TWI823462B - 電子零件的安裝裝置 - Google Patents

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菊池一哉
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Abstract

本發明提供一種電子零件的安裝裝置，即使在將各向異性導電膜黏附於顯示面板側、電子零件側中的任一者的情況下，也能夠抑制裝置的大型化或複雜化並且靈活地應對。實施方式的電子零件的安裝裝置包括：黏接裝置，將各向異性導電膜黏接於顯示面板或電子零件；暫時壓接裝置，經由各向異性導電膜將黏接有各向異性導電膜的顯示面板或電子零件與顯示面板或電子零件中的另一者暫時壓接；正式壓接裝置，將經暫時壓接的顯示面板及電子零件正式壓接；顯示面板搬送裝置，將顯示面板選擇性地搬送至黏接裝置及暫時壓接裝置；以及電子零件搬送裝置，將電子零件選擇性地搬送至黏接裝置及暫時壓接裝置。

Description

電子零件的安裝裝置
本發明是有關於一種電子零件的安裝裝置。
在液晶顯示器或有機電致發光（Electroluminescent，EL）顯示器的製造步驟中，已知將膜上芯片（Chip on Film，COF）或撓性印刷電路（Flexible Printed Circuit，FPC）等膜狀的電子零件安裝於由玻璃或樹脂形成的顯示面板的面板的組裝步驟。
在所述面板的組裝步驟中，首先，經由各向異性導電膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）安裝於顯示面板上所形成的多個引線及在電子零件上所形成的多個引線。
另外，近年來，在用於智慧型手機等移動設備的小型的顯示面板中，也經由ACF進一步將FPC等其他電子零件安裝於顯示面板上所安裝的COF等電子零件。
在此種組裝步驟中，以前主流是經由黏附於顯示面板的ACF而安裝電子零件的形態。
然而，近年來，由於如上所述的安裝形態的多樣化，因此ACF的黏附形態也多樣化，例如有ACF並非僅黏附於顯示面板，而且黏附於COF或FPC的形態、ACF黏附於顯示面板上所安裝的COF的形態等。
因此，要求能夠靈活地應對此種多樣化的ACF的黏附形態的安裝裝置。 [現有技術文獻]
[專利文獻] [專利文獻1] 日本專利特開2006-135082號公報
[發明所要解決的問題] 本發明提供一種電子零件的安裝裝置，其即使將各向異性導電膜黏附於顯示面板側、電子零件側中的任一者的情況下，也能夠抑制裝置的大型化或複雜化並且靈活地應對。 [解決問題的技術手段]
本實施方式的安裝裝置是經由各向異性導電膜將電子零件安裝於顯示面板的電子零件的安裝裝置，包括： 黏接裝置，將所述各向異性導電膜黏接於所述顯示面板或所述電子零件； 暫時壓接裝置，經由所述各向異性導電膜將通過所述黏接裝置黏接有各向異性導電膜的所述顯示面板或所述電子零件與所述顯示面板或所述電子零件中的另一者暫時壓接； 正式壓接裝置，將由所述暫時壓接裝置暫時壓接的所述顯示面板及所述電子零件正式壓接； 顯示面板搬送裝置，搬送所述顯示面板； 電子零件搬送裝置，搬送所述電子零件；以及 控制裝置，對所述顯示面板搬送裝置及所述電子零件搬送裝置進行控制，且 在將所述各向異性導電膜黏接於所述顯示面板時，所述控制裝置對所述顯示面板搬送裝置進行控制，以便將所述顯示面板搬送至所述黏接裝置，並將通過所述黏接裝置黏接有所述各向異性導電膜的所述顯示面板搬送至所述暫時壓接裝置，並且所述控制裝置對所述電子零件搬送裝置進行控制，以不經由所述黏接裝置而將所述電子零件搬送至所述暫時壓接裝置， 在將所述各向異性導電膜黏接於所述電子零件時，所述控制裝置對所述電子零件搬送裝置進行控制，以便將所述電子零件搬送至所述黏接裝置，並將通過所述黏接裝置黏接有所述各向異性導電膜的所述電子零件搬送至所述暫時壓接裝置，並且所述控制裝置對所述顯示面板搬送裝置進行控制，以不經由所述黏接裝置而將所述顯示面板搬送至所述暫時壓接裝置。 [發明的效果]
根據本發明，即使將各向異性導電膜黏附於顯示面板側、電子零件側的中任一者的情況下，也可抑制裝置的大型化或複雜化並且靈活地應對。
以下，參照圖1～圖3對本發明的實施方式（以下，稱為「實施方式」）進行說明。再者，圖式是示意性的圖式，厚度與平面尺寸的關係、各結構部的位置及大小等只不過是用於容易理解結構的方便的表達，有時與現實不同。
圖1是表示本實施方式的安裝裝置1的結構的平面圖，圖2是表示安裝裝置1所包括的黏接裝置的結構的前視圖，圖3是表示將本實施方式的安裝裝置1作為安裝對象的顯示面板與電子零件的安裝方式的示意圖。
如圖1所示，安裝裝置1經由各向異性導電膜F將電子零件W安裝於顯示面板P，且包括如下構件而構成：黏接裝置10、暫時壓接裝置20、正式壓接裝置30、顯示面板供給部40、電子零件供給部50、第一顯示面板搬送裝置60、第二顯示面板搬送裝置70、第一電子零件搬送裝置80、第二電子零件搬送裝置90、第一顯示面板反轉裝置100、第二顯示面板反轉裝置110、第一電子零件反轉裝置120、第二電子零件反轉裝置130、電子零件旋轉裝置140、排出部150及控制裝置160。
首先，黏接裝置10將各向異性導電膜F黏接於顯示面板P或電子零件W。暫時壓接裝置20利用各向異性導電膜F的黏著力將黏接有各向異性導電膜F的顯示面板P或電子零件W與另一者（顯示面板P與電子零件W中未黏接有各向異性導電膜F的一者）暫時壓接。正式壓接裝置30將經暫時壓接的顯示面板P與電子零件W正式壓接。這些黏接裝置10、暫時壓接裝置20及正式壓接裝置30按所述順序在水平方向上排列成一列而成。在本實施方式中，將沿著所述排列方向的方向設為X方向，將在水平方向上與X方向正交的方向設為Y方向，將沿著所述排列方向的方向的、黏接裝置10側設為上游側，將正式壓接裝置30側設為下游側。
相對於如上所述那樣排列的黏接裝置10、暫時壓接裝置20及正式壓接裝置30，在與排列方向（X方向）正交的方向（Y方向）的近前側，沿著X方向配置第一顯示面板搬送裝置60及第二顯示面板搬送裝置70，在裡側沿著X方向配置第一電子零件搬送裝置80及第二電子零件搬送裝置90。
在第一顯示面板搬送裝置60的黏接裝置10所在的端部上游側配置顯示面板供給部40。
在第一電子零件搬送裝置80的黏接裝置10所在的端部上游側配置電子零件供給部50。
在第二顯示面板搬送裝置70的正式壓接裝置30所在的端部下游側配置排出部150。
另外，在顯示面板供給部40與第一顯示面板搬送裝置60之間的位置配置第一顯示面板反轉裝置100。在第一顯示面板搬送裝置60與第二顯示面板搬送裝置70之間的位置配置第二顯示面板反轉裝置110。
進而，在電子零件供給部50與第一電子零件搬送裝置80之間的位置配置第一電子零件反轉裝置120。在第一電子零件搬送裝置80與第二電子零件搬送裝置90之間的位置配置第二電子零件反轉裝置130及電子零件旋轉裝置140。
再者，此處，使用圖3對顯示面板P及電子零件W的安裝形態進行說明。作為顯示面板P，可使用液晶顯示器（Liquid Crystal Display，LCD）或有機EL面板（有機發光二極體顯示器（Organic LED Display，OLED））等玻璃製或樹脂製的顯示面板。另外，電子零件可使用FPC（Flexible printed circuits）或COF（Chip on Film）等膜狀的電子零件。
圖3的（A）是經由黏接於顯示面板P的各向異性導電膜F而將顯示面板P及電子零件W壓接的形態。圖3的（B）是經由黏接於電子零件W的各向異性導電膜F而將顯示面板P及電子零件W壓接的形態。圖3的（C）是在將FPC等電子零件W2壓接於顯示面板P上所安裝的COF等電子零件W1的形態下，經由各向異性導電膜F而將電子零件W1及電子零件W2壓接的形態，所述各向異性導電膜F黏接於電子零件W1的與安裝於顯示面板P的面為相反側的面。圖3的（D）是在將FPC等電子零件W2壓接於顯示面板P上所安裝的COF等電子零件W1的形態下，經由黏接於電子零件W2的各向異性導電膜F而將電子零件W1及電子零件W2壓接於電子零件W1的與安裝於顯示面板P的面為相反側的面的形態。圖3的（E）是在將FPC等電子零件W2壓接於顯示面板P上所安裝的COF等電子零件W1的形態下，經由黏接於電子零件W1的安裝於顯示面板P的面的各向異性導電膜F而將電子零件W1及電子零件W2壓接的形態。圖3的（F）是在將FPC等電子零件W2壓接於顯示面板P上所安裝的COF等電子零件W1的形態下，經由黏接於電子零件W2的各向異性導電膜F而將電子零件W1及電子零件W2壓接於電子零件W1的安裝於顯示面板P的面的形態。
如此，對於顯示面板P及電子零件W的安裝形態，有各種形態，除了將電子零件W直接安裝於顯示面板P的形態（圖3的（A）、圖3的（B））以外，還存在經由安裝於顯示面板P的電子零件W1而間接安裝電子零件W2的形態（圖3的（C）、圖3的（D）、圖3的（E）、圖3的（F））。因此，在本申請說明書中，並非僅將顯示面板P稱為顯示面板P，而且也將安裝有電子零件W1的顯示面板P稱為顯示面板P。
以下對本實施方式的安裝裝置1的結構進行詳細說明。
如圖1、圖2所示，黏接裝置10包括：一對載台11A、11B，在X方向上並列配置；以及黏接單元12，將各向異性導電膜F黏接於由載台11A、載台11B支撐的顯示面板P或電子零件W。再者，在圖1中，用虛線表示載台11A、載台11B、載台32A、載台32B、面板載台22、搬送臂61的移動目的地，用實線及點劃線表示構成安裝裝置1的各裝置的顯示面板P、電子零件W。
載台11A、載台11B分別以能夠通過Y方向驅動部11a在Y方向上移動的方式受到支撐。藉此，載台11A、載台11B能夠在第一顯示面板搬送裝置60與第一電子零件搬送裝置80之間移動。即，能夠在圖1中由實線所示的位於第一顯示面板搬送裝置60側的位置L與由虛線所示的位於第一電子零件搬送裝置80側的位置M之間移動。載台11A、載台11B可在位置L上與第一顯示面板搬送裝置60之間進行顯示面板P的交接，在位置M上與第一電子零件搬送裝置80之間進行電子零件W的交接。
另外，載台11A、載台11B包括X方向驅動部11b及旋轉（θ）方向驅動部11c，且在X方向及水平面內的旋轉方向上也能夠進行位置調整。
構成為能夠在這些載台11A、載台11B，分別載置各兩個顯示面板P及電子零件W。再者，載台11A、載台11B構成為能夠更換，在支撐顯示面板P時安裝顯示面板P用的載台11A、載台11B，在支撐電子零件W時安裝電子零件W用的載台11A、載台11B。
黏接單元12由門型的框架13支撐，所述門型的框架13沿著X方向配置於第一顯示面板搬送裝置60與第一電子零件搬送裝置80的大致中間的位置。更詳細而言，在框架13的水平部13a的下表面設置有X方向驅動部14。黏接單元12以其本體部12a下垂至所述X方向驅動部14的方式受到支撐。藉此，黏接單元12可移動至將在載台11A、載台11B上支撐的合計四個顯示面板P或電子零件W的各向異性導電膜F黏接的各位置。
在黏接單元12的本體部12a設置壓接頭12b、供給卷軸12c、回收噴嘴12d、搬送部12e。壓接頭12b設置於本體部12a的下部中央，且包括壓接工具12b1及氣缸等加壓驅動部12b2。
供給卷軸12c設置於壓接頭12b的右上側。在供給卷軸12c，與脫模紙一體地捲繞帶（tape）狀的各向異性導電膜F，可將各向異性導電膜F與脫模紙一起依次卷出並供給。
回收噴嘴12d是抽吸並回收脫模紙的噴嘴，所述脫模紙是從供給卷軸12c供給且通過壓接頭12b將各向異性導電膜F壓接於顯示面板P或電子零件W後殘留的脫模紙。回收噴嘴12d與供給卷軸12c的左側鄰接設置，並連接於未圖示的真空泵，可將所抽吸的脫模紙回收至未圖示的回收部。
搬送部12e包括：一對引導輥12e1，設置於壓接工具12b1的兩側；以及進給輥12e2，配置於回收噴嘴12d的下側。藉此，可將從供給卷軸12c卷出的各向異性導電膜F搬送至壓接工具12b1的下側。
暫時壓接裝置20利用各向異性導電膜F的黏著力將電子零件W暫時壓接於顯示面板P。如圖1所示，暫時壓接裝置20包括暫時壓接頭21、面板載台22、零件搬送部23、第二電子零件搬送裝置90、電子零件旋轉裝置140。暫時壓接頭21升降自如地配置於第一顯示面板搬送裝置60與第一電子零件搬送裝置80的大致中間的位置。暫時壓接頭21是經由各向異性導電膜F將電子零件W加熱加壓於顯示面板P的構件，且包括未圖示的加熱部及加壓驅動部。
面板載台22是支撐顯示面板P的載台。面板載台22可通過未圖示的XY方向驅動部，使經支撐的顯示面板P在第一顯示面板搬送裝置60、零件搬送部23、與第二顯示面板搬送裝置70之間移動。具體而言，在圖1中，能夠移動至在第一顯示面板搬送裝置60側由實線所示的來自第一顯示面板搬送裝置60的顯示面板P的接收位置G、在零件搬送部23側由虛線所示的暫時壓接位置H、在第二顯示面板搬送裝置70側由虛線所示的顯示面板P相對於第二顯示面板搬送裝置70的交接位置K。
零件搬送部23包括載置電子零件W的載台23a及使載台23a在Y方向上移動的Y方向驅動部23b。零件搬送部23使Y方向驅動部23b驅動，而使載置有電子零件W的載台23a移動至暫時壓接頭21之下。
正式壓接裝置30對暫時壓接於顯示面板P的電子零件W進行加熱加壓並正式壓接。正式壓接裝置30包括正式壓接頭單元31及一對載台32A、32B。在載台32A、載台32B分別載置各兩個暫時壓接有電子零件W的顯示面板P（以下，簡稱為「顯示面板P」））。
正式壓接頭單元31在Y方向上配置於第二顯示面板搬送裝置70與第二電子零件搬送裝置90的大致中間的位置。正式壓接頭單元31包括沿著X方向配置的四個正式壓接頭31a。在各正式壓接頭31a的正下方配置有未圖示的備用工具。藉此，在利用正式壓接頭31a進行正式壓接時，利用備用工具支撐顯示面板P的下表面。在四個正式壓接頭31a分別設置有對正式壓接頭31a進行加熱的未圖示的加熱部、及向正式壓接頭31a施加加壓力的未圖示的加壓驅動部。此四個正式壓接頭31a將暫時壓接於由載台32A、載台32B支撐的顯示面板P的電子零件W正式壓接。
載台32A、載台32B分別設置成能夠通過未圖示的Y方向驅動部在Y方向上移動。藉此，可在由實線所示的第二顯示面板搬送裝置70側的位置N上，與第二顯示面板搬送裝置70之間進行顯示面板P的交接，向由虛線所示的正式壓接頭單元31側的正式壓接位置Q供給顯示面板P。
顯示面板供給部40將從前步驟搬送來的顯示面板P供給至第一顯示面板搬送裝置60。顯示面板供給部40包括：載置台41，載置從前步驟搬送的顯示面板P；中繼台42，用於將顯示面板P交接至第一顯示面板搬送裝置60；以及搬送部43，將顯示面板P從載置台41搬送至中繼台42。載置台41及中繼台42可分別在X方向上以規定的間隔排列載置兩個顯示面板P。
搬送部43包括：搬送臂43a，從上方吸附並保持顯示面板P；以及X方向驅動部43b，使搬送臂43a在X方向上移動。搬送臂43a具有一對臂而構成，以便可同時保持以規定的間隔並設的顯示面板P。
此處，在中繼台42附帶設置有處理裝置42a，所述處理裝置42a對顯示面板P的安裝電子零件W的部位（以下稱為「安裝部位」）實施使各向異性導電膜F的黏附性提高的處理。中繼台42設置成能夠通過未圖示的X方向驅動部在X方向上移動。在通過所述中繼台42的X方向移動而產生的顯示面板P的安裝部位的移動軌跡上，處理裝置42a配置成與安裝部位相向。藉此，可通過中繼台42的X方向移動，使顯示面板P的安裝部位依次與處理裝置42a相向來實施處理。使各向異性導電膜F的黏附性提高的處理例如是清洗處理或粗面化處理，且可通過利用刷子擦拭或照射電漿來進行。在本實施方式中，設為使用刷子。因此，處理裝置42a包括外形為圓柱形的旋轉刷及使所述旋轉刷以沿著Y方向的軸為中心旋轉的驅動部（均未圖示）。
電子零件供給部50將收容於托盤T的電子零件W供給至第一電子零件搬送裝置80。電子零件供給部50包括：未圖示的供給/排出裝置，供給收容有電子零件W的托盤T，將取出電子零件W而變空的托盤T排出；中繼台51，用於將電子零件W交接至第一電子零件搬送裝置80；以及未圖示的移送部，將收容於托盤T的電子零件W移送至中繼台51。中繼台51可在X方向上以規定的間隔並排載置兩個電子零件W。未圖示的移送部從托盤T逐個吸附電子零件W並取出，並移送至中繼台51。
此處，與顯示面板供給部40的載置台41同樣地，在中繼台51附帶設置有處理裝置51a，所述處理裝置51a對電子零件W的與顯示面板P間的安裝部位實施使各向異性導電膜F的黏附性提高的處理。
因此，與載置台41同樣地，中繼台51設置成能夠利用未圖示的X方向驅動部在X方向上移動。處理裝置51a設為包括電漿照射部（未圖示）。利用處理裝置51a的處理可與載置台41同樣地進行。
第一顯示面板搬送裝置60對顯示面板供給部40的載置台41、黏接裝置10的載台11A、載台11B、暫時壓接裝置20的面板載台22（位置G）進行顯示面板P的交接。第一顯示面板搬送裝置60為與搬送部43相同的結構。即，第一顯示面板搬送裝置60包括：搬送臂61，具有從上方吸附保持兩個顯示面板P的一對臂；以及X方向驅動部62，使搬送臂61在X方向上移動。X方向驅動部62可使搬送臂61在中繼台42與定位於來自第一顯示面板搬送裝置60的顯示面板P的接收位置的面板載台22（位置G）之間移動。藉此，第一顯示面板搬送裝置60可將顯示面板P從中繼台42移送至載台11A、載台11B，從中繼台42移送至面板載台22（位置G），從載台11A、載台11B移送至面板載台22（位置G）。
第二顯示面板搬送裝置70對暫時壓接裝置20的面板載台22（位置K）、正式壓接裝置的載台32A、載台32B（位置N）、排出部150進行顯示面板P的交接。與第一顯示面板搬送裝置60同樣地，第二顯示面板搬送裝置70包括：搬送臂71，具有從上方吸附並保持兩個顯示面板P的一對臂；以及X方向驅動部72，使搬送臂71在X方向上移動。X方向驅動部72可使搬送臂71在定位於顯示面板P相對於第二顯示面板搬送裝置70的交接位置的面板載台22（位置K）與排出部150之間移動。藉此，第二顯示面板搬送裝置70可將顯示面板P從面板載台22（位置K）移送至載台32A、載台32B（位置N），從載台32A、載台32B移送至排出部150。再者，排出部150相對於正式壓接裝置30，鄰接配置於與暫時壓接裝置20為相反的一側。
第一電子零件搬送裝置80對電子零件供給部50的中繼台51、黏接裝置10的載台11A、載台11B、以後詳述的電子零件旋轉裝置140進行顯示面板P的交接。與第一顯示面板搬送裝置60同樣地，第一電子零件搬送裝置80包括：搬送臂81，具有從上方吸附並保持兩個電子零件W的一對臂；以及X方向驅動部82，使搬送臂81在X方向上移動。X方向驅動部82使搬送臂81在中繼台51與電子零件旋轉裝置140之間移動。藉此，第一電子零件搬送裝置80可將電子零件W從中繼台51移送至載台11A、載台11B，從中繼台51移送至電子零件旋轉裝置140，從載台11A、載台11B移送至電子零件旋轉裝置140。
第二電子零件搬送裝置90將電子零件W從電子零件旋轉裝置140移送至暫時壓接裝置20的零件搬送部23。第二電子零件搬送裝置90包括：搬送臂91，從上方逐個吸附並保持電子零件W；以及X方向驅動部92，使搬送臂91在X方向上移動。X方向驅動部92可使搬送臂91在電子零件旋轉裝置140與零件搬送部23之間移動。藉此，第二電子零件搬送裝置90可將電子零件W從電子零件旋轉裝置140移送至零件搬送部23的載台23a。
第一顯示面板反轉裝置100、第二顯示面板反轉裝置110、第一電子零件反轉裝置120、第二電子零件反轉裝置130分別使顯示面板P或電子零件W表背反轉。第一顯示面板反轉裝置100對應於顯示面板供給部40的中繼台42而設置，第二顯示面板反轉裝置110對應於暫時壓接裝置20的面板載台22的、顯示面板P相對於第二顯示面板搬送裝置70的交接位置K而設置。另外，第一電子零件反轉裝置120對應於電子零件供給部50的中繼台51而設置，第二電子零件反轉裝置130對應於電子零件旋轉裝置140而設置。這些反轉裝置100、反轉裝置110、反轉裝置120、反轉裝置130的結構共同，因此僅對第一顯示面板反轉裝置100的結構進行說明，省略其它反轉裝置110、反轉裝置120、反轉裝置130的結構的說明。
第一顯示面板反轉裝置100包括：左右一對保持部101、101，分別吸附保持顯示面板P；旋轉驅動部102、旋轉驅動部102，使保持部101、保持部101以沿著Y方向的軸為中心旋轉；升降驅動部103，使保持部101、保持部101與旋轉驅動部102、旋轉驅動部102一起上下移動；以及Y方向驅動部104，使保持部101、保持部101與旋轉驅動部102、旋轉驅動部102及升降驅動部103一起在Y方向上移動。Y方向驅動部104可使保持部101、保持部101移動至中繼台42上的位置及從中繼台42上退避的位置。
在從顯示面板供給部40供給的顯示面板P需要表背反轉的情況下，第一顯示面板反轉裝置100以如下方式運行。
首先，使保持部101、保持部101移動至中繼台42上的位置。在所述位置，在保持部101、保持部101的上表面接收由搬送部43搬送來的兩塊顯示面板P。在由保持部101、保持部101吸附保持顯示面板P之後，通過旋轉驅動部102、旋轉驅動部102使保持部101、保持部101表背反轉，即反轉180°。藉此，顯示面板P被表背反轉。其後，利用升降驅動部103使保持部101、保持部101下降，將顯示面板P載置於中繼台42上。最後，利用Y方向驅動部104，使保持部101、保持部101從中繼台42上退避。在所述動作中，其他反轉裝置110、反轉裝置120、反轉裝置130也同樣。
電子零件旋轉裝置140是使從黏接裝置10搬送至暫時壓接裝置20的電子零件W的朝向在水平面內旋轉180°的裝置。電子零件旋轉裝置140兼作從黏接裝置10搬送至暫時壓接裝置20的電子零件W的中繼台。電子零件旋轉裝置140包括：載置台141，能夠在X方向上以規定的間隔排列載置兩個電子零件W；以及未圖示的旋轉驅動部，能夠使載置台141在水平面內以任意的角度旋轉。藉此，在需要電子零件W的朝向的旋轉的情況下，電子零件旋轉裝置140可通過使載置有電子零件W的載置台141旋轉180°，使電子零件W的朝向旋轉180°。
排出部150是用於將正式壓接結束後的顯示面板P（帶電子零件W的顯示面板P）向後步驟搬送的中繼部。如上所述，排出部150在X方向上，相對於正式壓接裝置30鄰接配置於與暫時壓接裝置20相反的一側。排出部150包括可在X方向上以規定的間隔排列載置兩個顯示面板P的載置台151。
控制裝置160對黏接裝置10、暫時壓接裝置20、正式壓接裝置30、顯示面板供給部40、電子零件供給部50、第一顯示面板搬送裝置60、第二顯示面板搬送裝置70、第一電子零件搬送裝置80、第二電子零件搬送裝置90、第一顯示面板反轉裝置100、第二顯示面板反轉裝置110、第一電子零件反轉裝置120、第二電子零件反轉裝置130及電子零件旋轉裝置140各者的動作進行控制。
接著，對本實施方式的安裝裝置1的動作進行說明。
再者，在本實施方式中，主要對在顯示面板P未安裝有電子零件W的形態、即圖3的（A）或圖3的（B）的形態進行了說明。另外，以下的動作是基於控制裝置160的控制來執行。
首先，從前步驟搬送來的兩塊顯示面板P通過搬送部43的搬送臂43a吸附保持於顯示面板供給部40的載置台41上，並被交接至中繼台42上。此時，在搬送至載置台41的顯示面板P的安裝電子零件W的面朝向下等需要顯示面板P的表背反轉的情況下，顯示面板P在被第一顯示面板反轉裝置100表背反轉之後，並被交接至中繼台42上。
當在中繼台42交接顯示面板P時，通過處理裝置42a進行使與各向異性導電膜F的附著性提高的處理。
另一方面，在托盤T，在將電子零件W的經由各向異性導電膜F安裝的安裝部位設為安裝裝置1的裡側，使所安裝的面朝上的狀態下，收納有電子零件W。在電子零件供給部50中，收容於托盤T的電子零件W由未圖示的移送部逐個取出，兩個電子零件W被交接至中繼台51。此時，在收容於托盤T的電子零件W的安裝於顯示面板P的面朝向下等需要電子零件W的表背反轉的情況下，電子零件W通過第一電子零件反轉裝置120表背反轉之後，被交接至中繼台51。
當在中繼台51交接電子零件W時，通過處理裝置51a進行使與各向異性導電膜F的附著性提高的處理。
其後，顯示面板P是通過第一顯示面板搬送裝置60從中繼台42搬送，電子零件W通過第一電子零件搬送裝置80從中繼台51搬送，在將各向異性導電膜F黏接於顯示面板P的情況及將各向異性導電膜F黏接於電子零件W的情況下，選擇性地執行以下的動作。
首先，對將各向異性導電膜F黏接於顯示面板P的情況進行說明（圖3的（A））。 在此情況下，第一顯示面板搬送裝置60將中繼台42上的顯示面板P搬送至定位於圖1中由實線所示的位置L的黏接裝置10的載台11A、載台11B上，以便使顯示面板P的黏接各向異性導電膜F的安裝部位位於裡側。再者，相對於一個中繼台42，載台11A、載台11B為兩個，因此對第一顯示面板搬送裝置60進行控制，以便向兩個載台11A、11B交替搬送各兩塊顯示面板P。
另一方面，對第一電子零件搬送裝置80進行控制，以便將中繼台51上的電子零件W徑直穿過黏接裝置10搬送至電子零件旋轉裝置140的載置台141。
此處，當將顯示面板P搬送並載置於載台11A、載台11B上時，移動載台11A、載台11B，以便使顯示面板P的安裝部位位於利用黏接單元12黏接各向異性導電膜F的黏接位置。在所述狀態下，黏接單元12通過X方向驅動部14（參照圖3）移動至載台11A、載台11B上的各顯示面板P上，並被控制為將各向異性導電膜F黏接於各顯示面板P的安裝部位。當各向異性導電膜F的黏接結束時，載台11A、載台11B移動至圖1中由實線所示的、與第一顯示面板搬送裝置60之間交接顯示面板P的位置L。
其後，載台11A、載台11B上的顯示面板P通過第一顯示面板搬送裝置60搬送至定位於圖1中由實線所示的位置G的暫時壓接裝置20的面板載台22。
另一方面，搬送至載置台141的電子零件W通過電子零件旋轉裝置140而使水平方向的朝向旋轉180°。即，搬送至載置台141的電子零件W中，經由各向異性導電膜F而安裝的部位成為安裝裝置1的裡側，為了使進行安裝的部位成為安裝裝置1的近前側（顯示面板側），而旋轉180°。再者，在托盤T，將電子零件W的經由各向異性導電膜F而安裝的部位設為安裝裝置1的近前側而收納有電子零件W的情況下，電子零件旋轉裝置140不進行任何動作。其後，載置台141上的電子零件W通過第二電子零件搬送裝置90而搬送至暫時壓接裝置20的零件搬送部23的載台23a。
接著，對將各向異性導電膜F黏接於電子零件W的情況進行說明（圖3的（B））。 在此情況下，對第一顯示面板搬送裝置60進行控制，以便將中繼台42上的顯示面板P通過黏接裝置10搬送至定位於圖1中由實線所示的位置G的暫時壓接裝置20的面板載台22。另一方面，對第一電子零件搬送裝置80進行控制，以便將中繼台51上的電子零件W搬送至定位於圖1中由虛線所示的位置M的黏接裝置10的載台11A、載台11B上。
此處，由黏接裝置10進行的動作及由電子零件旋轉裝置140進行的動作與將各向異性導電膜F黏接於顯示面板P的情況相同，因此此處的說明省略，在本發明的實施方式中的安裝裝置中，將電子零件W的黏接有各向異性導電膜F的部位定位載置於黏接裝置10的載台11A、載台11B的裡側，以便使黏接於電子零件W的各向異性導電膜F與黏接於顯示面板P的各向異性導電膜F以相同的精度黏接。
當各向異性導電膜F相對於電子零件W的黏接結束時，電子零件W通過第一電子零件搬送裝置80而搬送至電子零件旋轉裝置140的載置台141，通過電子零件旋轉裝置140而使水平方向的朝向如上所述那樣旋轉180°。其後，載置台141上的電子零件W通過第二電子零件搬送裝置90而搬送至暫時壓接裝置20的零件搬送部23的載台23a。
當向暫時壓接裝置20的面板載台22（位置G）搬送顯示面板P，向零件搬送部23的載台23a搬送電子零件W時，執行利用暫時壓接裝置20的暫時壓接。首先，零件搬送部23的載台23a被移動至暫時壓接頭21之下，載台23a上的電子零件W定位於暫時壓接頭21之下。在所述狀態下，暫時壓接頭21下降，載台23a上的電子零件W由暫時壓接頭21吸附保持。暫時壓接頭21在吸附保持電子零件W之後上升。繼而，在載台23a退避至圖1中由實線所示的位置為止之後，面板載台22移動至圖1中由虛線所示的暫時壓接位置H。在所述暫時壓接位置H，通過暫時壓接頭21，經由各向異性導電膜F而暫時壓接顯示面板P及電子零件W。當暫時壓接結束後，暫時壓接頭21解除電子零件W的吸附保持而上升。面板載台22移動至圖1中由虛線所示的交接位置K。
當面板載台22移動至交接位置K時，顯示面板P通過第二顯示面板搬送裝置70而搬送至正式壓接裝置30的圖1中由實線所示的交接位置N的載台32A、載台32B。再者，面板載台22為一個，與此相對，載台32A、載台32B為兩個，因此，對第二顯示面板搬送裝置70進行控制，以便向兩個載台11A、11B交替搬送各兩塊顯示面板P。
此處，在暫時壓接結束的顯示面板P需要在進行正式壓接之前表背反轉的情況下，位於交接位置的面板載台22上的顯示面板P通過第二顯示面板反轉裝置110而表背反轉。在此情況下，顯示面板P是通過第二顯示面板搬送裝置70從第二顯示面板反轉裝置110上搬送。
當將顯示面板P搬送至載台32A、載台32B時，利用正式壓接裝置30進行正式壓接。即，載台32A、載台32B移動至圖1中由虛線所示的正式壓接位置Q，顯示面板P的安裝部位定位於正式壓接頭單元31的未圖示的備用工具上。繼而，通過正式壓接頭31a而以規定的時間、規定的溫度及加壓力進行正式壓接。當正式壓接結束時，載台32A、載台32B移動至圖1中由實線所示的、與第二顯示面板搬送裝置70的交接位置N。
當載台32A、載台32B移動至交接位置N時，載台32A、載台32B上的顯示面板P通過第二顯示面板搬送裝置70而搬送至排出部150的載置台151，並供至後步驟。
通過反覆執行此種動作，進行電子零件W相對於多個顯示面板P的安裝。
根據所述本實施方式的安裝裝置1，包括：第一顯示面板搬送裝置60，將顯示面板P選擇性地搬送至黏接裝置10及暫時壓接裝置20；以及第一電子零件搬送裝置80，將電子零件W選擇性地搬送至黏接裝置10及暫時壓接裝置20。
因此，在經由各向異性導電膜F將電子零件W安裝於顯示面板P時，在將各向異性導電膜F黏接於顯示面板P的情況下，在黏接於電子零件W的情況下均能夠靈活地應對。另外，第一顯示面板搬送裝置60及第一電子零件搬送裝置80構成為將顯示面板P及電子零件W搬送至共用的黏接裝置10，不需要在顯示面板P及電子零件W分別設置專用的黏接裝置10，因此可抑制安裝裝置1大型化或複雜化。
另外，設為在將各向異性導電膜F黏接於顯示面板P時，控制裝置160對第一顯示面板搬送裝置60進行控制，以便將顯示面板P搬送至黏接裝置10，並將通過黏接裝置10黏接有各向異性導電膜F的顯示面板P搬送至暫時壓接裝置20，並且控制裝置160對第一電子零件搬送裝置80進行控制，以不經由黏接裝置10而將電子零件W搬送至暫時壓接裝置20，在將各向異性導電膜F黏接於電子零件W時，控制裝置160對第一電子零件搬送裝置80進行控制，以便將電子零件W搬送至黏接裝置10，並將由黏接裝置10黏接有各向異性導電膜F的電子零件W搬送至暫時壓接裝置20，並且控制裝置160對第一顯示面板搬送裝置60進行控制，以不經由黏接裝置10而將顯示面板P搬送至暫時壓接裝置20。
藉此，在將各向異性導電膜F黏接於顯示面板P及電子零件W中的任一者的情況下，也能夠容易地應對。
另外，設為設置使從黏接裝置10搬送至暫時壓接裝置20的電子零件W表背反轉的第二電子零件反轉裝置130，使通過黏接裝置10而黏接有各向異性導電膜F的電子零件W表背反轉並搬送至暫時壓接裝置20。
藉此，即使在使電子零件W的安裝部位朝下而相對於顯示面板P進行暫時壓接的情況下，也能夠使用與顯示面板P共用的黏接裝置10而將各向異性導電膜F黏接於電子零件W，藉此，也可抑制安裝裝置1的大型化或複雜化。
另外，設為設置使向暫時壓接裝置20搬送的電子零件W的朝向在水平面內旋轉的電子零件旋轉裝置140，向暫時壓接裝置20搬送的電子零件W的與顯示面板P間的安裝部位朝向搬送至暫時壓接裝置20的顯示面板P側。
藉此，即使在收納於托盤T的電子零件W的、向暫時壓接裝置20搬送的電子零件W的與顯示面板P間的安裝部位不處於搬送至暫時壓接裝置20的顯示面板P側的狀態下，也能夠與暫時壓接所需要的朝向一致。因此，能夠使用與顯示面板P共用的黏接裝置10將各向異性導電膜F黏接於電子零件W，藉此，也可抑制安裝裝置1的大型化或複雜化並且能夠靈活地應對的電子零件的安裝。
另外，設為將黏接裝置10、暫時壓接裝置20及正式壓接裝置30排列成一列，在與所述排列方向（X方向）交叉（正交）的方向（Y方向）的其中一側（近前側），配置第一顯示面板搬送裝置60及第二顯示面板搬送裝置70，在另一側（裡側）配置第一電子零件搬送裝置80及第二電子零件搬送裝置90。
通過如上所述那樣構成，能夠使向共用的黏接裝置10搬送的顯示面板P的搬送路徑與電子零件W的搬送路徑不相交而分離。因此，可簡化顯示面板P的搬送路徑及電子零件W的搬送路徑的結構，藉此也可實現安裝裝置1的大型化或複雜化的抑制。
另外進而，構成為可通過Y方向驅動部11a使黏接裝置10的載台11A、載台11B在第一顯示面板搬送裝置60與第一電子零件搬送裝置80之間移動。
通過如上所述那樣構成，即使利用第一顯示面板搬送裝置60及第一電子零件搬送裝置80搬送顯示面板P及電子零件W的搬送方向僅為單方向（X方向），也可將顯示面板P及電子零件W搬送至共用的黏接裝置10，藉此也可實現安裝裝置1的大型化或複雜化的抑制。
設為在通過第一顯示面板搬送裝置60搬送至黏接裝置10的顯示面板P的黏接各向異性導電膜F的部位，設置實施使各向異性導電膜F的附著性提高的處理的處理裝置42a、以及在通過第一電子零件搬送裝置80搬送至黏接裝置10的電子零件W的黏接各向異性導電膜F的部位，設置實施使各向異性導電膜的附著性提高的處理的處理裝置51a。另外，處理裝置42a、處理裝置51a設為如下結構：包括顯示面板P、擦拭電子零件W的黏接各向異性導電膜F的部位的旋轉刷或照射電漿的電漿照射部。
藉此，能夠將顯示面板P或電子零件W的黏接各向異性導電膜F的部位粗面化同時進行清潔化，各向異性導電膜F的附著性提高，從而可實現可靠的安裝。
以上，對本發明的實施方式進行了說明，所述實施方式僅為例示，並不意圖限定發明的範圍。所述的這些新穎的實施方式能夠以其他各種方式來實施，可在不脫離發明主旨的範圍內進行各種省略、置換、變更。這些實施方式包含在發明的範圍或主旨中，並且包含在發明申請專利範圍所記載的發明中。
在本發明的實施方式的說明中，設為利用第一電子零件搬送裝置80將電子零件W從中繼台51移送至黏接裝置10的載台11A、載台11B，從中繼台51移送至電子零件旋轉裝置140的載置台141，從載台11A、載台11B移送至載置台141，利用第二電子零件搬送裝置90將電子零件W從載置台141移送至零件搬送部23的載台23a，但第一電子零件搬送裝置80也可利用第二電子零件搬送裝置90進行移送。
在所述的前者中，在將電子零件W從中繼台51移送至載台11A、載台11B的期間，可將電子零件W從電子零件旋轉裝置140移送至載台23a，因此可提高電子零件W的安裝效率。在後者中，可省略第二電子零件搬送裝置90，因此可估計省成本、省尺寸。
另外，主要對在顯示面板P未安裝有電子零件W的形態、即圖3的（A）或圖3的（B）的形態進行了說明，但當然也能夠應對其他形態、即圖3的（C）～圖3的（F）的形態。
在這些情況下，也可根據從前步驟搬送的顯示面板P的表背的朝向、收容於托盤T的電子零件W的表背的朝向、及利用正式壓接裝置30進行正式壓接時的顯示面板P的表背的朝向，選擇性地使用第一顯示面板反轉裝置100、第二顯示面板反轉裝置110、第一電子零件反轉裝置120及第二電子零件反轉裝置130等反轉裝置進行顯示面板P或電子零件W的表背反轉。
進而，在所述實施方式中，顯示面板P的處理裝置42a包括旋轉刷，電子零件W的處理裝置51a包括電漿照射部，但是並不限於此，也可設為處理裝置42a包括電漿照射部，處理裝置51a包括旋轉刷，也可設為兩處理裝置42a、51a包括旋轉刷及電漿照射部。總之，只要能夠對顯示面板P或電子零件W的黏接有各向異性導電膜F的部位進行使各向異性導電膜F的附著性提高的處理，則並不限定其結構。
1:安裝裝置 10:黏接裝置 11A、11B、23a、32A、32B:載台 11a、23b、104:Y方向驅動部 11b、14、43b、62、72、82、92:X方向驅動部 11c:旋轉（θ）方向驅動部 12:黏接單元 12a:本體部 12b:壓接頭 12b1:壓接工具 12b2:加壓驅動部 12c:供給卷軸 12d:回收噴嘴 12e、43:搬送部 12e1:引導輥 12e2:進給輥 13:框架 13a:水平部 20:暫時壓接裝置 21:暫時壓接頭 22:面板載台 23:零件搬送部 30:正式壓接裝置 31:正式壓接頭單元 31a:正式壓接頭 40:顯示面板供給部 41、141、151:載置台 42、51:中繼台 42a、51a:處理裝置 43a、61、71、81、91:搬送臂 50:電子零件供給部 60:第一顯示面板搬送裝置 70:第二顯示面板搬送裝置 80:第一電子零件搬送裝置 90:第二電子零件搬送裝置 100:第一顯示面板反轉裝置 101:保持部 102:旋轉驅動部 103:升降驅動部 110:第二顯示面板反轉裝置 120:第一電子零件反轉裝置 130:第二電子零件反轉裝置 140:電子零件旋轉裝置 150:排出部 160:控制裝置 F:各向異性導電薄膜 G:接收位置 H:暫時壓接位置 K、N:交接位置 L、M:位置 P:顯示面板 Q:正式壓接位置 T:托盤 W、W1、W2:電子零件
圖1是表示實施方式的安裝裝置的概略結構的平面圖。 圖2是表示實施方式的安裝裝置所包括的黏接裝置的結構的前視圖。 圖3是表示將實施方式的安裝裝置作為安裝對象的顯示面板與電子零件的安裝方式的示意圖。
1:安裝裝置
10:黏接裝置
11A、11B、23a、32A、32B:載台
11a、23b、104:Y方向驅動部
43b、62、72、82、92:X方向驅動部
43:搬送部
13:框架
20:暫時壓接裝置
21:暫時壓接頭
22:面板載台
23:零件搬送部
30:正式壓接裝置
31:正式壓接頭單元
31a:正式壓接頭
40:顯示面板供給部
41、141、151:載置台
42、51:中繼台
42a、51a:處理裝置
43a、61、71、81、91:搬送臂
50:電子零件供給部
60:第一顯示面板搬送裝置
70:第二顯示面板搬送裝置
80:第一電子零件搬送裝置
90:第二電子零件搬送裝置
100:第一顯示面板反轉裝置
101:保持部
102:旋轉驅動部
103:升降驅動部
110:第二顯示面板反轉裝置
120:第一電子零件反轉裝置
130:第二電子零件反轉裝置
140:電子零件旋轉裝置
150:排出部
160:控制裝置
G:接收位置
H:暫時壓接位置
K、N:交接位置
L、M:位置
P:顯示面板
Q:正式壓接位置
T:托盤
W:電子零件

Claims (8)

  1. 一種電子零件的安裝裝置，其特徵在於，是經由各向異性導電膜將電子零件安裝於顯示面板的電子零件的安裝裝置，且所述電子零件的安裝裝置包括： 黏接裝置，將所述各向異性導電膜黏接於所述顯示面板或所述電子零件； 暫時壓接裝置，經由所述各向異性導電膜將通過所述黏接裝置黏接有各向異性導電膜的所述顯示面板或所述電子零件與所述顯示面板或所述電子零件中的另一者暫時壓接； 正式壓接裝置，將通過所述暫時壓接裝置暫時壓接的所述顯示面板及所述電子零件正式壓接； 顯示面板搬送裝置，搬送所述顯示面板； 電子零件搬送裝置，搬送所述電子零件；以及 控制裝置，對所述顯示面板搬送裝置及所述電子零件搬送裝置進行控制，且 在將所述各向異性導電膜黏接於所述顯示面板時，所述控制裝置對所述顯示面板搬送裝置進行控制，以便將所述顯示面板搬送至所述黏接裝置，並將通過所述黏接裝置黏接有所述各向異性導電膜的所述顯示面板搬送至所述暫時壓接裝置，並且所述控制裝置對所述電子零件搬送裝置進行控制，以不經由所述黏接裝置而將所述電子零件搬送至所述暫時壓接裝置， 在將所述各向異性導電膜黏接於所述電子零件時，所述控制裝置對所述電子零件搬送裝置進行控制，以便將所述電子零件搬送至所述黏接裝置，並將通過所述黏接裝置黏接有所述各向異性導電膜的所述電子零件搬送至所述暫時壓接裝置，並且所述控制裝置對所述顯示面板搬送裝置進行控制，以不經由所述黏接裝置而將所述顯示面板搬送至所述暫時壓接裝置。
  2. 如請求項1所述的電子零件的安裝裝置，其包括： 反轉裝置，使所述顯示面板或所述電子零件的表背反轉180°。
  3. 如請求項1或請求項2所述的電子零件的安裝裝置，其中， 所述黏接裝置、所述暫時壓接裝置及所述正式壓接裝置排列成一列而成， 所述顯示面板搬送裝置相對於所述黏接裝置配置於與所述排列的方向交叉的其中一側， 所述電子零件搬送裝置相對於所述黏接裝置配置於與所述排列的方向交叉的另一側， 所述黏接裝置包括載台，所述載台支撐黏接有所述各向異性導電膜的所述顯示面板或所述電子零件， 所述載台設置成能夠在與所述排列的方向交叉的方向上移動，以便在所述顯示面板搬送裝置與所述電子零件搬送裝置之間進行所述顯示面板或所述電子零件的交接。
  4. 如請求項1或請求項2所述的電子零件的安裝裝置，其中， 在所述暫時壓接裝置包括電子零件旋轉裝置，所述電子零件旋轉裝置使搬送至所述暫時壓接裝置的所述電子零件的朝向在水平面內旋轉。
  5. 如請求項1或請求項2所述的電子零件的安裝裝置，其包括： 處理裝置，對通過所述顯示面板搬送裝置搬送至所述黏接裝置的所述顯示面板的黏接所述各向異性導電膜的部位，實施使所述各向異性導電膜的附著性提高的處理。
  6. 如請求項1或請求項2所述的電子零件的安裝裝置，其包括： 處理裝置，對通過所述電子零件搬送裝置搬送至所述黏接裝置的所述電子零件的黏接所述各向異性導電膜的部位，實施使所述各向異性導電膜的附著性提高的處理。
  7. 如請求項5所述的電子零件的安裝裝置，其中， 所述處理裝置包括：旋轉刷，與所述部位滑接；以及驅動部，使所述刷旋轉。
  8. 如請求項6所述的電子零件的安裝裝置，其中， 所述處理裝置包括：旋轉刷，與所述部位滑接；以及驅動部，使所述刷旋轉。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007311774A (ja) * 2006-04-17 2007-11-29 Toray Eng Co Ltd 異種接着テープ貼付方法およびこれを用いたボンディング方法ならびにこれらの装置
TW200809996A (en) * 2006-07-05 2008-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd ACF attachment device and ACF attachment method
TW201448067A (zh) * 2013-03-28 2014-12-16 Toray Eng Co Ltd 安裝方法及安裝裝置
TW201808084A (zh) * 2016-08-16 2018-03-01 芝浦機械電子裝置股份有限公司 電子零件安裝裝置
CN107765454A (zh) * 2016-08-16 2018-03-06 芝浦机械电子装置株式会社 压接装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3647783B2 (ja) * 2001-09-19 2005-05-18 株式会社コスモハイテック 導電体の熱圧着装置
JP3757874B2 (ja) * 2002-01-29 2006-03-22 松下電器産業株式会社 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
JP3765570B2 (ja) * 2002-11-21 2006-04-12 芝浦メカトロニクス株式会社 部品実装装置
JP4576207B2 (ja) * 2004-11-05 2010-11-04 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
WO2006118016A1 (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Toray Engineering Co., Ltd. ボンディング装置およびこれを備えたボンディングシステム
JP4802003B2 (ja) * 2006-01-30 2011-10-26 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
JP5302773B2 (ja) * 2009-05-27 2013-10-02 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子部品実装装置
JP2011109046A (ja) * 2009-11-20 2011-06-02 Sony Chemical & Information Device Corp 実装装置および電子モジュールの製造方法
WO2011111420A1 (ja) * 2010-03-10 2011-09-15 シャープ株式会社 液晶表示装置とその製造方法
JP5719573B2 (ja) * 2010-11-25 2015-05-20 芝浦メカトロニクス株式会社 半導体セルのリード線接続装置及び接続方法
WO2014030326A1 (ja) * 2012-08-22 2014-02-27 パナソニック株式会社 部品実装装置及び部品実装方法
JP5845446B2 (ja) * 2012-10-17 2016-01-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置及び部品実装方法
KR101399973B1 (ko) * 2012-12-21 2014-06-19 세광테크 주식회사 인라인 자동 ｏｌｂ 본딩장치
JP6767333B2 (ja) * 2017-09-28 2020-10-14 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置
JP6561326B2 (ja) * 2018-08-27 2019-08-21 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装ラインおよび部品実装方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007311774A (ja) * 2006-04-17 2007-11-29 Toray Eng Co Ltd 異種接着テープ貼付方法およびこれを用いたボンディング方法ならびにこれらの装置
TW200809996A (en) * 2006-07-05 2008-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd ACF attachment device and ACF attachment method
TW201448067A (zh) * 2013-03-28 2014-12-16 Toray Eng Co Ltd 安裝方法及安裝裝置
TW201808084A (zh) * 2016-08-16 2018-03-01 芝浦機械電子裝置股份有限公司 電子零件安裝裝置
CN107765454A (zh) * 2016-08-16 2018-03-06 芝浦机械电子装置株式会社 压接装置

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