JP2007144240A - 塗布装置および塗布方法 - Google Patents

Abstract

【課題】塗布領域における流動性材料の塗布の終端側において流動性材料の乾燥時間が他の領域よりも短くなることを抑制する。
【解決手段】塗布装置は、基板９に向けて有機ＥＬ液を連続的に吐出する塗布ヘッド、塗布ヘッドを基板９に対して主走査方向および副走査方向に相対的に移動するヘッド移動機構および基板移動機構、並びに、これらの構成を制御する制御部を備える。塗布装置では、制御部により各構成が制御されて、基板９上の塗布領域９１に有機ＥＬ液が塗布されるとともに、副走査方向における塗布ヘッドの相対移動の基板９上の終端側において塗布領域９１の外側の非塗布領域９２に有機ＥＬ液が塗布される。これにより、基板９の塗布領域９１における有機ＥＬ液の塗布の終端側において、雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度が高くなり、有機ＥＬ液の乾燥時間が他の領域に塗布された有機ＥＬ液の乾燥時間よりも短くなることを抑制することができる。
【選択図】図４

Description

本発明は、基板に流動性材料を塗布する技術に関する。

従来より、半導体基板（以下、単に「基板」という。）上にレジスト液等の流動性材料を塗布する装置として、特許文献１ないし３に開示されているように、流動性材料を連続的に吐出するノズルを基板上で走査することにより、基板の主面全域に対して互いに接触する複数の平行線状に流動性材料を塗布する塗布装置が知られている。

このような塗布装置により流動性材料が塗布された基板では、基板上の流動性材料の膜厚の均一性が低下してしまうことがある。また、基板上に塗布された流動性材料が順次乾燥していくことにより、後から塗布された流動性材料が先に塗布されて乾燥が進行している部位に引っ張られて膜厚の均一性が低下してしまうこともある。このため、流動性材料の膜厚の均一性を向上するための様々な技術が提案されている。

例えば、特許文献１では、レジスト塗布装置により塗布液が塗布された基板を、レジスト塗布装置とは別に設けられた溶剤雰囲気装置において塗布液の溶剤雰囲気に曝すことにより、溶剤を塗布液表面に付着させて塗布液表面の粘性を低下させ、その後、基板が収容されている容器内に気流を形成して当該気流により塗布液の表面を平坦化する技術が開示されている。特許文献１では、また、塗布液が塗布された基板が収容されている容器内を加圧することにより塗布液の揮発を抑制する技術も開示されている。

特許文献２の塗布成膜装置では、基板の上方２ｍｍ以内の位置に乾燥防止板を設け、当該乾燥防止板に形成された直線状の隙間において、絶縁膜用の塗布液を吐出するノズルを基板に対して走査することにより、基板上に一様に塗布液が塗布される。これにより、基板と乾燥防止板との間に高濃度の溶剤雰囲気が形成され、基板に塗布された塗布液の乾燥が抑制される。また、特許文献３の塗布膜レベリング装置では、塗布液が塗布された基板を容器内に収容し、当該容器内に溶剤蒸気を供給することにより塗布膜中の溶剤の揮発が抑制される。
特開２００３−１７４０２号公報 特開２００５−１３７８７号公報 特開２００５−１３８０４号公報

ところで、流動性材料を吐出するノズルを走査することにより基板に流動性材料を塗布する塗布装置は、平面表示装置用の基板に対して画素形成材料を含む流動性材料を塗布する際にも利用されている。典型的な例では、流動性材料は基板上に形成された隔壁間に塗布され、これにより、流動性材料は所定のピッチにて配列されるストライプ状に塗布される。

基板上では、流動性材料の各ラインから溶媒成分が蒸発し、これらのラインが塗布された順に乾燥していく。流動性材料は、乾燥するまでの間に画素形成材料が十分に分散して基板上に均一に定着するが、塗布から乾燥終了までの時間が短いと、画素形成材料の分散の程度が他の領域と異なる状態で流動性材料の乾燥が終了してしまうこととなる。

基板上の塗布の開始端側および終端側では、塗布領域の中央部に比べて、周囲の流動性材料から蒸発する溶媒成分の量が少ないため、雰囲気中の溶媒成分の濃度が低くなる。このため、流動性材料の乾燥時間が他の領域に比べて短くなり、画素形成材料の分散状態が中央部と異なってしまう恐れがある。

特に、塗布領域の終端側において最も外側に塗布されたラインは、一方側に他のラインが存在しないため、内側の他のラインよりも早く乾燥してしまう。また、外側から２番目のラインも、それよりも内側のラインよりも早く乾燥してしまう場合がある。このように、塗布した順序とは異なる順序でラインが乾燥した場合、隣接するライン間で塗布の質が大きく異なってしまい、塗布ムラとなってしまう。そして、このような乾燥時間のばらつきに起因する塗布ムラは、製品となった後の平面表示装置において、表示機能の低下として現れる。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、塗布領域における流動性材料の塗布の少なくとも終端側において流動性材料の乾燥時間が他の領域よりも短くなることを抑制することを目的としている。

請求項１に記載の発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布装置であって、基板を保持する基板保持部と、前記基板に向けて第１流動性材料および前記第１流動性材料の溶媒を含む第２流動性材料を連続的に吐出する吐出機構と、前記吐出機構を前記基板の主面に対して平行な主走査方向に相対的に移動するとともに、前記主走査方向への移動が行われる毎に前記吐出機構を前記主走査方向に垂直な副走査方向に相対的に移動する移動機構と、前記吐出機構および前記移動機構を制御することにより、前記基板上の塗布領域に前記第１流動性材料を塗布するとともに、前記副走査方向における前記吐出機構の相対移動の前記基板上の終端側において前記塗布領域の外側の非塗布領域に前記第２流動性材料を塗布する制御部とを備える。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の塗布装置であって、前記第１流動性材料と前記第２流動性材料とが同一種類である。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の塗布装置であって、前記第１流動性材料および前記第２流動性材料が、平面表示装置用の画素形成材料を含む。

請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の塗布装置であって、前記第１流動性材料が平面表示装置用の画素形成材料および前記溶媒を含み、前記第２流動性材料が前記溶媒である。

請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の塗布装置であって、前記吐出機構が、前記塗布領域に向けて前記第１流動性材料を吐出するとともに前記非塗布領域に向けて前記第２流動性材料を吐出するノズルを備える。

請求項６に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の塗布装置であって、前記吐出機構が、前記塗布領域に向けて前記第１流動性材料を吐出する第１ノズルと、前記非塗布領域に向けて前記第２流動性材料を吐出する第２ノズルとを備え、前記移動機構が、前記第１ノズルを移動する第１ノズル移動機構と、前記第２ノズルを前記第１ノズルとは独立して移動する第２ノズル移動機構とを備える。

請求項７に記載の発明は、請求項１ないし６のいずれかに記載の塗布装置であって、前記制御部の制御により、前記副走査方向における前記吐出機構の相対移動の前記基板上の開始端側においても前記塗布領域の外側の非塗布領域に前記第２流動性材料が塗布される。

請求項８に記載の発明は、請求項１ないし７のいずれかに記載の塗布装置であって、前記基板保持部、前記吐出機構および前記移動機構を内部に収容するチャンバと、前記チャンバの内部空間に前記第１流動性材料の溶媒成分を含むガスを供給するガス供給機構とをさらに備える。

請求項９に記載の発明は、請求項１ないし８のいずれかに記載の塗布装置であって、前記副走査方向における前記吐出機構の相対移動の前記基板上の前記終端側において前記第１流動性材料の溶媒成分を含むガスを供給する端部ガス供給部をさらに備える。

請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の塗布装置であって、前記副走査方向における前記吐出機構の相対移動の前記基板上の開始端側において前記第１流動性材料の前記溶媒成分を含むガスを供給するもう１つの端部ガス供給部をさらに備える。

請求項１１に記載の発明は、請求項９または１０に記載の塗布装置であって、前記端部ガス供給部が、前記副走査方向における前記吐出機構の相対移動の前記基板上の前記終端側において前記基板保持部の主面上に形成されるとともに前記第１流動性材料の前記溶媒が貯溜される溝部である。

請求項１２に記載の発明は、請求項１ないし１１のいずれかに記載の塗布装置であって、前記基板の前記塗布領域において、所定のピッチにて配列されたストライプ状に前記第１流動性材料が塗布される。

請求項１３に記載の発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布装置であって、基板を保持する基板保持部と、前記基板の主面上の塗布領域に向けて流動性材料を連続的に吐出する吐出機構と、前記吐出機構を前記基板の前記主面に対して平行な主走査方向に相対的に移動するとともに、前記主走査方向への移動が行われる毎に前記吐出機構を前記主走査方向に垂直な副走査方向に相対的に移動する移動機構と、前記副走査方向における前記吐出機構の相対移動の前記基板上の終端側において前記流動性材料の溶媒成分を含むガスを供給する端部ガス供給部とを備える。

請求項１４に記載の発明は、請求項１３に記載の塗布装置であって、前記副走査方向における前記吐出機構の相対移動の前記基板上の開始端側において前記流動性材料の前記溶媒成分を含むガスを供給するもう１つの端部ガス供給部をさらに備える。

請求項１５に記載の発明は、請求項１３または１４に記載の塗布装置であって、前記端部ガス供給部が、前記副走査方向における前記吐出機構の相対移動の前記基板上の前記終端側において前記基板保持部の主面上に形成されるとともに前記流動性材料の溶媒が貯溜される溝部である。

請求項１６に記載の発明は、請求項１３ないし１５のいずれかに記載の塗布装置であって、前記基板保持部、前記吐出機構、前記移動機構および前記端部ガス供給部を内部に収容するチャンバと、前記チャンバの内部空間に前記流動性材料の前記溶媒成分を含むガスを供給するガス供給機構とをさらに備える。

請求項１７に記載の発明は、請求項１３ないし１６のいずれかに記載の塗布装置であって、前記流動性材料が、平面表示装置用の画素形成材料および溶媒を含む。

請求項１８に記載の発明は、請求項１３ないし１７のいずれかに記載の塗布装置であって、前記基板の前記塗布領域において、所定のピッチにて配列されたストライプ状に前記流動性材料が塗布される。

請求項１９に記載の発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布方法であって、ａ）吐出機構から基板に向けて第１流動性材料または前記第１流動性材料の溶媒を含む第２流動性材料を連続的に吐出しつつ前記吐出機構を前記基板の主面に対して平行な主走査方向に相対的に移動する工程と、ｂ）前記吐出機構を前記基板の前記主面に対して平行であって前記主走査方向に垂直な副走査方向に相対的に移動する工程と、ｃ）前記ａ）工程および前記ｂ）工程を繰り返す工程とを備え、前記ａ）工程ないし前記ｃ）工程の実行により、前記基板上の塗布領域に前記第１流動性材料が塗布されるとともに、前記副走査方向における前記吐出機構の相対移動の前記基板上の終端側において前記基板上の前記塗布領域の外側の非塗布領域に前記第２流動性材料が塗布される。

請求項２０に記載の発明は、請求項１９に記載の塗布方法であって、前記ａ）工程ないし前記ｃ）工程の実行により、前記副走査方向における前記吐出機構の相対移動の前記基板上の開始端側において前記基板上の前記塗布領域の外側の非塗布領域に前記第２流動性材料が塗布される。

本発明では、塗布領域における第１流動性材料の塗布の終端側において、第１流動性材料の乾燥時間が他の領域よりも短くなることを抑制することができる。

請求項２および３の発明では、塗布装置の構造を簡素化することができる。請求項４の発明では、平面表示装置の製造工程を簡素化することができる。請求項５の発明では、塗布装置の構造を簡素化することができる。請求項６の発明では、塗布作業の自由度を向上することができる。

請求項７、１０、１４および２０の発明では、塗布領域における第１流動性材料の塗布の開始端側においても、第１流動性材料の乾燥時間が他の領域よりも短くなることを抑制することができる。請求項８および１６の発明では、第１流動性材料の乾燥時間が短くなることを抑制することができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係る塗布装置１の構成を示す平面図であり、図２は塗布装置１の右側面図である。塗布装置１は、平面表示装置用のガラス基板（以下、単に「基板」という。）９に流動性材料を塗布する装置である。本実施の形態では、塗布装置１において、アクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置用の基板９に、有機ＥＬ材料および溶媒（例えば、メシチレン）を含む流動性材料（以下、「有機ＥＬ液」という。）が塗布される。

図１および図２に示すように、塗布装置１は、基板９を保持する基板保持部１１、および、基板保持部１１を基板９の主面に対して平行な所定の方向（すなわち、図１中の左右方向であり、以下、「副走査方向」という。）に水平移動するとともに垂直方向に向く軸を中心として回転する基板移動機構１２を備える。基板保持部１１は、内部にヒータによる加熱機構（図示省略）を備える。

塗布装置１は、また、基板９上に形成されたアライメントマーク（図示省略）を撮像して検出するアライメントマーク検出部１３、基板保持部１１上の基板９に向けて３本のノズル１７から有機ＥＬ液を連続的に吐出する吐出機構である塗布ヘッド１４、塗布ヘッド１４を基板保持部１１の移動方向である副走査方向とは垂直な方向（すなわち、図１中の上下方向であり、以下、「主走査方向」という。）に水平移動するヘッド移動機構１５、塗布ヘッド１４の移動方向に関して基板保持部１１の両側に設けられるとともに塗布ヘッド１４からの有機ＥＬ液を受ける２つの受液部１６、塗布ヘッド１４の３本のノズル１７に同一種類の有機ＥＬ液を供給する流動性材料供給部１８、および、これらの構成を制御する制御部２を備える。

塗布装置１では、ヘッド移動機構１５および基板移動機構１２が、塗布ヘッド１４を基板９に対して主走査方向および副走査方向に相対的に移動する移動機構となる。後述するように、塗布装置１では、基板９に対する有機ＥＬ液の塗布時に、基板９が基板保持部１１と共に図１中の右側から左側に向けて移動する。以下、図１中における基板９上の左側を、副走査方向における塗布ヘッド１４の相対移動の基板９上の開始端側といい、基板９上の右側を、副走査方向における塗布ヘッド１４の相対移動の基板９上の終端側という。

塗布装置１では、制御部２により塗布ヘッド１４が制御されて、３本のノズル１７から同一種類の有機ＥＬ液が吐出される。３本のノズル１７は、図１中の上下方向（すなわち、主走査方向）に略直線状に配列されるとともに図１中の左右方向（すなわち、副走査方向）に僅かにずれて配置される。隣接する２本のノズル１７の間の副走査方向に関する距離は、基板９の塗布領域９１（図１中において破線で囲んで示す。）上に予め形成されている主走査方向に伸びる隔壁間のピッチ（以下、「隔壁ピッチ」という。）の３倍に等しくされる。

基板９の塗布領域９１に有機ＥＬ液が塗布される際には、３本のノズル１７から隔壁間に形成される３つの溝部に有機ＥＬ液が吐出されて塗布される。塗布装置１により有機ＥＬ液が塗布される２つの溝部の間には、他の塗布装置等により他の種類の有機ＥＬ液が塗布される２つの溝部が挟まれている。基板９では、塗布領域９１の外側の領域９２は、ドライバ回路の組み込みや後工程における絶縁膜による封止等に利用されるため、有機ＥＬ液が塗布されるべきではない領域であり、以下、「非塗布領域９２」という。なお、非塗布領域９２には隔壁は形成されていない。

次に、塗布装置１による有機ＥＬ液の塗布の流れについて説明する。図３は、有機ＥＬ液の塗布の流れを示す図である。塗布装置１により有機ＥＬ液の塗布が行われる際には、まず、基板９が基板保持部１１に載置されて保持され、アライメントマーク検出部１３からの出力に基づいて基板移動機構１２が駆動されて基板９が移動し、図１中に実線にて示す塗布開始位置に位置する（ステップＳ１１）。塗布ヘッド１４は予め図１および図２中に実線にて示す待機位置（すなわち、図１中の下側の受液部１６の上方）に位置している。このとき、基板９の塗布領域９１の図１中における左側（すなわち、副走査の開始端側）のエッジは、塗布ヘッド１４の３本のノズル１７よりもわずかに右側に位置する。

続いて、制御部２により塗布ヘッド１４が制御されて３本のノズル１７から有機ＥＬ液の吐出が開始されるとともに、ヘッド移動機構１５が制御されて塗布ヘッド１４の移動が開始される。塗布装置１では、３本のノズル１７から同一種類の有機ＥＬ液を基板９に向けて連続的に吐出しつつ塗布ヘッド１４を図１中の下側から上側へと（すなわち、主走査方向に）移動することにより、基板９の塗布領域９１の左側（すなわち、副走査の開始端側）の非塗布領域９２に有機ＥＬ液がストライプ状に塗布される（ステップＳ１２）。このとき、基板９上において隣接する有機ＥＬ液の２本のラインの間の距離は、隔壁ピッチの３倍に等しくなる。

塗布ヘッド１４が図１および図２中に二点鎖線にて示す待機位置（すなわち、図１中の上側の受液部１６の上方）まで移動すると、基板移動機構１２が駆動され、基板９が基板保持部１１と共に図１中の左側に（すなわち、副走査方向に）隔壁ピッチの９倍に等しい距離だけ移動する（ステップＳ１３）。このとき、塗布ヘッド１４では、３本のノズル１７から受液部１６に向けて有機ＥＬ液が連続的に吐出されている。

副走査方向における基板９の移動が終了すると、基板９および基板保持部１１が図１中に二点鎖線にて示す塗布終了位置まで移動したか否かが制御部２により確認され（ステップＳ１４）、塗布終了位置まで移動していない場合には、ステップＳ１２に戻って塗布ヘッド１４が３本のノズル１７から有機ＥＬ液を吐出しつつ図１中において上側から下側へと（すなわち、主走査方向に）移動する（ステップＳ１２）。これにより、基板９の開始端側の非塗布領域９２、および、塗布領域９１の開始端側のエッジに最も近い溝部に有機ＥＬ液が塗布される。

図４は、基板９を示す平面図である。図４に示すように、塗布装置１では、塗布ヘッド１４の主走査方向における２回の移動（すなわち、１往復）により、基板９上の副走査の開始端側（すなわち、図４中における塗布領域９１の左側）の非塗布領域９２に５本の有機ＥＬ液のライン９３が塗布され、塗布領域９１の開始端側に１本の有機ＥＬ液のライン９４が塗布される。非塗布領域９２に塗布された有機ＥＬ液のライン９３は、有機ＥＬ液の塗布終了後に除去されるため、以下、「ダミーライン９３」という。塗布装置１では、図４中における塗布領域９１の上下の非塗布領域９２は図示省略のマスクにより覆われているため有機ＥＬ液は塗布されない。なお、図４では、図示の都合上、ダミーライン９３およびライン９４のピッチを実際よりも大きく描いており、また、塗布領域９１の中央近傍のライン９４の図示を省略している。

次に、副走査方向における基板９の移動が再び行われて３本のノズル１７が基板９の塗布領域９１の図１中における下側に位置し（ステップＳ１３）、基板９が塗布終了位置まで移動したか否かが確認される（ステップＳ１４）。その後、基板９が塗布終了位置に位置するまで、基板９に対する３本のノズル１７の主走査方向への移動が高速に繰り返し行われる毎に、副走査方向への相対移動が行われ（ステップＳ１２〜Ｓ１４）、これにより、基板９の塗布領域９１において、有機ＥＬ液が所定のピッチ（すなわち、隔壁ピッチの３倍に等しいピッチ）にて配列されたストライプ状に塗布される。

塗布装置１では、塗布領域９１全体に対する有機ＥＬ液の塗布が終了した後も、基板９が塗布終了位置に位置するまで３本のノズル１７の主走査および副走査が高速に繰り返されることにより、図４に示すように、基板９上の副走査の終端側（すなわち、図４中における塗布領域９１の右側）の非塗布領域９２にも、５本の有機ＥＬ液のダミーライン９３がストライプ状に塗布される。

そして、基板９が図１中に二点鎖線にて示す塗布終了位置まで移動すると、ノズル１７からの有機ＥＬ液の吐出が停止されて基板９に対する有機ＥＬ液の塗布が終了する。上述のように、基板９上の副走査の開始端側および終端側において非塗布領域９２に塗布された１０本のダミーライン９３（図４参照）は、塗布領域９１に塗布された有機ＥＬ液の乾燥工程において同様に乾燥し、ダミーライン９３に含まれていた有機ＥＬ材料が非塗布領域９２に残置される。非塗布領域９２上の有機ＥＬ材料は、当該乾燥工程の終了後に除去される。

以上に説明したように、塗布装置１では、塗布ヘッド１４、ヘッド移動機構１５および基板移動機構１２が制御部２により制御されることにより、基板９上の塗布領域９１に有機ＥＬ液が塗布されるとともに、副走査方向における塗布ヘッド１４の相対移動の基板９上の終端側において塗布領域９１の外側の非塗布領域９２に有機ＥＬ液が塗布される。そして、非塗布領域９２に塗布された有機ＥＬ液は、塗布領域９１に塗布された有機ＥＬ液と同一種類であり、有機ＥＬ材料およびメシチレン等の溶媒（すなわち、塗布領域９１に塗布された有機ＥＬ液の溶媒）を含む。

塗布装置１による有機ＥＬ液塗布後の基板９では、副走査の終端側において、非塗布領域９２に塗布された有機ＥＬ液から溶媒が蒸発することにより、周囲の雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度が高くなる。これにより、基板９の塗布領域９１における有機ＥＬ液の塗布の終端側において、有機ＥＬ液の乾燥（すなわち、溶媒成分の蒸発）が抑制され、有機ＥＬ液の乾燥時間（すなわち、有機ＥＬ液が塗布されてから乾燥終了までに要する時間）が他の領域に塗布された有機ＥＬ液の乾燥時間よりも短くなることを抑制することができる。

特に、塗布領域９１において、最も終端側のラインや当該最も終端側のラインに隣接するラインが、それ以前に塗布された近傍のラインよりも早く乾燥してしまうことを抑制することができる。その結果、塗布領域９１における有機ＥＬ液の塗布の終端側において、乾燥時間のばらつきに起因する塗布ムラの発生を防止することができる。なお、ここでの塗布ムラとは、一のラインの乾燥するまでの時間が短くなって有機ＥＬ材料の分散の程度が他の領域と異なる状態で有機ＥＬ液の乾燥が終了してしまい、近傍のラインに比べて当該ラインの塗布の質が低下してしまうことにより、複数のライン全体として見た場合に発生するムラを意味する。

塗布装置１では、また、基板９上の副走査の開始端側においても、塗布ヘッド１４、ヘッド移動機構１５および基板移動機構１２が制御部２により制御されることにより、塗布領域９１の外側の非塗布領域９２に有機ＥＬ液が塗布され、塗布された有機ＥＬ液から溶媒が蒸発することにより雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度が高くなる。これにより、基板９の塗布領域９１における有機ＥＬ液の塗布の開始端側においても、有機ＥＬ液の乾燥時間が他の領域に塗布された有機ＥＬ液の乾燥時間よりも短くなることを抑制することができる。

ところで、有機ＥＬ表示装置等の平面表示装置用の基板に対する流動性材料の塗布では、塗布領域９１において隣接する有機ＥＬ液のラインの間に間隙（すなわち、隔壁）が設けられるため、ライン間に間隙を設けることなく塗布された場合に比べて、各ラインが比較的乾燥しやすい。本実施の形態に係る塗布装置１では、上述のように、塗布領域９１の開始端側および終端側において、有機ＥＬ液の乾燥時間が短くなることを抑制することができるため、有機ＥＬ液を所定のピッチにてストライプ状に塗布する塗布装置として特に適している。

ここで、塗布領域９１に塗布される流動性材料を第１の流動性材料と捉え、非塗布領域９２に塗布される流動性材料を第２の流動性材料と捉えた場合、塗布装置１では、これらの流動性材料はいずれも有機ＥＬ液であり、同一種類となる。このように、塗布装置１では１種類の流動性材料にて塗布領域９１および非塗布領域９２に対する塗布が行われるため、塗布装置１の構造を簡素化することができる。

次に、本発明の第２の実施の形態に係る塗布装置１ａについて説明する。図５は、塗布装置１ａの構成を示す平面図である。図５に示すように、塗布装置１ａは、もう１つの塗布ヘッド１４ａ、塗布ヘッド１４ａを塗布ヘッド１４とは独立して図５中の上下方向（すなわち、主走査方向）に移動するもう１つのヘッド移動機構１５ａ、および、塗布ヘッド１４ａに流動性材料を供給するもう１つの流動性材料供給部１８ａを備える。以下の説明では、塗布ヘッド１４および塗布ヘッド１４ａを区別するために、それぞれ「第１塗布ヘッド１４」および「第２塗布ヘッド１４ａ」という。また、ヘッド移動機構１５およびヘッド移動機構１５ａをそれぞれ、「第１ヘッド移動機構１５」および「第２ヘッド移動機構１５ａ」といい、流動性材料供給部１８および流動性材料供給部１８ａをそれぞれ、「第１流動性材料供給部１８」および「第２流動性材料供給部１８ａ」という。

第２塗布ヘッド１４ａは、図５中において第１塗布ヘッド１４の右側に位置するとともに２本のノズル１７ａを備える。以下、ノズル１７およびノズル１７ａをそれぞれ、「第１ノズル１７」および「第２ノズル１７ａ」という。第２塗布ヘッド１４ａでは、２本の第２ノズル１７ａが、図５中の左右方向（すなわち、副走査方向）に僅かにずれて配置される。塗布装置１ａのその他の構成は図１と同様であり、以下の説明において同符号を付す。

上記のように、塗布装置１ａでは、第１ヘッド移動機構１５が第１ノズル１７を移動する第１ノズル移動機構となっており、第２ヘッド移動機構１５ａが第２ノズル１７ａを移動する第２ノズル移動機構となっており、第１ヘッド移動機構１５、第２ヘッド移動機構１５ａおよび基板移動機構１２が、第１ノズル１７および第２ノズル１７ａを基板９に対して主走査方向および副走査方向に相対的に移動する移動機構となっている。

塗布装置１ａでは、第１流動性材料供給部１８から第１塗布ヘッド１４に有機ＥＬ液（すなわち、有機ＥＬ表示装置用の有機ＥＬ材料および溶媒を含む流動性材料）が供給され、３本の第１ノズル１７から基板９の塗布領域９１に向けて有機ＥＬ液が吐出されて塗布される。また、第２塗布ヘッド１４ａには、第２流動性材料供給部１８ａから有機ＥＬ液の溶媒（以下、単に「溶媒」という。）が供給され、２本の第２ノズル１７ａから基板９の非塗布領域９２に向けて溶媒が吐出されて塗布される。換言すれば、塗布装置１ａでは、第１塗布ヘッド１４および第２塗布ヘッド１４ａが第１ノズル１７および第２ノズル１７ａを備える吐出機構となっている。本実施の形態では、基板９上の副走査の開始端側および終端側のそれぞれにおいて、非塗布領域９２に４本の溶媒のダミーラインが塗布される。

図６．Ａおよび図６．Ｂは、塗布装置１ａによる有機ＥＬ液の塗布の流れを示す図である。塗布装置１ａにより有機ＥＬ液の塗布が行われる際には、まず、基板保持部１１に保持された基板９が移動されて図５中に実線にて示す塗布開始位置に位置する（ステップＳ２１）。このとき、基板９の塗布領域９１の図５中における左側（すなわち、副走査の開始端側）のエッジは、第２塗布ヘッド１４ａの２本の第２ノズル１７ａよりもわずかに右側に位置する。

基板９が塗布開始位置に位置すると、制御部２により第２塗布ヘッド１４ａが制御されて第２ノズル１７ａから溶媒の吐出が開始されるとともに、第２ヘッド移動機構１５ａが制御されて第２塗布ヘッド１４ａが図５中の下側から上側へと移動されることにより、基板９の塗布領域９１の左側（すなわち、副走査の開始端側）の非塗布領域９２に溶媒が２本のストライプ状に塗布される（ステップＳ２２）。続いて、基板移動機構１２により基板９が図５中の左側に（すなわち、副走査方向に）移動する（ステップＳ２３）。

副走査方向における基板９の移動が終了すると、副走査の開始端側の非塗布領域９２において溶媒のダミーラインの塗布が終了したか否かが制御部２により確認され（ステップＳ２４）、終了していない場合には、ステップＳ２２に戻って第２塗布ヘッド１４ａの主走査方向への移動と基板９の副走査方向への移動とが行われる（ステップＳ２２，Ｓ２３）。

開始端側の非塗布領域９２に対する４本のダミーラインの塗布が終了すると（ステップＳ２４）、制御部２の制御により、第２塗布ヘッド１４ａにおいて第２ノズル１７ａからの溶媒の吐出が停止されるとともに、第１塗布ヘッド１４において第１ノズル１７からの有機ＥＬ液の吐出が開始される。そして、第１の実施の形態と同様に、第１塗布ヘッド１４の主走査方向への移動および基板９の副走査方向への移動が行われ（ステップＳ２５，Ｓ２６）、基板９の塗布領域９１に有機ＥＬ液がストライプ状に塗布される。このとき、塗布領域９１において互いに隣接する有機ＥＬ液の２本のラインの間の距離は、隔壁ピッチの３倍に等しくなる。

副走査方向における基板９の移動の後、塗布領域９１全体に対する有機ＥＬ液の塗布が終了したか否かが制御部２により確認され（ステップＳ２７）、塗布領域９１全体への塗布が終了するまで第１塗布ヘッド１４の主走査方向への移動と基板９の副走査方向への移動とが繰り返される（ステップＳ２５〜Ｓ２７）。

塗布領域９１全体に対する有機ＥＬ液の塗布が終了すると、制御部２の制御により、第１塗布ヘッド１４において第１ノズル１７からの有機ＥＬ液の吐出が停止されるとともに、第２塗布ヘッド１４ａにおいて第２ノズル１７ａからの溶媒の吐出が開始される。そして、基板９の塗布領域９１の右側（すなわち、副走査の終端側）の非塗布領域９２に対する溶媒の塗布が終了するまで、第２塗布ヘッド１４ａの主走査方向への移動と基板９の副走査方向への移動とが繰り返され（ステップＳ２８〜Ｓ３０）、副走査の終端側の非塗布領域９２にも４本の溶媒のダミーラインが塗布される。

基板９が図５中に二点鎖線にて示す塗布終了位置まで移動すると、第２ノズル１７ａからの溶媒の吐出が停止されて基板９に対する有機ＥＬ液（および溶媒）の塗布が終了する。基板９上の副走査の開始端側および終端側において非塗布領域９２に塗布された８本のダミーラインは、塗布領域９１に塗布された有機ＥＬ液の乾燥工程において自然に蒸発して基板９上から除去される。

以上に説明したように、塗布装置１ａでは、塗布領域９１に対する有機ＥＬ液の塗布の前後において、基板９上の副走査の開始端側および終端側の非塗布領域９２に溶媒が塗布される。これにより、第１の実施の形態と同様に、基板９の塗布領域９１における有機ＥＬ液の塗布の開始端側および終端側において、有機ＥＬ液の乾燥時間が他の領域に塗布された有機ＥＬ液の乾燥時間よりも短くなることを抑制することができ、その結果、乾燥時間のばらつきに起因する塗布ムラの発生を防止することができる。

塗布装置１ａでは、特に、非塗布領域９２に有機ＥＬ材料を含まない溶媒のみが塗布されるため、塗布領域９１に塗布された有機ＥＬ液の乾燥工程の後に、非塗布領域９２から有機ＥＬ材料を除去する必要がなく、有機ＥＬ表示装置の製造工程を簡素化することができる。

また、塗布装置１ａでは、塗布領域９１への有機ＥＬ液の塗布と非塗布領域９２への溶媒の塗布とを独立して行うことができるため、塗布作業の自由度を向上することができる。例えば、塗布領域９１への有機ＥＬ液の塗布よりも前に、基板９上の副走査の開始端側および終端側において、溶媒のダミーラインが非塗布領域９２に塗布されてもよい。塗布装置１ａでは、第２塗布ヘッド１４ａを副走査方向に移動する移動機構が設けられ、第２塗布ヘッド１４ａが第１塗布ヘッド１４に対して副走査方向に相対的に移動可能とされてもよい。これにより、塗布領域９１に対する有機ＥＬ液の塗布と非塗布領域９２に対する溶媒の塗布とを並行して行うことができるため、塗布作業の自由度をより向上することができる。

このように、第２の実施の形態に係る塗布装置１ａでは、塗布領域９１および非塗布領域９２への塗布作業を独立して行うことができるため、塗布領域９１と非塗布領域９２とで異なる種類の流動性材料（本実施の形態では、有機ＥＬ液と溶媒）を塗布する場合に特に適している。

一方、第１の実施の形態に係る塗布装置１の塗布ヘッド１４（図１参照）では、塗布領域９１に向けて有機ＥＬ液を吐出して塗布するノズルと非塗布領域９２に向けて有機ＥＬ液を吐出して塗布するノズルとが個別に設けられるのではなく、同一の３本のノズル１７により塗布領域９１および非塗布領域９２の双方に有機ＥＬ液が塗布されるため、塗布装置１の構造を簡素化することができる。当該塗布ヘッド１４の構造は、塗布領域９１および非塗布領域９２に同一種類の流動性材料を塗布する場合に特に適している。

次に、本発明の第３の実施の形態に係る塗布装置１ｂについて説明する。図７は、塗布装置１ｂの構成を示す平面図である。図７に示すように、塗布装置１ｂでは、基板保持部１１の主面上において、基板９の左側および右側（すなわち、副走査方向における塗布ヘッド１４の相対移動の基板９上における開始端側および終端側）に溝部１１１，１１２が形成される。その他の構成は図１と同様であり、以下の説明において同符号を付す。

塗布装置１ｂでは、溝部１１１，１１２に有機ＥＬ液の溶媒が貯溜されており、当該溶媒が蒸発することにより、ガス化した溶媒が雰囲気中に供給される。換言すれば、溝部１１１，１１２は、基板９上の副走査の開始端側および終端側において、有機ＥＬ液の溶媒成分を含むガスを供給する２つの端部ガス供給部となっている。

塗布装置１ｂでは、溝部１１１，１１２に予め溶媒が貯溜された状態で、ノズル１７から有機ＥＬ液を吐出しつつ塗布ヘッド１４が基板９に対して主走査方向および副走査方向に相対移動されることにより、基板９の塗布領域９１のみに有機ＥＬ液がストライプ状に塗布される。

塗布装置１ｂでは、基板９の副走査方向の開始端側および終端側において、溝部１１１，１１２からガス化した溶媒が雰囲気中に供給されるため、周囲の雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度が高くなる。これにより、第１の実施の形態と同様に、基板９の塗布領域９１における有機ＥＬ液の塗布の開始端側および終端側において、有機ＥＬ液の乾燥時間が他の領域に塗布された有機ＥＬ液の乾燥時間よりも短くなることを抑制することができ、その結果、乾燥時間のばらつきに起因する塗布ムラの発生を防止することができる。

塗布装置１ｂは、第１の実施の形態と同様に、有機ＥＬ液を所定のピッチにてストライプ状に塗布する（すなわち、有機ＥＬ液の各ラインが比較的乾燥しやすい態様にて塗布される）塗布装置として特に適している。

塗布装置１ｂでは、上述のように、雰囲気中への有機ＥＬ液の溶媒成分を含むガスの供給が、基板保持部１１上に形成された溝部１１１，１１２に有機ＥＬ液の溶媒を貯溜することにより実現されるため、別途貯溜部を設ける場合と比べて塗布装置１ｂの構造を簡素化することができる。なお、溝部１１１，１１２には、溶媒に代えて溶媒を含む流動性材料（例えば、有機ＥＬ液）が貯溜されてもよい。

次に、本発明の第４の実施の形態に係る塗布装置１ｃについて説明する。図８は、塗布装置１ｃの構成を示す平面図である。図８に示すように、塗布装置１ｃは、図１に示す塗布装置１の構成に加えて、基板保持部１１、基板移動機構１２、アライメントマーク検出部１３、塗布ヘッド１４、ヘッド移動機構１５および受液部１６を内部に収容するチャンバ３、並びに、チャンバ３の内部空間に有機ＥＬ液の溶媒成分を含むガスを供給するガス供給機構４をさらに備える。その他の構成は図１と同様であり、以下の説明において同符号を付す。

塗布装置１ｃでは、第３の実施の形態に係る塗布装置１ｂ（図７参照）と同様に、基板保持部１１の主面に有機ＥＬ液の溶媒が貯溜される溝部１１１，１１２が形成されている。溝部１１１，１１２は、チャンバ３の内部において、基板９上の副走査の開始端側および終端側にて有機ＥＬ液の溶媒成分を含むガスを供給する２つの端部ガス供給部となっている。

塗布装置１ｃにより有機ＥＬ液の塗布が行われる際には、ガス供給機構４からチャンバ３の内部空間に有機ＥＬ液の溶媒成分を含むガスが供給される。また、溝部１１１，１１２に溶媒が貯溜されることにより、基板９の副走査方向の開始端側および終端側において、溝部１１１，１１２からガス化した溶媒が雰囲気中に供給される。

塗布装置１ｃでは、このように雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度が高くされた状態で、ノズル１７から有機ＥＬ液を吐出しつつ塗布ヘッド１４が基板９に対して主走査方向および副走査方向に相対移動されることにより、第１の実施の形態と同様に、基板９上の副走査の開始端側において非塗布領域９２に有機ＥＬ液のダミーラインが塗布され、塗布領域９１に有機ＥＬ液がストライプ状に塗布され、さらに、基板９上の副走査の終端側において非塗布領域９２に有機ＥＬ液のダミーラインが塗布される。

塗布装置１ｃでは、第１の実施の形態と同様に、非塗布領域９２に有機ＥＬ液のダミーラインが塗布されることにより、基板９の塗布領域９１における有機ＥＬ液の塗布の開始端側および終端側において、有機ＥＬ液の乾燥時間が他の領域に塗布された有機ＥＬ液の乾燥時間よりも短くなることを抑制することができる。また、第３の実施の形態と同様に、溝部１１１，１１２に貯溜された溶媒が蒸発することにより、塗布領域９１の開始端側および終端側において、有機ＥＬ液の乾燥時間が他の領域に塗布された有機ＥＬ液の乾燥時間よりも短くなることをより確実に抑制することができる。

さらには、基板保持部１１、基板移動機構１２、塗布ヘッド１４およびヘッド移動機構１５等がチャンバ３の内部に収容され、基板９の塗布領域９１に対する有機ＥＬ液の塗布時に、チャンバ３の内部空間に有機ＥＬ液の溶媒成分を含むガスが供給されることにより、基板９の周囲の雰囲気中における有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度が高くなる。これにより、塗布領域９１に塗布された有機ＥＬ液の乾燥時間が短くなることを抑制することができる。また、塗布領域９１の開始端側および終端側において、有機ＥＬ液の乾燥時間が他の領域に塗布された有機ＥＬ液の乾燥時間よりも短くなることをさらに確実に抑制することができる。

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。

例えば、第１の実施の形態に係る塗布装置１では、第２の実施の形態と同様に、非塗布領域９２に対して塗布領域９１とは異なる種類の流動性材料（例えば、有機ＥＬ液の溶媒）がダミーラインとして塗布されてもよい。この場合、塗布装置１では、塗布ヘッド１４においてノズル１７に供給する流動性材料の切り替えが行われる。あるいは、塗布ヘッド１４において、非塗布領域９２への塗布用のノズルがノズル１７とは別に設けられてもよい。

第１および第２の実施の形態に係る塗布装置では、塗布領域９１の両側の非塗布領域９２において、それぞれ４本または５本のダミーラインが塗布されるが、ダミーラインの本数は有機ＥＬ液の種類等に合わせて適宜変更されてよい。

第３の実施の形態に係る塗布装置１ｂでは、制御部２により塗布ヘッド１４、基板移動機構１２およびヘッド移動機構１５が制御されることにより、基板９上の副走査の開始端側および終端側において、非塗布領域９２に有機ＥＬ液のダミーラインが塗布されてもよい。また、第２の実施の形態と同様に、塗布ヘッド１４およびヘッド移動機構１５とは異なるもう１組の塗布ヘッドおよびヘッド移動機構が設けられ、非塗布領域９２に有機ＥＬ液の溶媒のダミーラインが塗布されてもよい。

第３および第４の実施の形態に係る塗布装置の基板保持部１１では、主走査方向に関する基板９の両側にも、有機ＥＬ液の溶媒を含む流動性材料が貯溜される溝部が形成されてよい。また、溝部１１１，１１２に代えて、当該溶媒を含む流動性材料が貯溜される貯溜槽が基板保持部１１の周囲に設けられてもよい。当該貯溜槽は、基板保持部１１の主面上に載置されてもよい。

さらには、溝部１１１，１１２に代えて、基板保持部１１を貫通する複数のガス供給孔が設けられ、当該ガス供給孔が基板保持部１１の下面側に接続される配管を介して有機ＥＬ液の溶媒成分を含むガスを供給する供給源に接続されることにより、基板９上の副走査の開始端側および終端側において、雰囲気中の有機ＥＬ液の溶媒成分の濃度が高くされてもよい。なお、第４の実施の形態では、ガスの供給源はチャンバ３の外部に設けられる。

第１ないし第３の実施の形態に係る塗布装置でも、第４の実施の形態と同様に、装置の各構成を内部に収容するチャンバ、および、チャンバの内部空間に有機ＥＬ液の溶媒成分を含むガスを供給するガス供給機構が設けられてよい。

上記実施の形態に係る塗布装置では、塗布ヘッド１４の３本のノズル１７から、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）と互いに色が異なる３種類の有機ＥＬ材料をそれぞれ含む３種類の有機ＥＬ液が同時に吐出されて基板９に塗布されてもよい。この場合、塗布ヘッド１４では、隣接する２本のノズル１７の間の副走査方向に関する距離が隔壁ピッチと等しくされる。また、塗布ヘッド１４では、ノズル１７の本数は必ずしも３本には限定されず、１本または２本、あるいは、４本以上のノズル１７が塗布ヘッド１４に設けられてもよい。上記塗布装置では、正孔輸送材料を含む流動性材料が基板９に塗布されてもよい。ここで、「正孔輸送材料」とは、有機ＥＬ表示装置の正孔輸送層を形成する材料であり、「正孔輸送層」とは、有機ＥＬ材料により形成された有機ＥＬ層へと正孔を輸送する狭義の正孔輸送層のみを意味するのではなく、正孔の注入を行う正孔注入層も含む。

上記実施の形態に係る塗布装置は、１枚の基板から複数の有機ＥＬ表示装置を製造する（いわゆる、多面取りを行う）場合にも利用できる。また、上記塗布装置は、必ずしも有機ＥＬ表示装置用の有機ＥＬ材料または正孔輸送材料を含む流動性材料の塗布のみに利用されるわけではなく、例えば、液晶表示装置やプラズマ表示装置等の平面表示装置用の基板に対し、着色材料や蛍光材料等の他の種類の画素形成材料を含む流動性材料を塗布する場合に利用されてもよい。

上述のように、塗布装置は、乾燥時間のばらつきに起因する塗布ムラの発生を防止することができるため、製品となった際の表示機能の低下として塗布ムラが感得されやすい平面表示装置用の画素形成材料（上記実施の形態では、有機ＥＬ表示装置用の有機ＥＬ材料）を含む流動性材料の塗布に特に適しているが、上記塗布装置は、平面表示装置用の基板や半導体基板等の様々な基板に対する様々な種類の流動性材料の塗布に利用されてもよい。

第１の実施の形態に係る塗布装置を示す平面図である。 塗布装置の右側面図である。 塗布の流れを示す図である。 基板を示す平面図である。 第２の実施の形態に係る塗布装置を示す平面図である。 塗布の流れを示す図である。 塗布の流れを示す図である。 第３の実施の形態に係る塗布装置を示す平面図である。 第４の実施の形態に係る塗布装置を示す平面図である。

符号の説明

１，１ａ，１ｂ，１ｃ 塗布装置
２ 制御部
３ チャンバ
４ ガス供給機構
９ 基板
１１ 基板保持部
１２ 基板移動機構
１４ （第１）塗布ヘッド
１４ａ 第２塗布ヘッド
１５ （第１）ヘッド移動機構
１５ａ 第２ヘッド移動機構
１７ （第１）ノズル
１７ａ 第２ノズル
９１ 塗布領域
９２ 非塗布領域
１１１，１１２ 溝部
Ｓ１１〜Ｓ１４，Ｓ２１〜Ｓ３０ ステップ

Claims (20)

1. 基板に流動性材料を塗布する塗布装置であって、
   基板を保持する基板保持部と、
   前記基板に向けて第１流動性材料および前記第１流動性材料の溶媒を含む第２流動性材料を連続的に吐出する吐出機構と、
   前記吐出機構を前記基板の主面に対して平行な主走査方向に相対的に移動するとともに、前記主走査方向への移動が行われる毎に前記吐出機構を前記主走査方向に垂直な副走査方向に相対的に移動する移動機構と、
   前記吐出機構および前記移動機構を制御することにより、前記基板上の塗布領域に前記第１流動性材料を塗布するとともに、前記副走査方向における前記吐出機構の相対移動の前記基板上の終端側において前記塗布領域の外側の非塗布領域に前記第２流動性材料を塗布する制御部と、
   を備えることを特徴とする塗布装置。
2. 請求項１に記載の塗布装置であって、
   前記第１流動性材料と前記第２流動性材料とが同一種類であることを特徴とする塗布装置。
3. 請求項２に記載の塗布装置であって、
   前記第１流動性材料および前記第２流動性材料が、平面表示装置用の画素形成材料を含むことを特徴とする塗布装置。
4. 請求項１に記載の塗布装置であって、
   前記第１流動性材料が平面表示装置用の画素形成材料および前記溶媒を含み、
   前記第２流動性材料が前記溶媒であることを特徴とする塗布装置。
5. 請求項１ないし４のいずれかに記載の塗布装置であって、
   前記吐出機構が、前記塗布領域に向けて前記第１流動性材料を吐出するとともに前記非塗布領域に向けて前記第２流動性材料を吐出するノズルを備えることを特徴とする塗布装置。
6. 請求項１ないし４のいずれかに記載の塗布装置であって、
   前記吐出機構が、
   前記塗布領域に向けて前記第１流動性材料を吐出する第１ノズルと、
   前記非塗布領域に向けて前記第２流動性材料を吐出する第２ノズルと、
   を備え、
   前記移動機構が、
   前記第１ノズルを移動する第１ノズル移動機構と、
   前記第２ノズルを前記第１ノズルとは独立して移動する第２ノズル移動機構と、
   を備えることを特徴とする塗布装置。
7. 請求項１ないし６のいずれかに記載の塗布装置であって、
   前記制御部の制御により、前記副走査方向における前記吐出機構の相対移動の前記基板上の開始端側においても前記塗布領域の外側の非塗布領域に前記第２流動性材料が塗布されることを特徴とする塗布装置。
8. 請求項１ないし７のいずれかに記載の塗布装置であって、
   前記基板保持部、前記吐出機構および前記移動機構を内部に収容するチャンバと、
   前記チャンバの内部空間に前記第１流動性材料の溶媒成分を含むガスを供給するガス供給機構と、
   をさらに備えることを特徴とする塗布装置。
9. 請求項１ないし８のいずれかに記載の塗布装置であって、
   前記副走査方向における前記吐出機構の相対移動の前記基板上の前記終端側において前記第１流動性材料の溶媒成分を含むガスを供給する端部ガス供給部をさらに備えることを特徴とする塗布装置。
10. 請求項９に記載の塗布装置であって、
    前記副走査方向における前記吐出機構の相対移動の前記基板上の開始端側において前記第１流動性材料の前記溶媒成分を含むガスを供給するもう１つの端部ガス供給部をさらに備えることを特徴とする塗布装置。
11. 請求項９または１０に記載の塗布装置であって、
    前記端部ガス供給部が、前記副走査方向における前記吐出機構の相対移動の前記基板上の前記終端側において前記基板保持部の主面上に形成されるとともに前記第１流動性材料の前記溶媒が貯溜される溝部であることを特徴とする塗布装置。
12. 請求項１ないし１１のいずれかに記載の塗布装置であって、
    前記基板の前記塗布領域において、所定のピッチにて配列されたストライプ状に前記第１流動性材料が塗布されることを特徴とする塗布装置。
13. 基板に流動性材料を塗布する塗布装置であって、
    基板を保持する基板保持部と、
    前記基板の主面上の塗布領域に向けて流動性材料を連続的に吐出する吐出機構と、
    前記吐出機構を前記基板の前記主面に対して平行な主走査方向に相対的に移動するとともに、前記主走査方向への移動が行われる毎に前記吐出機構を前記主走査方向に垂直な副走査方向に相対的に移動する移動機構と、
    前記副走査方向における前記吐出機構の相対移動の前記基板上の終端側において前記流動性材料の溶媒成分を含むガスを供給する端部ガス供給部と、
    を備えることを特徴とする塗布装置。
14. 請求項１３に記載の塗布装置であって、
    前記副走査方向における前記吐出機構の相対移動の前記基板上の開始端側において前記流動性材料の前記溶媒成分を含むガスを供給するもう１つの端部ガス供給部をさらに備えることを特徴とする塗布装置。
15. 請求項１３または１４に記載の塗布装置であって、
    前記端部ガス供給部が、前記副走査方向における前記吐出機構の相対移動の前記基板上の前記終端側において前記基板保持部の主面上に形成されるとともに前記流動性材料の溶媒が貯溜される溝部であることを特徴とする塗布装置。
16. 請求項１３ないし１５のいずれかに記載の塗布装置であって、
    前記基板保持部、前記吐出機構、前記移動機構および前記端部ガス供給部を内部に収容するチャンバと、
    前記チャンバの内部空間に前記流動性材料の前記溶媒成分を含むガスを供給するガス供給機構と、
    をさらに備えることを特徴とする塗布装置。
17. 請求項１３ないし１６のいずれかに記載の塗布装置であって、
    前記流動性材料が、平面表示装置用の画素形成材料および溶媒を含むことを特徴とする塗布装置。
18. 請求項１３ないし１７のいずれかに記載の塗布装置であって、
    前記基板の前記塗布領域において、所定のピッチにて配列されたストライプ状に前記流動性材料が塗布されることを特徴とする塗布装置。
19. 基板に流動性材料を塗布する塗布方法であって、
    ａ）吐出機構から基板に向けて第１流動性材料または前記第１流動性材料の溶媒を含む第２流動性材料を連続的に吐出しつつ前記吐出機構を前記基板の主面に対して平行な主走査方向に相対的に移動する工程と、
    ｂ）前記吐出機構を前記基板の前記主面に対して平行であって前記主走査方向に垂直な副走査方向に相対的に移動する工程と、
    ｃ）前記ａ）工程および前記ｂ）工程を繰り返す工程と、
    を備え、
    前記ａ）工程ないし前記ｃ）工程の実行により、前記基板上の塗布領域に前記第１流動性材料が塗布されるとともに、前記副走査方向における前記吐出機構の相対移動の前記基板上の終端側において前記基板上の前記塗布領域の外側の非塗布領域に前記第２流動性材料が塗布されることを特徴とする塗布方法。
20. 請求項１９に記載の塗布方法であって、
    前記ａ）工程ないし前記ｃ）工程の実行により、前記副走査方向における前記吐出機構の相対移動の前記基板上の開始端側において前記基板上の前記塗布領域の外側の非塗布領域に前記第２流動性材料が塗布されることを特徴とする塗布方法。

Images