JP4476081B2 - 部品実装装置、基板搬送装置及び部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板上に実装部品を実装する部品実装装置に係り、とりわけ、パネル用基板やプリント基板等の基板上に異方性導電膜（ＡＣＦ）等の接着膜を介してテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）等の実装部品を実装する部品実装装置、このような部品実装装置で用いられる基板搬送装置及び部品実装方法に関する。

従来の部品実装装置は一般に、基板上にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付装置と、ＡＣＦが貼り付けられた基板上に実装部品を熱圧着する熱圧着装置とを備えている。また、このような部品実装装置において、ＡＣＦ貼付装置と熱圧着装置との間には、ＡＣＦ貼付装置と熱圧着装置との間で基板を搬送するための、移動テーブル等からなる基板搬送装置が設けられている（特許文献１参照）。

ところで、このような部品実装装置で用いられる基板は、その外形形状が平坦でなく、また、その外周部に他の部品が取り付けられていることが多い。このような場合には、基板搬送装置を構成する移動テーブル等に基板を直接載置することが困難となり、また、基板の搬送時に加えられる振動等により基板及びそれに取り付けられた他の部品が劣化しやすい。

このため、従来の部品実装装置では、基板の外形形状等に合致した治具を準備し、この治具により基板を保持した状態で当該基板を移動テーブル等により搬送することが行われている。

しかしながら、この場合には、ＡＣＦ貼付装置と熱圧着装置との間に設けられる基板搬送装置が単一の移動テーブル等からなり、また、基板を保持する治具も移動テーブル等に固定的に取り付けられるものであることから、１台の部品実装装置で扱うことが可能な基板の種類は１種類のみに限定され、複数種類の基板に対して熱圧着処理等を行うことが困難である。すなわち、１台の部品実装装置により複数種類の基板に対して熱圧着処理等を行う場合には、移動テーブルの取り替え等が必要になり、装置の稼働率の低下を招いてしまう。なおこの場合、複数台の部品実装装置を用いて複数種類の基板に対して熱圧着処理等を行うことは当然可能であるが、この場合にはコストの上昇を招く。
特開２００２−５７４９４号公報

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、２種類の基板に対して効率良く熱圧着処理等の部品実装処理を行うことが可能な生産性の高い部品実装装置、基板搬送装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明は、第１の解決手段として、基板上に実装部品を実装する部品実装装置において、実装処理の対象となる基板に対して実装用の第１処理を行う第１処理装置と、前記第１処理装置により実装用の第１処理が行われた基板に対して実装用の第２処理を行う第２処理装置と、前記第１処理装置と前記第２処理装置との間で基板を搬送する基板搬送装置とを備え、前記基板搬送装置は、実装用の第１処理の対象となる基板を当該基板を保持する治具とともに移動させる第１移動機構と、実装用の第２処理の対象となる基板を当該基板を保持する治具とともに移動させる第２移動機構と、実装用の第１処理が行われた基板を当該基板を保持する治具とともに前記第１移動機構と前記第２移動機構との間で搬送する搬送アーム機構とを有し、前記第１移動機構は、実装用の第１処理が行われる前の基板を空の治具により保持した後、当該治具を前記第１処理装置に位置付けるとともに、実装用の第１処理が行われた後の基板が保持された治具を前記搬送アーム機構へ引き渡すように構成され、前記第２移動機構は、実装用の第１処理が行われた後の基板が保持された治具を前記第２処理装置に位置付けるとともに、実装用の第２処理が行われた後の基板が次工程に引き渡されることによって空になった治具を前記搬送アーム機構へ引き渡すように構成され、前記搬送アーム機構は、前記第１移動機構から引き渡される、基板が保持された状態の治具を受け取り、当該治具を当該基板とともに搬送して前記第２移動機構へ引き渡すとともに、前記第２移動機構から引き渡される空の治具を受け取り、当該治具を搬送して前記第１移動機構へ引き渡すように構成されていることを特徴とする部品実装装置を提供する。

なお、上述した本発明の第１の解決手段において、前記基板搬送装置の前記搬送アーム機構は、前記第１移動機構及び前記第２移動機構のうちのいずれかから引き渡される治具をそれぞれ搬送する一対の搬送アームを有し、これらの一対の搬送アームは、前記第１移動機構と前記第２移動機構とをつなぐように延びる搬送経路に沿って互いに干渉することなく移動することが好ましい。

また、上述した本発明の第１の解決手段において、前記基板搬送装置で用いられる複数の治具は互いに異なる２種類の治具を含み、これらの２種類の治具により保持される２種類の基板に対して前記第１処理装置及び前記第２処理装置により実装用の第１処理及び第２処理が行われることが好ましい。

さらに、上述した本発明の第１の解決手段において、前記第１処理装置は、基板上に接着膜を貼り付ける接着膜貼付装置であり、前記第２処理装置は、接着膜が貼り付けられた基板上に実装部品を熱圧着する熱圧着装置であることが好ましい。

本発明は、第２の解決手段として、実装処理の対象となる基板に対して実装用の第１処理を行う第１処理装置と、前記第１処理装置により実装用の第１処理が行われた基板に対して実装用の第２処理を行う第２処理装置との間で基板を搬送する基板搬送装置において、実装用の第１処理の対象となる基板を当該基板を保持する治具とともに移動させる第１移動機構と、実装用の第２処理の対象となる基板を当該基板を保持する治具とともに移動させる第２移動機構と、実装用の第１処理が行われた基板を当該基板を保持する治具とともに前記第１移動機構と前記第２移動機構との間で搬送する搬送アーム機構とを有し、前記第１移動機構は、実装用の第１処理が行われる前の基板を空の治具により保持した後、当該治具を前記第１処理装置に位置付けるとともに、実装用の第１処理が行われた後の基板が保持された治具を前記搬送アーム機構へ引き渡すように構成され、前記第２移動機構は、実装用の第１処理が行われた後の基板が保持された治具を前記第２処理装置に位置付けるとともに、実装用の第２処理が行われた後の基板が次工程に引き渡されることによって空になった治具を前記搬送アーム機構へ引き渡すように構成され、前記搬送アーム機構は、前記第１移動機構から引き渡される、基板が保持された状態の治具を受け取り、当該治具を当該基板とともに搬送して前記第２移動機構へ引き渡すとともに、前記第２移動機構から引き渡される空の治具を受け取り、当該治具を搬送して前記第１移動機構へ引き渡すように構成されていることを特徴とする基板搬送装置を提供する。

なお、上述した本発明の第２の解決手段において、前記搬送アーム機構は、前記第１移動機構及び前記第２移動機構のうちのいずれかから引き渡される治具をそれぞれ搬送する一対の搬送アームを有し、これらの一対の搬送アームは、前記第１移動機構と前記第２移動機構とをつなぐように延びる搬送経路に沿って互いに干渉することなく移動することが好ましい。

本発明は、第３の解決手段として、基板上に実装部品を実装する部品実装方法において、実装処理の対象となる基板を基板受取位置にて受け取って空の治具により保持した後、当該基板が保持された当該治具を第１処理位置に位置付ける工程と、前記第１処理位置に治具とともに位置付けられた基板に対して実装用の第１処理を行う工程と、実装用の第１処理が行われた後の基板が保持された治具を前記第１処理位置から第１受渡位置へ移動させる工程と、前記第１受渡位置にて、実装用の第１処理が行われた後の基板が保持された治具を受け取り、当該治具を当該基板とともに前記第１受渡位置から第２受渡位置へ搬送する工程と、前記第２受渡位置にて、実装用の第１処理が行われた基板が保持された治具を受け取り、当該治具を前記第２受渡位置から第２処理位置へ移動させる工程と、前記第２処理位置に治具とともに位置付けられた基板に対して実装用の第２処理を行う工程と、実装用の第２処理が行われた後の基板が次工程に引き渡されることで空になった治具を前記第２処理位置から前記第２受渡位置へ移動させる工程と、前記第２受渡位置にて空の治具を受け取り、当該治具を前記第２受渡位置から前記第１受渡位置へ搬送する工程と、前記第１受渡位置にて空の治具を受け取り、当該治具を前記第１受渡位置から前記基板受取位置へ移動させる工程とを含み、前記複数の工程が実装処理の対象となる基板の枚数に対応する回数だけ繰り返されることを特徴とする部品実装方法を提供する。

なお、上述した本発明の第３の解決手段においては、前記第１受渡位置から前記第２受渡位置へ治具を搬送する工程と、前記第２受渡位置から前記第１受渡位置へ治具を搬送する工程とが同時に行われることが好ましい。

本発明によれば、第１処理装置と第２処理装置との間に配置される基板搬送装置が、実装用の第１処理の対象となる基板を治具とともに移動させる第１移動機構と、実装用の第２処理の対象となる基板を治具とともに移動させる第２移動機構と、実装用の第１処理が行われた基板を治具とともに第１移動機構と前記第２移動機構との間で搬送する搬送アーム機構とを有し、かつ、その搬送アーム機構が、第１移動機構から引き渡される、基板が保持された状態の治具を受け取り、当該治具を当該基板とともに搬送して第２移動機構へ引き渡すとともに、第２移動機構から引き渡される空の治具を受け取り、当該治具を搬送して第１移動機構へ引き渡すように構成されているので、基板を保持する治具を少なくとも２種類持つことが可能となり、１台の部品実装装置で２種類の基板に対して効率良く部品実装処理を行うことができる。

また、本発明によれば、基板搬送装置の第１移動機構及び第２移動機構が搬送アーム機構を介して互いに並列に接続されているので、第１移動機構により位置付けられた基板に対して実装用の第１処理が行われている間に、第２移動機構により位置付けられた基板に対して実装用の第２処理を行うことが可能となり、部品実装処理の生産性を向上させることができる。

発明を実施するための形態

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。

まず、図１により、本実施の形態に係る部品実装装置の全体構成について説明する。

図１に示すように、部品実装装置１は、実装処理の対象となる基板５１上に実装部品（図示せず）を実装するものであり、基板５１上に接着膜としてのＡＣＦ（図示せず）を貼り付けるＡＣＦ貼付処理（実装用の第１処理）を行うＡＣＦ貼付装置（第１処理装置）６１と、ＡＣＦ貼付装置６１によりＡＣＦ（図示せず）が貼り付けられた基板５１上に実装部品（図示せず）を熱圧着する熱圧着処理（実装用の第２処理）を行う熱圧着装置（第２処理装置）６２とを備えている。また、ＡＣＦ貼付装置６１と熱圧着装置６２との間には、ＡＣＦ貼付装置６１と熱圧着装置６２との間で基板５１を搬送する基板搬送装置１０が設けられている。

ここで、ＡＣＦ貼付装置６１及び熱圧着装置６２により実装用の処理（ＡＣＦ貼付処理及び熱圧着処理）が行われる基板５１は、治具４１により保持した状態で基板搬送装置１０により搬送されるようになっている。なお、基板搬送装置１０で用いられる治具４１としては、互いに異なる２種類の治具を用いることが可能であり、これにより、２種類の治具４１により保持される２種類の基板５１に対してＡＣＦ貼付装置６１及び熱圧着装置６２により実装用の処理（ＡＣＦ貼付処理及び熱圧着処理）を行うことができる。

以下、基板搬送装置１０の詳細について説明する。

図１に示すように、基板搬送装置１０は、ＡＣＦ貼付処理の対象となる基板５１を治具４１とともに移動させる第１移動機構１１と、熱圧着処理の対象となる基板５１を治具４１とともに移動させる第２移動機構１２と、ＡＣＦ貼付処理が行われた基板５１を治具４１とともに第１移動機構１１と第２移動機構１２との間で搬送するアーム搬送機構１５とを有している。

このうち、第１移動機構１１は、治具４１が載置された状態で水平移動を行うことが可能な第１移動テーブル１１ａを有している。これにより、第１移動機構１１は、基板受取位置Ａ、ＡＣＦ貼付位置Ｂ及び第１受渡位置Ｃのうちのいずれかに第１移動テーブル１１ａを位置付けることにより、実装処理の対象となる基板５１を基板受取位置Ａにて受け取って治具４１により保持した後、このような基板５１が保持された治具４１をＡＣＦ貼付装置６１（ＡＣＦ貼付位置Ｂ）に位置付け、さらに、ＡＣＦ貼付処理が行われた後の基板５１が保持された治具４１を第１受渡位置Ｃに位置付けて搬送アーム機構１５へ引き渡す、という一連の動作を行うことができるようになっている。

第２移動機構１２は、治具４１が載置された状態で水平移動を行うことが可能な第２移動テーブル１２ａを有している。これにより、第２移動機構１２は、第２受渡位置Ｄ及び熱圧着位置Ｅのうちのいずれかに第２移動テーブル１２ａを位置付けることにより、ＡＣＦ貼付処理が行われた後の基板５１を治具４１とともに第２受渡位置Ｄにて受け取った後、このようなＡＣＦ貼付処理が行われた後の基板５１が保持された治具４１を熱圧着装置６２（熱圧着位置Ｅ）に位置付け、さらに、熱圧着処理が行われた後の基板５１が次工程に引き渡されることによって空になった治具４１を第２受渡位置Ｄに位置付けて搬送アーム機構１５へ引き渡す、という一連の動作を行うことができるようになっている。

搬送アーム機構１５は、第１移動機構１１及び第２移動機構１２のうちのいずれかから引き渡される治具４１をそれぞれ搬送する一対の搬送アーム２１，３１を有している。なお、搬送アーム２１，３１は、第１移動機構１１と第２移動機構１２とをつなぐように延びる搬送レール（搬送経路）１６に沿って互いに干渉することなく移動することが可能となっている。これにより、搬送アーム機構１５は、第１受渡位置Ｃと第２受渡位置Ｄとの間で搬送アーム２１，３１を移動させることにより、第１移動機構１１から引き渡される治具４１（基板５１が保持された状態の治具）を第１受渡位置Ｃにて受け取り、当該治具４１を当該基板５１とともに搬送して第２受渡位置Ｄにて第２移動機構１２へ引き渡すとともに、第２移動機構１２から引き渡される空の治具４１を第２受渡位置Ｄにて受け取り、当該治具４１を搬送して第１受渡位置Ｃにて第１移動機構１１へ引き渡すことができる。

ここで、図１及び図２により、基板搬送装置１０で用いられる搬送アーム機構１５の詳細について説明する。

図１及び図２に示すように、搬送アーム機構１５に含まれる搬送アーム２１，３１はそれぞれ、搬送レール１６の両側に形成された走行用レール部１６ａ，１６ｂに沿って移動するように構成されている。

このうち、搬送アーム２１は、搬送レール１６のうち裏面側（移動機構１１，１２から遠い方の側）に位置する走行用レール部１６ａに沿って水平移動するものであり、治具４１を支持するアーム本体２２と、アーム本体２２を昇降自在に支持する走行部材２４とを有している。アーム本体２２は、治具４１の両端部を支持することが可能な一対の突出部材からなる本体上部２２ａと、本体上部２２ａから下方に延びる本体下部２２ｂとを有している。ここで、アーム本体２２の本体下部２２ｂには一対の昇降用ガイド片２３が固着されており、これらの昇降用ガイド片２３と走行部材２４に形成された昇降用レール部２４ａとを摺動自在に嵌合させた状態でアーム本体２２を駆動機構（図示せず）等により駆動することにより、アーム本体２２を走行部材２４に対して相対的に昇降させることができるようになっている。また、走行部材２４には一対の走行用ガイド片２５が固着されており、これらの走行用ガイド片２５と走行用レール部１６ａとを摺動自在に嵌合させた状態で走行部材２４を駆動機構（図示せず）等により駆動することにより、走行部材２４を搬送レール１６に対して水平移動させることができるようになっている。

同様に、搬送アーム３１は、搬送レール１６のうち表面側（移動機構１１，１２に近い方の側）に位置する走行用レール部１６ｂに沿って水平移動するものであり、治具４１を支持するアーム本体３２と、アーム本体３２を昇降自在に支持する走行部材３４とを有している。アーム本体３２は、治具４１の両端部を支持することが可能な一対の突出部材からなる本体上部３２ａと、本体上部３２ａから下方に延びる本体下部３２ｂとを有している。ここで、アーム本体３２の本体下部３２ｂには一対の昇降用ガイド片３３が固着されており、これらの昇降用ガイド片３３と走行部材３４に形成された昇降用レール部３４ａとを摺動自在に嵌合させた状態でアーム本体３２を駆動機構（図示せず）等により駆動することにより、アーム本体３２を走行部材３４に対して相対的に昇降させることができるようになっている。また、走行部材３４には一対の走行用ガイド片３５が固着されており、これらの走行用ガイド片３５と走行用レール部１６ｂとを摺動自在に嵌合させた状態で走行部材３４を駆動機構（図示せず）等により駆動することにより、走行部材３４を搬送レール１６に対して水平移動させることができるようになっている。

なお、搬送アーム２１，３１は互いに異なる走行用レール部１６ａ，１６ｂに沿って移動するように構成されており、また、搬送アーム２１，３１のアーム本体２２，３２の高さについても本体上部２２ａ，３２ａが互いに干渉しないように調整することができるので、搬送アーム２１，３１は互いに干渉することなく搬送レール１６に沿って移動することが可能である。

次に、図３Ａ乃至図３Ｆにより、図１及び図２に示す部品実装装置１の動作について説明する。なおここでは、部品実装装置１の基板搬送装置１０において互いに異なる２種類の治具４１ａ，４１ｂが用いられ、これらの２種類の治具４１ａ，４１ｂにより保持される２種類の基板５１ａ，５１ｂに対してＡＣＦ貼付装置６１及び熱圧着装置６２により実装用の処理（ＡＣＦ貼付処理及び熱圧着処理）が行われる場合を例に挙げて説明する。

図３Ａに示すように、第１移動機構１１においては、まず、空の治具４１ａが載置された第１移動テーブル１１ａを移動させて基板受取位置Ａに位置付ける。そして、前工程から引き渡されたＡＣＦ貼付処理の対象となる基板５１ａを基板受取位置Ａにて受け取って空の治具４１ａにより保持した後、第１移動テーブル１１ａを基板受取位置ＡからＡＣＦ貼付位置Ｂへ移動させ、このような基板５１ａが保持された治具４１ａをＡＣＦ貼付位置Ｂに位置付ける。なおこのとき、基板５１ａ上に設けられた位置決め用マークをＣＣＤカメラ等の画像処理装置により認識して基板５１ａ（治具４１ａ）の位置の補正を行うようにするとよい。そして、ＡＣＦ貼付装置６１により、このようにして治具４１ａとともに位置付けられた基板５１ａ上にＡＣＦを貼り付ける。一方、第２移動機構１２においては、基板が保持されていない空の治具４１ｂが第２移動テーブル１２ａ上に載置されている。なお、図３Ａにおいては、第２移動テーブル１２ａが熱圧着位置Ｅに位置付けられる様子が示されているが、この時点での第２移動テーブル１２ａの位置は任意であってよい。

次に、図３Ｂに示すように、第１移動機構１１においては、第１移動テーブル１１ａにより、ＡＣＦ貼付処理が行われた後の基板５１ａが保持された治具４１ａをＡＣＦ貼付位置Ｂから第１受渡位置Ｃへ移動させ、第１受渡位置Ｃにて搬送アーム機構１５へ引き渡す。このとき、第１受渡位置Ｃには搬送アーム機構１５の搬送アーム２１がそのアーム本体２２の高さが調整された状態で位置付けられており、このような搬送アーム２１によって、ＡＣＦ貼付処理が行われた後の基板５１が保持された治具４１ａが第１移動テーブル１１ａから受け取られる。一方、第２移動機構１２においては、第２移動テーブル１２ａにより、空の治具４１ｂを熱圧着位置Ｅから第２受渡位置Ｄへ移動させ、第２受渡位置Ｄにて搬送アーム機構１５へ引き渡す。このとき、第２受渡位置Ｄには搬送アーム機構１５の搬送アーム３１がそのアーム本体３２の高さが調整された状態で位置付けられており、このような搬送アーム３１によって、空の治具４１ｂが第２移動テーブル１２ａから受け取られる。

次に、図３Ｃに示すように、搬送アーム機構１５の搬送アーム２１及び搬送アーム３１を搬送レール１６に沿って移動させる。具体的には、搬送アーム２１を移動させることにより、第１受渡位置Ｃにて受け取られた治具４１ａを基板５１ａとともに第１受渡位置Ｃから第２受渡位置Ｄへ搬送すると同時に、搬送アーム３１を移動させることにより、第２受渡位置Ｄにて受け取られた空の治具４１ｂを第２受渡位置Ｄから第１受渡位置Ｃへ搬送する。なおこのとき、搬送アーム２１，３１のアーム本体２２，３２の高さは、搬送アーム２１，３１が搬送レール１６に沿って移動する際に互いに干渉しないように調整されている。

次に、図３Ｄに示すように、第２移動機構１２においては、第２移動テーブル１２ａにより、ＡＣＦ貼付処理が行われた後の基板５１ａが保持された治具４１ａを第２受渡位置Ｄにて受け取った後、第２移動テーブル１２ａを第２受渡位置Ｄから熱圧着位置Ｅへ移動させ、このような基板５１ａが保持された治具４１ａを熱圧着位置Ｅに位置付ける。なおこのとき、基板５１ａ上に設けられた位置決め用マークをＣＣＤカメラ等の画像処理装置により認識して基板５１ａ（治具４１ａ）の位置の補正を行うようにするとよい。そして、熱圧着装置６２により、このようにして治具４１ａとともに位置付けられた基板５１ａ上に実装部品（図示せず）を熱圧着する。一方、第１移動機構１１においては、第１移動テーブル１１ａにより、空の治具４１ｂを第１受渡位置Ｃにて受け取った後、第１移動テーブル１１ａを第１受渡位置Ｃから基板受取位置Ａへ移動させ、空の治具４１ｂを基板受取位置Ａに位置付ける。そしてこの状態で、前工程から引き渡されたＡＣＦ貼付処理の対象となる基板５１ｂ（基板５１ａとは異なる種類の基板）を基板受取位置Ａにて受け取って空の治具４１ｂにより保持する。

その後、図３Ｅに示すように、第１移動機構１１においては、第１移動テーブル１１ａを基板受取位置ＡからＡＣＦ貼付位置Ｂへ移動させ、このような基板５１ｂが保持された治具４１ｂをＡＣＦ貼付位置Ｂに位置付け、図３Ａに示す場合と同様にして、ＡＣＦ貼付装置６１により基板５１ｂ上にＡＣＦを貼り付ける。一方、第２移動機構１２においては、熱圧着装置により基板５１ａ上に実装部品（図示せず）を熱圧着した後、治具４１ａに保持された基板５１ａのみが取り出されて次工程に引き渡される。

そして、図３Ｆに示すように、ＡＣＦ貼付処理が行われた後の基板５１ｂが保持された治具４１ｂ、及び、熱圧着処理が行われた後の基板５１ａが次工程に引き渡されることで空になった治具４１ａはいずれも、図３Ｂに示す場合と同様にして、搬送アーム機構１５へ向かって移動され、上述した図３Ｃ乃至図３Ｅに示す場合と同様の処理が繰り返し行われる。

以上により、図１に示す部品実装装置１において、２種類の治具４１ａ，４１ｂにより保持される２種類の基板５１ａ，４１ｂに対してＡＣＦ貼付装置６１及び熱圧着装置６２により実装用の処理（ＡＣＦ貼付処理及び熱圧着処理）が順次行われ、実装部品（図示せず）がＡＣＦを介して熱圧着された基板が、基板５１ａ，基板５１ｂ，基板５１ａ，基板５１ｂ，…の順で得られる。

このように本実施の形態によれば、ＡＣＦ貼付装置６１と熱圧着装置６２との間に配置される基板搬送装置１０が、ＡＣＦ貼付処理の対象となる基板５１を治具４１とともに移動させる第１移動機構１１と、熱圧着処理の対象となる基板５１を治具４１とともに移動させる第２移動機構１２と、ＡＣＦ貼付処理が行われた基板５１を治具４１とともに第１移動機構１１と前記第２移動機構１２との間で搬送する搬送アーム機構１５とを有し、かつ、搬送アーム機構１５が、第１移動機構１１から引き渡される、基板５１が保持された状態の治具４１を受け取り、当該治具４１を当該基板５１とともに搬送して第２移動機構１２へ引き渡すとともに、第２移動機構１２から引き渡される空の治具４１を受け取り、当該治具４１を搬送して第１移動機構１１へ引き渡すように構成されているので、基板５１を保持する治具４１を少なくとも２種類持つことが可能となり、１台の部品実装装置１で２種類の基板５１に対して効率良く熱圧着処理（部品実装処理）を行うことができる。

また、本実施の形態によれば、基板搬送装置１０の第１移動機構１１及び第２移動機構１２が搬送アーム機構１５を介して互いに並列に接続されているので、第１移動機構１１により位置付けられた基板５１に対してＡＣＦ貼付装置６１によりＡＣＦ貼付処理が行われている間に、第２移動機構１２により位置付けられた基板５１に対して熱圧着装置６１により熱圧着処理を行うことが可能となり、部品実装処理の生産性を向上させることができる。

本発明による部品実装装置の一実施の形態を示す概略構成図。 図１に示す部品実装装置の基板搬送装置の要部（搬送アーム機構）をII方向から見た側面図。 図１に示す部品実装装置の動作を説明するための図。 図１に示す部品実装装置の動作を説明するための図。 図１に示す部品実装装置の動作を説明するための図。 図１に示す部品実装装置の動作を説明するための図。 図１に示す部品実装装置の動作を説明するための図。 図１に示す部品実装装置の動作を説明するための図。

符号の説明

１ 部品実装装置
１０ 基板搬送装置
１１ 第１移動機構
１１ａ 第１移動テーブル
１２ 第２移動機構
１２ａ 第２移動テーブル
１５ 搬送アーム機構
１６ 搬送レール
１６ａ，１６ｂ 走行用レール部
２１，３１ 搬送アーム
２２，３２ アーム本体
２２ａ，３２ａ 本体上部
２２ｂ，３２ｂ 本体下部
２３，３３ 昇降用ガイド片
２４，３４ 走行部材
２４ａ，３４ａ 昇降用レール部
２５，３５ 走行用ガイド片
４１，４１ａ，４１ｂ 治具
５１，５１ａ，５１ｂ 基板
６１ ＡＣＦ貼付装置（第１処理装置）
６２ 熱圧着装置（第２処理装置）
Ａ 基板受取位置
Ｂ ＡＣＦ貼付位置
Ｃ 第１受渡位置
Ｄ 第２受渡位置
Ｅ 熱圧着位置

Claims (8)

1. 基板上に実装部品を実装する部品実装装置において、
   実装処理の対象となる基板に対して実装用の第１処理を行う第１処理装置と、
   前記第１処理装置により実装用の第１処理が行われた基板に対して実装用の第２処理を行う第２処理装置と、
   前記第１処理装置と前記第２処理装置との間で基板を搬送する基板搬送装置とを備え、
   前記基板搬送装置は、
   実装用の第１処理の対象となる基板を当該基板を保持する治具とともに移動させる第１移動機構と、
   実装用の第２処理の対象となる基板を当該基板を保持する治具とともに移動させる第２移動機構と、
   実装用の第１処理が行われた基板を当該基板を保持する治具とともに前記第１移動機構と前記第２移動機構との間で搬送する搬送アーム機構とを有し、
   前記第１移動機構は、実装用の第１処理が行われる前の基板を空の治具により保持した後、当該治具を前記第１処理装置に位置付けるとともに、実装用の第１処理が行われた後の基板が保持された治具を前記搬送アーム機構へ引き渡すように構成され、
   前記第２移動機構は、実装用の第１処理が行われた後の基板が保持された治具を前記第２処理装置に位置付けるとともに、実装用の第２処理が行われた後の基板が次工程に引き渡されることによって空になった治具を前記搬送アーム機構へ引き渡すように構成され、
   前記搬送アーム機構は、前記第１移動機構から引き渡される、基板が保持された状態の治具を受け取り、当該治具を当該基板とともに搬送して前記第２移動機構へ引き渡すとともに、前記第２移動機構から引き渡される空の治具を受け取り、当該治具を搬送して前記第１移動機構へ引き渡すように構成されていることを特徴とする部品実装装置。
2. 前記基板搬送装置の前記搬送アーム機構は、前記第１移動機構及び前記第２移動機構のうちのいずれかから引き渡される治具をそれぞれ搬送する一対の搬送アームを有し、これらの一対の搬送アームは、前記第１移動機構と前記第２移動機構とをつなぐように延びる搬送経路に沿って互いに干渉することなく移動することを特徴とする、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記基板搬送装置で用いられる複数の治具は互いに異なる２種類の治具を含み、これらの２種類の治具により保持される２種類の基板に対して前記第１処理装置及び前記第２処理装置により実装用の第１処理及び第２処理が行われることを特徴とする、請求項１又は２に記載の部品実装装置。
4. 前記第１処理装置は、基板上に接着膜を貼り付ける接着膜貼付装置であり、前記第２処理装置は、接着膜が貼り付けられた基板上に実装部品を熱圧着する熱圧着装置であることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の部品実装装置。
5. 実装処理の対象となる基板に対して実装用の第１処理を行う第１処理装置と、前記第１処理装置により実装用の第１処理が行われた基板に対して実装用の第２処理を行う第２処理装置との間で基板を搬送する基板搬送装置において、
   実装用の第１処理の対象となる基板を当該基板を保持する治具とともに移動させる第１移動機構と、
   実装用の第２処理の対象となる基板を当該基板を保持する治具とともに移動させる第２移動機構と、
   実装用の第１処理が行われた基板を当該基板を保持する治具とともに前記第１移動機構と前記第２移動機構との間で搬送する搬送アーム機構とを有し、
   前記第１移動機構は、実装用の第１処理が行われる前の基板を空の治具により保持した後、当該治具を前記第１処理装置に位置付けるとともに、実装用の第１処理が行われた後の基板が保持された治具を前記搬送アーム機構へ引き渡すように構成され、
   前記第２移動機構は、実装用の第１処理が行われた後の基板が保持された治具を前記第２処理装置に位置付けるとともに、実装用の第２処理が行われた後の基板が次工程に引き渡されることによって空になった治具を前記搬送アーム機構へ引き渡すように構成され、
   前記搬送アーム機構は、前記第１移動機構から引き渡される、基板が保持された状態の治具を受け取り、当該治具を当該基板とともに搬送して前記第２移動機構へ引き渡すとともに、前記第２移動機構から引き渡される空の治具を受け取り、当該治具を搬送して前記第１移動機構へ引き渡すように構成されていることを特徴とする基板搬送装置。
6. 前記搬送アーム機構は、前記第１移動機構及び前記第２移動機構のうちのいずれかから引き渡される治具をそれぞれ搬送する一対の搬送アームを有し、これらの一対の搬送アームは、前記第１移動機構と前記第２移動機構とをつなぐように延びる搬送経路に沿って互いに干渉することなく移動することを特徴とする、請求項５に記載の基板搬送装置。
7. 基板上に実装部品を実装する部品実装方法において、
   実装処理の対象となる基板を基板受取位置にて受け取って空の治具により保持した後、当該基板が保持された当該治具を第１処理位置に位置付ける工程と、
   前記第１処理位置に治具とともに位置付けられた基板に対して実装用の第１処理を行う工程と、
   実装用の第１処理が行われた後の基板が保持された治具を前記第１処理位置から第１受渡位置へ移動させる工程と、
   前記第１受渡位置にて、実装用の第１処理が行われた後の基板が保持された治具を受け取り、当該治具を当該基板とともに前記第１受渡位置から第２受渡位置へ搬送する工程と、
   前記第２受渡位置にて、実装用の第１処理が行われた基板が保持された治具を受け取り、当該治具を前記第２受渡位置から第２処理位置へ移動させる工程と、
   前記第２処理位置に治具とともに位置付けられた基板に対して実装用の第２処理を行う工程と、
   実装用の第２処理が行われた後の基板が次工程に引き渡されることで空になった治具を前記第２処理位置から前記第２受渡位置へ移動させる工程と、
   前記第２受渡位置にて空の治具を受け取り、当該治具を前記第２受渡位置から前記第１受渡位置へ搬送する工程と、
   前記第１受渡位置にて空の治具を受け取り、当該治具を前記第１受渡位置から前記基板受取位置へ移動させる工程とを含み、
   前記複数の工程が実装処理の対象となる基板の枚数に対応する回数だけ繰り返されることを特徴とする部品実装方法。
8. 前記第１受渡位置から前記第２受渡位置へ治具を搬送する工程と、前記第２受渡位置から前記第１受渡位置へ治具を搬送する工程とが同時に行われることを特徴とする、請求項７に記載の部品実装方法

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