TWI571305B - 塗布裝置及塗布方法 - Google Patents

Description

塗布裝置及塗布方法

本發明是有關於一種對基板塗布處理液的技術。

近年來，正進行利用有機電致發光(Electroluminescence，EL)材料的有機EL顯示裝置的開發。例如，在使用了高分子有機EL材料的主動矩陣(active matrix)驅動方式的有機EL顯示裝置的製造中，對玻璃基板(以下簡稱作「基板」)，依序形成薄膜電晶體(Thin Film Transistor，TFT)電路、形成成為陽極的氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)電極、形成間隔壁、塗布包含電洞(hole)傳輸材料的流動性材料(以下稱作「電洞傳輸液」)、利用加熱處理形成電洞傳輸層、塗布包含有機EL材料的流動性材料(以下稱作「有機EL液」)、利用加熱處理形成有機EL層、形成陰極、及通過形成絕緣膜而進行密封。

在有機EL顯示裝置的製造中，作為將電洞傳輸液或有機EL液塗布於基板的裝置，專利文獻1所示的裝置已為人所知。此種塗布裝置中，將連續地噴出流動性材料的多個噴嘴，相對於基板而在主掃描方向及副掃描方向上相對移動，由此將流動性材 料條紋狀地塗布於基板上。

且說，在有機EL顯示裝置用的基板的表面，在應塗布電洞傳輸液或有機EL液等流動性材料的塗布區域(即，發光區域)的周圍，設置著供驅動器電路裝入的區域或為了利用絕緣膜進行密封而所需的區域。在有機EL顯示裝置的製造中，在電洞傳輸層或有機EL層的形成步驟中，存在如下可能：流動性材料附著於所述塗布區域的周圍的區域(以下稱作「非塗布區域」)，而如果以附著流動性材料的狀態進行後續步驟，則存在如下可能：產生電極的特性劣化或密封不良等。因此，至今為止提出了一些防止流動性材料附著於基板上的非塗布區域的技術。

例如，專利文獻2中，公開了一種對基板的與非塗布區域對應的部分貼附遮罩帶(masking tape)的技術。當對貼附了遮罩帶的基板塗布流動性材料後，通過將遮罩帶剝離而在基板形成非塗布區域。

而且，專利文獻3中公開了如下技術，即，當對基板的整個面塗布了流動性材料後，利用電漿處理，而從與非塗布區域對應的部分直接去除流動性材料。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2004-111073號公報

[專利文獻2]日本專利特開2008-277212號公報

[專利文獻3]日本專利特開2011-210531號公報

然而，在為專利文獻2所記載的技術的情況下，需要在塗布裝置外進行對基板貼附遮罩帶的步驟、及從基板剝離遮罩帶的步驟，從而效率欠佳。而且，在將遮罩帶剝離時，有遮罩帶的黏著劑附著於基板上而成為殘渣的可能。而且，在為專利文獻3所記載的技術的情況下，存在如下可能：電漿處理對作為基底的基板造成不良影響。因此，現有技術中尚存在改善的餘地。

本發明鑒於所述課題而完成，其目的在於提供一種對基板有效率且有效地形成流動性材料的非塗布區域的技術。

為了解決所述課題，第一形態為一種塗布裝置，在基板上形成未塗布流動性材料的非塗布區域，且包括：保持部，保持基板；噴出部，朝向由所述保持部保持的所述基板的主面噴出流動性材料；移動機構，使所述噴出部相對於由所述保持部保持的所述基板相對地移動；遮罩機構，以與由所述保持部保持的所述基板的主面中的和所述非塗布區域對應的部分相向的方式來配備遮罩部，並且使該遮罩部配合所述基板的移動而移動。

而且，第二形態在第一形態的塗布裝置中，所述移動機構使所述噴出部在與所述基板的主面平行的主掃描方向及與所述主掃描方向交叉的副掃描方向上相對地移動。

而且，第三形態在第一形態或者第二形態的塗布裝置 中，所述遮罩機構包括：帶狀的遮罩帶；送出部，將所述遮罩帶送出；捲繞部，將從所述送出部送出的所述遮罩帶捲繞；抵壓部，將從所述送出部送出的所述遮罩帶抵壓到所述基板，且所述送出部配合由所述移動機構進行的所述基板的移動而將所述遮罩帶送出。

而且，第四形態在第三形態的塗布裝置中，所述送出部以所述遮罩帶的移動方向及移動量與所述基板的移動方向及移動量一致的方式，而將所述遮罩帶送出。

而且，第五形態在第三形態或第四形態的塗布裝置中，所述抵壓部一邊使所述遮罩帶的寬度方向端部從所述基板浮起，一邊將所述遮罩帶抵壓到所述基板。

而且，第六形態在第五形態的塗布裝置中，所述抵壓部在與所述遮罩帶的寬度方向兩端部中的至少一個端部對應的部分，具有直徑減小的輥。

而且，第七形態在第一形態至第六形態中任一形態的塗布裝置中，所述遮罩機構以從所述基板的端部向外側伸出的方式配備所述遮罩部。

而且，第八形態在第一形態至第七形態中任一形態的塗布裝置中，所述遮罩機構具有多個所述遮罩部。

而且，第九形態在第八形態的塗布裝置中，所述遮罩機構還包括調整機構，所述調整機構對多個所述遮罩部的間隔進行調整。

而且，第十形態在第一形態至第九形態中任一形態的塗布裝置中，還包括清洗機構，所述清洗機構對所述遮罩部進行清洗。

而且，第十一形態在第一形態至第十形態中任一形態的塗布裝置中，所述流動性材料為有機EL液或者電洞傳輸液。

而且，第十二形態為一種塗布方法，在基板上形成未塗布流動性材料的非塗布區域，且包括：(a)步驟，保持基板；(b)步驟，以與所述(a)步驟中保持的所述基板的主面中的和所述非塗布區域對應的部分相向的方式來配備遮罩部；(c)步驟，朝向所述(b)步驟中配備著所述遮罩部的所述基板，一邊使噴出部相對於所述基板相對地移動，一邊噴出流動性材料；(d)步驟，在所述(c)步驟中，使所述(b)步驟中配備於所述基板的主面上的所述遮罩部移動。

而且，第十三形態在第十二形態的塗布方法中，所述(c)步驟包括(c-1)步驟，所述(c-1)步驟使所述噴出部在與所述基板的主面平行的主掃描方向及副掃描方向上移動。

而且，第十四形態在第十二形態或者第十三形態的塗布方法中，所述(b)步驟為如下步驟：以與所述非塗布區域所對應的部分相向的方式來配備帶狀的遮罩帶，所述(d)步驟包括：(d-1)步驟，配合所述(c)步驟中的所述基板的移動而將所述遮罩帶從送出部送出；以及(d-2)步驟，將在所述(d-1)步驟中從所述送出部送出的所述遮罩帶捲繞。

而且，第十五形態在第十四形態的塗布方法中，所述(d-1)步驟為如下步驟：所述送出部以所述遮罩帶的移動方向及移動量與所述基板的移動方向及移動量一致的方式，將所述遮罩帶送出。

而且，第十六形態在第十四形態或者第十五形態的塗布方法中，所述(b)步驟為如下步驟：以使所述遮罩帶的寬度方向兩端部中的至少一個端部從所述基板浮起的方式，將所述遮罩帶抵壓到所述基板。

而且，第十七形態在第十二形態至第十六形態中任一形態的塗布方法中，所述(b)步驟為如下步驟：以從所述基板的端部向外側伸出的方式配備所述遮罩部。

而且，第十八形態在第十二形態至第十七形態中任一形態的塗布方法中，所述(b)步驟為如下步驟：將多個所述遮罩部配備於所述基板上。

而且，第十九形態在第十八形態的塗布方法中，所述(b)步驟包括(b-1)步驟，所述(b-1)步驟對多個所述遮罩部的間隔進行調整。

而且，第二十形態在第十二形態至第十九形態中任一形態的塗布方法中，還包括(e)步驟，所述(e)步驟對所述遮罩部進行清洗。

而且，第二十一形態在第十二形態至第二十形態中任一形態的塗布方法中，所述流動性材料為有機EL液或者電洞傳輸 液。

而且，第二十二形態在第一形態的塗布裝置中，還包括磁場產生部，所述磁場產生部通過產生磁場而使所述遮罩部吸附於所述基板。

而且，第二十三形態在第二十二形態的塗布裝置中，所述遮罩機構包括：帶狀的遮罩帶；送出部，將所述遮罩帶送出；捲繞部，將從所述送出部送出的所述遮罩帶捲繞；以及抵壓部，將從所述送出部送出的所述遮罩帶抵壓到所述基板；並且所述送出部配合由所述移動機構進行的所述基板的移動而將所述遮罩帶送出，所述移動機構使所述噴出部在與所述基板的主面平行的主掃描方向及與該主掃描方向交叉的副掃描方向上相對地移動，並且所述移動機構通過使所述保持部移動，而使所述基板沿一個方向移動，所述送出部以所述遮罩帶的移動方向及移動量與所述基板的移動方向及移動量一致的方式，將所述遮罩帶送出，所述保持部包括平臺，所述平臺具有保持所述基板的平面，所述磁場產生部包括磁性體，所述磁性體在所述平臺上，沿著所述副掃描方向配置著多個。

而且，第二十四形態在第二十二形態的塗布裝置中，還包括攝影部，所述攝影部在所述基板的主面中的用作元件的有效區域以外的區域，對從所述噴出部噴出的所述流動性材料的塗布圖案進行攝影。

而且，第二十五形態在第二十四形態的塗布裝置中，所 述攝影部對噴出到所述遮罩部上的所述流動性材料的塗布圖案進行攝影。

而且，第二十六形態在第二十五形態的塗布裝置中，在所述遮罩部的表面，形成著保持所述塗布圖案的被覆部。

而且，第二十七形態為一種塗布方法，對基板一邊形成未塗布流動性材料的非塗布區域一邊塗布所述流動性材料，且包括：(A)步驟，保持基板；(B)步驟，在所述(A)步驟中保持的基板的主面中的與所述非塗布區域對應的部分的上方，配備具有磁性的遮罩部；以及(C)步驟，對於所述(B)步驟中配備的所述遮罩部，利用磁力來使所述遮罩部吸附於所述基板的主面。

根據第一形態的塗布裝置，在由保持部保持的基板的非塗布區域配備遮罩部，且在該基板上使噴出流動性材料的噴出部移動，由此，可在基板上有效率地形成非塗布區域。而且，因使遮罩部覆蓋與非塗布區域對應的部分，所以並不需要如以前那樣用以對基板附著黏著劑或者剝離流動性材料的電漿處理。由此，可有效地在基板上形成非塗布區域。

而且，根據第二形態的塗布裝置，使噴出部相對於基板而在主掃描方向及副掃描方向上相對地移動，由此可效率佳地對基板塗布流動性材料。

而且，根據第三形態的塗布裝置，利用送出部及捲繞部來進行遮罩帶的捲出及捲繞，由此，可抑制對遮罩帶的相同部位 多次塗布流動性材料。由此，可抑制流動性材料從遮罩部表面流出到基板。而且，可抑制遮罩帶因抵壓部而從基板浮起，因此可有效地覆蓋與非塗布區域對應的部分。

而且，根據第四形態的塗布裝置，以與基板的移動方向及移動量一致的方式而使遮罩帶移動，因而可減少基板因與遮罩帶摩擦而產生汙物等情況。

而且，根據第五形態的塗布裝置，以使遮罩帶的端部從基板浮起的方式抵壓，因而可減少在遮罩帶的端部因毛細管現象而流動性材料侵入基板與遮罩帶之間的情況。

而且，根據第六形態的塗布裝置，可在將遮罩帶抵壓到基板時，利用輥使遮罩帶的端部從基板浮起。

而且，根據第七形態的塗布裝置，可利用遮罩部確實地覆蓋基板的端部，因此可抑制對基板的端部及側面塗布流動性材料。

而且，根據第八形態的塗布裝置，可在基板上的多個部位形成非塗布區域。

而且，根據第九形態的塗布裝置，可調整遮罩部的間隔，因而可適當調整非塗布區域間的間隔。

而且，根據第十形態的塗布裝置，可通過對遮罩部進行清洗而將流動性材料去除。

而且，根據第十一形態的塗布裝置，可將有機EL液或者電洞傳輸液塗布於基板。

而且，根據第二十二形態的塗布裝置，可利用磁力將具有磁性的遮罩部吸附於基板上。因此，可容易地覆蓋基板的與非塗布區域對應的部分。

而且，根據第二十三形態的塗布裝置，利用送出部及捲繞部進行遮罩帶的送出及捲繞，由此可抑制對遮罩帶的相同部位多次塗布流動性材料。由此，可抑制流動性材料從遮罩帶表面流出到基板。

而且，根據第二十四形態的塗布裝置，通過對塗布圖案進行監視而可對來自噴出部的流動性材料的噴出方向上的變動進行監視，所述塗布圖案形成於基板的主面中的用作元件的有效區域以外的剩餘區域。

而且，根據第二十五形態的塗布裝置，通過對遮罩部上的塗布圖案進行監視，而可對噴出方向上的變動進行監視。

而且，根據第二十六形態的塗布裝置，因可將噴出到遮罩部的流動性材料保持在附著位置，所以可正確地掌握噴出方向上的變動。

1、1A‧‧‧塗布裝置

10‧‧‧控制部

2‧‧‧基板保持裝置

3‧‧‧有機EL液(流動性材料)

5‧‧‧塗布機構

6、6A‧‧‧遮罩機構

7‧‧‧清洗機構

9‧‧‧磁場產生部

21‧‧‧平臺(保持部)

22‧‧‧轉向部

23‧‧‧平行移動臺

24‧‧‧引導接收部

25‧‧‧引導構件

26‧‧‧平臺移動機構(移動機構)

39‧‧‧光感測器

50‧‧‧噴嘴單元

51‧‧‧噴嘴移動機構(移動機構)

52、52a、52b、52c‧‧‧塗布噴嘴

53、53L、53R‧‧‧液體接收部

61‧‧‧遮罩帶驅動機構

62‧‧‧升降機構

63‧‧‧調整機構

65‧‧‧被覆部

71‧‧‧清洗液供給部

73‧‧‧支撐輥

80‧‧‧相機(攝影部)

91‧‧‧磁鐵(磁性體)

511‧‧‧導向軸

512‧‧‧滾珠螺桿

611、611A、611B、611C‧‧‧遮罩帶(遮罩部)

612‧‧‧送出輥(送出部)

613‧‧‧捲繞輥(捲繞部)

614‧‧‧抵壓輥(抵壓部)

d1‧‧‧距離

H1‧‧‧孔

P‧‧‧基板

S1~S10、S31~S35、S41~S44‧‧‧步驟

SP1‧‧‧有效區域

SP2‧‧‧剩餘的區域

ST1‧‧‧條紋圖案

X、Y、Z、θ‧‧‧方向

圖1是第一實施方式的塗布裝置的概略俯視圖。

圖2是圖1所示的塗布裝置的概略正視圖。

圖3是配置於基板上的遮罩機構的概略立體圖。

圖4是將遮罩帶抵壓到基板的遮罩機構的概略側視圖。

圖5是抵壓輥的概略正視圖。

圖6是表示利用抵壓輥而抵壓到基板的遮罩帶的剖面的概略圖。

圖7是表示清洗機構7的概略立體圖。

圖8是表示遮罩帶由清洗液供給部71清洗的情況的概略圖。

圖9(a)、圖9(b)是表示基板上的多個遮罩帶的位置關係的概略俯視圖。

圖10是表示塗布裝置的動作流程的圖。

圖11是表示變形例的遮罩帶的概略俯視圖。

圖12是表示變形例的遮罩帶的概略俯視圖。

圖13是第二實施方式的塗布裝置的概略俯視圖。

圖14是圖13所示的塗布裝置的概略正視圖。

圖15是配置於基板上的遮罩機構的概略立體圖。

圖16是吸附於基板的遮罩帶的概略側視圖。

圖17是表示配備於基板上的多個遮罩帶的概略俯視圖。

圖18是表示由清洗機構清洗的遮罩帶的概略立體圖。

圖19是表示塗布裝置的塗布動作的流程的圖。

圖20是表示塗布裝置的清洗動作的流程的圖。

圖21是表示利用相機對形成於基板的條紋圖案進行攝影並進行監視的情況的圖。

以下，參照附圖對本發明的實施方式的塗布裝置1進行 說明。另外，附圖中，為了容易理解，有時視需要而將各部的尺寸或數量進行誇張或簡化而加以圖示。而且，圖1及以後的各圖中，為了方便說明，示出將X方向及與其正交的Y方向設為水平方向、將鉛垂方向設為Z方向的XYZ正交座標系。然而，所述各方向並非為限定各要素的配置關係的含義。

<1.第一實施方式>

<1.1.構成及功能>

圖1是第一實施方式的塗布裝置1的概略俯視圖。而且，圖2是圖1所示的塗布裝置1的概略正視圖。

塗布裝置1作為如下裝置而構成，即，將有機EL液、電洞傳輸材料或者電洞注入材料等流動性材料用作塗布液且用以製造有機EL顯示裝置。另外，塗布裝置1中，可使用有機EL液、電洞傳輸材料、電洞注入材料等多種塗布液，但在以下的說明中，對將作為這些塗布液的代表的有機EL液3作為塗布液的情況進行說明。

塗布裝置1包括基板保持裝置2、有機EL塗布機構5、遮罩機構6、清洗機構7(參照圖7)及控制部10。

如圖2所示，基板保持裝置2包括平臺21、轉向部22、平行移動臺23、引導接收部24及引導構件25。

平臺21是將成為被塗布體的玻璃基板等基板P保持於其上表面的水平的厚板狀的剛性材料。所述平臺21構成為如下，即，平臺21的下部由轉向部22支撐，且平臺21利用轉向部22 的轉動動作而能夠沿圖示θ方向在水平面內轉向。

而且，雖省略圖示，但在平臺21的內部設置著：用以將塗布了有機EL液3的基板P在平臺21面上進行預備加熱處理的加熱機構，從下方對基板P進行吸附並保持的吸附機構，及將基板P在與搬送機構之間進行交付時所利用的交付銷機構等。由平臺21來保持基板P。

平臺21為保持部的一例。

引導構件25以通過有機EL塗布機構5的下方的方式，且以沿Y軸方向延伸的方式而配備，且水平地固定於底面。在平行移動臺23的下表面固定著引導接收部24，該引導接收部24與引導構件25抵接並在引導構件25上滑動。

而且，在平行移動臺23的上表面固定著轉向部22。平行移動臺23例如受到來自線性電動機(未圖示)的驅動力，而可在沿著引導構件25的Y軸方向上移動，且由轉向部22支撐的平臺21的水平直行移動也成為可能。由平行移動臺23、引導接收部24、引導構件25及例如包含線性電動機(未圖示)的驅動機構，構成平臺移動機構26。

有機EL塗布機構5具有噴嘴單元50及噴嘴移動機構51。

噴嘴單元50以並列設置著多個塗布噴嘴52(圖1中為3根塗布噴嘴52a、塗布噴嘴52b及塗布噴嘴52c)的狀態而保持，所述多個塗布噴嘴52噴出紅色、綠色及藍色中的任一種顏色的有 機EL液3。噴嘴單元50為對保持於平臺21的基板P的主面噴出有機EL液3的噴出部的一例。另外，「基板的主面」在基板P為矩形狀的情況下，是指分別與基板P的長度方向及寬度方向平行的面。當然，基板P的形狀並不限定於矩形，可設想各種形狀的基板，一般來說，設想基板P為具有平坦面作為主面的板狀構件。

分別從未圖示的供給部對各塗布噴嘴52a~塗布噴嘴52c，供給紅色、綠色、及藍色中的任一種顏色的有機EL液3。另外，也可從多個塗布噴嘴52噴出相同顏色的有機EL液3。

塗布噴嘴52a~塗布噴嘴52c的前端的高度(Z軸方向上的位置)相同，且在水平面內從X軸方向傾斜的斜方向上，等間隔且大致直線地配置成1列。而且，噴嘴間距(各噴嘴間的Y方向上的間隔)可適當設定，但在本實施方式中，以與形成於基板P的條紋狀的3條槽的間隔一致的方式來設定。

噴嘴移動機構51包括沿X軸方向延伸的導向軸(shaft guide)511、滾珠螺桿512、以及未圖示的電動機。成為如下構成，即，將滾珠螺桿512擰接在噴嘴單元50上並且供導向軸511貫通。因此，如果利用未圖示的電動機而使滾珠螺桿512轉動，則與滾珠螺桿512擰接的噴嘴單元50沿著導向軸511而在X方向上移動。

控制部10以如下方式對噴嘴移動機構51進行控制，即，一邊從塗布噴嘴52a~塗布噴嘴52c塗布有機EL液3，一邊使噴嘴單元50沿著X軸方向移動，由此從塗布噴嘴52a~塗布噴嘴52c對保持於平臺21上的基板P的槽噴出規定流量的有機EL 液3。此時，因塗布噴嘴52a~塗布噴嘴52c的間距與基板P的3條槽的間隔一致，所以對以2條槽為單位彼此隔開間隔的3條槽進行塗布。即，X軸方向為主掃描方向。

而且，在塗布噴嘴52a~塗布噴嘴52c的X軸方向噴出位置，且在偏離保持於平臺21的基板P的兩側空間，分別設置著接收未噴到基板P的有機EL液3的液體接收部53L、液體接收部53R。噴嘴移動機構51使噴嘴單元50從配設於基板P的一側外側的液體接收部53(例如液體接收部53L)的上部空間，橫穿基板P，直到配設於基板P的另一外側的液體接收部53(例如液體接收部53R)的上部空間為止而來回移動，由此將有機EL液3塗布於基板上。

而且，在將噴嘴單元50配置於液體接收部53的上部空間時，平行移動臺23使平臺21在與噴嘴來回移動方向交叉的副掃描方向(此處為與主掃描方向正交的+Y方向)上移動規定間距(例如為噴嘴間距的3倍)。通過進行此種噴嘴移動機構51及平行移動臺23的動作與從塗布噴嘴52a~塗布噴嘴52c以液柱狀態噴出有機EL液3的噴出動作，而在基板P上形成著所謂的條紋排列，所述條紋排列是將紅色的有機EL液3以形成於基板P上的條紋狀的槽為單位排列而成。

圖3是配置於基板P上的遮罩機構6的概略立體圖。圖4是將遮罩帶611抵壓到基板P的遮罩機構6的概略側視圖。遮罩機構6包括：多個(此處為4個)遮罩帶驅動機構61，使各遮罩帶 驅動機構61升降的升降機構62，及對各遮罩帶驅動機構61的主掃描方向上的位置進行調整的調整機構63(參照圖9(a)、圖9(b))。

各遮罩帶驅動機構61包括遮罩帶611(遮罩部)、送出輥612、捲繞輥613及一對抵壓輥614、抵壓輥614。

送出輥612及捲繞輥613以各自的旋轉軸與主掃描方向(X軸方向)平行地延伸的方式而配備。送出輥612及捲繞輥613在副掃描方向(+Y方向)上隔開規定的間隔而配置。

遮罩帶611為金屬製(例如鋁製)的帶狀膜。遮罩帶611的厚度比進行塗布處理時的塗布噴嘴52與基板P間的距離(例如0.2mm~0.5mm左右)小，例如設為0.05mm~0.1mm左右。另外，作為遮罩帶611，也可使用樹脂製的遮罩帶。

也可對遮罩帶611的上下表面中的例如上表面(即與塗布噴嘴52相向的面)與寬度方向(主掃描方向)兩側的面，實施氟樹脂塗敷等防油性處理。由此，可使遮罩帶611具有排斥有機EL液3的性質。

遮罩帶611的各端部分別捲在送出輥612及捲繞輥613上。遮罩帶611從送出輥612送出並捲繞在捲繞輥613上。

一對抵壓輥614、抵壓輥614優選由樹脂製等形成，由此具有適當的彈性。一對抵壓輥614、抵壓輥614沿主掃描方向延伸。一對抵壓輥614、抵壓輥614配置於送出輥612及捲繞輥613之間，且在副掃描方向上隔開規定的間隔而配置。

圖5是抵壓輥614的正視圖。而且，圖6是表示利用抵壓輥614抵壓到基板的遮罩帶611的剖面的概略圖。

如圖5所示，抵壓輥614具有冠形狀。即，主掃描方向兩端部的直徑比中央部的直徑小。更詳細來說，設為從抵壓輥614的中央部到規定位置為止為相同直徑，而從中途到端部則直徑減小。因此，在利用抵壓輥614將遮罩帶611抵壓到基板P時，抵壓輥614的主掃描方向兩端部與基板P相隔距離d1。這樣，本實施方式中，因抵壓輥614具有冠形狀，從而可使遮罩帶611的寬度方向兩端部如圖6所示從基板P浮起。

假如將抵壓輥614的直徑在主掃描方向上設為固定，則存在如下可能：遮罩帶611中的由抵壓輥614、抵壓輥614夾著的部分的寬度方向兩端部與基板P接觸、或者隔開微小的間隙而浮起。假如該間隙相對較小，則有可能塗布於遮罩帶611的寬度方向端部附近的有機EL液3會因毛細管現象而侵入基板P與遮罩帶611之間。

與此相對，本實施方式中，因一對抵壓輥614、抵壓輥614具有冠形狀，所以可使遮罩帶611的寬度方向兩端部從基板P充分浮起。因此，如圖6所示，對於塗布於兩端部附近的有機EL液3而言，可有效果地抑制有機EL液3侵入基板P與遮罩帶611之間。另外，遮罩帶611的寬度方向端部以比通過其上部的塗布噴嘴52的前端部低的方式而設置成冠形狀。由此，可抑制遮罩帶611與塗布噴嘴52發生干擾。

另外，詳細情況將在以後進行敍述，但本實施方式中，遮罩帶611的送出是利用由遮罩帶611與基板P之間的摩擦力所引起的齒輪效應來進行的。因此，送出輥612及捲繞輥613及一對抵壓輥614、抵壓輥614也可作為被動地旋轉的自由輥而構成。然而，也可如後述那樣設置驅動機構，該驅動機構是在利用清洗機構7所具備的清洗液供給部71進行清洗時，在從捲繞輥613朝向送出輥612送回遮罩帶時(參照圖7)，使送出輥612及捲繞輥613主動地旋轉。

升降機構62具備使各遮罩帶驅動機構61一體地或者獨立地升降的功能。詳細來說，升降機構62中，使各遮罩帶驅動機構61在如下兩個位置之間升降，即，一對抵壓輥614、抵壓輥614將遮罩帶611擠壓到基板P的抵壓位置(參照圖4)，與比該抵壓位置靠上方且解除抵壓輥614、抵壓輥614對遮罩帶611的抵壓的解除位置(未圖示)。

圖7是表示清洗機構7的概略圖。圖8是表示遮罩帶611由清洗液供給部71清洗的情況的概略圖。清洗機構7包括清洗液供給部71，該清洗液供給部71同時覆蓋遮罩帶611的上表面與下表面，並向各個面供給清洗液。

各清洗液供給部71可在遮罩帶611的寬度方向上移動，且在覆蓋遮罩帶611的上表面及下表面的清洗位置(實線所示的位置)與從遮罩帶611退避的退避位置(虛線所示的位置)之間移動。

在對遮罩帶611進行清洗的情況下，首先，清洗機構7使各清洗液供給部71移動到各遮罩帶611的側方的位置(退避位置)。然後，使各清洗液供給部71沿著遮罩帶611的寬度方向而使清洗液供給部71移動到清洗位置為止。由此，遮罩帶611的上下表面與清洗液供給部71的U字狀的內表面相向。接著，從清洗液供給部71對遮罩帶611的上表面及下表面供給清洗液。然後，通過使送出輥612及捲繞輥613逆旋轉，而將遮罩帶611送回，從而附著有機EL液3的部分依序被送入到清洗液供給部71並進行清洗。

另外，雖省略圖示，但也可設置氣體供給部，該氣體供給部通過對從清洗液供給部71中出來的遮罩帶611的部分供給噴射氣體等，而使遮罩帶611乾燥。當然也可在清洗液供給部71的內部供給噴射氣體。

圖9(a)、圖9(b)是表示基板P上的多個遮罩帶611的位置關係的概略俯視圖。省略調整機構63的詳細圖示，但與噴嘴移動機構51同樣地，利用引導機構使遮罩帶驅動機構61沿著主掃描方向一體地平行移動。由此，調整機構63可將多個遮罩帶611分別配備於主掃描方向上的任意的位置。

例如，如圖9(a)所示，也可以將1個遮罩帶611與基板P的主掃描方向端部重疊的方式進行配置，且以將該遮罩帶611從基板P的主掃描方向端部稍微伸出的方式進行配置。由此，可確實地覆蓋基板P的端部，因此可有效果地抑制有機EL液3附著 於基板P的端面或背面。

而且，如圖9(b)所示，也可使多個遮罩帶611中的未使用的遮罩帶611退避到從基板P的上方脫離的位置，僅使用剩餘的遮罩帶611來進行塗布處理。

另外，在無須針對每個基板P變更非塗布區域的位置的情況下，也可省略調整機構63。

<1.2.動作>

接下來，對塗布裝置1執行的塗布處理的動作流程進行說明。圖10是表示塗布裝置1的動作流程的圖。另外，以下說明的塗布裝置1的各動作只要不作特別說明，則根據控制部10的控制來進行。

首先，利用未圖示的搬送機構將基板P搬送到平臺21上並保持於平臺21(步驟S1)。然後，平臺21在副掃描方向上適當移動，由此使基板P移動以使噴嘴單元50到達開始塗布的位置(步驟S2)。

接下來，遮罩機構6對各遮罩帶驅動機構61進行驅動，由此多個遮罩帶611分別在主掃描方向上移動。由此，主掃描方向上的各遮罩帶611的間隔得到調整(步驟S3)。即，在基板P的與非塗布區域對應的部分的上方配備著各遮罩帶611。

如果進行遮罩帶611間的調整，則遮罩帶驅動機構61下降。詳細來說，在抵壓輥614、抵壓輥614經由遮罩帶611而與基板P接觸前，使遮罩帶611、送出輥612、捲繞輥613及一對抵 壓輥614、抵壓輥614下降。由此，各遮罩帶611被抵壓到基板P的與非塗布區域對應的部分(步驟S4)。由此，以與基板P的和非塗布區域對應的部分相向的方式，來配備遮罩帶611。

如果遮罩帶611的配置完成，則噴嘴單元50一邊從塗布噴嘴52a~塗布噴嘴52c噴出有機EL液3，一邊在主掃描方向上從液體接收部53L、液體接收部53R中的其中任一者朝向另一者移動。由此，在基板P及配備於基板P上的多個遮罩帶611上，呈條紋狀地塗布有機EL液3(步驟S5)。如果該1次主掃描方向的塗布動作完成，則噴嘴單元50一邊在液體接收部53L或者液體接收部53R上噴出有機EL液3一邊待機所需時間。

在噴嘴單元50待機的期間，利用平臺移動機構26使平臺21向+Y方向(副掃描方向)移動所需的距離(例如為噴嘴間距的3倍的距離)。結果，使保持於平臺21上的基板P在副掃描方向上移動(步驟S6)。

而且，步驟S6中，當基板P在副掃描方向上移動時，被抵壓到基板P的遮罩帶611因齒輪效應而被動地向基板P拉伸。由此，以與基板P的移動量相當的量，使送出輥612、捲繞輥613及一對抵壓輥614、抵壓輥614旋轉，從而使遮罩帶611移動。換句話說，以遮罩帶611的移動方向及每單位時間的移動量與基板P的移動方向及每單位時間的移動量一致的方式，送出輥612將遮罩帶611送出。即，以遮罩帶611的移動速度與基板P的移動速度一致的方式進行控制。這樣，將新的未塗布部分送出到基板P 上。

即，本實施方式中，每次在副掃描方向上將噴嘴單元50對基板P的塗布位置加以變更時，遮罩帶611被依序送出。由此，抑制對遮罩帶611的上表面的相同部位多次塗布有機EL液3。因此，可減少有機EL液3的飛濺。而且，通過使遮罩帶611的移動速度與基板P的移動速度一致，而可減少基板P．遮罩帶611間的摩擦。由此，可減少粉塵等汙物的產生。

在1次副掃描方向上的基板P的傳送動作完成時，判定塗布處理是否完成(步驟S7)。而且，在塗布處理尚未完成的情況下，塗布裝置1轉移到步驟S5，而對基板P上的未塗布部分進行塗布處理。

結果，通過重複進行一次主掃描方向上的塗布動作與一次副掃描方向上的傳送動作，來對基板P的有效區域(形成著槽的區域)塗布有機EL液3。當塗布處理完成時，遮罩機構6使各遮罩帶驅動機構61上升。由此，遮罩帶611的抵壓被解除(步驟S8)。然後，利用未圖示的搬送機構，將基板P從塗布裝置1搬出(步驟S9)。對已搬出的基板P進行乾燥處理(烘烤處理)。

與基板P的搬出處理並行地，對遮罩帶611執行清洗機構7的清洗處理(步驟S10)。詳細來說，清洗機構7將清洗液供給部71配備於各遮罩帶611的側方部。而且，清洗液供給部71在遮罩帶611的寬度方向上移動，由此各遮罩帶611被插入到清洗液供給部71內。接著，送出輥612及捲繞輥613通過逆旋轉來 進行遮罩帶611的送回，從而遮罩帶611被清洗。

根據以上的動作，當完成關於特定顏色的有機EL液3的塗布．乾燥處理時，形成有機EL顯示裝置的發光層。另外，也可考慮從各塗布噴嘴52噴出不同顏色的有機EL液3，還可噴出相同顏色的有機EL液3。該情況下，通過依序進行關於各種顏色的塗布．乾燥處理，而形成發光層。對形成著發光層的基板例如利用真空蒸鍍法在發光層上形成著陰極電極，由此製造出有機EL顯示裝置。

根據本實施方式的塗布裝置1，可在塗布裝置1所具備的平臺21上，在基板P的與非塗布區域對應的部分配置遮罩帶611。因此，可一邊在基板P形成非塗布區域一邊對有效區域塗布有機EL液3。而且，不需要利用黏著劑使遮罩帶611黏著於基板P，也不需要進行用以將有機EL液3剝離的電漿處理。因此，基板P受到污染或損傷的可能減少，從而可有效地形成非塗布區域。

<變形例>

以上，對第一實施方式進行了說明，但本發明並不限定於所述實施方式，還可進行各種變形。

例如，所述實施方式中，遮罩帶611的寬度設為固定。然而，也可如圖11所示的遮罩帶611A那樣，寬度不固定，而是寬度大的部分與寬度小的部分連續著。在為此種遮罩帶611A的情況下，通過對送出輥612及捲繞輥613進行控制，而在基板P的與非塗布區域對應的部分配備適當寬度的部分。此時，為了將所 需寬度的部分送出，例如考慮對送出輥612或者捲繞輥613的旋轉量進行監視，或者利用感測器裝置等檢測寬度。

而且，也可在遮罩帶611設置任意形狀的孔。例如，在圖12所示的遮罩帶611B上，多個細長的孔H1以沿著寬度方向並列的方式形成。由此，可在基板P的非塗布區域內，形成與孔形狀對應的圖案。

而且，所述實施方式中，塗布裝置1中設置著多個遮罩帶驅動機構61，但也可僅具備1個遮罩帶驅動機構61。

而且，所述實施方式中，構成為如下：通過將遮罩帶611朝向移動的基板P拉伸，而送出輥612、捲繞輥613及一對抵壓輥614、抵壓輥614被動地旋轉。然而，也可構成為如下：在塗布處理時，使這些輥主動地旋轉。例如，也可利用與基板P的副掃描方向的移動同步地動作的電動機，而使這些輥旋轉。通過與基板P的移動同步地旋轉，而可更確實地抑制基板P與遮罩帶611摩擦，從而可抑制汙物的產生。

而且，所述實施方式中，通過將抵壓輥614設為冠形狀，而使遮罩帶611的寬度方向端部與基板P隔開。然而，也可使抵壓輥614中的與遮罩帶611接觸的主掃描方向上的長度比遮罩帶611的寬度短。由此，可使遮罩帶611的寬度方向兩端部從基板P浮起。

而且，也考慮通過使遮罩帶611自身的寬度方向端部的厚度比其中央部的厚度薄，而使寬度方向端部與基板P隔開。例 如，也可以如下方式構成遮罩帶611，即，隨著從中央部朝向寬度方向端部，而使寬度方向端部的厚度逐漸變薄，以使遮罩帶611的下表面離基板P越來越遠。當然，也可以1個階段或多個階段地呈階梯狀變薄的方式來構成遮罩帶611。

而且，第一實施方式中，對升降機構62使各遮罩帶驅動機構61升降進行了說明。因此，使送出輥612、捲繞輥613及一對抵壓輥614、抵壓輥614一體地升降。然而，例如也可僅使一對抵壓輥614、抵壓輥614相對於送出輥612及捲繞輥613而上下地移動。

<2.第二實施方式>

<2.1.構成及功能>

圖13是第二實施方式的塗布裝置1A的概略俯視圖。而且，圖14是圖13所示的塗布裝置1A的概略正視圖。

而且，雖省略圖示，但在平臺21的內部設置著：用以將塗布了有機EL液3的基板P在平臺21面上進行預備加熱處理的加熱機構，從下方對基板P進行吸附並保持的吸附機構，及將基板P在與搬送機構之間進行交付時所利用的交付銷機構等。平臺21為由平坦的上表面來保持基板P的保持部。而且，詳細情況將在以後進行敍述，在平臺21的內部埋設著多個磁鐵91。多個磁鐵91為通過產生磁場而將遮罩帶611C經由基板P而吸附於平臺21的磁性體的一例。

圖15是配置於基板P上的遮罩機構6A的概略立體圖。 而且，圖16是吸附於基板P的遮罩帶611C的概略側視圖。遮罩機構6A包括：多個(此處為4個)遮罩帶驅動機構61，及對各遮罩帶驅動機構61的主掃描方向上的位置進行調整的調整機構63(參照圖17)。

各遮罩帶驅動機構61包括遮罩帶611C(遮罩部)、送出輥612、及捲繞輥613。

送出輥612及捲繞輥613以各自的旋轉軸與主掃描方向(X軸方向)平行地延伸的方式而配備。送出輥612及捲繞輥613在副掃描方向(+Y方向)上隔開規定的間隔而配置。

遮罩帶611C為具有磁性的帶狀膜。遮罩帶611C的厚度比進行塗布處理時的塗布噴嘴52與基板P間的距離(例如0.2mm~0.5mm左右)小，例如設為0.05mm~0.1mm左右。

而且，例如利用樹脂膜來夾入具有磁性的遮罩帶611C的上下表面(表背面)，由此可抑制塗布液的沉積、提高耐化學品性、防止生銹或對基板P與遮罩帶611的接觸進行保護。

遮罩帶611C的各端部分別捲在送出輥612及捲繞輥613上。遮罩帶611C從送出輥612送出，並捲繞在捲繞輥613上。

如圖13~圖16所示，在平臺21的內部埋設著多個磁鐵91。多個磁鐵91構成產生磁場的磁場產生部9。通過由磁場產生部9產生磁場，而遮罩帶611C帶磁性。由此，遮罩帶611C被吸引向平臺21方，從而吸附於基板P的主面。另外，磁鐵91可為永久磁鐵，也可為電磁鐵。

詳細情況將在以後進行敍述，但本實施方式中，配合吸附於基板P上的遮罩帶611C被朝向在副掃描方向上移動的磁鐵91拉伸，而進行從送出輥612的遮罩帶611C的送出。而且，在主掃描方向上移動的遮罩帶611C的使用完畢的部分(塗布了有機EL液3的部分)被依序捲繞在捲繞輥613上。

如圖13~圖16所示，多個磁鐵91將在副掃描方向上相鄰的磁鐵91彼此隔開規定的間隔來配置。這樣，通過對多個磁鐵91進行分散配置，比起在整個面配置1個磁鐵的情況可抑制材料成本。

而且，本實施方式中，如圖13所示，從平臺21的主掃描方向(X軸方向)的一端附近到另一端附近，隔開所需的間隔而配置著多個磁鐵91。因此，在主掃描方向上相鄰的磁鐵91、磁鐵91間的位置，有吸引遮罩帶611C的力減弱的可能，從而存在無法良好地吸附的情況。因此，也可設置從平臺21的一端向另一端延伸的1個磁鐵來代替這些在主掃描方向上排列的多個磁鐵91。由此，可使遮罩帶611C在主掃描方向上的任意的位置吸附於基板P。另外，也可在平臺21的外側的區域配備磁鐵。該情況下，在配備著尺寸比平臺21大的基板P時，即便在從平臺21伸出的基板P的部分，也可使遮罩帶611C良好地吸附。

圖17是表示配備於基板P上的多個遮罩帶611C的概略俯視圖。調整機構63雖省略詳細圖示，但與噴嘴移動機構51同樣地，利用引導機構使多個遮罩帶驅動機構61分別沿著主掃描方 向平行移動。通過對調整機構63進行驅動，而可將多個遮罩帶611C分別配備於主掃描方向上的任意位置。由此，可在主掃描方向上的基板P上的任意位置形成多個非塗布區域。

而且，也可使多個遮罩帶611C中的未使用的遮罩帶611C退避到偏離基板P的上方的位置，僅將剩餘的遮罩帶611C配備於基板P上而加以使用。

另外，在無須針對每個基板P變更非塗布區域的位置的情況下，也可省略調整機構63。

而且，如果使磁鐵91構成為可在主掃描方向上移動，則可使磁鐵91配合配備遮罩帶611C的位置而移動。由此，可使遮罩帶611良好地吸附於基板P的主掃描方向上的任意位置。

圖18是表示利用清洗機構7清洗的遮罩帶611C的概略立體圖。清洗機構7包括：清洗液供給部71，覆蓋遮罩帶611C的上表面與下表面，且向各個面供給清洗液；以及多個支撐輥73，從其背面側對遮罩帶611C進行支撐。

各清洗液供給部71可在遮罩帶611C的寬度方向(主掃描方向)上移動，且在覆蓋遮罩帶611C的上表面及下表面的清洗位置、與從遮罩帶611C退避的退避位置之間移動。

在對遮罩帶611C進行清洗時，首先，清洗機構7使各清洗液供給部71移動到各遮罩帶611C的側方的位置(退避位置)。然後，使各清洗液供給部71沿著遮罩帶611C的寬度方向而使清洗液供給部71移動到清洗位置為止。由此，遮罩帶611C的上下 表面與清洗液供給部71的U字狀的內表面相向。接著，從清洗液供給部71對遮罩帶611C的上下表面供給清洗液。然後，通過使送出輥612及捲繞輥613逆旋轉，而將遮罩帶611C從捲繞輥613送回到送出輥612。由此，附著有機EL液3的部分依序被送入到清洗液供給部71的內部並進行清洗。

另外，雖省略圖示，但也可設置氣體供給部，該氣體供給部通過對從清洗液供給部71中出來的遮罩帶611C的部分供給噴射氣體等，而使遮罩帶611C乾燥。當然也可在清洗液供給部71的內部供給噴射氣體。

<2.2.塗布動作>

圖19是表示塗布裝置1A的塗布動作的流程的圖。另外，以下說明的塗布裝置1A的各動作只要不作特別說明，則根據控制部10的控制來進行。

首先，利用未圖示的搬送機構將基板P搬送到平臺21上並保持於平臺21(步驟S31)。

接下來，平臺21在Y軸方向上移動，由此在基板P的開始塗布的位置配置噴嘴單元50。在圖19所示的例中，在步驟S31的時間點，平臺21配備於噴嘴單元50的+Y側。因此，通過平臺21向-Y方向移動，而基板P配備於噴嘴單元50的下方。而且，利用該平臺21的移動，遮罩機構6A的遮罩帶611C配置於基板P的上方(步驟S32)。

如果將遮罩帶611C配備於基板P的上方，則遮罩機構 6A通過對各遮罩帶驅動機構61進行驅動，而使各遮罩帶611C在主掃描方向(X軸方向)上移動。由此，主掃描方向上的各遮罩帶611C的間隔得到調整，且在基板P的與非塗布區域對應的部分的上方配備各遮罩帶611C。

接下來，遮罩帶611C吸附於基板P(步驟S33)。具體來說，通過送出輥612進行正旋轉、捲繞輥613進行逆旋轉，而被拉伸的遮罩帶611C得到鬆弛。由此，遮罩帶611C因自重而下降。接著，被埋入於平臺21的多個磁鐵91吸引，由此經由基板P而吸附於平臺21。此時，理想的是通過使遮罩帶611C中的被吸附的部分與捲在送出輥612及捲繞輥613的部分之間稍微鬆弛，而設置裕度範圍。而且，例如根據光感測器39的檢測結果來判定遮罩帶611C是否吸附於基板P。

另外，使遮罩帶611C吸附的形態不限定於所述形態，可考慮各種形態。例如，通過僅使捲繞輥613逆旋轉，而僅使沿Y軸方向延伸的遮罩帶611C中的捲繞輥613側(+Y側)的一部分吸附於基板P。然後，通過使捲繞輥613的逆旋轉停止並使送出輥612正旋轉，而使遮罩帶611C的從基板P浮起的部分朝向-Y方向逐漸吸附。根據該形態，因抑制在遮罩帶611C上產生褶皺，所以可更良好地使遮罩帶611C吸附於基板P。

如果遮罩帶611C吸附於基板P，則噴嘴單元50一邊從塗布噴嘴52a~塗布噴嘴52c噴出有機EL液3，一邊在主掃描方向上從液體接收部53L、液體接收部53R中的其中任一者朝向另 一者移動。由此，在基板P及配備於基板P上的多個遮罩帶611C上，呈條紋狀地塗布有機EL液3(步驟S34)。當該1次主掃描方向的塗布動作完成時，噴嘴單元50一邊在液體接收部53L或者液體接收部53R上噴出有機EL液3一邊待機所需時間。然後，在噴嘴單元50待機的期間，利用平臺移動機構26，使平臺21向+Y方向(副掃描方向)移動所需距離(例如為噴嘴間距的3倍的距離)。結果，使保持於平臺21上的基板P在副掃描方向上移動。

當平臺21在副掃描方向上移動時，遮罩帶611C被朝向磁鐵91拉伸。與此同步地，送出輥612、捲繞輥613也以與平臺21的移動量(即，基板P的移動量)相當的量進行旋轉，從而遮罩帶611C移動。換句話說，以遮罩帶611C的移動方向及每單位時間的移動量與基板P的移動方向及每單位時間的移動量一致的方式，送出輥612將遮罩帶611C送出。即，以遮罩帶611C的移動速度與基板P的移動速度一致的方式進行控制。這樣，將遮罩帶611C的新的未塗布部分送出到基板P上。

本實施方式中，每次在副掃描方向上將噴嘴單元50對基板P的塗布位置加以變更時，遮罩帶611C被依序送出。由此，抑制對遮罩帶611C的上表面的相同部位多次塗布有機EL液3。因此，可減少有機EL液3的飛濺。而且，通過使遮罩帶611C的移動速度與基板P的移動速度一致，而可減少基板P．遮罩帶611C間的摩擦。由此，可減少粉塵等汙物的產生。

結果，通過重複進行一次主掃描方向上的塗布動作與一 次副掃描方向上的傳送動作，來對基板P的有效區域(形成著槽的區域)塗布有機EL液3。

當塗布處理完成時，送出輥612及捲繞輥613中的至少一個捲繞遮罩帶611C，由此而將遮罩帶611C從基板P剝離並進行提拉(步驟S35)。根據光感測器39的檢測結果來判定遮罩帶611C的提拉是否已完成。塗布處理已完成的基板P在Y軸方向(圖示的例中，+Y方向)上被搬送，並由未圖示的搬送機構而從塗布裝置1A搬出。對已搬出的基板P例如進行乾燥處理(烘烤處理)。

<1.3.清洗動作>

圖20是表示塗布裝置1A的清洗動作的流程的圖。與基板P的搬出處理(圖19：步驟S35)並行地，如圖20所示對遮罩帶611C執行清洗機構7的清洗處理。

詳細來說，首先，清洗機構7將清洗液供給部71及多個支撐輥73配備於各遮罩帶611C的側方的位置(退避位置)(步驟S41)。然後，清洗液供給部71及多個支撐輥73沿著遮罩帶611C的寬度方向移動，由此將各遮罩帶611C插入到配備於清洗位置的清洗液供給部71內，並在其下方配備多個支撐輥73。

接下來，送出輥612進行正旋轉、捲繞輥613進行逆旋轉，由此遮罩帶611C得到鬆弛，並因自重而下降。然後，由多個支撐輥73支撐(步驟S42)。另外，也可通過使送出輥612、捲繞輥613中的其中任一個旋轉，而使遮罩帶611C下降。根據光感測器39的檢測結果來判定遮罩帶611C是否已下降到所需位置。

然後，送出輥612及捲繞輥613進行逆旋轉，由此一邊進行遮罩帶611C的送回，一邊由清洗液供給部71將清洗液供給到遮罩帶611C的上下表面。由此，遮罩帶611C被清洗(步驟S43)。

當遮罩帶611C中的清洗物件部分的清洗完成時，送出輥612及捲繞輥613中的至少一個進行旋轉，由此來捲繞遮罩帶611C。由此，遮罩帶611C得到提拉。根據光感測器39的檢測結果來判定遮罩帶611C是否已完全得到提拉。而且，清洗液供給部71及多個支撐輥73移動到退避位置，且移動到不會妨礙塗布處理的位置。由此，對下一個新的基板P的塗布處理的準備完成(步驟S44)。

根據以上的動作，當完成關於特定顏色的有機EL液3的塗布．乾燥處理時，形成有機EL顯示裝置的發光層。另外，也可考慮從各塗布噴嘴52噴出不同顏色的有機EL液3，還可噴出相同顏色的有機EL液3。該情況下，通過依序進行關於各種顏色的塗布．乾燥處理，而形成發光層。對形成著發光層的基板例如利用真空蒸鍍法而在發光層上形成著陰極電極，由此製造出有機EL顯示裝置。

根據本實施方式的塗布裝置1A，在平臺21上，可利用磁力的作用，使遮罩帶611C吸附於基板P的與非塗布區域對應的部分。因此，可一邊在基板P形成非塗布區域一邊對有效區域塗布有機EL液3。而且，不需要利用黏著劑使遮罩帶611C黏著於基板P，也不需要進行用以將有機EL液3剝離的電漿處理。因此， 基板P受到污染或損傷的可能減少，從而可有效地形成非塗布區域。

<1.4.條紋圖案的監視>

圖21是表示利用相機80對形成於基板P的條紋圖案ST1進行攝影並進行監視的情況的圖。另外，圖21中，圖示了主掃描方向上的端部由遮罩帶611C所覆蓋的基板P的一部分。

如圖21所示，通過噴嘴單元50在主掃描方向上移動，而在基板P上形成著條紋圖案ST1(塗布圖案)。此處，如果進行長時間的塗布，則塗布噴嘴52a~塗布噴嘴52c的噴出孔會附著汙物或堆積汙物，由此，有時來自各塗布噴嘴52a~塗布噴嘴52c的流動性材料的噴出方向會發生變動。如果噴出方向這樣發生變動，則構成條紋圖案ST1的線的間隔也會發生變動。

因此，以前，利用相機(電荷耦合裝置(Charge Coupled Device，CCD)等)，例如對條紋圖案ST1進行攝影並進行監視，所述條紋圖案ST1形成於基板P上的形成著槽等的有效區域SP1(圖21中由斜線的影線表示的區域。相當於被用作有機EL顯示器的面板的面板區域)。然而，當對有效區域SP1實施間隔壁(障壁(bank))或防油處理等塗敷處理時，有時流動性材料會從最初的附著位置迅速地移動，從而難以正確地檢測條紋圖案ST1的線的變動。而且，作為對條紋圖案ST1進行監視的裝置，也會有如下情況：在進行基板P的搬出或者搬入的期間，利用平臺21的附近所具備的預掃描(prescan)部來進行試塗布。然而，該情況下， 可監視的時機受限，因而產生存在塗布不良的基板P的可能性高。而且，也需要另外準備預掃描部。

本實施方式中，在基板P的主面中的有效區域SP1以外的剩餘的區域SP2，利用相機80(攝影部)對從塗布噴嘴52a~塗布噴嘴52c噴出的流動性材料的條紋圖案ST1進行攝影。更詳細來說，如圖21所示，相機80對該基板P的主面的剩餘的區域SP2中的由遮罩帶611C所覆蓋的部分進行攝影。

另外，對所塗布的條紋圖案ST1加以保持(即，將流動性材料維持於附著時的位置)的被覆部65也可形成於遮罩帶611C的表面。被覆部65的材料根據所使用的流動性材料的類別來決定，如果為例如油性的流動性材料，則實施降低防油性的塗敷處理。

由相機80所獲取的圖像信號被送到控制部10。然後，由控制部10生成基於圖像信號的圖像。所生成的圖像也可顯示於未圖示的監視器中。而且，也可通過實施圖像處理，而獲取構成條紋圖案ST1的多條線的間隔，或設置對該間隔是否為允許值進行判定的裝置。

而且，線上的間隔超出允許值時，也可使與超出允許值的線對應的塗布噴嘴52a~塗布噴嘴52c中的任一個在副掃描方向上移動規定的距離，並利用自動或者規定的操作輸入來調整相鄰的塗布噴嘴52的間隔(間距)。

這樣，根據本實施方式，可一邊進行塗布處理，一邊對 條紋圖案ST1一直進行監視。而且，通過對無障壁等結構的區域進行攝影，而可良好地監視流動性材料的附著位置。而且，也不需要另外設置預掃描部等。

<變形例>

以上，已對第二實施方式進行了說明，但本發明並不限定於所述實施方式，可進行各種變形。

例如，遮罩帶611C的寬度不必為固定，也可設置寬度寬的部分與寬度窄的部分。而且，也可在遮罩帶611C的寬度方向中央設置孔。在使用此種遮罩帶611C的情況下，可在非塗布區域內與孔形狀對應地塗布流動性材料。

而且，塗布處理後可不必實施清洗機構7對遮罩帶611、遮罩帶611C的清洗處理。例如，也可對是否需要進行遮罩帶611、遮罩帶611C的清洗處理進行判斷，僅在判斷為必要時實施清洗處理。或者，也可定期地實施清洗處理。

而且，所述實施方式中，例示了設置清洗液供給部71來作為清洗機構7的構成，例如，也可採用通過抵壓到遮罩帶611C的表面而將有機EL液3去除(壓出(squeeze))的橡膠構件等來代替清洗液供給部71，或者設置清洗液供給部71且再追加地採用所述橡膠構件。

而且，所述實施方式中，通過使噴嘴單元50在X軸方向上移動、使基板P在+Y方向上移動，而實現噴嘴單元50相對於基板P的主掃描方向及副掃描方向上的相對移動。然而，也可以 使噴嘴單元50在+Y方向上移動或者使基板P在X軸方向上移動的方式，來構成塗布裝置1、塗布裝置1A。當然，也可以使噴嘴單元50及基板P中的其中任一個在X軸方向及+Y方向上移動的方式來構成塗布裝置1A。

已對本發明進行了詳細說明，但所述說明在所有樣態中為例示，本發明並不限定於此。應理解為只要不超過本發明的範圍便可設想未例示的無數個變形例。而且，所述各實施方式及各變形例中說明的各構成只要不相互矛盾，便可適當組合或者可適當省略。

6‧‧‧遮罩機構

50‧‧‧噴嘴單元

61‧‧‧遮罩帶驅動機構

62‧‧‧升降機構

611‧‧‧遮罩帶(遮罩部)

612‧‧‧送出輥(送出部)

613‧‧‧捲繞輥(捲繞部)

614‧‧‧抵壓輥(抵壓部)

P‧‧‧基板

X、Y、Z‧‧‧方向

Claims (27)

1. 一種塗布裝置，在基板上形成未塗布流動性材料的非塗布區域，所述塗布裝置包括：保持部，保持基板；噴出部，朝向由所述保持部保持的所述基板的主面噴出所述流動性材料；移動機構，使所述噴出部相對於由所述保持部保持的所述基板相對地移動；以及遮罩機構，以與由所述保持部保持的所述基板的主面中的和所述非塗布區域對應的部分相向的方式來配備遮罩部，並且使所述遮罩部配合所述基板在與平行所述主面的主掃描方向交叉的副掃描方向上的移動而移動。
2. 如申請專利範圍第1項所述的塗布裝置，其中所述移動機構使所述噴出部在與所述基板的主面平行的主掃描方向及與所述主掃描方向交叉的副掃描方向上相對地移動。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的塗布裝置，其中所述遮罩機構包括：帶狀的遮罩帶；送出部，將所述遮罩帶送出；捲繞部，將從所述送出部送出的所述遮罩帶捲繞；以及抵壓部，將從所述送出部送出的所述遮罩帶抵壓到所述基板；並且 所述送出部配合由所述移動機構進行的所述基板的移動而將所述遮罩帶送出。
4. 如申請專利範圍第3項所述的塗布裝置，其中所述送出部以所述遮罩帶的移動方向及移動量與所述基板的移動方向及移動量一致的方式，而將所述遮罩帶送出。
5. 如申請專利範圍第3項所述的塗布裝置，其中所述抵壓部一邊使所述遮罩帶的寬度方向端部從所述基板浮起，一邊將所述遮罩帶抵壓到所述基板。
6. 如申請專利範圍第5項所述的塗布裝置，其中所述抵壓部在與所述遮罩帶的寬度方向兩端部中的至少一個端部對應的部分，具有直徑減小的輥。
7. 如申請專利範圍第1項所述的塗布裝置，其中所述遮罩機構以從所述基板的端部向外側伸出的方式配備所述遮罩部。
8. 如申請專利範圍第1項所述的塗布裝置，其中所述遮罩機構具有多個所述遮罩部。
9. 如申請專利範圍第8項所述的塗布裝置，其中所述遮罩機構還包括調整機構，所述調整機構對多個所述遮罩部的間隔進行調整。
10. 如申請專利範圍第1項所述的塗布裝置，其還包括清洗機構，所述清洗機構對所述遮罩部進行清洗。
11. 如申請專利範圍第1項所述的塗布裝置，其中 所述流動性材料為有機電致發光液或者電洞傳輸液。
12. 如申請專利範圍第1項所述的塗布裝置，其還包括磁場產生部，所述磁場產生部通過產生磁場而使所述遮罩部吸附於所述基板。
13. 如申請專利範圍第12項所述的塗布裝置，其中所述遮罩機構包括：帶狀的遮罩帶；送出部，將所述遮罩帶送出；捲繞部，將從所述送出部送出的所述遮罩帶捲繞；以及抵壓部，將從所述送出部送出的所述遮罩帶抵壓到所述基板；並且所述送出部配合由所述移動機構進行的所述基板的移動而將所述遮罩帶送出，所述移動機構使所述噴出部在與所述基板的主面平行的主掃描方向及與所述主掃描方向交叉的副掃描方向上相對地移動，並且所述移動機構通過使所述保持部移動，而使所述基板沿一個方向移動，所述送出部以所述遮罩帶的移動方向及移動量與所述基板的移動方向及移動量一致的方式，將所述遮罩帶送出，所述保持部包括平臺，所述平臺具有保持所述基板的平面，所述磁場產生部包括磁性體，所述磁性體在所述平臺上，沿著所述副掃描方向配置著多個。
14. 如申請專利範圍第12項所述的塗布裝置，其還包括攝影部，所述攝影部在所述基板的主面中的用作元件的有效區域以外的區域，對從所述噴出部噴出的所述流動性材料的塗布圖案進行攝影。
15. 如申請專利範圍第14項所述的塗布裝置，其中所述攝影部對噴出到所述遮罩部上的所述流動性材料的塗布圖案進行攝影。
16. 如申請專利範圍第15項所述的塗布裝置，其中在所述遮罩部的表面，形成著保持所述塗布圖案的被覆部。
17. 一種塗布方法，在基板上形成未塗布流動性材料的非塗布區域，所述塗布方法包括：(a)步驟，保持基板；(b)步驟，以與所述(a)步驟中保持的所述基板的主面中的和所述非塗布區域對應的部分相向的方式來配備遮罩部；(c)步驟，朝向所述(b)步驟中配備著所述遮罩部的所述基板，一邊使噴出部相對於所述基板相對地移動，一邊噴出流動性材料；以及(d)步驟，在所述(c)步驟中，使所述(b)步驟中配備於所述基板的主面上的所述遮罩部配合所述基板在與平行所述主面的主掃描方向交叉的副掃描方向上的移動而移動。
18. 如申請專利範圍第17項所述的塗布方法，其中所述(c)步驟包括(c-1)步驟，所述(c-1)步驟使所述噴 出部在與所述基板的主面平行的主掃描方向及副掃描方向上移動。
19. 如申請專利範圍第17項或第18項所述的塗布方法，其中所述(b)步驟為如下步驟：以與所述非塗布區域所對應的部分相向的方式來配備帶狀的遮罩帶，所述(d)步驟包括：(d-1)步驟，配合所述(c)步驟中的所述基板的移動而將所述遮罩帶從送出部送出；以及(d-2)步驟，將在所述(d-1)步驟中從所述送出部送出的所述遮罩帶捲繞。
20. 如申請專利範圍第19項所述的塗布方法，其中所述(d-1)步驟為如下步驟：所述送出部以所述遮罩帶的移動方向及移動量與所述基板的移動方向及移動量一致的方式，將所述遮罩帶送出。
21. 如申請專利範圍第19項所述的塗布方法，其中所述(b)步驟為如下步驟：以使所述遮罩帶的寬度方向兩端部中的至少一個端部從所述基板浮起的方式，將所述遮罩帶抵壓到所述基板。
22. 如申請專利範圍第17項所述的塗布方法，其中所述(b)步驟為如下步驟：以從所述基板的端部向外側伸出的方式配備所述遮罩部。
23. 如申請專利範圍第17項所述的塗布方法，其中 所述(b)步驟為如下步驟：將多個所述遮罩部配備於所述基板上。
24. 如申請專利範圍第23項所述的塗布方法，其中所述(b)步驟包括(b-1)步驟，所述(b-1)步驟對多個所述遮罩部的間隔進行調整。
25. 如申請專利範圍第17項所述的塗布方法，其還包括(e)步驟，所述(e)步驟對所述遮罩部進行清洗。
26. 如申請專利範圍第17項所述的塗布方法，其中所述流動性材料為有機電致發光液或者電洞傳輸液。
27. 如申請專利範圍第17項所述的塗布方法，其中所述(b)步驟為如下(b-1)步驟：在所述(a)步驟中保持的基板的主面中的與所述非塗布區域對應的部分的上方，配備具有磁性的遮罩部，並且所述(c)步驟為如下(c-1)步驟：對於所述(b-1)步驟中配備的所述遮罩部，利用磁力來使所述遮罩部吸附於所述基板的主面。