CN105097674B - 一种在玻璃基板上重新制作扫描线的方法 - Google Patents

一种在玻璃基板上重新制作扫描线的方法 Download PDF

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Abstract

本发明提出了一种在玻璃基板上重新制作扫描线的方法，其包括：步骤一：向玻璃基板上的对位记号凹槽内填充不透光材料以在对位记号凹槽内形成基板标记；步骤二：将扫描线掩膜上的且透光的第一对位标记与基板标记对应对齐。采用本方法重新在玻璃基板上制作扫描线，在玻璃基板上不会出现重影的现象。由此不会出现由于玻璃基板上有重影而导致曝光机无法抓取新对位记号的现象。

Description

一种在玻璃基板上重新制作扫描线的方法
技术领域
本发明涉及液晶显示技术，特别涉及一种在玻璃基板上重新制作扫描线的方法。
背景技术
阵列基板是液晶显示装置的核心部件。中国专利申请CN104112710A公开了一种阵列基板的制作方法，其主要包括下列步骤：在衬底基板(即玻璃基板)上沉积第一金属层，对第一金属层进行图形化处理形成扫描线；沉积第一绝缘层，对第一绝缘层进行图形化处理形成TFT沟道用硅岛；沉积半导体层以及第二金属层，对第二金属层进行图形化处理形成数据线，对半导体层进行图形化处理形成薄膜场效应晶体管；沉积第二绝缘层，对第二绝缘层进行图形化处理形成触孔；沉积透明电极层，对透明电极层进行图形化处理形成像素电极。这里所说的图形化处理工艺在生产过程中实际上是采用光刻工艺。光刻工艺的主要步骤为PR涂布、曝光、显影、刻蚀以及剥膜。
在对第一金属层进行图形化处理后需要对形成的扫描线的质量进行检查。例如，检查扫描线是否完整，和/或检查扫描线的电阻是否达到预期。当检查到扫描线的质量不合格时则需要进行返工。返工时清除以前的扫描线，清除扫描线后在玻璃基板上残留残影。在玻璃基板上重新制作出新扫描线后，新扫描线与残影成重影。这样会导致曝光机在后续生产步骤中出现对位抓取异常的情况，从而无法正常产出。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是消除重新制作扫描线后产生的重影现象。
针对上述技术问题，本发明提出了一种在玻璃基板上重新制作扫描线的方法，其包括：
步骤一：向玻璃基板上的对位记号凹槽内填充不透光材料以形成基板标记，
步骤二：将扫描线掩膜上的且透光的第一对位标记与基板标记对应对齐。
在一个具体的实施例中，在步骤一中，采用激光化学气相沉积的方法将不透明材料填充到对位记号凹槽内。
在一个具体的实施例中，不透明材料为钨。
在一个具体的实施例中，在步骤一之前，还在玻璃基板形成有基板标记的板面上沉积第一金属层，在第一金属层上涂布光刻胶层，
在步骤二之后，还对光刻胶层进行曝光，采用显影液对光刻胶层显影，采用刻蚀液对第一金属层进行刻蚀以使得第一金属层形成扫描线。
在一个具体的实施例中，方法还包括最先的预备步骤，预备步骤包括：
对玻璃基板上的原第一金属层进行图形化处理后形成原对位记号和原扫描线，
采用含有氟化氢的刻蚀液对原对位记号和原扫描线进行刻蚀，直至在玻璃基板上的原对位记号处形成对位记号凹槽。
在一个具体的实施例中，在步骤一之后、步骤二之前，将基板标记与载台上的第二对位标记对应对齐。
在一个具体的实施例中，基板标记、第一对位标记和第二对位标记均为两条相交的直线条。
由于在曝光阶段玻璃基板与扫描线掩膜相互进行了对位，进而在玻璃基板上形成的新扫描线与扫描线凹槽重叠，新对位记号与基板标记重叠。由此，玻璃基板上重影的现象被消除。在后续步骤中，不会出现由于玻璃基板上有重影而导致曝光机无法抓取现象。同时，由于新对位记号与基板标记重叠，加深了新对位记号的颜色深度，新对位记号更容易被曝光机所识别。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：
图1显示了本发明的一种实施方式中的玻璃基板的示意图；
图2显示了本发明的一种实施方式中的带有基板标记的玻璃基板的示意图；
图3显示了本发明的一种实施方式中的载台的示意图；
图4显示了本发明的一种实施方式中的玻璃基板与载台之间相互对位后的示意图；
图5显示了本发明的一种实施方式中的玻璃基板与扫描线掩膜之间相互对位后的示意图；
图6显示了本发明的一种实施方式中的设置有新扫描线的玻璃基板的示意图。
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
在第一次对玻璃基板上沉积原第一金属层并对原第一金属层进行图形化处理形成原扫描线和原对位记号，这个过程具体为：
成膜阶段：首先，采用物理气相沉积法(PVD)在玻璃基板的一个板面上形成一层钼膜。然后，再在采用物理气相沉积法(PVD)在钼膜的上形成一层铜膜。钼膜和铜膜合称为原第一金属层。
PR涂布阶段：在原第一金属层上涂布光刻胶，以在原第一金属层上形成光刻胶层。该光刻胶例如可以是正性光刻胶。正性光刻胶被紫外线照射后即可被显影液溶解。
曝光阶段：曝光机包括承载面水平的载台20以及光源。光源能竖直向下照射承载面。玻璃基板被机械手臂放置在承载面上的预设区域，玻璃基板设置有光刻胶层的一面朝上。载台20上方安装有扫描线掩膜30。扫描线掩膜30与载台20的承载面平行。为了方便载台20与扫描线掩膜30相互对位，在扫描线掩膜30上设置有不透光的第一对位标记32，在载台20的承载面上设置有第二对位标记21(如图3所示)。扫描线掩膜30上还具有不透光的扫描线图案31，扫描线掩膜上除了扫描线图案31和第一对位标记32之外的其他区域均透明。
操作曝光机，可以在两个水平的且相互垂直的维度上平移扫描线掩膜30，将第一对位标记32与第二对位标记21对齐。当第一对位标记32和第二对位标记21对齐后，即表示扫描线掩膜30到达光源照射的光路上。开启光源，光源发出紫外光。当紫外光照射到扫描线掩膜30上时，一部分紫外光透过扫描线掩膜30的透明区域而照射到光刻胶层上，另一部分紫外光被第一对位标记32和扫描线图案31遮挡住，从而在光刻胶层上形成扫描线图案31和第一对位标记32的投影。
显影阶段，采用显影剂将光刻胶层被紫外光照射到的部分溶解掉，而光刻胶层的投影内的光刻胶则不溶于显影剂。这样就在原第一金属层上形成扫描线图形的光刻胶和第一对位标记图形的光刻胶。
刻蚀阶段，采用刻蚀液将原第一金属层未被光刻胶覆盖的部分溶解掉。原第一金属层就变成了图形与扫描线掩膜30上的扫描线图案31相同的原扫描线以及图形与扫描线掩膜30上的第一对位标记图案相同的原对位记号。对位记号用于在阵列制作工艺的后续步骤中与其他掩膜对位。
剥膜阶段，采用剥离液将剩余的光刻胶溶解。
上面介绍了玻璃基板上的原对位记号和原扫描线的由来。当检测到形成的原扫描线质量不合格，原扫描线需要返工重做后，将设置有原对位记号和原扫描线的玻璃基板浸入到含有氟化氢和过氧化氢的刻蚀液中。过氧化氢主要腐蚀原扫描线和原对位记号中的铜，氟化氢主要腐蚀的钼。同时，氟化氢还腐蚀玻璃基板。如图1所示，当原扫描线和原对位记号在玻璃基板10上完全被刻蚀液腐蚀掉后，在玻璃基板10上原来附着有原扫描线和原对位记号的区域形成凹槽。在这里将在玻璃基板10表面原来附着有原扫描线的区域形成的凹槽称为扫描线凹槽11，将在玻璃基板10表面原来附着有原对位记号的区域形成的凹槽称为对位记号凹槽12。背景技术中的扫描线残影和对位记号残影依次为光线分别照射到扫描线凹槽11和对位记号凹槽12的内壁发生了折射而形成的。
如图2所示，采用不透光材料填充玻璃基板10的对位记号凹槽12，使得不透光材料在对位记号凹槽12内形成不透光的基板标记13。优选地，采用激光化学气相沉积的方法在对位记号凹槽12内形成不透光层。更优选地，不透光层的材料为钨。激光化学气相沉积法可以在指定区域内生长不透光层，只需将激光照射对位记号凹槽12，即可使得不透光层只在对位记号凹槽12内生长，该不透光层即为基板标记13。同时，在不透光层的生长过程中不会污染到玻璃基板10的其他区域。
第二次对玻璃基板10上沉积第一金属层并对第一金属层进行图形化处理形成新扫描线，这个过程具体为：
成膜阶段：首先，采用物理气相沉积法(PVD)在玻璃基板10形成有基板标记13的板面上形成一层钼膜。然后，再在采用物理气相沉积法(PVD)在钼膜的上形成一层铜膜。钼膜和铜膜组成的复合金属层即为第一金属层。
PR涂布阶段：在第一金属层上涂布光刻胶，以在第一金属层上形成光刻胶层。该光刻胶例如可以是正性光刻胶。正性光刻胶被紫外线照射后即可被显影液溶解。
曝光阶段：机械手臂将玻璃基板10放置在曝光机的载台20上，将玻璃基板10设置有基板标记13的一面朝上。如图4所示，操作机械手臂，平移玻璃基板10，直至将玻璃基板10上的基板标记13与载台20的第二对位标记21对齐。
如图5所示，操作曝光机，平移扫描线掩膜30，直至将扫描线掩膜30上的第一对位标记32与基板标记13对齐。
这样，第一对位标记32间接与第二对位标记21对齐。当第一对位标记32和第二对位标记21对齐后，即表示扫描线掩膜30到达光源照射的光路上。同时，第一对位标记32与基板标记13对齐，这样扫描线掩膜30与玻璃基板10完成对位。
开启光源，光源发出紫外光。当紫外光照射到扫描线掩膜30上时，一部分紫外光透过扫描线掩膜30的透明区域而照射到光刻胶层上，另一部分紫外光被第一对位标记32和扫描线图案31遮挡住，从而在光刻胶层上形成扫描线图案31和第一对位标记32的投影。由于扫描线掩膜30与玻璃基板10完成了对位，扫描线图案31的投影与扫描线凹槽11对齐，第一对位标记32的投影与基板标记13对齐。
显影阶段，采用显影剂将光刻胶层被紫外光照射到的部分溶解掉，而光刻胶层的投影内的光刻胶则不溶于显影剂。这样就在第一金属层上形成扫描线图案31的光刻胶和第一对位标记图案的光刻胶。这些光刻胶位于扫描线凹槽11和基板标记13的正上方。
刻蚀阶段，采用刻蚀液将第一金属层未被光刻胶覆盖的部分溶解掉。如图6所示，第一金属层就被制成了图形与扫描线掩膜30上的扫描线图案31相同的新扫描线14以及图形与扫描线掩膜30上的第一对位标记图案相同的新对位记号15。新扫描线14与扫描线凹槽11重叠，新对位记号15与基板标记13重叠。新对位记号15用于在后续步骤中与其他掩膜对位。
剥膜阶段，采用剥离液将剩余的光刻胶溶解。
这样，由于在曝光阶段玻璃基板10与扫描线掩膜30相互进行了对位，进而新扫描线14与扫描线凹槽11重叠，新对位记号15与基板标记13重叠。由此，玻璃基板10上重影的现象被消除，在后续步骤中，就不会出现由于玻璃基板10上有重影而导致曝光机无法抓取新对位记号15的现象。同时，由于新对位记号15与基板标记13重叠，加深了新对位记号15的颜色深度，新对位记号15更容易被曝光机所识别。
优选地，基板标记13、第一对位标记32和第二对位标记21均为两条相交的直线条。这样，只需要将基板标记13和第一对位标记32的两条直线分别对应对齐，即可完成玻璃基板10与扫描线掩膜30之间的对位。同样，只需要将基板标记13和第二对位标记21的两条直线分别对应对齐，即可完成这玻璃基板10与载台20之间的对位。尤其是，这样的基板标记13、第一对位标记32和第二对位标记21的结构简单，容易形成。
本发明还提供了一个优选地实施例，在该实施例中的在玻璃基板上重新制作扫描线的方法与上述实施例中的方法的区别仅在于：第二次对玻璃基板上沉积第一金属层并对第一金属层进行图形化处理形成新扫描线的过程中，操作曝光机在两个水平的且相互垂直的维度上平移扫描线掩膜30，将平移扫描线掩膜30上的第一对位标记32先直接与玻璃基板10的基板标记13对应对齐。这种方法省去了玻璃基板10与载台20对齐的步骤，还能使得残影与新扫描线重合，达到消除了重影的目的。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (6)

1.一种在玻璃基板上重新制作扫描线的方法，包括：
步骤一：向所述玻璃基板上的对位记号凹槽内填充不透光材料以在所述对位记号凹槽内形成基板标记；
步骤二：将扫描线掩膜上的且透光的第一对位标记与所述基板标记对应对齐，
所述方法还包括最先的预备步骤，所述预备步骤包括：
对所述玻璃基板上的原第一金属层进行图形化处理后形成原对位记号和原扫描线，
采用含有氟化氢的刻蚀液对原第一金属层进行刻蚀，直至在所述玻璃基板上的原对位记号处形成所述对位记号凹槽。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤一中，采用激光化学气相沉积的方法将所述不透明材料填充到所述对位记号凹槽内。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述不透明材料为钨。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，在所述步骤一之后，还在所述玻璃基板形成有所述基板标记的板面上沉积第一金属层，在所述第一金属层上涂布光刻胶层，
在步骤二之后，还对所述光刻胶层进行曝光，采用显影液对所述光刻胶层显影，采用刻蚀液对所述第一金属层进行刻蚀以使得所述第一金属层形成所述扫描线。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，在步骤一之后、步骤二之前，将所述基板标记与载台上的第二对位标记对应对齐。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基板标记、所述第一对位标记和所述第二对位标记均为两条相交的直线条。
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