CN112566485A - 电子零件的安装装置 - Google Patents

电子零件的安装装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112566485A
CN112566485A CN202010978395.8A CN202010978395A CN112566485A CN 112566485 A CN112566485 A CN 112566485A CN 202010978395 A CN202010978395 A CN 202010978395A CN 112566485 A CN112566485 A CN 112566485A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic component
display panel
conductive film
anisotropic conductive
bonding device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010978395.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112566485B (zh
Inventor
広濑圭刚
菊池一哉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2020134284A external-priority patent/JP7362563B2/ja
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Publication of CN112566485A publication Critical patent/CN112566485A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112566485B publication Critical patent/CN112566485B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Fittings On The Vehicle Exterior For Carrying Loads, And Devices For Holding Or Mounting Articles (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

本发明提供一种电子零件的安装装置，即使在将各向异性导电膜粘附于显示面板侧、电子零件侧中的任一者的情况下，也能够抑制装置的大型化或复杂化并且灵活地应对。实施方式的电子零件的安装装置包括：粘接装置，将各向异性导电膜粘接于显示面板或电子零件；暂时压接装置，经由各向异性导电膜将粘接有各向异性导电膜的显示面板或电子零件与显示面板或电子零件中的另一者暂时压接；正式压接装置，将经暂时压接的显示面板及电子零件正式压接；显示面板搬送装置，将显示面板选择性地搬送至粘接装置及暂时压接装置；以及电子零件搬送装置，将电子零件选择性地搬送至粘接装置及暂时压接装置。

Description

电子零件的安装装置
技术领域
本发明涉及一种电子零件的安装装置。
背景技术
在液晶显示器或有机电致发光(Electroluminescent，EL)显示器的制造步骤中，已知将膜上芯片(Chip on Film，COF)或挠性印刷电路(Flexible Printed Circuit，FPC)等膜状的电子零件安装于由玻璃或树脂形成的显示面板的面板的组装步骤。
在所述面板的组装步骤中，首先，经由各向异性导电膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)安装于显示面板上所形成的多个引线及在电子零件上所形成的多个引线。
另外，近年来，在用于智能手机等移动设备的小型的显示面板中，也经由ACF进一步将FPC等其他电子零件安装于显示面板上所安装的COF等电子零件。
在此种组装步骤中，以前主流是经由粘附于显示面板的ACF而安装电子零件的形态。
然而，近年来，由于如上所述的安装形态的多样化，因此ACF的粘附形态也多样化，例如有ACF并非仅粘附于显示面板，而且粘附于COF或FPC的形态、ACF粘附于显示面板上所安装的COF的形态等。
因此，要求能够灵活地应对此种多样化的ACF的粘附形态的安装装置。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2006-135082号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
本发明提供一种电子零件的安装装置，其即使将各向异性导电膜粘附于显示面板侧、电子零件侧中的任一者的情况下，也能够抑制装置的大型化或复杂化并且灵活地应对。
[解决问题的技术手段]
本实施方式的安装装置是经由各向异性导电膜将电子零件安装于显示面板的电子零件的安装装置，包括：
粘接装置，将所述各向异性导电膜粘接于所述显示面板或所述电子零件；
暂时压接装置，经由所述各向异性导电膜将通过所述粘接装置粘接有各向异性导电膜的所述显示面板或所述电子零件与所述显示面板或所述电子零件中的另一者暂时压接；
正式压接装置，将由所述暂时压接装置暂时压接的所述显示面板及所述电子零件正式压接；
显示面板搬送装置，将所述显示面板选择性地搬送至所述粘接装置及所述暂时压接装置；以及
电子零件搬送装置，将所述电子零件选择性地搬送至所述粘接装置及所述暂时压接装置。
[发明的效果]
根据本发明，即使将各向异性导电膜粘附于显示面板侧、电子零件侧的中任一者的情况下，也可抑制装置的大型化或复杂化并且灵活地应对。
附图说明
图1是表示实施方式的安装装置的概略结构的平面图。
图2是表示实施方式的安装装置所包括的粘接装置的结构的前视图。
图3是表示将实施方式的安装装置作为安装对象的显示面板与电子零件的安装方式的示意图。
符号的说明
1：安装装置
10：粘接装置
11A、11B、23a、32A、32B：载台
11a、23b、104：Y方向驱动部
11b、14、43b、62、72、82、92：X方向驱动部
11c：旋转(θ)方向驱动部
12：粘接单元
12a：本体部
12b：压接头
12b1：压接工具
12b2：加压驱动部
12c：供给卷轴
12d：回收喷嘴
12e、43：搬送部
12e1：引导辊
12e2：进给辊
13：框架
13a：水平部
20：暂时压接装置
21：暂时压接头
22：面板载台
23：零件搬送部
30：正式压接装置
31：正式压接头单元
31a：正式压接头
40：显示面板供给部
41、141、151：载置台
42、51：中继台
42a、51a：处理装置
43a、61、71、81、91：搬送臂
50：电子零件供给部
60：第一显示面板搬送装置
70：第二显示面板搬送装置
80：第一电子零件搬送装置
90：第二电子零件搬送装置
100：第一显示面板反转装置
101：保持部
102：旋转驱动部
103：升降驱动部
110：第二显示面板反转装置
120：第一电子零件反转装置
130：第二电子零件反转装置
140：电子零件旋转装置
150：排出部
160：控制装置
F：各向异性导电薄膜
G：接收位置
H：暂时压接位置
K、N：交接位置
L、M：位置
P：显示面板
Q：正式压接位置
T：托盘
W、W1、W2：电子零件
具体实施方式
以下，参照图1～图3对本发明的实施方式(以下，称为“实施方式”)进行说明。再者，附图是示意性的附图，厚度与平面尺寸的关系、各结构部的位置及大小等只不过是用于容易理解结构的方便的表达，有时与现实不同。
图1是表示本实施方式的安装装置1的结构的平面图，图2是表示安装装置1所包括的粘接装置的结构的前视图，图3是表示将本实施方式的安装装置1作为安装对象的显示面板与电子零件的安装方式的示意图。
如图1所示，安装装置1经由各向异性导电膜F将电子零件W安装于显示面板P，且包括如下构件而构成：粘接装置10、暂时压接装置20、正式压接装置30、显示面板供给部40、电子零件供给部50、第一显示面板搬送装置60、第二显示面板搬送装置70、第一电子零件搬送装置80、第二电子零件搬送装置90、第一显示面板反转装置100、第二显示面板反转装置110、第一电子零件反转装置120、第二电子零件反转装置130、电子零件旋转装置140、排出部150及控制装置160。
首先，粘接装置10将各向异性导电膜F粘接于显示面板P或电子零件W。暂时压接装置20利用各向异性导电膜F的粘着力将粘接有各向异性导电膜F的显示面板P或电子零件W与另一者(显示面板P与电子零件W中未粘接有各向异性导电膜F的一者)暂时压接。正式压接装置30将经暂时压接的显示面板P与电子零件W正式压接。这些粘接装置10、暂时压接装置20及正式压接装置30按所述顺序在水平方向上排列成一列而成。在本实施方式中，将沿着所述排列方向的方向设为X方向，将在水平方向上与X方向正交的方向设为Y方向，将沿着所述排列方向的方向的、粘接装置10侧设为上游侧，将正式压接装置30侧设为下游侧。
相对于如上所述那样排列的粘接装置10、暂时压接装置20及正式压接装置30，在与排列方向(X方向)正交的方向(Y方向)的近前侧，沿着X方向配置第一显示面板搬送装置60及第二显示面板搬送装置70，在里侧沿着X方向配置第一电子零件搬送装置80及第二电子零件搬送装置90。
在第一显示面板搬送装置60的粘接装置10所在的端部上游侧配置显示面板供给部40。
在第一电子零件搬送装置80的粘接装置10所在的端部上游侧配置电子零件供给部50。
在第二显示面板搬送装置70的正式压接装置30所在的端部下游侧配置排出部150。
另外，在显示面板供给部40与第一显示面板搬送装置60之间的位置配置第一显示面板反转装置100。在第一显示面板搬送装置60与第二显示面板搬送装置70之间的位置配置第二显示面板反转装置110。
进而，在电子零件供给部50与第一电子零件搬送装置80之间的位置配置第一电子零件反转装置120。在第一电子零件搬送装置80与第二电子零件搬送装置90之间的位置配置第二电子零件反转装置130及电子零件旋转装置140。
再者，此处，使用图3对显示面板P及电子零件W的安装形态进行说明。作为显示面板P，可使用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)或有机EL面板(有机发光二极管显示器(Organic LED Display，OLED))等玻璃制或树脂制的显示面板。另外，电子零件可使用FPC(Flexible printed circuits)或COF(Chip on Film)等膜状的电子零件。
图3的(A)是经由粘接于显示面板P的各向异性导电膜F而将显示面板P及电子零件W压接的形态。图3的(B)是经由粘接于电子零件W的各向异性导电膜F而将显示面板P及电子零件W压接的形态。图3的(C)是在将FPC等电子零件W2压接于显示面板P上所安装的COF等电子零件W1的形态下，经由各向异性导电膜F而将电子零件W1及电子零件W2压接的形态，所述各向异性导电膜F粘接于电子零件W1的与安装于显示面板P的面为相反侧的面。图3的(D)是在将FPC等电子零件W2压接于显示面板P上所安装的COF等电子零件W1的形态下，经由粘接于电子零件W2的各向异性导电膜F而将电子零件W1及电子零件W2压接于电子零件W1的与安装于显示面板P的面为相反侧的面的形态。图3的(E)是在将FPC等电子零件W2压接于显示面板P上所安装的COF等电子零件W1的形态下，经由粘接于电子零件W1的安装于显示面板P的面的各向异性导电膜F而将电子零件W1及电子零件W2压接的形态。图3的(F)是在将FPC等电子零件W2压接于显示面板P上所安装的COF等电子零件W1的形态下，经由粘接于电子零件W2的各向异性导电膜F而将电子零件W1及电子零件W2压接于电子零件W1的安装于显示面板P的面的形态。
如此，对于显示面板P及电子零件W的安装形态，有各种形态，除了将电子零件W直接安装于显示面板P的形态(图3的(A)、图3的(B))以外，还存在经由安装于显示面板P的电子零件W1而间接安装电子零件W2的形态(图3的(C)、图3的(D)、图3的(E)、图3的(F))。因此，在本申请说明书中，并非仅将显示面板P称为显示面板P，而且也将安装有电子零件W1的显示面板P称为显示面板P。
以下对本实施方式的安装装置1的结构进行详细说明。
如图1、图2所示，粘接装置10包括：一对载台11A、11B，在X方向上并列配置；以及粘接单元12，将各向异性导电膜F粘接于由载台11A、载台11B支撑的显示面板P或电子零件W。再者，在图1中，用虚线表示载台11A、载台11B、载台32A、载台32B、面板载台22、搬送臂61的移动目的地，用实线及点划线表示构成安装装置1的各装置的显示面板P、电子零件W。
载台11A、载台11B分别以能够通过Y方向驱动部11a在Y方向上移动的方式受到支撑。由此，载台11A、载台11B能够在第一显示面板搬送装置60与第一电子零件搬送装置80之间移动。即，能够在图1中由实线所示的位于第一显示面板搬送装置60侧的位置L与由虚线所示的位于第一电子零件搬送装置80侧的位置M之间移动。载台11A、载台11B可在位置L上与第一显示面板搬送装置60之间进行显示面板P的交接，在位置M上与第一电子零件搬送装置80之间进行电子零件W的交接。
另外，载台11A、载台11B包括X方向驱动部11b及旋转(θ)方向驱动部11c，且在X方向及水平面内的旋转方向上也能够进行位置调整。
构成为能够在这些载台11A、载台11B，分别载置各两个显示面板P及电子零件W。再者，载台11A、载台11B构成为能够更换，在支撑显示面板P时安装显示面板P用的载台11A、载台11B，在支撑电子零件W时安装电子零件W用的载台11A、载台11B。
粘接单元12由门型的框架13支撑，所述门型的框架13沿着X方向配置于第一显示面板搬送装置60与第一电子零件搬送装置80的大致中间的位置。更详细而言，在框架13的水平部13a的下表面设置有X方向驱动部14。粘接单元12以其本体部12a下垂至所述X方向驱动部14的方式受到支撑。由此，粘接单元12可移动至将在载台11A、载台11B上支撑的合计四个显示面板P或电子零件W的各向异性导电膜F粘接的各位置。
在粘接单元12的本体部12a设置压接头12b、供给卷轴12c、回收喷嘴12d、搬送部12e。压接头12b设置于本体部12a的下部中央，且包括压接工具12b1及气缸等加压驱动部12b2。
供给卷轴12c设置于压接头12b的右上侧。在供给卷轴12c，与脱模纸一体地卷绕带(tape)状的各向异性导电膜F，可将各向异性导电膜F与脱模纸一起依次卷出并供给。
回收喷嘴12d是抽吸并回收脱模纸的喷嘴，所述脱模纸是从供给卷轴12c供给且通过压接头12b将各向异性导电膜F压接于显示面板P或电子零件W后残留的脱模纸。回收喷嘴12d与供给卷轴12c的左侧邻接设置，并连接于未图示的真空泵，可将所抽吸的脱模纸回收至未图示的回收部。
搬送部12e包括：一对引导辊12e1，设置于压接工具12b1的两侧；以及进给辊12e2，配置于回收喷嘴12d的下侧。由此，可将从供给卷轴12c卷出的各向异性导电膜F搬送至压接工具12b1的下侧。
暂时压接装置20利用各向异性导电膜F的粘着力将电子零件W暂时压接于显示面板P。如图1所示，暂时压接装置20包括暂时压接头21、面板载台22、零件搬送部23、第二电子零件搬送装置90、电子零件旋转装置140。暂时压接头21升降自如地配置于第一显示面板搬送装置60与第一电子零件搬送装置80的大致中间的位置。暂时压接头21是经由各向异性导电膜F将电子零件W加热加压于显示面板P的构件，且包括未图示的加热部及加压驱动部。
面板载台22是支撑显示面板P的载台。面板载台22可通过未图示的XY方向驱动部，使经支撑的显示面板P在第一显示面板搬送装置60、零件搬送部23、与第二显示面板搬送装置70之间移动。具体而言，在图1中，能够移动至在第一显示面板搬送装置60侧由实线所示的来自第一显示面板搬送装置60的显示面板P的接收位置G、在零件搬送部23侧由虚线所示的暂时压接位置H、在第二显示面板搬送装置70侧由虚线所示的显示面板P相对于第二显示面板搬送装置70的交接位置K。
零件搬送部23包括载置电子零件W的载台23a及使载台23a在Y方向上移动的Y方向驱动部23b。零件搬送部23使Y方向驱动部23b驱动，而使载置有电子零件W的载台23a移动至暂时压接头21之下。
正式压接装置30对暂时压接于显示面板P的电子零件W进行加热加压并正式压接。正式压接装置30包括正式压接头单元31及一对载台32A、32B。在载台32A、载台32B分别载置各两个暂时压接有电子零件W的显示面板P(以下，简称为“显示面板P”))。
正式压接头单元31在Y方向上配置于第二显示面板搬送装置70与第二电子零件搬送装置90的大致中间的位置。正式压接头单元31包括沿着X方向配置的四个正式压接头31a。在各正式压接头31a的正下方配置有未图示的备用工具。由此，在利用正式压接头31a进行正式压接时，利用备用工具支撑显示面板P的下表面。在四个正式压接头31a分别设置有对正式压接头31a进行加热的未图示的加热部、及向正式压接头31a施加加压力的未图示的加压驱动部。此四个正式压接头31a将暂时压接于由载台32A、载台32B支撑的显示面板P的电子零件W正式压接。
载台32A、载台32B分别设置成能够通过未图示的Y方向驱动部在Y方向上移动。由此，可在由实线所示的第二显示面板搬送装置70侧的位置N上，与第二显示面板搬送装置70之间进行显示面板P的交接，向由虚线所示的正式压接头单元31侧的正式压接位置Q供给显示面板P。
显示面板供给部40将从前步骤搬送来的显示面板P供给至第一显示面板搬送装置60。显示面板供给部40包括：载置台41，载置从前步骤搬送的显示面板P；中继台42，用于将显示面板P交接至第一显示面板搬送装置60；以及搬送部43，将显示面板P从载置台41搬送至中继台42。载置台41及中继台42可分别在X方向上以规定的间隔排列载置两个显示面板P。
搬送部43包括：搬送臂43a，从上方吸附并保持显示面板P；以及X方向驱动部43b，使搬送臂43a在X方向上移动。搬送臂43a具有一对臂而构成，以便可同时保持以规定的间隔并设的显示面板P。
此处，在中继台42附带设置有处理装置42a，所述处理装置42a对显示面板P的安装电子零件W的部位(以下称为“安装部位”)实施使各向异性导电膜F的粘附性提高的处理。中继台42设置成能够通过未图示的X方向驱动部在X方向上移动。在通过所述中继台42的X方向移动而产生的显示面板P的安装部位的移动轨迹上，处理装置42a配置成与安装部位相向。由此，可通过中继台42的X方向移动，使显示面板P的安装部位依次与处理装置42a相向来实施处理。使各向异性导电膜F的粘附性提高的处理例如是清洗处理或粗面化处理，且可通过利用刷子擦拭或照射等离子体来进行。在本实施方式中，设为使用刷子。因此，处理装置42a包括外形为圆柱形的旋转刷及使所述旋转刷以沿着Y方向的轴为中心旋转的驱动部(均未图示)。
电子零件供给部50将收容于托盘T的电子零件W供给至第一电子零件搬送装置80。电子零件供给部50包括：未图示的供给/排出装置，供给收容有电子零件W的托盘T，将取出电子零件W而变空的托盘T排出；中继台51，用于将电子零件W交接至第一电子零件搬送装置80；以及未图示的移送部，将收容于托盘T的电子零件W移送至中继台51。中继台51可在X方向上以规定的间隔并排载置两个电子零件W。未图示的移送部从托盘T逐个吸附电子零件W并取出，并移送至中继台51。
此处，与显示面板供给部40的载置台41同样地，在中继台51附带设置有处理装置51a，所述处理装置51a对电子零件W的与显示面板P间的安装部位实施使各向异性导电膜F的粘附性提高的处理。
因此，与载置台41同样地，中继台51设置成能够利用未图示的X方向驱动部在X方向上移动。处理装置51a设为包括等离子体照射部(未图示)。利用处理装置51a的处理可与载置台41同样地进行。
第一显示面板搬送装置60对显示面板供给部40的载置台41、粘接装置10的载台11A、载台11B、暂时压接装置20的面板载台22(位置G)进行显示面板P的交接。第一显示面板搬送装置60为与搬送部43相同的结构。即，第一显示面板搬送装置60包括：搬送臂61，具有从上方吸附保持两个显示面板P的一对臂；以及X方向驱动部62，使搬送臂61在X方向上移动。X方向驱动部62可使搬送臂61在中继台42与定位于来自第一显示面板搬送装置60的显示面板P的接收位置的面板载台22(位置G)之间移动。由此，第一显示面板搬送装置60可将显示面板P从中继台42移送至载台11A、载台11B，从中继台42移送至面板载台22(位置G)，从载台11A、载台11B移送至面板载台22(位置G)。
第二显示面板搬送装置70对暂时压接装置20的面板载台22(位置K)、正式压接装置的载台32A、载台32B(位置N)、排出部150进行显示面板P的交接。与第一显示面板搬送装置60同样地，第二显示面板搬送装置70包括：搬送臂71，具有从上方吸附并保持两个显示面板P的一对臂；以及X方向驱动部72，使搬送臂71在X方向上移动。X方向驱动部72可使搬送臂71在定位于显示面板P相对于第二显示面板搬送装置70的交接位置的面板载台22(位置K)与排出部150之间移动。由此，第二显示面板搬送装置70可将显示面板P从面板载台22(位置K)移送至载台32A、载台32B(位置N)，从载台32A、载台32B移送至排出部150。再者，排出部150相对于正式压接装置30，邻接配置于与暂时压接装置20为相反的一侧。
第一电子零件搬送装置80对电子零件供给部50的中继台51、粘接装置10的载台11A、载台11B、以后详述的电子零件旋转装置140进行显示面板P的交接。与第一显示面板搬送装置60同样地，第一电子零件搬送装置80包括：搬送臂81，具有从上方吸附并保持两个电子零件W的一对臂；以及X方向驱动部82，使搬送臂81在X方向上移动。X方向驱动部82使搬送臂81在中继台51与电子零件旋转装置140之间移动。由此，第一电子零件搬送装置80可将电子零件W从中继台51移送至载台11A、载台11B，从中继台51移送至电子零件旋转装置140，从载台11A、载台11B移送至电子零件旋转装置140。
第二电子零件搬送装置90将电子零件W从电子零件旋转装置140移送至暂时压接装置20的零件搬送部23。第二电子零件搬送装置90包括：搬送臂91，从上方逐个吸附并保持电子零件W；以及X方向驱动部92，使搬送臂91在X方向上移动。X方向驱动部92可使搬送臂91在电子零件旋转装置140与零件搬送部23之间移动。由此，第二电子零件搬送装置90可将电子零件W从电子零件旋转装置140移送至零件搬送部23的载台23a。
第一显示面板反转装置100、第二显示面板反转装置110、第一电子零件反转装置120、第二电子零件反转装置130分别使显示面板P或电子零件W表背反转。第一显示面板反转装置100对应于显示面板供给部40的中继台42而设置，第二显示面板反转装置110对应于暂时压接装置20的面板载台22的、显示面板P相对于第二显示面板搬送装置70的交接位置K而设置。另外，第一电子零件反转装置120对应于电子零件供给部50的中继台51而设置，第二电子零件反转装置130对应于电子零件旋转装置140而设置。这些反转装置100、反转装置110、反转装置120、反转装置130的结构共同，因此仅对第一显示面板反转装置100的结构进行说明，省略其它反转装置110、反转装置120、反转装置130的结构的说明。
第一显示面板反转装置100包括：左右一对保持部101、101，分别吸附保持显示面板P；旋转驱动部102、旋转驱动部102，使保持部101、保持部101以沿着Y方向的轴为中心旋转；升降驱动部103，使保持部101、保持部101与旋转驱动部102、旋转驱动部102一起上下移动；以及Y方向驱动部104，使保持部101、保持部101与旋转驱动部102、旋转驱动部102及升降驱动部103一起在Y方向上移动。Y方向驱动部104可使保持部101、保持部101移动至中继台42上的位置及从中继台42上退避的位置。
在从显示面板供给部40供给的显示面板P需要表背反转的情况下，第一显示面板反转装置100以如下方式运行。
首先，使保持部101、保持部101移动至中继台42上的位置。在所述位置，在保持部101、保持部101的上表面接收由搬送部43搬送来的两块显示面板P。在由保持部101、保持部101吸附保持显示面板P之后，通过旋转驱动部102、旋转驱动部102使保持部101、保持部101表背反转，即反转180°。由此，显示面板P被表背反转。其后，利用升降驱动部103使保持部101、保持部101下降，将显示面板P载置于中继台42上。最后，利用Y方向驱动部104，使保持部101、保持部101从中继台42上退避。在所述动作中，其他反转装置110、反转装置120、反转装置130也同样。
电子零件旋转装置140是使从粘接装置10搬送至暂时压接装置20的电子零件W的朝向在水平面内旋转180°的装置。电子零件旋转装置140兼作从粘接装置10搬送至暂时压接装置20的电子零件W的中继台。电子零件旋转装置140包括：载置台141，能够在X方向上以规定的间隔排列载置两个电子零件W；以及未图示的旋转驱动部，能够使载置台141在水平面内以任意的角度旋转。由此，在需要电子零件W的朝向的旋转的情况下，电子零件旋转装置140可通过使载置有电子零件W的载置台141旋转180°，使电子零件W的朝向旋转180°。
排出部150是用于将正式压接结束后的显示面板P(带电子零件W的显示面板P)向后步骤搬送的中继部。如上所述，排出部150在X方向上，相对于正式压接装置30邻接配置于与暂时压接装置20相反的一侧。排出部150包括可在X方向上以规定的间隔排列载置两个显示面板P的载置台151。
控制装置160对粘接装置10、暂时压接装置20、正式压接装置30、显示面板供给部40、电子零件供给部50、第一显示面板搬送装置60、第二显示面板搬送装置70、第一电子零件搬送装置80、第二电子零件搬送装置90、第一显示面板反转装置100、第二显示面板反转装置110、第一电子零件反转装置120、第二电子零件反转装置130及电子零件旋转装置140各者的动作进行控制。
接着，对本实施方式的安装装置1的动作进行说明。
再者，在本实施方式中，主要对在显示面板P未安装有电子零件W的形态、即图3的(A)或图3的(B)的形态进行了说明。另外，以下的动作是基于控制装置160的控制来执行。
首先，从前步骤搬送来的两块显示面板P通过搬送部43的搬送臂43a吸附保持于显示面板供给部40的载置台41上，并被交接至中继台42上。此时，在搬送至载置台41的显示面板P的安装电子零件W的面朝向下等需要显示面板P的表背反转的情况下，显示面板P在被第一显示面板反转装置100表背反转之后，并被交接至中继台42上。
当在中继台42交接显示面板P时，通过处理装置42a进行使与各向异性导电膜F的附着性提高的处理。
另一方面，在托盘T，在将电子零件W的经由各向异性导电膜F安装的安装部位设为安装装置1的里侧，使所安装的面朝上的状态下，收纳有电子零件W。在电子零件供给部50中，收容于托盘T的电子零件W由未图示的移送部逐个取出，两个电子零件W被交接至中继台51。此时，在收容于托盘T的电子零件W的安装于显示面板P的面朝向下等需要电子零件W的表背反转的情况下，电子零件W通过第一电子零件反转装置120表背反转之后，被交接至中继台51。
当在中继台51交接电子零件W时，通过处理装置51a进行使与各向异性导电膜F的附着性提高的处理。
其后，显示面板P是通过第一显示面板搬送装置60从中继台42搬送，电子零件W通过第一电子零件搬送装置80从中继台51搬送，在将各向异性导电膜F粘接于显示面板P的情况及将各向异性导电膜F粘接于电子零件W的情况下，选择性地执行以下的动作。
首先，对将各向异性导电膜F粘接于显示面板P的情况进行说明(图3的(A))。
在此情况下，第一显示面板搬送装置60将中继台42上的显示面板P搬送至定位于图1中由实线所示的位置L的粘接装置10的载台11A、载台11B上，以便使显示面板P的粘接各向异性导电膜F的安装部位位于里侧。再者，相对于一个中继台42，载台11A、载台11B为两个，因此对第一显示面板搬送装置60进行控制，以便向两个载台11A、11B交替搬送各两块显示面板P。
另一方面，对第一电子零件搬送装置80进行控制，以便将中继台51上的电子零件W径直穿过粘接装置10搬送至电子零件旋转装置140的载置台141。
此处，当将显示面板P搬送并载置于载台11A、载台11B上时，移动载台11A、载台11B，以便使显示面板P的安装部位位于利用粘接单元12粘接各向异性导电膜F的粘接位置。在所述状态下，粘接单元12通过X方向驱动部14(参照图3)移动至载台11A、载台11B上的各显示面板P上，并被控制为将各向异性导电膜F粘接于各显示面板P的安装部位。当各向异性导电膜F的粘接结束时，载台11A、载台11B移动至图1中由实线所示的、与第一显示面板搬送装置60之间交接显示面板P的位置L。
其后，载台11A、载台11B上的显示面板P通过第一显示面板搬送装置60搬送至定位于图1中由实线所示的位置G的暂时压接装置20的面板载台22。
另一方面，搬送至载置台141的电子零件W通过电子零件旋转装置140而使水平方向的朝向旋转180°。即，搬送至载置台141的电子零件W中，经由各向异性导电膜F而安装的部位成为安装装置1的里侧，为了使进行安装的部位成为安装装置1的近前侧(显示面板侧)，而旋转180°。再者，在托盘T，将电子零件W的经由各向异性导电膜F而安装的部位设为安装装置1的近前侧而收纳有电子零件W的情况下，电子零件旋转装置140不进行任何动作。其后，载置台141上的电子零件W通过第二电子零件搬送装置90而搬送至暂时压接装置20的零件搬送部23的载台23a。
接着，对将各向异性导电膜F粘接于电子零件W的情况进行说明(图3的(B))。
在此情况下，对第一显示面板搬送装置60进行控制，以便将中继台42上的显示面板P通过粘接装置10搬送至定位于图1中由实线所示的位置G的暂时压接装置20的面板载台22。另一方面，对第一电子零件搬送装置80进行控制，以便将中继台51上的电子零件W搬送至定位于图1中由虚线所示的位置M的粘接装置10的载台11A、载台11B上。
此处，由粘接装置10进行的动作及由电子零件旋转装置140进行的动作与将各向异性导电膜F粘接于显示面板P的情况相同，因此此处的说明省略，在本发明的实施方式中的安装装置中，将电子零件W的粘接有各向异性导电膜F的部位定位载置于粘接装置10的载台11A、载台11B的里侧，以便使粘接于电子零件W的各向异性导电膜F与粘接于显示面板P的各向异性导电膜F以相同的精度粘接。
当各向异性导电膜F相对于电子零件W的粘接结束时，电子零件W通过第一电子零件搬送装置80而搬送至电子零件旋转装置140的载置台141，通过电子零件旋转装置140而使水平方向的朝向如上所述那样旋转180°。其后，载置台141上的电子零件W通过第二电子零件搬送装置90而搬送至暂时压接装置20的零件搬送部23的载台23a。
当向暂时压接装置20的面板载台22(位置G)搬送显示面板P，向零件搬送部23的载台23a搬送电子零件W时，执行利用暂时压接装置20的暂时压接。首先，零件搬送部23的载台23a被移动至暂时压接头21之下，载台23a上的电子零件W定位于暂时压接头21之下。在所述状态下，暂时压接头21下降，载台23a上的电子零件W由暂时压接头21吸附保持。暂时压接头21在吸附保持电子零件W之后上升。继而，在载台23a退避至图1中由实线所示的位置为止之后，面板载台22移动至图1中由虚线所示的暂时压接位置H。在所述暂时压接位置H，通过暂时压接头21，经由各向异性导电膜F而暂时压接显示面板P及电子零件W。当暂时压接结束后，暂时压接头21解除电子零件W的吸附保持而上升。面板载台22移动至图1中由虚线所示的交接位置K。
当面板载台22移动至交接位置K时，显示面板P通过第二显示面板搬送装置70而搬送至正式压接装置30的图1中由实线所示的交接位置N的载台32A、载台32B。再者，面板载台22为一个，与此相对，载台32A、载台32B为两个，因此，对第二显示面板搬送装置70进行控制，以便向两个载台11A、11B交替搬送各两块显示面板P。
此处，在暂时压接结束的显示面板P需要在进行正式压接之前表背反转的情况下，位于交接位置的面板载台22上的显示面板P通过第二显示面板反转装置110而表背反转。在此情况下，显示面板P是通过第二显示面板搬送装置70从第二显示面板反转装置110上搬送。
当将显示面板P搬送至载台32A、载台32B时，利用正式压接装置30进行正式压接。即，载台32A、载台32B移动至图1中由虚线所示的正式压接位置Q，显示面板P的安装部位定位于正式压接头单元31的未图示的备用工具上。继而，通过正式压接头31a而以规定的时间、规定的温度及加压力进行正式压接。当正式压接结束时，载台32A、载台32B移动至图1中由实线所示的、与第二显示面板搬送装置70的交接位置N。
当载台32A、载台32B移动至交接位置N时，载台32A、载台32B上的显示面板P通过第二显示面板搬送装置70而搬送至排出部150的载置台151，并供至后步骤。
通过反复执行此种动作，进行电子零件W相对于多个显示面板P的安装。
根据所述本实施方式的安装装置1，包括：第一显示面板搬送装置60，将显示面板P选择性地搬送至粘接装置10及暂时压接装置20；以及第一电子零件搬送装置80，将电子零件W选择性地搬送至粘接装置10及暂时压接装置20。
因此，在经由各向异性导电膜F将电子零件W安装于显示面板P时，在将各向异性导电膜F粘接于显示面板P的情况下，在粘接于电子零件W的情况下均能够灵活地应对。另外，第一显示面板搬送装置60及第一电子零件搬送装置80构成为将显示面板P及电子零件W搬送至共用的粘接装置10，不需要在显示面板P及电子零件W分别设置专用的粘接装置10，因此可抑制安装装置1大型化或复杂化。
另外，设为在将各向异性导电膜F粘接于显示面板P时，控制装置160对第一显示面板搬送装置60进行控制，以便将显示面板P搬送至粘接装置10，并将通过粘接装置10粘接有各向异性导电膜F的显示面板P搬送至暂时压接装置20，并且控制装置160对第一电子零件搬送装置80进行控制，以不经由粘接装置10而将电子零件W搬送至暂时压接装置20，在将各向异性导电膜F粘接于电子零件W时，控制装置160对第一电子零件搬送装置80进行控制，以便将电子零件W搬送至粘接装置10，并将由粘接装置10粘接有各向异性导电膜F的电子零件W搬送至暂时压接装置20，并且控制装置160对第一显示面板搬送装置60进行控制，以不经由粘接装置10而将显示面板P搬送至暂时压接装置20。
由此，在将各向异性导电膜F粘接于显示面板P及电子零件W中的任一者的情况下，也能够容易地应对。
另外，设为设置使从粘接装置10搬送至暂时压接装置20的电子零件W表背反转的第二电子零件反转装置130，使通过粘接装置10而粘接有各向异性导电膜F的电子零件W表背反转并搬送至暂时压接装置20。
由此，即使在使电子零件W的安装部位朝下而相对于显示面板P进行暂时压接的情况下，也能够使用与显示面板P共用的粘接装置10而将各向异性导电膜F粘接于电子零件W，由此，也可抑制安装装置1的大型化或复杂化。
另外，设为设置使向暂时压接装置20搬送的电子零件W的朝向在水平面内旋转的电子零件旋转装置140，向暂时压接装置20搬送的电子零件W的与显示面板P间的安装部位朝向搬送至暂时压接装置20的显示面板P侧。
由此，即使在收纳于托盘T的电子零件W的、向暂时压接装置20搬送的电子零件W的与显示面板P间的安装部位不处于搬送至暂时压接装置20的显示面板P侧的状态下，也能够与暂时压接所需要的朝向一致。因此，能够使用与显示面板P共用的粘接装置10将各向异性导电膜F粘接于电子零件W，由此，也可抑制安装装置1的大型化或复杂化并且能够灵活地应对的电子零件的安装。
另外，设为将粘接装置10、暂时压接装置20及正式压接装置30排列成一列，在与所述排列方向(X方向)交叉(正交)的方向(Y方向)的其中一侧(近前侧)，配置第一显示面板搬送装置60及第二显示面板搬送装置70，在另一侧(里侧)配置第一电子零件搬送装置80及第二电子零件搬送装置90。
通过如上所述那样构成，能够使向共用的粘接装置10搬送的显示面板P的搬送路径与电子零件W的搬送路径不相交而分离。因此，可简化显示面板P的搬送路径及电子零件W的搬送路径的结构，由此也可实现安装装置1的大型化或复杂化的抑制。
另外进而，构成为可通过Y方向驱动部11a使粘接装置10的载台11A、载台11B在第一显示面板搬送装置60与第一电子零件搬送装置80之间移动。
通过如上所述那样构成，即使利用第一显示面板搬送装置60及第一电子零件搬送装置80搬送显示面板P及电子零件W的搬送方向仅为单方向(X方向)，也可将显示面板P及电子零件W搬送至共用的粘接装置10，由此也可实现安装装置1的大型化或复杂化的抑制。
设为在通过第一显示面板搬送装置60搬送至粘接装置10的显示面板P的粘接各向异性导电膜F的部位，设置实施使各向异性导电膜F的附着性提高的处理的处理装置42a、以及在通过第一电子零件搬送装置80搬送至粘接装置10的电子零件W的粘接各向异性导电膜F的部位，设置实施使各向异性导电膜的附着性提高的处理的处理装置51a。另外，处理装置42a、处理装置51a设为如下结构：包括显示面板P、擦拭电子零件W的粘接各向异性导电膜F的部位的旋转刷或照射等离子体的等离子体照射部。
由此，能够将显示面板P或电子零件W的粘接各向异性导电膜F的部位粗面化同时进行清洁化，各向异性导电膜F的附着性提高，从而可实现可靠的安装。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，所述实施方式仅为例示，并不意图限定发明的范围。所述的这些新颖的实施方式能够以其他各种方式来实施，可在不脱离发明主旨的范围内进行各种省略、置换、变更。这些实施方式包含在发明的范围或主旨中，并且包含在权利要求所记载的发明中。
在本发明的实施方式的说明中，设为利用第一电子零件搬送装置80将电子零件W从中继台51移送至粘接装置10的载台11A、载台11B，从中继台51移送至电子零件旋转装置140的载置台141，从载台11A、载台11B移送至载置台141，利用第二电子零件搬送装置90将电子零件W从载置台141移送至零件搬送部23的载台23a，但第一电子零件搬送装置80也可利用第二电子零件搬送装置90进行移送。
在所述的前者中，在将电子零件W从中继台51移送至载台11A、载台11B的期间，可将电子零件W从电子零件旋转装置140移送至载台23a，因此可提高电子零件W的安装效率。在后者中，可省略第二电子零件搬送装置90，因此可估计省成本、省尺寸。
另外，主要对在显示面板P未安装有电子零件W的形态、即图3的(A)或图3的(B)的形态进行了说明，但当然也能够应对其他形态、即图3的(C)～图3的(F)的形态。
在这些情况下，也可根据从前步骤搬送的显示面板P的表背的朝向、收容于托盘T的电子零件W的表背的朝向、及利用正式压接装置30进行正式压接时的显示面板P的表背的朝向，选择性地使用第一显示面板反转装置100、第二显示面板反转装置110、第一电子零件反转装置120及第二电子零件反转装置130等反转装置进行显示面板P或电子零件W的表背反转。
进而，在所述实施方式中，显示面板P的处理装置42a包括旋转刷，电子零件W的处理装置51a包括等离子体照射部，但是并不限于此，也可设为处理装置42a包括等离子体照射部，处理装置51a包括旋转刷，也可设为两处理装置42a、51a包括旋转刷及等离子体照射部。总之，只要能够对显示面板P或电子零件W的粘接有各向异性导电膜F的部位进行使各向异性导电膜F的附着性提高的处理，则并不限定其结构。

Claims (9)

1.一种电子零件的安装装置，其特征在于，是经由各向异性导电膜将电子零件安装于显示面板的电子零件的安装装置，且所述电子零件的安装装置包括：
粘接装置，将所述各向异性导电膜粘接于所述显示面板或所述电子零件；
暂时压接装置，经由所述各向异性导电膜将通过所述粘接装置粘接有各向异性导电膜的所述显示面板或所述电子零件与所述显示面板或所述电子零件中的另一者暂时压接；
正式压接装置，将通过所述暂时压接装置暂时压接的所述显示面板及所述电子零件正式压接；
显示面板搬送装置，将所述显示面板选择性地搬送至所述粘接装置及所述暂时压接装置；以及
电子零件搬送装置，将所述电子零件选择性地搬送至所述粘接装置及所述暂时压接装置。
2.根据权利要求1所述的电子零件的安装装置，其特征在于，包括：
控制装置，对所述显示面板搬送装置及所述电子零件搬送装置进行控制，且
在将所述各向异性导电膜粘接于所述显示面板时，所述控制装置对所述显示面板搬送装置进行控制，以便将所述显示面板搬送至所述粘接装置，并将通过所述粘接装置粘接有所述各向异性导电膜的所述显示面板搬送至所述暂时压接装置，并且所述控制装置对所述电子零件搬送装置进行控制，以不经由所述粘接装置而将所述电子零件搬送至所述暂时压接装置，
在将所述各向异性导电膜粘接于所述电子零件时，所述控制装置对所述电子零件搬送装置进行控制，以便将所述电子零件搬送至所述粘接装置，并将通过所述粘接装置粘接有所述各向异性导电膜的所述电子零件搬送至所述暂时压接装置，并且所述控制装置对所述显示面板搬送装置进行控制，以不经由所述粘接装置而将所述显示面板搬送至所述暂时压接装置。
3.根据权利要求1所述的电子零件的安装装置，其特征在于，包括：
反转装置，使所述显示面板或所述电子零件表背反转。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子零件的安装装置，其特征在于，
所述粘接装置、所述暂时压接装置及所述正式压接装置排列成一列而成，
所述显示面板搬送装置相对于所述粘接装置配置于与所述排列方向交叉的其中一侧，
所述电子零件搬送装置相对于所述粘接装置配置于与所述排列方向交叉的另一侧。
5.根据权利要求4所述的电子零件的安装装置，其特征在于，
所述粘接装置包括载台，所述载台支撑粘接有所述各向异性导电膜的所述显示面板或所述电子零件，
所述载台设置成能够在与所述排列方向交叉的方向上移动，以便在所述显示面板搬送装置与所述电子零件搬送装置之间进行所述显示面板或所述电子零件的交接。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子零件的安装装置，其特征在于，
在所述暂时压接装置包括电子零件旋转装置，所述电子零件旋转装置使搬送至所述暂时压接装置的所述电子零件的朝向在水平面内旋转。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子零件的安装装置，其特征在于包括：
处理装置，对通过所述显示面板搬送装置搬送至所述粘接装置的所述显示面板的粘接所述各向异性导电膜的部位，实施使所述各向异性导电膜的附着性提高的处理。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子零件的安装装置，其特征在于包括：
处理装置，对通过所述电子零件搬送装置搬送至所述粘接装置的所述电子零件的粘接所述各向异性导电膜的部位，实施使所述各向异性导电膜的附着性提高的处理。
9.根据权利要求7或8所述的电子零件的安装装置，其特征在于，
所述处理装置包括：旋转刷，与所述部位滑接；以及驱动部，使所述旋转刷旋转。
CN202010978395.8A 2019-09-25 2020-09-17 电子零件的安装装置 Active CN112566485B (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019173616 2019-09-25
JP2019-173616 2019-09-25
JP2020124878 2020-07-22
JP2020-124878 2020-07-22
JP2020134284A JP7362563B2 (ja) 2019-09-25 2020-08-07 電子部品の実装装置
JP2020-134284 2020-08-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112566485A true CN112566485A (zh) 2021-03-26
CN112566485B CN112566485B (zh) 2022-05-13

Family

ID=75041038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010978395.8A Active CN112566485B (zh) 2019-09-25 2020-09-17 电子零件的安装装置

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102383924B1 (zh)
CN (1) CN112566485B (zh)
TW (2) TWI772898B (zh)

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003092315A (ja) * 2001-09-19 2003-03-28 Cosmo Hitec Co Ltd 導電体の熱圧着装置
JP2003202585A (ja) * 2002-11-21 2003-07-18 Shibaura Mechatronics Corp 部品実装装置
JP2003224165A (ja) * 2002-01-29 2003-08-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
JP2006135082A (ja) * 2004-11-05 2006-05-25 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2007311774A (ja) * 2006-04-17 2007-11-29 Toray Eng Co Ltd 異種接着テープ貼付方法およびこれを用いたボンディング方法ならびにこれらの装置
KR20080004464A (ko) * 2005-04-28 2008-01-09 토레 엔지니어링 가부시키가이샤 본딩장치 및 이것을 구비한 본딩시스템
CN101902903A (zh) * 2009-05-27 2010-12-01 株式会社日立高新技术 电子部件安装装置
JP2012114261A (ja) * 2010-11-25 2012-06-14 Shibaura Mechatronics Corp 半導体セルのリード線接続装置及び接続方法
CN102598884A (zh) * 2009-11-20 2012-07-18 索尼化学&信息部件株式会社 封装装置及电子模块的制造方法
US20120327319A1 (en) * 2010-03-10 2012-12-27 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device, and method for producing same
JP2014081499A (ja) * 2012-10-17 2014-05-08 Panasonic Corp 部品実装装置及び部品実装方法
CN107770970A (zh) * 2016-08-16 2018-03-06 芝浦机械电子装置株式会社 电子零件安装装置
CN107765454A (zh) * 2016-08-16 2018-03-06 芝浦机械电子装置株式会社 压接装置
KR20190037103A (ko) * 2017-09-28 2019-04-05 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4802003B2 (ja) 2006-01-30 2011-10-26 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
JP4819602B2 (ja) * 2006-07-05 2011-11-24 パナソニック株式会社 Ａｃｆ貼付装置及びａｃｆ貼付方法
US9780514B2 (en) * 2012-08-22 2017-10-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Component mounting method
KR101399973B1 (ko) 2012-12-21 2014-06-19 세광테크 주식회사 인라인 자동 ｏｌｂ 본딩장치
KR102232636B1 (ko) * 2013-03-28 2021-03-25 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 실장 방법 및 실장 장치
JP6561326B2 (ja) 2018-08-27 2019-08-21 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装ラインおよび部品実装方法

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003092315A (ja) * 2001-09-19 2003-03-28 Cosmo Hitec Co Ltd 導電体の熱圧着装置
JP2003224165A (ja) * 2002-01-29 2003-08-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
JP2003202585A (ja) * 2002-11-21 2003-07-18 Shibaura Mechatronics Corp 部品実装装置
JP2006135082A (ja) * 2004-11-05 2006-05-25 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置及び実装方法
KR20080004464A (ko) * 2005-04-28 2008-01-09 토레 엔지니어링 가부시키가이샤 본딩장치 및 이것을 구비한 본딩시스템
JP2007311774A (ja) * 2006-04-17 2007-11-29 Toray Eng Co Ltd 異種接着テープ貼付方法およびこれを用いたボンディング方法ならびにこれらの装置
CN101902903A (zh) * 2009-05-27 2010-12-01 株式会社日立高新技术 电子部件安装装置
JP2010278126A (ja) * 2009-05-27 2010-12-09 Hitachi High-Technologies Corp 電子部品実装装置
CN102598884A (zh) * 2009-11-20 2012-07-18 索尼化学&信息部件株式会社 封装装置及电子模块的制造方法
US20120327319A1 (en) * 2010-03-10 2012-12-27 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device, and method for producing same
JP2012114261A (ja) * 2010-11-25 2012-06-14 Shibaura Mechatronics Corp 半導体セルのリード線接続装置及び接続方法
JP2014081499A (ja) * 2012-10-17 2014-05-08 Panasonic Corp 部品実装装置及び部品実装方法
CN107770970A (zh) * 2016-08-16 2018-03-06 芝浦机械电子装置株式会社 电子零件安装装置
CN107765454A (zh) * 2016-08-16 2018-03-06 芝浦机械电子装置株式会社 压接装置
KR20190037103A (ko) * 2017-09-28 2019-04-05 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 전자 부품의 실장 장치와 표시용 부재의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR102383924B1 (ko) 2022-04-08
TW202243563A (zh) 2022-11-01
TWI823462B (zh) 2023-11-21
TWI772898B (zh) 2022-08-01
CN112566485B (zh) 2022-05-13
TW202130239A (zh) 2021-08-01
KR20210036276A (ko) 2021-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4876640B2 (ja) ワーク搬送装置およびワーク搬送方法
JPWO2010103829A1 (ja) 基板搬送処理システムおよび基板搬送処理方法、ならびに部品実装装置および方法
JP4802003B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP6528116B2 (ja) Ａｃｆ貼着方法及びａｃｆ貼着装置
CN100463131C (zh) 组装装置、组装方法以及端子清洁设备
JP4908404B2 (ja) ボンディング装置およびこれを備えたボンディングシステム
KR101297378B1 (ko) 편광판 부착 시스템
CN112566485B (zh) 电子零件的安装装置
JP2016538123A (ja) 搬送システムを備える供給装置及び供給装置内で基板を搬送する方法
JP4544776B2 (ja) チップ供給装置およびチップ実装装置
JP7362563B2 (ja) 電子部品の実装装置
KR101945442B1 (ko) 터치패널 제조용 본딩장치
JP4906670B2 (ja) 部品実装装置及び方法
JP2012164706A (ja) 被実装部材の実装装置及び実装方法
JP2006091637A (ja) 表示パネルの組立装置および組立方法
JP5143670B2 (ja) テープ状部材の貼着装置
JP2008182041A (ja) 実装装置
JP5326939B2 (ja) 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JP4259439B2 (ja) ワークの組立装置および組立方法
TWI607293B (zh) Method for transferring printed wiring board to be exposed and transfer device
TWI815370B (zh) 電子零件安裝裝置
TWI834137B (zh) 電子零件安裝裝置
JP4476081B2 (ja) 部品実装装置、基板搬送装置及び部品実装方法
JP4626278B2 (ja) ワークの組立装置
JP2000072280A (ja) フィルムの搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant