CN102856346A - 制造有机发光显示装置的方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 118
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 104
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 43
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 36
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 29
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 59
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/191—Deposition of organic active material characterised by provisions for the orientation or alignment of the layer to be deposited
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
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Abstract
本发明提供了一种制造有机发光显示装置的方法，所述方法包括：在基底的除了所述基底的显示区域之外的区域上形成沉积阻挡膜；通过在其上形成有所述沉积阻挡膜的所述基底上进行沉积而在所述显示区域中形成公共薄膜层；以及在沉积完成后将所述沉积阻挡膜从所述基底去除。
Description
本申请要求于2011年6月14日在韩国知识产权局提交的第10-2011-0057606号韩国专利申请的优先权和权益，该申请的公开通过引用全部被包含于此。
技术领域
本发明的实施例涉及制造有机发光显示装置的方法。
背景技术
通常，宽视角、高对比度和快速的响应是有机发光显示装置相对于其它显示装置所具有的优点。
有机发光显示装置基于通过使分别从阳极和阴极注入到发光层中的空穴和电子复合而发射光的原理来实现颜色。有机发光显示装置具有发光层形成在阳极和阴极之间的结构。另外，因为通过这样的结构可能获得不了高发光效率，所以通常分别在阳极与发光层之间以及阴极与发光层之间形成诸如空穴注入-传输层和电子注入-传输层的中间层。
有机发光显示装置的电极、包括电极的薄膜以及发光层通常通过沉积工艺形成。换言之，在准备具有与要形成的薄膜相同的图案的掩模并在基底上布置掩模之后，通过沉积用于形成薄膜的材料来形成具有期望的图案的薄膜。
在上述沉积工艺中使用的掩模的类型是用于精细图案化的精细金属掩模(FMM)和开口掩模，FMM允许在显示区域中的预定区域上进行沉积，开口掩模用于在整个显示区域上形成公共薄膜。例如，对于发光层，当需要在显示区域中的规定位置上精确地沉积薄膜层时，使用FMM。对于空穴注入-传输层和电子注入-传输层，当需要在整个显示区域上沉积公共薄膜层时，使用具有整个开口区域的开口掩模。自然地，在开口掩模的情况下，不需要与FMM具有相同水平的精确度的高精确度图案。
然而，虽然不需要高精确度，当使用开口掩模时，必须提供用于运送、对准和清洗(在沉积后)开口掩模的设备，每当执行沉积工艺时，必须执行使用这些设备的运送、对准和清洗。因此，在相对简单地使用开口掩模方面，工作量大。此外，近来，随着有机发光显示装置的尺寸增大，相应的开口掩模的尺寸也增大。因此，大开口掩模的运送也需要大的工作量。
因此，增加的工作量会导致产率降低。
发明内容
本发明的实施例提供了一种制造有机发光显示装置的方法，其中，可以在不使用伴随有大工作量的大开口掩模的情况下沉积公共薄膜层。
根据本发明实施例的一方面，提供了一种制造有机发光显示装置的方法，所述方法包括：在基底的除了所述基底的显示区域之外的区域上形成沉积阻挡膜；通过在其上形成有所述沉积阻挡膜的所述基底上进行沉积来在所述显示区域中形成公共薄膜层；以及在沉积完成后从所述基底去除所述沉积阻挡膜。
所述沉积阻挡膜可以包括粘合膜，所述粘合膜能够结合到所述基底的除了所述显示区域之外的区域并能够与所述基底的除了所述显示区域之外的区域分离。
形成沉积阻挡膜的步骤可以包括：准备材料膜，所述材料膜包括基片和粘附到所述基片的所述粘合膜；沿与所述基底紧密接触而旋转的压辊的外圆周移动所述材料膜；通过使所述材料膜在所述压辊和所述基底之间穿过来将所述粘合膜附着到所述基底；以及通过在附着到所述基底的所述材料膜上紧密地移动在其外圆周上具有粘合力的移除辊来从所述粘合膜去除所述基片。
形成沉积阻挡膜的步骤可以包括：准备材料膜，所述材料膜包括基片和粘附到所述基片的所述粘合膜；将所述材料膜的边缘结合到中心区域被暴露的外框架构件；在将所述外框架构件放置在所述基底上之后通过使用压辊按压所述材料膜来将所述粘合膜附着到所述基底；以及通过在附着到所述基底的所述材料膜上紧密地移动在其外圆周上具有粘合力的移除辊来将所述基片从所述粘合膜移开。
去除沉积阻挡膜的步骤可以包括：通过在附着到所述基底的所述粘合膜上紧密地移动在其外圆周上具有粘合力的移除辊来将所述粘合膜从所述基片移开。
所述方法还可以包括：使所述粘合膜的附着点和所述基底的附着点对准。
对准结合点的步骤可以包括：分别在所述粘合膜和所述基底上形成对准标记；以及通过使用相机检验所述对准标记的对准来对准所述粘合膜和所述基底的结合点。
所述沉积阻挡膜可以包括涂覆膜。
形成沉积阻挡膜的步骤可以包括：将涂覆材料涂覆在所述基底上；以及通过干燥涂覆的涂覆材料来形成所述涂覆膜。
去除沉积阻挡膜的步骤可以包括：通过在形成在所述基底上的所述涂覆膜上紧密地移动在其外圆周上具有粘合力的移除辊来将所述粘合膜从所述基片移开。
所述公共薄膜层可以包括空穴注入-传输层、电子注入-传输层、面对像素电极的相对电极和密封所述显示区域的薄膜密封层中的至少一种，所述空穴注入-传输层用于将空穴供给到包括在所述显示区域中的每个像素中的发光层，所述电子注入-传输层用于将电子供给到所述发光层，所述发光层设置在所述相对电极和所述像素电极之间。
如上所述，按照根据本发明实施例的制造有机发光显示装置的方法，因为可以在不使用开口掩模的情况下容易地沉积公共薄膜层，所以简化了制造工艺，相应地，提高了产率。
附图说明
通过参照附图详细地描述示例性实施例，本发明实施例的以上和其它特征及方面将变得更加明显，在附图中：
图1是根据本发明实施例的有机发光显示装置的示意性剖视图；
图2A和图2B是根据本发明实施例的可附于沉积阻挡膜和可与沉积阻挡膜分离的基底的透视图；
图3是示出根据本发明实施例的在图2A和图2B中示出的实施例的基底上进行沉积的状态的示意图；
图4A至图4C是示出根据本发明实施例的形成并去除在图2A和图2B中示出的实施例的沉积阻挡膜的工艺的示意图；
图5A至图5C是示出根据本发明另一实施例的形成并去除在图2A和图2B中示出的实施例的沉积阻挡膜的工艺的示意图；
图6A至图6B是示出根据本发明又一实施例的形成并去除在图2A和图2B中示出的实施例的沉积阻挡膜的工艺的示意图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图更充分地描述本发明的实施例，在附图中示出了本发明的示例性实施例。
图1是根据本发明实施例的有机发光显示装置的示意性剖视图。
有机发光显示装置具有这样的结构，即，作为阳极的像素电极202、空穴注入-传输层203、发光层204、电子注入-传输层205、作为阴极的相对电极206和薄膜密封层207以所述顺序依次堆叠在基底200上。
虽然未示出，但在基底200上形成电结合到像素电极202的薄膜晶体管(TFT)(未示出)，当电流由于来自TFT的信号而在像素电极202和相对电极206之间流动时，在发光层204中发生光发射。薄膜密封层207是防止湿气穿透到有机发光显示装置中的保护层，并具有有机膜207a和无机膜207b交替地堆叠的结构。
这里，空穴注入-传输层203、电子注入-传输层205、相对电极206和薄膜密封层207是形成在整个显示区域210上的公共薄膜层。因此，发光层204必须精确地形成在与像素对应的位置。因此，通过使用允许精确图案化的FMM来形成发光层204。然而，因为上述公共薄膜层需要只是均匀地沉积在整个显示区域210上，所以像用于发光层204的精确图案化一样的精确图案化是不必要的。
因此，在本实施例中，为了更简单地形成公共薄膜层，如在图2A和图2B中所示，作为沉积阻挡膜的粘合膜100附于基底200。换言之，如上所述，金属开口掩模传统上用于形成公共薄膜层，对金属开口掩模的管理需要的工作量增加。然而，在本实施例中，如在图2A和图2B中所示，粘合膜100附于基底200，以用作掩模，由此极大地减少工作量。换言之，因为传统的金属开口掩模每次都必须移动、对准和清洗，所以其难以管理，代替使用传统的金属开口掩模，将作为沉积阻挡膜的粘合膜100附着到基底200上的与显示区域210分开的剩余区域220，并且如图3所示，执行来自沉积源300的材料的沉积，然后在整个显示区域210上容易地形成公共薄膜层。然后，在沉积完成之后，从基底200去除粘合膜100。
根据本发明的实施例，基底200可以是其上仅形成有一个显示区域210的单个单位单元基底。然而，如在图2A和图2B中示出的，基底200可以是其上形成有多个显示区域210的多单元基底。在任一情况下，当暴露将执行沉积的显示区域210，并通过附着粘合膜100来挡住剩余区域220时，可以容易地形成公共薄膜层而没有使用难以管理的金属开口掩模。
在图4A和图4B中示出了将粘合膜100附着到基底200的工艺。
首先，将粘合膜100与基片110结合，从而以材料膜105的形式形成为一体。如图4A所示，材料膜105沿着与基底200紧密接触而旋转的压辊400的外圆周移动，当材料膜105在基底200和压辊400之间穿过时，粘合膜100附着到基底200。输送辊(例如，输送机辊)410和420的设置是示例性的，因此可以以各种方式改变。例如，类似于在图4A中示出的输送辊410，如果在基底200之前存在接触材料膜105的粘合膜100的输送辊，则可以通过对输送辊执行适当的涂覆处理来防止粘合膜100粘附到相应的输送辊。因此，根据本发明的不同实施例，可以将输送辊410和420设置在各种位置。
在主要的附着操作开始之前，可以使用相机500执行对准操作。换言之，如图4A所示，首先使用相机500检查分别形成在粘合膜100和基底200上的对准标记101和201(见图2A)，以确定它们是否彼此充分地对准，如果需要，则通过控制基底200来对准粘合膜100的附着位置。然后，如图4B所示，执行主要的附着操作。
在其外圆周上具有粘合力的移除辊430使基片110恢复在压辊400的后端上。换言之，作为经由粘合膜100附着到基底200的材料膜105的上片的基片110由于粘合力而与粘合膜100分离，并恢复。一旦基片110的端部由于粘合力而开始卷绕在移除辊430上，基片110由于移除辊430的卷绕力而继续被牵拉并与粘合膜100分离。
以这种方式，如图2B所示，准备了由于粘合膜100而仅暴露显示区域210的基底200。当以这种情形执行沉积工艺时，如图3所示，在显示区域210中形成期望的公共薄膜层。
然后，为了移除粘合膜100，如图4C所示，再使用移除辊430。换言之，当在其外圆周上具有粘合力的移除辊430对着粘合膜100紧密地卷动时，粘合膜100通过附着到移除辊430的外圆周而从基底200移开。因此，可以通过将粘合膜100附着到基底200并将粘合膜100与基底200分离的简单操作而不是使用难以管理的开口掩模来容易地形成公共薄膜层。公共薄膜层可以是空穴注入-传输层203、电子注入-传输层205、相对电极206和/或薄膜密封层207，并可以在形成所有公共薄膜层之后移除粘合膜100。明显地，在形成有机发光显示装置的过程中，使用FMM(未示出)执行精确的图案化，以形成发光层204。然而，发光层204形成在显示区域210中的像素位置上。因此，当将粘合膜100附于基底200时，可以形成用于形成发光层204的图案。
因此，如上所述，当根据本发明的实施例使用利用粘合膜100的方法时，可以容易地沉积公共薄膜层而无需使用难以管理的开口掩模。因此，可以使制造简化，因此提高了产率。
在以上实施例中，沿压辊400的外圆周移动的材料膜105附着到基底200。然而，如图5A和图5B所示，当粘合膜100固定在外框架构件600上时，粘合膜100可以附着到基底200。换言之，材料膜105的边缘与中心区域被暴露的外框架构件600结合，并且如图5A所示，得到的结构置于基底200上。然后，通过利用压辊401按压材料膜105来将材料膜105附着到基底200。结果，材料膜105的粘合膜100的一面粘附到基底200。在使用压辊401之前，可以使用相机500执行对准操作。换言之，使用相机500检查分别形成在粘合膜100和基底200上的对准标记101和201(见图2A)，以确定它们是否彼此对准，如果需要，则通过控制基底200来对准粘合膜100的附着位置。然后，通过使用压辊401来执行主要的附着操作。
然后，如图5B所示，在使用移除辊430分离基片110之后，准备了通过粘合膜100仅暴露显示区域210的基底200，如图2B所示。在这种情况下，如图3所示，当执行沉积工艺时，在显示区域210中形成期望的公共薄膜层。在沉积完成之后，如图5C所示，通过再次使用移除辊430将粘合膜100从基底200移除。因此，可以通过使用根据本实施例的方法容易地形成公共薄膜层。
作为本发明的另一实施例，如图6A和图6B所示，可以使用涂覆膜700作为沉积阻挡膜。换言之，通过印刷方法或分配方法在基底200上的除了显示区域210之外的区域(例如，剩余区域220)上涂覆涂覆膜700，在干燥涂覆膜700之后，形成上面描述的用作粘合膜100的沉积阻挡膜。
当如图3所示使用涂覆膜700执行沉积操作时，可以在显示区域210中形成期望的公共薄膜层。在完成沉积之后，如图6B所示，使用在其外圆周上具有粘合力的移除辊431将涂覆膜700从基底200去除。这里，本实施例的移除辊431可以具有比在之前的实施例中使用的移除辊430的直径大的直径。这是因为：在之前的实施例中，移除辊430将结合为一体的基片110或粘合膜100分离，一旦基片110和粘合膜100中每个的边缘粘附到移除辊430，基片110和粘合膜100便由于移除辊430的卷绕力而分离。然而，在本实施例中，待分离的目标是通过印刷方法或分配方法形成的涂覆膜700，因此，当仅利用边缘的粘附执行卷绕时，整个涂覆膜700可能会被牵拉，并且可能不分离(例如，涂覆膜700可能不像粘合膜100和基片110那样能够承受相同程度的拉力，由此阻碍了从基底200的有效移除)。因此，安全的是，使用外圆周长度比待分离的涂覆膜700的外圆周长度大的移除辊431。
因此，可以在不使用开口掩模的情况下通过使用根据本实施例的方法容易地形成公共薄膜层。
如上所述，当使用根据本发明实施例的制造有机发光显示装置的方法时，可以在不使用需要增加的工作量的开口掩模的情况下容易地形成公共薄膜层。因此，可以极大地提高工作能力和产率。
虽然已经参照本发明的示例性实施例具体示出并描述了本发明的实施例，但是本领域普通技术人员应当理解，在不脱离如权利要求及其等价物限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在此做出形式和细节方面的各种改变。
Claims (11)
1.一种制造有机发光显示装置的方法，所述方法包括：
在基底的除了所述基底的显示区域之外的区域上形成沉积阻挡膜；
通过在其上形成有所述沉积阻挡膜的所述基底上进行沉积，在所述显示区域中形成公共薄膜层；以及
在沉积完成后从所述基底去除所述沉积阻挡膜。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述沉积阻挡膜包括粘合膜，所述粘合膜能够附着到所述基底的除了所述显示区域之外的区域并能够与所述基底的除了所述显示区域之外的区域分离。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，形成沉积阻挡膜的步骤包括：
准备材料膜，所述材料膜包括基片和粘附到所述基片的所述粘合膜；
沿与所述基底紧密接触而旋转的压辊的外圆周移动所述材料膜；
通过使所述材料膜在所述压辊和所述基底之间穿过来将所述粘合膜附着到所述基底；以及
通过在附着到所述基底的所述材料膜上紧密地移动在其外圆周上具有粘合力的移除辊来从所述粘合膜去除所述基片。
4.根据权利要求2所述的方法，其中，形成沉积阻挡膜的步骤包括：
准备材料膜，所述材料膜包括基片和粘附到所述基片的所述粘合膜；
将所述材料膜的边缘结合到中心区域被暴露的外框架构件；
在将所述外框架构件放置在所述基底上之后通过使用压辊按压所述材料膜来将所述粘合膜附着到所述基底；以及
通过在附着到所述基底的所述材料膜上紧密地移动在其外圆周上具有粘合力的移除辊来使所述基片与所述粘合膜分离。
5.根据权利要求2所述的方法，其中，去除沉积阻挡膜的步骤包括：通过在附着到所述基底的所述粘合膜上紧密地移动在其外圆周上具有粘合力的移除辊来使所述粘合膜与所述基片分离。
6.根据权利要求2所述的方法，所述方法还包括：使所述粘合膜的附着点和所述基底的附着点对准。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，使附着点对准的步骤包括：
分别在所述粘合膜和所述基底上形成对准标记；以及
通过使用相机检验所述对准标记的对准来使所述粘合膜的附着点和所述基底的附着点对准。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述沉积阻挡膜包括涂覆膜。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，形成沉积阻挡膜的步骤包括：
将涂覆材料涂覆在所述基底上；以及
通过干燥涂覆的涂覆材料来形成所述涂覆膜。
10.根据权利要求8所述的方法，其中，去除沉积阻挡膜的步骤包括：通过在形成在所述基底上的所述涂覆膜上紧密地移动在其外圆周上具有粘合力的移除辊来使所述粘合膜与所述基片分离。
11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述公共薄膜层包括空穴注入-传输层、电子注入-传输层、面向像素电极的相对电极和密封所述显示区域的薄膜密封层中的至少一种，所述空穴注入-传输层用于将空穴供给到包括在所述显示区域中的每个像素中的发光层，所述电子注入-传输层用于将电子供给到所述发光层，所述发光层设置在所述相对电极和所述像素电极之间。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110057606A KR101818647B1 (ko) | 2011-06-14 | 2011-06-14 | 유기 발광 표시장치의 제조방법 |
| KR10-2011-0057606 | 2011-06-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102856346A true CN102856346A (zh) | 2013-01-02 |
| CN102856346B CN102856346B (zh) | 2016-09-07 |
Family
ID=47352738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210152118.7A Active CN102856346B (zh) | 2011-06-14 | 2012-05-16 | 制造有机发光显示装置的方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20120318433A1 (zh) |
| KR (1) | KR101818647B1 (zh) |
| CN (1) | CN102856346B (zh) |
| TW (1) | TWI559595B (zh) |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102856346B (zh) | 2016-09-07 |
| KR20120138264A (ko) | 2012-12-26 |
| KR101818647B1 (ko) | 2018-01-16 |
| TWI559595B (zh) | 2016-11-21 |
| US20120318433A1 (en) | 2012-12-20 |
| TW201251171A (en) | 2012-12-16 |
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| C10 | Entry into substantive examination | ||
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