CN107180770A - 热压设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种热压设备，用以对多个产品同时执行热压。该热压设备包括一平台部、一支撑架、一主伺服驱动件以及多个副伺服驱动件。该主伺服驱动件连接于该支撑架，并可活动地沿该支撑架朝向放置有该些产品的该平台部移动。每一该副伺服驱动件系轴向自由活动地设置于该主伺服驱动件上，于该主伺服驱动件朝向该平台部移动进行一下压行程时，该些副伺服热压件亦被带动朝向该平台部往下移动，进而接抵该些产品，并根据该些产品高低位置的不同而有不同程度的被往上回推。其后，该些副伺服热压件即可施加相同的压力于该些产品。

Description

热压设备

技术领域

本发明涉及一种热压设备，尤其关于一种可同时对多个产品同时执行热压的热压设备。

背景技术

传统的热压设备包括一气压缸以及一热压头，气压缸以及热压头位于上方，气压缸会带动该热压头朝下向一芯片进行热压接合。不过一次气压缸的活塞杆来回的动作，仅能热压接合单个芯片，实不符合时间效益。

因此目前有厂商欲发展出一气压缸配合多个热压头的热压设备，以期在一次气压缸的活塞杆来回的动作，能够同时热压接合多个芯片，以期大幅加快制造的程序。

然而，依上述设置会遭遇到的状况是，该些热压头具有相同固定的水平高度且为连动，然而每个芯片于制造时的本身厚度仍免不了有误差的存在而不尽相同，因此当每一该芯片摆至于热压设备而未热压接合之前，厚度不同的该些芯片各自与相对应的热压头之间有不同的距离，故于进行热压接合时，会造成较厚的芯片会先被具有相同的水平高度的热压头抵接到，于此同时，较薄的芯片仍未被相对应的热压头抵接。换个方面来说，若是要同一时间全部的芯片皆被热压头所接抵以进行热压接合，那么此时较厚的芯片势必会被相对应的热压头用力紧紧抵戳，而会造成受损坏以及热压不良的情形。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种热压设备，尤其关于一种能同时对多个高低不均的产品同时执行热压，且使该些热压头皆能施加相同压力于高低不均的产品，进而执行热压固化的热压设备。

本发明的一较佳实施概念，在于提供一种热压设备，用以对多个产品同时执行热压，该热压设备包括一平台部、一支撑架、一主伺服驱动件以及多个副伺服驱动件。该平台部用以供放置该些产品，该支撑架连接于该平台部。该主伺服驱动件可活动地连接于该支撑架，该主伺服驱动件可朝向该平台部移动，进行一下压行程，该主伺服驱动件包括一连片滑孔板，该连片滑孔板具有多个滑孔通道。每一该副伺服驱动件穿设于该连片滑孔板，使每一该副伺服驱动件系轴向自由活动地设置于该连片滑孔板的每一该滑孔通道。其中，于该主伺服驱动件朝向该平台部移动，并进行该下压行程时，该些副伺服热压件亦被带动朝向该平台部往下移动，进而接抵该些产品，该些副伺服热压件根据该些产品高低位置的不同而有不同程度的被往上回推；当该主伺服驱动件的该下压行程停止后，每一该副伺服热压件独立对相对应的该产品施加相同的一压力。

于一较佳实施例中，该支撑架上设有至少一滑轨，该主伺服驱动件更包括一主驱动单元以及一活动架，该活动架的相对上下两端部分别设置有该主驱动单元以及该连片滑孔板，该主驱动单元驱动该活动架以及该连片滑孔板沿该至少一滑轨朝向该平台部移动，以使穿设于该连片滑孔板的该些副伺服热压件顶持该些产品。

于一较佳实施例中，该主驱动单元为一气压缸或一伺服电机。

于一较佳实施例中，该连片滑孔板上的该些滑孔通道的一穿向为平行于沿该至少一滑轨滑移的一滑移方向。

于一较佳实施例中，每一该副伺服驱动件包括一副驱动单元、一滑块以及一热压头，每一副驱动单元固定于该活动架，且每一该滑块穿设于该连片滑孔板的该滑孔通道；其中，该滑块的相对上下两端部分别设置有该副驱动单元以及该热压头，该副驱动单元驱动该滑块以及该热压头对该产品施加压力。

于一较佳实施例中，该副驱动单元为一气压缸或一伺服电机。

于一较佳实施例中，该副驱动单元具有一程序化加压模块。

于一较佳实施例中，该些产品呈矩阵排列地置于一承载板，该些副伺服驱动件亦呈矩阵排列地穿设于该连片滑孔板，且该些产品相对应设置于该些副伺服驱动件。

附图说明

图1为本发明热压设备的一立体示意图。

图2为本发明热压设备的一放大立体示意图。

图3为本发明主伺服驱动件尚未进行下压行程的一正面示意图。

图4为本发明主伺服驱动件进行第一阶段下压行程的一正面示意图。

图5为本发明主伺服驱动件进行第二阶段下压行程的一正面示意图。

其中，附图标记说明如下：

1 热压设备

11 平台部

110 台面

12 支撑架

120 滑轨

13 主伺服驱动件

131 连片滑孔板

1310 滑孔通道

132 活动架

133 主驱动单元

1331 气压缸

1332 活塞杆

14 副伺服驱动件

141 热压头

142 滑块

143 副驱动单元

8 承载板

9 产品

9’ 产品

D1 距离

D2 距离

具体实施方式

图1为本发明的热压设备的一立体示意图。本发明的热压设备1包括一平台部11、一支撑架12、一主伺服驱动件13以及多个副伺服驱动件14。本发明平台部11具有一台面110，支撑架12从正面看呈ㄇ字型地设置于平台部11的台面110上，台面110上为执行热压的工作空间，因此台面110上可摆置有多个待执行热压的产品9、9’，于本较佳实施态样中，要执行热压的产品9、9’为芯片。

再者，主伺服驱动件13的一部份连接固定于支撑架12上，而主伺服驱动件13的另一部份则可沿支撑架12上的滑轨120作上下滑移的动作。其中，于主伺服驱动件13的另该部份移动时，穿设于主伺服驱动件13上的多个副伺服驱动件14会同时被带动而一同进行位移。换句话说，在使用本发明热压设备1对产品9、9’执行热压时，主伺服驱动件13会带动副伺服驱动件14向下滑移且抵接待执行热压的产品9、9’，待执行热压完毕，主伺服驱动件13带动副伺服驱动件14沿滑轨120向上滑移回返，并远离已热压完毕的产品9、9’。

请参阅图2，图2为本发明热压设备的放大示意图。接着进一步说明本发明主伺服驱动件13的组件细节，本发明主伺服驱动件13包括一主驱动单元133、一活动架132以及一连片滑孔板131。主驱动单元133包括一气压缸1331(于实际应用上，气压缸1331亦可用伺服电机作取代)以及一活塞杆1332，气压缸1331连接固定于支撑架12，且气压缸1331连接于活塞杆1332的上端，藉此使得气压缸1331能够带动活塞杆1332运动，至于活塞杆1332的下端则连接于活动架132上端，连片滑孔板131设置于活动架132的下端。

进一步而言，连片滑孔板131具有多个滑孔通道1310，且滑孔通道1310的一穿向为平行于沿滑轨120滑移的方向，藉此以供副伺服驱动件14穿设于连片滑孔板131，且为沿滑孔通道1310的穿向而可活动地容置滑孔通道1310中。于气压缸1331带动活塞杆1332向下时，活动架132、连片滑孔板131以及副伺服驱动件14会随活塞杆1332下降而共同连动下降。当热压程序完毕时，活动架132、连片滑孔板131以及副伺服驱动件14会随活塞杆1332上升而共同连动上升。

于此需顺带说明者为，由于本发明欲同时对多个产品9、9’执行热压，较佳地，穿设于连片滑孔板131上的副伺服驱动件14呈矩阵排列设置，至于承载于一承载板8的多个产品9、9’，亦呈矩阵排列设置。承载板8摆置于台面110上，于副伺服驱动件14下降时，相抵接于相对应的产品9、9’，藉此以同时执行多个产品的热压。

请参阅图3，图3为本发明主伺服驱动件13尚未进行下压行程的一正面示意图。为了能够清楚说明副伺服驱动件14与产品9、9’之间的相对位置，图3有省略绘示部份组件，于此已先特别注明。一般来说，由于要执行热压的产品9会因本身制程的关系，而造成无法每个产品9具有相同的厚度，也就是每个产品9于摆置于承载板8时，无法达到具有相同的高度。因此在主伺服驱动件13尚未进行下压时，副伺服驱动件14与置于承载板8上的相对应产品9之间，都各自存在有不尽相同的距离的情况存在。举例而言，如图3正面示意图所见的四个产品9、9’，由于左边两个产品9摆置在承载板8时具有较高的厚度，致使左边的两个产品9与相对应的副伺服驱动件14之间具有较短的距离D1；反观，由于右边两个产品9’摆置在承载板8时具有较低的厚度，致使右边的两个产品9’与相对应的副伺服驱动件14之间具有较长的距离D2。于此须特别说明者为，当然于此所述的产品9、9’的厚度以及产品9、9’与相对应的热压头141之间的距离仅以方便说明正面示意图所见的四个产品9、9’作为例举，实际实施情形及四个产品9、9’之外的产品必然会有各式变化，于此不作一限制。

再者，每一副伺服驱动件14包括一副驱动单元143、一滑块142以及一热压头141，每一滑块142穿设于连片滑孔板131的滑孔通道1310(请参图2)；其中，滑块142的相对上下两端部分别连接设置有副驱动单元143以及热压头141，副驱动单元143固定于活动架132，副驱动单元143用以驱动滑块142以及热压头141，藉以对相对应的产品9、9’施加压力。详如后述。

首先进行第一阶段下压行程如图4，图4为本发明主伺服驱动件正在进行第一阶段下压行程的一正面示意图。由于左边两个产品9与相对应的热压头141之间具有较短的距离D1，因此在进行第一阶段下压行程中，左边两个产品9和右边两个产品9’相比之下，左边两个产品9会先被与相对应的热压头141所抵接。至于右边两个产品9’与相对应的热压头141之间有较长的距离D2，因此于左边两个产品9被相对应的热压头141抵接的同时，右边两个产品9’与相对应的热压头141仍未相接触。

为使全部的产品9、9’都能够被热压，即全部的产品9、9’都与副伺服驱动件14抵接，因此需要进行第二阶段下压行程，如图5所示，图5为本发明主伺服驱动件进行第二阶段下压行程的一正面示意图。主伺服驱动件13继续带动副伺服驱动件14进行第二阶段下压行程。第二阶段下压行程中，主伺服驱动件13更进一步接近于平台110及其上的产品9、9’，于此同时副伺服驱动件14更朝向平台部11移动行进。由于每一副伺服驱动件14为上下轴向自由活动地设置于主伺服驱动件13的连片滑孔板131的每一滑孔通道1310，因此左边两个已相互抵接的产品9及热压头141，在主伺服驱动件13的第二阶段下压行程中，左边两个副伺服驱动件14会因应较高的厚度的产品9的存在而被向上回顶，藉此设置，左边两个已相互抵接的产品9及副伺服驱动件14，不会阻挠主伺服驱动件13的下降，于此同时，右边两个产品9亦已被相对应的副伺服驱动件14所抵接。

因此，于第二阶段下压行程完成时，位于主伺服驱动件13上的副伺服驱动件14除了于第一阶段抵接到左边较厚的两个产品9之外，更进一步于第二阶段抵接到了右边较薄两个产品9’。此时全部副伺服驱动件14的热压头141抵接到全部的产品9、9’，但此时全部的副伺服驱动件14与相对应的产品9、9’皆仅轻轻抵接，因此即便是较厚的产品9也不会被相对应的副伺服驱动件14施加较大的压力。

于第二阶段下压行程完成后，副驱动单元143能驱动滑块142及热压头141朝向相抵接的产品9、9’施加压力，较佳地，每一副伺服驱动件14具有一程序化加压模块(图未示)，藉由该程序化加压模块每一热压头141可朝向相抵接的产品9、9’施加相同的压力，以确保在当次热压过程中，每一产品9、9’皆能够接受到相同且合适的压力，而执行良好的热压流程，提高良率。

根据以上的说明可知，本发明热压设备即便在热压不同高度的产品时，因为副伺服热压件可因应不同高度的产品作高低调整而被往上回推，使得每一该副伺服热压件皆能先轻抵于相对应的该产品，接者再各自独立对相对应的该产品施加相同的一压力。藉此设置，即能确保在当次热压过程中，每一产品皆能够接受到相同且合适的压力

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的申请专利范围，因此凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含于本发明的申请专利范围内。

Claims (8)

1.一种热压设备，用以对多个产品同时执行热压，该热压设备包括：

一平台部，用以供放置该些产品；

一支撑架，连接于该平台部；

一主伺服驱动件，可活动地连接于该支撑架，该主伺服驱动件可朝向该平台部移动，进行一下压行程，该主伺服驱动件包括一连片滑孔板，该连片滑孔板具有多个滑孔通道；以及

多个副伺服驱动件，每一副伺服驱动件穿设于该连片滑孔板，使每一该副伺服驱动件轴向自由活动地设置于该连片滑孔板的每一滑孔通道；

其中，于该主伺服驱动件朝向该平台部移动，并进行该下压行程时，该些副伺服热压件亦被带动朝向该平台部往下移动，进而接抵该些产品，该些副伺服热压件根据该些产品高低位置的不同而不同程度的被往上回推；当该主伺服驱动件的该下压行程停止后，每一副伺服热压件独立对相对应的该产品施加相同的一压力。

2.如权利要求1所述的热压设备，其中该支撑架上设有至少一滑轨，该主伺服驱动件更包括一主驱动单元以及一活动架，该活动架的相对上下两端部分别设置有该主驱动单元以及该连片滑孔板，该主驱动单元驱动该活动架以及该连片滑孔板沿该至少一滑轨朝向该平台部移动，以使穿设于该连片滑孔板的该些副伺服热压件抵接该些产品。

3.如权利要求2所述的热压设备，其中该主驱动单元为一气压缸或一伺服电机。

4.如权利要求2所述的热压设备，其中该连片滑孔板上的该些滑孔通道的一穿向为平行于沿该至少一滑轨滑移的一滑移方向。

5.如权利要求2所述的热压设备，其中每一副伺服驱动件包括一副驱动单元、一滑块以及一热压头，每一副驱动单元固定于该活动架，且每一滑块穿设于该连片滑孔板的该滑孔通道；其中，该滑块的相对上下两端部分别设置有该副驱动单元以及该热压头，该副驱动单元驱动该滑块以及该热压头对相对应的该产品施加压力。

6.如权利要求5所述的热压设备，其中该副驱动单元为一气压缸或一伺服电机。

7.如权利要求6所述的热压设备，其中该副驱动单元具有一程序化加压模块。

8.如权利要求1所述的热压设备，其中该些产品呈矩阵排列地置于一承载板，该些副伺服驱动件亦呈矩阵排列地穿设于该连片滑孔板，且该些产品相对应设置于该些副伺服驱动件。