JP2018138701A - 蒸着用マスクの整列方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】蒸着用マスクと基板とを精密に整列することができる蒸着用マスクの整列方法に関する。【解決手段】一面に基板整列マークおよび前記基板整列マークに隣接形成された角度整列マークが形成された透明基板を用意するステップと、前記透明基板に形成される前記基板整列マークと整列できるように貫通形成されたマスク整列マークを有するマスク部材と、前記マスク部材の一面に、前記マスク整列マークに隣接して形成され、表面に凹凸が形成される凹凸領域とを含む蒸着用マスクを、前記凹凸領域が前記透明基板に対向するように透明基板上に配置するステップと、前記基板整列マークと前記マスク整列マークとを予め設定された位置で整列する位置整列ステップと、前記角度整列マークが前記凹凸領域と重なりながら、予め設定された位置に配置されるように、前記角度整列マークを整列する角度整列ステップと、を含む。【選択図】図2

Description

本発明は、蒸着用マスクおよびその整列方法に関する。
有機発光表示装置(organic light emitting diode display)は、正孔注入電極と電子注入電極、そして、これらの間に形成されている有機発光層を含み、アノードから注入される正孔とカソードから注入される電子とが有機発光層で再結合し、消滅しながら光を出す自発光型表示装置である。また、有機発光表示装置は、低い消費電力、高い輝度、広い視野角度および高い反応速度などの高品位特性を示すため、携帯用電子機器の次世代表示装置として注目されている。
有機発光表示装置は、薄膜トランジスタおよび有機発光素子(OLED、organic light emitting diode)が形成された表示基板を備える有機発光表示パネルを含む。有機発光素子は、アノード、カソードおよび有機発光層を含み、アノードとカソードからそれぞれ注入された正孔および電子が励起子を形成し、励起子が基底状態に遷移しながら発光が行われる。
有機発光表示装置のような平板表示装置において、有機物や電極として使用される金属などは、真空雰囲気で当該物質を蒸着して平板上に薄膜を形成する真空蒸着法を利用する。真空蒸着法は、真空チャンバの内部に有機薄膜を成膜させる基板を位置させ、蒸着ソースユニットを用いて有機物を蒸発または昇華させ、基板に蒸着させる方法で行われる。
蒸着工程は、基板上に形成される所定のパターンに対応して形成された開口領域を含む蒸着用マスクを基板上に整列および付着させ、蒸発されたパターン形成用材料を開口領域を通して基板上に蒸着されるように制御することによって行われる。この蒸着工程において、蒸着用マスクを基板上に誤差なく正位置に整列して付着させることが重要である。
韓国公開特許第2006−0131276号公報
しかし、基板が透明基板の場合には、測定装置での測定時、マスクの表面における反射光によって、整列マーク、特に、角度整列マークと基板(およびマスク)との間に明暗差(contrast)が小さく、角度整列マークの位置を確認することが難しかった。
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、基板とマスクとの整列誤差が発生することを防止することが可能な、新規かつ改良された蒸着用マスクおよびその整列方法を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、透明基板にパターンを形成するための蒸着用マスクであって、前記透明基板に形成される基板整列マークと整列できるように貫通形成されたマスク整列マークを有するマスク部材と、前記マスク部材の一面に、前記マスク整列マークに隣接して形成され、表面に凹凸が形成される凹凸領域と、を含む蒸着用マスクが提供される。
前記凹凸領域は、入射する光を乱反射させてもよい。
前記凹凸領域は、乱反射物質でコーティングされてもよい。
前記凹凸領域は、蒸着用マスクの一面より低い高さに形成されてもよい。
前記凹凸領域は、ハーフエッチングで形成されてもよい。
前記マスク整列マークと前記凹凸領域との間に形成され、表面が平坦な平坦領域をさらに含んでもよい。
前記平坦領域は、前記マスク整列マークの周辺に沿って形成されてもよい。
前記平坦領域は、入射する光を反射させてもよい。
前記平坦領域は、光反射物質でコーティングされてもよい。
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、一面に基板整列マークおよび前記基板整列マークに隣接形成された角度整列マークが形成された透明基板を用意するステップと、前記透明基板に形成される前記基板整列マークと整列できるように貫通形成されたマスク整列マークを有するマスク部材と、前記マスク部材の一面に、前記マスク整列マークに隣接して形成され、表面に凹凸が形成される凹凸領域とを含む蒸着用マスクを、前記凹凸領域が前記透明基板に対向するように透明基板上に配置するステップと、前記基板整列マークと前記マスク整列マークとを予め設定された位置で整列する位置整列ステップと、前記角度整列マークが前記凹凸領域と重なりながら、予め設定された位置に配置されるように、前記角度整列マークを整列する角度整列ステップと、を含むマスク整列方法が提供される。
前記位置整列ステップまたは前記角度整列ステップは、凹凸領域に対向するように配置された測定装置で整列状態を測定した後、透明基板または蒸着用マスクの整列位置を調整してもよい。
前記測定装置は、CCDカメラが装着された測定装置であってもよい。
以上説明したように本発明によれば、基板とマスクとの整列誤差が発生することを防止することが可能である。
本発明の一実施形態にかかる蒸着用マスクおよび基板整列方法を示す概略斜視図である。 図1の切断線II−IIに沿って示す概略断面図である。 本発明の一実施形態にかかる蒸着用マスクと透明基板とを整列したことを測定装置で測定した平面図である。 本発明の一実施形態にかかる蒸着用マスクと透明基板とを整列したことを測定装置で測定した平面図である。 本発明の一実施形態にかかる蒸着用マスクと透明基板とを整列したことを測定装置で測定した平面図である。 本発明の一実施形態にかかる蒸着用マスクおよび基板整列方法を示す概略概念図である。 本発明の一実施形態にかかる蒸着用マスクと透明基板とを整列し、整列マークを撮影した後、整列マークの認識率を示すグラフである。
以下、図面を参照しながら、本発明にかかる蒸着用マスクおよびその整列方法に関して具体的に説明する。しかし、本発明は、以下に開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現され、単に、本実施形態は、本発明の開示が完全になるようにし、通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供させるものである。図面上において、同一の符号は同一の要素を指し示す。
図面において、複数の層および領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。そして、図面において、説明の便宜のために、一部の層および領域の厚さを誇張して示した。層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「上に」あるとする時、これは、他の部分の「直上に」ある場合だけでなく、その中間にさらに別の部分がある場合も含む。
また、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」とする時、これは、特に反対となる記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに包含できることを意味する。さらに、明細書全体において、「〜上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味するもので、必ずしも重力方向を基準として上側に位置することを意味するものではない。
図1は、本発明の一実施形態にかかる蒸着用マスクおよび基板整列方法を示す概略斜視図であり、図2は、図1の切断線II−IIに沿って示す概略断面図である。
図1および図2を参照すれば、本発明の一実施形態にかかる蒸着用マスク100は、透明基板200にパターンを形成するためのマスクであって、マスク部材105と、凹凸領域130とを含んで構成される。
透明基板200は、有機発光表示装置を形成するための基板であり、透明基板200の上に透明バリア膜210がさらに形成できる。透明基板200は、フレキシブルな素材で形成できる。図1に示していないが、透明バリア膜210の上には、アノード電極として機能する第1電極層が形成され、この第1電極層上に有機発光層が形成され、有機発光層上に、カソード電極として機能する第2電極層が形成される。
第1電極層は、透明基板200上に真空蒸着やスパッタリングにより所定のパターンを有するように形成でき、第2電極層は、第1電極層と有機発光層が形成された後、真空蒸着などにより所定のパターンに成形できる。また、有機発光層は、蒸着、スピンコーティング、インクジェットプリンティングなどにより形成できる。有機発光層は、少なくとも発光層を含む多重積層膜の構造を有することが好ましく、例えば、第2電極層と有機発光層との間に電子輸送層(electron transfer layer:ETL)が配置され得、第1電極層と有機発光層との間に正孔輸送層(hole transfer layer:HTL)が配置され得、また、第1電極層と正孔輸送層との間に正孔注入層(hole injection layer:HIL)が配置されてもよいし、第2電極層と電子輸送層との間に電子注入層(electron injection layer:EIL)が配置されてもよいし、このような多重膜構造によってより円滑に正孔および電子が有機発光層内に輸送できる。
このような構成を有する有機発光表示装置を製造するにあたり、蒸着方法を採用する工程では、所定パターンの電極層および有機発光層の形成のために、各パターンに対応するように開口領域150が形成された蒸着用マスク100が使用される。蒸着用マスクは、真空吸着手段やマグネットユニットのようなマスク支持手段を通して透明基板200と密着して配置される。
所望の位置に正確に前記パターンを形成するために、蒸着用マスク100と透明基板200とを予め設定された位置に正確に位置させる。図1では、A線が蒸着用マスク100と透明基板200とを整列するための整列線である。整列のために、透明基板200の一面には、基板整列マーク230と角度整列マーク220とが形成されている。基板整列マーク230は、マスクとの整列状態を確認するための標識であって、後述するマスク整列マーク110と整合するか否かを判断するための手段である。本実施形態では、十字(+)状に形成されたが、これに限定されるものではなく、多様な形態の図形に形成できる。
角度整列マーク220は、基板整列マーク230とマスク整列マーク110とが一致しても、基板の角度が所定の基準からずれたまま置かれることがあるため、基板のずれを防止するための手段であって、基板整列マーク230に隣接して形成される。本実施形態では、四角形状に形成されたが、これに限定されるものではなく、多様な形態の図形に形成できる。基板整列マーク230とマスク整列マーク110は隣接して形成されるが、所定距離離隔して形成される。
マスク部材105は、蒸着しようとする対象物のパターンに対応するように形成された開口領域150を含む板状部材であり、マスク部材105の材質は、金属や合金のような金属素材、機能性ポリマー、またはポリマーと金属との混合物であり得る。開口領域150は、蒸着用マスク100を貫通して形成された複数のスリット(slit)を含むことができる。開口領域150は、第1電極層、有機発光層および第2電極層に対応する形態のパターンであり得る。
マスク整列マーク110は、透明基板200と蒸着用マスク100とを整列させるようにする標識であって、マスク部材105を貫通して開口領域として形成される。マスク整列マーク110の形状は、本実施形態では円形からなるが、これに限定するものではなく、三角形、四角形などの多様な形態の多角形で構成できる。マスク整列マーク110と基板整列マーク230とを整列する時、マスク整列マーク110の領域上に基板整列マーク230が位置できるように、マスク整列マーク110の面積は、基板整列マーク230の面積より大きく形成されることが好ましい。そして、透明基板200との精密な整列のために、マスク整列マーク110は、マスク部材105の外郭に2つ以上形成されることが好ましい。
マスク部材105の一面に、マスク整列マーク110に隣接して形成され、表面に凹凸が形成される凹凸領域130が形成される。凹凸領域130は、図2に示されているように、複数の尾根と谷が繰り返される屈曲した表面を有する。この特徴により、凹凸領域130は、入射する光を乱反射させることができる。測定装置300での測定時、測定装置から入射する光を乱反射させることにより、凹凸領域130は周辺より暗くなる。角度整列マーク220が凹凸領域130でない領域に配置されると、蒸着用マスク100の表面で反射する光によって角度整列マーク220を認識することが難しい。つまり、測定装置300から入射する光が凹凸領域130で反射することを防止し、凹凸領域130上に配置された透明基板200の角度整列マーク220が、反射光によって測定装置300で認識されないことを防止することができる。
図3〜図5は、本発明の一実施形態にかかる蒸着用マスクと透明基板とを整列したことを測定装置で測定した平面図である。図3(b)および図4(b)は、本発明の一実施形態にかかる蒸着用マスクをCCD(Charge−Coupled Device)カメラを撮影した写真である。
図3に示されているように、凹凸領域131は、マスク整列マーク110の周辺に、マスク整列マーク110と離隔して1つ以上に分割されて形成されてもよいし、図3および図4に示されているように、マスク整列マーク110と離隔してその周辺を囲むように形成されてもよい。本実施形態では、凹凸領域130の全体形状が楕円形状に形成されたが、これに限定されるものではなく、多様な形状に形成できる。角度整列マーク220が凹凸領域130内に位置して容易に区別できるように、凹凸領域130の面積は、角度整列マーク220の面積より大きく形成されることが好ましい。
凹凸領域130は、蒸着用マスク100の表面の一部を切り取り、蒸着用マスク100の一面より低い高さに形成できる。この時、凹凸領域130は、ハーフエッチング、レーザ、フォトリソグラフィ工程、サンドブラスト工程などのような多様な工程の中から選択して形成することができる。凹凸領域130が蒸着用マスク100の一面より低い高さに形成される場合、蒸着用マスク100と透明基板200とが密着しても、凹凸領域130が損傷しない。
凹凸領域130は、光の波長と物質の分子粒子との反応により光を乱反射可能な乱反射物質でコーティングされ得、この場合、より効果的に入射する光を乱反射することができる。
マスク整列マーク110と凹凸領域130との間に形成され、表面が平坦な平坦領域120がさらに形成できる。平坦領域120は、入射する光を反射させることができる。マスク整列マーク110は開口していて、基板方向で入射する光が透過するのに対し、平坦領域120は、基板方向で入射する光が反射するため、測定装置300で測定する場合、マスク整列マーク110は明度が低く表示され、平坦領域120は明度が高く表示される。このように、マスク整列マーク110と平坦領域120との明暗差が顕著になり、マスク整列マーク110の識別を容易にする。この原理により、平坦領域120は凹凸領域130との明暗差を作り、マスク整列マーク110と凹凸領域130の区分を容易にすることができる。
平坦領域120は、マスク整列マーク110の識別を容易にするために、マスク整列マーク110の境界に沿って形成でき、光の波長と物質の分子粒子との反応により入射する光を反射させる光反射物質でコーティングされて形成できる。
図3に示されているように、凹凸領域131がマスク整列マーク110の周辺に1つ以上に分割されて形成された場合には、平坦領域121は、マスク整列マーク110の境界を囲んで形成され、凹凸領域131とマスク整列マーク110との間を離隔させることができ、図4および図5に示されているように、平坦領域122、123がマスク整列マーク110の境界を囲んで形成されるが、凹凸領域132、133内部の一部領域に形成されてもよい。
平坦領域120は、本実施形態では、マスク整列マーク110を囲む全体的な形状が四角形122(図4参照)および円形123(図5参照)に形成されたことを例示したが、これに限定されるものではなく、マスク整列マーク110を囲みながら、マスク整列マーク110と凹凸領域131、132を離隔させることが可能な形状の中から多様に変形できる。
以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態にかかる蒸着用マスクの使用および整列方法について説明する。
図6は、本発明の一実施形態にかかる蒸着用マスクおよび基板整列方法を示す概略概念図である。
図1および図6を参照すれば、一面S1に基板整列マーク230および基板整列マーク230に隣接形成された角度整列マーク220が形成された透明基板200を用意した後、透明基板200を基板支持部材(図示せず)上に載置させる。基板整列マーク230および隣接形成された角度整列マーク220の特徴は、先に説明したとおりである。
透明基板200上に、本発明の一実施形態にかかる蒸着用マスク100を配置し、マスク支持手段を通して透明基板200と蒸着用マスク100とを密着させる。この時、凹凸領域130が形成された蒸着用マスク100の一面S2を透明基板200と向き合うように配置する。
その後、基板整列マーク230とマスク整列マーク110とを予め設定された位置に置かれるように整列させる。この時、凹凸領域130に対向するように配置された測定装置300で整列状態を測定し、基板整列マーク230とマスク整列マーク110との位置を確認する。予め設定された位置とは、CCDカメラが装着された測定装置300に予め入力された位置であって、例えば、図3〜図5に示された基準線310、315、320に相当できる。縦基準線310と横基準線315とが交差する中心部に十字状の基板整列マーク230の中心部が位置するようにし、円形中心線320は、円形のマスク整列マーク110と同一の大きさに形成され、マスク整列マーク110と一致するように位置させることができる(便宜上、図面には一致しないように示す)。前記基準線310、315、320の形状は、例示的なものであり、整列マークの色、形状などに応じて多様な形状に形成できる。
測定装置に装着されたCCDカメラで撮影する時、CCDカメラから入射する光は、開口した領域である蒸着用マスク100のマスク整列マーク110を通過して明度が低く表示されるのに対し、入射する光が平坦領域120では反射して明度が高くなる。マスク整列マーク110と平坦領域120との明暗差が顕著になり、マスク整列マーク110を容易に識別することができ、蒸着用マスク100が所望の位置に置かれているか否かを把握することができる。また、マスク整列マーク110の中央に位置する基板整列マーク230は、入射する光を反射させて明度が高いため、容易に識別することができる。基板整列マーク230またはマスク整列マーク110が予め設定された位置に配置されない場合、基板支持部材を移動させたり、マスク駆動部材(図示せず)を通して透明基板200または蒸着用マスク100を移動させ、予め設定された位置に配置されるように移動させる。
その後、角度整列マーク220が凹凸領域130と重なりながら、予め設定された位置に配置されるように、角度整列マーク220を整列させる。この時、凹凸領域130に対向するように配置された測定装置300で整列状態を測定し、角度整列マーク220と凹凸領域130の位置を確認する。予め設定された位置とは、CCDカメラが装着された測定装置300に入力された位置であって、例えば、図3〜図5に示された縦基準線310に相当できる。縦基準線310に合うように基板整列マーク230と角度整列マーク220とが全て整列するようにし、透明基板200が蒸着用マスク100とずれて配置されることを防止することができる。角度整列マーク220が予め設定された位置に配置されない場合、基板支持部材を移動させたり、マスク駆動部材を通して透明基板200または蒸着用マスク100を移動させ、予め設定された位置に配置されるように移動させる。
測定装置に装着されたCCDカメラで撮影する時、CCDカメラから入射する光は、凹凸領域130では乱反射して明度が低く、凹凸領域130に隣接した平坦領域120では反射して明度が高く、凹凸領域130と平坦領域120とにおける明度差が顕著になる。凹凸領域130での明度が低く、凹凸領域130に角度整列マーク220を位置させる場合、角度整列マーク220を容易に認識することができる。
この方法により、透明基板200と蒸着用マスク100とを整列した後、有機物質を蒸着する工程を行う。
以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態にかかる蒸着用マスクの使用および整列方法の効果について説明する。
図7は、本発明の一実施形態にかかる蒸着用マスクと透明基板とを整列し、整列マークを撮影した後、整列マークの認識率を示すグラフである。
認識率は、透明基板200に形成された整列マーク220、230およびマスク整列マーク110の形状に対するイメージを測定装置に格納した後、格納されたイメージの形状と測定装置で実際に測定される形状とがどれだけ重なるか、つまり、形状の全体面積に対する重なる面積の比率を示す。つまり、格納されたイメージの形状と実際に測定された形状とが完璧に重なると100%、全く重ならなければ0%に相当する。実験的に認識率が95%以上になることが好ましい。
図7の実験例1は、図3に示されているように形成された蒸着用マスクを用いて整列した後の整列マーク認識率であり、実験例2は、図4に示されているように形成された蒸着用マスクを用いて整列した後の整列マーク認識率である。比較例1の蒸着用マスクは、実験例1のような形状に形成されたが、凹凸領域が備えられていない。比較例2の蒸着用マスクは、実験例2のような形状に形成されたが、凹凸領域が備えられていない。そして、各実験例および比較例の蒸着用マスクは、マスクあたり、いずれも2個ずつのマスク整列マーク110を備え、マスク整列マーク110に対応して、それぞれ基板整列マーク230、角度整列マーク220、凹凸領域130、平坦領域120などを有する。2個のマスク整列マーク110をそれぞれ2つの測定装置300を通して測定するが、図7にそれぞれC1およびC2として示した。
比較例1および比較例2は、実験回数に応じて認識率が88〜96%の分布を示しているのに対し、実験例1および実験例2は、いずれも96%以上の認識率を示すことが分かる。凹凸領域で入射する光を乱反射することにより、本発明の実施形態のように形成された蒸着用マスクの整列マーク認識率がより高いことが分かる。
以上説明したように、本発明の実施形態によれば、基板およびマスクに形成された整列マークの認識率を高め、マスクの整列誤差が発生することを防止することができる。これにより、有機発光表示装置の不良率を低減し、製造費用を節減させることができる。
なお、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
100:マスク
110:マスク整列マーク
120、121、122、123:平坦領域
130、131、132、133:凹凸領域
200:透明基板
210:透明バリア膜
220:角度整列マーク
230:基板整列マーク

Claims (7)

  1. 一面に基板整列マークおよび前記基板整列マークに隣接形成された角度整列マークが形成された透明基板を用意するステップと、
    前記透明基板に形成される前記基板整列マークと整列できるように貫通形成されたマスク整列マークを有するマスク部材と、前記マスク部材の一面に、前記マスク整列マークに隣接して形成され、表面に凹凸が形成される凹凸領域とを含む蒸着用マスクを、前記凹凸領域が前記透明基板に対向するように透明基板上に配置するステップと、
    前記基板整列マークと前記マスク整列マークとを予め設定された位置で整列する位置整列ステップと、
    前記角度整列マークが前記凹凸領域と重なりながら、予め設定された位置に配置されるように、前記角度整列マークを整列する角度整列ステップと、を含むことを特徴とするマスク整列方法。
  2. 前記位置整列ステップまたは前記角度整列ステップは、
    凹凸領域に対向するように配置された測定装置で整列状態を測定した後、透明基板または蒸着用マスクの整列位置を調整することを特徴とする請求項1に記載のマスク整列方法。
  3. 前記測定装置は、CCDカメラが装着された測定装置であることを特徴とする請求項2に記載のマスク整列方法。
  4. 前記凹凸領域は、入射する光を乱反射させることを特徴とする請求項1に記載のマスク整列方法。
  5. 前記凹凸領域は、乱反射物質でコーティングされることを特徴とする請求項4に記載のマスク整列方法。
  6. 前記凹凸領域は、蒸着用マスクの一面より低い高さに形成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のマスク整列方法。
  7. 前記凹凸領域は、ハーフエッチングで形成されることを特徴とする請求項6に記載のマスク整列方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024071048A1 (ja) * 2022-09-30 2024-04-04 JDI Design and Development 合同会社 メタルマスク

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140017767A (ko) * 2012-07-31 2014-02-12 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 및 이의 정렬 방법
CN103839864A (zh) * 2014-02-24 2014-06-04 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种镀膜对位装置和镀膜系统
CN103966546B (zh) * 2014-04-29 2016-03-16 京东方科技集团股份有限公司 一种金属掩膜板
KR101436014B1 (ko) * 2014-04-29 2014-11-04 주식회사 미래솔루텍 증착 마스크
US9695522B2 (en) * 2014-11-21 2017-07-04 Samsung Display Co., Ltd. Deposition mask, method of manufacturing deposition mask, and method of manufacturing display apparatus
CN105988303B (zh) * 2015-02-26 2018-03-30 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种掩模版传输装置及传输方法
CN104900630B (zh) * 2015-06-07 2018-01-26 上海华虹宏力半导体制造有限公司 提高对准标记对比度的结构及其形成方法
KR102323357B1 (ko) 2015-07-21 2021-11-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN105097674B (zh) * 2015-09-07 2018-01-12 深圳市华星光电技术有限公司 一种在玻璃基板上重新制作扫描线的方法
KR20170038964A (ko) 2015-09-30 2017-04-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 그의 제조 방법
CN105118423A (zh) 2015-10-09 2015-12-02 京东方科技集团股份有限公司 用于驱动显示面板的数据驱动模组、方法及显示装置
CN105549320A (zh) * 2016-01-05 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种对位标记结构、掩模板、基板以及对位方法
CN105572938B (zh) * 2016-01-29 2018-06-08 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、显示装置及定位标识的识别方法
KR102544244B1 (ko) * 2016-07-19 2023-06-19 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체
CN107868931A (zh) * 2016-09-23 2018-04-03 昆山国显光电有限公司 精密金属遮罩、oled基板及其对位方法
CN107256839A (zh) * 2017-05-22 2017-10-17 深圳市华星光电技术有限公司 一种掩膜板及显示面板蒸镀用对位检测系统
JP6652227B2 (ja) * 2017-10-27 2020-02-19 大日本印刷株式会社 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
CN108342686A (zh) * 2018-01-19 2018-07-31 昆山国显光电有限公司 一种掩膜板
CN108726474A (zh) * 2018-06-05 2018-11-02 中国电子科技集团公司第二十六研究所 一种制作三维电极图形的辅助装置
CN113097422A (zh) * 2019-12-23 2021-07-09 合肥欣奕华智能机器有限公司 基板对位装置及方法、掩膜板、晶圆基板
US11111176B1 (en) * 2020-02-27 2021-09-07 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus of processing transparent substrates
JP2021175824A (ja) * 2020-03-13 2021-11-04 大日本印刷株式会社 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法、評価方法で用いられる標準マスク装置及び標準基板、標準マスク装置の製造方法、評価方法で評価された蒸着室を備える有機デバイスの製造装置、評価方法で評価された蒸着室において形成された蒸着層を備える有機デバイス、並びに有機デバイスの製造装置の蒸着室のメンテナンス方法
KR20210120168A (ko) * 2020-03-25 2021-10-07 삼성디스플레이 주식회사 포토 마스크, 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20230010121A (ko) * 2021-07-09 2023-01-18 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체를 포함한 증착 설비 및 마스크 조립체 리페어 방법
KR20240018042A (ko) 2022-08-02 2024-02-13 주식회사 선익시스템 증착 시스템 및 그에 적용되는 얼라인 마크 오표기 기판의 선별 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004303559A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Tohoku Pioneer Corp アライメント装置及び方法、並びにこれを用いて製造される有機el素子
JP2009076227A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Seiko Epson Corp マスクの製造方法及びマスク

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6927004B2 (en) 2002-03-08 2005-08-09 Asml Netherlands B.V. Mask for use in lithography, method of making a mask, lithographic apparatus, and device manufacturing method
KR101023393B1 (ko) 2004-08-20 2011-03-18 사천홍시현시기건유한공사 유기전계 발광장치용 밀봉기판 정렬마크 및 그 제조방법
KR20060131276A (ko) 2005-06-15 2006-12-20 주성엔지니어링(주) 쉐도우 마스크 및 이를 포함한 박막 증착 장치
JP5145530B2 (ja) 2005-10-07 2013-02-20 株式会社ブイ・テクノロジー フォトマスク及びそれを用いた露光方法
KR101264329B1 (ko) 2006-07-18 2013-05-14 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 그를 이용한 기판 정렬 방법
US7835001B2 (en) * 2006-05-24 2010-11-16 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of aligning a substrate, mask to be aligned with the same, and flat panel display apparatus using the same
KR100717805B1 (ko) 2006-06-16 2007-05-11 삼성에스디아이 주식회사 증착 마스크 조립체
JP2009054512A (ja) 2007-08-29 2009-03-12 Seiko Epson Corp マスク
JP2010027266A (ja) 2008-07-16 2010-02-04 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器
US8310609B2 (en) 2008-09-30 2012-11-13 Sony Corporation Liquid crystal device, electronic apparatus, and method of manufacturing liquid crystal device
JP2010106358A (ja) * 2008-09-30 2010-05-13 Canon Inc 成膜用マスク及びそれを用いた成膜方法
CN102540744B (zh) 2010-12-22 2014-07-16 上海微电子装备有限公司 掩模对准探测装置及方法
KR20140017767A (ko) 2012-07-31 2014-02-12 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 및 이의 정렬 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004303559A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Tohoku Pioneer Corp アライメント装置及び方法、並びにこれを用いて製造される有機el素子
JP2009076227A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Seiko Epson Corp マスクの製造方法及びマスク

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024071048A1 (ja) * 2022-09-30 2024-04-04 JDI Design and Development 合同会社 メタルマスク

Also Published As

Publication number Publication date
CN203440443U (zh) 2014-02-19
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