JPH1145910A - 電子部品の実装装置および実装方法 - Google Patents
電子部品の実装装置および実装方法Info
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- JPH1145910A JPH1145910A JP20056497A JP20056497A JPH1145910A JP H1145910 A JPH1145910 A JP H1145910A JP 20056497 A JP20056497 A JP 20056497A JP 20056497 A JP20056497 A JP 20056497A JP H1145910 A JPH1145910 A JP H1145910A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産する機種を切り替える場合に、装置の設
定作業を軽減できる電子部品の実装装置を提供するこ
と。 【解決手段】 実装装置１は、液晶パネル１０上に複数
のＩＣ２０を異方性導電接着剤を介して圧着するもので
あり、ＩＣ２０を圧着する圧着ヘッド４と、液晶パネル
１０が載置される支持テーブル２とを、移動手段７でＩ
Ｃ２０の配置方向に沿って相対的に移動する際に、その
移動量を制御手段８でＩＣ２０の配置間隔に合わせて制
御する。ＩＣ２０の間隔が異なる機種を生産する場合
に、制御手段８で相対移動量のデータを設定し直すだけ
でよく、機種切替操作が簡単になる。
定作業を軽減できる電子部品の実装装置を提供するこ
と。 【解決手段】 実装装置１は、液晶パネル１０上に複数
のＩＣ２０を異方性導電接着剤を介して圧着するもので
あり、ＩＣ２０を圧着する圧着ヘッド４と、液晶パネル
１０が載置される支持テーブル２とを、移動手段７でＩ
Ｃ２０の配置方向に沿って相対的に移動する際に、その
移動量を制御手段８でＩＣ２０の配置間隔に合わせて制
御する。ＩＣ２０の間隔が異なる機種を生産する場合
に、制御手段８で相対移動量のデータを設定し直すだけ
でよく、機種切替操作が簡単になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装装
置および実装方法に係り、例えば、液晶パネルの入力端
子に、ＩＣの端子を電気的に接続する場合等、ファイン
ピッチの端子同士の接続に利用される異方性導電接着剤
を用いて各電子部品を圧着して実装する実装装置および
実装方法に関する。
置および実装方法に係り、例えば、液晶パネルの入力端
子に、ＩＣの端子を電気的に接続する場合等、ファイン
ピッチの端子同士の接続に利用される異方性導電接着剤
を用いて各電子部品を圧着して実装する実装装置および
実装方法に関する。
【０００２】
【背景技術】液晶パネルのガラス基板上に設けられた入
力端子と液晶ドライバＩＣの端子との接続のように、半
導体デバイス等の電子部品同士の接続、特にファインピ
ッチの端子間の接続には異方性導電接着剤が用いられ
る。
力端子と液晶ドライバＩＣの端子との接続のように、半
導体デバイス等の電子部品同士の接続、特にファインピ
ッチの端子間の接続には異方性導電接着剤が用いられ
る。
【０００３】この異方性導電接着剤を用いた接着は、各
電子部品間に異方性導電接着剤を仮接着した後、電子部
品同士を圧着ヘッドで圧着して行われる。
電子部品間に異方性導電接着剤を仮接着した後、電子部
品同士を圧着ヘッドで圧着して行われる。
【０００４】ところで、ガラス基板上に複数のＩＣを圧
着する場合、従来は、各ＩＣに対応して圧着ヘッドを複
数配置し、各ヘッドを同期作動させて複数のＩＣを同時
に圧着することで、生産性を向上させていた。
着する場合、従来は、各ＩＣに対応して圧着ヘッドを複
数配置し、各ヘッドを同期作動させて複数のＩＣを同時
に圧着することで、生産性を向上させていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガラス
基板上のＩＣの間隔は、液晶パネル（電子部品）の機種
によって異なるため、異なる機種を生産する場合（機種
の切替時）には、複数の圧着ヘッドの取り付け位置を変
えて各ヘッドの間隔をハード的に調整しなければなら
ず、その設定作業が煩雑であり、作業性が悪いという問
題があった。
基板上のＩＣの間隔は、液晶パネル（電子部品）の機種
によって異なるため、異なる機種を生産する場合（機種
の切替時）には、複数の圧着ヘッドの取り付け位置を変
えて各ヘッドの間隔をハード的に調整しなければなら
ず、その設定作業が煩雑であり、作業性が悪いという問
題があった。
【０００６】本発明の目的は、生産する機種を切り替え
る場合に、装置の設定作業を軽減できる電子部品の実装
装置および実装方法を提供することにある。
る場合に、装置の設定作業を軽減できる電子部品の実装
装置および実装方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の実装
装置は、第１の電子部品上に配置される複数の第２の電
子部品を異方性導電接着剤を介して圧着して実装する電
子部品の実装装置であって、前記第２の電子部品に向か
って進退移動可能に構成されて第２の電子部品を圧着す
る圧着ヘッドと、前記第１の電子部品が載置される支持
部材と、前記圧着ヘッドおよび支持部材を前記第２の電
子部品の配置方向に沿って相対的に移動する移動手段
と、前記移動手段による圧着ヘッドおよび支持部材の相
対移動量を前記第２の電子部品の配置間隔に合わせて制
御する制御手段とを備えることを特徴とするものであ
る。
装置は、第１の電子部品上に配置される複数の第２の電
子部品を異方性導電接着剤を介して圧着して実装する電
子部品の実装装置であって、前記第２の電子部品に向か
って進退移動可能に構成されて第２の電子部品を圧着す
る圧着ヘッドと、前記第１の電子部品が載置される支持
部材と、前記圧着ヘッドおよび支持部材を前記第２の電
子部品の配置方向に沿って相対的に移動する移動手段
と、前記移動手段による圧着ヘッドおよび支持部材の相
対移動量を前記第２の電子部品の配置間隔に合わせて制
御する制御手段とを備えることを特徴とするものであ
る。
【０００８】本発明では、制御手段により、第１の電子
部品（液晶パネル等）が載置された支持部材と圧着ヘッ
ドとの相対移動量を、第１の電子部品上に配置される複
数の第２の電子部品（液晶ドライバＩＣ等）の配置間隔
に合わせて設定できるので、機種切替時に第２の電子部
品の配置間隔が変化した場合に、圧着ヘッドおよび支持
部材の相対移動量のデータを設定し直すだけでよく、従
来の各圧着ヘッドの間隔を物理的に調整する場合に比べ
て機種切替操作を非常に簡単に行うことができる。
部品（液晶パネル等）が載置された支持部材と圧着ヘッ
ドとの相対移動量を、第１の電子部品上に配置される複
数の第２の電子部品（液晶ドライバＩＣ等）の配置間隔
に合わせて設定できるので、機種切替時に第２の電子部
品の配置間隔が変化した場合に、圧着ヘッドおよび支持
部材の相対移動量のデータを設定し直すだけでよく、従
来の各圧着ヘッドの間隔を物理的に調整する場合に比べ
て機種切替操作を非常に簡単に行うことができる。
【０００９】また、前記移動手段は、圧着ヘッドに対し
て支持部材を移動させるものであることが好ましい。電
子部品が載置される支持部材は、圧着ヘッドに対向する
位置に電子部品をセッティングしたり、圧着された電子
部品を搬出するためなどで、通常移動可能になっている
ことから、その移動量を制御手段で容易にコントロール
することができる。
て支持部材を移動させるものであることが好ましい。電
子部品が載置される支持部材は、圧着ヘッドに対向する
位置に電子部品をセッティングしたり、圧着された電子
部品を搬出するためなどで、通常移動可能になっている
ことから、その移動量を制御手段で容易にコントロール
することができる。
【００１０】さらに、前記制御手段は、圧着する電子部
品の機種を入力する機種入力部と、各機種における第２
の電子部品の配置間隔データが記憶された記憶部と、前
記機種入力部で入力された機種に対応する前記配置間隔
データを記憶部から読み出して前記圧着ヘッドおよび支
持部材の相対移動量を制御する制御部とを備えることが
好ましい。
品の機種を入力する機種入力部と、各機種における第２
の電子部品の配置間隔データが記憶された記憶部と、前
記機種入力部で入力された機種に対応する前記配置間隔
データを記憶部から読み出して前記圧着ヘッドおよび支
持部材の相対移動量を制御する制御部とを備えることが
好ましい。
【００１１】記憶部に各機種の配置間隔データを記憶し
ておけば、機種切替時に各機種における第２の電子部品
の配置間隔データを読み出して簡単に設定することがで
き、作業者が各配置間隔データを入力する必要がないた
め、操作性を向上することができる。
ておけば、機種切替時に各機種における第２の電子部品
の配置間隔データを読み出して簡単に設定することがで
き、作業者が各配置間隔データを入力する必要がないた
め、操作性を向上することができる。
【００１２】また、前記圧着ヘッドおよび支持部材は複
数組設けられて互いに同期して作動されることが好まし
い。
数組設けられて互いに同期して作動されることが好まし
い。
【００１３】圧着ヘッドおよび支持部材を複数組設けれ
ば、各支持部材では複数の電子部品を１つずつ圧着して
いても、装置全体では複数の電子部品を同時に圧着して
いることになり、その分、生産性を向上することができ
る。
ば、各支持部材では複数の電子部品を１つずつ圧着して
いても、装置全体では複数の電子部品を同時に圧着して
いることになり、その分、生産性を向上することができ
る。
【００１４】この際、前記複数の支持部材は、前記複数
の圧着ヘッド間の間隔に合わせて搬送台上に配置されて
いることが好ましい。
の圧着ヘッド間の間隔に合わせて搬送台上に配置されて
いることが好ましい。
【００１５】各支持部材が搬送台上に配置されていれ
ば、搬送台の移動量を制御手段で制御することで、各支
持部材を圧着ヘッドに対して同期して相対移動でき、複
数の支持部材が設けられていても移動手段の構成が簡易
になる。
ば、搬送台の移動量を制御手段で制御することで、各支
持部材を圧着ヘッドに対して同期して相対移動でき、複
数の支持部材が設けられていても移動手段の構成が簡易
になる。
【００１６】また、本発明の電子部品の実装方法は、支
持部材上に載置された第１の電子部品に、異方性導電接
着剤を介して複数の第２の電子部品を圧着する電子部品
の実装方法であって、複数の第２の電子部品のうちの最
外端に配置された電子部品が圧着ヘッドに対向する位置
に前記支持部材を配置するセッティング工程と、圧着ヘ
ッドを第２の電子部品側に移動して第１および第２の電
子部品を圧着する圧着工程と、前記圧着ヘッドおよび支
持部材を、第１の電子部品上に配置された第２の電子部
品間の配置間隔分だけ相対的に移動して他の第２の電子
部品を圧着ヘッドに対向する位置に配置する移動工程
と、第２の電子部品が圧着された第１の電子部品を搬出
する搬出工程とを備え、前記圧着工程および移動工程を
第２の電子部品の数に応じて繰り返すことを特徴とする
ものである。
持部材上に載置された第１の電子部品に、異方性導電接
着剤を介して複数の第２の電子部品を圧着する電子部品
の実装方法であって、複数の第２の電子部品のうちの最
外端に配置された電子部品が圧着ヘッドに対向する位置
に前記支持部材を配置するセッティング工程と、圧着ヘ
ッドを第２の電子部品側に移動して第１および第２の電
子部品を圧着する圧着工程と、前記圧着ヘッドおよび支
持部材を、第１の電子部品上に配置された第２の電子部
品間の配置間隔分だけ相対的に移動して他の第２の電子
部品を圧着ヘッドに対向する位置に配置する移動工程
と、第２の電子部品が圧着された第１の電子部品を搬出
する搬出工程とを備え、前記圧着工程および移動工程を
第２の電子部品の数に応じて繰り返すことを特徴とする
ものである。
【００１７】さらに、本発明の電子部品の実装方法は、
複数の支持部材上に載置された各第１の電子部品に、異
方性導電接着剤を介して複数の第２の電子部品を各支持
部材に対応して設けられた複数の圧着ヘッドでそれぞれ
圧着する電子部品の実装方法であって、複数の第２の電
子部品のうちの最外端に配置された電子部品が各圧着ヘ
ッドに対向する位置に前記各支持部材を配置するセッテ
ィング工程と、各圧着ヘッドを第２の電子部品側に同期
移動して第１および第２の電子部品を圧着する圧着工程
と、前記各圧着ヘッドおよび各支持部材を、第１の電子
部品上に配置された第２の電子部品間の配置間隔分だけ
相対的に同期移動して他の第２の電子部品を各圧着ヘッ
ドに対向する位置に移動する移動工程と、第２の電子部
品が圧着された第１の電子部品を搬出する搬出工程とを
備え、前記圧着工程および移動工程を第２の電子部品の
数に応じて繰り返すことを特徴とするものである。
複数の支持部材上に載置された各第１の電子部品に、異
方性導電接着剤を介して複数の第２の電子部品を各支持
部材に対応して設けられた複数の圧着ヘッドでそれぞれ
圧着する電子部品の実装方法であって、複数の第２の電
子部品のうちの最外端に配置された電子部品が各圧着ヘ
ッドに対向する位置に前記各支持部材を配置するセッテ
ィング工程と、各圧着ヘッドを第２の電子部品側に同期
移動して第１および第２の電子部品を圧着する圧着工程
と、前記各圧着ヘッドおよび各支持部材を、第１の電子
部品上に配置された第２の電子部品間の配置間隔分だけ
相対的に同期移動して他の第２の電子部品を各圧着ヘッ
ドに対向する位置に移動する移動工程と、第２の電子部
品が圧着された第１の電子部品を搬出する搬出工程とを
備え、前記圧着工程および移動工程を第２の電子部品の
数に応じて繰り返すことを特徴とするものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施形態を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【００１９】図１には、本実施形態の実装装置１の構成
図が示されている。実装装置１は、図２にも示すよう
に、第１の電子部品である液晶パネル１０に第２の電子
部品である複数の液晶ドライバＩＣ２０を実装するもの
である。
図が示されている。実装装置１は、図２にも示すよう
に、第１の電子部品である液晶パネル１０に第２の電子
部品である複数の液晶ドライバＩＣ２０を実装するもの
である。
【００２０】ここで、液晶パネル１０は、２枚のガラス
基板１１，１２間にシール材を介して液晶を封入するこ
とで構成されている。各ガラス基板１１，１２の対向面
には、表示パターンに対応したＩＴＯ膜などからなる透
明電極および入力端子が形成されている。
基板１１，１２間にシール材を介して液晶を封入するこ
とで構成されている。各ガラス基板１１，１２の対向面
には、表示パターンに対応したＩＴＯ膜などからなる透
明電極および入力端子が形成されている。
【００２１】下側のガラス基板１１は、上側のガラス基
板１２よりも外側まで延長されており、その延長部分に
は、ガラス基板１２に近接するように各ＩＣ２０が異方
性導電接着剤を介して取り付けられ、前記透明電極、入
力端子に電気的に接続されている。つまり、本実施形態
では、ＣＯＧ（Chip On Glass ）タイプの液晶パネル１
０を製造している。
板１２よりも外側まで延長されており、その延長部分に
は、ガラス基板１２に近接するように各ＩＣ２０が異方
性導電接着剤を介して取り付けられ、前記透明電極、入
力端子に電気的に接続されている。つまり、本実施形態
では、ＣＯＧ（Chip On Glass ）タイプの液晶パネル１
０を製造している。
【００２２】実装装置１は、液晶パネル１０が載置され
る２つの支持テーブル（支持部材）２と、これらの支持
テーブル２に隣接して配置されたセラミック製のステー
ジ３と、ステージ３の上方に対向配置されてステージ３
に向かって上下移動可能に構成された２つの圧着ヘッド
４と、前記２つの支持テーブル２が取り付けられた搬送
台５を備えている。
る２つの支持テーブル（支持部材）２と、これらの支持
テーブル２に隣接して配置されたセラミック製のステー
ジ３と、ステージ３の上方に対向配置されてステージ３
に向かって上下移動可能に構成された２つの圧着ヘッド
４と、前記２つの支持テーブル２が取り付けられた搬送
台５を備えている。
【００２３】さらに、実装装置１は、図１に示すよう
に、各圧着ヘッド４を上下動させる駆動シリンダや圧着
ヘッド４内のヒータを作動させてヘッド４の温度を調整
する温度調節器等で構成された圧着ヘッド駆動手段６
と、前記搬送台５を移動するモータ等で構成された搬送
台移動手段７と、これらの圧着ヘッド駆動手段６や搬送
台移動手段７を制御する制御手段８とを備えている。
に、各圧着ヘッド４を上下動させる駆動シリンダや圧着
ヘッド４内のヒータを作動させてヘッド４の温度を調整
する温度調節器等で構成された圧着ヘッド駆動手段６
と、前記搬送台５を移動するモータ等で構成された搬送
台移動手段７と、これらの圧着ヘッド駆動手段６や搬送
台移動手段７を制御する制御手段８とを備えている。
【００２４】支持テーブル２は、図３にも示すように、
搬送台５上に２つの圧着ヘッド４の間隔に合わせて配置
されている。そして、圧着ヘッド４のＩＣ２０への当接
面は、各ＩＣ２０の大きさにほぼ対応した大きさとされ
ている。
搬送台５上に２つの圧着ヘッド４の間隔に合わせて配置
されている。そして、圧着ヘッド４のＩＣ２０への当接
面は、各ＩＣ２０の大きさにほぼ対応した大きさとされ
ている。
【００２５】制御手段８は、生産する液晶パネル（電子
部品）１０の機種を入力する機種入力部３１と、各機種
毎のデータファイル４１やＩＣ２０の情報ファイル４２
が記憶された記憶部３２と、制御部３３とを備えてい
る。
部品）１０の機種を入力する機種入力部３１と、各機種
毎のデータファイル４１やＩＣ２０の情報ファイル４２
が記憶された記憶部３２と、制御部３３とを備えてい
る。
【００２６】記憶部３２に記憶された機種別データファ
イル４１は、図４に示すようなデータ構造とされてい
る。すなわち、機種ナンバー５１に対して、ＩＣ２０の
ピッチ（配置間隔）５２、液晶パネル１０のサイズ５３
等の寸法データと、圧着回数５４、圧着温度５５、圧着
時間５６、圧着力５７等の圧着条件データと、液晶パネ
ル１０に取り付けられるＩＣ２０の種別ナンバー６１と
が記憶されている。
イル４１は、図４に示すようなデータ構造とされてい
る。すなわち、機種ナンバー５１に対して、ＩＣ２０の
ピッチ（配置間隔）５２、液晶パネル１０のサイズ５３
等の寸法データと、圧着回数５４、圧着温度５５、圧着
時間５６、圧着力５７等の圧着条件データと、液晶パネ
ル１０に取り付けられるＩＣ２０の種別ナンバー６１と
が記憶されている。
【００２７】また、ＩＣ情報ファイル４２は、図５に示
すようなデータ構造とされている。すなわち、ＩＣ２０
の種別ナンバー６１に対して、ＩＣ２０のサイズ６２、
厚み６３等の各寸法データが記憶されている。
すようなデータ構造とされている。すなわち、ＩＣ２０
の種別ナンバー６１に対して、ＩＣ２０のサイズ６２、
厚み６３等の各寸法データが記憶されている。
【００２８】なお、機種別データファイル４１およびＩ
Ｃ情報ファイル４２は、ＩＣ種別ナンバー６１をキーコ
ードとして関連づけられている。
Ｃ情報ファイル４２は、ＩＣ種別ナンバー６１をキーコ
ードとして関連づけられている。
【００２９】このような本実施形態におけるＩＣ２０の
圧着手順について、図６のフローチャートおよび図７の
動作説明図を参照して説明する。
圧着手順について、図６のフローチャートおよび図７の
動作説明図を参照して説明する。
【００３０】まず、搬送台５上に設けられた２つの支持
テーブル２上に、液晶パネル１０を載置し、ガラス基板
１１の上に異方性導電接着剤を介してＩＣ２０を複数仮
接着しておく。
テーブル２上に、液晶パネル１０を載置し、ガラス基板
１１の上に異方性導電接着剤を介してＩＣ２０を複数仮
接着しておく。
【００３１】そして、機種入力部３１により生産する液
晶パネル１０の機種を入力する（ステップ１、以下「ス
テップ」を「Ｓ」と略す）。この機種の入力方法として
は、機種入力部３１としてキーボードを用意して機種ナ
ンバーを入力してもよいし、マウス等のポインティング
デバイスを用意してリスト化された機種ナンバーを選択
入力してもよい。さらには、液晶パネル１０のガラス基
板１１，１２等にバーコードを貼っておき、バーコード
・リーダーで読みとって機種を入力してもよい。
晶パネル１０の機種を入力する（ステップ１、以下「ス
テップ」を「Ｓ」と略す）。この機種の入力方法として
は、機種入力部３１としてキーボードを用意して機種ナ
ンバーを入力してもよいし、マウス等のポインティング
デバイスを用意してリスト化された機種ナンバーを選択
入力してもよい。さらには、液晶パネル１０のガラス基
板１１，１２等にバーコードを貼っておき、バーコード
・リーダーで読みとって機種を入力してもよい。
【００３２】制御部３３は、入力された機種の寸法デー
タ５２，５３、圧着条件データ５４〜５７、ＩＣの寸法
データ６２，６３を、機種別データファイル４１、ＩＣ
情報ファイル４２から読み込む（Ｓ２）。
タ５２，５３、圧着条件データ５４〜５７、ＩＣの寸法
データ６２，６３を、機種別データファイル４１、ＩＣ
情報ファイル４２から読み込む（Ｓ２）。
【００３３】そして、制御部３３は、読み込んだデータ
に基づいて、駆動モータ等の搬送台移動手段７をコント
ロールして搬送台５を移動し、図７（Ａ）に示すよう
に、各支持テーブル２に載置された液晶パネル１０の左
端のＩＣ２０が各圧着ヘッド４に対向する位置に各支持
テーブル２をセッティングする（Ｓ３）。
に基づいて、駆動モータ等の搬送台移動手段７をコント
ロールして搬送台５を移動し、図７（Ａ）に示すよう
に、各支持テーブル２に載置された液晶パネル１０の左
端のＩＣ２０が各圧着ヘッド４に対向する位置に各支持
テーブル２をセッティングする（Ｓ３）。
【００３４】そして、圧着ヘッド駆動手段６をコントロ
ールして、所定の圧力、温度、時間で圧着ヘッド４をＩ
Ｃ２０に当接させて圧着する（Ｓ４）。
ールして、所定の圧力、温度、時間で圧着ヘッド４をＩ
Ｃ２０に当接させて圧着する（Ｓ４）。
【００３５】制御部３３は、圧着が終了して圧着ヘッド
４を上昇させたら、この液晶パネル１０における圧着回
数が機種別データファイル４１で設定された圧着回数よ
りも小さいかを判定する（Ｓ５）。
４を上昇させたら、この液晶パネル１０における圧着回
数が機種別データファイル４１で設定された圧着回数よ
りも小さいかを判定する（Ｓ５）。
【００３６】そして、圧着回数が設定回数よりも少ない
場合には、搬送台移動手段７をコントロールして、搬送
台５をＩＣ２０の間隔寸法つまり機種別データファイル
４１のピッチ５２だけ移動する（Ｓ６）。
場合には、搬送台移動手段７をコントロールして、搬送
台５をＩＣ２０の間隔寸法つまり機種別データファイル
４１のピッチ５２だけ移動する（Ｓ６）。
【００３７】このようにして、図７（Ｂ）に示すよう
に、左から２番目のＩＣ２０上に圧着ヘッド４が配置さ
れたら、圧着工程（Ｓ４）を再度行い、圧着回数の判定
を行う（Ｓ５）。
に、左から２番目のＩＣ２０上に圧着ヘッド４が配置さ
れたら、圧着工程（Ｓ４）を再度行い、圧着回数の判定
を行う（Ｓ５）。
【００３８】この時点で、圧着回数（２回）は設定回数
（３回）よりも小さいため、図７（Ｃ）に示すように、
再度搬送台５の移動工程（Ｓ６）、圧着工程（Ｓ４）を
行う。
（３回）よりも小さいため、図７（Ｃ）に示すように、
再度搬送台５の移動工程（Ｓ６）、圧着工程（Ｓ４）を
行う。
【００３９】そして、設定された圧着回数が終了した
ら、搬送台５を実装装置１から搬出し（Ｓ７）、次の搬
送台５を実装装置１にセットする。
ら、搬送台５を実装装置１から搬出し（Ｓ７）、次の搬
送台５を実装装置１にセットする。
【００４０】なお、搬送台５は、複数台用意されてお
り、一方の搬送台５がステージ３、圧着ヘッド４間に配
置されて圧着工程を行っている際に、他の搬送台５の各
支持テーブル２に液晶パネル１０を着脱できるようにさ
れている。
り、一方の搬送台５がステージ３、圧着ヘッド４間に配
置されて圧着工程を行っている際に、他の搬送台５の各
支持テーブル２に液晶パネル１０を着脱できるようにさ
れている。
【００４１】このような本実施形態によれば以下のよう
な効果がある。
な効果がある。
【００４２】搬送台移動手段７を介して制御部３３に
より、搬送台５をＩＣ２０のピッチ分移動できるため、
圧着ヘッド４に対して搬送台５つまり各支持テーブル２
を、ＩＣ２０のピッチ分移動することができる。このた
め、生産する機種が、ＩＣ２０のピッチが異なる機種に
切り替えられた場合でも、その機種のＩＣ２０のピッチ
に合わせて搬送台５を移動することで、液晶パネル１０
の複数のＩＣ２０を順次圧着することができる。
より、搬送台５をＩＣ２０のピッチ分移動できるため、
圧着ヘッド４に対して搬送台５つまり各支持テーブル２
を、ＩＣ２０のピッチ分移動することができる。このた
め、生産する機種が、ＩＣ２０のピッチが異なる機種に
切り替えられた場合でも、その機種のＩＣ２０のピッチ
に合わせて搬送台５を移動することで、液晶パネル１０
の複数のＩＣ２０を順次圧着することができる。
【００４３】従って、従来のように機種切替時に圧着ヘ
ッド４同士の配置間隔をハード的に変更する必要が無
く、移動データつまりソフト的な変更のみを行えばよい
ため、機種切替作業が簡単になり、作業性も向上するこ
とができる。
ッド４同士の配置間隔をハード的に変更する必要が無
く、移動データつまりソフト的な変更のみを行えばよい
ため、機種切替作業が簡単になり、作業性も向上するこ
とができる。
【００４４】さらに、この移動量データつまりＩＣ２
０の配置間隔データは、予め機種別データファイル４１
として記憶部３２に記憶されているため、作業者は生産
する機種のみを機種入力部３１で入力すればよく、操作
性も向上できる。
０の配置間隔データは、予め機種別データファイル４１
として記憶部３２に記憶されているため、作業者は生産
する機種のみを機種入力部３１で入力すればよく、操作
性も向上できる。
【００４５】搬送台５には、２つの支持テーブル２を
配置し、２つの液晶パネル１０におけるＩＣ２０の圧着
作業を同期して行っているので、１つの圧着サイクルで
２つの液晶パネル１０の圧着作業を行うことができ、生
産性を向上することができる。
配置し、２つの液晶パネル１０におけるＩＣ２０の圧着
作業を同期して行っているので、１つの圧着サイクルで
２つの液晶パネル１０の圧着作業を行うことができ、生
産性を向上することができる。
【００４６】ガラス基板１１上のＩＣ２０の配置方向
を、搬送台５の移動方向に揃えているので、搬送台移動
手段７における移動量を調整するだけで搬送台５つまり
は各支持テーブル２を圧着ヘッド４に対してＩＣ２０の
ピッチ分移動することができ、別途特別な移動手段を用
意する必要がないため、従来の実装装置への適用も可能
となり、低コストで実現することができる。
を、搬送台５の移動方向に揃えているので、搬送台移動
手段７における移動量を調整するだけで搬送台５つまり
は各支持テーブル２を圧着ヘッド４に対してＩＣ２０の
ピッチ分移動することができ、別途特別な移動手段を用
意する必要がないため、従来の実装装置への適用も可能
となり、低コストで実現することができる。
【００４７】なお、本発明は前述の実施形態に限定され
るものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変
形、改良等は本発明に含まれるものである。
るものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変
形、改良等は本発明に含まれるものである。
【００４８】例えば、前記実施形態では、２組の圧着ヘ
ッド４および支持テーブル２を設けて２つの液晶パネル
１０の圧着工程を同時に行っていたが、この圧着ヘッド
４や支持テーブル２は１組だけ設けてもよいし、３組以
上設けてもよく、これらはラインにおける生産性等を考
慮して適宜設定すればよい。
ッド４および支持テーブル２を設けて２つの液晶パネル
１０の圧着工程を同時に行っていたが、この圧着ヘッド
４や支持テーブル２は１組だけ設けてもよいし、３組以
上設けてもよく、これらはラインにおける生産性等を考
慮して適宜設定すればよい。
【００４９】また、前記実施形態では、搬送台５つまり
支持テーブル２側を移動していたが、圧着ヘッド４側を
移動してもよく、移動手段としては、支持テーブル２お
よび圧着ヘッド４が相対的に移動できるものであればよ
い。さらに、本発明は、液晶パネル１０に液晶ドライバ
ＩＣ２０を実装する場合に限らず、液晶パネルに抵抗や
コンデンサを実装する場合や、サーマルプリンタに用い
られる電子印字素子（サーマルプリンタヘッド）や、光
学センサ等の各種電子部品に、ＩＣ、抵抗、コンデンサ
等の他の電子部品を実装する際にも適用できる。
支持テーブル２側を移動していたが、圧着ヘッド４側を
移動してもよく、移動手段としては、支持テーブル２お
よび圧着ヘッド４が相対的に移動できるものであればよ
い。さらに、本発明は、液晶パネル１０に液晶ドライバ
ＩＣ２０を実装する場合に限らず、液晶パネルに抵抗や
コンデンサを実装する場合や、サーマルプリンタに用い
られる電子印字素子（サーマルプリンタヘッド）や、光
学センサ等の各種電子部品に、ＩＣ、抵抗、コンデンサ
等の他の電子部品を実装する際にも適用できる。
【００５０】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明によれば、
生産する機種を切り替える場合に、装置の設定作業を軽
減できるという効果がある。
生産する機種を切り替える場合に、装置の設定作業を軽
減できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施形態における実装装置を示す構
成図である。
成図である。
【図２】前記実施形態の実装装置の要部を示す斜視図で
ある。
ある。
【図３】前記実施形態の実装装置の要部を示す概略図で
ある。
ある。
【図４】前記実施形態の機種別データファイルのデータ
構造を示す図である。
構造を示す図である。
【図５】前記実施形態のＩＣ情報ファイルのデータ構造
を示す図である。
を示す図である。
【図６】前記実施形態の実装方法の手順を示すフローチ
ャートである。
ャートである。
【図７】前記実施形態の実装方法の手順を示す動作説明
図である。
図である。
１ 実装装置 ２ 支持テーブル ４ 圧着ヘッド ５ 搬送台 ６ 圧着ヘッド駆動手段 ７ 搬送台移動手段 ８ 制御手段 １０ 第１の電子部品である液晶パネル ２０ 第２の電子部品である液晶ドライバＩＣ ３１ 機種入力部 ３２ 記憶部 ３３ 制御部 ４１ 機種別データファイル ４２ ＩＣ情報ファイル
Claims (7)
- 【請求項１】 第１の電子部品上に配置される複数の第
２の電子部品を異方性導電接着剤を介して圧着して実装
する電子部品の実装装置であって、前記第２の電子部品
に向かって進退移動可能に構成されて第２の電子部品を
圧着する圧着ヘッドと、前記第１の電子部品が載置され
る支持部材と、前記圧着ヘッドおよび支持部材を前記第
２の電子部品の配置方向に沿って相対的に移動する移動
手段と、前記移動手段による圧着ヘッドおよび支持部材
の相対移動量を前記第２の電子部品の配置間隔に合わせ
て制御する制御手段とを備えることを特徴とする電子部
品の実装装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の電子部品の実装装置に
おいて、前記移動手段は、圧着ヘッドに対して支持部材
を移動させるものであることを特徴とする電子部品の実
装装置。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の電子部
品の実装装置において、前記制御手段は、圧着する電子
部品の機種を入力する機種入力部と、各機種における第
２の電子部品の配置間隔データが記憶された記憶部と、
前記機種入力部で入力された機種に対応する前記配置間
隔データを記憶部から読み出して前記圧着ヘッドおよび
支持部材の相対移動量を制御する制御部とを備えること
を特徴とする電子部品の実装装置。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の電子部
品の実装装置において、前記圧着ヘッドおよび支持部材
は複数組設けられて互いに同期して作動されることを特
徴とする電子部品の実装装置。 - 【請求項５】 請求項４に記載の電子部品の実装装置に
おいて、前記複数の支持部材は、前記複数の圧着ヘッド
間の間隔に合わせて搬送台上に配置されていることを特
徴とする電子部品の実装装置。 - 【請求項６】 支持部材上に載置された第１の電子部品
に、異方性導電接着剤を介して複数の第２の電子部品を
圧着する電子部品の実装方法であって、複数の第２の電
子部品のうちの最外端に配置された電子部品が圧着ヘッ
ドに対向する位置に前記支持部材を配置するセッティン
グ工程と、圧着ヘッドを第２の電子部品側に移動して第
１および第２の電子部品を圧着する圧着工程と、前記圧
着ヘッドおよび支持部材を、第１の電子部品上に配置さ
れた第２の電子部品間の配置間隔分だけ相対的に移動し
て他の第２の電子部品を圧着ヘッドに対向する位置に配
置する移動工程と、第２の電子部品が圧着された第１の
電子部品を搬出する搬出工程とを備え、前記圧着工程お
よび移動工程を第２の電子部品の数に応じて繰り返すこ
とを特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項７】 複数の支持部材上に載置された各第１の
電子部品に、異方性導電接着剤を介して複数の第２の電
子部品を各支持部材に対応して設けられた複数の圧着ヘ
ッドでそれぞれ圧着する電子部品の実装方法であって、
複数の第２の電子部品のうちの最外端に配置された電子
部品が各圧着ヘッドに対向する位置に前記各支持部材を
配置するセッティング工程と、各圧着ヘッドを第２の電
子部品側に同期移動して第１および第２の電子部品を圧
着する圧着工程と、前記各圧着ヘッドおよび各支持部材
を、第１の電子部品上に配置された第２の電子部品間の
配置間隔分だけ相対的に同期移動して他の第２の電子部
品を各圧着ヘッドに対向する位置に移動する移動工程
と、第２の電子部品が圧着された第１の電子部品を搬出
する搬出工程とを備え、前記圧着工程および移動工程を
第２の電子部品の数に応じて繰り返すことを特徴とする
電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20056497A JP3376865B2 (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 電子部品の実装装置、その実装方法及び液晶パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20056497A JP3376865B2 (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 電子部品の実装装置、その実装方法及び液晶パネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1145910A true JPH1145910A (ja) | 1999-02-16 |
| JP3376865B2 JP3376865B2 (ja) | 2003-02-10 |
Family
ID=16426426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20056497A Expired - Fee Related JP3376865B2 (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 電子部品の実装装置、その実装方法及び液晶パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3376865B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009099775A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Panasonic Corp | 部品実装方法及び装置 |
| JP2014130880A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Panasonic Corp | 圧着装置 |
| JP2016063098A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 日本電気株式会社 | 部品実装装置、搭載ステージおよび部品実装方法 |
| JP2023017936A (ja) * | 2018-03-08 | 2023-02-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装方法及び部品実装ライン |
-
1997
- 1997-07-25 JP JP20056497A patent/JP3376865B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009099775A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Panasonic Corp | 部品実装方法及び装置 |
| JP2014130880A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Panasonic Corp | 圧着装置 |
| JP2016063098A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 日本電気株式会社 | 部品実装装置、搭載ステージおよび部品実装方法 |
| JP2023017936A (ja) * | 2018-03-08 | 2023-02-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装方法及び部品実装ライン |
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|---|---|
| JP3376865B2 (ja) | 2003-02-10 |
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