CN111816618B - 识别卡及识别卡制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种识别卡及识别卡制备方法，识别卡包括：陶瓷基体，包括主体部和防纹膜，主体部的主要组分为氧化锆粉体，主体部具有相背的表面，防纹膜设置于各表面上，且陶瓷基体上开设有位于主体部至少一侧表面且贯穿位于该表面上的防纹膜的容置槽，容置槽具有底面和与底面相对的开口；信息识别部，设于容置槽内，信息识别部包括芯片部和信息标记部，芯片部和信息标记部在陶瓷基体上的正投影不重叠，芯片部具有相背的下表面和上表面，下表面朝向于容纳芯片部的容置槽的底面，上表面不凸出于容纳芯片部的容置槽的开口。陶瓷基体由氧化锆粉体形成，硬度高、密度大、结构紧，能够进一步加强识别卡抗弯曲抗磨损性能，提高识别卡的使用寿命。

Description

识别卡及识别卡制备方法
技术领域
本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种识别卡及识别卡制备方法。
背景技术
识别卡是用于识别个体和储存个体信息的介质。各种识别卡，例如，工作证、身份证、各种金融交易卡、会员卡等已在人们的生活中得以广泛的应用。人们已经在各种识别卡，例如，各种金融卡上开发出各种防伪功能和/或提供特殊视觉效果的装饰物，现有技术中的识别卡容易变形，结构强度低。
因此，亟需一种新的识别卡及识别卡制备方法。
发明内容
本发明实施例提供了一种识别卡及识别卡制备方法，硬度高、密度大、结构紧，能够进一步加强识别卡抗弯曲抗磨损性能，提高识别卡的使用寿命。
本发明实施例一方面提供了一种识别卡，包括：陶瓷基体，包括主体部和防纹膜，所述主体部的主要组分为氧化锆粉体，所述主体部具有相背的表面，所述防纹膜设置于各所述表面上，且所述陶瓷基体上开设有位于所述主体部至少一侧表面且贯穿位于该表面上的所述防纹膜的容置槽，所述容置槽具有底面和与所述底面相对的开口；信息识别部，设于所述容置槽内，所述信息识别部包括芯片部和信息标记部，所述芯片部和所述信息标记部在所述陶瓷基体上的正投影不重叠，在沿所述识别卡的厚度方向上，所述芯片部具有相背的下表面和上表面，所述下表面朝向于容纳所述芯片部的所述容置槽的所述底面，所述上表面不凸出于容纳所述芯片部的所述容置槽的所述开口。
根据本发明的一个方面，所述氧化锆粉体的粒径为20~40nm。
根据本发明的一个方面，至少部分所述防纹膜上覆盖有图案层，所述图案层通过紫外线彩印、激光喷墨打印、瓷胶印工艺中的至少一种工艺成型。
根据本发明的一个方面，所述氧化锆粉体为钇稳定氧化锆。
根据本发明的一个方面，所述信息识别部还包括固定层，所述芯片部和所述信息标记部分别固定于不同的固定层上，所述固定层与所述容置槽接触连接。
根据本发明的一个方面，所述主体部包括相互连接的第一陶瓷基片和第二陶瓷基片，所述容置槽设于所述第一陶瓷基片和所述第二陶瓷基片中至少一者上。
根据本发明的一个方面，所述第一陶瓷基片与所述第二陶瓷基片之间设有与所述芯片部接触的预层压层，所述芯片部与所述预层压层的天线部连接。
根据本发明的一个方面，所述第一陶瓷基片与所述第二陶瓷基片相对的表面上设置有与所述第二陶瓷基片相匹配的凹槽，以使所述第二陶瓷基片设于所述凹槽内。
根据本发明的一个方面，所述信息标记部包括磁条、银行标识、签名条、卡体图案部中的至少一者，且所述银行标识、所述卡体图案部呈立金形式设置。
本发明实施例另一方面还提供了一种识别卡制备方法，应用于上述实施例中的识别卡，包括：制备陶瓷基体，将氧化锆粉体加工成型所述陶瓷基体的主体部，所述主体部的表面上设置有防纹膜；成型容置槽，开设位于所述主体部至少一侧表面且贯穿位于该表面上的所述防纹膜的所述容置槽，所述容置槽具有底面和与所述底面相对的开口；固定信息识别部，将所述信息识别部设于所述容置槽内，且所述信息识别部的芯片部和信息标记部在所述陶瓷基体上的正投影不重叠，在沿所述识别卡的厚度方向上，所述芯片部具有相背的下表面和上表面，所述下表面朝向于容纳所述芯片部的所述容置槽的所述底面，所述上表面不凸出于容纳所述芯片部的所述容置槽的所述开口。
根据本发明的另一方面，所述将氧化锆粉体加工成型所述陶瓷基体的主体部，包括：于蒸馏水中依次溶解有机单体与交联剂，加入适量分散剂，制得预混液体；在所述预混液体中加入所述氧化锆粉体，以得到浆料；在所述浆料中加入引发剂及催化剂，以形成凝胶结构；将所述凝胶结构通过钢模固化后烧结成型，以形成所述陶瓷基体。
根据本发明的另一方面，在所述预混液体中加入所述氧化锆粉体，以得到浆料的步骤中：所述氧化锆粉体和所述预混液体的比例为3.8：1～6.5：1。
根据本发明的另一方面，所述氧化锆粉体包括按预设比例混合的氧化锆、二氧化铪、氧化钇、二氧化硅以及氧化铁。
根据本发明的另一方面，在所述将所述凝胶结构通过钢模固化后烧结成型，以形成所述陶瓷基体的步骤之后，还包括：对所述陶瓷基体进行渗碳处理。
与现有技术相比，本发明实施例提供的识别卡，包括陶瓷基体和信息识别部，在陶瓷基体的主体部的各个表面上设置有防纹膜，以避免使用时在陶瓷基体的表面残留指纹，影响美观，在陶瓷基体的容置槽内设置有信息识别部，信息识别部的芯片部和信息标记部在陶瓷基体上的正投影不重叠，以避免相互干涉，并且在沿识别卡的厚度方向上，芯片部的上表面不凸出于容纳芯片部的容置槽的开口，即芯片部不会外凸于陶瓷基体表面，进而防止芯片部被磨损损坏。且陶瓷基体由氧化锆粉体形成，硬度高、密度大、结构紧，能够进一步加强识别卡抗弯曲抗磨损性能，提高识别卡的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明一种实施例提供的识别卡的结构示意图；
图2是根据本发明另一种实施例提供的识别卡的结构示意图；
图3是本发明又一种实施例提供的显示面板的结构示意图；
图4是本发明又一种实施例提供的显示面板的结构示意图；
图5是本发明又一种实施例提供的显示面板的结构示意图；
图6是本发明又一种实施例提供的显示面板的结构示意图；
图7是根据本发明一种实施例提供的识别卡制备方法的流程图。
附图中：
1-陶瓷基体；11-第一陶瓷基片；12-第二陶瓷基片；2-芯片部；3-信息标记部；4-防纹膜；5-图案层；6-固定层；7-预层压层；8-天线部。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
为了更好地理解本发明，下面结合图1至图7根据本发明实施例的识别卡及识别卡制备方法进行详细描述。
请参阅图1，图1是本发明一种实施例提供的识别卡的结构示意图，本发明实施例提供了一种识别卡，包括：陶瓷基体1，包括主体部和防纹膜4，主体部的主要组分为氧化锆粉体，主体部具有相背的表面，防纹膜4设置于各表面上，且陶瓷基体1上开设有位于主体部至少一侧表面且贯穿位于该表面上的防纹膜4的容置槽，容置槽具有底面和与底面相对的开口；信息识别部，设于容置槽内，信息识别部包括芯片部2和信息标记部3，芯片部2和信息标记部3在陶瓷基体1上的正投影不重叠，在沿识别卡的厚度方向上，芯片部2具有相背的下表面和上表面，下表面朝向于容纳芯片部2的容置槽的底面，上表面不凸出于容纳芯片部2的容置槽的开口。
本发明实施例提供的识别卡，包括陶瓷基体1和信息识别部，在陶瓷基体1的主体部的各个表面上设置有防纹膜4，以避免使用时在陶瓷基体1的表面残留指纹，影响美观，在陶瓷基体1的容置槽内设置有信息识别部，信息识别部的芯片部2和信息标记部3在陶瓷基体1上的正投影不重叠，以避免相互干涉，并且在沿识别卡的厚度方向上，芯片部2的上表面不凸出于容纳芯片部2的容置槽的开口，即芯片部2不会外凸于陶瓷基体1表面，进而防止芯片部2被磨损损坏。且陶瓷基体1由氧化锆粉体形成，硬度高、密度大、结构紧，能够进一步加强识别卡抗弯曲抗磨损性能，提高识别卡的使用寿命。
需要说明的是，信息识别部的芯片部2具体通过芯片实现身份识别、移动支付等功能，而信息标记部3具体可以为磁条、签名条、银行标识或防伪标等用于用户识别等功能的功能模块，氧化锆粉体具体包括按预设比例混合的氧化锆、二氧化铪、氧化钇、二氧化硅以及氧化铁等成分，通过预混、催化、固化、烧结、切割等工艺成型，成型后的陶瓷基体1具有较高的力学性能，韧性更强。
在一些可选的实施例中，氧化锆粉体的粒径为20~40nm。可以理解的是，选用粒径为20~40nm氧化锆粉体能够提高所成型的陶瓷基体1的平滑度，使得陶瓷基体1的表面更加平整。
请参阅图2，在一些可选的实施例中，为了展示更多信息并提升识别卡的美观性，至少部分防纹膜4上覆盖有图案层5，图案层5通过紫外线彩印、激光喷墨打印、瓷胶印工艺中的至少一种工艺成型。
需要说明的是，紫外线彩印即UV（Ultra-Violet Ray，紫外线）彩印工艺，首先要保证陶瓷基体1的清洁，对陶瓷基体1的表面进行涂层处理（增加墨水的附着力），在计算机上选择高清图片，利用排版软件对图片进行排放，固定好陶瓷基体1在打印机上的位置，启动打印机并等待打印工作完成。如需打印浮雕效果，则需要利用万能打印机进行白墨堆积，再使用UV打印机彩墨上色；或结合雕刻机，先使用雕刻机于陶瓷基体1表面雕刻出浮雕效果，再使用UV打印机进行上色处理。
在激光喷墨打印工艺中，需要保证陶瓷基体1的清洁，对陶瓷基体1表面进行涂层处理（涂层材料为按一定比例调配的光油、稀释剂、固化剂），于一定温度下在陶瓷基体1表面进行打印，打印完成之后静置一段时间（当时环境温度决定静置时间）后进行低温烘烤。
而在陶瓷胶印工艺中，同样需要保证陶瓷基体1的清洁，对陶瓷基体1的表面进行涂层处理，对印刷耗材进行处理（油墨的选择调配、润版液的配制），进行打印，于常温下晾干。
可选的，氧化锆粉体为钇稳定氧化锆。需要说明的是，氧化锆在常温下有三种晶型，单斜、四方和立方。为了让氧化锆稳定在立方晶型，增加耐热性，需要加入部分的稳定剂，钇稳定氧化锆具体是指，用氧化钇做稳定剂的氧化锆。
请参阅图3，为了提高芯片部2和信息标记部3固定时的稳定性，在一些可选的实施例中，信息识别部还包括固定层6，芯片部2和信息标记部3分别固定于不同的固定层6上，固定层6与容置槽接触连接。
需要说明的是，固定层6具体可以由PVC（Polyvinyl chloride，聚氯乙烯）、PET（Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯）、ABS（Styrene resin、苯乙烯树脂）中的一种或者混合物形成，也可以采用其他树脂材料，固定层6为片材结构，用于承载芯片部2和信息标记部3，并且固定层6和芯片部2或信息标记部3可以通过冲压等工艺形成一体式结构，具体的，可以先在大幅的固定层6上均匀设置多个信息标记部3，并通过冲压等工艺形成包括大幅固定层6和多个信息标记部3的一体式结构，之后在通过冲压、裁剪等工艺形成只包括单体的信息标记部3的一体式结构，提高生产效率。之后将形成的一体式结构通过胶接等方式与容纳部连接。芯片部2和固定层6的连接同上述信息标记部3和固定层6的加工方式。
请参阅图4，在一些可选的实施例中，主体部包括相互连接的第一陶瓷基片11和第二陶瓷基片12，容置槽设于第一陶瓷基片11和第二陶瓷基片12中至少一者上。
可以理解的是，第一陶瓷基片11和第二陶瓷基片12相互连接贴合形成陶瓷基体1，而容置槽位于第一陶瓷基片11或第二陶瓷基片12相对的表面上，即容置槽可以为一密闭空间，通过第一陶瓷基片11和第二陶瓷基片12将标识结合部固定在两者之间，也可以将第一陶瓷基片11或第二陶瓷基片12开孔，形成通孔，以将标识结合部中的标识部露出，方便识别。
除了上述陶瓷基体1包括第一陶瓷基片11和第二陶瓷基片12的分体式结构，陶瓷基体1还可以为一体式结构，如图所示，即陶瓷基体1为一整体的片状结构，在陶瓷基体1的外表面直接设置容置槽，并通过胶接等方式将标识结合部与陶瓷基体1连接。
请参阅图5，第一陶瓷基片11与第二陶瓷基片12之间设有与芯片部2接触的预层压层7，芯片部2与预层压层7的天线部8连接。
需要说明的是，预层压层7一般是指INLAY层，可选的，预层压层7为柔性材料层，具体是指一种由多层PVC片材含有天线或线圈层合在一起的预层压产品。一般由两层或三层组成。表面无任何印刷图案，INLAY产品适用多品种卡片的前期大量生产。INLAY上下再覆上有不同印刷图案的材料通过再次层压就组成了不同的非接触卡片。也可以用PCB（PrintedCircuit Board，印制电路板），FPC（Flexible Printed Circuit，柔性电路板），类似于手机用的NFC天线（Near Field Communication，近场通信）。
请参阅图6，在一些可选的实施例中，第一陶瓷基片11与第二陶瓷基片12相对的表面上设置有与第二陶瓷基片12相匹配的凹槽，以使第二陶瓷基片12设于凹槽内。
第一陶瓷基片11与第二陶瓷基片12相对的表面上设置有与第二陶瓷基片12相匹配的凹槽，即第一陶瓷基片11和第二陶瓷基片12的形状尺寸不一致，第一陶瓷基片11的尺寸大于第二陶瓷基片12的尺寸，以使第二陶瓷基片12能够被凹槽所收纳，具体可以采用卡接的形式，且由于第二陶瓷基片12设于凹槽内，能够有效降低第一陶瓷基片11和第二陶瓷基片12分离的可能性，进一步提高识别卡的连接稳定性。
在一些可选的实施例中，芯片部2和信息标记部3分别设于所述第一陶瓷基片11和第二陶瓷基片12相背的表面的容置槽内。
需要说明的是，容置槽并不局限于只设置在第一陶瓷基片11或第二陶瓷基片12中的一者上，可以在第一陶瓷基片11和第二陶瓷基片12均设置，即容置槽包括第一容置槽和第二容置槽，芯片部2和信息标记部3分别固定于第一容置槽和第二容置槽内，芯片部2具体可以包括载带、芯片等部件。
在一些可选的实施例中，信息标记部3包括磁条、银行标识、签名条、卡体图案部中的至少一者，且银行标识、卡体图案部呈立金形式设置。
需要说明的是，立金形式具体是指立体金属图案工艺，即银行标识、卡体图案部等可以凸出于陶瓷基体1的外表面，以呈现立体效果，提升识别卡版面设计的档次和效果。
请参阅图7，本发明实施例还提供了一种识别卡制备方法，应用于上述任一实施例中的识别卡，包括：
S110：由氧化锆粉体制备陶瓷基体1的主体部，主体部的表面上设置有防纹膜4。
S120：成型容置槽，开设位于主体部至少一侧表面且贯穿位于该表面上的防纹膜4的容置槽，容置槽具有底面和与底面相对的开口。
S130：固定信息识别部，将信息识别部设于容置槽内，且信息识别部的芯片部2和信息标记部3在陶瓷基体1上的正投影不重叠，在沿识别卡的厚度方向上，芯片部2具有相背的下表面和上表面，下表面朝向于容纳芯片部2的容置槽的底面，上表面不凸出于容纳芯片部2的容置槽的开口。
在步骤S110中，陶瓷基体1的主体部的表面上设置有防纹膜4， 防纹膜4是对陶瓷基体1的表面进行AF（Anti-Fingerprint，防纹膜4）处理得到的，其作用包括防指纹，防刮伤，增加耐磨性及手感。
在步骤S120中，成型容置槽具体可以通过数控机床例如数控铣床、数控钻床来加工形成，具体的，由氧化锆粉体制备陶瓷基体1后通过数控铣床先切削至一定形状，然后再进一步修边；完成修边的陶瓷通过数控钻床钻出一定大小的孔；将钻孔后的陶瓷通过抛光设备依次进行粗抛光和精抛光；通过丝印机将抛光后的陶瓷表面镀上膜层；对镀膜后的陶瓷表面进行防纹膜4处理 。
本发明实施例提供的识别卡制备方法，通过氧化锆粉体制备陶瓷基体1，结构强度高，不易变形，在陶瓷基体1的各个表面上设置有防纹膜4，以避免使用时在陶瓷基体1的表面残留指纹。
在一些可选的实施例中，由氧化锆粉体制备陶瓷基体1包括：于蒸馏水中依次溶解有机单体与交联剂，加入适量分散剂，制得预混液体；在预混液体中加入氧化锆粉体，以得到浆料；在浆料中加入引发剂及催化剂，以形成凝胶结构；将凝胶结构通过钢模固化后烧结成型，以形成陶瓷基体1。
需要说明的是，有机单体可以采用丙烯酰胺CH3CONH2，简称AM，交联剂可以采用亚甲基双丙烯酰胺C7H10N2O2，简称MBAM；引发剂：过硫酸胺(NH4)2S2O8，简称APS；催化剂：四甲基乙二胺C6H16N2，简称TEMED。
其中，蒸馏水、有机单体、交联剂、分散剂的比例为43：9.5～10.3：0.5：6.8～8.1（实际加水量需根据所使用氧化锆粉体质量变化）。而在预混液体中加入氧化锆粉体，以得到浆料的步骤中：氧化锆粉体、预混液体比例为3.8：1～6.5：1，实际比例需根据所使用预混液体含蒸馏水量而定，蒸馏水即去离子水。引发剂和催化剂对浆料凝胶固化时间上有着重要影响，引发剂加入量在0.2～1.0%时，催化剂加入量在0.5～1.0%固化时间有所下降，下降范围为45min～13min。
在一些可选的实施例中，氧化锆粉体包括按预设比例混合的氧化锆、二氧化铪、二氧化硅以及氧化铁，同时还可以混合氧化钇，具体比例请见下表1，表1为氧化锆粉体的各组分质量百分数表。
表1
组分 氧化锆 二氧化铪 二氧化硅 氧化铁 其他
质量百分数(%) 94.4～95 5～5.6 0～0.01 0～0.01 0～0.017
在一种可选的实施例中，氧化锆的质量百分数为94.4%，二氧化铪的质量百分数为5.563%，二氧化硅的质量百分数为0.01%，氧化铁的质量百分数为0.01%，其他的质量百分数为0.017%，其他具体是指一些杂质。蒸馏水、有机单体、交联剂、分散剂的比例为43：9.5：0.5：6.8，而氧化锆粉体、预混液体比例为3.8：1，引发剂加入量为0.2%，催化剂加入量0.5%，凝结后的陶瓷在60℃固化10min后进行烧结成型。
在另一种氧化锆粉体的组分实施例中，氧化锆的质量百分数为95%，二氧化铪的质量百分数为5%，二氧化硅的质量百分数为0%，氧化铁的质量百分数为0 %，其他的质量百分数为0 %。蒸馏水、有机单体、交联剂、分散剂的比例为43：10.3：0.5：8.1，而氧化锆粉体、预混液体比例为6.5：1，引发剂加入量1.0%，催化剂加入量1.0%，凝结后的陶瓷在70℃固化20min后进行烧结成型。
不同颜色的识别卡需要进行不同的处理，如当备制黑色识别卡时，需对成型后的陶瓷基体1进行渗碳发黑处理：将陶瓷基体1与黑炭粉末置于真空炉中，真空抽度至一定压力后启动加热，温度按一定速率上升，在1500℃左右进行高温渗碳，后随炉冷却至室温，在酒精中进行超声清洗以去除表面粘附的杂质，然后烘干，得到黑色氧化锆瓷片。可选的，凝结后的陶瓷基体1在60℃～70℃固化10～20min后进行烧结成型。
以上，仅为本发明的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本发明的定型范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的定型范围之内。
还需要说明的是，本发明中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是，本发明不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。

Claims (11)

1.一种识别卡，其特征在于，包括：
陶瓷基体，包括主体部和防纹膜，所述主体部的主要组分为氧化锆粉体，所述主体部具有相背的表面，所述防纹膜设置于各所述表面上，且所述陶瓷基体上开设有贯穿所述主体部至少一侧表面及位于该表面上的所述防纹膜的容置槽，所述容置槽具有底面和与所述底面相对的开口；所述主体部包括相互连接的第一陶瓷基片和第二陶瓷基片，所述容置槽设于所述第一陶瓷基片和所述第二陶瓷基片中至少一者上；
信息识别部，设于所述容置槽内，所述信息识别部包括芯片部和信息标记部，所述芯片部和所述信息标记部在所述陶瓷基体上的正投影不重叠，在沿所述识别卡的厚度方向上，所述芯片部具有相背的下表面和上表面，所述下表面朝向于容纳所述芯片部的所述容置槽的所述底面，所述上表面不凸出于容纳所述芯片部的所述容置槽的所述开口；所述第一陶瓷基片与所述第二陶瓷基片之间设有与所述芯片部接触的预层压层，所述芯片部与所述预层压层的天线部连接。
2. 根据权利要求1所述的识别卡，其特征在于，所述氧化锆粉体的粒径为20nm ~40nm。
3.根据权利要求2所述的识别卡，其特征在于，至少部分所述防纹膜上覆盖有图案层，所述图案层通过紫外线彩印、激光喷墨打印、瓷胶印工艺中的至少一种工艺成型。
4.根据权利要求1所述的识别卡，其特征在于，所述氧化锆粉体为钇稳定氧化锆。
5.根据权利要求1所述的识别卡，其特征在于，所述信息识别部还包括固定层，所述芯片部和所述信息标记部分别固定于不同的固定层上，所述固定层与所述容置槽接触连接。
6.根据权利要求1所述的识别卡，其特征在于，所述第一陶瓷基片与所述第二陶瓷基片相对的表面上设置有与所述第二陶瓷基片相匹配的凹槽，以使所述第二陶瓷基片设于所述凹槽内。
7.根据权利要求1所述的识别卡，其特征在于，所述信息标记部包括磁条、银行标识、签名条、卡体图案部中的至少一者，且所述银行标识、所述卡体图案部呈立金形式设置。
8.一种识别卡制备方法，应用于权利要求1至7任一项所述的识别卡，其特征在于，包括：
制备陶瓷基体，将氧化锆粉体加工成型所述陶瓷基体的主体部，所述主体部的表面上设置有防纹膜；
成型容置槽，开设贯穿于所述主体部至少一侧表面及位于该表面上的所述防纹膜上的所述容置槽，所述容置槽具有底面和与所述底面相对的开口；
固定信息识别部，将所述信息识别部设于所述容置槽内，且所述信息识别部的芯片部和信息标记部在所述陶瓷基体上的正投影不重叠，在沿所述识别卡的厚度方向上，所述芯片部具有相背的下表面和上表面，所述下表面朝向于容纳所述芯片部的所述容置槽的所述底面，所述上表面不凸出于容纳所述芯片部的所述容置槽的所述开口；
所述将氧化锆粉体加工成型所述陶瓷基体的主体部，包括：
于蒸馏水中依次溶解有机单体与交联剂，加入适量分散剂，制得预混液体；
在所述预混液体中加入所述氧化锆粉体，以得到浆料；
在所述浆料中加入引发剂及催化剂，以形成凝胶结构；
将所述凝胶结构通过钢模固化后烧结成型，以形成所述陶瓷基体。
9.根据权利要求8所述的识别卡制备方法，其特征在于，在所述预混液体中加入所述氧化锆粉体，以得到浆料的步骤中：
所述氧化锆粉体和所述预混液体的比例为3.8：1～6.5∶1。
10.根据权利要求8所述的识别卡制备方法，其特征在于，所述氧化锆粉体包括按预设比例混合的氧化锆、二氧化铪、氧化钇、二氧化硅以及氧化铁。
11.根据权利要求8所述的识别卡制备方法，其特征在于，在所述将所述凝胶结构通过钢模固化后烧结成型，以形成所述陶瓷基体的步骤之后，还包括：
对所述陶瓷基体进行渗碳处理。
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