JP2006248627A - 基板搬送方法および基板搬送装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の基板搬送方法は、基板2に帯電した電荷を除去しつつ基板2を搬送する方法であり、基板2の表面の一部に、導電性を有する導電膜21を形成する工程と、導電性を有しかつ接地された基板支持部としてのローラー5によって基板2の導電膜21の形成領域を支持しつつ基板2を搬送する工程とを有する。
【選択図】図5
Description
ここで、特に、製造工程中の液晶パネルの帯電によって発生する静電気によって、TFTなどの素子を破壊したり、空気中の塵を吸着したりして、歩留まりや品質が低下することが問題となっている。特に、近年では、液晶パネル製造用のガラス基板は、コストダウンや歩留まり向上のために大型化が進んでおり、これに伴い、絶縁体であるガラス基板の総帯電量も大きくなり、上記問題が深刻になって来ている。
特許文献1に記載の技術では、近年の大型化したガラス基板の帯電を防止するには、不十分であった。
本発明の基板搬送方法は、基板に帯電した電荷を除去しつつ前記基板を搬送する基板搬送方法であって、
前記基板の表面の一部に、導電性を有する導電膜を形成する工程と、
導電性を有しかつ接地された基板支持部によって前記基板の導電膜形成領域を支持しつつ前記基板を搬送する工程とを有することを特徴とする。
これにより、導電膜を所望のパターンで正確かつ容易に形成することができる。また、材料の無駄も少なく、低コストで導電膜を形成することができる。
これにより、簡単な構造の基板支持部で、かつ円滑に、基板を搬送することができる。
本発明の基板搬送方法では、前記基板支持部は、前記基板を真空吸着する吸着部で構成されることが好ましい。
これにより、基板を確実に保持しつつ搬送することができる。
本発明の基板搬送方法では、前記基板支持部は、前記基板を案内するガイドレールで構成されることが好ましい。
これにより、基板支持部の構造を極めて簡単にすることができる。
本発明の基板搬送方法では、前記導電膜を前記基板の搬送方向に沿って帯状に形成することが好ましい。
これにより、基板が搬送方向に移動しても、導電膜と基板支持部との接触状態を確実に維持することができるので、より高い帯電除去効果を発揮することができる。
前記基板が切り分けられるときの切断線を含むように前記導電膜を形成することが好ましい。
これにより、基板が切り分けられた後は、その分割された基板のエッジ部分に導電膜が位置するので、導電膜が目立たず、導電膜による弊害を生じにくくすることができる。
導電性を有しかつ接地された基板支持部を備え、
前記基板は、その表面の一部に、導電性を有する導電膜が形成されたものであり、
前記基板支持部によって前記基板の導電膜形成領域を支持しつつ前記基板を搬送することを特徴とする。
これにより、簡単な構造の基板支持部で、かつ円滑に、基板を搬送することができる。
本発明の基板搬送装置では、前記基板支持部は、前記基板を真空吸着する吸着部で構成されることが好ましい。
これにより、基板を確実に保持しつつ搬送することができる。
本発明の基板搬送装置では、前記基板支持部は、前記基板を案内するガイドレールで構成されることが好ましい。
これにより、基板支持部の構造を極めて簡単にすることができる。
<第1実施形態>
図1は、本発明における搬送対象である基板を搬送時に下側となる面から見た図、図2は、本発明における搬送対象である基板の他の形態を示す図である。
本発明における搬送対象である基板2は、その大部分が例えばガラス、プラスチック等の絶縁性材料で構成されたものである。ただし、基板2の搬送時に上側となる面には、回路などの導電性を有する部分が形成されていてもよい。
1枚の基板2から、大画面テレビ用の液晶パネルが2枚製造される。すなわち、この基板2は、本発明の基板搬送方法により搬送された後の工程で、図1中の一点鎖線でしめす切断線の位置で2枚に切り分けられる。
なお、図1および図2中では、見易くするため、導電膜21の形成領域にハッチングを付して示す。すなわち、図1および図2中のハッチングは、断面を示すものではない。
導電膜21の構成材料は、導電性を有するものであればいかなるものでもよいが、例えばITO(インジウム−スズ酸化物)等の透明なものであるのが好ましい。これにより、基板2が最終製品となった際に導電膜21が弊害を生じるのを確実に防止することができる。
また、図2に示す基板2’のように、搬送方向に対し垂直な方向にも導電膜21を形成してもよい。
ITO等の導電性材料からなる導電性粒子を分散媒に分散させた液状材料(分散液)を用意し、公知の液滴吐出ヘッド(インクジェットヘッド)3のノズル31からこの液状材料の液滴10を吐出しつつ、基板2と液滴吐出ヘッド3とを相対的に移動させることにより、基板2上に液状材料で描画する。その後、乾燥させて基板2上の液状材料中の分散媒を蒸発させることにより、基板2上の液状材料が固化または硬化して、導電膜21が形成される。
なお、導電膜21の形成方法は、インクジェット法に限定されず、蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等によって形成してもよい。
図4に示すように、基板搬送装置1は、本体4と、この本体4上に設置された多数のローラー5とを有している。各ローラー5は、ローラー支持部6により回転可能に支持されている。基板2は、これらのローラー5の上に載置される。すなわち、この基板搬送装置1における基板支持部は、ローラー5で構成される。ローラー5は、図示しないモータによって駆動されて転動し、これにより、基板2が図4中で左方向に搬送される。
本体4、ローラー5およびローラー支持部6は、少なくともそれらの表面付近が導電性材料(金属、金属粉末、金属化合物、カーボンブラック等)で構成されている。また、本体4とローラー支持部6との間、および、ローラー支持部6とローラー5との間も、導電可能になっている。そして、本体4は、接地(アース)されている。このような構成により、ローラー5は、ローラー支持部6および本体4を介して接地されている。
特に、本発明では、導電膜21にローラー5が接触して導電膜21の全体が接地されることとなって、接地される領域の面積を広くとることができるので、帯電除去効果が高く、基板2の帯電を確実に防止することができ、いかなる条件下でも上記効果を確実に発揮することができる。
図6は、本発明の基板搬送方法を実施する基板搬送装置の第2実施形態を示す正面図である。
以下、この図を参照して本発明の基板搬送方法および基板搬送装置の第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
このような基板搬送装置1Aによれば、搬送中の基板2が電荷を帯びたとしても、その電荷を導電膜21およびガイドレール7a、7bを通して速やかに逃がすことができるので、前記第1実施形態と同様の効果が得られる。
図7は、本発明の基板搬送方法を実施する基板搬送装置の第3実施形態を示す斜視図である。
以下、この図を参照して本発明の基板搬送方法および基板搬送装置の第3実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
吸着部8は、本体4の上面から突出するように設けられており、その上端面には、吸引口81が形成されている。本体4内部には、各吸引口81に連通する吸引流路(図示せず)が形成されており、この吸引流路は、図示しない真空ポンプに接続されている。この真空ポンプを作動することにより、吸着部8上に載置された基板2を真空吸着して、本体4に固定することができる。
吸着部8は、少なくともそれらの表面付近が導電性材料(金属、金属粉末、金属化合物、カーボンブラック等)で構成されている。また、本体4と吸着部8との間も、導電可能になっている。そして、本体4は、接地(アース)されている。このような構成により、吸着部8は、本体4を介して接地されている。
このような基板搬送装置1Bによれば、搬送中の基板2が電荷を帯びたとしても、その電荷を導電膜21および吸着部8を通して速やかに逃がすことができるので、前記第1実施形態と同様の効果が得られる。
また、本発明は、従来より公知の他の帯電除去方法と併用してもよい。その場合、併用する他の帯電除去方法としては、例えば、特開平5−243187号公報に開示されたイオン化ガスを吹き付ける方法、特開平7−733991号公報および特開平7−130488号公報に開示された湿度の高いガスを吹き付ける方法、特開2001−7187号公報に開示された複数の通孔から除電ガスを供給する方法、特開2001−343632号公報に開示された研磨液シャワーで除電する方法、特開2004−311048号公報に開示された軟X線を使用する方法などが挙げられる。
Claims (11)
- 基板に帯電した電荷を除去しつつ前記基板を搬送する基板搬送方法であって、
前記基板の表面の一部に、導電性を有する導電膜を形成する工程と、
導電性を有しかつ接地された基板支持部によって前記基板の導電膜形成領域を支持しつつ前記基板を搬送する工程とを有することを特徴とする基板搬送方法。 - 導電性粒子を含有した液状材料を液滴として吐出する液滴吐出ヘッドを用いて前記基板上に前記液状材料を付与し、該液状材料を固化または硬化させることによって、前記導電膜を形成する請求項1に記載の基板搬送方法。
- 前記基板支持部は、転動することにより前記基板を送るローラーで構成される請求項1または2に記載の基板搬送方法。
- 前記基板支持部は、前記基板を真空吸着する吸着部で構成される請求項1ないし3のいずれかに記載の基板搬送方法。
- 前記基板支持部は、前記基板を案内するガイドレールで構成される請求項1ないし4のいずれかに記載の基板搬送方法。
- 前記導電膜を前記基板の搬送方向に沿って帯状に形成する請求項1ないし5のいずれかに記載の基板搬送方法。
- 前記基板は、後工程で複数枚に切り分けられるものであり、
前記基板が切り分けられるときの切断線を含むように前記導電膜を形成する請求項1ないし6のいずれかに記載の基板搬送方法。 - 基板に帯電した電荷を除去しつつ前記基板を搬送する基板搬送装置であって、
導電性を有しかつ接地された基板支持部を備え、
前記基板は、その表面の一部に、導電性を有する導電膜が形成されたものであり、
前記基板支持部によって前記基板の導電膜形成領域を支持しつつ前記基板を搬送することを特徴とする基板搬送装置。 - 前記基板支持部は、転動することにより前記基板を送るローラーで構成される請求項8に記載の基板搬送装置。
- 前記基板支持部は、前記基板を真空吸着する吸着部で構成される請求項8に記載の基板搬送装置。
- 前記基板支持部は、前記基板を案内するガイドレールで構成される請求項8に記載の基板搬送装置。
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