JP2012114261A - 半導体セルのリード線接続装置及び接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体セルにリード線を本圧着する際、つぎの半導体セルにリード線を仮圧着した導電性テープが熱影響を受けないようにしたリード線の接続装置を提供すること。
【解決手段】仮圧着されたリード線２によって一列に接続された複数の半導体セル１を所定方向に搬送する無端ベルト１１と、無端ベルトによって搬送位置決めされた半導体セルのリード線が仮圧着された部分を加圧加熱して本圧着する加圧ツール１９，２１と、加圧ツールによって搬送位置決めされた半導体セルにリード線を本圧着するときに、搬送位置決めされた半導体セルよりも搬送方向の上流側に位置する半導体セルにリード線を接続した導電性テープが加圧ツールの熱によって温度昇するのを防止する温度上昇防止手段３４を具備する。
【選択図】 図１

Description

この発明は太陽電池モジュールに用いられる複数の半導体セルをリード線によって一列に接続するためのリード線接続装置及び接続方法に関する。

太陽電池モジュールには結晶タイプと薄膜タイプがある。結晶タイプの太陽電池モジュールは単結晶シリコンや多結晶シリコンなどの半導体セルをリード線によって一列に接続し、その半導体セルをガラス製の基板上に樹脂によって一体的にラミネートして構成される。このような構成の太陽電池モジュールは特許文献１に示されている。

特許文献１に示された太陽電池モジュールは２つの太陽電池セルである、２つの半導体セルの表面に配置された導通材としての、たとえば導電性テープを介してクランク状に曲成された接続部材である、帯板状のリード線で電気的に接続するようにしている。

上記リード線による２つの半導体セルの接続は、リード線の一端部を一方の半導体セルの上面に設けられた導電性テープに接続し、他端部を他方の半導体セルの下面に設けられた導電性テープに接続するようにしている。

特許文献１では２つの半導体セルをリード線によって接続することが示されている。しかしながら、太陽電池モジュールの出力を向上させる場合には接続される半導体セルの数は２つでなく、たとえば１０個以上の多数の半導体セルをリード線によって一列に接続するということが行われる。

図５（ａ）は複数の半導体セル１をリード線２によって一列に接続した状態の平面図、図５（ｂ）は拡大した側面図を示している。図５（ｂ）に示すように各半導体セル１の上下面には粘着性を有する熱硬化性の樹脂からなる上記導電性テープ３が予め貼着されていて、その導電性テープ３にリード線２を仮圧着する。

ついで、上記リード線２を仮圧着時よりも大きな加圧力で加圧しながら数百度、たとえば２００℃程度に加熱する。それによって、上記導電性テープ３が溶融硬化されるから、リード線２ａ〜２ｎが半導体セル１ａ〜１ｎの上下面に本圧着、つまり電気的に接続されて固定される。

複数の半導体セル１を一列に仮圧着した上記リード線２の本圧着は、ヒータによって加熱された加圧ツールを用いて１つの半導体セル毎に順次行なわれることになる。

たとえば、リード線２ａ〜２ｎによって一列に仮圧着された複数の半導体セル１を搬送し、複数の半導体セル１ａ〜１ｎのうちの１つの半導体セルを上記加圧ツールに対向する位置に位置決めしたならば、上記加圧ツールを駆動して上記半導体セルに仮圧着されたリード線を加圧加熱して本圧着するということになる。

特開２００５−１０１５１９号公報

ところで、一列に接続された複数の半導体セルのうち、搬送位置決めされた半導体セルを加圧ツールによって加圧加熱して本圧着するとき、本圧着される半導体セルよりも搬送方向の上流側で、１つ手前の半導体セル及びこの半導体セルに仮圧着されたリード線が上記加圧ツールの熱によって加熱されて温度上昇することが避けられない。

本圧着位置よりも上流側で、１つ手前の半導体セルやリード線が本圧着位置の加圧ツールの熱によって温度上昇すると、その熱によってリード線を半導体セルに仮圧着した熱硬化性の樹脂からなる導電性テープも温度上昇することになる。

たとえば、加圧ツールが２００℃であると、本圧着位置よりも１つ手前の半導体セルに貼着された導電性テープは１００℃程度に温度上昇することがある。このように、１つ手前の半導体セルに貼着された導電性テープが温度上昇すると、本圧着時に加圧ツールによって加熱される前に、本圧着時よりも程度は低いものの、ある程度は硬化してしまうということがある。

本圧着前に硬化した導電性テープは、本圧着位置で上記加圧ツールによって加圧加熱されても、その導電性テープは未硬化の状態で加圧加熱した場合に比べて十分に溶融せずに硬化することということがある。その結果、導電性テープ３によってリード線を半導体セルに十分な強度で接続固定することができず、リード線の剥離の原因になったり、リード線が半導体セルに電気的に確実に接続されないなどの接続不良を招くということがある。

この発明は、複数の半導体セルを導電性テープを介してリード線によって一列に仮圧着された状態で搬送しながら順次本圧着する場合、本圧着される前のリード線を接続した導電性テープが熱影響を受けて硬化することがないようにした半導体セルのリード線接続装置及び接続方法を提供することにある。

この発明は、複数の半導体セルを熱硬化性の導電性テープを介して仮圧着されたリード線によって一列に接続してから、上記リード線を加圧加熱して上記導電性テープを溶融硬化させて本圧着するリード線接続装置であって、
仮圧着された上記リード線によって一列に接続された複数の半導体セルを所定方向に搬送する搬送手段と、
この搬送手段によって搬送位置決めされた半導体セルの上記リード線が仮圧着された部分を加圧加熱して本圧着する加圧ツールと、
この加圧ツールによって搬送位置決めされた上記半導体セルに上記リード線を本圧着するときに、搬送位置決めされた上記半導体セルよりも搬送方向の上流側に位置する半導体セルにリード線を接続した上記導電性テープが上記加圧ツールの熱によって温度上昇するのを防止する温度上昇防止手段と
を具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続装置にある。

それぞれの半導体セルには上面と下面とに上記リード線が仮圧着されていて、
上記搬送手段によって搬送位置決めされた半導体セルの上記リード線が仮圧着された部分を加圧加熱して本圧着する上記加圧ツールは、上記半導体セルの上面と下面に仮圧着されたそれぞれのリード線を同時に本圧着する上部加圧ツールと下部加圧ツールであることが好ましい。

上記温度上昇防止手段は、搬送位置決めされた上記半導体セルよりも搬送方向の上流側に位置する半導体セルに気体を噴射する給気ノズルであることが好ましい。

上記温度上昇防止手段は、搬送位置決めされた上記半導体セルよりも搬送方向の上流側に位置する半導体セルに接触してこの半導体セルを冷却する冷却体であることが好ましい。

上記温度上昇防止手段は、上記加圧ツールの熱を遮断して搬送位置決めされた上記半導体セルよりも搬送方向の上流側に位置する半導体セルの温度上昇を防止する断熱部材であることが好ましい。

この発明は、複数の半導体セルを熱硬化性の導電性テープを介して仮圧着されたリード線によって一列に接続してから、上記リード線を加圧加熱して上記導電性テープを溶融硬化させて本圧着するリード線接続方法であって、
仮圧着された上記リード線によって一列に接続された複数の半導体セルを所定方向に搬送する工程と、
搬送位置決めされた半導体セルの上記リード線が仮圧着された部分を加圧ツールによって加圧加熱して本圧着する工程と、
上記加圧ツールによって搬送位置決めされた上記半導体セルに上記リード線を本圧着するときに、搬送位置決めされた上記半導体セルよりも搬送方向の上流側に位置する半導体セルにリード線を接続した上記導電性テープが上記加圧ツールの熱によって温度上昇するのを防止する工程と
を具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接方法にある。

それぞれの半導体セルには上面と下面とに上記リード線が仮圧着されていて、
搬送位置決めされた半導体セルの上記リード線が仮圧着された部分を加圧加熱して本圧着するときに、上記半導体セルの上面と下面に仮圧着されたそれぞれのリード線を同時に本圧着することが好ましい。

この発明によれば、加圧ツールによって搬送位置決めされた半導体セルにリード線を本圧着するときに、本圧着位置に位置決めされた半導体セルよりも搬送方向の上流側に位置する半導体セルにリード線を仮圧着した熱硬化性の導電性テープが温度上昇して硬化するが防止されるから、本圧着位置で上記リード線を上記半導体セルに確実に接続することができるようになる。

この発明の第１の実施の形態を示すリード線接続装置の正面図。 図１に示すリード線接続装置の側面図。 （ａ）は上部断熱部材が上昇し、下部断熱部材が下降した状態を示す正面図、（ｂ）は上部断熱部材が下降し、下部断熱部材が上昇して閉となった状態を示す正面図、（ｃ）図３（ｂ）のＶ−Ｖ線に沿う断面図。 この発明の第２の実施の形態を示すリード線接続装置の正面図。 （ａ）は複数の半導体セルがリード線によって接続されたストリングの平面図、（ｂ）は同じく側面図。

以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１乃至図３はこの発明の第１の実施の形態を示す。図１は平面形状が四角形状の複数の半導体セル１がクランク状に折り曲げられたリード線２によって一列に接続されたストリング１Ａを搬送手段としての一対の無端ベルト１１（図１では一方のみ図示）を矢印Ｘ方向に搬送するリード線接続装置の正面図である。

すなわち、複数の半導体セル１は図５（ａ）に示されるように、搬送方向と交差する幅方向に対してそれぞれ３本のリード線２が粘着性を有する熱硬化性の樹脂からなる導電性テープ３によって上面と下面とに仮圧着されて上記ストリング１Ａを構成している。

そして、上記ストリング１Ａは、図２に示すように所定間隔で離間して無端走行する上記一対の無端ベルト１１によって各半導体セル１の下面の３本のリード線２の間の部分が支持されて搬送されるようになっている。

上記無端ベルト１１によって搬送されるストリング１Ａは図１にＢで示す本圧着位置で所定の半導体セル１が位置決めされる。そして、位置決めされた半導体セル１に導電性テープ３によって仮圧着されたリード線２が本圧着装置１２によって本圧着されるようになっている。

上記本圧着装置１２は、図２に示すように上記無端ベルト１１の上方に配置され上部シリンダ１５によって矢印で示すように上下駆動される板状の上部可動体１６と、下方に配置され下部シリンダ１７によって上下駆動される板状の下部可動体１８を有する。

上記上部可動体１６の下面にはヒータ１９ａによって加熱される３本の上部加圧ツール１９が後述する所定間隔で設けられている。上記下部可動体１８の上面にはヒータ２１ａによって加熱される３本の下部加圧ツール２１が上記上部加圧ツール１９と対応する間隔で設けられている。

図２に示すように、各加圧ツール１９，２１は、半導体セル１の上下面に仮圧着されたそれぞれ３本のリード線２と対応する間隔で設けられている。上部加圧ツール１９と半導体セル１の上面との間には上部クッションテープ２２が介装され、下部加圧ツール２１と半導体セル１の下面との間には下部クッションテープ２３が介装される。

各クッションテープ２２，２３は供給リール２６から繰り出され、一対のガイドローラ２７にガイドされて半導体セル１の上面と下面とに平行に走行し、巻取りリール２８に巻き取られるようになっている。

なお、詳細は図示しないが、上側及び下側の上記供給リール２６、ガイドローラ２７及び巻取りリール２８は上記本圧着装置１２の上側及び下側の加圧ツール１９，２１と一体的に上下動するようになっている。

上記ストリング１Ａが搬送されて搬送方向先端の半導体セル１が位置決めされると、上部加圧ツール１９が下降方向に駆動され、下部加圧ツール２１が上昇方向に駆動される。それによって、ストリング１Ａの本圧着位置Ｂに位置決めされた半導体セル１、この実施の形態ではストリング１Ａの搬送方向１番目の半導体セル１の上下面に仮圧着された各３本のリード線２が各加圧ツール１９，２１によって加圧されながら加熱される。

リード線２が加圧加熱されると、リード線２を半導体セル１に貼着した導電性テープ３が上下加圧ツール１９，２１に設けられたヒータ１９ａ，２１ａの熱によって溶融硬化されるから、上記リード線２が半導体セル１の上下面に本圧着される。つまり、リード線２が半導体セル１の上下面に電気的に接続固定される。

なお、上部加圧ツール１９と下部加圧ツール２１は、半導体セル１の上下面に対してリード線２を同時、つまり同じタイミングで本圧着するよう、上記各シリンダ１５，１７によって駆動が制御される。

上記本圧着装置１２によって搬送方向の先端の半導体セル１に対してリード線２の本圧着が行われるとき、図１に示すように搬送方向の２番目に位置する半導体セル１の上面側と下面側にはそれぞれ給気管３０に接続された複数の給気ノズル３１によって空気や不活性ガスなどの気体が噴射されるようになっている。

それによって、上記本圧着装置１２によって搬送方向の先端の半導体セル１にリード線２が本圧着されるとき、本圧着位置Ｂよりも１つ手前の半導体セル１は、上記上部加圧ツール１９と下部加圧ツール２１からの輻射熱及びリード線２からの伝熱によって温度上昇が防止されるようになっている。

なお、この実施の形態では給気ノズル３１は半導体セル１の搬送方向に３本で、搬送方向と交差する方向に３本設けられていて、搬送方向と交差する方向の３本の給気ノズル３１は半導体セル１を接続した３本のリード線２に向かって気体を噴射するようになっている。それによって、リード線２の本圧着位置Ｂで加熱された部分からの伝熱を効率よく防ぐことができる。

さらに、上記上部可動体１６と下部可動体１８との上記ストリング１Ａの搬送方向上流側に位置する一方の端面にはそれぞれ板状の上部断熱部材３２ａと下部断熱部材３２ｂの上下方向の一端部が取付け固定されている。

各断熱部材３２ａ，３２ｂは各可動体１６，１８と一体的に上下動し、半導体セル１に対してリード線２の本圧着が行われるとき、上部断熱部材３２ａは上部加圧ツール１９の輻射熱によって半導体セル１の上面側が温度上昇するのを防止し、下部断熱部材３２ｂは下部加圧ツール２１の輻射熱によって半導体セル１の下面側が温度上昇するのを防止するようになっている。

図３（ａ）に示すように、上記上部断熱部材３２ａの下端部と下部断熱部材３２ｂの上端部には、上部断熱部材３２ａが下降し、下部断熱部材３２ｂが上昇したときに、隣り合う半導体セル１の間に位置する３本のリード線２及び２本の無端ベルト１１に干渉するのを防止する合計で５つの凹部３３ａ，３３ｂが形成されている。

上記上部断熱部材３２ａと下部断熱部材３２ｂは半導体セル１の搬送方向に対して位置をずらして設けられている。そして、本圧着時には図３（ｂ）、（ｃ）に示すように上部断熱部材３２ａの下端部と下部断熱部材３２ｂの上端部が２本の搬送ベルト１１及び３本のリード線２に干渉することなく、重なり合うようになっている。つまり、上部断熱部材３２ａの下端部と下部断熱部材３２ｂの上端部とが閉状態となる。

それによって、本圧着時に上部加圧ツール１９と下部加圧ツール２１とからの輻射熱によって本圧着位置Ｂよりも上流側にある半導体セル１が加熱されるのが防止される。

このとき、半導体セル１の搬送方向の下流側に位置する給気ノズル３１から噴射される気体の一部を本圧着位置Ｂに向かって流れ込むから、その気体によって無端ベルト１１による本圧着位置Ｂよりも上流側の半導体セル１への伝熱を防止することができる。

なお、複数の給気ノズル３１のうち、半導体セル１の搬送方向の下流側に位置する給気ノズル３１からは気体を下流側に向かって噴射させ、上流側に位置する給気ノズル３１からは気体を上流側に向かって噴射させるようにすることで、本圧着位置Ｂよりも上流側の半導体セル１の温度上昇を効率よく防止できる。

この実施の形態では、上記給気ノズル３１と、上記上部断熱部材３２ａ及び下部断熱部材３２ｂがリード線２の本圧着時に本圧着位置Ｂで本圧着されている半導体セル１の１つ上流側に位置する半導体セル１が温度上昇するのを防止する温度上昇防止手段３４を構成している。

なお、温度上昇防止手段３４としては、上記給気ノズル３１或いは上記上部断熱部材３２ａと下部断熱部材３２ｂのどちらか一方であってもよい。

このように構成されたリード線接続装置によれば、無端ベルト１１によって搬送されるストリング１Ａのうちの、たとえば搬送方向の先端に位置する半導体セル１が本圧着位置Ｂに位置決めされると、上部加圧ツール１９が下降方向に駆動され、下部加圧ツール２１が上昇方向に駆動されて、リード線２の上記半導体セル１の上面と下面に導電性テープ３によって仮圧着された部分が加圧加熱される。

それによって、各リード線２を仮圧着した部分の導電性テープ３が溶融して硬化するから、上記リード線２が仮圧着状態から本圧着されることになる。

このようにして、ストリング１Ａの搬送方向の先端に位置する半導体セル１に仮圧着されたリード線２を本圧着する際、各加圧ツール１９，２１に設けられたヒータ１９ａ，２１ａの熱によってストリング１Ａの本圧着位置Ｂに位置決めされた半導体セル１よりも１つ上流側の半導体セル１及びリード線２のその半導体セル１に仮圧着された部分が温度上昇する虞がある。

そして、そのような半導体セル１及びリード線２の温度上昇を招くと、導電性テープ３の上記半導体セル１にリード線２を仮圧着した部分が硬化し、本圧着位置Ｂよりも１つ上流側の半導体セル１が次の本圧着時に本圧着位置Ｂに位置決めされてリード線２が本圧着されるとき、リード線２の本圧着が確実に行なわれずに接続不良となる。

しかしながら、本圧着位置Ｂに位置決めされた半導体セル１にリード線２を本圧着するとき、本圧着位置Ｂよりの１つ上流側の半導体セル１の上面と下面にはそれぞれ給気ノズル３１によって気体が噴射されるから、その気体の噴射によって２番目の半導体セル１の上面と下面及びリード線２の２番目の半導体セル１に仮圧着された部分が温度上昇するがを防止される。

さらに、本圧着装置１２の上部可動体１６と下部可動体１８のストリング１Ａの搬送方向上流側に位置する端面には、それぞれ上部断熱部材３２ａと下部断熱部材３２ｂが設けられ、各断熱部材３２ａ，３２ｂは本圧着時に上部加圧ツール１９と下部加圧ツール２１の輻射熱によって本圧着位置Ｂよりも１つ上流側の半導体セル１の上面と下面及びリード線２のその半導体セル１に仮圧着された部分が温度上昇するのを防止している。

そのため、本圧着位置Ｂに位置決めされた半導体セル１にリード線２を本圧着するときに、本圧着位置Ｂよりも１つ上流側に位置する半導体セル１及びリード線２のその半導体セル１に仮圧着された部分が温度上昇するのが防止されるから、上記半導体セル１にリード線２を仮圧着した導電性テープ３が本圧着前に硬化するのも防止される。

したがって、１つ目の半導体セル１にリード線２を本圧着した後、ストリング１Ａを１ピッチ搬送してつぎの半導体セル１にリード線２を本圧着すとき、そのリード線２を仮圧着していた導電性テープ３が十分に溶融硬化して上記リード線２を上記半導体セル１に確実に本圧着することができる。

このように、ストリング１Ａを無端ベルト１１によって所定のピッチで順次搬送することで、ストリング１Ａを構成する複数の半導体セル１に対するリード線２の本圧着を順次確実に行なうことができる。

また、半導体セル１の上下面に対してリード線２の本圧着を上部加圧ツール１９と下部加圧ツール２１によって同時に行なうようにしている。そのため、半導体セル１を上方向や下方向に湾曲させることなくリード線２の本圧着を行なうことができるから、半導体セル１に割れが生じるのを防止することができる。しかも、リード線２の本圧着を半導体セル１の上下面に対して別々に行う場合に比べ、生産性を向上させたり、装置構成のコンパクト化を図ることができる。

さらに、半導体セル１が上部加圧ツール１９に設けられたヒータ１９ａと、下部加圧ツール２１に設けられたヒータ２１ａとによって高い温度に加熱されると、半導体セル１に熱変形や熱ひずみが生じる虞がある。

しかしながら、半導体セル１は上下面がそれぞれ３本の上部加圧ツール１９と下部加圧ツール２１によって同時に、しかも同じ条件で均一に加熱されるため、半導体セル１は各加圧ツール１９，２１によって加熱されても熱変形や熱ひずみが生じ難いばかりか、上下面に対するリード線２の本圧着も同じ状態で行なうことが可能となる。

図４は温度上昇防止手段３４の変形例を示す、この発明の第２の実施の形態である。なお、第１の実施の形態と同一部分には同一記号を付して説明を省略する。
すなわち、この第２の実施の形態では、本圧着位置Ｂの上流側で、本圧着位置Ｂでリード線２が本圧着される半導体セル１よりも１つ上流側の半導体セル１の上面と下面に対向する位置に上部熱吸収体３６と下部熱吸収体３７が設けられている。つまり、第１の実施の形態の給気ノズル３１に代えて上部熱吸収体３６と下部熱吸収体３７を設けるようにした。

各熱吸収体３６，３７は熱容量の大きな材料、たとえば金属などの材料によって形成されていて、それぞれ上部シリンダ３８と下部シリンダ３９により上下方向に駆動されるようになっている。

そして、上記上部熱吸収体３６と下部熱吸収体３７は、本圧着位置Ｂに位置決めされた半導体セル１のリード線２を本圧着するとき、各加圧ツール１９，２１とともに下降方向及び上昇方向に駆動され、それらの下面及び上面が本圧着位置Ｂよりも１つ前の半導体セル１の上面及び下面にそれぞれ接触若しくは近接する。

それによって、本圧着時に上部加圧ツール１９と下部加圧ツール２１とから本圧着位置Ｂよりも１つ前に位置する半導体セル１の上面と下面とに伝わる熱が上記上部熱吸収体３６と下部熱吸収体３７とによって吸収されるため、上記半導体セル１の上面と下面とが温度上昇するのが防止されることになる。
しかも、第１の実施の形態と同様、上部断熱部材３２ａと下部断熱部材３２ｂの遮熱効果によっても、半導体セル１の上面と下面の温度が上昇するのを防止することができる。

この第２の実施の形態において、上記上部熱吸収体３６と下部熱吸収体３７だけによって半導体セル１の温度上昇を防止するようにしてもよく、さらには第１の実施の形態に示された給気ノズル３１を併用して半導体セル１の温度上昇を防止するようにしてもよい。

なお、第２の実施の形態の上部熱吸収体３６と下部熱吸収体３７とに通路を形成し、この通路にこれらを冷却するための気体や液体等の冷却媒体を流すようにしてもよい。更に、給気ノズル３１から噴射される気体を常温以下に冷却して噴射させるようにしてもよい。

１…半導体セル、２…リード線、３…導線性テープ、１１…無端ベルト（搬送手段）、１２…本圧着装置、１９…上部加圧ツール、２１…下部加圧ツール、３１…給気ノズル（温度上昇防止手段）、３２ａ…上部断熱部材（温度上昇防止手段）、３２ｂ…下部断熱部材（温度上昇防止手段）、３６…上部熱吸収体（温度上昇防止手段）、３７…株熱吸収体（温度上昇防止手段）。

Claims (7)

1. 複数の半導体セルを熱硬化性の導電性テープを介して仮圧着されたリード線によって一列に接続してから、上記リード線を加圧加熱して上記導電性テープを溶融硬化させて本圧着するリード線接続装置であって、
   仮圧着された上記リード線によって一列に接続された複数の半導体セルを所定方向に搬送する搬送手段と、
   この搬送手段によって搬送位置決めされた半導体セルの上記リード線が仮圧着された部分を加圧加熱して本圧着する加圧ツールと、
   この加圧ツールによって搬送位置決めされた上記半導体セルに上記リード線を本圧着するときに、搬送位置決めされた上記半導体セルよりも搬送方向の上流側に位置する半導体セルにリード線を接続した上記導電性テープが上記加圧ツールの熱によって温度昇するのを防止する温度上昇防止手段と
   を具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続装置。
2. それぞれの半導体セルには上面と下面とに上記リード線が仮圧着されていて、
   上記搬送手段によって搬送位置決めされた半導体セルの上記リード線が仮圧着された部分を加圧加熱して本圧着する上記加圧ツールは、上記半導体セルの上面と下面に仮圧着されたそれぞれのリード線を同時に本圧着する上部加圧ツールと下部加圧ツールであることを特徴とする請求項１記載の半導体セルのリード線接続装置。
3. 上記温度上昇防止手段は、搬送位置決めされた上記半導体セルよりも搬送方向の上流側に位置する半導体セルに気体を噴射する給気ノズルであることを特徴とする請求項１記載の半導体セルのリード線接続装置。
4. 上記温度上昇防止手段は、搬送位置決めされた上記半導体セルよりも搬送方向の上流側に位置する半導体セルに接触してこの半導体セルを冷却する冷却体であることを特徴とする請求項１記載の半導体セルのリード線接続装置。
5. 上記温度上昇防止手段は、上記加圧ツールの熱を遮断して搬送位置決めされた上記半導体セルよりも搬送方向の上流側に位置する半導体セルの温度上昇を防止する断熱部材であることを特徴とする請求項１記載の半導体セルのリード線接続装置。
6. 複数の半導体セルを熱硬化性の導電性テープを介して仮圧着されたリード線によって一列に接続してから、上記リード線を加圧加熱して上記導電性テープを溶融硬化させて本圧着するリード線接続方法であって、
   仮圧着された上記リード線によって一列に接続された複数の半導体セルを所定方向に搬送する工程と、
   搬送位置決めされた半導体セルの上記リード線が仮圧着された部分を加圧ツールによって加圧加熱して本圧着する工程と、
   上記加圧ツールによって搬送位置決めされた上記半導体セルに上記リード線を本圧着するときに、搬送位置決めされた上記半導体セルよりも搬送方向の上流側に位置する半導体セルにリード線を接続した上記導電性テープが上記加圧ツールの熱によって温度上昇するのを防止する工程と
   を具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接方法。
7. それぞれの半導体セルには上面と下面とに上記リード線が仮圧着されていて、
   搬送位置決めされた半導体セルの上記リード線が仮圧着された部分を加圧加熱して本圧着するときに、上記半導体セルの上面と下面に仮圧着されたそれぞれのリード線を同時に本圧着することを特徴とする請求項６記載の半導体セルのリード線接続方法。

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