TWI559595B - 製造有機發光顯示裝置之方法 - Google Patents

Description

製造有機發光顯示裝置之方法

相關申請案之交互參照

本發明主張2011年6月14日向韓國智慧財產局提出之申請案之優先權效益，該申請案號為10-2011-0057606，其全部內容將納入作為參考。

本發明之實施例係關於一種製造有機發光顯示裝置之方法。

一般來說，寬廣的視角、高對比度、以及快速反應係有機發光顯示裝置優於其他顯示裝置之優點。

有機發光顯示裝置藉由結合分別由陽極電極與陰極電極注入至發光層之電洞與電子之發光原理而實現色彩。有機發光顯示裝置具有發光層形成於陽極電極與陰極電極之間之結構。同時，由於此結構可能無法獲得高發光效率，因此例如電洞注入-傳輸層以及電子注入-傳輸層之中介層通常分別形成於陽極電極與發光層間、以及陰極電極與發光層之間。

有機發光顯示裝置之電極、包含電極之薄膜、以及發光層通常係透過沉積製程而形成。換句話說，在準備具有與薄膜欲形成之相同圖樣的遮罩並對準遮罩於基板上之後，具有預期圖樣之薄膜係藉由沉積用於形成薄膜之材料而形成。

用於上述沉積製程之遮罩類型係為用以精密圖樣化之精密金屬遮罩(fine metal masks,FMMs)、以及開放式遮罩，精密金屬遮罩促使顯示區域中之預定區域上沉積，開放式遮罩用以於整個顯示區域上形成共同薄膜。舉例來說，關於發光層，當需要準確地沉積薄膜層於顯示區域中之所界定的位置時，則使用精密金屬遮罩。而關於電洞注入-傳輸層以及電子注入-傳輸層，當需要沉積共同薄膜層於整個顯示區域上時，則使用具有整個開放區域之開放式遮罩。當然，在使用開放式遮罩的情況下，並不需要如同精密金屬遮罩之相同水平精確度之高精確度圖樣。

然而，雖然不需要高精確度，但當使用開放式遮罩時，必須提供開放式遮罩之用於運輸、對準、以及清洗(沉積後)的設備，且每當執行沉積製程時，則必須使用此些設備執行運輸、對準、以及清洗。因此，開放式遮罩相對簡單的使用具有較大的工作負荷。再者，近來，隨著有機發光顯示裝置的尺寸增加，相對應之開放式遮罩的尺寸亦增加。因此，大型開放式遮罩之傳輸亦需要較大的工作負荷。

因此，增加的工作負荷可能導致生產率的降低。

本發明之實施例提供一種製造有機發光顯示裝置之方法，其中共同薄膜層可不需使用伴隨大工作負荷之大型開放式遮罩而沉積。

根據本發明實施例之態樣，其係提供一種製造有機發光顯示裝置之方法，該方法包含下列步驟：形成沉積阻隔薄膜於基板之顯示區域外的區域上、藉由沉積將共同薄膜層形成於沉積阻隔薄膜形成於其上之基板的顯示區域上、以及在完成沉積後自基板移除沉積阻隔薄膜。

沉積阻隔薄膜可包含黏合薄膜，其係黏附於基板之顯示區域外的區域上、以及自基板之顯示區域外的區域卸除。

形成沉積阻隔薄膜可包含下列步驟：準備材料薄膜，其包含黏附至基座片之黏合薄膜、沿著壓合滾輪之外圓周移動材料薄膜，壓合滾輪係與基板緊密接觸而滾動、藉由壓合壓合滾輪與基板之間之材料薄膜而黏附黏合薄膜至基板、以及於黏附至基板之材料薄膜上，藉由緊密地移動具有附著力於其外圓周上之移除滾輪，以自黏合薄膜移除基座片。

形成沉積阻隔薄膜可包含下列步驟：準備材料薄膜，其包含黏附至基座片之黏合薄膜、將材料薄膜之邊緣黏附至暴露中心區域之外框架構件、在將外框架構件放置至基板上後，藉由使用壓合滾輪壓合材料薄膜以將黏合薄膜黏附至基板、以及於黏附至基板之材料薄膜上，藉由緊密地移動具有附著力於其外圓周上之移除滾輪，以自黏合薄膜卸除基座片。

移除沉積阻隔薄膜可包含於黏附至基板之黏合薄 膜上，藉由緊密地移動具有附著力於其外圓周上之移除滾輪，以自基板卸除黏合薄膜。

該方法更包含對準黏合薄膜與基板之接觸點。

對準接觸點可包含下列步驟：於黏合薄膜與基板上分別地形成對準標記、以及藉由使用照相機以確認對準標記之對準，以對準黏合薄膜與基板之接觸點。

沉積阻隔薄膜可包含塗佈薄膜。

形成沉積阻隔薄膜包含下列步驟：塗佈一塗佈材料於基板上、以及藉由乾燥所塗佈之塗佈材料而形成塗佈薄膜。

移除沉積阻隔薄膜可包含在形成於基板上之塗佈薄膜上，藉由緊密地移動具有附著力於其外圓周上之移除滾輪，以自基板卸除塗佈薄膜。

共同薄膜層可包含用以供應電洞至包含於顯示區域中之各像素的發光層之電洞注入層、用以供應電子至發光層之電子注入層、面對像素電極並以發光層插設於其中之相對電極、或密封顯示區域之薄膜密封層之至少其一。

如上所述，在根據本發明實施例之製造有機發光顯示裝置之方法中，由於共同薄膜層可不需使用開放式遮罩而輕易地沉積，因而可簡化製造過程，因此增加生產率。

100‧‧‧黏合薄膜

101、201‧‧‧對準遮罩

105‧‧‧材料薄膜

110‧‧‧基座片

200‧‧‧基板

202‧‧‧像素電極

203‧‧‧電洞注入-傳輸層

204‧‧‧發光層

205‧‧‧電子注入-傳輸層

206‧‧‧相對電極

207‧‧‧密封層

207a‧‧‧有機薄膜

207b‧‧‧無機薄膜

210‧‧‧顯示區域

220‧‧‧剩餘區域

300‧‧‧沉積來源

400、401‧‧‧壓合滾輪

410、420‧‧‧運輸滾輪

430、431‧‧‧移除滾輪

500‧‧‧照相機

600‧‧‧外框架構件

700‧‧‧塗佈薄膜

本發明實施例之上述與其他特徵及態樣將藉由參 閱附圖以詳述例示性實施例而更加顯而易見，其中：第1圖 係根據本發明實施例之有機發光顯示裝置之截面示意圖；第2A圖與第2B圖 係根據本發明實施例之可黏附至沉積阻隔薄膜及自沉積阻隔薄膜分開之基板之透視圖；第3圖 係根據本發明實施例之顯示於第2A圖與第2B圖實施例之基板上的沉積狀態示意圖；第4A圖至第4C圖 係根據本發明實施例之形成與移除顯示於第2A圖與第2B圖實施例之沉積阻隔薄膜之製程的截面圖；第5A圖至第5C圖 係根據本發明另一實施例之形成與移除顯示於第2A圖與第2B圖實施例之沉積阻隔薄膜之製程的截面圖；以及第6A圖至第6B圖 係根據本發明另一實施例之形成與移除顯示於第2A圖與第2B圖實施例之沉積阻隔薄膜之製程的截面圖。

下文中，將參閱本發明例示性實施例顯示於其中之附圖以更充分描述本發明之實施例。

第1圖係根據本發明實施例之有機發光顯示裝置之截面示意圖。

有機發光顯示裝置具有作為陽極電極之像素電極 202、電洞注入-傳輸層203、發光層204、電子注入-傳輸層205、作為陰極電極之相對電極206、以及薄膜密封層207依序堆疊於基板200上之結構。

雖然未顯示，電性連接至像素電極202之薄膜電晶體(TFT)(圖未示)係形成於基板200上，且當電流藉由自薄膜電晶體之訊號流經像素電極202與相對電極206之間時，發光層204則發光。薄膜密封層207係為保護層以避免濕氣滲入有機發光顯示裝置中，且具有有機薄膜207a以及無機薄膜207b交替堆疊之結構。

於此，電洞注入-傳輸層203、電子注入-傳輸層205、相對電極206、以及薄膜密封層207係為形成於整個顯示區域210(顯示於第2A圖中)之共同薄膜層。因此，發光層204必須精確地形成於對應像素之位置。因此，發光層204係藉由使用精確圖樣化之精密金屬遮罩而形成。然而，由於上述共同薄膜層需簡單且均勻地沉積於整個顯示區域210上，故不須使用用於發光層204之精確圖樣化。

因此，在本實施中，為了更簡單地形成共同薄膜層，如同第2A圖與第2B圖所描繪，作為沉積阻隔薄膜之黏合薄膜100係黏附至基板200。換句話說，如上所述，金屬開放式遮罩係傳統用於形成共同薄膜層，且金屬開放式遮罩的處理需增加工作負荷。然而，在本實施例中，如同第2A圖與第2B圖所描繪，黏合薄膜100係黏附至基板200以作為遮罩，因此大幅地降低工作負荷。換句話說，取代了因每次必須移動、對準、以及清洗而難以處理的傳統金屬開放式遮罩，作為沉積阻 隔薄膜之黏合薄膜100係黏附至基板200上之與顯示區域210分開之剩餘區域220，且如第3圖所示，執行自沉積來源300之材料之沉積作用，接著共同薄膜層係輕易地形成於整個顯示區域上210。接著，黏合薄膜100係在沉積完成後自基板200移除。

根據本發明之實施例，基板200可為僅形成有一顯示區域210之單一單元基板。然而，如同第2A圖與第2B圖所描繪，基板200可為形成有複數個顯示區域210之多單元基板。在這兩種情況下，當將執行沉積之顯示區域210暴露時，剩餘區域220則藉由黏附黏合薄膜100而阻隔，共同薄膜層可不需使用難以處理之金屬開放式遮罩而輕易地形成。

黏附黏合薄膜100至基板200的製程係繪示於第4A圖及第4B圖。

首先，黏合薄膜100係與基座片110結合成一體以為材料薄膜105的一種類型。如第4A圖所示，材料薄膜105係沿著緊密接觸基板200而滾動之壓合滾輪400的外圓周而移動，當材料薄膜105穿過基板200與壓合滾輪400之間時，黏合薄膜100係黏附至基板200。運輸滾輪(例如，輸送滾輪)410、420的配置係例示性，因此在不同的方式可有所不同。舉例而言，如同第4A圖所繪示之運輸滾輪410，若運輸滾輪較基板200先接觸材料薄膜105之黏合薄膜100，則可藉由於運輸滾輪上執行適當塗佈處理以避免黏合薄膜100對於運輸滾輪的附著力。因此，運輸滾輪410、420可根據本發明不同實施例而設置於不同位置。

在主要黏附操作開始前，可使用照相機500執行對準操作。換句話說，如同第4A圖所繪示，首先，利用照相機500檢查分別地形成於黏合薄膜100與基板200上之對準遮罩101、201(見第2A圖)以確定是否彼此對準準確，若需要，黏合薄膜100之黏附位置係藉由控制基板200而對準。之後，如同第4B圖所繪示，執行主要黏附操作。

在其外圓周具有附著力之移除滾輪430回收於壓合滾輪400之後端的基座片110。換句話說，作為材料薄膜105之上部板片的基座片110係藉由附著力而自黏合薄膜100卸除並接著回收，其中材料薄膜105係藉由黏合薄膜100而黏附至基板200。一旦基座片110之一端藉由附著力纏繞於移除滾輪430上，基座片110則因移除滾輪430的纏繞力而持續地被拉起且自黏合薄膜100卸除。

如此一來，如同第2B圖所繪示，製備因黏合薄膜100而僅暴露顯示區域210之基板200。當沉積製程以此狀態執行時，如第3圖所示，所需的共同薄膜層則形成於顯示區域210上。

之後，為了移除黏合薄膜100，如第4C圖所繪示，重新使用移除滾輪430。換句話說，當其外圓周上具有附著力之移除滾輪430緊密地頂抵黏合薄膜100時，黏合薄膜100藉由黏附移除滾輪430之外圓周而自基板200移除。因此，共同薄膜層可輕易地透過將黏合薄膜100黏附至基板200、以及自基板200卸除黏合薄膜100之簡易操作而形成。共同薄膜層可為電洞注入-傳輸層203、電子注入-傳輸層205、相對電極206、 及/或薄膜密封層207，且黏合薄膜100可在所有共同薄膜層形成後移除。顯然地，在形成有機發光顯示裝置之過程中，使用精密金屬遮罩(未顯示)執行精確圖樣化以形成發光層204。然而，發光層204係形成於顯示區域210中之像素位置上。因此，用於形成發光層204之圖樣化可於當黏合薄膜100黏附至基板200時而形成。

因此，如上所述，當使用根據本發明實施例之使用黏合薄膜100之方法時，共同薄膜層可不需使用難以處理之開放式遮罩而輕易地沉積。因此，可簡化製程並因此增加生產率。

在上述實施例中，沿著壓合滾輪400之外圓周移動之材料薄膜105係黏附至基板200。然而，如第5A圖及第5B圖所示，黏合薄膜100可於黏合薄膜100固定於外框架構件600上時而黏附至基板200。換句話說，材料薄膜105之邊緣係與中心區域暴露之外框架構件600結合，且如第5A圖所繪示，由此所產生的結構係放置於基板200上。之後，材料薄膜105係藉由壓合滾輪401壓合材料薄膜105而黏附至基板200。結果，材料薄膜105之黏合薄膜100的一側係黏附至基板200。在使用壓合滾輪401之前，可使用照相機500執行對準操作。換句話說，藉由使用照相機500而檢查分別地形成於黏合薄膜100與基板200上之對準遮罩101、201(見第2A圖)以確定是否彼此對準，且若需要，黏合薄膜100之黏附位置係藉由控制基板200而對準。之後，藉由使用壓合滾輪401執行主要黏附操作。

之後，如同第5B圖所繪示，當使用移除滾輪430卸除基座片110時，則製備了藉由黏合薄膜100而僅暴露顯示區域210之基板200，如第2B圖所繪示。在此狀態下，如第3圖所繪示，當執行沉積製程時，所需的共同薄膜層係形成於顯示區域210中。在完成沉積後，如第5C圖所繪示，黏合薄膜100係藉由重新使用移除滾輪430而自基板200移除。因此，共同薄膜層可使用根據本實施例之方法而輕易地形成。

本發明之另一實施例，如同第6A圖與第6B圖所示，塗佈薄膜700可使用作為沉積阻隔薄膜。換句話說，塗佈薄膜700係藉由使用印刷法或分滴法(dispensing method)而塗佈於基板200上顯示區域210外的區域(例如，剩餘區域220)上，且在乾燥塗佈薄膜700後，則形成作為上述黏合薄膜100之沉積阻隔薄膜。

當沉積操作如第3圖所示使用塗佈薄膜700而執行時，所需的共同薄膜層可形成於顯示區域210中。在完成沉積後，如同第6B圖所繪示，塗佈薄膜700係使用於其外圓周具有附著力之移除滾輪431而自基板200移除。於此，本實施例之移除滾輪431可具有較用於先前實施例之移除滾輪430大的直徑。此係因為在先前實施例中，移除滾輪430卸除以一個體而耦合之基座片110或黏合薄膜100，且一旦各基座片110及黏合薄膜100黏附至移除滾輪430，基座片110及黏合薄膜100則藉由移除滾輪430之纏繞力而卸除。然而，在本實施例中，欲卸除的物件係為藉由印刷法或分滴法而形成之塗佈薄膜700，因此當纏繞以黏附僅執行於邊緣時，整個塗佈薄膜700可被拉扯但可能不會被卸除(例如，塗佈薄膜700可能無法與黏 合薄膜100與基座片110以相同的拉力角度而頂住，因而使塗佈薄膜700可能無法有效地自基板200移除)。因此，使用具有較欲卸除的塗佈薄膜700之長度長的外圓周長度之移除滾輪431係較安全的。

因此，共同薄膜層可使用根據本實施例之方法在不需使用開放式遮罩下而輕易地形成。

如上所述，當使用根據本發明實施例之方法製造有機發光顯示裝置時，共同薄膜層可不需使用增加工作負荷之開放式遮罩而輕易地形成。據此，可大幅地增加可工作性(workability)與生產率。

雖然本發明之實施例以特別地顯示且參閱其例示性實施例而描述，所屬領域具有通常知識者將理解的是，在未脫離由後附之申請專利範圍及其等效物所定義之本發明之精神與範疇下，可以任何形式或細節作各種改變。

100‧‧‧黏合薄膜

105‧‧‧材料薄膜

110‧‧‧基座片

200‧‧‧基板

400‧‧‧壓合滾輪

410、420‧‧‧運輸滾輪

500‧‧‧照相機

Claims (7)

1. 一種製造有機發光顯示裝置之方法，該方法包含下列步驟：形成一沉積阻隔薄膜於一基板之一顯示區域外的多個區域上；藉由沉積將一共同薄膜層形成於該沉積阻隔薄膜形成於其上之該基板的該顯示區域上；以及在完成沉積後自該基板移除該沉積阻隔薄膜，其中該沉積阻隔薄膜包含一黏合薄膜或一塗佈薄膜，移除該沉積阻隔薄膜包含：在該沉積阻隔薄膜包含該黏合薄膜時，於黏附至該基板之該黏合薄膜上，藉由緊密地移動具有附著力於其外圓周上之一移除滾輪，以自該基板卸除該黏合薄膜；以及在該沉積阻隔薄膜包含該塗佈薄膜時，在形成於該基板上之該塗佈薄膜上，藉由緊密地移動具有附著力於其外圓周上之該移除滾輪，以自該基板卸除該塗佈薄膜。
2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中形成該沉積阻隔薄膜包含下列步驟：準備一材料薄膜，其包含黏附至一基座片之該黏合薄膜；沿著一壓合滾輪之外圓周移動該材料薄膜，該壓合滾輪係與該基板緊密接觸而滾動；藉由壓合於該壓合滾輪與該基板間之該材料薄膜而黏 附該黏合薄膜至該基板；以及於接附至該基板之該材料薄膜上，藉由緊密地移動具有附著力於其外圓周上之該移除滾輪，以自該黏合薄膜移除該基座片。
3. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中形成該沉積阻隔薄膜包含下列步驟：準備一材料薄膜，其包含黏附至一基座片之該黏合薄膜；將該材料薄膜之邊緣黏附至暴露一中心區域之一外框架構件；在將該外框架構件放置至該基板上後，藉由使用一壓合滾輪壓合該材料薄膜，以將該黏合薄膜黏附至該基板；以及於黏附至該基板之該材料薄膜上，藉由緊密地移動具有附著力於其外圓周上之該移除滾輪，以自該黏合薄膜卸除該基座片。
4. 如申請專利範圍第1項所述之方法，更包含對準該黏合薄膜與該基板之多個接觸點。
5. 如申請專利範圍第4項所述之方法，其中對準該些接觸點包含下列步驟：於該黏合薄膜與該基板上分別形成多個對準標記；以及藉由使用一照相機確認該些對準標記之對準，以對準 該黏合薄膜與該基板之該些接觸點。
6. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中形成該沉積阻隔薄膜包含下列步驟：塗佈一塗佈材料於該基板上；以及藉由乾燥所塗佈之該塗佈材料而形成該塗佈薄膜。
7. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該共同薄膜層包含用以供應電洞至包含於該顯示區域中之各像素的一發光層之一電洞注入層、用以供應電子至該發光層之一電子注入層、面對一像素電極並以該發光層插設於其中之一相對電極、或密封該顯示區域之一薄膜密封層之至少其一。