JP2008263089A - 表示装置の組み立て装置及び組み立て方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表示パネルに対して一対の回路基板の貼着を能率よく行うことができるようにした表示装置の組み立て装置を提供することにある。
【解決手段】回路基板の供給部２と、供給部を挟んで左右対称に配置され周方向に所定角度で間欠的に回転駆動されるとともに供給部から回路基板が供給される一対のインデックステーブル４Ａ，４Ｂと、各インデックステーブルの外周部に対向して配置されこのインデックステーブルに供給された上記回路基板にテープ状の異方性導電部材を貼着する第１、第２の貼着ユニット１５，１６と、表示パネルが供給載置されるとともに所定方向に駆動可能に設けられた実装用ステージ２８と、実装用ステージに載置された表示パネルに一対のインデックステーブルの貼着ユニットによって異方性導電部材が貼着された回路基板を上記電子部品を介して圧着する圧着ユニット２１を具備する。
【選択図】 図１

Description

この発明は表示パネルに電子部品を介して回路基板を実装する表示装置の組み立て装置及び組み立て方法に関する。

表示装置の組立工程では、たとえば図４（ａ）に示すように、まずアウタリードボンダにより液晶パネルなどの表示パネル２００の外周の４辺のうちの所定の辺に、液晶駆動用ＩＣが搭載された電子部品としてのタブ（TAB:Tape Automated Bonding）２０２を実装してタブ付きの表示パネル２００を製造し、ついでタブ付きの表示パネル２００のタブ２０２の部分に対して図４（ｂ）に示すように回路基板２０３を電気的に接続して表示パネル２００を組み立てるということが行われている。

上記表示パネル２００に回路基板２０３を実装する場合、回路基板２０３とタブ２０２とのリードを確実に電気的に接続することができる手段として図４（ｃ）に示すようにテープ状の異方性導電部材２０４が用いられている。

そのような工程を行う組み立て装置としては、上記回路基板２０３に異方性導電部材２０４を貼着する貼着ユニットと、異方性導電部材２０４が貼着された回路基板２０３を上記表示パネル２００に圧着する圧着ユニットを有する組み立て装置が必要となる。

最近では上記表示パネル２００の表示性能の向上に伴ってその一辺に図４（ｄ）に示すように複数、たとえば２つの回路基板２０３が貼着されることがある。

上記表示パネル２００の一辺に複数の回路基板２０３を圧着する場合、貼着ユニットと圧着ユニットを有する複数の組み立て装置を並設し、一方の組み立て装置の貼着ユニットによって最初の回路基板２０３に異方性導電部材２０４を貼着したなら、その回路基板２０３を圧着ユニットによって表示パネル２００に同じく異方性導電部材２０４を介して圧着する。

ついで、その表示パネル２００を他方の組み立て装置に供給する。この他方の組み立て装置では２番目の回路基板２０３に異方性導電部材２０４を貼着した後、その回路基板２０３を圧着ユニットによって表示パネル２００に圧着する。

つまり、表示パネル２００の一辺に複数の回路基板２０３を圧着する場合、圧着される回路基板２０３の数に応じた貼着ユニットと圧着ユニットを有する複数の組み立て装置が必要とであった。

特許文献１には表示パネルの一辺と、この一辺に隣り合う他辺とにそれぞれ別々の組み立てユニットによって回路基板を圧着する表示装置の組み立て装置が示されているものの、表示パネルの一辺に複数の回路基板を圧着することは示されていない。
特開２００６−９８９８８

上述したように、表示パネル２００の一辺に複数の回路基板２０３を圧着するため、複数の組み立て装置によって上記回路基板を１つずつ圧着するようにすると、複数の組み立て装置が必要となるため、装置全体が大型化するということがある。

しかも、複数の組み立て装置によって回路基板２０３を１つずつ圧着するため、複数の回路基板２０３を圧着し終わるまでのタクトタイムが長くなり、生産性の低下を招くことがあったり、最初の組み立て装置で回路基板２０３を貼着したならば、その回路基板２０３を次の組み立て装置に搬送しなければならないから、そのための搬送装置が必要となり、そのことによっても装置全体の大型化や構成の複雑化を招くということがある。

この発明は、表示パネルの一辺に対して複数の回路基板を同時に実装することを可能とすることで、タクトタイムの短縮や装置全体の小型化などを図ることができるようにした表示装置の組み立て装置及び組み立て方法を提供することにある。

この発明は、電子部品が接続された表示パネルに上記電子部品を介して回路基板を実装する表示装置の組み立て装置であって、
上記回路基板の供給部と、
この供給部を挟んで左右対称に配置され周方向に所定角度で間欠的に回転駆動されるとともに上記供給部から上記回路基板が供給される一対のインデックステーブルと、
各インデックステーブルの外周部に対向して配置されこのインデックステーブルに供給された上記回路基板にテープ状の異方性導電部材を貼着する貼着ユニットと、
上記表示パネルが供給載置されるとともに所定方向に駆動可能に設けられた実装用ステージと、
この実装用ステージに載置された上記表示パネルに一対のインデックステーブルの貼着ユニットによって異方性導電部材が貼着された上記回路基板を上記電子部品を介して圧着する圧着ユニットと
を具備したことを特徴とする表示装置の組み立て装置にある。

上記圧着ユニットは、一対のインデックステーブルから供給される複数の回路基板を上記表示パネルに同時に圧着することが好ましい。

各インデックステーブルの外周部には複数の貼着ユニットが周方向に所定の間隔で配置されていることが好ましい。

各インデックステーブルの外周部には上記貼着ユニットよりもインデックステーブルの回転方向下流側に上記貼着ユニットで貼着された異方性導電部材の貼着状態を検査する検査ユニットが設けられていることが好ましい。

組み立て装置は装置本体を有し、
左右一対のインデックステーブルは上記装置本体の幅方向一端部と他端部とに配置され、
左右一対のインデックステーブルは供給された回路基板が装置本体の幅方向外方に向かうよう互いに逆方向に間欠的に回転駆動されることが好ましい。

上記圧着ユニットは、一対のインデックステーブルに対して左右対称となる位置に配設されていることが好ましい。

上記圧着ユニットは、上記実装用ステージに載置された上記表示パネルに対する複数の回路基板の圧着を複数回繰り返して行うことが好ましい。

この発明は、電子部品が接続された表示パネルに上記電子部品を介して回路基板を実装する表示装置の組み立て方法であって、
上記回路基板を周方向に所定角度で間欠的に回転駆動される一対のインデックステーブルにそれぞれ供給する工程と、
各インデックステーブルに供給された上記回路基板に対してテープ状の異方性導電部材を貼着する工程と、
電子部品が接続された上記表示パネルを実装用ステージに供給する工程と、
実装用ステージに供給された上記表示パネルに対して上記異方性導電部材が貼着された上記回路基板を圧着する工程と
を具備したことを特徴とする表示装置の組み立て方法にある。

上記インデックステーブルに供給された上記回路基板には複数の異方性導電部材が順次貼着されることが好ましい。

上記表示パネルに対し、一対のインデックステーブルで異方性導電部材を貼着された一対の回路基板を同時に圧着することが好ましい。

この発明によれば、回路基板を一対のインデックステーブルにそれぞれ供給して異方性導電部材を貼着し、異方性導電部材が貼着された回路基板を表示パネルに電子部品を介して圧着するようにした。

そのため、複数の回路基板に対する異方性導電部材の貼着を同時に行え、しかも異方性導電部材が貼着された複数の回路基板を表示パネルに対して同時に圧着することができるから、タクトタイムの短縮を図ることができる。しかも、一対のインデックステーブルに対して１つの圧着ユニットがあればよいから、装置全体の構成を簡略化及び小型化することが可能となる。

以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。

図１はこの発明の表示装置の組み立て装置を示す概略的構成図であって、この組み立て装置は矩形板状の装置本体１を備えている。この装置本体１の幅方向中央部の上方には多数の回路基板２０３がストックされた供給部２が設けられている。

上記装置本体１の幅方向一端側の上部と他端側の上部には上記供給部２の中心線０を挟んで左右対称にそれぞれ第１のインデックステーブル４Ａと第２のインデックステーブル４Ｂが配置されている。各インデックステーブル４Ａ，４Ｂは、駆動源５によって周方向に９０度ずつ間欠的に回転駆動されるようになっていて、その外周部には９０度間隔で４つの載置部６が設けられている。

上記供給部２の上方には、この供給部２から回路基板２０３を取り出して上記第１のインデックステーブル４Ａと第２のインデックステーブル４Ｂの載置部６に供給載置する供給手段としての供給ロボット８が設けられている。この供給ロボット８はＸガイド体９が装置本体１の幅方向である、Ｘ方向に沿って設けられている。

上記Ｘガイド体９には、Ｘガイド体９に沿ってＸ方向に駆動されるアーム体１１がＸ方向と交差するＹ方向に沿って設けられている。このアーム体１１にはＹ方向に駆動される吸着体１２が回転方向（θ方向）及び上下方向（Ｚ方向）に駆動可能に設けられている。なお、Ｘ方向及びＹ方向は図１に矢印で示す。

上記供給ロボット８はその吸着体１２によって上記供給部２から回路基板２０３を吸着して取り出す。吸着体１２によって取り出された回路基板２０３は上記第１のインデックステーブル４Ａと第２のインデックステーブル４Ｂの載置部６に交互に供給載置する。つまり、図１において上記供給部２のＸ方向に沿う側方の第１のポジションθ１に位置決めされた上記載置部６に回路基板２０３が供給載置される。

第１のポジションθ１の上方には一対の第１の撮像カメラ１４が所定間隔で配置されていて、第１のポジションθ１の載置部６に供給された回路基板２０３の長手方向両端部に設けられた図示しない位置合わせマークを撮像する。なお、一対の第１の撮像カメラ１４は載置部６に供給される回路基板２０３の長さに応じてその長手方向両端部を撮像することができるよう間隔の調整が可能となっている。

位置合わせマークを撮像した第１の撮像カメラ１４の撮像信号は図示しない制御装置によってデジタル信号に処理され、そのデジタル信号から上記載置部６上における回路基板２０３のＸ、Ｙ座標が算出されるようになっている。

第１のポジションθ１にある載置部６に回路基板２０３が供給されると、第１のインデックステーブル４Ａは矢印Ａで示す反時計方向に９０度間欠的に回転駆動され、第２のインデックステーブル４Ｂは矢印Ｂで示す時計方向に９０度間欠的に回転駆動される。それによって各インデックステーブル４Ａ，４Ｂの回路基板２０３が供給載置された載置部６はθ２で示す第２のポジションに位置決めされる。

第１のインデックステーブル４Ａの第２のポジションθ２には同図に鎖線で示す第１の貼着ユニット１５が配置されている。第１の貼着ユニット１５は、図２（ａ）に示すように第２のポジションθ２に位置決めされた回路基板２０３の長手方向一端部側の幅方向一端部にテープ状の第１の異方性導電部材２０４ａを貼着する。

同様に、第２のインデックステーブル４Ｂの第２のポジションθ２には同図に鎖線で示す第１の貼着ユニット１５が配置されている。第１の貼着ユニット１５は、図２（ｂ）に示すように第２のポジションθ２に位置決めされた回路基板２０３の長手方向一端部側の幅方向一端部にテープ状の第１の異方性導電部材２０４ｃを貼着する。

なお、第１のインデックステーブル４Ａと第２のインデックステーブル４Ｂとで貼着される第１の異方性導電部材２０４ａと２０４ｃの回路基板２０３の長手方向の一端部側の位置が左右逆となる。

各インデックステーブル４Ａ，４Ｂの第１の貼着ユニット１５による第１の異方性導電部材２０４ａの貼着位置は、回路基板２０３を撮像した第１の撮像カメラ１４からの画像信号によって制御される。

第２のポジションθ２に位置決めされた回路基板２０３に第１の貼着ユニット１５によって第１の異方性導電部材２０４ａが貼着されると、各インデックステーブル４Ａ，４Ｂはさらに９０度回転駆動されて上記回路基板２０３が第３のポジションθ３に位置決めされる。

第１のインデックステーブル４Ａの第３のポジションθ３には同図に鎖線で示す第２の貼着ユニット１６が配置され、第２の貼着ユニット１６によって図２（ｃ）に示すように回路基板２０３の長手方向他端部側の幅方向一端部に第２の異方性導電部材２０４ｂが貼着される。

同様に、第２のインデックステーブル４Ｂの第３のポジションθ３には同図に鎖線で示す第２の貼着ユニット１６が配置され、第２の貼着ユニット１６によって図２（ｄ）に示すように回路基板２０３の長手方向他端部側の幅方向一端部に第２の異方性導電部材２０４ｄが貼着される。

すなわち、各インデックステーブル４Ａ，４Ｂの周囲には複数の貼着ユニット、この実施の形態では第１の貼着ユニット１５と第２の貼着ユニット１６を配置し、回路基板２０３に対して異方性導電部材２０４ａ，２０４ｂ及び２０４ｃ，２０４ｄを分割して貼着するようにしている。

つまり、回路基板２０３の長手方向全長にわたって異方性導電部材を貼着せず、回路基板２０３に形成されたリード（図示せず）の部分だけに異方性導電部材を貼着するようにしている。それによって、異方性導電部材の使用量を少なくし、コストダウンを図るようにしている。なお、回路基板２０３にチップなどの電子部品が実装されている場合、その電子部品を避けるために異方性導電部材を複数に分割することもある。

上記第３のポジションθ３における第２の異方性導電部材２０４ｂ，２０４ｄの貼着位置も、第１のポジションθ１で回路基板２０３を撮像した第１の撮像カメラ１４からの画像信号によって制御される。

第３のポジションθ３で回路基板２０３に第２の異方性導電部材２０４ｂ，２０４ｄが貼着されると、第１、第２のインデックステーブル４Ａ，４Ｂはさらに９０度回転駆動されて上記回路基板２０３が第４のポジションθ４に位置決めされる。

各インデックステーブル４Ａ，４Ｂの第４のポジションθ４の上方には、回路基板２０３に貼着された異方性導電部材２０４ａ〜２０４ｄの端部を撮像し、その撮像信号から端部がめくれているかどうかを光学的に検査する検査ユニットを構成する複数、この実施の形態では一対の第２の撮像カメラ１８が設けられている。

上記第４のポジションθ４で第２の撮像カメラ１８によって異方性導電部材２０４ａ〜２０４ｄのめくれ検査が終了した各インデックステーブル４Ａ，４Ｂの回路基板２０３は、それぞれ受け渡しユニット１９Ａ，１９Ｂによって取り出されて図１に鎖線で示す圧着ユニット２１に供給される。圧着ユニット２１は一対のインデックステーブル４Ａ，４Ｂに対して左右対称となる位置、つまりＸ方向に対する中心線を供給部２の中心線０に一致させて配置されさている。

各受け渡しユニット１９Ａ，１９ＢはＸ方向に沿うＸガイド体２２を有し、このＸガイド体２２にはアーム体２３がＸ方向に駆動可能に設けられている。アーム体２３の先端部には吸着体２４がアーム体２３に沿うＹ方向及びθ方向に駆動可能に設けられている。

上記第４のポジションθ４で各インデックステーブル４Ａ，４Ｂの載置部６から上記受け渡しユニット１９Ａ，１９Ｂによって取り出された回路基板２０３は上述したように圧着ユニット２１に供給される。

圧着ユニット２１には、各受け渡しユニット１９Ａ，１９Ｂによって搬送されてくる回路基板２０３をそれぞれ上方から撮像する各一対の第３の撮像カメラ２５が回路基板２０３の大きさに応じて間隔調整可能に配置されている。

各受け渡しユニット１９Ａ，１９Ｂによって搬送される回路基板２０３は、第３の撮像カメラ２５の撮像信号が画像処理されることでＸ、Ｙ方向の位置が認識され、その位置認識に基づいて上記圧着ユニット２１に対して供給位置決めされる。

すなわち、一対の回路基板２０３は、幅方向の一側に貼着された各一対の異方性導電部材２０４ａ，２０４ｂ及び２０４ｃ，２０４ｄが上記圧着ユニット２１の図示しないバックアップツール上に位置するよう位置決めされる。

一方、上記回路基板２０３が圧着される表示パネル２００は搬入・搬出ユニット２７によって実装用ステージ２８に供給される。上記搬入・搬出ユニット２７は、装置本体１のＹ方向における上記インデックステーブル４Ａ，４Ｂと反対側の部位、つまりＹ方向の下部にＸ方向全長にわたって配設されたＸガイド体２９を有する。このＸガイド体２９の一端部側には搬入吸着体３１がＸ方向及びＺ方向に駆動可能に設けられ、他端部側には搬出吸着体３２が同じくＸ方向及びＺ方向に駆動可能に設けられている。

上記搬入吸着体３１は、一側部に電子部品としてのタブ２０２がそれぞれ異方性導電部材２０４によって貼着された上記表示パネル２００を図示しない前工程から吸着してくる。

上記搬入吸着体３１に吸着保持された表示パネル２００は上記実装用ステージ２８に供給載置される。実装用ステージ２８は平面形状が表示パネル２００の平面形状よりも小さく形成されていて、この実装用ステージ２８に供給された表示パネル２００はタブ２０２が貼着された一側部を含む周辺部全体を上記実装用ステージ２８の周縁部から外方へ突出させて保持される。

表示パネル２００は実装用ステージ２８に供給される前にＸ方向に間隔調整可能に所定の間隔で配置された一対の第４の撮像カメラ３３によってその一側部の両端部に設けられた位置合わせマーク（図示せず）が撮像される。そして、その撮像信号に基づいて表示パネル２００は、搬入吸着体３１によってＸ方向に位置決めされてからＺ方向下方に駆動されて実装用ステージ２８に供給される。

上記実装用ステージ２８は、Ｘ方向の中心位置を一対のインデックステーブル４Ａ，４Ｂの間に位置する供給部２の中心線Ｏに一致させてＹ方向に駆動可能に設けられている。表示パネル２００が供給された実装用ステージ２８は上記圧着ユニット２１に向かうＹ方向上方に駆動される。

それによって、実装用ステージ２８の上面に保持された表示パネル２００のタブ２０２が貼着された一側部は、上記圧着ユニット２１のバックアップツール上に上述するように位置決めされた一対の回路基板２０３の異方性導電部材２０４ａ，２０４ｂ及び２０４ｃ，２０４ｄが貼着された幅方向の一側部の上方に対向するようＹ方向に対して位置決めされる。

実装用ステージ２８によって表示パネル２００が位置決めされると、上記圧着ユニット２１のバックアップツールの上方に対向して配置された加圧ツール（図示せず）がＺ方向下方に駆動される。それによって、一対の回路基板２０３は、図２（ｅ）に示すように上記表示パネル２００に一端が貼着されたタブ２０２の他端に同時に本圧着される。

表示パネル２００に回路基板２０３が本圧着されると、上記実装用ステージ２８がＹ方向の後退方向（下方）に駆動される。ついで、後退位置に駆動された実装用ステージ２８の上方に上記搬出吸着体３２が位置決めされる。

上記搬出吸着体３２は実装用ステージ２８の上方からＺ方向下方に駆動され、上記実装用ステージ２８上に載置された表示パネル２００を吸着してから上昇し、Ｘ方向に駆動される。

それによって、回路基板２０３が本圧着された表示パネル２００は搬出ステージ３４の上方に位置決めされる。ついで、上記搬出吸着体３２はＺ方向下方に駆動されて表示パネル２００を上記搬出ステージ３４上に載置する。表示パネル２００が載置された上記搬出ステージ３４はＸ方向の所定の位置に駆動される。そして、上記表示パネル２００は図示しないロボットによって次工程に受け渡されることになる。

図３において、スタートＡは第１のインデックステーブル４Ａによって一方の回路基板２０３に異方性導電部材２０４ａ，２０４ｂを貼着する工程を示し、スタートＢは第２のインデックステーブル４Ｂによって他方の回路基板２０３に異方性導電部材２０４ｃ，２０４ｄを貼着する工程を示している。

第１、第２のインデックステーブル４Ａ，４Ｂが回転駆動されることで、異方性導電部材２０４ａ，２０４ｂ及び２０４ｃ，２０４ｄがそれぞれ貼着された一対の回路基板２０３は表示パネル２００に同時に本圧着される。そして、一対の回路基板２０３が本圧着された表示パネル２００は装置本体１から搬出されることで、上記回路基板２０３の貼着工程が終了することになる。

このような構成の表示装置の組み立て装置によれば、一対のインデックステーブル４Ａ，４Ｂによって一対の回路基板２０３に対して異方性導電部材２０４ａ，２０４ｂ及び２０４ｃ，２０４ｄを貼着する工程を並行して行うようことができる。

そのため、異方性導電部材２０４ａ，２０４ｂ及び２０４ｃ，２０４ｄが貼着された２枚の回路基板２０３を表示パネル２００の一側に同時に本圧着することができるから、表示パネル２００の一側に２枚の回路基板２０３を別々に本圧着する場合に比べてタクトタイムを短縮し、生産性を向上させることができる。

インデックステーブル４Ａ，４Ｂを用いて回路基板２０３に対する異方性導電部材２０４ａ，２０４ｂ及び２０４ｃ，２０４ｄの貼着を行うようにしたため、インデックステーブル４Ａ，４Ｂの周囲に第１、第２の貼着ユニット１５，１６を配置し、これら貼着ユニット１５，１６によって１つの回路基板２０３に対して２つの異方性導電部材２０４ａ，２０４ｂ及び２０４ｃ，２０４ｄを順次貼着することができる。

つまり、回路基板２０３の必要な部分である、リードに対応する部分だけに異方性導電部材２０４ａ，２０４ｂ及び２０４ｃ，２０４ｄを分割して貼着できるから、回路基板２０３の全長にわたって異方性導電部材を貼着する場合に比べてその使用量が低減し、コストの低減を図ることが可能となる。

しかも、第１、第２の貼着ユニット１５，１６で異方性導電部材２０４ａと２０４ｃ或いは２０４ｂと２０４ｄを同時に貼着することができるので、そのことによってもタクトタイムの短縮し、生産性を向上させることができる。

さらに、一対のインデックステーブル４Ａ，４Ｂの周囲には回路基板２０３に貼着された異方性導電部材２０４ａ，２０４ｂ及び２０４ｃ，２０４ｄのめくれを検査するめくれ検査ユニットとしての第２の撮像カメラ１８を配置することができる。

それによって、異方性導電部材２０４ａ，２０４ｂ及び２０４ｃ，２０４ｄの貼着とめくれの検査を連続して行うことができるから、そのことによっても作業能率の向上を計ることができる。

一対のインデックステーブル４Ａ，４Ｂによって２枚の回路基板２０３に対する異方性導電部材２０４ａ，２０４ｂ及び２０４ｃ，２０４ｄの貼着を並行して行えることで、表示パネル２００に対する２枚の回路基板２０３の本圧着を１つの圧着ユニット２１で同時に行うことができる。

そのため、２枚の回路基板２０３を別々の圧着ユニットによって表示パネル２００に本圧着する場合に比べて圧着ユニットの数を少なくすることができるから、その分、組み立て装置の構成を簡略化及び小型化することができる。

一対のインデックステーブル４Ａ，４Ｂは、それぞれ第１のポジションθ１で回路基板２０３が供給されると、その回路基板２０３が装置本体１のＹ方向上部から幅方向外方に向かうよう、互いに逆方向、つまり図１に矢印Ａと矢印Ｂとで示す方向に回転させられる。

それによって、第１の貼着ユニット１５は装置本体１の上端部に配置することができ、第２の貼着ユニット１６は装置本体１の幅方向の端部に配置することができるから、各貼着ユニット１５，１６の保守点検や異方性導電部材の供給などを装置本体１の外部から容易に行うことが可能となる。

一対のインデックステーブル４Ａ，４Ｂを逆方向に回転させるようにしているので、これらのインデックステーブル４Ａ，４Ｂが回転駆動されるときに装置本体１に発生する振動やねじれが打ち消される。そのため、装置本体１の振動が抑制されるため、基板２００や回路基板２０３の位置決め精度が低下するのが防止されるから、基板２００に対して回路基板２０３を高精度に本圧着することができる。

圧着ユニット２１は一対のインデックステーブル４Ａ，４Ｂに対して左右対称となる位置、つまりＸ方向に対する中心線を供給部２の中心線０に一致させて配置されさている。そのため、各インデックステーブル４Ａ，４Ｂで一対の回路基板２０３に異方性導電部材２０４ａ，２０４ｂ及び２０４ｃ，２０４ｄが貼着され終わったなら、これら一対の回路基板２０３を圧着ユニット２１に同じ時間で供給することが可能となる。

それによって、圧着ユニット２１は待ち時間が発生することがなく一対の回路基板２０３を表示パネル２００に本圧着することができるから、そのことによってもタクトタイムを短縮することができる。

第１、第２のインデックステーブル４Ａ，４Ｂによって回路基板２０３を次工程へ移動させるようにした。そのため、回路基板を次工程へ搬送するための搬送機構が不要となるから、このことによって装置の構成を簡略化及び小型化することができる。しかも、搬送機構によって回路基板を各工程間で供給したり、搬出するということもないから、作業ミスの発生を防止し、生産性の向上を図ることができる。

上記一実施の形態では表示パネルの一側部に２枚の回路基板を本圧着する場合を例に挙げて説明したが、表示パネルが大型化してその一側部に４枚の回路基板を本圧着する必要がある場合には、上述した２枚の回路基板の本圧着を２回繰り返して行うようにすればよい。６枚の場合には３回、８枚の場合には４回繰り返せばよく、要は複数回繰り返して行えば２の整数倍の回路基板を表示パネルの一側部に本圧着することができる。なお、必要に応じて２の整数倍でなく、たとえば３枚など奇数枚であってもよい。

また、インデックステーブルのθ１、θ２のポジションでの回路基板に対する異方性導電部材の貼着位置は第１の撮像カメラからの画像信号によって制御するようにしたが、θ１のポジションで回路基板が供給ロボットの吸着体から載置部に受け渡される前に、その吸着体によって受け渡し位置を制御して上記載置部に供給し、その供給精度に基いてθ１、θ２のポジションで回路基板に異方性導電部材を貼着するようにしてもよい。

また、各貼着ユニットではそれぞれ１つの異方性導電部材を貼着するようにしているが、１つの貼着ユニットで複数の異方性導電部材を貼着するようにしてもよい。たとえば、回路基板に貼着される異方性導電部材の数が３つ以上である場合、第１の貼着ユニットで２つの異方性導電部材を貼着し、第２の貼着ユニットで１つの異方性導電部材を貼着すればよい。

また、実装用ステージをθ方向に回転位置決め可能な構成とすれば、表示パネルの一側部についで、他の側辺部にも回路基板を本圧着することが可能である。

この発明の一実施の形態を示す表示装置の組み立て装置を示す概略的構成図。 表示パネルに一対の回路基板を本圧着する工程を示した説明図。 一対のインデックステーブルによって搬送されることで異方性導電部材が貼着された回路基板を表示パネルに実装するときの動作を説明した図。 回路基板が貼着される表示パネルの説明図。

符号の説明

１…装置本体、２…供給部、４Ａ…第１のインデックステーブル、４Ｂ…第２のインデックステーブル、１５４Ａ…第１のインデックステーブル、１５…第１の貼着ユニット、１６…第２の貼着ユニット、１８…第２の撮像カメラ（検査ユニット）、２１…圧着ユニット、２８…実装要ステージ、２００…表示パネル、２０２…タブ（電子部品）、２０３…回路基板。

Claims (10)

1. 電子部品が接続された表示パネルに上記電子部品を介して回路基板を実装する表示装置の組み立て装置であって、
   上記回路基板の供給部と、
   この供給部を挟んで左右対称に配置され周方向に所定角度で間欠的に回転駆動されるとともに上記供給部から上記回路基板が供給される一対のインデックステーブルと、
   各インデックステーブルの外周部に対向して配置されこのインデックステーブルに供給された上記回路基板にテープ状の異方性導電部材を貼着する貼着ユニットと、
   上記表示パネルが供給載置されるとともに所定方向に駆動可能に設けられた実装用ステージと、
   この実装用ステージに載置された上記表示パネルに一対のインデックステーブルの貼着ユニットによって異方性導電部材が貼着された上記回路基板を上記電子部品を介して圧着する圧着ユニットと
   を具備したことを特徴とする表示装置の組み立て装置。
2. 上記圧着ユニットは、一対のインデックステーブルから供給される複数の回路基板を上記表示パネルに同時に圧着することを特徴とする請求項１記載の表示装置の組み立て装置。
3. 各インデックステーブルの外周部には複数の貼着ユニットが周方向に所定の間隔で配置されていることを特徴とする請求項１記載の表示装置の組み立て装置。
4. 各インデックステーブルの外周部には上記貼着ユニットよりもインデックステーブルの回転方向下流側に上記貼着ユニットで貼着された異方性導電部材の貼着状態を検査する検査ユニットが設けられていることを特徴とする請求項１記載の表示装置の組み立て装置。
5. 組み立て装置は装置本体を有し、
   左右一対のインデックステーブルは上記装置本体の幅方向一端部と他端部とに配置され、
   左右一対のインデックステーブルは供給された回路基板が装置本体の幅方向外方に向かうよう互いに逆方向に間欠的に回転駆動されることを特徴とする請求項１記載の表示装置の組み立て装置。
6. 上記圧着ユニットは、一対のインデックステーブルに対して左右対称となる位置に配設されていることを特徴とする請求項１記載の表示装置の組み立て装置。
7. 上記圧着ユニットは、上記実装用ステージに載置された上記表示パネルに対する複数の回路基板の圧着を複数回繰り返して行うことを特徴とする請求項１記載の表示装置の組み立て装置。
8. 電子部品が接続された表示パネルに上記電子部品を介して回路基板を実装する表示装置の組み立て方法であって、
   上記回路基板を周方向に所定角度で間欠的に回転駆動される一対のインデックステーブルにそれぞれ供給する工程と、
   各インデックステーブルに供給された上記回路基板に対してテープ状の異方性導電部材を貼着する工程と、
   電子部品が接続された上記表示パネルを実装用ステージに供給する工程と、
   実装用ステージに供給された上記表示パネルに対して上記異方性導電部材が貼着された上記回路基板を圧着する工程と
   を具備したことを特徴とする表示装置の組み立て方法。
9. 上記インデックステーブルに供給された上記回路基板には複数の異方性導電部材が順次貼着されることを特徴とする請求項８記載の表示装置の組み立て方法。
10. 上記表示パネルに対し、一対のインデックステーブルで異方性導電部材を貼着された一対の回路基板を同時に圧着することを特徴とする請求項８記載の表示装置の組み立て方法。

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