexible electronic circuits and displays including a backplane comprising a patterned metal foil having a plurality of apertures extending therethrough
JP2002033296A (ja) 2000-04-26 2002-01-31 Lintec Corp シリコンウエハ用の補強材および該補強材を用いたｉｃチップの製造方法
EP1158601A1 (de) 2000-05-15 2001-11-28 Häni Prolectron Ag Trägerelement für eine Antenne mit geringer Handempfindlichkeit
US6380272B1 (en) 2000-08-23 2002-04-30 Kuei Yung Wang Chen Manufacturing method for structural members from foamed plastic composites containing wood flour
US6477926B1 (en) 2000-09-15 2002-11-12 Ppg Industries Ohio, Inc. Polishing pad
JP4030428B2 (ja) 2000-09-21 2008-01-09 ローム アンド ハース カンパニー 軽度に改質された粘土に関与する乳化重合方法およびそれを含む組成物
US6599993B1 (en) 2000-10-11 2003-07-29 Basf Corporation Low gloss textured powder coating
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
US20020091178A1 (en) 2001-01-05 2002-07-11 Hossein Amin-Javaheri Polyvinyl chloride composition
US20020119294A1 (en) 2001-02-28 2002-08-29 Jason Monkarsh Light-emitting, light-rechargeable labels for containers
JP3916405B2 (ja) 2001-03-06 2007-05-16 松下電器産業株式会社 電子部品実装済部品の製造方法、電子部品実装済完成品の製造方法、及び半導体部品実装済完成品
US6551537B2 (en) 2001-03-08 2003-04-22 Nan Ya Plastics Corporation Manufacturing method for structural members from foamed plastic composites containing wood flour
US20020125431A1 (en) 2001-03-12 2002-09-12 Peter Hwang Infrared radiation detection device
US6462273B1 (en) 2001-03-16 2002-10-08 Micron Technology, Inc. Semiconductor card and method of fabrication
US20020132086A1 (en) 2001-03-19 2002-09-19 Hsu Tang Su-Tuan Sweat-absorbing and non-slip pad
FR2824939B1 (fr) 2001-05-16 2003-10-10 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact a l'aide de papier transfert et carte a puce obtenue a partir de ce procede
US6790893B2 (en) 2001-11-30 2004-09-14 Pyrophobic Systems Ltd. Compound of intumescent powder and thermoplastic material
US7097549B2 (en) 2001-12-20 2006-08-29 Ppg Industries Ohio, Inc. Polishing pad
DE10163825A1 (de) 2001-12-22 2003-07-03 Degussa Pulverlackzusammensetzungen aus kristallinen Urethanacrylaten und deren Verwendung
US6639309B2 (en) 2002-03-28 2003-10-28 Sandisk Corporation Memory package with a controller on one side of a printed circuit board and memory on another side of the circuit board
WO2003087219A1 (fr) 2002-03-29 2003-10-23 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Dispersion de resine thermo-reticulable
US20040002559A1 (en) 2002-04-10 2004-01-01 Malisa Troutman Flame retardant coatings
CN100357114C (zh) 2002-04-23 2007-12-26 株式会社理光 信息记录显示卡,及使用该卡的图像处理方法与图像处理装置
US20030216701A1 (en) 2002-05-15 2003-11-20 Gentho Sumarta Synthetic glove and process for making
FR2840459B1 (fr) 2002-05-28 2004-07-16 Itt Mfg Enterprises Inc Connecteur electrique pour une carte a puce comportant un commutateur perfectionne
US6918984B2 (en) 2002-06-24 2005-07-19 Loctite (R&D) Limited Photocurable adhesive compositions, reaction products of which have low halide ion content
US6786415B2 (en) 2002-08-06 2004-09-07 Jung-Hua Yiu Memory card connector
JP3866178B2 (ja) 2002-10-08 2007-01-10 株式会社ルネサステクノロジ Ｉｃカード
US6861475B2 (en) 2002-10-16 2005-03-01 Rohm And Haas Company Smooth, flexible powder coatings
US7137148B2 (en) 2002-10-31 2006-11-21 Microflex Corporation PVC based medical gloves and formulations therefor
JP2004185208A (ja) 2002-12-02 2004-07-02 Sony Corp Ｉｃカード
GB0229747D0 (en) 2002-12-20 2003-01-29 Axis Shield Asa Assay
JP4365326B2 (ja) 2003-01-03 2009-11-18 アメリカン エクスプレス トラベル リレイテッド サービシーズ カンパニー， インコーポレイテッド 金属を包含したトランザクションカード及びそれを作成する方法
US7588184B2 (en) 2003-01-03 2009-09-15 American Express Travel Related Services Company, Inc. Metal-containing transaction card and method of making the same
US7823777B2 (en) 2003-01-03 2010-11-02 American Express Travel Related Services Company, Inc. Metal-containing transaction card and method of making same
US8033457B2 (en) 2003-01-03 2011-10-11 American Express Travel Related Services Company, Inc. Metal-containing transaction card and method of making the same
US20060155018A1 (en) 2003-01-08 2006-07-13 Heinz-Dieter Metzemacher Master batches based on pre-exfoliated nanoclays and the use of the same
US7440771B2 (en) 2003-02-28 2008-10-21 American Express Travel Related Services Company, Inc. Transaction card providing displayed information
DE10311639A1 (de) 2003-03-14 2004-09-23 Röhm GmbH & Co. KG Antistatisch beschichteter Formkörper und Verfahren zu seiner Herstellung
FR2853115B1 (fr) 2003-03-28 2005-05-06 A S K Procede de fabrication d'antenne de carte a puce sur un support thermoplastique et carte a puce obtenue par ledit procede
CN1239587C (zh) 2003-04-03 2006-02-01 中国石油化工股份有限公司 一种复合粉末及其制备方法和用途
US7917298B1 (en) 2003-04-17 2011-03-29 Nanosys, Inc. Nanocrystal taggants
US20040216658A1 (en) 2003-04-30 2004-11-04 Wu-Chueh Lin Pool float and method of making the same
JP4235042B2 (ja) 2003-06-11 2009-03-04 共同印刷株式会社 非接触ｉｃカード、ｉｃモジュール及び非接触ｉｃカードの製造方法
JP4608615B2 (ja) 2003-06-17 2011-01-12 コグニス・アイピー・マネジメント・ゲーエムベーハー 皮膚引き締め用組成物中の変性大豆タンパク質
US7230047B2 (en) 2003-06-25 2007-06-12 Henkel Corporation Reformable compositions
US7147625B2 (en) 2003-07-01 2006-12-12 Icet, Inc. Leg bag accessory
EP1502922A1 (en) 2003-07-30 2005-02-02 Loctite (R & D) Limited Curable encapsulant compositions
US7566001B2 (en) 2003-08-29 2009-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. IC card
US6946628B2 (en) 2003-09-09 2005-09-20 Klai Enterprises, Inc. Heating elements deposited on a substrate and related method
DE10350556A1 (de) 2003-10-29 2005-06-02 Clariant Gmbh Wasserbasierende Pigmentpräparationen
ATE396063T1 (de) 2003-12-10 2008-06-15 Landqart Identifikationskarte und verfahren zu deren herstellung
US7721956B2 (en) 2003-12-10 2010-05-25 American Express Travel Related Services Company, Inc. Foldable transaction card systems
GB2410308B (en) 2004-01-20 2008-06-25 Uponor Innovation Ab Multilayer pipe
US20050182156A1 (en) 2004-02-18 2005-08-18 Guixi Liu Glove made with non-toxic plasticizer ATBC
US20050218551A1 (en) 2004-04-01 2005-10-06 Izhar Halahmi Process for producing polar polyolefines and modified polyolefines thereof
IL161473A0 (en) 2004-04-18 2004-09-27 Polyram Ram On Ind Lp Star-like polyolefin having high propylene content and polar derivatives thereof and method for its production
US7544266B2 (en) 2004-05-21 2009-06-09 Illinois Tool Works Inc. Process of making laminated sheet and product made by the process
US20060042827A1 (en) 2004-09-02 2006-03-02 Chou Wai P SD/MMC cards
CN1772802A (zh) 2004-11-11 2006-05-17 东莞强发制鞋有限公司 一种止滑耐油鞋底的成型材料
US7297370B2 (en) 2004-12-22 2007-11-20 General Electric Company Curable encapsulant composition, device including same, and associated method
US20060192674A1 (en) 2005-02-11 2006-08-31 George Roberta Matched RFID enabled illuminating jewelry/personal articles
CN101160738B (zh) 2005-02-17 2011-04-13 Nxp股份有限公司 移动通信设备
WO2006087087A1 (de) 2005-02-17 2006-08-24 Tritron Gmbh & Co. Kg Vorbehandlung und/oder vorbeschichtung von nicht saugfähigen substraten und/oder nicht saugfähigen trägermaterialien
DE102005013439A1 (de) 2005-03-21 2006-09-28 Basf Ag Verfahren zur Herstellung von Polymerisatpulvern
AU2005329469B2 (en) 2005-03-23 2012-02-16 Cardxx, Inc. Method for making Advanced Smart Cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces
WO2006105092A2 (en) 2005-03-26 2006-10-05 Privasys, Inc. Electronic financial transaction cards and methods
US7237724B2 (en) 2005-04-06 2007-07-03 Robert Singleton Smart card and method for manufacturing a smart card
CN1305618C (zh) 2005-04-26 2007-03-21 黄德欢 电沉积制备纳米铜粉的方法
KR20080003006A (ko) 2005-04-27 2008-01-04 프라이베이시스, 인크. 전자 카드 및 그의 제조방법
US7766063B2 (en) 2005-04-28 2010-08-03 The Boeing Company Machine assisted laminator and method
US7757957B2 (en) 2005-05-11 2010-07-20 American Express Travel Related Services Company, Inc. Textured transaction cards and methods of making the same
JP2006339757A (ja) 2005-05-31 2006-12-14 Denso Corp アンテナコイル、通信基板モジュールの製造方法及びカード型無線機
US7601563B2 (en) 2005-06-10 2009-10-13 Kingston Technology Corporation Small form factor molded memory card and a method thereof
DE102005037611A1 (de) 2005-08-05 2007-02-15 Eckart Gmbh & Co. Kg Metalleffektpigmente mit anorganisch/organischer Mischschicht, Verfahren zur Herstellung solcher Metalleffektpigmente und deren Verwendung
FR2890212B1 (fr) 2005-08-30 2009-08-21 Smart Packaging Solutions Sps Module electronique a double interface de communication, notamment pour carte a puce
GB0519608D0 (en) 2005-09-26 2005-11-02 Sec Dep For The Home Departmen Document and method of manufacuring same
DE102005049916A1 (de) 2005-10-17 2007-04-19 Degussa Gmbh Lagerstabile, reaktive Pulverlackzusammensetzungen mit kristallinen Bestandteilen
KR101376401B1 (ko) 2005-10-27 2014-03-27 3디 시스템즈 인코오퍼레이티드 무-안티몬 광경화성 수지 조성물 및 3차원 물품
US7511371B2 (en) 2005-11-01 2009-03-31 Sandisk Corporation Multiple die integrated circuit package
US20070104938A1 (en) 2005-11-09 2007-05-10 Union Looper Co., Ltd. Foam cushion with a high water-absorption ability
US8034153B2 (en) 2005-12-22 2011-10-11 Momentive Performances Materials, Inc. Wear resistant low friction coating composition, coated components, and method for coating thereof
DE102005062027A1 (de) 2005-12-22 2007-06-28 Basf Ag Wässrige Dispersionen von Polymeren, die einen Fluoreszenzfarbstoff enthalten, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung zum Markieren von Materialien
WO2007082839A2 (de) 2006-01-19 2007-07-26 Basf Se Polymerisatpulver mit hohem kautschukanteil und deren herstellung
DK1984442T3 (da) 2006-02-14 2010-07-26 Arkema France Hybrid-kraftpåvirkningsmodifikatorer og fremgangsmåde til fremstilling af disse
WO2007097785A1 (en) 2006-02-21 2007-08-30 Patel Gordhanbhai N Method of making smart cards with an encapsulant
DE102006009131A1 (de) 2006-02-24 2007-09-06 Eckart Gmbh & Co.Kg Mit anorganisch/organischen Mischschichten beschichtete Perlglanzpigmente und Verfahren zu deren Herstellung
DE102006009130A1 (de) 2006-02-24 2007-08-30 Eckart Gmbh & Co. Kg Wetterstabile Perlglanzpigmente auf Basis dünner Glasplättchen und Verfahren zu deren Herstellung
US8200320B2 (en) 2006-03-03 2012-06-12 PhysioWave, Inc. Integrated physiologic monitoring systems and methods
US7668588B2 (en) 2006-03-03 2010-02-23 PhysioWave, Inc. Dual-mode physiologic monitoring systems and methods
DE102006012302A1 (de) 2006-03-15 2007-09-27 Seaquist Perfect Dispensing Gmbh Abgabevorrichtung
FR2900484B3 (fr) 2006-04-28 2008-08-08 Ask Sa Support de dispositif d'identification radiofrequence et son procede de fabrication
WO2007147629A1 (en) 2006-06-23 2007-12-27 Fractus, S.A. Chip module, sim card, wireless device and wireless communication method
KR20090051096A (ko) 2006-08-14 2009-05-20 타이코 일렉트로닉스 레이켐 케이. 케이. 안테나 소자 및 그 제조 방법
US8138591B2 (en) 2006-09-23 2012-03-20 Stats Chippac Ltd Integrated circuit package system with stacked die
US8608080B2 (en) 2006-09-26 2013-12-17 Feinics Amatech Teoranta Inlays for security documents
CZ307210B6 (cs) 2006-10-27 2018-03-28 Austin Detonator S.R.O. Izolace, obklopující vodič elektrického proudu, pro zlepšení separovatelnosti od zpracovávané rubaniny
AU2007317875B2 (en) 2006-11-06 2014-03-06 Josef Feldman Laminated identification document
JP4860436B2 (ja) 2006-11-07 2012-01-25 トッパン・フォームズ株式会社 Ｉｃカードおよびその製造方法
FR2909029B1 (fr) 2006-11-27 2011-10-21 Solvay Procede de fabrication d'une plaque composite a base de pvc et structure incluant une telle plaque
US8017147B2 (en) 2008-04-07 2011-09-13 Mazed Mohammad A Nutritional supplement for the prevention of cardiovascular disease, alzheimer's disease, diabetes, and regulation and reduction of blood sugar and insulin resistance
DE602007009719D1 (de) 2006-12-07 2010-11-18 Agfa Gevaert Nv Verfahren zur herstellung eines informationsträgers
WO2008081224A1 (en) 2006-12-28 2008-07-10 Fci Flat substrates for identification cards and manufacturing methods of the same
US20080194736A1 (en) 2007-02-13 2008-08-14 Minqiu Lu PVC nanocomposite manufacturing technology and applications
US20100078329A1 (en) 2007-02-25 2010-04-01 Uri Mirsky Optically monitoring an alox fabrication process
US8501646B2 (en) 2007-03-02 2013-08-06 Mitsui Chemicals, Inc. Non-woven fabric laminate
US7868441B2 (en) 2007-04-13 2011-01-11 Maxim Integrated Products, Inc. Package on-package secure module having BGA mesh cap
TW200845236A (en) 2007-05-04 2008-11-16 Utac Taiwan Memory card and method for fabricating the same
US20080282540A1 (en) 2007-05-14 2008-11-20 Innovatier, Inc. Method for making advanced smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces
ES2446522T3 (es) 2007-05-25 2014-03-10 Evonik Röhm Gmbh Procedimiento para la preparación de metacrilato de metilo usando metanol reciclado
DE102007041027A1 (de) 2007-08-29 2009-03-05 Eckart Gmbh Effektpigmente auf Basis von aus anorganisch-organischen Mischphasen gebildeten Substraten, deren Herstellung und Verwendung
US7845839B2 (en) 2007-11-13 2010-12-07 Intematix Corporation Light emitting display
CN101861356B (zh) 2007-11-16 2013-09-11 纳幕尔杜邦公司 包含双峰离聚物组合物的制品
US7879922B2 (en) 2007-11-20 2011-02-01 PolyuMAC Inc. Rigid, closed-cell, graft-polymer foam; rigid flexible cellular foam; rigid flexible cellular foam mixtures; and method for manufacturing a rigid, closed-cell, graft-polymer foam
US20090142981A1 (en) 2007-12-03 2009-06-04 Velsicol Chemical Corporation Novel Compositions Comprising Structural Isomers Of 1,4-Cyclohexanedimethanol Dibenzoate and Polymer Compositions Containing Same
CN101971194A (zh) 2007-12-19 2011-02-09 谢玉莲 非接触式和双界面嵌体及其生产方法
US20090159657A1 (en) 2007-12-19 2009-06-25 Taisys Technologies Co., Ltd. Contactless integrated circuit card system
US8973824B2 (en) 2007-12-24 2015-03-10 Dynamics Inc. Cards and devices with magnetic emulators with zoning control and advanced interiors
US9542635B2 (en) 2007-12-31 2017-01-10 Composecure, Llc Foil composite card
JP5181724B2 (ja) 2008-02-27 2013-04-10 凸版印刷株式会社 Ｉｃカード及びその製造方法
US20090247369A1 (en) 2008-03-27 2009-10-01 Shuo-Hsiu Johnny Chang Hygienic exercise equipment and manufacturing method thereof
US8814052B2 (en) 2008-08-20 2014-08-26 X-Card Holdings, Llc Secure smart card system
JP2010059225A (ja) 2008-09-01 2010-03-18 Toray Ind Inc 炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料
WO2010045594A2 (en) 2008-10-17 2010-04-22 Occam Portfolio Llc Flexible circuit assemblies without solder and methods for their manufacture
JP4525869B2 (ja) 2008-10-29 2010-08-18 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP2010250467A (ja) 2009-04-14 2010-11-04 Toppan Printing Co Ltd デュアルインターフェイスｉｃカードの製造方法及びアンテナ内蔵カード
US9567426B2 (en) 2009-05-29 2017-02-14 Cytec Technology Corp. Engineered crosslinked thermoplastic particles for interlaminar toughening
US8393547B2 (en) 2009-08-05 2013-03-12 Perfect Plastic Printing Corporation RF proximity financial transaction card having metallic foil layer(s)
EP2302567B1 (en) 2009-09-17 2015-11-11 Nxp B.V. Surface-tolerant RFID transponder device
US8474726B2 (en) 2010-08-12 2013-07-02 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and increasing coupling
US8366009B2 (en) 2010-08-12 2013-02-05 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
US9165240B2 (en) 2009-10-15 2015-10-20 Feinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
KR20110058183A (ko) 2009-11-26 2011-06-01 이스마트코리아 유한회사 Ｉｃ 카드 제조 방법
KR101092845B1 (ko) 2009-12-03 2011-12-14 (주)이모트 Ｒｆｉｄ 태그 내장 형 인레이와, 이를 포함하는 카드, 및 ｒｆｉｄ 태그 내장형 인레이의 제조 방법
US8944810B2 (en) 2010-02-02 2015-02-03 Composecure, Llc Metal card
TW201201450A (en) 2010-06-28 2012-01-01 En-Min Jow Memory element having wireless recognition function and portable electronic device integrating the same
FR2963139B1 (fr) 2010-07-20 2012-09-14 Oberthur Technologies Dispositif a microcircuit comprenant des moyens d'amplification du gain d'une antenne
US20130126622A1 (en) 2011-08-08 2013-05-23 David Finn Offsetting shielding and enhancing coupling in metallized smart cards
US9033250B2 (en) 2010-08-12 2015-05-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface smart cards, and methods of manufacturing
US8789762B2 (en) 2010-08-12 2014-07-29 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods of making
US9272370B2 (en) 2010-08-12 2016-03-01 Féinics Amatech Teoranta Laser ablating structures for antenna modules for dual interface smartcards
US20150235122A1 (en) 2012-08-30 2015-08-20 David Finn Dual interface card with metallized layer
US8991712B2 (en) 2010-08-12 2015-03-31 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
US9195932B2 (en) 2010-08-12 2015-11-24 Féinics Amatech Teoranta Booster antenna configurations and methods
US9112272B2 (en) 2010-08-12 2015-08-18 Feinics Amatech Teoranta Antenna modules for dual interface smart cards, booster antenna configurations, and methods
KR101275983B1 (ko) 2010-09-01 2013-06-14 현대카드 주식회사 메탈 결제카드 및 그 제작 방법
AU2011250831A1 (en) 2010-12-03 2012-06-21 Bayer Intellectual Property Gmbh Security and/or valuable documents with a top layer with a scratch-resistant finish
CN102637455A (zh) 2011-02-10 2012-08-15 上海宏力半导体制造有限公司 存储器阵列
USD693264S1 (en) 2011-04-18 2013-11-12 Cartier Creation Studio Sa Part of bracelet for watch
EP2525304A1 (fr) 2011-05-17 2012-11-21 Gemalto SA Dispositif transpondeur radiofréquence à circuit résonant passif optimisé
US8672232B2 (en) 2011-06-27 2014-03-18 Composecure, Llc Combination card of metal and plastic
EP2541471A1 (fr) 2011-07-01 2013-01-02 Gemalto SA Dispositif portatif à contacts électriques évidés
KR101346812B1 (ko) 2011-07-08 2014-08-25 (주)바이오스마트 금속카드 및 그의 제조방법
US9256773B2 (en) 2011-07-27 2016-02-09 Féinics Amatech Teoranta Capacitive coupling of an RFID tag with a touch screen device acting as a reader
US9390364B2 (en) 2011-08-08 2016-07-12 Féinics Amatech Teoranta Transponder chip module with coupling frame on a common substrate for secure and non-secure smartcards and tags
US9475086B2 (en) 2013-01-18 2016-10-25 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
US20150129665A1 (en) 2013-11-13 2015-05-14 David Finn Connection bridges for dual interface transponder chip modules
DE102011056326B4 (de) 2011-12-13 2019-04-04 Infineon Technologies Ag Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung
BR112014018042A8 (pt) 2012-01-23 2017-07-11 Feinics Amatech Teoranta Deslocando blindagem e aprimorando acoplamento em cartões inteligentes metalizados
US9122968B2 (en) 2012-04-03 2015-09-01 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same
US9594999B2 (en) 2012-04-03 2017-03-14 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making the same
US9665814B2 (en) 2012-05-30 2017-05-30 Black Card Llc Multi-layer metal-carbon transaction cards and associated methods
US20130332353A1 (en) 2012-06-08 2013-12-12 American Express Travel Related Services Company, Inc. System and method for using flexible circuitry in payment accessories
BR302012006410S1 (pt) 2012-06-27 2014-11-11 Cartier Creation Studio Sa Configuração aplicada em relógio
US8857722B2 (en) 2012-07-20 2014-10-14 CPI Card Group—Colorado, Inc. Weighted transaction card
FR2994005B1 (fr) 2012-07-25 2017-05-26 Microconnections Sas Module electronique pour carte a puce et circuit imprime pour la realisation d'un tel module
EP3711969B1 (en) 2012-09-04 2023-06-07 Idemia America Corp. Method for forming a core layer of an information carrying card
ES2672724T3 (es) 2012-09-07 2018-06-15 Card Limited, LLC Tarjetas personales formadas a partir de metales preciosos o de aleaciones con metales preciosos
US20140260424A1 (en) 2013-03-14 2014-09-18 Michael K. Warren Jewelry piece with interchangeable rfid tag
US20140102136A1 (en) 2012-10-12 2014-04-17 Michael K. Warren Jewelry piece with interchangeable rfid tag
US20140138443A1 (en) 2012-11-21 2014-05-22 Black Card Llc Transaction card
JP6136449B2 (ja) 2013-03-28 2017-05-31 セイコーエプソン株式会社 ラベル生産装置、及び、ラベル生産方法
CA2848106C (en) 2013-04-02 2021-07-13 McMole Technologies Inc. System and method for identification and authentication of precious metals and small jewelry items using radio frequency identification ("rfid") technology
CN105593030B (zh) 2013-08-21 2019-07-12 X卡控股有限公司 用于通过辐射固化制造信息携带卡的装置与方法以及形成的产品
KR101754985B1 (ko) * 2016-04-21 2017-07-19 주식회사 아이씨케이 비접촉식 카드 기능을 갖는 메탈 카드 및 그 제조 방법
US10762412B2 (en) * 2018-01-30 2020-09-01 Composecure, Llc DI capacitive embedded metal card
US10909436B2 (en) * 2019-05-13 2021-02-02 American Express Travel Related Services Company, Inc. Angled slot in a transaction card
US11410013B2 (en) * 2019-09-27 2022-08-09 Whitewater Solutions, Llc Method of filling a slit in a metallic smartcard
US20220253661A1 (en) * 2021-01-18 2022-08-11 Credit Card Supplies Corporation Method for manufacturing electronic transaction cards

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4417413A (en) * 1979-05-17 1983-11-29 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Identification card with IC chip and a method for manufacturing the same
US4463971A (en) * 1981-04-14 1984-08-07 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Identification card having an IC module
US4889749A (en) * 1986-12-03 1989-12-26 Ryoden Kasei Co., Ltd. Identification card
US20100190381A1 (en) * 2008-12-31 2010-07-29 Manjirnath Chatterjee Compact power adapter with interchangeable heads
US20160365644A1 (en) * 2011-08-08 2016-12-15 David Finn Coupling frames for rfid devices
US20150021403A1 (en) * 2013-01-18 2015-01-22 David Finn Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
US20160110639A1 (en) * 2014-08-10 2016-04-21 David Finn Passive smart cards, metal cards, payment objects and smart jewelry
US20170017871A1 (en) * 2014-08-10 2017-01-19 David Finn Smart cards, rfid devices and methods

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019173455A1 (en) 2019-09-12
EP3762871A4 (en) 2021-11-10
US20220327340A1 (en) 2022-10-13
US11361204B2 (en) 2022-06-14
US20210374494A1 (en) 2021-12-02
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US11853824B2 (en) 2023-12-26

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