JP4500821B2 - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4500821B2 JP4500821B2 JP2007027567A JP2007027567A JP4500821B2 JP 4500821 B2 JP4500821 B2 JP 4500821B2 JP 2007027567 A JP2007027567 A JP 2007027567A JP 2007027567 A JP2007027567 A JP 2007027567A JP 4500821 B2 JP4500821 B2 JP 4500821B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- frame
- liquid crystal
- integrated circuit
- crystal display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/40—Details of apparatuses used for either manufacturing connectors or connecting the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
前記フレームの各側の連結ベルトに結合され、前記それぞれのボンディング部と連結されて、前記連結ベルトの上下移動を前記ボンディング部の水平移動に切り替えるカムプレートと、を備え、前記プーリーは、前記駆動モーターにより駆動されることを特徴とするボンディング装置とする。
前記圧着部に連結されて前記圧着部を加熱する加熱部と、を備え、前記移動部は、フレームの一側に設けられた駆動モーターと、前記フレームの両側上下部に設けられたプーリーと、前記フレームの各側のそれぞれの上下のプーリーを連結する連結ベルトと、前記フレームの各側の連結ベルトに結合され、前記それぞれのボンディング部と連結されて、前記連結ベルトの上下移動を前記ボンディング部の水平移動に切り替えるカムプレートと、前記ボンディング部と結合して、前記ボンディング部の水平移動を導く案内レールと、を備え、前記プーリーは、前記駆動モーターにより駆動され、前記ボンディング部の水平間隔調節は、前記カムプレートの上下移動が前記ボンディング部の左右水平移動に切り替わることによって行われることを特徴とする、液晶表示装置製造用ボンディング装置とする。
すなわち、図4に示すように、液晶表示パネル70の大きさが図3に示す実施例における液晶表示パネルの大きさと略同一であるものの、集積回路素子74の間隔が図3における間隔よりも広く配置される場合には、ボンディング部10うち一部10a〜10eは上下移動部3の昇降作用に応じて集積回路素子74に対して加熱圧着を行うことで本圧着工程を行うが、残り一部のボンディング部10f,10gは、上下に動かずに固定されて、集積回路素子74と接触しなくなる。
2 カムプレート
3 上下移動部
4 水平移動部
5 案内レール
10 ボンディング部
12 胴体部
14 圧着部
16 加熱部
70 液晶表示パネル
72 ACF
74 集積回路素子
Claims (14)
- フレームと、
液晶表示パネルに集積回路素子を付着するために前記フレームに複数個が設けられるボンディング部と、
前記ボンディング部と連結されて、前記ボンディング部相互間の間隔を調節する移動部と、を備え、
前記各ボンディング部には、前記ボンディング部の上下移動を導く上下移動部がそれぞれ設けられ、
前記移動部は、
前記ボンディング部と連結されて、前記ボンディング部を水平移動させる水平移動部と、
前記ボンディング部の水平移動を導く案内レールと、を備え、
前記水平移動部は、
フレームの一側に設けられた駆動モーターと、
前記フレームの両側上下部に設けられたプーリーと、
前記フレームの各側のそれぞれの上下のプーリーを連結する連結ベルトと、
前記フレームの各側の連結ベルトに結合され、前記それぞれのボンディング部と連結されて、前記連結ベルトの上下移動を前記ボンディング部の水平移動に切り替えるカムプレートと、を備え、
前記プーリーは、前記駆動モーターにより駆動される
ことを特徴とするボンディング装置。 - 前記上下移動部は、空圧シリンダで構成されることを特徴とする、請求項1に記載のボンディング装置。
- 前記ボンディング部と連結された上下移動部には、前記カムプレートに挿入される突出部が設けられ、
前記カムプレートには、前記突出部が安置され、前記カムプレートの上下移動を前記ボンディング部の左右移動に切り替える移動スリットが設けられることを特徴とする、請求項1に記載のボンディング装置。 - 前記移動スリットは複数個からなり、前記カムプレートの内部で上下方向に形成され、かつ、
下部から上部へ行くほどその間隔が順次狭まる形態で設けられることを特徴とする、請求項3に記載のボンディング装置。 - 前記駆動モーターは、前記フレームの一側下部に設けられたプーリーに連結され、
前記フレームの両側上部に設けられたプーリーは、連結軸を介して相互連結されることを特徴とする、請求項1に記載のボンディング装置。 - 前記ボンディング部は、
胴体部と、
前記胴体部の上部に設けられて、前記上下移動部に連結された連結ロッド部と、
前記胴体部の下部に設けられて、前記液晶表示パネルに前記集積回路素子を圧着する圧着部と、
前記圧着部と連結されて、前記圧着部を加熱する加熱部と、を備えることを特徴とする、請求項1に記載のボンディング装置。 - 前記加熱部は、前記ボンディング部の圧着部にそれぞれ対応する集積回路素子の特性に応じて相異なる温度で加熱されるように設けられることを特徴とする、請求項6に記載のボンディング装置。
- 前記圧着部は、金属ブロックで構成され、前記加熱部材は、前記金属ブロックに挿入されて前記金属ブロックに熱を加えるヒーターで構成されることを特徴とする、請求項6に記載のボンディング装置。
- 前記胴体部は、
前記ボンディング部の水平位置調節及び固定を担当する水平位置調節ねじと、
前記ボンディング部の前後位置調節及び固定を担当する前後位置調節ねじと、を備えることを特徴とする、請求項6に記載のボンディング装置。 - 前記ボンディング部の下部には、液晶表示パネルを安置させる安置台が設けられることを特徴とする、請求項1に記載のボンディング装置。
- 前記それぞれのボンディング部は、前記フレームから個別に分解または組立可能に設けられることを特徴とする、請求項1に記載のボンディング装置。
- 前記ボンディング部は、複数個のうち一部のみが上下移動して圧着工程を行うように設けられることを特徴とする、請求項1に記載のボンディング装置。
- 液晶表示装置製造用ボンディング装置であって、
本体を形成するフレームと、
液晶表示パネルに集積回路素子を加熱圧着するために前記フレームに相互隔たった状態に設けられる複数個のボンディング部と、
前記ボンディング部と連結され、液晶表示パネルに配置された集積回路素子の配置間隔に応じて前記ボンディング部を移動させて、前記ボンディング部の離隔間隔を調節する移動部と、を備え、
前記ボンディング部の上部に設けられて、前記ボンディング部の上下移動を導く上下移動部を備え、
前記ボンディング部は、
胴体を形成する胴体部と、
前記胴体部の上部に設けられ、前記上下移動部に連結された連結ロッドと、
前記胴体部の下部に設けられて、集積回路素子を圧着する圧着部と、
前記圧着部に連結されて前記圧着部を加熱する加熱部と、を備え、
前記移動部は、
フレームの一側に設けられた駆動モーターと、
前記フレームの両側上下部に設けられたプーリーと、
前記フレームの各側のそれぞれの上下のプーリーを連結する連結ベルトと、
前記フレームの各側の連結ベルトに結合され、前記それぞれのボンディング部と連結されて、前記連結ベルトの上下移動を前記ボンディング部の水平移動に切り替えるカムプレートと、
前記ボンディング部と結合して、前記ボンディング部の水平移動を導く案内レールと、を備え、
前記プーリーは、前記駆動モーターにより駆動され、
前記ボンディング部の水平間隔調節は、前記カムプレートの上下移動が前記ボンディング部の左右水平移動に切り替わることによって行われる
ことを特徴とする、液晶表示装置製造用ボンディング装置。 - 前記移動部は、前記カムプレートに摺動自在に挿入され、前記ボンディング部に設けられた突出部を備えることを特徴とする請求項13に記載の液晶表示装置製造用ボンディング装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060114809A KR101139252B1 (ko) | 2006-11-20 | 2006-11-20 | 본딩장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008131028A JP2008131028A (ja) | 2008-06-05 |
JP4500821B2 true JP4500821B2 (ja) | 2010-07-14 |
Family
ID=39480197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007027567A Expired - Fee Related JP4500821B2 (ja) | 2006-11-20 | 2007-02-07 | ボンディング装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4500821B2 (ja) |
KR (1) | KR101139252B1 (ja) |
CN (1) | CN100594402C (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010256669A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Hitachi High-Technologies Corp | パネル処理装置およびその方法 |
JP5583283B2 (ja) * | 2010-09-20 | 2014-09-03 | ヒ ハン、ドン | パネル姿勢調節装置及びこれを備えたパネル取付装置 |
CN104035216B (zh) * | 2014-04-18 | 2017-01-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种用于压接覆晶薄膜的压块及压接装置 |
CN107180770A (zh) * | 2016-03-10 | 2017-09-19 | 致伸科技股份有限公司 | 热压设备 |
CN106199988B (zh) * | 2016-08-31 | 2020-06-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种调节结构、3d显示装置及其控制方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003224165A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 |
JP2003282653A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 |
JP2006287011A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Hitachi High-Technologies Corp | 熱圧着装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100632378B1 (ko) | 2005-07-07 | 2006-10-11 | 세광테크 주식회사 | 인라인 자동 fog 본딩장치 |
-
2006
- 2006-11-20 KR KR1020060114809A patent/KR101139252B1/ko active IP Right Grant
-
2007
- 2007-02-07 JP JP2007027567A patent/JP4500821B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-02-16 CN CN200710078879A patent/CN100594402C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003224165A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 |
JP2003282653A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 |
JP2006287011A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Hitachi High-Technologies Corp | 熱圧着装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080045570A (ko) | 2008-05-23 |
CN101187741A (zh) | 2008-05-28 |
CN100594402C (zh) | 2010-03-17 |
KR101139252B1 (ko) | 2012-05-14 |
JP2008131028A (ja) | 2008-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106066558B (zh) | 连接基板和显示设备 | |
JP4500821B2 (ja) | ボンディング装置 | |
US20070084566A1 (en) | Press-bonding apparatus and press-bonding method | |
CN107765454B (zh) | 压接装置 | |
CN108695180B (zh) | 压接装置 | |
TWI296234B (en) | Bonding apparatus and method using the same | |
KR100470133B1 (ko) | 전기부품 압착장치 및 압착방법 | |
JP5550430B2 (ja) | ディスプレイ装置の実装方法 | |
CN101125386A (zh) | 热压合装置及采用该装置的热压合方法 | |
KR100962225B1 (ko) | 다(多) 칩 본딩에 적용되는 칩 본딩방법 | |
JP2007115893A (ja) | 熱圧着方法および熱圧着装置 | |
KR100782233B1 (ko) | 독립형 툴바를 구비하는 압착수단 및 이를 이용한 본딩장치 | |
KR100760540B1 (ko) | 자외선을 이용한 패턴 전극 본딩 장치 | |
JP6826060B2 (ja) | 圧着装置 | |
JPH07135383A (ja) | 表示パネルの実装構造および実装方法並びに接続装置 | |
JP2007123343A (ja) | 熱圧着方法および熱圧着装置 | |
JP2007115892A (ja) | 表示装置の製造方法及び表示装置の製造装置 | |
JPH09186191A (ja) | 熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置 | |
JP3974833B2 (ja) | 加熱圧着装置および圧接面の平坦度調整方法 | |
KR20090062062A (ko) | 압착헤드와 대응되는 백업플레이트를 구비한 본딩장치 | |
JP3541611B2 (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
JP2005086145A (ja) | 熱圧着装置および表示装置の製造方法 | |
JP2003140179A (ja) | 液晶表示パネルへの回路部品接続装置 | |
JP3949462B2 (ja) | 電子部品圧着装置及び方法 | |
KR100502559B1 (ko) | 엘시디용 탭 본딩장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091201 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100223 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100330 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100419 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4500821 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140423 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |