CN104415884B - 涂布装置及涂布方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种对基板有效率且有效地形成流动性材料的非涂布区域的涂布装置及涂布方法。涂布装置(1)在基板(P)上形成未涂布有机电致发光液(3)的非涂布区域。涂布装置(1)包括：平台(21)，保持基板(P)；喷嘴单元(50)，朝向基板(P)的主面喷出有机电致发光液(3)；喷嘴移动机构(51)平台移动机构(26)，使喷嘴单元(50)相对于由平台(21)保持的基板(P)而在主扫描方向(X轴方向)及副扫描方向(+Y方向)上相对移动；以及掩模机构(6)，以与基板(P)的主面中的和非涂布区域对应的部分相向的方式配备掩模带(611)，并且使所述掩模带(611)配合基板(P)的移动而移动。

Description

涂布装置及涂布方法

技术领域

本发明涉及一种对基板涂布处理液的技术。

背景技术

近年来，正进行利用有机电致发光(Electroluminescence，EL)材料的有机EL显示装置的开发。例如，在使用了高分子有机EL材料的有源矩阵(active matrix)驱动方式的有机EL显示装置的制造中，对玻璃基板(以下简称作“基板”)，依序形成薄膜晶体管(ThinFilm Transistor，TFT)电路、形成成为阳极的氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)电极、形成间隔壁、涂布包含空穴(hole)传输材料的流动性材料(以下称作“空穴传输液”)、利用加热处理形成空穴传输层、涂布包含有机EL材料的流动性材料(以下称作“有机EL液”)、利用加热处理形成有机EL层、形成阴极、及通过形成绝缘膜而进行密封。

在有机EL显示装置的制造中，作为将空穴传输液或有机EL液涂布于基板的装置，专利文献1所示的装置已为人所知。此种涂布装置中，将连续地喷出流动性材料的多个喷嘴，相对于基板而在主扫描方向及副扫描方向上相对移动，由此将流动性材料条纹状地涂布于基板上。

且说，在有机EL显示装置用的基板的表面，在应涂布空穴传输液或有机EL液等流动性材料的涂布区域(即，发光区域)的周围，设置着供驱动器电路装入的区域或为了利用绝缘膜进行密封而所需的区域。在有机EL显示装置的制造中，在空穴传输层或有机EL层的形成工序中，存在如下可能：流动性材料附着于所述涂布区域的周围的区域(以下称作“非涂布区域”)，而如果以附着流动性材料的状态进行后续工序，则存在如下可能：产生电极的特性劣化或密封不良等。因此，至今为止提出了一些防止流动性材料附着于基板上的非涂布区域的技术。

例如，专利文献2中，公开了一种对基板的与非涂布区域对应的部分贴附掩模带(masking tape)的技术。当对贴附了掩模带的基板涂布流动性材料后，通过将掩模带剥离而在基板形成非涂布区域。

而且，专利文献3中公开了如下技术，即，当对基板的整个面涂布了流动性材料后，利用等离子体处理，而从与非涂布区域对应的部分直接去除流动性材料。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2004-111073号公报

[专利文献2]日本专利特开2008-277212号公报

[专利文献3]日本专利特开2011-210531号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，在为专利文献2所记载的技术的情况下，需要在涂布装置外进行对基板贴附掩模带的工序、及从基板剥离掩模带的工序，从而效率欠佳。而且，在将掩模带剥离时，有掩模带的黏着剂附着于基板上而成为残渣的可能。而且，在为专利文献3所记载的技术的情况下，存在如下可能：等离子体处理对作为基底的基板造成不良影响。因此，现有技术中尚存在改善的余地。

本发明鉴于所述课题而完成，其目的在于提供一种对基板有效率且有效地形成流动性材料的非涂布区域的技术。

[解决问题的手段]

为了解决所述课题，第一形态为一种涂布装置，在基板上形成未涂布流动性材料的非涂布区域，且包括：保持部，保持基板；喷出部，朝向由所述保持部保持的所述基板的主面喷出流动性材料；移动机构，使所述喷出部相对于由所述保持部保持的所述基板相对地移动；掩模机构，以与由所述保持部保持的所述基板的主面中的和所述非涂布区域对应的部分相向的方式来配备掩模部，并且使该掩模部配合所述基板的移动而移动。

而且，第二形态在第一形态的涂布装置中，所述移动机构使所述喷出部在与所述基板的主面平行的主扫描方向及与所述主扫描方向交叉的副扫描方向上相对地移动。

而且，第三形态在第一形态或者第二形态的涂布装置中，所述掩模机构包括：带状的掩模带；送出部，将所述掩模带送出；卷绕部，将从所述送出部送出的所述掩模带卷绕；抵压部，将从所述送出部送出的所述掩模带抵压到所述基板，且所述送出部配合由所述移动机构进行的所述基板的移动而将所述掩模带送出。

而且，第四形态在第三形态的涂布装置中，所述送出部以所述掩模带的移动方向及移动量与所述基板的移动方向及移动量一致的方式，而将所述掩模带送出。

而且，第五形态在第三形态或第四形态的涂布装置中，所述抵压部一边使所述掩模带的宽度方向端部从所述基板浮起，一边将所述掩模带抵压到所述基板。

而且，第六形态在第五形态的涂布装置中，所述抵压部在与所述掩模带的宽度方向两端部中的至少一个端部对应的部分，具有直径减小的辊。

而且，第七形态在第一形态至第六形态中任一形态的涂布装置中，所述掩模机构以从所述基板的端部向外侧伸出的方式配备所述掩模部。

而且，第八形态在第一形态至第七形态中任一形态的涂布装置中，所述掩模机构具有多个所述掩模部。

而且，第九形态在第八形态的涂布装置中，所述掩模机构还包括调整机构，所述调整机构对多个所述掩模部的间隔进行调整。

而且，第十形态在第一形态至第九形态中任一形态的涂布装置中，还包括清洗机构，所述清洗机构对所述掩模部进行清洗。

而且，第十一形态在第一形态至第十形态中任一形态的涂布装置中，所述流动性材料为有机EL液或者空穴传输液。

而且，第十二形态为一种涂布方法，在基板上形成未涂布流动性材料的非涂布区域，且包括：(a)工序，保持基板；(b)工序，以与所述(a)工序中保持的所述基板的主面中的和所述非涂布区域对应的部分相向的方式来配备掩模部；(c)工序，朝向所述(b)工序中配备着所述掩模部的所述基板，一边使喷出部相对于所述基板相对地移动，一边喷出流动性材料；(d)工序，在所述(c)工序中，使所述(b)工序中配备于所述基板的主面上的所述掩模部移动。

而且，第十三形态在第十二形态的涂布方法中，所述(c)工序包括(c-1)工序，所述(c-1)工序使所述喷出部在与所述基板的主面平行的主扫描方向及副扫描方向上移动。

而且，第十四形态在第十二形态或者第十三形态的涂布方法中，所述(b)工序为如下工序：以与所述非涂布区域所对应的部分相向的方式来配备带状的掩模带，所述(d)工序包括：(d-1)工序，配合所述(c)工序中的所述基板的移动而将所述掩模带从送出部送出；以及(d-2)工序，将在所述(d-1)工序中从所述送出部送出的所述掩模带卷绕。

而且，第十五形态在第十四形态的涂布方法中，所述(d-1)工序为如下工序：所述送出部以所述掩模带的移动方向及移动量与所述基板的移动方向及移动量一致的方式，将所述掩模带送出。

而且，第十六形态在第十四形态或者第十五形态的涂布方法中，所述(b)工序为如下工序：以使所述掩模带的宽度方向两端部中的至少一个端部从所述基板浮起的方式，将所述掩模带抵压到所述基板。

而且，第十七形态在第十二形态至第十六形态中任一形态的涂布方法中，所述(b)工序为如下工序：以从所述基板的端部向外侧伸出的方式配备所述掩模部。

而且，第十八形态在第十二形态至第十七形态中任一形态的涂布方法中，所述(b)工序为如下工序：将多个所述掩模部配备于所述基板上。

而且，第十九形态在第十八形态的涂布方法中，所述(b)工序包括(b-1)工序，所述(b-1)工序对多个所述掩模部的间隔进行调整。

而且，第二十形态在第十二形态至第十九形态中任一形态的涂布方法中，还包括(e)工序，所述(e)工序对所述掩模部进行清洗。

而且，第二十一形态在第十二形态至第二十形态中任一形态的涂布方法中，所述流动性材料为有机EL液或者空穴传输液。

而且，第二十二形态在第一形态的涂布装置中，还包括磁场产生部，所述磁场产生部通过产生磁场而使所述掩模部吸附于所述基板。

而且，第二十三形态在第二十二形态的涂布装置中，所述掩模机构包括：带状的掩模带；送出部，将所述掩模带送出；卷绕部，将从所述送出部送出的所述掩模带卷绕；以及抵压部，将从所述送出部送出的所述掩模带抵压到所述基板；并且所述送出部配合由所述移动机构进行的所述基板的移动而将所述掩模带送出，所述移动机构使所述喷出部在与所述基板的主面平行的主扫描方向及与该主扫描方向交叉的副扫描方向上相对地移动，并且所述移动机构通过使所述保持部移动，而使所述基板沿一个方向移动，所述送出部以所述掩模带的移动方向及移动量与所述基板的移动方向及移动量一致的方式，将所述掩模带送出，所述保持部包括平台，所述平台具有保持所述基板的平面，所述磁场产生部包括磁性体，所述磁性体在所述平台上，沿着所述副扫描方向配置着多个。

而且，第二十四形态在第二十二形态的涂布装置中，还包括摄影部，所述摄影部在所述基板的主面中的除用作元件的有效区域外的区域，对从所述喷出部喷出的所述流动性材料的涂布图案进行摄影。

而且，第二十五形态在第二十四形态的涂布装置中，所述摄影部对喷出到所述掩模部上的所述流动性材料的涂布图案进行摄影。

而且，第二十六形态在第二十五形态的涂布装置中，在所述掩模部的表面，形成着保持所述涂布图案的被覆部。

而且，第二十七形态为一种涂布方法，对基板一边形成未涂布流动性材料的非涂布区域一边涂布所述流动性材料，且包括：(A)工序，保持基板；(B)工序，在所述(A)工序中保持的基板的主面中的与所述非涂布区域对应的部分的上方，配备具有磁性的掩模部；以及(C)工序，对于所述(B)工序中配备的所述掩模部，利用磁力来使所述掩模部吸附于所述基板的主面。

[发明的效果]

根据第一形态的涂布装置，在由保持部保持的基板的非涂布区域配备掩模部，且在该基板上使喷出流动性材料的喷出部移动，由此，可在基板上有效率地形成非涂布区域。而且，因使掩模部覆盖与非涂布区域对应的部分，所以并不需要如以前那样用以对基板附着黏着剂或者剥离流动性材料的等离子体处理。由此，可有效地在基板上形成非涂布区域。

而且，根据第二形态的涂布装置，使喷出部相对于基板而在主扫描方向及副扫描方向上相对地移动，由此可效率佳地对基板涂布流动性材料。

而且，根据第三形态的涂布装置，利用送出部及卷绕部来进行掩模带的卷出及卷绕，由此，可抑制对掩模带的相同部位多次涂布流动性材料。由此，可抑制流动性材料从掩模部表面流出到基板。而且，可抑制掩模带因抵压部而从基板浮起，因此可有效地覆盖与非涂布区域对应的部分。

而且，根据第四形态的涂布装置，以与基板的移动方向及移动量一致的方式而使掩模带移动，因而可减少基板因与掩模带摩擦而产生污物等情况。

而且，根据第五形态的涂布装置，以使掩模带的端部从基板浮起的方式抵压，因而可减少在掩模带的端部因毛细管现象而流动性材料侵入基板与掩模带之间的情况。

而且，根据第六形态的涂布装置，可在将掩模带抵压到基板时，利用辊使掩模带的端部从基板浮起。

而且，根据第七形态的涂布装置，可利用掩模部确实地覆盖基板的端部，因此可抑制对基板的端部及侧面涂布流动性材料。

而且，根据第八形态的涂布装置，可在基板上的多个部位形成非涂布区域。

而且，根据第九形态的涂布装置，可调整掩模部的间隔，因而可适当调整非涂布区域间的间隔。

而且，根据第十形态的涂布装置，可通过对掩模部进行清洗而将流动性材料去除。

而且，根据第十一形态的涂布装置，可将有机EL液或者空穴传输液涂布于基板。

而且，根据第二十二形态的涂布装置，可利用磁力将具有磁性的掩模部吸附于基板上。因此，可容易地覆盖基板的与非涂布区域对应的部分。

而且，根据第二十三形态的涂布装置，利用送出部及卷绕部进行掩模带的送出及卷绕，由此可抑制对掩模带的相同部位多次涂布流动性材料。由此，可抑制流动性材料从掩模带表面流出到基板。

而且，根据第二十四形态的涂布装置，通过对涂布图案进行监视而可对来自喷出部的流动性材料的喷出方向上的变动进行监视，所述涂布图案形成于基板的主面中的除用作元件的有效区域外的剩余区域。

而且，根据第二十五形态的涂布装置，通过对掩模部上的涂布图案进行监视，而可对喷出方向上的变动进行监视。

而且，根据第二十六形态的涂布装置，因可将喷出到掩模部的流动性材料保持在附着位置，所以可正确地掌握喷出方向上的变动。

附图说明

图1是第一实施方式的涂布装置的概略俯视图。

图2是图1所示的涂布装置的概略正视图。

图3是配置于基板上的掩模机构的概略立体图。

图4是将掩模带抵压到基板的掩模机构的概略侧视图。

图5是抵压辊的概略正视图。

图6是表示利用抵压辊而抵压到基板的掩模带的剖面的概略图。

图7是表示清洗机构7的概略立体图。

图8是表示掩模带由清洗液供给部71清洗的情况的概略图。

图9(a)、图9(b)是表示基板上的多个掩模带的位置关系的概略俯视图。

图10是表示涂布装置的动作流程的图。

图11是表示变形例的掩模带的概略俯视图。

图12是表示变形例的掩模带的概略俯视图。

图13是第二实施方式的涂布装置的概略俯视图。

图14是图13所示的涂布装置的概略正视图。

图15是配置于基板上的掩模机构的概略立体图。

图16是吸附于基板的掩模带的概略侧视图。

图17是表示配备于基板上的多个掩模带的概略俯视图。

图18是表示由清洗机构清洗的掩模带的概略立体图。

图19是表示涂布装置的涂布动作的流程的图。

图20是表示涂布装置的清洗动作的流程的图。

图21是表示利用相机对形成于基板的条纹图案进行摄影并进行监视的情况的图。

[符号的说明]

1、1A： 涂布装置

10： 控制部

2： 基板保持装置

3： 有机EL液(流动性材料)

5： 涂布机构

6、6A： 掩模机构

7： 清洗机构

9： 磁场产生部

21： 平台(保持部)

22： 转向部

23： 平行移动台

24： 引导接收部

25： 引导构件

26： 平台移动机构(移动机构)

39： 光传感器

50： 喷嘴单元

51： 喷嘴移动机构(移动机构)

52、52a、52b、52c： 涂布喷嘴

53、53L、53R： 液体接收部

61： 掩模带驱动机构

62： 升降机构

63： 调整机构

65： 被覆部

71： 清洗液供给部

73： 支撑辊

80： 相机(摄影部)

91： 磁铁(磁性体)

511： 导向轴

512： 滚珠丝杠

611、611A、611B、611C： 掩模带(掩模部)

612： 送出辊(送出部)

613： 卷绕辊(卷绕部)

614： 抵压辊(抵压部)

d1： 距离

H1： 孔

P： 基板

S1～S10、S31～S35、S41～S44： 步骤

SP1： 有效区域

SP2： 剩余的区域

ST1： 条纹图案

X、Y、Z、θ： 方向

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式的涂布装置1进行说明。另外，附图中，为了容易理解，有时视需要而将各部的尺寸或数量进行夸张或简化而加以图示。而且，图1及以后的各图中，为了方便说明，示出将X方向及与其正交的Y方向设为水平方向、将铅垂方向设为Z方向的XYZ正交座标系。然而，所述各方向并非为限定各要素的配置关系的含义。

＜1.第一实施方式＞

＜1.1.构成及功能＞

图1是第一实施方式的涂布装置1的概略俯视图。而且，图2是图1所示的涂布装置1的概略正视图。

涂布装置1作为如下装置而构成，即，将有机EL液、空穴传输材料或者空穴注入材料等流动性材料用作涂布液且用以制造有机EL显示装置。另外，涂布装置1中，可使用有机EL液、空穴传输材料、空穴注入材料等多种涂布液，但在以下的说明中，对将作为这些涂布液的代表的有机EL液3作为涂布液的情况进行说明。

涂布装置1包括基板保持装置2、有机EL涂布机构5、掩模机构6、清洗机构7(参照图7)及控制部10。

如图2所示，基板保持装置2包括平台21、转向部22、平行移动台23、引导接收部24及引导构件25。

平台21是将成为被涂布体的玻璃基板等基板P保持于其上表面的水平的厚板状的刚性材料。所述平台21构成为如下，即，平台21的下部由转向部22支撑，且平台21利用转向部22的转动动作而能够沿图示θ方向在水平面内转向。

而且，虽省略图示，但在平台21的内部设置着：用以将涂布了有机EL液3的基板P在平台21面上进行预备加热处理的加热机构，从下方对基板P进行吸附并保持的吸附机构，及将基板P在与搬送机构之间进行交付时所利用的交付销机构等。由平台21来保持基板P。

平台21为保持部的一例。

引导构件25以通过有机EL涂布机构5的下方的方式，且以沿Y轴方向延伸的方式而配备，且水平地固定于底面。在平行移动台23的下表面固定着引导接收部24，该引导接收部24与引导构件25抵接并在引导构件25上滑动。

而且，在平行移动台23的上表面固定着转向部22。平行移动台23例如受到来自线性电动机(未图示)的驱动力，而可在沿着引导构件25的Y轴方向上移动，且由转向部22支撑的平台21的水平直行移动也成为可能。由平行移动台23、引导接收部24、引导构件25及例如包含线性电动机(未图示)的驱动机构，构成平台移动机构26。

有机EL涂布机构5具有喷嘴单元50及喷嘴移动机构51。

喷嘴单元50以并列设置着多个涂布喷嘴52(图1中为3根涂布喷嘴52a、涂布喷嘴52b及涂布喷嘴52c)的状态而保持，所述多个涂布喷嘴52喷出红色、绿色及蓝色中的任一种颜色的有机EL液3。喷嘴单元50为对保持于平台21的基板P的主面喷出有机EL液3的喷出部的一例。另外，“基板的主面”在基板P为矩形状的情况下，是指分别与基板P的长度方向及宽度方向平行的面。当然，基板P的形状并不限定于矩形，可设想各种形状的基板，一般来说，设想基板P为具有平坦面作为主面的板状构件。

分别从未图示的供给部对各涂布喷嘴52a～涂布喷嘴52c，供给红色、绿色、及蓝色中的任一种颜色的有机EL液3。另外，也可从多个涂布喷嘴52喷出相同颜色的有机EL液3。

涂布喷嘴52a～涂布喷嘴52c的前端的高度(Z轴方向上的位置)相同，且在水平面内从X轴方向倾斜的斜方向上，等间隔且大致直线地配置成1列。而且，喷嘴间距(各喷嘴间的Y方向上的间隔)可适当设定，但在本实施方式中，以与形成于基板P的条纹状的3条槽的间隔一致的方式来设定。

喷嘴移动机构51包括沿X轴方向延伸的导向轴(shaft guide)511、滚珠丝杠512、以及未图示的电动机。成为如下构成，即，将滚珠丝杠512拧接在喷嘴单元50上并且供导向轴511贯通。因此，如果利用未图示的电动机而使滚珠丝杠512转动，则与滚珠丝杠512拧接的喷嘴单元50沿着导向轴511而在X方向上移动。

控制部10以如下方式对喷嘴移动机构51进行控制，即，一边从涂布喷嘴52a～涂布喷嘴52c涂布有机EL液3，一边使喷嘴单元50沿着X轴方向移动，由此从涂布喷嘴52a～涂布喷嘴52c对保持于平台21上的基板P的槽喷出规定流量的有机EL液3。此时，因涂布喷嘴52a～涂布喷嘴52c的间距与基板P的3条槽的间隔一致，所以对以2条槽为单位彼此隔开间隔的3条槽进行涂布。即，X轴方向为主扫描方向。

而且，在涂布喷嘴52a～涂布喷嘴52c的X轴方向喷出位置，且在偏离保持于平台21的基板P的两侧空间，分别设置着接收未喷到基板P的有机EL液3的液体接收部53L、液体接收部53R。喷嘴移动机构51使喷嘴单元50从配设于基板P的一侧外侧的液体接收部53(例如液体接收部53L)的上部空间，横穿基板P，直到配设于基板P的另一外侧的液体接收部53(例如液体接收部53R)的上部空间为止而来回移动，由此将有机EL液3涂布于基板上。

而且，在将喷嘴单元50配置于液体接收部53的上部空间时，平行移动台23使平台21在与喷嘴来回移动方向交叉的副扫描方向(此处为与主扫描方向正交的+Y方向)上移动规定间距(例如为喷嘴间距的3倍)。通过进行此种喷嘴移动机构51及平行移动台23的动作与从涂布喷嘴52a～涂布喷嘴52c以液柱状态喷出有机EL液3的喷出动作，而在基板P上形成着所谓的条纹排列，所述条纹排列是将红色的有机EL液3以形成于基板P上的条纹状的槽为单位排列而成。

图3是配置于基板P上的掩模机构6的概略立体图。图4是将掩模带611抵压到基板P的掩模机构6的概略侧视图。掩模机构6包括：多个(此处为4个)掩模带驱动机构61，使各掩模带驱动机构61升降的升降机构62，及对各掩模带驱动机构61的主扫描方向上的位置进行调整的调整机构63(参照图9(a)、图9(b))。

各掩模带驱动机构61包括掩模带611(掩模部)、送出辊612、卷绕辊613及一对抵压辊614、抵压辊614。

送出辊612及卷绕辊613以各自的旋转轴与主扫描方向(X轴方向)平行地延伸的方式而配备。送出辊612及卷绕辊613在副扫描方向(+Y方向)上隔开规定的间隔而配置。

掩模带611为金属制(例如铝制)的带状膜。掩模带611的厚度比进行涂布处理时的涂布喷嘴52与基板P间的距离(例如0.2mm～0.5mm左右)小，例如设为0.05mm～0.1mm左右。另外，作为掩模带611，也可使用树脂制的掩模带。

也可对掩模带611的上下表面中的例如上表面(即与涂布喷嘴52相向的面)与宽度方向(主扫描方向)两侧的面，实施氟树脂涂敷等防油性处理。由此，可使掩模带611具有排斥有机EL液3的性质。

掩模带611的各端部分别卷在送出辊612及卷绕辊613上。掩模带611从送出辊612送出并卷绕在卷绕辊613上。

一对抵压辊614、抵压辊614优选由树脂制等形成，由此具有适当的弹性。一对抵压辊614、抵压辊614沿主扫描方向延伸。一对抵压辊614、抵压辊614配置于送出辊612及卷绕辊613之间，且在副扫描方向上隔开规定的间隔而配置。

图5是抵压辊614的正视图。而且，图6是表示利用抵压辊614抵压到基板的掩模带611的剖面的概略图。

如图5所示，抵压辊614具有冠形状。即，主扫描方向两端部的直径比中央部的直径小。更详细来说，设为从抵压辊614的中央部到规定位置为止为相同直径，而从中途到端部则直径减小。因此，在利用抵压辊614将掩模带611抵压到基板P时，抵压辊614的主扫描方向两端部与基板P相隔距离d1。这样，本实施方式中，因抵压辊614具有冠形状，从而可使掩模带611的宽度方向两端部如图6所示从基板P浮起。

假如将抵压辊614的直径在主扫描方向上设为固定，则存在如下可能：掩模带611中的由抵压辊614、抵压辊614夹着的部分的宽度方向两端部与基板P接触、或者隔开微小的间隙而浮起。假如该间隙相对较小，则有可能涂布于掩模带611的宽度方向端部附近的有机EL液3会因毛细管现象而侵入基板P与掩模带611之间。

与此相对，本实施方式中，因一对抵压辊614、抵压辊614具有冠形状，所以可使掩模带611的宽度方向两端部从基板P充分浮起。因此，如图6所示，对于涂布于两端部附近的有机EL液3而言，可有效果地抑制有机EL液3侵入基板P与掩模带611之间。另外，掩模带611的宽度方向端部以比通过其上部的涂布喷嘴52的前端部低的方式而设置成冠形状。由此，可抑制掩模带611与涂布喷嘴52发生干扰。

另外，详细情况将在以后进行叙述，但本实施方式中，掩模带611的送出是利用由掩模带611与基板P之间的摩擦力所引起的齿轮效应来进行的。因此，送出辊612及卷绕辊613及一对抵压辊614、抵压辊614也可作为被动地旋转的自由辊而构成。然而，也可如后述那样设置驱动机构，该驱动机构是在利用清洗机构7所具备的清洗液供给部71进行清洗时，在从卷绕辊613朝向送出辊612送回掩模带时(参照图7)，使送出辊612及卷绕辊613主动地旋转。

升降机构62具备使各掩模带驱动机构61一体地或者独立地升降的功能。详细来说，升降机构62中，使各掩模带驱动机构61在如下两个位置之间升降，即，一对抵压辊614、抵压辊614将掩模带611挤压到基板P的抵压位置(参照图4)，与比该抵压位置靠上方且解除抵压辊614、抵压辊614对掩模带611的抵压的解除位置(未图示)。

图7是表示清洗机构7的概略图。图8是表示掩模带611由清洗液供给部71清洗的情况的概略图。清洗机构7包括清洗液供给部71，该清洗液供给部71同时覆盖掩模带611的上表面与下表面，并向各个面供给清洗液。

各清洗液供给部71可在掩模带611的宽度方向上移动，且在覆盖掩模带611的上表面及下表面的清洗位置(实线所示的位置)与从掩模带611退避的退避位置(虚线所示的位置)之间移动。

在对掩模带611进行清洗的情况下，首先，清洗机构7使各清洗液供给部71移动到各掩模带611的侧方的位置(退避位置)。然后，使各清洗液供给部71沿着掩模带611的宽度方向而使清洗液供给部71移动到清洗位置为止。由此，掩模带611的上下表面与清洗液供给部71的U字状的内表面相向。接着，从清洗液供给部71对掩模带611的上表面及下表面供给清洗液。然后，通过使送出辊612及卷绕辊613逆旋转，而将掩模带611送回，从而附着有机EL液3的部分依序被送入到清洗液供给部71并进行清洗。

另外，虽省略图示，但也可设置气体供给部，该气体供给部通过对从清洗液供给部71中出来的掩模带611的部分供给喷射气体等，而使掩模带611干燥。当然也可在清洗液供给部71的内部供给喷射气体。

图9(a)、图9(b)是表示基板P上的多个掩模带611的位置关系的概略俯视图。省略调整机构63的详细图示，但与喷嘴移动机构51同样地，利用引导机构使掩模带驱动机构61沿着主扫描方向一体地平行移动。由此，调整机构63可将多个掩模带611分别配备于主扫描方向上的任意的位置。

例如，如图9(a)所示，也可以将1个掩模带611与基板P的主扫描方向端部重叠的方式进行配置，且以将该掩模带611从基板P的主扫描方向端部稍微伸出的方式进行配置。由此，可确实地覆盖基板P的端部，因此可有效果地抑制有机EL液3附着于基板P的端面或背面。

而且，如图9(b)所示，也可使多个掩模带611中的未使用的掩模带611退避到从基板P的上方脱离的位置，仅使用剩余的掩模带611来进行涂布处理。

另外，在无须针对每个基板P变更非涂布区域的位置的情况下，也可省略调整机构63。

＜1.2.动作＞

接下来，对涂布装置1执行的涂布处理的动作流程进行说明。图10是表示涂布装置1的动作流程的图。另外，以下说明的涂布装置1的各动作只要不作特别说明，则根据控制部10的控制来进行。

首先，利用未图示的搬送机构将基板P搬送到平台21上并保持于平台21(步骤S1)。然后，平台21在副扫描方向上适当移动，由此使基板P移动以使喷嘴单元50到达开始涂布的位置(步骤S2)。

接下来，掩模机构6对各掩模带驱动机构61进行驱动，由此多个掩模带611分别在主扫描方向上移动。由此，主扫描方向上的各掩模带611的间隔得到调整(步骤S3)。即，在基板P的与非涂布区域对应的部分的上方配备着各掩模带611。

如果进行掩模带611间的调整，则掩模带驱动机构61下降。详细来说，在抵压辊614、抵压辊614经由掩模带611而与基板P接触前，使掩模带611、送出辊612、卷绕辊613及一对抵压辊614、抵压辊614下降。由此，各掩模带611被抵压到基板P的与非涂布区域对应的部分(步骤S4)。由此，以与基板P的和非涂布区域对应的部分相向的方式，来配备掩模带611。

如果掩模带611的配置完成，则喷嘴单元50一边从涂布喷嘴52a～涂布喷嘴52c喷出有机EL液3，一边在主扫描方向上从液体接收部53L、液体接收部53R中的其中任一者朝向另一者移动。由此，在基板P及配备于基板P上的多个掩模带611上，呈条纹状地涂布有机EL液3(步骤S5)。如果该1次主扫描方向的涂布动作完成，则喷嘴单元50一边在液体接收部53L或者液体接收部53R上喷出有机EL液3一边待机所需时间。

在喷嘴单元50待机的期间，利用平台移动机构26使平台21向+Y方向(副扫描方向)移动所需的距离(例如为喷嘴间距的3倍的距离)。结果，使保持于平台21上的基板P在副扫描方向上移动(步骤S6)。

而且，步骤S6中，当基板P在副扫描方向上移动时，被抵压到基板P的掩模带611因齿轮效应而被动地向基板P拉伸。由此，以与基板P的移动量相当的量，使送出辊612、卷绕辊613及一对抵压辊614、抵压辊614旋转，从而使掩模带611移动。换句话说，以掩模带611的移动方向及每单位时间的移动量与基板P的移动方向及每单位时间的移动量一致的方式，送出辊612将掩模带611送出。即，以掩模带611的移动速度与基板P的移动速度一致的方式进行控制。这样，将新的未涂布部分送出到基板P上。

即，本实施方式中，每次在副扫描方向上将喷嘴单元50对基板P的涂布位置加以变更时，掩模带611被依序送出。由此，抑制对掩模带611的上表面的相同部位多次涂布有机EL液3。因此，可减少有机EL液3的飞溅。而且，通过使掩模带611的移动速度与基板P的移动速度一致，而可减少基板P·掩模带611间的摩擦。由此，可减少粉尘等污物的产生。

在1次副扫描方向上的基板P的传送动作完成时，判定涂布处理是否完成(步骤S7)。而且，在涂布处理尚未完成的情况下，涂布装置1转移到步骤S5，而对基板P上的未涂布部分进行涂布处理。

结果，通过重复进行一次主扫描方向上的涂布动作与一次副扫描方向上的传送动作，来对基板P的有效区域(形成着槽的区域)涂布有机EL液3。当涂布处理完成时，掩模机构6使各掩模带驱动机构61上升。由此，掩模带611的抵压被解除(步骤S8)。然后，利用未图示的搬送机构，将基板P从涂布装置1搬出(步骤S9)。对已搬出的基板P进行干燥处理(烘烤处理)。

与基板P的搬出处理并行地，对掩模带611执行清洗机构7的清洗处理(步骤S10)。详细来说，清洗机构7将清洗液供给部71配备于各掩模带611的侧方部。而且，清洗液供给部71在掩模带611的宽度方向上移动，由此各掩模带611被插入到清洗液供给部71内。接着，送出辊612及卷绕辊613通过逆旋转来进行掩模带611的送回，从而掩模带611被清洗。

根据以上的动作，当完成关于特定颜色的有机EL液3的涂布·干燥处理时，形成有机EL显示装置的发光层。另外，也可考虑从各涂布喷嘴52喷出不同颜色的有机EL液3，还可喷出相同颜色的有机EL液3。该情况下，通过依序进行关于各种颜色的涂布·干燥处理，而形成发光层。对形成着发光层的基板例如利用真空蒸镀法在发光层上形成着阴极电极，由此制造出有机EL显示装置。

根据本实施方式的涂布装置1，可在涂布装置1所具备的平台21上，在基板P的与非涂布区域对应的部分配置掩模带611。因此，可一边在基板P形成非涂布区域一边对有效区域涂布有机EL液3。而且，不需要利用黏着剂使掩模带611黏着于基板P，也不需要进行用以将有机EL液3剥离的等离子体处理。因此，基板P受到污染或损伤的可能减少，从而可有效地形成非涂布区域。

＜变形例＞

以上，对第一实施方式进行了说明，但本发明并不限定于所述实施方式，还可进行各种变形。

例如，所述实施方式中，掩模带611的宽度设为固定。然而，也可如图11所示的掩模带611A那样，宽度不固定，而是宽度大的部分与宽度小的部分连续着。在为此种掩模带611A的情况下，通过对送出辊612及卷绕辊613进行控制，而在基板P的与非涂布区域对应的部分配备适当宽度的部分。此时，为了将所需宽度的部分送出，例如考虑对送出辊612或者卷绕辊613的旋转量进行监视，或者利用传感器装置等检测宽度。

而且，也可在掩模带611设置任意形状的孔。例如，在图12所示的掩模带611B上，多个细长的孔H1以沿着宽度方向并列的方式形成。由此，可在基板P的非涂布区域内，形成与孔形状对应的图案。

而且，所述实施方式中，涂布装置1中设置着多个掩模带驱动机构61，但也可仅具备1个掩模带驱动机构61。

而且，所述实施方式中，构成为如下：通过将掩模带611朝向移动的基板P拉伸，而送出辊612、卷绕辊613及一对抵压辊614、抵压辊614被动地旋转。然而，也可构成为如下：在涂布处理时，使这些辊主动地旋转。例如，也可利用与基板P的副扫描方向的移动同步地动作的电动机，而使这些辊旋转。通过与基板P的移动同步地旋转，而可更确实地抑制基板P与掩模带611摩擦，从而可抑制污物的产生。

而且，所述实施方式中，通过将抵压辊614设为冠形状，而使掩模带611的宽度方向端部与基板P隔开。然而，也可使抵压辊614中的与掩模带611接触的主扫描方向上的长度比掩模带611的宽度短。由此，可使掩模带611的宽度方向两端部从基板P浮起。

而且，也考虑通过使掩模带611自身的宽度方向端部的厚度比其中央部的厚度薄，而使宽度方向端部与基板P隔开。例如，也可以如下方式构成掩模带611，即，随着从中央部朝向宽度方向端部，而使宽度方向端部的厚度逐渐变薄，以使掩模带611的下表面离基板P越来越远。当然，也可以1个阶段或多个阶段地呈阶梯状变薄的方式来构成掩模带611。

而且，第一实施方式中，对升降机构62使各掩模带驱动机构61升降进行了说明。因此，使送出辊612、卷绕辊613及一对抵压辊614、抵压辊614一体地升降。然而，例如也可仅使一对抵压辊614、抵压辊614相对于送出辊612及卷绕辊613而上下地移动。

＜2.第二实施方式＞

＜2.1.构成及功能＞

图13是第二实施方式的涂布装置1A的概略俯视图。而且，图14是图13所示的涂布装置1A的概略正视图。

而且，虽省略图示，但在平台21的内部设置着：用以将涂布了有机EL液3的基板P在平台21面上进行预备加热处理的加热机构，从下方对基板P进行吸附并保持的吸附机构，及将基板P在与搬送机构之间进行交付时所利用的交付销机构等。平台21为由平坦的上表面来保持基板P的保持部。而且，详细情况将在以后进行叙述，在平台21的内部埋设着多个磁铁91。多个磁铁91为通过产生磁场而将掩模带611C经由基板P而吸附于平台21的磁性体的一例。

图15是配置于基板P上的掩模机构6A的概略立体图。而且，图16是吸附于基板P的掩模带611C的概略侧视图。掩模机构6A包括：多个(此处为4个)掩模带驱动机构61，及对各掩模带驱动机构61的主扫描方向上的位置进行调整的调整机构63(参照图17)。

各掩模带驱动机构61包括掩模带611C(掩模部)、送出辊612、及卷绕辊613。

送出辊612及卷绕辊613以各自的旋转轴与主扫描方向(X轴方向)平行地延伸的方式而配备。送出辊612及卷绕辊613在副扫描方向(+Y方向)上隔开规定的间隔而配置。

掩模带611C为具有磁性的带状膜。掩模带611C的厚度比进行涂布处理时的涂布喷嘴52与基板P间的距离(例如0.2mm～0.5mm左右)小，例如设为0.05mm～0.1mm左右。

而且，例如利用树脂膜来夹入具有磁性的掩模带611C的上下表面(表背面)，由此可抑制涂布液的沉积、提高耐化学品性、防止生锈或对基板P与掩模带611的接触进行保护。

掩模带611C的各端部分别卷在送出辊612及卷绕辊613上。掩模带611C从送出辊612送出，并卷绕在卷绕辊613上。

如图13～图16所示，在平台21的内部埋设着多个磁铁91。多个磁铁91构成产生磁场的磁场产生部9。通过由磁场产生部9产生磁场，而掩模带611C带磁性。由此，掩模带611C被吸引向平台21方，从而吸附于基板P的主面。另外，磁铁91可为永久磁铁，也可为电磁铁。

详细情况将在以后进行叙述，但本实施方式中，配合吸附于基板P上的掩模带611C被朝向在副扫描方向上移动的磁铁91拉伸，而进行从送出辊612的掩模带611C的送出。而且，在主扫描方向上移动的掩模带611C的使用完毕的部分(涂布了有机EL液3的部分)被依序卷绕在卷绕辊613上。

如图13～图16所示，多个磁铁91将在副扫描方向上相邻的磁铁91彼此隔开规定的间隔来配置。这样，通过对多个磁铁91进行分散配置，比起在整个面配置1个磁铁的情况可抑制材料成本。

而且，本实施方式中，如图13所示，从平台21的主扫描方向(X轴方向)的一端附近到另一端附近，隔开所需的间隔而配置着多个磁铁91。因此，在主扫描方向上相邻的磁铁91、磁铁91间的位置，有吸引掩模带611C的力减弱的可能，从而存在无法良好地吸附的情况。因此，也可设置从平台21的一端向另一端延伸的1个磁铁来代替这些在主扫描方向上排列的多个磁铁91。由此，可使掩模带611C在主扫描方向上的任意的位置吸附于基板P。另外，也可在平台21的外侧的区域配备磁铁。该情况下，在配备着尺寸比平台21大的基板P时，即便在从平台21伸出的基板P的部分，也可使掩模带611C良好地吸附。

图17是表示配备于基板P上的多个掩模带611C的概略俯视图。调整机构63虽省略详细图示，但与喷嘴移动机构51同样地，利用引导机构使多个掩模带驱动机构61分别沿着主扫描方向平行移动。通过对调整机构63进行驱动，而可将多个掩模带611C分别配备于主扫描方向上的任意位置。由此，可在主扫描方向上的基板P上的任意位置形成多个非涂布区域。

而且，也可使多个掩模带611C中的未使用的掩模带611C退避到偏离基板P的上方的位置，仅将剩余的掩模带611C配备于基板P上而加以使用。

另外，在无须针对每个基板P变更非涂布区域的位置的情况下，也可省略调整机构63。

而且，如果使磁铁91构成为可在主扫描方向上移动，则可使磁铁91配合配备掩模带611C的位置而移动。由此，可使掩模带611良好地吸附于基板P的主扫描方向上的任意位置。

图18是表示利用清洗机构7清洗的掩模带611C的概略立体图。清洗机构7包括：清洗液供给部71，覆盖掩模带611C的上表面与下表面，且向各个面供给清洗液；以及多个支撑辊73，从其背面侧对掩模带611C进行支撑。

各清洗液供给部71可在掩模带611C的宽度方向(主扫描方向)上移动，且在覆盖掩模带611C的上表面及下表面的清洗位置、与从掩模带611C退避的退避位置之间移动。

在对掩模带611C进行清洗时，首先，清洗机构7使各清洗液供给部71移动到各掩模带611C的侧方的位置(退避位置)。然后，使各清洗液供给部71沿着掩模带611C的宽度方向而使清洗液供给部71移动到清洗位置为止。由此，掩模带611C的上下表面与清洗液供给部71的U字状的内表面相向。接着，从清洗液供给部71对掩模带611C的上下表面供给清洗液。然后，通过使送出辊612及卷绕辊613逆旋转，而将掩模带611C从卷绕辊613送回到送出辊612。由此，附着有机EL液3的部分依序被送入到清洗液供给部71的内部并进行清洗。

另外，虽省略图示，但也可设置气体供给部，该气体供给部通过对从清洗液供给部71中出来的掩模带611C的部分供给喷射气体等，而使掩模带611C干燥。当然也可在清洗液供给部71的内部供给喷射气体。

＜2.2.涂布动作＞

图19是表示涂布装置1A的涂布动作的流程的图。另外，以下说明的涂布装置1A的各动作只要不作特别说明，则根据控制部10的控制来进行。

首先，利用未图示的搬送机构将基板P搬送到平台21上并保持于平台21(步骤S31)。

接下来，平台21在Y轴方向上移动，由此在基板P的开始涂布的位置配置喷嘴单元50。在图19所示的例中，在步骤S31的时间点，平台21配备于喷嘴单元50的+Y侧。因此，通过平台21向-Y方向移动，而基板P配备于喷嘴单元50的下方。而且，利用该平台21的移动，掩模机构6A的掩模带611C配置于基板P的上方(步骤S32)。

如果将掩模带611C配备于基板P的上方，则掩模机构6A通过对各掩模带驱动机构61进行驱动，而使各掩模带611C在主扫描方向(X轴方向)上移动。由此，主扫描方向上的各掩模带611C的间隔得到调整，且在基板P的与非涂布区域对应的部分的上方配备各掩模带611C。

接下来，掩模带611C吸附于基板P(步骤S33)。具体来说，通过送出辊612进行正旋转、卷绕辊613进行逆旋转，而被拉伸的掩模带611C得到松弛。由此，掩模带611C因自重而下降。接着，被埋入于平台21的多个磁铁91吸引，由此经由基板P而吸附于平台21。此时，理想的是通过使掩模带611C中的被吸附的部分与卷在送出辊612及卷绕辊613的部分之间稍微松弛，而设置裕度范围。而且，例如根据光传感器39的检测结果来判定掩模带611C是否吸附于基板P。

另外，使掩模带611C吸附的形态不限定于所述形态，可考虑各种形态。例如，通过仅使卷绕辊613逆旋转，而仅使沿Y轴方向延伸的掩模带611C中的卷绕辊613侧(+Y侧)的一部分吸附于基板P。然后，通过使卷绕辊613的逆旋转停止并使送出辊612正旋转，而使掩模带611C的从基板P浮起的部分朝向-Y方向逐渐吸附。根据该形态，因抑制在掩模带611C上产生褶皱，所以可更良好地使掩模带611C吸附于基板P。

如果掩模带611C吸附于基板P，则喷嘴单元50一边从涂布喷嘴52a～涂布喷嘴52c喷出有机EL液3，一边在主扫描方向上从液体接收部53L、液体接收部53R中的其中任一者朝向另一者移动。由此，在基板P及配备于基板P上的多个掩模带611C上，呈条纹状地涂布有机EL液3(步骤S34)。当该1次主扫描方向的涂布动作完成时，喷嘴单元50一边在液体接收部53L或者液体接收部53R上喷出有机EL液3一边待机所需时间。然后，在喷嘴单元50待机的期间，利用平台移动机构26，使平台21向+Y方向(副扫描方向)移动所需距离(例如为喷嘴间距的3倍的距离)。结果，使保持于平台21上的基板P在副扫描方向上移动。

当平台21在副扫描方向上移动时，掩模带611C被朝向磁铁91拉伸。与此同步地，送出辊612、卷绕辊613也以与平台21的移动量(即，基板P的移动量)相当的量进行旋转，从而掩模带611C移动。换句话说，以掩模带611C的移动方向及每单位时间的移动量与基板P的移动方向及每单位时间的移动量一致的方式，送出辊612将掩模带611C送出。即，以掩模带611C的移动速度与基板P的移动速度一致的方式进行控制。这样，将掩模带611C的新的未涂布部分送出到基板P上。

本实施方式中，每次在副扫描方向上将喷嘴单元50对基板P的涂布位置加以变更时，掩模带611C被依序送出。由此，抑制对掩模带611C的上表面的相同部位多次涂布有机EL液3。因此，可减少有机EL液3的飞溅。而且，通过使掩模带611C的移动速度与基板P的移动速度一致，而可减少基板P·掩模带611C间的摩擦。由此，可减少粉尘等污物的产生。

结果，通过重复进行一次主扫描方向上的涂布动作与一次副扫描方向上的传送动作，来对基板P的有效区域(形成着槽的区域)涂布有机EL液3。

当涂布处理完成时，送出辊612及卷绕辊613中的至少一个卷绕掩模带611C，由此而将掩模带611C从基板P剥离并进行提拉(步骤S35)。根据光传感器39的检测结果来判定掩模带611C的提拉是否已完成。涂布处理已完成的基板P在Y轴方向(图示的例中，+Y方向)上被搬送，并由未图示的搬送机构而从涂布装置1A搬出。对已搬出的基板P例如进行干燥处理(烘烤处理)。

＜1.3.清洗动作＞

图20是表示涂布装置1A的清洗动作的流程的图。与基板P的搬出处理(图19：步骤S35)并行地，如图20所示对掩模带611C执行清洗机构7的清洗处理。

详细来说，首先，清洗机构7将清洗液供给部71及多个支撑辊73配备于各掩模带611C的侧方的位置(退避位置)(步骤S41)。然后，清洗液供给部71及多个支撑辊73沿着掩模带611C的宽度方向移动，由此将各掩模带611C插入到配备于清洗位置的清洗液供给部71内，并在其下方配备多个支撑辊73。

接下来，送出辊612进行正旋转、卷绕辊613进行逆旋转，由此掩模带611C得到松弛，并因自重而下降。然后，由多个支撑辊73支撑(步骤S42)。另外，也可通过使送出辊612、卷绕辊613中的其中任一个旋转，而使掩模带611C下降。根据光传感器39的检测结果来判定掩模带611C是否已下降到所需位置。

然后，送出辊612及卷绕辊613进行逆旋转，由此一边进行掩模带611C的送回，一边由清洗液供给部71将清洗液供给到掩模带611C的上下表面。由此，掩模带611C被清洗(步骤S43)。

当掩模带611C中的清洗对象部分的清洗完成时，送出辊612及卷绕辊613中的至少一个进行旋转，由此来卷绕掩模带611C。由此，掩模带611C得到提拉。根据光传感器39的检测结果来判定掩模带611C是否已完全得到提拉。而且，清洗液供给部71及多个支撑辊73移动到退避位置，且移动到不会妨碍涂布处理的位置。由此，对下一个新的基板P的涂布处理的准备完成(步骤S44)。

根据以上的动作，当完成关于特定颜色的有机EL液3的涂布·干燥处理时，形成有机EL显示装置的发光层。另外，也可考虑从各涂布喷嘴52喷出不同颜色的有机EL液3，还可喷出相同颜色的有机EL液3。该情况下，通过依序进行关于各种颜色的涂布·干燥处理，而形成发光层。对形成着发光层的基板例如利用真空蒸镀法而在发光层上形成着阴极电极，由此制造出有机EL显示装置。

根据本实施方式的涂布装置1A，在平台21上，可利用磁力的作用，使掩模带611C吸附于基板P的与非涂布区域对应的部分。因此，可一边在基板P形成非涂布区域一边对有效区域涂布有机EL液3。而且，不需要利用黏着剂使掩模带611C黏着于基板P，也不需要进行用以将有机EL液3剥离的等离子体处理。因此，基板P受到污染或损伤的可能减少，从而可有效地形成非涂布区域。

＜1.4.条纹图案的监视＞

图21是表示利用相机80对形成于基板P的条纹图案ST1进行摄影并进行监视的情况的图。另外，图21中，图示了主扫描方向上的端部由掩模带611C所覆盖的基板P的一部分。

如图21所示，通过喷嘴单元50在主扫描方向上移动，而在基板P上形成着条纹图案ST1(涂布图案)。此处，如果进行长时间的涂布，则涂布喷嘴52a～涂布喷嘴52c的喷出孔会附着污物或堆积污物，由此，有时来自各涂布喷嘴52a～涂布喷嘴52c的流动性材料的喷出方向会发生变动。如果喷出方向这样发生变动，则构成条纹图案ST1的线的间隔也会发生变动。

因此，以前，利用相机(电荷耦合装置(Charge Coupled Device，CCD)等)，例如对条纹图案ST1进行摄影并进行监视，所述条纹图案ST1形成于基板P上的形成着槽等的有效区域SP1(图21中由斜线的影线表示的区域。相当于被用作有机EL显示器的面板的面板区域)。然而，当对有效区域SP1实施间隔壁(障壁(bank))或防油处理等涂敷处理时，有时流动性材料会从最初的附着位置迅速地移动，从而难以正确地检测条纹图案ST1的线的变动。而且，作为对条纹图案ST1进行监视的装置，也会有如下情况：在进行基板P的搬出或者搬入的期间，利用平台21的附近所具备的预扫描(prescan)部来进行试涂布。然而，该情况下，可监视的时机受限，因而产生存在涂布不良的基板P的可能性高。而且，也需要另外准备预扫描部。

本实施方式中，在基板P的主面中的除有效区域SP1外的剩余的区域SP2，利用相机80(摄影部)对从涂布喷嘴52a～涂布喷嘴52c喷出的流动性材料的条纹图案ST1进行摄影。更详细来说，如图21所示，相机80对该基板P的主面的剩余的区域SP2中的由掩模带611C所覆盖的部分进行摄影。

另外，对所涂布的条纹图案ST1加以保持(即，将流动性材料维持于附着时的位置)的被覆部65也可形成于掩模带611C的表面。被覆部65的材料根据所使用的流动性材料的类别来决定，如果为例如油性的流动性材料，则实施降低防油性的涂敷处理。

由相机80所获取的图像信号被送到控制部10。然后，由控制部10生成基于图像信号的图像。所生成的图像也可显示于未图示的监视器中。而且，也可通过实施图像处理，而获取构成条纹图案ST1的多条线的间隔，或设置对该间隔是否为允许值进行判定的装置。

而且，在线的间隔超出允许值时，也可使与超出允许值的线对应的涂布喷嘴52a～涂布喷嘴52c中的任一个在副扫描方向上移动规定的距离，并利用自动或者规定的操作输入来调整相邻的涂布喷嘴52的间隔(间距)。

这样，根据本实施方式，可一边进行涂布处理，一边对条纹图案ST1一直进行监视。而且，通过对无障壁等结构的区域进行摄影，而可良好地监视流动性材料的附着位置。而且，也不需要另外设置预扫描部等。

＜变形例＞

以上，已对第二实施方式进行了说明，但本发明并不限定于所述实施方式，可进行各种变形。

例如，掩模带611C的宽度不必为固定，也可设置宽度宽的部分与宽度窄的部分。而且，也可在掩模带611C的宽度方向中央设置孔。在使用此种掩模带611C的情况下，可在非涂布区域内与孔形状对应地涂布流动性材料。

而且，涂布处理后可不必实施清洗机构7对掩模带611、掩模带611C的清洗处理。例如，也可对是否需要进行掩模带611、掩模带611C的清洗处理进行判断，仅在判断为必要时实施清洗处理。或者，也可定期地实施清洗处理。

而且，所述实施方式中，例示了设置清洗液供给部71来作为清洗机构7的构成，例如，也可采用通过抵压到掩模带611C的表面而将有机EL液3去除(压出(squeeze))的橡胶构件等来代替清洗液供给部71，或者设置清洗液供给部71且再追加地采用所述橡胶构件。

而且，所述实施方式中，通过使喷嘴单元50在X轴方向上移动、使基板P在+Y方向上移动，而实现喷嘴单元50相对于基板P的主扫描方向及副扫描方向上的相对移动。然而，也可以使喷嘴单元50在+Y方向上移动或者使基板P在X轴方向上移动的方式，来构成涂布装置1、涂布装置1A。当然，也可以使喷嘴单元50及基板P中的其中任一个在X轴方向及+Y方向上移动的方式来构成涂布装置1A。

已对本发明进行了详细说明，但所述说明在所有样态中为例示，本发明并不限定于此。应理解为只要不超过本发明的范围便可设想未例示的无数个变形例。而且，所述各实施方式及各变形例中说明的各构成只要不相互矛盾，便可适当组合或者可适当省略。

Claims (23)

1.一种涂布装置，其特征在于，在基板上形成未涂布流动性材料的非涂布区域，所述涂布装置包括：

保持部，保持基板；

喷出部，朝向由所述保持部保持的所述基板的主面喷出所述流动性材料；

移动机构，使所述喷出部相对于由所述保持部保持的所述基板相对地移动；以及

掩模机构，以与由所述保持部保持的所述基板的主面中的和所述非涂布区域对应的部分相向的方式来配备掩模部，并且使所述掩模部配合所述基板在与平行所述主面的主扫描方向交叉的副扫描方向上的移动而移动；

所述移动机构包括：

喷出部移动机构，使所述喷出部在与由所述保持部保持的所述基板的主面平行的所述主扫描方向移动；以及

保持部移动机构，使保持有所述基板的所述保持部在与所述主扫描方向交叉的所述副扫描方向上移动；并且

所述掩模机构包括：

带状的掩模带；

送出部，将所述掩模带送出；

卷绕部，将从所述送出部送出的所述掩模带卷绕；以及

抵压部，将从所述送出部送出的所述掩模带抵压到所述基板；并且

所述送出部配合由所述移动机构的所述保持部移动机构进行的所述基板在所述副扫描方向上的移动，而在所述副扫描方向上将所述掩模带送出。

2.根据权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，所述送出部以所述掩模带的移动方向及移动量与所述基板的移动方向及移动量一致的方式，而将所述掩模带送出。

3.根据权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，所述抵压部一边使所述掩模带的宽度方向端部从所述基板浮起，一边将所述掩模带抵压到所述基板。

4.根据权利要求3所述的涂布装置，其特征在于，所述抵压部在与所述掩模带的宽度方向两端部中的至少一个端部对应的部分，具有直径减小的辊。

5.根据权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，所述掩模机构以从所述基板的端部向外侧伸出的方式配备所述掩模部。

6.根据权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，所述掩模机构具有多个所述掩模部。

7.根据权利要求6所述的涂布装置，其特征在于，所述掩模机构还包括调整机构，所述调整机构对多个所述掩模部的间隔进行调整。

8.根据权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，还包括清洗机构，所述清洗机构对所述掩模部进行清洗。

9.根据权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，所述流动性材料为有机电致发光液或者空穴传输液。

10.根据权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，还包括磁场产生部，所述磁场产生部通过产生磁场而使所述掩模部吸附于所述基板。

11.根据权利要求10所述的涂布装置，其特征在于：

所述移动机构使所述喷出部在与所述基板的主面平行的所述主扫描方向及与所述主扫描方向交叉的所述副扫描方向上相对地移动，并且所述移动机构通过使所述保持部移动，而使所述基板沿一个方向移动，

所述送出部以所述掩模带的移动方向及移动量与所述基板的移动方向及移动量一致的方式，将所述掩模带送出，

所述保持部包括平台，所述平台具有保持所述基板的平面，

所述磁场产生部包括磁性体，所述磁性体在所述平台上，沿着所述副扫描方向配置着多个。

12.根据权利要求10所述的涂布装置，其特征在于，还包括摄影部，所述摄影部在所述基板的主面中的除用作元件的有效区域外的区域，对从所述喷出部喷出的所述流动性材料的涂布图案进行摄影。

13.根据权利要求12所述的涂布装置，其特征在于，所述摄影部对喷出到所述掩模部上的所述流动性材料的涂布图案进行摄影。

14.根据权利要求13所述的涂布装置，其特征在于，在所述掩模部的表面，形成着保持所述涂布图案的被覆部。

15.一种涂布方法，其特征在于，在基板上形成未涂布流动性材料的非涂布区域，所述涂布方法包括：

(a)工序，保持基板；

(b)工序，以与所述(a)工序中保持的所述基板的主面中的和所述非涂布区域对应的部分相向的方式来配备掩模部；

(c)工序，朝向所述(b)工序中配备着所述掩模部的所述基板，一边使喷出部相对于所述基板相对地移动，一边喷出所述流动性材料；以及

(d)工序，在所述(c)工序中，使所述(b)工序中配备于所述基板的主面上的所述掩模部配合所述基板在与平行所述主面的主扫描方向交叉的副扫描方向上的移动而移动；并且

所述(c)工序包括(c-1)工序，使所述喷出部在与所述基板的主面平行的所述主扫描方向移动，并且使所述基板在与所述主扫描方向交叉的所述副扫描方向上移动；

所述(b)工序为如下工序：以与所述非涂布区域所对应的部分相向的方式来配备带状的掩模带；

所述(d)工序包括：

(d-1)工序，配合所述(c-1)工序中的所述基板在所述副扫描方向上的移动而将所述掩模带从送出部送出；以及

(d-2)工序，将在所述(d-1)工序中从所述送出部送出的所述掩模带卷绕。

16.根据权利要求15所述的涂布方法，其特征在于，所述(d-1)工序为如下工序：所述送出部以所述掩模带的移动方向及移动量与所述基板的移动方向及移动量一致的方式，将所述掩模带送出。

17.根据权利要求15所述的涂布方法，其特征在于，所述(b)工序为如下工序：以使所述掩模带的宽度方向两端部中的至少一个端部从所述基板浮起的方式，将所述掩模带抵压到所述基板。

18.根据权利要求15所述的涂布方法，其特征在于，所述(b)工序为如下工序：以从所述基板的端部向外侧伸出的方式配备所述掩模部。

19.根据权利要求15所述的涂布方法，其特征在于，所述(b)工序为如下工序：将多个所述掩模部配备于所述基板上。

20.根据权利要求19所述的涂布方法，其特征在于，所述(b)工序包括(b-1)工序，所述(b-1)工序对多个所述掩模部的间隔进行调整。

21.根据权利要求15所述的涂布方法，其特征在于，还包括(e)工序，所述(e)工序对所述掩模部进行清洗。

22.根据权利要求15所述的涂布方法，其特征在于，所述流动性材料为有机电致发光液或者空穴传输液。

23.根据权利要求15所述的涂布方法，其特征在于，所述(b)工序为如下(b-1)工序：在所述(a)工序中保持的所述基板的主面中的与所述非涂布区域对应的部分的上方，配备具有磁性的掩模部，并且

所述(c)工序为如下(c-1)工序：对于所述(b-1)工序中配备的所述掩模部，利用磁力来使所述掩模部吸附于所述基板的主面。